回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)

回流焊工艺调试管理规程拟制日期

审核日期

批准日期

修订记录

1 目的 (4)

2 适用范围 (4)

3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4

4 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4

5 内容 (4)

5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义

------------------------------------------------------------------------------------4

5.2回流炉程序命名规则 (6)

5.3回流炉程序制作及优化 (6)

5.4回流炉程序的使用 (7)

5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8)

6 注意事项 (8)

7 参考文档 (9)

8 补充说明 (9)

附回流炉标准程序参数设置表： (9)

1. 目的

提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范

2. 适用范围

适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.

3. 定义

标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.

炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板

稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.

炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。如图示：

4. 职责

3.1 工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。

3.2 生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度.

3.4 品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确.

5. 内容

5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义

5.1.1 无铅回流曲线工艺窗口

5.1.2 有铅回流曲线工艺窗口

5.1.3 红胶固化曲线工艺窗口

5.2.1 标准程序命名规则及使用定义：

标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.

5.2.2 专用程序命名规则：

PCB型号+板面+LF/PB，以XX . XXX . XX机型为例：

5.3 回流炉程序制作及优化

5.3.1 标准程序的制作及优化

5.3.1.1 工艺工程师依据回流炉工艺窗口设置标准程序，并记录于《回流炉标准程序参数设置表》

5.3.1.2 工艺工程师依据回流炉工艺窗口的变化对标准程序进行优化，优化后记录于《回流炉标

准程序参数设置表》

5.3.2 专用程序的制作及优化

5.3.2.1 新产品程序制作由负责该机型的工艺工程师在EV时根据基板及器件特性依据《回流炉

标准程序参数设置表》选择选择合适程序，

5.3.2.1 中试产品程序制作由负责该机型的工艺工程师根据基板及器件特性依据《回流炉标准程

序参数设置表》选择选择合适程序，如果《回流炉标准程序参数设置表》没有合适的程

序，则工艺工程师需进行现场设置，测试OK后则定义于SOP指导书中.

5.4 回流炉程序的使用

在换线生产时操作员依据SOP定义的程序名称调用炉温程序.并由IPQC确认无误后方可进行生产.

5.5 回流炉温度的测试

5.5.1温度测试频率：

①每周需对炉子稳定性进行测试，每次测试需测量3次。具体方法参考《回流炉稳定性测试及

管控操作指导》

②每次保养后需测试炉温

5.5.2 每季度做一次回流炉CPK 测试

5.5.3当出现品质异常时需进行炉温测试

5.5.4 如果客户有要求，则按照客户要求测试.

5.6 回流曲线的保存时间

①炉温曲线有效期为7天，超过7天需进行炉温测试

②所有回流曲线（包括纸档及电子档）由工程部进行保存，保存时间为12个月，超过12个月进行报

废。

6 注意事项

6.1 修改炉温后应及时修改SOP。

6.2 针对不规则的PCB名字，回流炉程序名以SOP中的炉温程序名为准。

7 参考文档

《锡膏规格书》

《IPC/JEDEC J-STD-020C》

《红胶规格书》

《回流炉稳定性测试及管控操作指导》

8 补充说明

8.1 根据客户推荐的辅料定义回流炉工艺参数窗口.

8.2附回流炉标准程序参数设置表：

回流炉标准程序参

数设置表

点焊焊接参数及其相互关系

点焊焊接参数及其相互关系 1. 点焊焊接循环焊接循环（welding cycle），在电阻焊中是指完成一个焊点（缝）所包括的全部程序。图19是一个较完整的复杂点焊焊接循环，由加压，…，休止等十个程序段组成，I、F、t中各参数均可独立调节，它可满足常用（含焊接性较差的）金属材料的点焊工艺要求。当将I、F、t中某些参数设为零时，该焊接循环将会被简化以适应某些特定材料的点焊要求。当其中I1、I3、F pr、F fo、t2、t3、t4、t6、t7、t8均为零时，就得到由四个程序段组成的基本点焊焊接循环，该循环是目前应用最广的点焊循环，即所谓“加压－焊接－维持－休止”的四程序段点焊或电极压力不变的单脉冲点焊。 2. 点焊焊接参数点焊焊接参数的选择，主要取决于金属材料的性质、板厚、结构形式及所用设备的特点（能提供的焊接电流波形和压力曲线），工频交流点焊在点焊中应用最为广泛且主要采用电极压力不变的单脉冲点焊。（1）焊接电流I焊接时流经焊接回路的电流称为焊接电流，一般在数万安培（A）以内。焊接电流是最主要的点焊参数。调节焊接电流对接头力学性能的影响如图20所示。

AB段曲线呈陡峭段。由于焊接电流小使热源强度不足而不能形成熔核或熔核尺寸甚小，因此焊点拉剪载荷较低且很不稳定。 BC段曲线平稳上升。随着焊接电流的增加，内部热源发热量急剧增大（Q∝I2），熔核尺寸稳定增大，因而焊点拉剪载荷不断提高；临近C点区域，由于板间翘离限制了熔核直径的扩大和温度场进入准稳态，因而焊点拉剪载荷变化不大。 CD段由于电流过大使加热过于强烈，引起金属过热、喷溅、压痕过深等缺陷，接头性能反而降低。图20还表明，焊件越厚BC段越陡峭，即焊接电流的变化对焊点拉剪载荷的影响越敏感。（2）焊接时间t 自焊接电流接通到停止的持续时间，称焊接通电时间，简称焊接时间。点焊时t一般在数十周波（1周波＝0.02s）以内。焊接时间对接头力学性能的影响与焊接电流相似（图21）。但应注意二点： 1) C点以后曲线并不立即下降，这是因为尽管熔核尺寸已达饱和，但塑性环还可有一定扩大，再加之热源加热速率较和缓，因而一般不会产生喷溅。 2) 焊接时间对接头塑性指标影响较大，尤其对承受动载或有脆性倾向的材料（可淬硬钢、铝合金等），较长的焊接时间将产生较大的不良影响。

压铸工艺参数的设定和调节

压铸工艺参数的设定和调节压铸生产中机器工艺参数的设定和调节直接影响产品的质量。一个参数可能造成产品的多个缺陷，而同一产品的同一缺陷有可能与多个参数有关，要求在试压铸生产中要仔细分析工艺参数的变化对铸件成形的影响。压铸生产厂家通常由专人设定和调节机器参数。一、卧式冷室压铸机主要工艺参数的设定和调节下面以力劲机械厂有限公司生产的DCC280 卧式冷室压铸机为例，说明压铸生产中主要工艺参数的设定。 1. 主要工艺参数的设定（1）射料时间：射料时间大小与铸件壁厚成正比，对于铸件质量较大、压射一速速度较慢且所需时间较长时，射料时间可适当加大，一般在2s 以上。射料二速冲头运动的时间等于填充时间。（2）开型（模）时间：开型（模）时间一般在2s 以上。压铸件较厚比较薄的开型（模）时间较之要长，结构复杂的型（模）具比结构简单的型（模）具开型（模）时间较之要长。调节开始时可以略为长一点时间，然后再缩短，注意机器工作程序为先开型（模）后再开安全门，以防止未完全冷却的铸件喷溅伤人。（3）顶出延时时间：在保证产品充分凝固成型且不粘模的前提下，尽量减短顶出延时时间，一般在0.5s以上。（4）顶回延时时间：在保证能顺利地取出铸件的前提下尽量减短顶回延时时间，一般在0.5s 以上。（5）储能时间：一般在2s 左右，在设定时操作机器作自动循环运动，观察储能时间结束时，压力是否能达到设定值，在能达到设定压力值的前提下尽量减短储能时间。（6）顶针次数：根据型（模）具要求来设定顶针次数。（7）压力参数设定在保证机器能正常工作，铸件产品质量能合乎要求的前提下，尽量减小工作压力。选择、设定压射比压时应考虑如下因素： 1）压铸件结构特性决定压力参数的设定。 ①壁厚：薄壁件，压射比压可选高些；厚壁件，增压比压可选高些。 ②铸件几何形状复杂程度：形状复杂件，选择高的比压；形状简单件，比压低些。 ③工艺合理性：工艺合理性好，比压低些。

焊接工艺参数

手工电弧焊的焊接工艺参数选择选择合适的焊接工艺参数，对提高焊接质量和提高生产效率是十分重要. 焊接工艺参数(焊接规范)是指焊接时,为保证焊接质量而选定的诸多物理量. 1、焊接电源种类和极性的选择焊接电源种类：交流、直流极性选择：正接、反接正接：焊件接电源正极，焊条接电源负极的接线方法。反接：焊件接电源负极，焊条接电源正极的接线方法。极性选择原则：碱性焊条常采用直流反接，否则，电弧燃烧不稳定，飞溅严重，噪声大，酸性焊条使用直流电源时通常采用直流正接。 2、焊条直径可根据焊件厚度进行选择。一般厚度越大，选用的焊条直径越粗，焊条直径与焊件的关系见下表：焊件厚度(mm) 2 3 4-5 6-12 >13 焊条直径(mm) 2 3.2 3.2-4 4-5 4-6 3、焊接电流的选择选择焊接电流时，要考虑的因素很多，如：焊条直径、药皮类型、工件厚度、接头类型、焊接位置、焊道层次等。但主要由焊条直径、焊接位置、焊道层次来决定。（1）焊条直径焊条直径越粗，焊接电流越大。下表供参考焊条直径（mm) 1.6 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 6.0 焊接电流（A)

25-45 40-65 50-80 100-130 160-210 260-270 260-300 （2）焊接位置平焊位置时，可选择偏大一些焊接电流。横、立、仰焊位置时，焊接电流应比平焊位置小10~20%。角焊电流比平焊电流稍大一些。（3）焊道层次打底及单面焊双面成型，使用的电流要小一些。碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右。不锈钢焊条比碳钢焊条选用的焊接电流小左右等。总之，电流过大过小都易产生焊接缺陷。电流过大时，焊条易发红，使药皮变质，而且易造成咬边、弧坑等到缺陷，同时还会使焊缝过热，促使晶粒粗大。（4）电弧电压电弧电压主要决定于弧长。电弧长，则电弧电压高；反之，则低。在焊接过程中，一般希望弧长始终保持一致，而且尽可能用短弧焊接。所谓短弧是指弧长焊条直径的0.5~1.0倍，超过这个限度即为长弧。（5）焊接速度在保证焊缝所要求尺寸和质量的前提下，由操作者灵活掌握。速度过慢，热影响区加宽，晶粒粗大，变形也大；速度过快，易造成未焊透，未熔合，焊缝成型不良好等缺陷。（6）速度以及电压与焊工的运条习惯有关不用强制要求，但是根据经验公式，可知当电流小于600A时，电压取20＋0.04I。当电流大于600A时电压取44V。参考资料：https://www.360docs.net/doc/1e16731560.html,/jl 16 回答者： trilsen 焊接工艺参数的选择手工电弧焊的焊接工艺参数主要有焊条直径、焊接电流、电弧电压、焊接层数、电源种类及极性等。 1．焊条直径焊条直径的选择主要取决于焊件厚度、接头形式、焊缝位置和焊接层次等因素。在一般情况下，可根据表6-4按焊件厚度选择焊条直径，并倾向于选择较大直径的焊条。另外，在平焊时，直径可大一些；立焊时，所用焊条直径不超过5mm；横焊和仰焊时，所用直径不超过4mm；开坡口多层焊接时，为了防止产生未焊透的缺陷，第一层焊缝宜采用直径为3.2mm 的焊条。

印刷机工艺参数的调节与影响

印刷机工艺参数的调节与影响1．刮刀的夹角刮刀的夹角H11A3SD影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80。，则焊锡膏只能保特原状前进而不滚动，此时Fy几乎没有垂直方向的分力，焊锡膏便不入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在45。～60。范围内进行，此时焊锡膏具有良好的滚动性。 2．刮刀的速度刮刀速度变快时，焊锡膏所受的力会变大。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，即焊锡膏压入的时间反而变短，如果刮速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到，当刮刀沿QFP -侧运行时垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转45。的功能，以保证细间距QFP印刷时圆面焊锡膏量均匀。最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，板刷效果较好。 3．刮刀的压力焊锡膏在滚动时，会对刮刀装置有垂直平衡，通常施加一个正压力，即通常所说的印刷压力，印刷压力不足时会引起焊锡膏刮不干净，如果印压过大时又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀的压力设定在5～12N/25mm之间。理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡

膏从钢板表面刮干净为准。 4．刮刀宽度如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。 5．印刷间隙通常保持PCB与模板零距离（早期也要求控制在0～0.5mm但有FQFP时应为零距离），部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的锡膏，同时刮刀不应在模板留下划痕。 6．分离速度锡膏印刷后，钢板离开PCB 的瞵时速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤为重要。早期印刷机的恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形，如图9.31所示.

焊接工艺参数

焊接工艺参数集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

焊接工艺指导书电弧焊工艺 1 接口焊条电弧焊的接头主要有对接接头、T形接头、角接接头和搭接接头四种。 1．1 对接接头对接接头是最常见的一种接头形式，按照坡口形式的不同，可分为I形对接接头（不开坡口）、V形坡口接头、U形坡口接头、X形坡口接头和双U形坡口接头等。一般厚度在6mm以下，采用不开坡口而留一定间隙的双面焊；中等厚度及大厚度构件的对接焊，为了保证焊透，必须开坡口。V形坡口便于加工，但焊后构件容易发生变形；X形坡口由于焊缝截面对称，焊后工件的变形及内应力比V形坡口小，在相同板厚条件下，X形坡口比V形坡口要减少1/2填充金属量。U形及双U形坡口，焊缝填充金属量更少，焊后变形也很小，但这种坡口加工困难，一般用于重要结构。 1．2 T形接头根据焊件厚度和承载情况，T形接头可分为不开坡口，单边V形坡口和K形坡口等几种形式。T形接头焊缝大多数情况只能承受较小剪切应力或仅作为非承载焊缝，因此厚度在30mm以下可以不开坡口。对于要求载荷的T形接头，为了保证焊透，应根据工件厚度、接头强度及焊后变形的要求来确定所开坡口形式。 1．3 角接接头根据坡口形式不同，角接接头分为不开坡口、V形坡口、K形坡口及卷边等几种形式。通常厚度在2mm以下角接接头，可采用卷边型式；厚度在2～8mm以下角接接头，往往不开坡口；大厚度而又必须焊透的角接接头及重要构件角接头，则应开坡口，坡口形式同样要根据工件厚度、结构形式及承载情况而定。 1．4 搭接接头搭接接头对装配要求不高，也易于装配，但接头承载能力低，一般用在不重要的结构中。搭接接头分为不开坡口搭接和塞焊两种型式。不开坡口搭接一般用于厚度在12mm 以下的钢板，搭接部分长度为3～5δ（δ为板厚） 2 焊条电弧焊工艺参数选择 2．1 焊条直径焊条直径可根据焊件厚度、接头型式、焊缝位置、焊道层次等因素进行选择。焊件厚度越大，可选用的焊条直径越大；T形接头比对接接头的焊条直径大，而立焊、仰焊及横焊比平焊时所选用焊条直径应小些，一般立焊焊条最大直径不超过5mm，横焊、仰焊不超过4mm；多层焊的第一层焊缝选用细焊条。焊条直径与厚度的关系见表4 2．2 焊接电流是焊条电弧焊中最重要的一个工艺参数，它的大小直接影响焊接质量及焊缝成形。当焊接电流过大时，焊缝厚度和余高增加，焊缝宽度减少，且有可能造成咬边、烧穿等缺陷；当焊接电流过小时，焊缝窄而高，熔池浅，熔合不良，会产生未焊透、夹渣等缺陷。选择焊接电流大小时，要考虑焊条类型、焊条直径、焊件厚度以及接头型式、

回流焊原理以及工艺 (1)

回流焊机原理以及工艺 1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊机原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图） A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。 D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 2.回流焊机流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→

检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。" 回流焊机工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。 1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。 2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。 3.焊接过程中严防传送带震动。 4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。 5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。影响工艺的因素: 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 3.回流焊机技术有那些优势？（1）再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。（2）由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。（3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。 4.回流焊机的注意事项 1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。

钣金件点焊参数标准(DOC)

钣金件点焊参数标准核准：审核：会签：制定：付强红发布日期:2011/07/06 海宁红狮宝盛科技有限公司发布

1.目的: 规范点焊过程参数不确定性及标准的不明确性，同时规范和明确焊接的使用，判定及检测方法,保证公司产品的焊接质量，并加以规定，以便检查工作的顺利进行和实施 2.范围: 适用部门：技术、生产部焊接及公司其它涉及焊接的车间;公司所生产的所有需点焊产品，但是有特殊要求的产品除外适用客户:公司所生产的所有需点焊产品，如 BE,WINCOR 及其他客户，但是有特殊要求的产品除外. 3.引用标准: 1.BE PS-01-01_03 Welding焊接标准 2.国内点焊标准 3.国内点焊接检测方法 4.点焊参数规格及标准电阻点焊（resistance spot welding），简称点焊。是焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。点焊是一种高速、经济的重要连接方法，适用于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件。当然，它也可焊接厚度达6mm或更厚的金属构件，但这时其综合技术经济指标将不如某些熔焊方法。如下为焊接参数规格及标准参考表： 1.点焊通常采用搭接接头或折边接头（图1）.接头可以由两个或两个以上等厚度或不等厚度、相同材料或不相同材料的零件组成，焊点数量可为单点或多点.在电极可达性良好的条件下，接头主要尺寸设计可参见表1、表2和表3。图1

2.焊前工件表面清理点焊、凸焊和缝焊前，均需对焊件表面进行清理,以除掉表面脏物与氧化膜，获得小而均匀一致的接触电阻,这是避免电极粘结、喷溅、保证点焊质量和高生产率的主要前提.对于重要焊接结构和铝合金焊件等，尚需每批抽测施加一定电极压力下的两电极间总电阻R，以评定清理效果，一般情况下可由清理工艺保证。清理方法可有二类：机械法清理，主要有喷砂、刷光、抛光及磨光等；化学清理用溶液参见表5，也可查阅相关熔焊资料。 3、常用金属材料的点焊判断金属材料点焊焊接性的主要标志：①材料的导电性和导热性，即电阻率小而热导率大的金属材料，其焊接性较差； ②材料的高温塑性及塑性温度范围，即高温屈服强度大的材料（如耐热合金）、塑性温度区间较窄的材料（如铝合金），其焊接性较差；③材料对热循环的敏感性，即易生成与热循环作用有关缺陷（裂纹、淬硬组织等）的材料（如65Mn），其焊接性较差；④熔点高、线膨胀系数大、硬度高等金属材料，其焊接性一般也较差。当然，评定某一金属材料点焊焊接性时，应综合、全面地考虑以上诸因素。 3.1 低碳钢的点焊(表6)

印刷机工艺参数调整方法

印刷机工艺参数调整方法 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020

印刷机工艺参数调整方法印刷的工作原理 ? 丝网印刷原理：控制流体的运动。 ? 印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 ? 印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。印刷相关参数的作用 ? 印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 ? 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。 ? 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力，一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。网板张力 ? 网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片） ? 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降 ? 随着网板张力的下降，在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净，但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。印刷过程中碎片产生的原因 ? 硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的） ? 网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片可能因为承受压力过大而碎片 ? 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片 ? 台面不平（或不干净）,清理网版与台面上的杂物,更换台面纸.

焊接工艺参数选择

焊接工艺参数的选择手工电弧焊的焊接工艺参数主要条直径、焊接电流、电弧电压、焊接层数、电源种类及极性等。 1．焊条直径焊条直径的选择主要取决于焊件厚度、接头形式、焊缝位置和焊接层次等因素。在一般情况下，可根据表6-4按焊件厚度选择焊条直径，并倾向于选择较大直径的焊条。另外，在平焊时，直径可大一些；立焊时，所用焊条直径不超过5mm；横焊和仰焊时，所用直径不超过4mm；开坡口多层焊接时，为了防止产生未焊透的缺陷，第一层焊缝宜采用直径为3.2mm的焊条。表6-4 焊条直径与焊件厚度的关系mm 焊件厚度 ≤2 3~4 5~12 >12 焊条直径 2 3.2 4~5 ≥15 2．焊接电流焊接电流的过大或过小都会影响焊接质量，所以其选择应根据焊条的类型、直径、焊件的厚度、接头形式、焊缝空间位置等因素来考虑，其中焊条直径和焊缝空间位置最为关键。在一般钢结构的焊接中，焊接电流大小与焊条直径关系可用以下经验公式进行试选： I=10d2 (6-1) 式中 I ——焊接电流(A)； d ——焊条直径(mm)。另外，立焊时，电流应比平焊时小15％～20％；横焊和仰焊时，电流应比平焊电流小10％～15％。 3．电弧电压根据电源特性，由焊接电流决定相应的电弧电压。此外，电弧电压还与电弧长有关。电弧长则电弧电压高，电弧短则电弧电压低。一般要求电弧长小于或等于焊条直径，即短弧焊。在使用酸性焊条焊接时，为了预热部位或降低熔池温度，有时也将电弧稍微拉长进行焊接，即所谓的长弧焊。 4．焊接层数焊接层数应视焊件的厚度而定。除薄板外，一般都采用多层焊。焊接层数过少，每层焊缝的厚度过大，对焊缝金属的塑性有不利的影响。施工中每层焊缝的厚度不应大于4～5mm。

印刷机工艺参数调整方法(精)

印刷机工艺参数调整方法印刷的工作原理 ? 丝网印刷原理:控制流体的运动。 ? 印刷前,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 ? 印刷时, 刮刀把浆料压入网孔, 在刮板及丝网的作用下, 浆料受到切应力而粘度迅速下降,并滚动运动,在滚动压力的作用下流过网孔,从而与硅片接触,在丝网回弹过程中附着到硅片上。印刷相关参数的作用 ? 印刷压力:用于在印刷时提供给刮刀垂直力, 以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 ? 印刷间距:保证网板与硅片之间有一定的距离,保证在印刷后网板的回弹。 ? 印刷速度:印刷速度决定了整线的产量, 但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力, 一个反作用力和一个朝网板&朝刮刀的上下力, 速度越大,力越大;从而浆料刮到硅片的量也会加大。网板张力 ? 网板的张力对印刷的质量有很大的影响(如刮不干净浆料,碎片 ? 网板的张力在新的时候最大,随着印刷次数的增加,网板张力程线性下降 ? 随着网板张力的下降, 在不改变其它印刷参数的情况下, 最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净, 但因为网板张力减小, 加大的印刷压力就可能全部加到硅片上,从而导致碎片或隐裂。印刷过程中碎片产生的原因

? 硅片在印刷的过程中受到压力过大, 从而造成碎片 (试想如果没外加压力, 硅片在印刷台面是不会碎的 ? 网板张力改变时, 未改变间距, 只加大压力, 硅片可能因为承受压力过大而碎片 ? 前段刮刀胶条不平,造成硅片背极不平,在印刷栅线时碎片 ? 台面不平(或不干净 , 清理网版与台面上的杂物 , 更换台面纸 . 印刷参数 ? Pressure (印刷压力 Snap-Off (印刷间距 Printing Speed (印刷速度 Down-Stop Position (印刷时刮刀下降高度参数相互关系 ? 压力与间距:压力越大时,间距也大;因为压力大时,刮刀与网板接触的地方凸出来也多,间距小的话,硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变 , 另外一个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量 ? 印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少参数的调整 ? 先把印刷速度改小,以方便在调试时能很好的观察(如印刷速度为 50mm/s。 ? 先设定印刷间距:印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜,无粘片和虚印。(推荐为:1500+300um ? 在间距定下后, 设定印刷压力。压力由小到大慢慢加, 加到在印刷时浆料能收干净为宜。

埋弧焊工艺参数及焊接

埋弧焊工艺参数及焊接技术 1. 影响焊缝形状、性能的因素埋弧焊主要适用于平焊位置焊接，如果采用一定工装辅具也可以实现角焊和横焊位置的焊接。埋弧焊时影响焊缝形状和性能的因素主要是焊接工艺参数、工艺条件等。下面我们主要讨论平焊位置的情况。1.1焊接工艺参数的影响影响埋弧焊焊缝形状和尺寸的焊接工艺参数有焊接电流、电弧电压、焊接速度和焊丝直径等。 <1）焊接电流当其他条件不变时，增加焊接电流对焊缝熔深的影响(如图1所示>，无论是Y 形坡口还是I 形坡口，正常焊接条件下，熔深与焊接电流变化成正比，即状的影响，如图2所示。电流小，熔深浅，余高和宽度不足；电流过大，熔深大，余高过大，易产生高温裂纹。图1 焊接电流与熔深的关系<φ4.8mm）

图2 焊接电流对焊缝断面形状的影响 a>I形接头b>Ｙ形接头 <2）电弧电压电弧电压和电弧长度成正比，在相同的电弧电压和焊接电流时，如果选用的焊剂不同，电弧空间电场强度不同，则电弧长度不同。如果其他条件不变，改变电弧电压对焊缝形状的影响如图3所示。电弧电压低，熔深大，焊缝宽度窄，易产生热裂纹：电弧电压高时，焊缝宽度增加，余高不够。埋弧焊时，电弧电压是依据焊接电流调整的，即一定焊接电流要保持一定的弧长才可能保证焊接电弧的稳定燃烧，所以电弧电压的变化范围是有限的。图3电弧电压对焊缝断面形状的影响 a>I形接头b>Ｙ形接头

<3>焊接速度焊接速度对熔深和熔宽都有影响，通常焊接速度小，焊接熔池大，焊缝熔深和熔宽均较大，随着焊接速度增加，焊缝熔深和熔都将减小，即熔深和熔宽与焊接速度成反比，如图 4 所示。焊接速度对焊缝断面形状的影响，如图 5 所示。焊接速度过小，熔化金属量多，焊缝成形差：焊接速度较大时，熔化金属量不足，容易产生咬边。实际焊接时，为了提高生产率，在增加焊接速度的同时必须加大电弧功率，才能保证焊缝质量图4 焊接速度对焊缝形成的影响Ｈ－熔深Ｂ－熔宽图５焊接速度对焊缝断面形状的影响 a>I形接头b>Ｙ形接头 <4>焊丝直径焊接电流、电弧电压、焊接速度一定时，焊丝直径不同，焊缝形状会发生变化。表 1 所示的电流密度对焊缝形状尺寸的影响，从表中可见，其他条件不变，熔深与

4.点焊规范参数对熔核尺寸及接头机械性能的影响(1)

点焊规范参数对熔核尺寸及接头机械性能的影响一、实验目的（一）研究规范参数对于熔核尺寸及接头强度的影响；（二）掌握选择点焊规范参数的一般原则和方法；（三）了解熔核的形成过程；二、实验装置及实验材料（一）交流点焊机（DN——200型）1台（二）电焊电流测量仪（HDB——1型）1台（三）拉力试验机（LJ——5000型）1台（四）测量显微镜（15J型）4台（五）砂轮切割机1台（六）吹风机1台（七）试片150×25×1.5mm,冷轧低碳钢140对三、实验原理电阻点焊是将准备焊接的工件放在两个电极之间，然后利用电极压紧工件，在点击压力的作用下通过焊接电流，利用工件自身电阻所产生的焦耳热来加热金属，并使焊接区中心部位的金属熔化，形成熔核。断电后，在电极压力的作用下，受热熔化的金属冷却结晶，形成焊点核心。在形成熔核的同时，熔核周围金属也被加热到高温，在点击压力作用下产生塑性变形及强烈的再结晶过程，并在结合面上形成共同晶粒。熔核周围这一环形塑性区称为塑性环；它也有助于点焊接头承受载荷。由此可知，电焊工艺过程是被焊金属受到热和机械力共同作用的过程，而施加焊接压力和通以焊接电流时形成点焊接头的基本条件。电阻焊具有生产效率高、低成本、节省材料、易于自动化等特点，因此广泛应用于航空、航天、能源、电子、汽车、轻工等各工业部门，是重要的焊接工艺之一。（一）焊接热的产出及影响因素点焊时产生的热量由下式决定：Q=IRt（J）（1）式中：Q——产生的热量（J）、I——焊接电流（A）、R——电极间电阻（欧姆）、t——焊接时间（s） 1.电阻R及影响R的因素电极间电阻包括工件本身电阻Rw，两工件间接触电阻Rc，电极与工件间接触电阻Rew.即R=2Rw+Rc+2Rew——（2) 当工件和电极一定时，工件的电阻取决与它的电阻率.因此，电阻率是被焊材料的重要性能.电阻率高的金属其导电性差（如不锈钢）电阻率低的金属其导电性好（如铝合金）。因此，点焊不锈钢时产热易而散热难，点焊铝合金时产热难而散热易.点焊时，前者可用较小电流（几千安培），而后者就必须用很大电流（几万安培）。电阻率不仅取决与金属种类，还与金属的热处理状态、加工方式及温度有关。接触电阻存在的时间是短暂，一般存在于焊接初期，由两方面原因形成： 1）工件和电极表面有高电阻系数的氧化物或脏物质层，会使电流遭到较大阻碍。过厚的氧化物和脏物质层甚至会使电流不能导通。 2）在表面十分洁净的条件下，由于表面的微观不平度，使工件只能在粗糙表面的局部形成接触点。在接触点处形成电流线的收拢。由于电流通路的缩小而增加了接触处的电阻。

压铸机工艺参数的设定和调节方法(转载)

第四节工艺参数的设定和调节技能压铸生产中机器工艺参数的设定和调节直接影响产品的质量。一个参数可能造成产品的多个缺陷，而同一产品的同一缺陷有可能与多个参数有关，要求在试压铸生产中要仔细分析工艺参数的变化对铸件成形的影响。压铸生产厂家通常由专人设定和调节机器参数。下面以力劲机械厂有限公司生产的DCC280卧式冷室压铸机为例，说明压铸生产中主要工艺参数的设定和调节技能。一、主要工艺参数的设定技能 DCC280卧式冷室压铸机设定的内容及方法如下：（1）射料时间：射料时间大小与铸件壁厚成正比，对于铸件质量较大、压射一速速度较慢且所需时间较长时，射料时间可适当加大，一般在2S以上。射料二速冲头运动的时间等于填充时间。（2）开型（模）时间：开型（模）时间一般在2S以上。压铸件较厚比较薄的开型（模）时间较之要长，结构复杂的型（模）具比结构简单的型（模）具开型（模）时间较之要长。调节开始时可以略为长一点时间，然后再缩短，注意机器工作程序为先开型（模）后再开安全门，以防止未完全冷却的铸件喷溅伤人。（3）顶出延时时间：在保证产品充分凝固成型且不粘模的前提下，尽量减短顶出延时时间，一般在0.5S以上。（4）顶回延时时间：在保证能顺利地取出铸件的前提下尽量减短顶回延时时间，一般在0.5S以上。（5）储能时间：一般在2S左右，在设定时操作机器作自动循环运动，观察储能时间结束时，压力是否能达到设定值，在能达到设定压力值的前提下尽量减短储能时间。（6）顶针次数：根据型（模）具要求来设定顶针次数。（7）压力参数设定在保证机器能正常工作，铸件产品质量能合乎要求的前提下，尽量减小工作压力。选择、设定压射比压时应考虑如下因素： 1）压铸件结构特性决定压力参数的设定。 ①壁厚：薄壁件，压射比压可选高些；厚壁件，增压比压可选高些。 ②铸件几何形状复杂程度：形状复杂件，选择高的比压；形状简单件，比压低些。 ③工艺合理性：工艺合理性好，比压低些。 2）压铸合金的特性决定压力参数的设定 ①结晶温度范围：结晶温度范围大，选择高比压；结晶温度范围小，比压低些。 ②流动性：流动性好，选择较低压射比压；流动性差，压射比压高些。 ③密度：密度大，压射比压、增压比压均应大；密度小，压射比压、增压比压均选小些。 ④比强度：要求比强度大，增压比压高些。 3）浇注系统决定压力参数的设定 ①浇道阻力：浇道阻力大，主要是由于浇道长、转向多，在同样截面积下、内浇口厚度小产生的，增压比压应选择大些。 ②浇道散热速度：散热速度快，压射比压高些；散热速度慢，压射比压低些。 4）排溢系统决定压力参数的设置 ①排气道分布：排气道分布合理，压射比压、增压比压均选高些。 ②排气道截面积：排气道截面积足够大，压射比压选高些。 5）内浇口速度要求速度高，压射比压选高些。（⑥温度合金与压铸型（模）：温差大，压射比压高些；温差小，压射比压低些。 8）压射速度的设定

关于埋弧自动焊焊接参数对焊接成形影响的一点思考

关于埋弧自动焊焊接参数对焊接成形影响的一点思考本文首先介绍埋弧自动焊焊接原理及过程，将各焊接参数对焊缝成形的影响进行了详细分析，发现焊接电流、焊接速度、焊丝直径及干伸长度、焊接层数、焊丝直径及干伸长度、坡口及间隙的形状及尺寸等参数均在不同程度地影响埋弧自动焊焊缝成形。本文通过对埋弧自动焊理论的深入学习，结合长期积累的埋弧自动焊焊接生产过程中焊接熔深与各相关参数的关系数据，对焊接过程中参数的确定及选择进行详细分析，为今后的焊接产品质量控制，提供可贵的参考。我厂为埋弧自动焊螺旋焊管生产单位，焊接产品的质量稳定性和提高劳动生产率成为焊接生产的关键问题，通过长期工作实践与摸索，将生产中焊接参数对钢管焊接成型的影响进行了积累总结，本文将结合理论知识对多年工作实践得来的经验做统计分析。在钢管焊接时为保证焊接质量而选定的各项参数的总称叫焊接工艺参数，为了充分发挥埋弧自动焊高效率、高质量的特点，正确的选择焊接工艺规范参数十分重要。焊接工艺参数主要包括：焊接电流、

坡口形状、焊接速度、焊丝直径等。正确选择焊接工艺参数是获得质量优良的焊缝和较高的生产率的关键，这都需要在生产实践中去摸索去体验，从中积累经验，最终掌握操作技能。焊接原理及过程埋弧焊是电弧在焊剂层下燃烧进行的焊接方法，这种方法是利用焊丝和焊件之间燃烧的电弧产生热量，融化焊丝、焊剂和母材而形成焊缝的。焊丝作为填充金属而焊剂则对焊接区域起保护和合金化作用，由于焊接时电弧掩埋在焊剂层下燃烧，电弧不外露，因此称为埋弧焊。焊接时，焊丝与焊件之间的电弧，完全掩埋在40~60mm厚的焊剂层下燃烧。靠近电弧区的焊剂在电弧热的作用下被融化，这样，颗粒状焊剂、融化的焊剂把电弧和熔池进出严密的包围住，使之与外界空气隔绝。焊丝不断地送进到电弧区，并沿着焊接方向移动。电弧也随之移动，继续熔化焊件与焊剂，形成大量液体金属与液态焊剂。待冷却后，变形成了焊缝余焊渣。焊接工艺参数对焊缝成形的影响

焊接工艺参数设定流程

5#闪光焊机工艺参数调整流程图夹紧长度设定第一步：将调节开关置于设置档上第二步：缓慢调节夹紧长度（名义链径）旋钮，当显示屏显示规定值即可第三步：扳动向前开关，将其打到向前位置第四步：缓慢调节最终长度旋钮，当显示屏显示规定值即可闪光长度设定第一步：扳动返回开关，将其打到返回位置第二步：将调节档置于闪光长度档第三步：扳动向前开关，将其置于向前位置，并调整零位第四步：缓慢调节闪光长度旋钮，调到规定（0.188*名义链径）值即可第五步：扳动返回开关，将其置于返回位置第六步：将调节档置于设置档位上，参数调整完毕

参数控制面板图片说明顶锻电流周波数调节旋钮焊接等分时间调节旋钮冷却时间调节旋钮参数显示屏参数调节档位旋钮向前及返回开关零位调节旋钮滑动速度已设置好，无须调节闪光长度调节旋钮夹紧长度调节旋钮最终长度调节旋钮需设置需设置需设置需设置均衡时间显示灯极限电流电位调节器

当焊接变压器电压档发生变动时，极限电流就要作相应的调整，以保证产品的焊接质量具体调节方法如下： 1. 将焊接与加热转换档转到加热档位上。 2. 选择一已编好的冷环。 3. 将环一侧置于电极上，踏下夹紧开关 4. 用手顺时针及逆时针转动极限电流电位调器，同时观察均衡时间指示灯，不断来回转动电位器时，此灯应不断闪烁 5. 待环背温度达到编环温度时，约700左右，此时应停止加热，同时按下焊接停止开关 6. 观察极限电流电位调节器上的刻度，在此基础上加上此数值的20%作为修正值，并修正电位器读数，同时将电位器刻度调整到修正后刻度即可。焊接与加热转换档焊接与拉环转换档焊接启动开关焊接停止开关电极夹紧与复位转换档应急按钮

焊接参数和工艺因素对焊缝成形的影响

焊接参数和工艺因素对焊缝成形的影响规律一、焊接参数对焊缝成形的影响 1、焊接电流对焊缝成形的影响在其他条件一定的情况下，随着电弧焊接电流增加，焊缝的熔深和余高均增加，熔宽略有增加。其原因如下： 1）随着电弧焊焊接电流增加，作用在焊件上的电弧力增加，电弧对焊件的热输入增加，热源位置下移，有利于热量向熔池深度方向传导，使熔深增大。熔深与焊接电流近似成正比关系，即焊缝熔深H约等于K ×I。 m 式中Km为熔深系数（焊接电流增加100A导致焊缝熔深增加的毫米数），它与电弧焊的方法、焊丝直径、电流种类等有关见表1-1。表1-1 各种电弧焊方法及参数（焊钢）时的熔深系数Km

2）电弧焊的焊芯或焊丝的熔化速度与焊接电流成正比。由于电弧焊的焊接电流增加导致焊丝熔化速度增加，焊丝熔化量近似成正比的增多，而熔宽增加较少，所以焊缝余高增大。 3）焊接电流增大后，弧柱直径增大，但是电弧潜入工件的深度增大，电弧斑点移动范围受到限制，因而熔宽的增加量较小。气体保护熔化极氩弧焊时，焊接电流增加，焊缝熔深增加。若焊接电流过大、电流密度过高时，容易出现指状熔深，尤其焊铝时较明显。 2.电弧电压对焊缝成形的影响在其他条件一定的情况下，提高电弧电压，电弧功率相应增加，焊件输入的热量有所增加。但是电弧电压增加是通过增加电弧长来实现的，电弧长度增加使得电弧热源半径增大，电弧散热增加，输入焊件的能量密度减小，因此熔深略有减小而熔深增大。同时，由于焊接电流不变，焊丝的熔化量基本不变，使得焊缝余高减小。各种电弧焊方法，俄日了得到合适的焊缝成形，即保持合适的焊缝成

形系数φ，在增大焊接电流的同时要适当提高电弧电压，要求电弧电压与焊接电流具有适当的匹配关系。这点在熔化极电弧焊中最为常见。 3.焊接速度对焊缝成形的影响在其他条件一定的情况下，提高焊接速度会导致焊接热输入减小，从而焊缝熔宽和熔深都减小。由于单位长度焊缝上的焊丝金属熔敷量与焊接速度成反比，所以也导致焊缝余高减小。焊接速度是评价焊接生产率的一项重要指标，为了提高焊接生产率，应该提高焊接速度。但为了保证结构设计上所需的焊缝尺寸，在提高焊接速度的同时要相应提高焊接电流和电弧电压，这三个量是相互联系的。同时，还应考虑在提高焊接电流、电弧电压、焊接速度（即采用大功率焊接电弧、高焊接速度焊接）时，有可能在形成熔池过程中及熔池凝固过程中产生焊接缺陷，如咬边、裂纹等，所以提高焊接速度是有限度的。二、焊接电流种类和极性、电极尺寸对焊缝成形的影响 1..焊接电流的种类和极性焊接电流的种类分为直流和交流。其中，直流电弧焊根据电流的有无脉冲又分为恒定直流和脉冲直流；根据极性分为直流正接（焊件接正）和直流反接（焊件接负）。交流电弧焊根据电流波形的不同又分为正弦波交流和方波交流等。焊接电流种类和极性能影响电弧输入焊件热量的大小，因此能影响焊缝成形，同时还能影响熔滴过渡过程和对母材表面氧化膜的去除。钨极氩弧焊焊接钢、钛等金属材料时，直流正接时形成的焊缝熔深最大，直流反接时的熔深最小，交流介于两者之间。由于直流正接时焊缝熔

回流焊工艺

回流焊工艺 (一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。（二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。（三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应. 第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响（四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。它主要用于贴片元器件的焊接上。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并伴以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，

第一部分：点焊的原理及焊接工艺

第一部分：点焊的原理及焊接工艺　点焊工艺是一种形成永久结合的金属连接。在焊接时焊件通过焊接电流局部发热，并在焊件的接触加热处施加压力，形成一个焊点。点焊是一种高速、经济的连接方法，它适用于制造可以采用搭接、接头不需要气密、厚度小于5mm的冲压轧制的薄板类构件。点焊工艺目前被广泛地应用于各个工业部门，不仅能够焊接低碳钢和低合金钢，也可以焊接高碳钢、高锰钢及不锈钢、铝合金、钛合金等材料组成的零部件。点焊工艺参数的选择：影响点焊的工艺参数包括焊接电极的结构直径、焊接能量、焊接时间和焊接压力。根据焊接速度和焊接效果可分为快速焊接、中速焊接、普通焊接三种条件，对于工件要求焊接强度高、焊接变形小的场合，最好选用大功率、短时间的强规范快速焊接。对于要求不严格的工件就可以采用小功率、长时间的普通焊接方式，这样可选择比较小的焊接设备，同时对电网的影响也比较小。通常是根据工件的材料和厚度，参考该种材料的焊接条件表选取，首先确定电极的端面形状和尺寸，其次初步选定电极压力和焊接时间，然后调节焊接电流，以不同的电流焊接试样，经检验熔核直径符合要求后，再在适当的范围内调节电极压力、焊接时间和电流，进行试样的焊接和检验，直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。最常用的检验试样的方法是撕开法，优质焊点的标志是：在撕开试样的一片上有圆孔，另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台，但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时还需进行低倍测量、拉伸试验和X射线检验，以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。以试样选择工艺参数时，要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响，以及装配间隙方面的差异，并适当加以调整。影响点焊焊接接头焊接质量的因素主要有焊接电流、电极压力、焊接时间、预压和休止时间、焊接电极直径等。 1、焊接电流点焊形成的熔核所需的热量来源是利用电流通过焊接区电阻产生的热量。在其他条件给定的情况下，焊接电流的大小决定了熔核的焊透率。在焊接低碳钢时，熔核平均焊透率为钢板厚度的30～70%，熔核的焊透率在45～50%时焊接强度最高，当焊接电流超过某一规范值时，继续增大电流只能增大熔核率，而不会提高接头强度，由于多消耗了电能和增大了设备的损耗，因此从制造成本来讲是很不经济的。如果电流过大还会产生压痕过深和焊接烧穿等缺陷。 2、电极压力