回流焊工艺基础知识讲解

回流焊工艺常识

文章来源: mcnerc 责任编辑: it 2007-1-12 17:32:41

回流焊是业内人士对SMA（表面组装元器件）通过回流焊炉实现焊接技术的一种通俗或习惯的叫法，实际上它在SMT（表面组装技术）理论上被成为再流焊。再流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当的焊接，然后贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接固化的一种成组或逐点焊接工艺。

在2005《电子工艺技术》第26卷第4期刊物，对回流焊技术分析当中有这样一段叙述：“回流焊一般分为三个阶段：预热阶段、保温阶段、回流阶段。在进行回流焊之前，必须对这三个阶段进行温度设定，并且通过试验确定每次生产的温度曲线，这样才能确保每次焊接的高可靠性”。

在此，我谈谈个人的一些看法。如果是单独从达到焊接这一过程而言，这段话是没有错误的，实际上回流焊是通过回流焊炉设备来完成的，而回流焊炉内最后一阶段还有一冷却阶段。冷却阶段的作用主要是使温度变化趋向平缓，进一步固化焊点。大家都知道回流阶段的温度在210℃--240℃（有铅焊接）范围内，如果焊点直接从这一阶段直接与室温（20℃）相遇，必然因温差急剧变化而发生热胀冷缩，而使焊点出现缺陷，如虚焊、气泡

等不良现象。因此，冷却阶段也包含于回流焊技术工艺当中。

接下来，此刊物对这三阶段功能和作用的是这样分析的：“针对生产中使用的焊锡膏，经反复实验分析认为预热区升温速度为30℃/S，温度上升至180℃时预热效果最佳；保温区的主要目的是使印制版内各元器件的温度趋于稳定，尽量减少温差。否则进入回流区将会因为各部分温度不同产生各种不良现象，实践表明保温区温度为180℃--210℃时效果最佳；回流区温度应急剧上升，蜂值温度达到210℃--240℃为最佳”。

“保温阶段是指温度升至焊锡膏熔点的区域……此区域的另一主要目的是焊锡膏中的助焊剂，使其得到充分挥发，清除焊盘与引脚的氧化物，留下焊锡可以附着的清洁表面。保温区阶段一般普遍的适用范围是120℃--180℃，如果温度设定太高，助焊剂会没有足够的时间活性化，最终影响焊接效果”。

通过对这两段话的对比，可以发现前后有矛盾的地方。前面一段讲保温区温度为180℃--210℃时效果最佳，而后一段则认为保温区阶段普遍的适用范围是120℃--180℃。这样会使读者搞不清楚到底哪一阶段是用来使助焊剂得到充分挥发，哪一阶段是为焊接提供足够时间的保温阶段。其实它对焊接过程的分析是正确的，只是对保温区的温度范围定义的模糊或混乱。在实际生产中，我们完全可以根据温度在各阶段变化的斜率来划分为五个阶段：预热，加热（使助焊剂充分活性化），恒温（提供足够的焊接时间），回流，冷却。

因此，我想在阅读和学习相关专业的刊物时，带着疑问与思考效果会更好！(

回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.

回流焊工艺简介

通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.

1、回流焊流程介绍

回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.

A,单面贴装:预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) →回流焊→检查及电测试.

B,双面贴装:A面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) →回流焊→B面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试.

2、PCB质量对回流焊工艺的影响

3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.

需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.

4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.

板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.

5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.

湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.

6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.

7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.

8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.

9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.

10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.

11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.

12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.

13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.

14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.

15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.

16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.

17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.

混合装配

在混合装配的工艺中,一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺,如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件,那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.

1、PCB质量对混合装配工艺的影响

PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊焊接面点红胶烘板固化红胶元件面波峰焊.

在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致.

深圳斯明特电子设备.专业无铅波峰焊,回流焊SMT电子设备制造https://www.360docs.net/doc/f55496663.html,

通孔回流工艺解析经典版

通孔回流焊接的作用一.什么叫通孔回流焊接技在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂； PCB板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应高精密度电子组装技术的发展。为了适应这种高精密度表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技(THRThrough-holeReflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。该技术原理是在PCB板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊钢网模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了人工费用，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在生产效率、先进性上都有很大优势。通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CDWalkman。通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。通孔回流焊最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中通孔回流焊仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。通孔回流焊另外一点是许多连接器并没有设计成可以承受通孔回流焊的温度，早期通孔回流焊基于直接红外加热的回流焊炉子已不能适用，这种回流焊炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流通孔回流焊炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。二．通孔回流焊接工艺的特点 1. 通孔回流焊与波峰焊相比的优点 (1)通孔回流焊焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。 (2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。 (3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。 (4)工艺流程简单，设备操作简单。 (5)通孔回流焊设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。 (6)无锡渣问题。 (7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。 (8)通孔回流焊设备管理及保养简单。 (9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。

KICSTART软件的简易操作指导书(回流焊)

KICSTART软件的简易操作指导书（回流焊）首先打开软件，如下图，左右分别各三个按钮，具体功能如下：左一：基本单位设定；

传送带的速度：建议选择公分/分。距离：建议选择公分。温度：一般选择摄氏度。产品开始测量时的最高温度：为了方便起见，一般选择40度，一是因为整数，二是因为比人体温度稍高一点，不会因为人体的接触而触发仪器的工作。左二：编辑制程界限；从制程界限名称菜单里面任意选择一项，进行编辑，等编辑好了后再以自己的方式另存，然后新的制程界限名称就产生了，以后直接使用。当然也可以将其他不需要的（比如软件自带的）制程界限都删掉。下面重点介绍一下如何编辑制程界限！上图中有两个框框可供选择，分别如下：波峰焊：这个用不上，只用于波峰焊。所有热电偶制程界限一致：一般都打勾，表示所有的热电偶的要求一致，也有特殊元件不一致，比如BGA，要把勾去掉。下面开始编辑：如下图，

下拉上面的菜单，可以看到，这里面有很多选项，下面就可能用到的选项分别简单解释一下：温度之间最高斜率：两个温度值之间的斜率，比如从室温30度到150度的斜率要求，一般1---3，这项可以使用三个温度之间的斜率要求。温度最高上升斜率：从曲线开始记录算起，到最高温度值之间的斜率范围。温度最高下降斜率：从最高温度值算起，到停止记录温度时的斜率范围。预热：两个温度值之间的升温时间要求，比如从室温30度到150度的升温时间是60至120S，这项可以使用四个预热要求。恒温：和预热是一个概念，只是温度值偏高。以上时间：指某一个特定的温度值以上，所有包含的时间，比如250度以上所要求的时间是20----40S。这项可以使用四个要求。回流：回流时间，一般是220度以上时间，也可以用上面的以上时间代替。最高温度：最高温度值。注意：如果制程界限要求不一致，上图中的最下方有热电偶的编号，意思是你所用的热电偶要分别编辑，例如你使用6根线，就要编辑6次，后面可以备注所测量的元件的名称，比如IC，连接器，电容，等等。右一：开始测试温度曲线

回流焊原理以及工艺 (1)

回流焊机原理以及工艺 1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊机原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图） A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。 D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 2.回流焊机流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→

检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。" 回流焊机工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。 1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。 2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。 3.焊接过程中严防传送带震动。 4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。 5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。影响工艺的因素: 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 3.回流焊机技术有那些优势？（1）再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。（2）由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。（3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。 4.回流焊机的注意事项 1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。

回流焊接工艺

回流焊接工艺回流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终的质量和可靠性。在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个温区的温度设定。链速决定基板暴露在每个温区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该温区的温度设定。每个温区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响 PCB 的温度上升速度。增加温区的设定温度允许基板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个较好的图形来决定 PCB 的温度曲线，理想的温度曲线由基本的四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。回流炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。在回流焊接过程中，锡膏需经过溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及锡膏的冷却、凝固。以下就对温度曲线图及四个区进行介绍： 1

Peak: 熔点 220℃以上 210～220℃ 180℃150℃ 时间 S 250S 200S 150S 100S 50S 预热区：也叫斜坡区。目的：使 PCB 和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，在这个区，尽量将升温速度控制在 2～5℃/S，较理想的升温速度为 1～3 ℃/S，时间控制在 60～90S 之间。升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使 PCB 达到活性温度。锡炉的预热区一般占整个加热通道长度的 25～33%。保温区：也称活性区、有时叫做干燥或浸润区。目的：保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。在这个阶段助焊剂开始挥发，

SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文

SMT回流焊温度曲线测试操作指导书一范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容： 4.1设定温度参数制程界限： 4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。 4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。此区一般持续时间问60~120秒。

4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。此区持续时间一般设定为：45~90秒。最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。 4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。 4.2测温板的制作 4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。 4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。 4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket-＞Motor-＞大型BGA -＞小型BGA-＞QFP或SOP-＞标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。如图：回流焊标准测温点 4.2.4 一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。 4.2.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位置分布. 4.2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。 4.3测试炉温曲线 4.3.1根据工程师制定的温度制程界限，炉温测试技术员基于不同的回流炉结构先行预设定各区炉温，以达到温度制程要求. 4.3.2将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套，同时注意空气线必须插入第一插孔内。 433炉温设定后，待回流炉绿灯正常亮起后，方可以用测温板进行测试。

SMT回流焊工艺详细介绍

SMT回流焊工艺详细介绍 SMT回流焊工艺详细介绍回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等. 然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题一，未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括： 1，升温速度太快； 2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢； 3，金属负荷或固体含量太低； 4，粉料粒度分布太广； 5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因： 1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多； 2，加热温度过高； 3，焊膏受热速度比电路板更快； 4，焊剂润湿速度太快； 5，焊剂蒸气压太低； 6；焊剂的溶剂成分太高； 7，焊剂树脂软化点太低。二，断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。消除断续润湿现象的方法是： 1，降低焊接温度； 2，缩短软熔的停留时间； 3，采用流动的惰性气氛； 4，降低污染程度。

上压辊轴

《金属工艺及机制基础》三级项目报告《金属工艺及机制基础》三级项目报告上压辊轴班级：2014级机自2班小组成员：周子业、吴建辉、梁孟德、王林林、韩思琦指导教师：邹芹、于辉提交时间：2016年6月24号

目录一、上压辊轴分析 (2) 1.1零件名称——上压辊轴 (2) 1.2零件简图： (2) 1.3零件技术要求 (2) 1.4零件分析 (2) 二、毛坯生产工艺方案的分析 (4) 2.1毛坯选择原则： (4) 2.2毛坯制造方案： (5) 三、铸造阶段 (6) 3.1工艺分析 (6) 3.2选择造型方法 (6) 3.3确定浇注位置和选择分型面 (6) 3.4确定加工余量 (7) 3.5确定起模斜度 (8) 3.6确定收缩率 (9) 3.7铸造圆角 (9) 四、锻造阶段 (10) 4.1绘制锻件图 (10) 4.2锻造方案 (10) 4.3计算坯料质量及尺寸 (10) 4.4选定锻造设备 (11) 4.5确定锻造温度范围 (11) 上压辊轴自由锻工艺卡 (12) 五、机械加工工艺方案的分析 (13) 5.1零件机械加工工艺的分析和加工方法： (13) 5.2确定定位基准 (14) 5.3热处理工序安排 (14) 5.4 工艺过程的拟定： (14) 5.5 各个工序机床、加工余量、夹具、刀具的选用 (15) 上压辊轴机械加工工艺卡 (16) 六、成员贡献及感想 (21) 参考文献： (22)

一、上压辊轴分析 1.1零件名称——上压辊轴 1.2零件简图：图1 1.3零件技术要求 1.调质硬度HB220-250 2.未注倒角1X45度 3.K03-50 K06-15各1件 1.4零件分析上压辊轴是典型的轴类零件，属于中小型轴类零件，主要的平面为台阶面、外圆面、端面、键槽、孔、内螺纹。该零件没有越程槽、件数为1属于单件生产，外圆面主要要求公差等级IT6~IT7 其余 12.5 3 45 A A C C ?40+0.018 +0.002 25 ?40-0.025-0.05 A ?50 40 2 ?40+0.018+0.002 B ?42±0.012 55 43 30 256 ??0 A -B ??0 A -B C D 0.8 0.8 1.6 1.6 6.3 6.3R 1 R 1 R 1 B B 370-0.2 20 25 A -A 旋转C -C M 12 ?13 6.3 6.3 120 -0.043 ?0 C 350-0.2 6.3 6.3 120 -0.043 ?0D 60° 3.2 借(通)用件登记旧底图总号底图总号签字日期日期档案员K 03-50 标记设计处数分区更改文件号签名年、月、日阶段标记重量比例共张第张标准化批准审核工艺燕山大学机械厂上压辊轴 K 03-50 45 1:12010.5.24数量三部、六部各一 B -B 旋转 1.调质硬度H B 220-250 2.未注倒角1345° 3.K 03-50K 06-15各1件技术要求

回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)

回流焊工艺调试管理规程拟制日期审核日期批准日期

修订记录

目录 1 目的 (4) 2 适用范围 (4) 3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 4 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 5 内容 (4) 5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义 ------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6) 5.3回流炉程序制作及优化 (6) 5.4回流炉程序的使用 (7) 5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8) 6 注意事项 (8) 7 参考文档 (9) 8 补充说明 (9) 附回流炉标准程序参数设置表： (9)

回流焊操作规范

一.目的： 1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。 2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备三.职责回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。四. 操作流程 1.开机前检查 1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。 2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。 2.作业步骤： 1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接；（图1） .轨道宽度调节。旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为 2)减速，顺时针为增速方向（图1）。开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。 3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大启动按钮开启关闭电源开关复位键蜂鸣器测温头插座关闭开启上炉体盖开启开关调速器调宽轨道宽窄调节开关调窄

燕山大学金属工艺及机制基础三级项目

《金属工艺及机制基础》三级项目报告内容：下压辊轴的加工工艺制定班级： 2013级机械设计制造及其自动化12班小组成员：张中杰董超奇渠飞顾怀超黄波指导教师：邹芹朱玉英提交时间： 2015.6.18 I

一、课程任务及要求指导思想是力求在提高产品质量、降低生产成本和提高生产效率的前提下，使工艺方案尽量简化，课程任务及要求如下： 1.仔细理解题意，明确设计任务 2.对零件制造的总体方案进行论证和选定，其中包括： (1)毛坯制造方案的可行性分析及比较， (2)主要表面机械加工方案的分析及选择。 3.毛坯生产工艺方案的分析，其中包括： (1)工艺性综合分析， (2)生产方法的确定， (3)工艺参数的确定及其他工艺问题的分析， (4)工艺图的绘制。 4.机械加工工艺方案的分析，其中包括： (1)零件机械加工工艺的分析， (2)工艺基准的选定， (3)工艺过程的拟定， (4)工艺文件的编制， (5)各个工序机床、加工余量、夹具、刀具的选用， (6)绘制机械加工过程中所需的工艺图 5.完成全部工艺编制工作。 6.编写一份完整的工艺制定说明书，并列出参考文献。

二、工艺说明书内容 1.第一部分：设计目录 2.第二部分：工艺说明书及附件或附图 3.第三部分：成员贡献及感想 4.第四部分：参考文献三、工艺制定可选择方案(见下图)

目录一、毛坯生产工艺方案的分析： (1) 1.铸造选择 (1) 2.锻造选择 (1) 二、主要表面机械加工方案的分析及选择 (1) 三、毛坯生产工艺方案 (2) 1.铸造工艺设计 (2) 2.锻造工艺设计 (5) 四、切削工艺设计方案 (11) 1.车削加工轴...........................错误！未定义书签。 2.轴上键槽的铣削 (14) 3.填写冷加工工艺卡片 (16) Ⅰ铸造后切削加工工艺卡片 (16) Ⅱ锻造后切削加工工艺卡片 (18) Ⅲ下料机械切削加工工艺卡片 (21) 五、成员分工及感想........................错误！未定义书签。六、参考文献 (25)

SMT回流焊操作规程

中国·超人集团有限公司 ANTOM回流焊操作规程批准：编码：Q/CRJ07010081-2009 审核：持有处：SMT 标准化：页码：共2页版本状态：A 修改状态：0 编制： 1.目的和适用范围指导机器作业人员的操作方法，指导操作人员正确与规范操作，保障操作安全、提高机器的使用效率和使用寿命，降低生产成本，本规程适用于SMT ANTOM回流焊。 2.工作环境 2.1为防止因错误操作而引起的事故,请勿在电源电压超过额定电压±10% 的情况下使用。 2.2为了室内空气质量，排烟系统抽气量应保持在2立方米/分钟。 3.操作方法 3.1 开机：打开电箱闭合回流焊供电电源，置机器操作面左下角开关于 “ON”的位置，等待3-4秒后触摸屏出现主画面。 3.2 关机：在运行画面轻点停止图标，此时热风关闭，马达正常运转，送板链条正常运转，等温度降至设定温度时马达停转，链条停止，机器待机，此时置机器操作面左下角开关于“OFF”的位置。 3.3 生产：机器正常开启时，点击目录进入主画面，点击“档案管理”，再点击“传送资料”，在对话框中选择与制程相应的温度参数设置，然后点击“确认资料”再“写入资料”；回到生产画面点开始。当三色灯的绿灯常亮时，表示温度达到稳定状态，可以过炉生产。 4.注意事项： 4.1 生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左右。

4.2 在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度还没有达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品；只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。 4.3 当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定”。 4.4 生产条件：为了机器和产品安全，生产时不得超出以下范围；基板长宽不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。 4.5 平时应注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。 4.6 在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红色EMERGENCY STOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。 5.保养按《ANTOM回流焊设备点检表》所列项目进行点检保养，同时故障时依照《电子厂设备管理规程》第3.7项维修程序进行。 6.附件《ANTOM回流焊设备点检表》

回流焊接工艺规范

Q/ZDJG 青岛智动精工电子有限公司企业标准 Q/ZDJG G0204.3.34-2015 回流焊接工艺规范青岛智动精工电子有限公司发布

Q/ZDJG G0204.3.34-2015 前言本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部提出。本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部起草。本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部负责解释。本标准的修改状态为1/A。本标准主要起草人:徐龙会审核：日期：年月日批准：日期：年月日

Q/ZDJG G0204.3.34-2015 回流焊接工艺规范 1 主题内容与适用范围本工艺守则规定了生产中回流焊炉温测试、曲线确认等的工艺要求。适用于公司SMT车间回流焊生产工艺的管理。 2 规范性引用文件无 3术语和定义 3.1回流温度曲线回流温度曲线是指PCB基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。 3.2 固化温度曲线固化温度曲线是指PCB基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使贴片红胶受热固化从而让表面贴装元器件和PCB通过粘接可靠地结合在一起。 4职能部门与职责分工质量部负责回流焊工艺规范的制定、监督和检查。制造部负责按要求进行确认、操作。 5 管理内容和要求 5.1 管理流程图

5.2 炉温生成与管理要求 5.2.1 根据锡膏的技术规格书、推荐的炉温曲线要求和合金的生成原理初步设计出总体的制程界限，然后根据生产板件的板材、镀层特性、尺寸和布局的复杂程度设计出制程界限，如下表： 5.2.2 根据回流炉类型、特点和制程界限测定每种炉温类型在每条线体的《回流炉参数设定表》。 5.2.3 新品试制时，根据元器件资料（是否有耐热要求等）和PCB布局判断该产品是否符合现有的炉温类型，若没有，则需综合考虑PCB、元器件特殊要求、锡膏需求的制程界限、生产效率等方面生成新的炉温类型。 5.2.4 新生成的炉温类型或因焊接异常需要调整设置的炉温类型应经相关负责人和主管审核和批准，更新至《回流炉参数设定表》。 5.3 炉温测试板制作与管理要求 5.3.1制作测温板时尽量选取与生产基板相同或相似的报废基板。 5.3.2 在导入新品时，若产品有特殊要求、特殊元件和特殊板材，需要生产新的炉温类型，则必须制作相对应的特殊测温板或经客户同意使用通用的炉温测试板。 5.3.3主板复杂面的测温板应至少有5个测温点，主板简单面、副板和红胶板的测温板应至少有4个测温点，并均匀的分布在PCB板上。选择测温点时，外协产品测温点应包括：大型的BGA、QFP、电解电容、电感等元件，通信产品应包括BGA、QFP、连接器、UIM卡、TLLASH卡等元件。 5.3.4 测温点可使用高温胶、高温胶带或高温锡丝进行固定，测温固定点应尽量小，固定时引线暴露部分应尽量短，以免影响测温效果。 5.3.5 测温板制作完毕后应进行编号，如A类产品编号为RPT-A等,并标明启用日期。 5.3.6 测温板启用前必须经产品工艺确认所做测温板是否合格，判定合格后方可使用。 5.3.7 测温板每次使用后必须在《测温板使用记录表》对应测温板后依次打“√”以示使用次数，单个测试板的最多使用次数为50次。

回流焊工艺

回流焊工艺 (一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。（二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。（三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应. 第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响（四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。它主要用于贴片元器件的焊接上。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并伴以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，

金属工艺下压辊轴三级项目

《金属工艺及机制基础》三级项目报告班级：车辆一班小组成员：xxxxxxxxxxxxxxxxxx 指导教师：xxxxxxxxxxxxxxxxxx 提交时间：2016年6月28日星期二 . ..

目录一、零件分析 (2) 1、零件名称 (2) 2、Caxa图 (2) 3、三维图 (2) 二、铸造工艺设计 (2) 1、工艺分析 (2) 2、选择造型方法 (2) 3、选择浇注位置和分型面 (2) 4、确定加工余量 (2) 5、确定起模斜度 (2) 6、确定线收缩率 (2) 7、确定浇注系统 (2) 8、最终加工工艺图 (2) 三、锻造工艺设计 (2) 1、锻压概述 (2) 2、零件的工艺分析 (2) 3、毛坯形状的具体工艺参数及加工工艺流程 (2) 1)考虑锻件敷料、锻件余量、锻件公差，绘制锻件图 . 2 2)毛坯质量及尺寸的计算 (2) 3)选定锻造设备 (2) . ..

4、加工温度 (2) 5、具体加工流程 (2) 四、后期处理 (2) 1、步骤具体道具及机床 (2) 1)铣键槽 (2) 2)磨削加工 (2) 3)螺纹孔加工 (2) 五、工艺比较 (2) 六、成员感想 (2) 七、评分表 (2) 八、参考文献 (2) . ..

一、零件分析 1、零件名称下压辊轴 2、Caxa图 . ..

3、三维图二、铸造工艺设计 1、工艺分析该零件属于轴类件，且为细长阶梯下压辊轴，由于水平放置会使铸件轴的同直径处上下质量不一样，故选择竖直浇筑 2、选择造型方法零件材料45钢，小批量生产且结构简单，故选择手工沙箱造型。 . ..

金属工艺及机制基础参考模板

《金属工艺及机制基础》课程教案

第一讲铸造工艺及其对铸件结构的要求【教学目标】 1.熟悉铸造的优缺点及应用； 2.掌握铸造工艺分析及铸造工艺图的绘制； 3.掌握铸造工艺对铸件结构的要求。【教学重点】 1.绘制典型铸造工艺图的方法及步骤； 2.具有分析零件铸造结构工艺性的初步能力。【教学过程】一、浇注位置和分型面的选择 1.板书和讲解浇注位置和分型面的概念； 2.展示和讲解浇注位置和分型面的选择原则；二、铸造工艺参数的确定 1.板书和讲解铸造收缩率的确定； 2.板书和讲解加工余量的确定； 3.板书和讲解拔模斜度的确定； 4.板书和讲解最小铸出孔和槽。三、型芯设计 1．展示和讲解型芯头的设计；四、铸造工艺图的绘制 1.板书和讲解绘制铸造工艺图的方法及步骤； 2.展示和讲解铸造工艺图绘制实例；五、铸造工艺对铸件结构的要求 1. 展示和讲解铸造工艺对铸造结构的要求。第二讲合金的铸造性能及其对铸件结构的要求【教学目标】 1.掌握合金的铸造性能及其对铸件质量的影响； 2.掌握防止缩孔和缩松的措施。【教学重点】 1.影响合金流动性和收缩性的因素； 2.防止缩孔和缩松的方法；【教学过程】一、合金的流动性 1.板书和讲解流动性的概念； 2.板书和讲解合金的流动性对铸件质量的影响； 3.展示和讲解影响合金流动性的因素。二、合金的收缩

1.板书和讲解收缩的概念； 2.板书和讲解影响收缩的因素； 3.展示和讲解缩孔和缩松的形成 4.展示和讲解缩孔和缩松的防止方法；第三讲铸造应力、铸件变形、铸件裂纹和结构工艺性分析【教学目标】 1.掌握铸造应力和变形的危害及产生原因； 2.掌握铸造性能对铸件结构的要求。【教学重点】 1.铸造热应力和机械应力的产生原因； 2.铸件的结构工艺性分析；【教学过程】二、合金的收缩 5. 铸造应力 (1). 展示和讲解铸造热应力和机械应力产生的原因； (2). 板书和讲解减小和消除铸造应力的方法。 6. 铸件的变形 (1). 展示和讲解铸件变形产生的原因及危害； (2). 板书和讲解防止铸件变形的方法。 7. 铸件裂纹 (1). 板书和讲解热裂和冷裂的产生原因； (2). 展示和讲解防止热裂和冷裂的方法。三、合金的铸造性能对铸件结构的要求 1.展示和讲解合金铸造性能对铸件结构的要求。第四讲特种铸造【教学目标】 1.掌握熔模铸造、金属型铸造、压力铸造和离心铸造的工艺过程、特点及应用范围。【教学重点】 1.使学生了解特种铸造方法的生产特点、铸件结构及应用。【教学过程】一、熔模铸造 1.展示和讲解熔模铸造的工艺过程； 2.板书和讲解熔模铸件的结构特点； 3.板书和讲解熔模铸造的特点和适用范围。二、金属型铸造 1. 展示和讲解金属铸型的结构；

回流焊操作使用规范

回流焊操作使用规范一：目录 (1) 二：设备介绍 (2) 三：开机 (2) 四：基本操作 (4) 五：关机 (5) 六：异常处理 (6) 七：注意事项 (6)

一：设备介绍 HOTFLOW-9CR为八温区热风空气焊接机，独立的微循环冷却系统，有两种传送方式链条/网带传送，有适用于无铅/普通焊料，适用于BGA、普通元件/单双面板、软板的焊接，生产最大/最小PCB尺寸350MM（W）*400MM(L)/50MM(W)*50MM(L),轨道传送速度0-1800MM/MIN,轨道传送高度90MM±20MM,部品上下高度±25MM。设备带有不间段电源（在突然停电的情况下继续部分功能如传送可正常工作15分钟左右），使用三相电源380V ±10％50HZ,全功率/正常工作功率51KW/10KW，使用0.4MPa以上干净气源。图1 二：开机 1、打开炉体前面靠出口处第2个机器防护盖，将总电源开关向上扳置于ON接通电源，盖上机器防护盖。

图2 2、将开机电源向右旋转开启电脑，一分钟后电脑启动进入桌面，双击桌面上的回流焊软件图标，打开回流焊软件。图3 图4 3、将紧急开关弹回，检查传送装置周围有无异物堵塞。点击主画面“解锁”操作权限点击“确认”，点击“启动/停止”开始传送及加热运行。

图5 三：基本操作 1、作业前先对机器按“设备保养点检记录表”的项目进行点检，并记录在点检表内。 2、选择PCB程序点击主画面“打开”打开文件夹，找到相应的生产机型，再点击“打开”打开程序。图6 3、调整轨道前检查轨道活动范围有无异物并取出，点击“运输开/关”运输停止，手动旋拧“轨道宽窄”(左旋窄/右旋宽）调整轨道至大于PCB宽度的3MM，将PCB放置在

回流焊工作原理

1. 什么是回流焊？回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊温度曲线图： A. 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 B. PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 C. 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。 D. PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 2. 回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊- B面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。回流焊的最简单的流程是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。 1. 要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。 2. 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。 3. 焊接过程中严防传送带震动。 4. 必须对首块印制板的焊接效果进行检查。 5. 焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。影响工艺的因素:? 1. 通常PLCC QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2. 在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3. 产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，5=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5?0.9。这要根据产品情况 (元件焊接密度、不同基板) 和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 3. 回流焊技术有那些优势？？ (1 )再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。 (2 )由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。 (3)再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。 4. 回流焊的注意事项