上海芯龙半导体有限公司

上海芯龙半导体有限公司
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公司简介
上海芯龙半导体有限公司座落在中国国家级开发区--上海浦东金桥开发区，是一家外商投资从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的高新企业。公司专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米BIPOLAR、BICMOS、 BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品，以通信，消费类电子，计算机及计算机接口设备，汽车电子为市场目标，致力成为世界一流的模拟及混合集成电路设计公司。主要产品涵盖：电源管理ICs，多媒体音视频信号处理，汽车电子，半导体照明等领域。芯龙半导体拥有一批来自国内外顶尖半导体设计公司的资深专家组成的核心技术团队，具有在电源管理类集成电路领域多款成功产品的开发经验。通过将这支资深的技术专家队伍与本地优秀的设计人才相结合，芯龙半导体为客户提供高品质、具有自主知识产权和成本竞争力的半导体精品芯片、解决方案以及优良的服务。芯龙半导体始终坚持以"创新、务实、高效、共赢"为经营理念，为您提供最适合的半导体解决方案，是您最佳的策略合作伙伴。
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公司宗旨
芯龙是一家半导体设计公司致力于半导体行业中发展最快分支--电源管理行业。芯龙将业界先进的设计技术与本土优势产业链相结合，立足亚太地区,为客户提供快速高效、高性价比的全系列开关电源变换产品和服务。芯龙研发团队具有多年电源管理类产品开发的成功经验,同时也拥有数项用于高频开关电源芯片开发的核心专利技术；
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600V 40V
最高电压
芯龙电源产品简介
XL5001 (3A 100K 70V ) XL2576 ( 3A 52K 40V ) XL5002 (2A 100K 600V )
XLSEMI DC/DC Converter Roadmap
XL1501A ( 4A 150K 40V ) XL2596 Bipolar(降压),高压, ( 3A 150K 40V ) 高性价比(I类) XL1507 ( 3A 150K 40V ) XL1509 Bipolar(降压),车充, ( 2A 150K 40V ) CC,CV Loop (IV) XL4001 XL4002 (2A 52K 40V ) (2A 150K 40V ) Car Charger Car Charger XL4102 (3A 52K 40V ) Car Charger
25V
5V 52K
XL6005 300K 45V Ready BCD工艺(升压),大电 (２~12颗5W LED驱动 ) 流,高性价比(III类) Developing XL6003 300K 45V XL6008 Planning (２~12颗3W LED驱动 ) ( 5A 300K 40V ) XL6001 300K 45V XL6007 (２~12颗1W LED驱动 ) ( 3A 300K 40V ) XL6006 BCD工艺(降压同步 BCD工艺(升压),2~10 ( 2A 300K 40V ) 整流),高频,高效颗串联LED恒流驱动率,高性能(IIB类) XL1484 ( 3A 400K 32V ) XL1583 XL1482 XL4101 XL4012 ( 3A 380K 23V ) ( 2A 400K 32V ) (3A 150K 40V ) ( 12A 280K 30V ) XL1580 Car Charger XL4005 ( 2A 380K 25V ) XL2365 ( 5A 380K 25V ) XL1410 XL4202 ( 3A 1.4M 28V ) ( 2A 380K 18V ) XL4003 (4M 2A 5V BCD工艺(降压), ( 4A 380K 25V ) XL1530 集成电感) 低压CD工艺(降高效率,大电流, XL1411 ( 3A 380K 18V ) 压),同步整流,高 XL4201 高性价比(IIA类) ( 2A 380K 23V ) XL1513 频,高性能(V类) (4M 2A 5V) ( 2A 380K 18V )
150K
300K
380K
400K
4M
开关频率
芯龙半导体提供从 2.5V~600V 输入, 从 52K~4M 开关频率,从80%~98%转换效率, 从 0.6V~38V 输出，从 1A~12A 输出电流的开关型直流电源变换全系列高性价比产品。 https://www.360docs.net/doc/1c10125072.html,

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Part Number XL2576 XL2596 XL1501A XL1507 XL1509
芯龙电源产品快速选择表
Common Bipolar Process Buck DC/DC Converter (I)
Input Voltage 5V ~ 40V 5V ~ 40V 5V ~ 40V 5V ~ 40V 5V ~ 40V Switching Frequency 52KHz 150KHz 150KHz 150KHz 150KHz Output Current 3A 3A 4A 3A 2A Voltage Versions Adj(1.23V), 3.3V, 5V Adj(1.23V), 3.3V, 5V,12V Adj(1.23V), 3.3V, 5V,12V Adj(1.23V), 3.3V, 5V,12V Adj(1.23V), 3.3V, 5V,12V Package Type TO220-5L, TO263-5L TO220-5L, TO263-5L TO220-5L, TO263-5L TO252-5L SOP8L Compatibility Parts LM2576, LM2575 LM2596, AP1501, MIC4576,AP1506 AP1501A AP1507 AP1509
竞争优势: 新的方案(自主IP),新的工艺(1um双极工艺),极强的成本竞争力; 性能优势: 在完全pin to pin compatibility基础上,增加了输出短路保护功能;输入电源开关噪声抑制功能;Enable开关信号的迟滞功能;提高了该系列产品的可靠性和系统设计的灵活性; 目前状态: Mass Production
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Part Number XL1513 XL1530 XL1410 XL1580 XL1583 XL1411 XL4003 XL4005 XL4012
芯龙电源产品快速选择表
Common BCD Process Buck DC/DC Converter (IIA)
Input Voltage 3.6V ~ 18V 3.6V ~ 18V 3.6V ~ 18V 3.6V ~ 25V 3.6V ~ 23V 3.6V ~ 23V 3.6V ~ 25V 3.6V ~ 25V 3.6V ~ 30V Switching Frequency 380KHz 380KHz 380KHz 380KHz 380KHz 380KHz 380KHz 380KHz 280KHz Output Current 2A 3A 2A 2A 3A 2A 4A 5A 12A Voltage Versions Adj(0.8V) Adj(0.8V) Adj(1.222V) Adj(1.222V) Adj(1.222V) Adj(0.92V) Adj(0.8V) Adj(0.8V) Adj(0.8V) Package Type SOP8L SOP8L SOP8L SOP8L SOP8L MSOP10L TO252-5L TO263-5L TO220-5L Compatibility Parts AP1513, AP1510 AP1530, AP1538 MP1410, ACT4060, ZA3020,AAT1346A MP1580 MP1583, ACT4070, MP1423 MP1411, MP1412
竞争优势: 新的方案(自主IP),BCD工艺(0.8um BCD),较强的成本竞争力; 性能优势: (XL1513/1530/1410/1580/1583/1411)在完全Pin to Pin Compatibility基础上, 拓展工作电压范围,兼顾低压3.6V 供电的需求;内置频率补偿电容; XL4003/4005/4012为芯龙自定义高压大电流产品,拓展工作电压3.6V~25v; 目前状态: Mass Production;
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Part Number XL1482 XL1484
芯龙电源产品快速选择表
Common BCD Process Buck DC/DC Converter (IIB)
Input Voltage 5V ~ 32V 5V ~ 32V Switching Frequency 400KHz 400KHz Output Current 2A 3A Voltage Versions Adj(0.923V) Adj(0.923V) Package Type SOP8L SOP8L-EP Compatibility Parts MP1482, MP2305 MP1484, MP2307
产品定义: 芯龙自主定义高频率,高效率,高性能产品;
新的方案(自主IP),BCD工艺(0.5um BCD),较强的成本竞争力;
技术优势: 芯龙的核心技术专注于高压高频大电流的开关电源变换;通过不断持续改进和创新的设计方案,同时和FAB协作优化Process,在国内同行业中奠定了技术的领先优势和地位; 目前状态: Forecast XL2305/XL2307系列 2009年8月 Enter Mass Production;
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Part Number XL6001 XL6003 XL6005 XL6006 XL6007 XL6008
芯龙电源产品快速选择表
Common BCD Process Boost DC/DC Converter (III)
Input Voltage 3.6V ~ 40V 3.6V ~ 40V 3.6V ~ 40V 3.6V ~40V 3.6V ~ 40V 3.6V ~ 40V Switching Frequency 300KHz 300KHz 300KHz 300KHz 300KHz 300KHz Output Current 350mA 1050mA 1750mA 2A 3A 5A Feedback Voltage Adj(0.2V) Adj(0.2V) Adj(0.2V) Adj(1.25V) Adj(1.25V) Adj(1.25V) Package Type SOP8L SOP8L TO252-5L SOP8L SOP8L TO252-5L Comment 2~12颗 1W LED串联恒流驱动 2~12颗 3W LED串联恒流驱动 2~12颗 5W LED串联恒流驱动
产品定义: XL60XX为芯龙自定义单片高压、高效率、大电流系列升压变换器；技术简介: 芯龙提供专为LED Lighting优化的恒流驱动单片升压变换器；优化的高压工艺最大支持12颗1W/3W/5W的LED串联；目前状态: Forecast XL60XX系列 2009年5月 Enter Mass Production;
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Part Number XL4001 XL4002 XL4101 XL4102
芯龙电源产品快速选择表
BCD Process Buck Car Charger (IV)
Input Voltage 5V~40V 5V~40V 5V~40V 5V~40V Switching Frequency 150KHz 52KHz 150KHz 52KHz Output Current 2A 2A 3A 3A Voltage Versions Adj(1.235V) Adj(1.235V) Adj(1.235V) Adj(1.235V) Package Type SOP8-EP SOP8-EP TO263-5L TO263-5L Comment
产品定义: 以上为芯龙规划专用高性价比车载充电器; 技术优势: 专门针对车载充电器应用而开发的单片车充;充分考虑到车载电瓶的恶劣环境,输入电压范围5V~40V,内置CC,CV Loop,输出过压保护电路,同时较低的开关频率有利于系统EMI的设计；目前状态: Mass Production;
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Part Number XL4201 XL4202
芯龙电源产品快速选择表
LV CDMOS Process Buck DC/DC Converter (V)
Input Voltage 2.5V~5.5V 2.5V~5.5V Switching Frequency 4MHz 4MHz Output Current 2A 2A Voltage Versions Adj(0.6V) Adj(0.6V) Package Type DFN3X3 DFN3X3 Comment 同步整流同步整流,集成电感, 兼容LDO型
产品定义: 以上为芯龙规划第五代高频高效率微体积开关电源变换器; 目标是开发一系列体积(3mm*3mm)大电流(2A)高效率(96%)全集成的 (同步整流,集成电感)单片开关电源变换器;在系统应用上和LDO完全一样; 技术优势: 针对高频开关电源的控制技术、功率器件的高频开关损耗、电感器件的工艺集成、以及高频开关噪声带来的系统EMI，EMC等一系列问题;芯龙做了大量的理论技术分析、物理模拟试验、FAB工艺调整、核心功能模块工程流片等前期工作；目前状态: Whole Chip Design; Process Qualify; Paper technical patent; Forecast 2009年12月 Enter Mass Production;
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应用领域
芯龙产品所涉及的市场领域
分类 Handset手持式设备； Cell Phone； PDA； DC； DV Portable Audio/Video（便携式音视频）；PDVD； PMP；GPS 消费电子数码像框(Digital Frame)；机顶盒(Set-up Box)；投影机(LCD Project)；收银机；广告机 PDP/LCD Monitor/LCD TV 汽车电子白光LED照明图形卡(Graphic Card) Servers/Cluster Computing 计算机 Storage (SAN/NAS/SFF Drivers) Desktop PC ADSL/VDSL 通讯领域 LAN/WAN Optical
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供应商及客户
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公司企业文化
以市场客户为导向凝聚于核心竞争力提供绿色环保产品持续稳健协调发展
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一文看透中国半导体行业现状

一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。图1 ：中国半导体的全国分布图

但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。中国抢占市场的方式在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系

半导体激光器公司排名,国内半导体激光器公司

半导体激光器公司排名，国内半导体激光器公司半导体激光器又称为激光二极管（LD，Laser Diode），是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦激励三种形式。半导体激光器件，一般可分为同质结、单异质结、双异质结。同质结激光器和单异质结激光器室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。半导体激光器的优点在于体积小、重量轻、运转可靠、能耗低、效率高、寿命长、高速调制，因此半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、激光医疗、激光测距、激光雷达、自动控制、检测仪器等领域得到了广泛的应用。半导体激光器工作原理是：通过一定的激励方式，在半导体物质的能带（导带与价带）之间，或者半导体物质的能带与杂质（受主或施主）能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时便产生受激发射作用。半导体激光器的激励方式主要有三种：电注入式、电子束激励式和光泵浦激励式。电注入式半导体激光器一般是由GaAS（砷化镓）、InAS（砷化铟）、Insb（锑化铟）等材料制成的半导体面结型二极管，沿正向偏压注入电流进行激励，在结平面区域产生受激发射。电子束激励式半导体激光器一般用N型或者P型半导体单晶（PbS、CdS、ZhO等）作为工作物质，通过由外部注入高能电子束进行激励。光泵浦激励式半导体激光器一般用N型或P型半导体单晶（GaAS、InAs、InSb等）作为工作物质，以其它激光器发出的激光作光泵激励。

目前在半导体激光器件中，性能较好、应用较广的是：具有双异质结构的电注入式GaAs二极管半导体激光器。半导体激光器公司排名_半导体激光器公司有哪些?国内半导体激光器/组件生厂商（排名不计先后）：国内做的很多，中科院半导体所、中航光电、nLight、BWT、西安炬光、北京海特、大族天成、大族锐波、江苏天元、武汉锐科、昆山华辰光电、深圳创鑫激光、苏州长光华芯光电技术有限公司、江苏华芯半导体、中科院苏州纳米所。下面介绍几家半导体激光器公司半导体激光器公司——海特光电有限责任公司海特光电有限责任公司是由中国节能环保集团公司和中国科学院半导体研究所在光电子器件国家工程研究中心的基础上合资组建的高新技术企业。公司成立于1999 年8月，注册资本金为1亿元人民币。海特光电有限责任公司专著于半导体激光器器件和应用产品研发、生产和销售，作为国内半导体激光器市场最早的开拓者，拥有从器件结构设计－外延生长－管芯工艺－器件封装－光纤耦合等全系列完整的半导体激光器工艺与生产链，具有完全的自主研发和批量生产能力，是国内外享有盛誉的半导体激光器及应用产品的研发和制造商。半导体激光器公司——北京凯普林光电科技有限公司北京凯普林光电科技有限公司是坐落于中关村丰台科技园区内的一家高新技术企业。2003年3月注册成立。作为中国最具实力的半导体激光器件提供商，凯普林光电

全球和中国半导体产业发展历史和大事记

全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂

半导体产业链的状况分析

半导体产业链的分析集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。一、全球IC（集成电路）产业的情况分析 1、晶圆加工晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。 2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％, 个别领先厂商可能达到95%-98%。据gartnar 的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。 2006年全球前10大晶圆代工厂

晶圆代工厂可以划分为三个阵营：（1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。（2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）

和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC 设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下：（3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。 2、IC封装业

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。

上海精测半导体技术有限公司_中标190924

招标投标企业报告上海精测半导体技术有限公司

本报告于 2019年9月24日生成您所看到的报告内容为截至该时间点该公司的数据快照目录 1. 基本信息：工商信息 2. 招投标情况：中标/投标数量、中标/投标情况、中标/投标行业分布、参与投标的甲方排名、合作甲方排名 3. 股东及出资信息 4. 风险信息：经营异常、股权出资、动产抵押、税务信息、行政处罚 5. 企业信息：工程人员、企业资质 * 敬启者：本报告内容是中国比地招标网接收您的委托，查询公开信息所得结果。中国比地招标网不对该查询结果的全面、准确、真实性负责。本报告应仅为您的决策提供参考。

一、基本信息 1. 工商信息企业名称：上海精测半导体技术有限公司统一社会信用代码：91310118MA1JMJF11R 工商注册号：310118003654264组织机构代码：MA1JMJF11 法定代表人：彭骞成立日期：2018-07-03 企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）经营状态：存续注册资本：10000万人民币注册地址：上海市青浦区徐泾镇双浜路269、299号1幢1、3层营业期限：2018-07-03 至 2048-07-02 营业范围：半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发，生产检测设备、测试设备，机械设备的安装及维修，芯片设计，面板设计，计算机软硬件开发，从事货物及技术的进出口业务，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】联系电话：*********** 二、招投标分析 2.1 中标/投标数量企业中标/投标数：个（数据统计时间：2017年至报告生成时间） 3

上海半导体行业MES系统

国际上对MES系统的标准定义是：MES系统是“位于上层计划管理系统与底层工业控制之间，面向车间层的管理信息系统。” 上海，这座繁华又古朴的城市，想了解MES系统的人必然不少，那如何省时省力的找到自己想要的信息呢？我想下面的内容可以给您答案。形形色色的MES系统相关信息，难免让大家眼花缭乱，但是没关系，经过小编的整理，希望大家能够对其认识更深一步！全球化给半导体制造商带来各种特殊挑战。周期性需求、较长的工厂量产实现时间、复杂的产品配置和成本压力对公司按时生产出高质量产品的能力提出了考验。因此，为了赢得竞争优势，制造商必须借助新的技术在保证产品高品质的同时降低生产成本。半导体行业的发展是受惠在集成电路上的，但是受到技术瓶颈的阻碍，所以工业时期对半导体行业就造成了严重的冲击。半导体行业使用MES生产制造执行管理系统能够提高管理效率，帮助企业提升企业核心竞争力，帮助提升整体的管理制度。半导体行业特点半导体制造过程相对比较复杂，技术要求比较高，主要涉及到下列步骤，即（1）制定规格；（2）电路设计；（3）元件布局；（4）生产晶圆；（5）检测电路；（6）包装；（7）成品检测；（8）预烧检测；（9）抽样检测；（10）批量出货。半导体生产行业特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等；因此单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求，如何将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可追溯性，进而提高其核心竞争力，是客户关注的焦点。半导体行业现状 1

半导体行业特性决定了如果某一环节出现问题，将造成整批在制品的报废。因此需要实时、灵敏地监控关键生产参数并定位出错位置，给予正确的报警提示信息。同时，对部分重要参数进行自动回控调整。企业不再满足于最为简单、直接的看板信息，需要根据实时生产数据，对生产行为进行动态监控。在此基础上，辅以质量过程控制方法论手段，进行科学、系统的质量过程分析，以支持现场生产过程的判断和及时处理，提高生产质量。半导体行业小批量多样化，定单变动频繁的特性，生产计划和定单需求不能及时下达到现场作业，车间不能及时根据实际情况对生产计划进行调整。另外，车间现场生产过程中存在大量重复操作且易出错的环节。例如：如何对现场大量贴片机料架使用状态进行有效管理，如何保证上料位置的正确性，如何核实下达工单与生产BOM之间是否正确对应等等。半导体行业MES系统需求 ?方便灵活的工艺流程管理，并通过相应的审批程序控制流程的完整性和安全性； ?相应产品的批次从第一个工步开始逐步在系统中流转，现场操作人员完全按照系统提示信息进行正确的操作，排除诸多手工管理可能的操作错误； ?用户对生产线上的主设备和其相应的子设备进行监控，通过设备监控实现所辖区域内的设备状态可视化管理； ?生产线上各种原始数据的收集，并对其进行分析计算； ?各种用户所需要的报表，包含在制品分布报表、设备利用情况报表以及产品合格率报表等。半导体行业MES系统解决方案典型的半导体生产流程基于Lot批次操作的MES事务对象 ?批号启动 (Lot Start Txn) ?批号入站 (Lot Move-In Txn) ?批号传送 (Lot Move Txn) ?批号非标准传送 (Lot Nostd-Move Txn) ?批号锁定 (Lot Hold Txn) ?批号解锁 (Lot Release Txn) ?批号拆分 (Lot Split Txn) ?批号合并 (Lot Combine Txn) ?批号发放 (Lot Issue Txn) ?批号装配 (Lot Assy Txn) ?批号报损 (Lot Lose Txn) 2

半导体封装公司一览

目前国内大中型半导体企业一览！我国具有规模的封测厂列表半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装, 测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables 类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资

中国半导体100强企业名单

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22. 美固电子（深圳）有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备（上海）有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备（苏州）有限公司

上海芯龙半导体有限公司

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上海市企业名单

上海市企业名单序号企业名称 1 亚银（上海）信息技术有限公司 2 上海瑞丰光电子有限公司 3 博朗软件开发（上海）有限公司 4 上海飞卓电子科技有限公司 5 上海中商网络股份有限公司 6 上海盛善电气有限公司 7 上海青浦工业园区热电有限公司 8 恒为科技（上海）股份有限公司 9 上海钦文信息科技有限公司 10 上海有色网信息科技股份有限公司 11 上海莱恩精密机床附件有限公司 12 上海亿力电器有限公司 13 上海长伟锦磁工程塑料有限公司 14 上海晟禧精密机械设备有限公司 15 上海坤锐电子科技有限公司 16 上海华维节水灌溉有限公司 17 上海智光电力技术有限公司 18 天帷信息技术（上海）股份有限公司 19 上海名辰模塑科技有限公司 20 上海克莱德贝尔格曼机械有限公司 21 上海容之自动化系统有限公司 22 上海友森信息科技发展有限公司 23 上海迪诺克新材料科技有限公司 24 上海秦森园林股份有限公司 25 世牧农业科技（上海）有限公司 26 领步科技集团有限公司 27 上海掌金信息技术有限公司 28 埃博普感应系统（上海）有限公司 29 上海唯赛勃环保科技股份有限公司

30 上海汇而通国际物流有限公司 31 上海弘育信息技术有限公司 32 乐鑫信息科技（上海）有限公司 33 上海宝钢高新技术零部件有限公司 34 上海班维信息技术有限公司 35 上海柱信汽车电子燃油系统有限公司 36 上海鑫赛孚能源科技有限公司 37 上海万超汽车天窗有限公司 38 上海鑫燕隆汽车装备制造有限公司 39 明天塑料（上海）有限公司 40 上海科能电气科技有限公司 41 上海四野网络科技有限公司 42 上海诚壹塑胶制品有限公司 43 天茁（上海）生物科技有限公司 44 乐蛙科技（上海）有限公司 45 上海云灵信息技术有限公司 46 上海商鼎软件科技有限公司 47 上海浦东新区公路建设发展有限公司 48 上海金由氟材料股份有限公司 49 中航华东光电（上海）有限公司 50 华院分析技术（上海）有限公司 51 上海高欣计算机系统有限公司 52 上海正泽环保科技有限公司 53 上海蓝丰信息科技有限公司 54 上海电科智能系统股份有限公司 55 上海健生信息技术发展有限公司 56 上海亚太神通计算机有限公司 57 上海航天探维传媒科技有限公司 58 豪德机械（上海）有限公司 59 上海威宁整形制品有限公司 60 瑞拓电气（上海）有限公司

半导体生产厂

芯片制造 TSMC---台湾积体电路制造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited UMC---联华电子公司 United Microelectronics Coporation SMIC---中芯国际集成电路制造股份有限公司Semiconductor Manufacturing International Corporation CSM---特许半导体制造公司 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. HHNEC---上海华虹NEC电子有限公司 Shanghai Hua Hong NEC Electronics Company, Ltd. GSMC---宏力半导体制造有限公司 Grace Semiconductor Manufacturing Corporation ASMC---上海先进半导体制造有限公司 Advanced Semiconductor Manufacturing Corp.of Shanghai BCD---BCD半导体制造有限公司 BCD Semiconductor Manufacturing Limited Belling---上海贝岭股份有限公司 Shanghai Belling Co., Ltd. HJTC---和舰科技(苏州)有限公司 HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd. IC Spectrum-德芯电子集成电路制造有限公司 IC Spectrum Co., Ltd. Hynix-ST---海力士-意法半导体有限公司 Hynix-ST Semiconductor Ltd. CSWC---华润晶芯半导体有限公司 China Resources Semiconductor Wafer & Chips Ltd. CSMC---华润上华科技有限公司 CSMC Technologies Corporation GMIC---南通绿山集成电路有限公司 Nantong Green Mountain Integrated Corp., Ltd Silan---杭州士兰集成电路有限公司 Hangzhou silan integrated circuits Co., Ltd.

国内31家半导体上市公司

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－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。利亚德利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。艾派克艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。兆易创新兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。长电科技长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一

上海先进半导体制造股份有限公司

1 ADV ANCED SEMICONDUCTOR MANUF ACTURING CORPORA TION LIMITED 上海先進半導體製造股份有限公司（於中華人民共和國註冊成立之外商投資股份有限公司）（股份代號：03355）臨時股東大會結果及委任非執行董事和股東代表監事上海先進半導體製造股份有限公司(「本公司」)董事會（「董事會」）欣然宣佈，於二零零八年九月三十日舉行之臨時股東大會（「臨時股東大會」）上，有關選舉兩名非執行董事及一名股東代表監事，適用相關服務合同及薪酬之普通決議案（「決議案」）已以投票方式獲正式批准。茲參照本公司於二零零八年八月十四日公佈的臨時股東大會公告和通函（「通函」）。除非另有定義，此文所用的詞語與通函中的定義具有相同意義。本公司已於二零零八年九月三十日上午十時正於中華人民共和國(「中國」)上海市漕寶路509號華美達興園酒店二樓數碼會議室舉行臨時股東大會。於臨時股東大會之日，本公司1,534,227,000股已發行股份的持有人有權出席臨時股東大會並於會上表決贊成或反對決議案。在臨時股東大會上，股東持有的決議案投票權沒有表決的限制。出席臨時股東大會的股東及其委託代理人所持有的股份總數為1,158,822,590股，占本公司有投票權股份總數的75.5314%。臨時股東大會的召開符合中國公司法、上市規則及其它相關法律法規及本公司章程的規定。臨時股東大會由董事會召集並由本公司副董事长诸培毅先生主持。經股東及其委託代理人審議並經投票，通過以下決議案：普通決議案票數（％）贊成票數（％）反對 1 選舉本公司第二屆董事會非執行董事： 1A 考慮及批准委任Chris BELDEN 先生為第二屆董事會非執行董事，任期自臨時股東大會之日至二零一零年三月一日。 100% 1,158,822,590 0.0000%

半导体行业进出口分析(上海环盟)

半导体行业进出口分析

半导体行业进出口分析 (2) 第一节出口分析 (2) 一、2013-2017年半导体出口总况分析 (2) 二、2013-2017年半导体出口量及增长情况 (4) 三、2017年半导体细分行业出口情况 (6) 四、出口流向结构 (7) 五、出口产品 (7) 六、主要出口企业 (7) 七、出口价格特征分析 (8) 第二节进口分析 (8) 一、2013-2017年半导体进口总况分析 (8) 二、2013-2017年半导体进口量及增长情况 (11) 三、2017年半导体细分行业进口情况 (13) 四、国家进口结构 (14) 五、进口产品结构 (14) 1

2 半导体行业进出口分析由于半导体行业下属分类产品较多，故在进出口贸易中所属海关编码也不同，以下选取4个进出口海关编码对我国半导体行业进出口进行分析，其分别为HS 85413000半导体开关元件、HS 85415000其他半导体器件、HS 85419000半导体分立器以及HS 85423900半导体集成电路。第一节出口分析一、2013-2017 年半导体出口总况分析（一）半导体开关元件图表- 1：2013-2017年中国半导体开关元件出口额及其增速分析数据来源：中国海关总署

3 （二）其他半导体器件图表- 2：2013-2017年中国其他半导体器件出口额及其增速分析数据来源：中国海关总署（三）半导体分立器图表- 3：2013-2017年中国半导体分立器出口额及其增速分析数据来源：中国海关总署

4 （四）半导体集成电路图表- 4：2013-2017年中国半导体集成电路出口额及其增速分析数据来源：中国海关总署二、2013-2017年半导体出口量及增长情况（一）半导体开关元件图表- 5：2013-2017年中国半导体开关元件出口量及其增速分析数据来源：中国海关总署

山东华芯半导体有限公司介绍

以下为公司介绍，更多信息请关注公司网站： https://www.360docs.net/doc/1c10125072.html,。山东华芯半导体有限公司介绍一、公司介绍山东华芯半导体有限公司成立于2008年5月，一期注册资本3亿元，由浪潮电子信息产业股份有限公司、山东省高新技术投资有限公司、济南高新控股集团有限公司各出资1亿元发起设立，是一家专门从事集成电路产业投资、技术和产品研发、生产和销售的高新技术企业，是山东省12英寸集成电路生产线项目的实施主体，该项目一期投资额将超过20亿美元。公司将在山东省政府的指导下，致力于发展集成电路产业，完善山东电子信息产业链，为山东产业结构调整和经济发展做出应有的贡献。今年3月华芯董事长孙丕恕先生以人大代表的身份递交《把握时机，实现我国半导体存储器产业的跨越式发展》的议案。创新性地指出半导体是IT产业的基础与根本，该提案掀起业界及国家各部委的关注，成为舆论焦点。该议案将发展山东集成电路事业上升至国家高度，同时提升了华芯公司在业界的地位。－1 －

今年5月，公司成功收购奇梦达科技（西安）研发中心，成立西安华芯半导体有限公司，同时成立山东华芯设计研发中心，使公司正式进军集成电路设计领域，拥有了国内一流的芯片设计团队。目前公司已承担国家、山东省多个重点项目。公司愿景：成为中国领先的集成电路供应商，山东省经济发展的支柱产业。公司使命：为客户提供技术先进、质量可靠的集成电路产品，服务中国和世界的信息产业。价值观：创业，创新，严谨，和谐。二、核心团队 1、孙丕恕董事长兼CEO 孙丕恕，男，1962年生于山东省青岛市，毕业于山东大学电子学系，工程技术应用研究员（正高），现任山东华芯半导体有限公司董事长，浪潮集团董事长兼CEO、党委书记。系第十、十一届全国人大代表，“中国十大杰出青年”，“全国杰出专业技术人才”,两次荣获国家科技进步奖，多次荣获省部级科技进步奖；国家863计划项目有重要贡献先进个人，国家中青年有突出贡献－2 －