传感器加工工艺

传感器加工工艺以及流程

.不锈钢直管段下料/开孔

1）不锈钢直管段切割下料（直管段厚度保证3mm以上）

2）切割断面与管壁角度90±3°

3）端口毛刺飞边打磨

4）管壁开孔用于电极安装

.传感器外罩加工（1）

要求：1.圆孔处偏差径土0.5mm

2.内圆边框打磨平滑，与侧壁呈焊接时

可以达到90° 土3°的技术要求

2）将2片环形钢板套在不锈钢直管段上（不进行焊接，方便法兰与不锈钢直管段进行焊接，不影响焊接间距）

三.法兰选型和焊接

1）选择碳钢法兰

2）满足1.0MPa的压力要求

3）采用标准法兰（DN80为例：法兰外径200mm螺栓孔距160mm螺栓直径18mm, 螺栓孔数量8个，法兰厚度20mm,现有传感器法兰外径/厚度不符合要求，且尺

90°垂直，以保证环形钢板在与直管段1）环形钢板加工（厚度三4mm ）,数量2个（外径/内经尺寸按照不同管径的图

寸不一致

4）法兰与不锈钢直管段焊接方式可以采用两种方式： 1直角焊接2 ）双面坡口

焊接

双面坡口焊接

备注：1.由于不锈钢直管段的厚度不足，所以建议采用以上焊接方式，此2种焊

接方式焊接牢固性较强

2. 建议采用CO 气体保护焊接（0.8-1.0不锈钢焊丝）或氩弧焊，焊接后

用角磨机打磨焊道直至平滑

四. 传感器外罩加工（2）

1）将环形钢板垂直焊接固定在不锈钢直管段上（外径/内径尺寸按照不同管径的

图纸要求）

备注：只单面焊接，保证密封性能，无气孔

2）必须采用氩弧焊或CQ 气体保护焊，必须采用不锈钢焊材，以保证焊接的牢固性

3） 2个环形钢板在安装前必须上车床进行切削，保证外径弧度一致 /直径一致

4）焊接后测量两侧钢板与法兰之间的间距：偏差三1mm

5）单面焊接会产生收缩，导致环形钢板变形，要进行三角尺测量，钣金找正直角焊接先在法兰上打磨岀坡口，

然后用焊材溶解填充，将

焊材与木材进行连接

五. 线圈自行缠绕

六. 传感器外罩加工/开孔/卷筒/焊接

1）传感器外罩卷筒部分采用2-3mm 厚度的钢板

2）根据与传感器连接钢管的直径，在钢板上开孔

3）外部满焊，必须采用氩弧焊（焊接部分材质厚度不足，氩弧焊电流小且较为稳

定，采用0.8mmCO 气体保护焊接也可以，但是焊道不易把控，所以不建议采用）

4）钢板卷筒连接处焊接后，必须进行打磨，保证无凸起（凸起部分高度小于

0.2mm ）

5）焊接后测量整体偏差径（偏差径标准：土 1mm ）偏差径测量方法：不同3个点的直径对比偏差值

七. 传感器与表头连接管段加工 /焊接

（1）连接管段下料（长度/直径依据图纸）

（2）连接处弧度加工

（3）焊接采用氩弧焊（避免飞溅导致内部线圈损坏）

（4）焊接后打磨处理

八. 衬胶

1）衬胶厚度3± 0.2mm

2）衬胶颜色采用黑色（白色或其它浅颜色一但沾染污渍较为明显，而且无法擦拭去除,只能打磨，而打磨会减少衬胶厚度）

整体覆盖，外部单面焊接

环形焊接变形图示内测矫正（采用乙炔加热，大力

钳或台钳校正）

九.高压喷漆或粉末烤漆

1）高压喷漆

1.采用油漆喷枪（气动）喷涂

2.选择与主机表表头一致的中蓝色（喷漆可进行颜色调和，能够保证传感器颜色与主机表颜色的一致性）

3.喷漆后表面平滑，而且有光泽

4.喷漆的附着性优于现有手喷漆

5.喷涂前要用金属清洗剂去除油渍，打磨去除表面氧化层和异物

2）粉末烤漆

1.传感器表面均匀喷涂固体漆粉末，加热使其溶化后覆盖表面

2.粉末烤漆的颜色固定，无法调整（不同厂家的中蓝色有差距），如果要保

持与表头的颜色一致，只能询问表头厂家，采用一个牌子的粉末漆）

3.粉末烤漆前要用金属清洗剂去除油渍，打磨去除表面氧化层和异物

4.粉末烤漆表面光泽度低，呈麻面

材质选择建议：

1.现有传感器的材质为：不锈钢+碳钢

2.改进传感器的材质为：全部不锈钢（304材质）

单个成本对比明细（例：DN80单位/元

以上价格为查询后估算价格（以实际购买价格为准）

备注说明：改进后不锈钢传感器的外观可以大大优于现有产品，而且售价将提高，针对于高端客户，估计利润空间同样

大于现有产品（表头米用新型外购白色表头）传感器连接表头示意图

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基于单片机的温度传感器的设计说明

基于单片机的温度传感器的设计目录第一章绪论-------------------------------------------------------- ---2 1.1 课题简介 ----------------------------------------------------------------- 2 1.2 设计目的 ----------------------------------------------------------------- 3 1.3 设计任务 ----------------------------------------------------------------- 3 第二章设计容与所用器件 --------------------------------------------- 4第三章硬件系统设计 -------------------------------------------------- 4 3.1单片机的选择------------------------------------------------------------- 4 3.2温度传感器介绍 ---------------------------------------------------------- 5 3.3温度传感器与单片机的连接---------------------------------------------- 8 3.4单片机与报警电路-------------------------------------------------------- 9 3.5电源电路----------------------------------------------------------------- 10 3.6显示电路----------------------------------------------------------------- 10 3.7复位电路----------------------------------------------------------------- 11 第四章软件设计 ----------------------------------------------------- 12 4.1 读取数据流程图--------------------------------------------------------- 12 4.2 温度数据处理程序的流程图 -------------------------------------------- 13 4.3程序源代码 -------------------------------------------------------------- 14

热电偶温度传感器设计报告详解

传感器课程设计设计题目：热电偶温度传感器 2010年12月30日目录 1、序言 (3) 2、方案设计及论证 (4)

3、设计图纸 (9) 4、设计心得和体会 (10) 5、主要参考文献 (11) 一、序言随着信息时代的到来，传感器技术已经成为国内外优先发展的科技领域之一。测控系统的设计通常是从对象信息的有效获取开始的不同种

类的物理量不仅需要不同种类的传感器进行采集，而且因信号性质的不同，还需要采用不同的测量电路对信号进行调理以满足测量的要去。因此，触感其与检测技术在现代测量与控制系统中具有非常重要的地位。而在所有的传感器中，热电偶具有构造简单、适用温度范围广、使用方便、承受热、机械冲击能力强以及响应速度快等特点，常用于高温区域、振动冲击大等恶劣环境以及适合于微小结构测温场合。因此，我们想设计一种热电偶传感器能够在低温下使用，可以适用于试验和科研中，测量为温度范围：-200 ℃ ~500 ℃，电路不太复杂的简易的热电偶温度传感器，考虑到制作材料相对便宜，我们选择了铜-铜镍（康铜）。在选择测量电路时，我们从简单，符合测量范围要求及热电偶的技术特性，我们采用了AD592对T型热电偶进行冷结点的补偿电路。这种型号的电路允许的误差（0.5 ℃或0.004x|t|）相对于其他类型的热电偶具有测量温度精度高，稳定好，低温时灵敏度高，价格低廉。能较好的满足测量范围。热电偶同其它种温度计相比具有如下特点： a、优点 ·热电偶可将温度量转换成电量进行检测，对于温度的测量、控制，以及对温度信号的放大、变换等都很方便， ·结构简单，制造容易， ·价格便宜， ·惰性小，

温度传感器的选用

温度传感器的选用摘要：在各种各样的测量技术中，温度的测量可能是最为常见的一种，因为许多的应用领域，掌握温度的确切数值，了解温度与实际状态之间的差异等，都具有极为重要的意义。就以测量为例，在力的测量，压力，流量，位置及电平高低等测量的过程中，为了提高测量精度，通常都会要求对温度进行监视。可以说，各种的物理量都是温度的函数，要得到精确的测定结果，必须针对温度的变化，作出精确的校正。关键字：温度传感器热电偶热电阻集成电路引言：工业上常用的温度传感器有四类：即热电偶、热电阻RTD、热敏电阻及集成电路温度传感器；每一类温度传感器有自己独特的温度测量围，有自己适用的温度环境；没有一种温度传感器可以通用于所有的用途：热电偶的可测温度围最宽，而热电阻的测量线性度最优，热敏电阻的测量精度最高。 1、热电偶热电偶由二根不同的金属线材，将它们一端焊接在一起构成；参考端温度（也称冷补偿端）用来消除铁-铜相联及康铜-铜联接端所贡献的误差；而两种不同金属的焊接端放置于需要测量温度的目标上。两种材料这样联接后会在未焊接的一端产生一个电压，电压数值是所有联接端温度的函数，热电偶无需电压或电流激励。实际应用时，如果试图提供电压或电流激励反而会将误差引进系统。鉴于热电偶的电压产生于两种不同线材的开路端，其与外界的接口似乎可通过直接测量两导线之间的电压实现；如果热电偶的的两端头不是联接至另外金属，通常是铜，那末事情真会简单至此。但热电偶需与另外一种金属联接这一事实，实际上又建立了新的一对热电偶，在系统中引入了极大的误差，消除此误差的唯一办法是检测参考端的温度，以硬件或硬件-软件相结合的方式将这一联接所贡献的误差减掉，纯硬件消除技术由于线性化校正的因素，比软件-硬件相结合技术受限制更大。一般情况下，参考端温度的精确检测用热电阻RTD，热敏电阻或是集成电路温度传感器进行。原则上说，热电偶可由任意的两种不同金属构建而成，但在实践中，构成热电偶的两种金属组合已经标准化，因为标准组合的线性度及所产生的电压与温度的关系更趋理想。表3与图2是常用的热电偶E,J,T,K,N,S,B R的特性。

传感器加工工艺

传感器加工工艺以及流程 .不锈钢直管段下料/开孔 1）不锈钢直管段切割下料（直管段厚度保证3mm以上） 2）切割断面与管壁角度90±3° 3）端口毛刺飞边打磨 4）管壁开孔用于电极安装 .传感器外罩加工（1）要求：1.圆孔处偏差径土0.5mm 2.内圆边框打磨平滑，与侧壁呈焊接时可以达到90° 土3°的技术要求 2）将2片环形钢板套在不锈钢直管段上（不进行焊接，方便法兰与不锈钢直管段进行焊接，不影响焊接间距）三.法兰选型和焊接 1）选择碳钢法兰 2）满足1.0MPa的压力要求 3）采用标准法兰（DN80为例：法兰外径200mm螺栓孔距160mm螺栓直径18mm, 螺栓孔数量8个，法兰厚度20mm,现有传感器法兰外径/厚度不符合要求，且尺 90°垂直，以保证环形钢板在与直管段1）环形钢板加工（厚度三4mm ）,数量2个（外径/内经尺寸按照不同管径的图

寸不一致 4）法兰与不锈钢直管段焊接方式可以采用两种方式： 1直角焊接2 ）双面坡口焊接双面坡口焊接备注：1.由于不锈钢直管段的厚度不足，所以建议采用以上焊接方式，此2种焊接方式焊接牢固性较强 2. 建议采用CO 气体保护焊接（0.8-1.0不锈钢焊丝）或氩弧焊，焊接后用角磨机打磨焊道直至平滑四. 传感器外罩加工（2） 1）将环形钢板垂直焊接固定在不锈钢直管段上（外径/内径尺寸按照不同管径的图纸要求）备注：只单面焊接，保证密封性能，无气孔 2）必须采用氩弧焊或CQ 气体保护焊，必须采用不锈钢焊材，以保证焊接的牢固性 3） 2个环形钢板在安装前必须上车床进行切削，保证外径弧度一致 /直径一致 4）焊接后测量两侧钢板与法兰之间的间距：偏差三1mm 5）单面焊接会产生收缩，导致环形钢板变形，要进行三角尺测量，钣金找正直角焊接先在法兰上打磨岀坡口，然后用焊材溶解填充，将焊材与木材进行连接

国际品牌温度传感器介绍一..

一、霍尼韦尔公司简介：霍尼韦尔是《财富》百强公司，总部位于美国。致力于发明制造先进技术以应对全球宏观趋势下的严苛挑战，例如生命安全、安防和能源。公司在全球范围内拥有大约130,000 名员工，其中包括19,000 多名工程师和科学家。霍尼韦尔在华的历史可以追溯到1935年。当时，霍尼韦尔在上海开设了第一个经销机构。1973年美国总统尼克松访华时，应中国政府之邀从十大领域推荐精英企业来华推动两国双向交流，并促进中国的现代化建设。其中炼油石化领域唯一被选中推荐给中国政府的美国环球油品公司，正是霍尼韦尔旗下的子公司。80年代的改革开放成为了霍尼韦尔融入中国经济发展的又一个新起点，作为首批在北京设立代表处的跨国企业，霍尼韦尔在彼时开始了一系列的高品质投资。目前，霍尼韦尔四大业务集团均已落户中国，旗下所辖的所有业务部门的亚太总部也都已迁至中国，并在中国的20多个城市设有多家分公司和合资企业。目前，霍尼韦尔在中国的投资总额超10亿美金，员工人数超过12,000名。主要产品及服务：家具与消费品——环境自控解决方案及产品航空与航天——航空航天UOP中国传感与控制生命安全与安防——霍尼韦尔安全产品安防气体探测技术建筑、施工与维护——环境自控解决方案及产品安防英诺威发泡剂极冷致制冷剂传感与控制——扫描与移动生产力扫描与移动技术工业过程控制——无线自动化解决方案环境自控解决方案及产品传感与控制气体探测技术能效与公共事业——环境自控解决方案及产品无线自动化解决方案传感与控制汽车与运输——极冷致制冷剂传感与控制石油、天然气、炼油、石油化工与生物燃料——环境自控解决方案及产品UOP中国无线自动化解决方案传感与控制气体探测技术安防医疗保健——扫描与移动技术阿克拉薄膜传感与控制Burdick & Jackson 溶剂和试剂化学品、特殊材料与化肥——Burdick & Jackson 溶剂和试剂阿克拉薄膜尼龙6树脂UOP中国极冷致制冷剂OS有机硅密封胶添加剂制造——环境自控解决方案及产品尼龙6树脂A-C高性能添加剂传感与控制无线自动化解决方案温度传感器： 1、Megopak热电偶霍尼韦尔Megopak热电偶将多年研究和现场试验的成果相结合，其简单坚固的设计非常适合恶劣工业环境下的大范围温度测量。典型的应用场合包括暖气锅炉、烤箱、水泥窑、陶瓷窑、化工厂以及玻璃厂。 Megopak热电偶是为高温应用场合提供的简单、可靠、廉价的测量解决方案。在该产品中，热电偶线外覆氧化镁（MgO）绝缘层，装入保护套组成结构紧凑的小型温度计。共提供三种设计：散件：热电偶线、绝缘层和保护套的基本组合件。元件：由热电偶线焊接组成测量结的基本组合件。总成：由元件和终端（偶头、插头、插孔）组成，并带有安装配件的完整热电偶。

零件加工工艺的编制

零件加工工艺的编制课程作业班级: 数控1班姓名: 学号: 前言机械制造工艺学课程设计，是以切削理论为基础、制造工艺为主线、兼顾工

艺装备知识的机械制造技术基本能力的培养；是综合运用机械制造技术的基本知识、基本理论和基本技能，分析和解决实际工程问题的一个重要教学环节；是对学生运用所掌握的“机械制造技术基础”知识及相关知识的一次全面训练。机械制造技术基础课程设计，是以机械制造工艺及工艺装备为内容进行的设计。即以所选择的一个中等复杂程度的中小型机械零件为对象，编制其机械加工工艺规程，并对其中某一工序进行机床专用夹具设计。机械制造工艺学课程设计是作为未来从事机械制造技术工作的一次基本训练。通过课程设计培养学生制定零件机械加工工艺规程和分析工艺问题的能力，以及设计机床夹具的能力。在设计过程中，我熟悉了有关标准和设计资料，学会使用有关手册和数据库。 1、能熟练运用机械制造工艺学课程中的基本理论以及在生产实践中学到的实践知识，正确地解决一个零件在加工中的定位、夹紧以及工艺路线安排、工艺尺寸确定等问题，保证零件的加工质量。 2、提高结构设计能力。学生通过夹具设计的训练，应获得根据被加工零件的加工要求，设计出高效、省力、经济合理而能保证加工质量的夹具的能力。 3、学会使用手册、图表及数据库资料。掌握与本设计有关的各种资料的名称、出处，能够做到熟练运用。就我个人而言，我希望能通过这次课程设计锻炼自己分析问题、解决问题的能力，为今后所从事的工作打下基础。由于本人能力有限，设计尚有许多不足之处，可请各位老师给予批评指正。目录前言 (1) 零件的工艺分析 (4)

STM制作DSB温度传感器定稿版

S T M制作D S B温度传感器 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

折腾了一晚上，才把DS18B20的驱动移植到STM32上来。以前在51上使用过单个和多个连接的DS18B20，有现成的程序了，以为很快就能弄好，结果还是被卡住了，下面说下几个关键点吧：首先是延时的问题，STM32上若用软件延时的话不太好算时间，所以要么用定时器要么用SysTick这个定时器来完成延时的计算。相比之下用SysTick来的简单方便点。接着是STM32 IO脚的配置问题，因为51是双向的IO，所以作为输入输出都比较方便。STM32的IO是准双向的IO，网上查了下资料，说将STM32的IO配置成开漏输出，然后外接上拉即可实现双向IO。于是我也按规定做了，但调了老半天都不成功，是因为 DS18B20没有响应的信号。在烦躁之际只有试下将接DQ的IO分别拉低和拉高看能不能读入正确的信号。结果果然是读入数据不对，原来我将IO配成开漏输出后相当然的以为读数据是用GPIO_ReadOutputDataBit()，这正是问题所在，后来将读入的函数改为 GPIO_ReadInputDataBit()就OK了。现在温度是现实出来了，但跟我家里那台德胜收音机上显示的温度相差2度，都不知道是哪个准了，改天再找个温度计验证下。下面引用一段DS18B20的时序描述，写的很详细: DS18B20的控制流程根据DS18B20的通信协议，DS18B20只能作为从机，而单片机系统作为主机，单片机控制DS18B20完成一次温度转换必须经过3个步骤：复位、发送ROM指令、发送RAM指令。每次对DS18B20的操作都要进行以上三个步骤。

传感器的发展史及新型传感器的发展方向.doc

传感器的发展史及新型传感器的发展方向今天,信息技术对社会发展信、科学进步起到了决定性的作用。现在信息技术的基础包括信息采集、信息传输与信息处理,而信息的采集离不开传感器技术。所以说传感器是新技术革命和信息社会的重要技术基础,是现代科技的开路先锋, 最后美国开始不要第二段近年来,传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多效用化、系统化、网络化,它不仅促进了传统产业的改造,而且可导致建立新型工业,是21世纪新的经济增长点。微型化是建立在微电子机械系统(MEMS)技术基础上的,目前已成功应用在硅器件上形成硅压力传感器(如上述EJX变送器)。微电子机械加工技术,包括体微机械加工技术、表面微机械加工技术、LIGA技术(X光深层光刻、微电铸和微复制技术)、激光微加工技术和微型封装技术等。 MEMS的发展,把传感器的微型化、智能化、多效用化和可靠性水平提高到了新的高度。传感器的检测仪表,在微电子技术基础上,内置微处理器,或把微传感器和微处理器及相关集成电路(运算放大器、A/D或D/A、存贮器、网络通讯接口电路)等封装在一起完成了数字化、智能化、网络化、系统化。(注：MEMS技术还完成了微电动机或执行器等产品,将另作文介绍)网络化方面,目前主要是指采用多种现场总线和以太网(互联网),这要按各行业的特点,选择其中的一种或多种,近年内最流行的有FF、Profibus、CAN、Lonworks、AS-Interbus、TCP/IP等。除MEMS外,新型传感器的发展还有赖于新型敏感材料、敏感元件和纳米技术,如新一代光纤传感器、超导传感器、焦平面陈列红外探测器、生物传感器、纳米传感器、新型量子传感器、微型陀螺、网络化传感器、智能传感器、模糊传感器、多效用传感器等。多传感器数据融合技术正在形成热点,它形成于20世纪80年代,它不同于一般信号处理,也不同于单个或多个传感器的监测和测量,而是对基于多个传感器测量结果基础上的更高层次的综合决策过程。有鉴于传感器技术的微型化、智能化程度提高,在信息获取基础上,多种效用进一步集成以致于融合,这是必然的趋势,多传感器数据融合技术也促进了传感器技术的发展。多传感器数据融合的定义概括：把分布在不同位置的多个同类或不同类传感器所提供的局部数据资源加以综合,采用计算机技术对其进行分析,消除多传感器信息之间可能存在的冗余和矛盾,加以互补,降低其不确实性,获得被测对象的一致性解释与描述,从而提高系统决策、规划、反应的快速性和正确性,使系统获得更充分的信息。其信息融合在不同信息层次上出现,包括数据层(像素层)融合、特征层融合、决策层(证据层)融合。由于它比单一传感器信息有如下优点,即容错性、互补性、实时性、经济性,所以逐步得到推广应用。应用领域除军事外,已适用于自动化技术、机器人、海洋监视、地震观测、建筑、空中交通管制、医学诊断、遥感技术等方面。我国传感器产业要适应技术潮流,向国内外两个市场相结合的国际化方向发展,让传感器和检测仪表抓住信息化的发展机遇。温度传感器是最早开发,应用最广的一类传感器。根据美国仪器学会的调查,1990年,温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初伽利略发明温度计开始,人们开始利用温度进行测量。真正把温度变成电信号的传感器是1821年由德国物理学家赛贝发明的,这就是后来的热电偶传感器。五十年以后,另一位德国人西门子发明了铂电阻温度计。在半导体技术的支持下,本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应,根据波与物质的相互作用规律,相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。传感器在科学技术领域、工农业生产以及日常生活中发挥着越来越重要的作用。人类社会对传感器提出的越来越高的要求是传感器技术发展的强大动力。传感器在科学技术领域、工农业生产以及日常生活中发挥着越来越重要的作用。人类社会对传感器提出的越来越高的要求是传感器技术发展的强大动力。而现代

常用温度传感器的对比分析及选择

常用温度传感器的对比分析及选择大致的要点： 1．温度传感器概述：应用领域，重要性； 2．四种主要的温度传感器类型的横向比较 3．热电偶传感器 4．热电阻传感器 5．热敏电阻传感器 6．集成电路温度传感器以及典型产品举例 7．温度传感器的正确选择及应用在各种各样的测量技术中，温度的测量可能是最为常见的一种，因为任何的应用领域，掌握温度的确切数值，了解温度与实际状态之间的差异等，都具有极为重要的意义。就以测量为例，在力的测量，压力，流量，位置及电平高低等测量的过程中，为了提高测量精度，通常都会要求对温度进行监视，如压力或力的测量，往往是使用惠斯登电阻电桥，但组成电桥的电阻随温度变化引起的误差，往往会大大超过待测力引起的电阻值变化，如不对温度进行监控并据此校正测量结果，则测量完全不可能进行或者毫无效果。其他参数测量也有类似问题，可以说，各种的物理量都是温度的函数，要得到精确的测定结果，必须针对温度的变化，作出精确的校正。本文就是帮助读者针对特定的用途，选择最为合适的温度传感器，并进行精确的温度测量。工业上常用的温度传感器有四类：即热电偶、热电阻RTD、热敏电阻及集成电路温度传感器；每一类温度传感器有自己独特的温度测量范围，有自己适用的温度环境；没有一种温度传感器可以通用于所有的用途：热电偶的可测温度范围最宽，而热电阻的测量线性度最优，热敏电阻的测量精度最高。表1是四类传感器的各自独特的性能特性及相互比较。表2是四类传感器的典型应用领域。

热电偶--通用而经济热电偶由二根不同的金属线材，将它们一端焊接在一起构成，如图1所示；参考端温度（也称冷补偿端）用来消除铁-铜相联及康铜-铜联接端所贡献的误差；而两种不同金属的焊接端放置于需要测量温度的目标上。两种材料这样联接后会在未焊接的一端产生一个电压，电压数值是所有联接端温度的函数，热电偶无需电压或电流激励。实际应用时，如果试图提供电压或电流激励反而会将误差引进系统。鉴于热电偶的电压产生于两种不同线材的开路端，其与外界的接口似乎可通过直接测量两导线之间的电压实现；如果热电偶的的两端头不是联接至另外金属，通常是铜，那末事情真会简单至此。但热电偶需与另外一种金属联接这一事实，实际上又建立了新的一对热电偶，在系统中引入了极大的误差，消除此误差的唯一办法是检测参考端的温度（参见图1），以硬件或硬件-软件相结合的方式将这一联接所贡献的误差减掉，纯硬件消除技术由于线性化校正的因素，比软件-硬件相结合技术受限制更大。一般情况下，参考端温度的精确检测用热电阻RTD，热敏电阻或是集成电路温度传感器进行。原则上说，热电偶可由任意的两种不同金属构建而成，但在实践中，构成热电偶的两种金属组合已经标准化，因为标准组合的线性度及所产生的电压与温度的关系更趋理想。表3与图2是常用的热电偶E,J,T,K,N,S,B R的特性。

常用温度传感器解析,温度传感器的原理、分类及应用

常用温度传感器解析，温度传感器的原理、分类及应用温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。温度传感器的分类接触式接触式温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触，又称温度计。温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。一般测量精度较高。在一定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差，常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。在日常生活中人们也常常使用这些温度计。随着低温技术在国防工程、空间技术、冶金、电子、食品、医药和石油化工等部门的广泛应用和超导技术的研究，测量120K以下温度的低温温度计得到了发展，如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、量子温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件，可用于测量 1.6～300K范围内的温度。非接触式它的敏感元件与被测对象互不接触，又称非接触式测温仪表。这种仪表可用来测量运动物体、小目标和热容量小或温度变化迅速（瞬变）对象的表面温度，也可用于测量温度场的温度分布。最常用的非接触式测温仪表基于黑体辐射的基本定律，称为辐射测温仪表。辐射测温法包括亮度法（见光学高温计）、辐射法（见辐射高温计）和比色法（见比色温度计）。各类辐

轴类零件机械加工工艺编制 (2)

轴类零件机械加工工艺编制目录 ●任务１分析轴类零件的技术资料 ●任务2确定轴类零件的生产类型 ●任务3 轴类零件的毛坯类型及其制造方法 ●任务4 选择轴类零件的定位基准和加工装备 ●任务5 拟定轴类零件的工艺路线 ●任务6 设计轴类零件的加工工序 ●任务7 填写轴类零件的机械加工工艺文件

任务一分析轴类零件的技术资料教学目标 ?能看懂轴类零件的零件图和装配图。 ?明确轴类零件在产品中的作用，找出其主要技术要求. ?确定轴类零件的加工关键表面. 一、看懂传动轴的结构形状如图1,零件图采用了主视图和移出断面图表达其形状结构。从主视图可以看出,主体由四段不同直径的回转体组成,有轴颈、轴肩、键槽、挡圈槽、倒角等结构,由此可以想象出传动轴的结构形状,如图2所示。二、明确传动轴的装配位置和作用传动轴起支承齿轮、传递扭矩的作用. ? 30js６外圆(轴颈)用于安装轴承,? 35轴肩起轴承向定位作用。?２5ｆ7、? 2５g６及轴肩用于安装齿轮及齿轮的轴向定位,采用普通平键连接,左轴端有挡圈槽,用于安装挡圈，以轴向固定齿轮。三、确定传动轴的加工关键表面 (1)? 25f7、?25g6轴头? 3０js6轴颈都具有较高的尺寸精度（IT７，ＩT６)和位置精度(同轴度为0。02)要求,表面粗糙度(Ra值分别为0。８um)?35轴肩两端面虽然尺寸精度要求不高，但表面精糙度要求较高（Ra值为1.6ｕm)；所以?2５f7、?25g６轴头、? ３０ｊs6轴颈及? 3５轴肩两端均为加工关键表面。 (２）键糟侧面(宽度)尺寸精度(IT9）要求中等,位置精度（对称度0。0１2)要求比较高,表面粗糙度(Rａ值为３.2ｕm）要求中等，键槽底面（深度)尺寸精度（２1)和表面精糙度（Ra值为6。3um）要求都较低，所以键槽是次要加工表面。 (3）挡圈槽、左、右、倒角等其余表面，尺寸及表面精度要求都比较低,均为次要加工表面,如图3所示. 任务2 确定轴类零件的生产类型教学目标 ?掌握轴类零件生产纲领的计算方法。

连接座加工工艺规程编制说明书

机械制造学课程设计说明书题目名称连接座加工工艺规程编制专业班级11级机械制造及自动化2班学生姓名学号指导教师王月英机械与电子工程系二○一四年六月二十日

目录任务书----------------------------------------------------------------------------------------------3 指导教师评阅表----------------------------------------------------------------------------------4 一、序言----------------------------------------------------------------------------------------8 二、零件的分析--------------------------------------------------------------------------------9 三、工艺规程的设计----------------------------------------------------------------------------10 （1）. 确定毛坯的制造形式----------------------------------------------------------------12 （2）. 基面的选择-----------------------------------------------------------------------------15 （3）. 制订工艺路线--------------------------------------------------------------------------17 （4）. 机械加工余量、工序尺寸及毛坯尺寸的确--------------------------------------19 （5）. 确定切削用量及基本工时-----------------------------------------------------------20 四、设计心得与小结-----------------------------------------------------------------------------23 五、参考文献-------------------------------------------------------------------------------------23

(完整版)基于FPGA的温度传感器课程设计

FPGA课程设计论文学生姓名周悦学号20091321018 院系电子与信息工程学院专业电子科学与技术指导教师李敏二Ｏ一二年5月28 日

基于FPGA的温度传感器系统设计１引言温度是一种最基本的环境参数,人们的生活与环境的温度息息相关,在工业生产过程中需要实时测量温度,在农业生产中也离不开温度的测量,因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。测量温度的关键是温度传感器,温度传感器的发展经历了三个发展阶段:传统的分立式温度传感器;模拟集成温度传感器;智能集成温度传感器。目前,国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式,从集成化向智能化、网络化的方向飞速发展。本文将介绍采用智能集成温度传感器DS18B20,并以FPGA为控制器的温度测量装置的硬件组成和软件设计，用液晶来实现温度显示。２电路分析系统框图如下：第一部分：DS18B20温度传感器美国 Dallas 半导体公司的数字化温度传感器 DS1820 是世界上第一片支持 "一线总线"接口的温度传感器，在其内部使用了在板（ON-B0ARD）专利技术。全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。一线总线独特而且经济的特点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。现在，新一代的 DS18B20 体积更小、更经济、更灵活。使你可以充分发挥“一线总线”的优点。 DS18B20 的主要特性：（1）适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电（2）独特的单线接口方式，DS18B20 在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20 的双向通讯（3）DS18B20 支持多点组网功能，多个DS18B20 可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测（4）DS18B20 在使用中不需要任何外

18B20温度传感器应用解析重点

https://www.360docs.net/doc/1c9374230.html, 电子技术—创造独立资源! 18B20温度传感器应用解析 https://www.360docs.net/doc/1c9374230.html, 原创 V2.0 2007.3.16 DS18B20 https://www.360docs.net/doc/1c9374230.html, 原创温度传感器的种类众多,在应用与高精度、高可靠性的场合时DALLAS(达拉斯公司生产的DS18B20温度传感器当仁不让。超小的体积,超低的硬件开消,抗干扰能力强,精度高,附加功能强,使得DS18B20更受欢迎。对于我们普通的电子爱好者来说,DS18B20的优势更是我们学习单片机技术和开发温度相关的小产品的不二选择。了解其工作原理和应用可以拓宽您对单片机开发的思路。

DS18B20的主要特征: 全数字温度转换及输出。先进的单总线数据通信。最高12位分辨率,精度可达土0.5摄氏度。 12位分辨率时的最大工作周期为750毫秒。可选择寄生工作方式。检测温度范围为–55°C ~+125°C (–67°F ~+257°F 内置EEPROM,限温报警功能。 64位光刻ROM,内置产品序列号,方便多机挂接。多样封装形式,适应不同硬件系统。 DS18B20芯片封装结构:

图1 DS18B20引脚功能: ·GND电压地 ·DQ单数据总线 ·VDD电源电压 ·NC空引脚 DS18B20工作原理及应用: DS18B20的温度检测与数字数据输出全集成于一个芯片之上,从而抗干扰力更强。其一个工作周期可分为两个部分,即温度检测和数据处理。在讲解其工作流程之前我们有必要了解18B20的内部存储器资源。18B20共有三种形态的存储器资源,它们分别是: ROM只读存储器,用于存放DS18B20ID编码,其前8位是单线系列编码 (DS18B20的编码是

温度传感器在工业中的应用

红外温度传感器在工业中的应用随着工业生产的发展，温度测量与控制十分重要，温度参数的准确测量对输出品质、生产效率和安全可靠的运行至关重要。目前，在热处理及热加工中已逐渐开始采用先进的红外温度计等非传统测温传感器，来代替传统的热电偶、热电阻类的热电式温度传感器，从而实现生产过程或者重要设备的温度监视和控制。基本原理温度传感器基本原理，最常用的非接触式温度传感器基于黑体辐射的基本定律，称为辐射测温仪表。辐射测温法包括亮度法（见光学高温计）、辐射法（见辐射高温计）和比色法（见比色温度计）。各类辐射测温方法只能测出对应的光度温度、辐射温度或比色温度。只有对黑体（吸收全部辐射并不反射光的物体）所测温度才是真实温度。如欲测定物体的真实温度，则必须进行材料表面发射率的修正。而材料表面发射率不仅取决于温度和波长，而且还与表面状态、涂膜和微观组织等有关，因此很难精确测量。在自动化生产中往往需要利用辐射测温法来测量或控制某些物体的表面温度，如冶金中的钢带轧制温度、轧辊温度、锻件温度和各种熔融金属在冶炼炉或坩埚中的温度。在这些具体情况下，物体表面发射率的测量是相当困难的。对于固体表面温度自动测量和控制，可以采用附加的反射镜使与被测表面一起组成黑体空腔。附加辐射的影响能提高被测表面的有效辐射和有效发射系数。利用有效发射系数通过仪表对实测温度进行相应的修正，最终可得到被测表面的真实温度。最为典型的附加反射镜是半球反射镜。球中心附近被测表面的漫射辐射能受半球镜反射回到表面而形成附加辐射，从而提高有效发射系数式中ε为材料表面发射率，ρ为反射镜的反射率。至于气体和液体介质真实温度的辐射测量，则可以用插入耐热材料管至一定深度以形成黑体空腔的方法。通过计算求出与介质达到热平衡后的圆筒空腔的有效发射系数。在自动测量和控制中就可以用此值对所测腔底温度（即介质温度）进行修正而得到介质的真实温度。在水泥制造生产中的应用红外温度传感器在水泥制造生产中有着广泛的应用。据调查目前我国每年因红窑事故造成的直接经济损失达2000万元，间接损失达3亿元。用常规的方法很难对非匀速旋转的水泥胴体进行测温，国际上先进的办法是在窑尾预热平台上安装一套红外扫描测温仪，系统的软件部分主要由数据采集滤波、同步扫描控制、数据通讯处理等，红外辐射测温仪按预定的扫描方式，实现对窑胴体轴向每一个测量段成的温度的测量，在一个扫描周期内，红外温度传感器将在扫描装置的驱动下，将每一个测量元表面的红外辐射转换成温度相关的电信号，送进数据采集装置作为数据采集，同步装置保证数据采集与回转窑的旋转保持严格同步，要让测量的温度值与测量元下确对应，测温仪由扫描起点扫描到终点后，即对窑胴体表面各测量元完成了一次逐元温度检测后，立即快速返回扫描起点，开始下一扫描周期的检测，数据经微机处理后，给出反映窑内状况的图像，文字信息，必要时可以发射声光报警。为保证测量的精度，定要考虑物体的发射率，周围环境影响。红外测温仪要垂直对准窑胴体的表面，因因水汽，尘埃，烟雾的影响，要采取加装水冷，风吹扫装置。意义：1.生产过程中对产品的质量监控与监视，只要温度控制在设定值内，产品质量会有保证，过低过高都浪费能源；2.在线安全的检测可以起到保护人以及设备安全；3.降低能耗，节约能源。在热处理行业中的应用红外温度传感器可以广泛的应用于钢铁生产过程中，对生产过程的温度进行监控，对于提高生产率和产品质量至重要。红外温度传感器可精确地监视每个阶段，使钢材在整个加工过程中保持正确的冶金性能。红外温度传感器可以帮助钢铁生产过程中提高产品质量和生产率、降低能耗、增强人员安全、减少停机时间等。红外温度传感器在钢铁加工和制造过程中主要应用在连铸、热风炉、热轧、冷轧、棒材和线材轧制等过程中。红外温度传感器传感头有数字和模拟输出两种，发射率可调。—这对于发射率变化金属材料尤其重要。要生产出优质的产品和提高生产率，在炼钢的全过程中，精确测温是关键。连铸将钢水变为扁坯、板坯或方坯时，有可能出现减产或停机，需精确的实时温度监测，配以水嘴和流量的调节，以提供合适的冷却，从而确保钢坯所要求的冶

机械加工工艺规程编制

机械加工工艺规程编制第一节工艺规程概述一、生产过程与工艺过程 (一)生产过程生产过程是指将原材料转变为成品的全过程。一台产品的生产过程包括原材料、半成品、元器件、标准件、工具、工装、设备的购置、运输、检验、保管，专用工具、专用工装、专用设备的设计与制造等生产准备工作和毛坯制造、零件加工、热处理、表面处理、产品装配与调试、性能试验以及产品的包装、发运等工作。 (二)工艺过程生产过程中直接改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性能的过程，称为工艺过程，可以通过不同的工艺方法来完成。因而工艺过程又可具体分为铸造、锻造、冲压、焊接、机械加工、特种加工、热处理、表面处理、装配等工艺过程。采用机械加工方法，直接改变加工对象的形状、尺寸和表面性能，使之成为成品的过程，称为机械加工工艺过程。机械加工工艺过程是由若干个按一定顺序排列的工序组成。 1．工序工序是指一个或一组工人，在一个工作地对同一个或同时几个工件所连续完成的那一部分工艺过程。划分工序的主要依据是工作地点是否改变和加工是否连续。这里的连续，是指工序内的工作需连续完成，不能插入其它工作内容或者阶段性加工。工序是组成工艺过程的基本单元，也是制定生产计划、进行经济核算的基本单元。工序又可细分为安装、工位、工步、走刀等组成部分。 2．安装安装是指工件（或装配单元）通过一次装夹后所完成的那一部分工序。 3．工位工位是指在一次装夹中，工件在机床上所占的每个位置上所完成那一部分工序。 4．工步工步是指在加工表面（或装配时的连续表面）不变、加工工具不变和切削用量不变的条件下，所连续完成的那部分工序。工步是构成工序的基本单元。 5．走刀走刀是指刀具相对工件加工表面进行一次切削所完成的那部分工作。每个工步可包括一次走刀或几次走刀。二、工艺规程的作用和类型 (一)工艺规程的作用规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件称为工艺规程.工艺规程是指导生产组织生产、管理生产的主要工艺文件，是加工、检验验收、生产调度与安排的主要依据。 (二)生产纲领和生产类型 1.生产纲领，是指包括备品和废品在内的年产量. 2.生产类型生产管理部门按批量或生产的连续性，把生产规模分为三种类型，即单件生产，成批生产和大量生产。三、编制工艺规程的原则、方法和步骤 (一)编制工艺规程的原则先进性、可行性、合理性、劳动条件的良好性。 (二)编制工艺规程的主要依据产品的装配图和零件图、生产纲领和类型等等。

机械加工工艺编制阶梯轴加工工艺路线拟定

机械加工工艺编制（阶梯轴加工工艺路线拟定）系部：机械工程系教师：张春明授课班级：大专机制专业科目：机械加工工艺编制时间：2013年4月12日地点：306（1）一、课题名称：阶梯轴加工工艺路线拟定二、教学目标： 1、知识技能目标：复习轴类零件的材料、热处理及机械加工方法，学习轴的机械加工、热处理和辅助工序的安排，理解何时安排热处理工序和辅助工序，并能正确安排阶梯轴加工工艺路线。 2、过程与方法：教师通过多种不同加工路线的讲解，学习正确合理安排机械加工工艺路线，并掌握科学安排机械加工工艺路线的基本方法。 3、情感态度与价值观：通过学习让学生理解一个机器零件的加工要许多工序在不同的车间才能完成，从而培养学生干工作做事情不能投机取巧，要脚踏实地团结合作，才能把事情做好。三、教学重点：理解加工分段进行，以主要加工表面为主线，次要表面穿插其中。教学难点：热处理工序的安排。四、教学准备：挂图。五、教学过程设计：（一）导入 1、简约板书上节课主要内容。 2、上节课我们讲了轴类零件的材料和热处理工艺，不同的材料热处理工艺也是有所不同。本节课我们来看一看这样一个轴类零件怎样来进行加工，如何安排它的加工工艺路线。出示挂图。（二）教学新课 1、出示问题：（1）零件材料是什么？主要加工表面是那个？（2）进行什么热处理？机械加工工序的安排？小组讨论。 2、指名回答问题：图中零件材料是什么？根据学生回答指出。并根据零件材料说明应进行何种热处理。图中零件主要加工表面是那个？根据学生回答指出并讲解，让学生直观感知和

加深理解。根据零件主要加工表面的技术要求，详细讲解零件所要进行的机械加工工序，再进行分析、比较。根据机械加工工序，合理安排热处理工序，再安排辅助工序。小组讨论，最后确定该零件加工工艺路线。 3、小结： 1）机器零件加工工艺路线，应合理科学的安排。只有这样才能保证机器零件的加工质量。 2）机器零件加工工艺路线，包含机械加工，热处理工序和辅助加工工序。各工序都是穿插进行的，应根据零件的材料、技术要求妥善安排，机器零件加工工艺路线也不是唯一的。

ATC温度传感器设计

电子系统综合设计报告姓名：学号：专业：日期：2011-4-13 南京理工大学紫金学院电光系

摘要本次课程设计目的是设计一个简易温度控制仪，可以在四联数码管上显示测得的温度。主要分四部份电路：OP07放大电路，AD转换电路，单片机部分电路，数码管显示电路。设计文氏电桥电路，得到温度与电压的关系，通过控制电阻值改变温度。利用单片机将现在温度与预设温度进行比较，将比较结果在LED数码管上显示，同时实现现在温度与预设温度之间的切换。关键词放大电路转换电路控制电路显示目录 1 引言 (3) 1．1 系统设计 (3) 1.1.1 设计思路 (3) 1.1.2 总体方案设计 (3) 2 单元模块设计 (4) 2.1 各单元模块功能介绍及电路设计 (4) 2.1.1 温度传感器电路的设计 (4) 2.1.2 信号调理电路的设计 (4) 2.1.3 A/D采集电路的设计 (4) 2.1.4 单片机电路 (4) 2.1.5 键盘及显示电路的设计 (4) 2.1.6 输出控制电路的设计 (5) 2.2元器件的选择 (5) 2.3特殊器件的介绍 (5) 2.3.1 OP07A (5) 2.3.2 ADC0809 (6) 2.3.3 ULN2003 (7) 2.3.4 四联数码管（共阴） (7) 2.4各单元模块的联接 (8) 3.1开发工具及设计平台 (9) 3.1.1 Proteus特点 (9) 3.1.2 Keil特点 (9) 3.1.3 部分按键 (10) 4 系统测试 (14) 5 小结和体会 (16) 6 参考文献 (17)

1 引言电子系统设计要求注重可行性、性能、可靠性、成本、功耗、使用方便和易维护性等。总体方案的设计与选择：由技术指标将系统功能分解为:若干子系统，形成若干单元功能模块。单元电路的设计与选择：尽量采用熟悉的电路，注重开发利用新电路、新器件。要求电路简单，工作可靠，经济实用。 1．1 系统设计 1.1.1 设计思路本次实验基于P89L51RD2FN的温控仪设计采用Pt100温度传感器。 1.1.2 总体方案设计设计要求 1.采用Pt100温度传感器，测温范围 -20℃ --100℃； 2.系统可设定温度值； 3.设定温度值与测量温度值可实时显示； 4.控温精度：±0.5℃。