PCB钻孔流程1
PCB钻孔流程（一）
一、目的：
1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。
二、适用范围：
2.1 仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。
三、相关权责：
3.1 PCB钻孔。
四、名词定义：
4.1无
五、相关文件：
5.1无
六、培训内容：
6.1钻孔的作用及细步流程介绍
6.2各流程的作用及注意事项
6.3制程控制的工艺参数
6.4品质检测与处理
6.5技术员工作职掌
6.6不良板重工流程
6.7 保养规范
6.8不良原因及改善对策
6.9点检项目记录表单
PCB钻孔流程（二）
6.1钻孔的作用及细步流程介绍：
6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。
6.1.2钻孔的细步流程介绍：
进料→准备PCB钻咀→钻孔→检验→出货
6.1.3钻孔的环境要求：
温度：20±2℃
相对湿度：50±5%
6.1.4钻孔的主物料介绍：
6.1.4.1垫板（2.5mm）：
6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；
b.减少出口性毛头；
c.减少钻咀扭断；
d.降低钻咀温度；
e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。
6.1.4.1.2板材种类：
a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合
含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的
板子。
b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板
的基材。
c.铝箔压合板——同盖板一样。
d.Vbu垫板——是指Vented Back up垫板，上、下两面铝箔，中层为
折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑
够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。操作CNC控制现
有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一
些参数如各孔代号代表之孔径即可。
6.1.4.2铝片（0.2mm），也称盖板：
6.1.4.2.1作用：a.防止压力脚直接压伤铜面；
b.使钻尖容易中心定位；
c.减少进口性毛头；
d.利于散热；
e.钻咀进、退时的清洁。
PCB钻孔流程（三）
6.1.4.2.1盖板的材料：
a. 复合材料——是用木浆织维或纸材，配合酚醛树脂当成粘著剂热压而成的。其材质与单面板之基材相似，此种材料最便宜。
b. 铝箔压合材料——是用薄的铝箔压合在上、下两层，中间填去脂及去化学品的纯木屑。
c. 铝合金板——5~30mil，各种不同合金组成，价格最贵。
上述材料依厂之产品层次，环境及管理，成本考量做最适当的选择，其品质标准必须：表面平滑、板子平整、没有杂质、油脂、散热要好。
6.1.4.3钻咀（Drill Bit），或称钻头。
其品质对钻孔的良率有直接的影响，以下将就其材料，外型结构作以论述。6.1.4.3.1钻咀材料：
钻咀材料主要有以下三点组成：
a. 硬度高耐磨性强的碳化钨；
b. 耐冲击及硬度较强的钴；
c. 有机粘著剂。
这三种粉末按比例均匀混合之后，于精密控制的焚炉中于高温中在模子中烧结而成，其成分约有94%是碳化钨，6%左右是钴。耐磨性和硬度是钻咀评估的重点，其合金粒子愈细，愈能提高硬度以及适合钻小孔，通常其合金粒子小于1um 左右。
6.1.4.3.2外形结构：
钻咀之外形结构可分成三部分，即钻尖、钻柄、螺旋刀（退刃槽）
a. 钻尖部分（Drill point）
Ⅰ.钻尖角（Point Angle）
第一钻尖面及角、第二钻面及角、横刃、刃筋
钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形状的第二钻尖面所构成的，此刃面会合于钻尖点，在中央会合处形成两条短刃，也称为横刃，是最先碰触板材之处，此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中。第一钻尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋（Margin），此刃筋一直随著钻体部分盘旋而上，为钻咀与孔壁的接触部分。而刃筋与刃唇交接处之直角刃角（corner）对孔壁的品质非常重要，钻尖部分介于第一钻尖面与第二钻尖面之间有长刃，两长刃与两横刃在中间部分相会形成突出之点为尖点，此两长刃所形成的夹角称钻尖角（point angle）,钻FR4的玻织板时则尖角需稍钝为115°、135°，最常见者为130°。
第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为15°，称为第一尖面角（primary face Angle），而第二尖面角（secondang face Angle）则约为30°，另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角（Cheisel Edge Angle）。
a.螺旋刀，也称退屑槽（Flute）：
钻咀的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。实体之最外缘上是刃筋，使钻咀实体部分与孔壁之间保持一小间隙以减少发热。其盘旋的退屑槽侧断面上与水平所成的旋角称为螺旋角，此螺旋角率小时，螺纹较稀少，路程近退屑快，但因废屑退出以及钻咀之进入所受阻力较大，容易升温造成尖部积层积热，形成树脂之软化而在孔壁上形成胶渣（smear）。此螺旋角大时钻咀的进入及退屑受之磨擦阻力较小而不易发热，但退料太慢。
b.钻柄（shank）：
被spindle夹具夹住的部分，为节省成本有用不锈钢材质。
c.钻咀的类型：
Ⅰ.以直径分：每0.05mm 为直径，一般钻咀的直径有从0.2~6.5mm；
Ⅱ.按型号分为：0.45mm以下为微小型；
0.5~1.25mm为小型；
1.3~3.15mm为中型；
3.2mm以上为大型
d.钻咀的参数：
Ⅰ.钻柄直径公差：3.175(0.00~0.015)mm；
Ⅱ.钻嘴的直径公差：D（0.01~0.0254）mm；
Ⅲ.钻嘴使用长度：21.00~21.20mm；
Ⅳ.套环：内径3.175mm 外径7.6mm
e.钻咀的检查与重磨：
Ⅰ.检查方法：20~40倍实体显微镜检查，其缺点有以下几个项目：
①大头；②小头；③分离；④重叠；
⑤内弧；⑥外弧；⑦大面；⑧长短面；
⑨缺口；⑩中心不直； 11圆角； 12亮点
Ⅱ.重磨：钻咀之磨损主要有2处，即钻尖部及刃带。前者有第一面的前缘之切削刃崩损或磨钝，外缘的刃角变圆，甚至钻尖角变平。此等皆可经由重磨而得以改善。但整个钻部外缘的刃带则无法重磨。其中最要紧的是刃角圆会增加发热，造成钉头、孔壁挖破等问题，通常一支新钻咀钻FR-4的板在叠三层下，经过3000钻之后必须重磨。因材料有变化，故要有好品质的孔壁其第一磨后，再用时只能钻到2000钻，第二磨后只能用1000钻。故通常新钻咀常用在多层板，重磨的才降级用在双面板，再差的则用在单面板不镀PTH的孔以上。
钻尖的两个面都要经过粗磨及细磨两次手续，第一面的表面细滑度比第二面要更细，排屑槽中的残胶要在超音波的能量下用1%的磷酸三钠Na3PO4去清洁震洗使之保持原有的光滑。多层板用的铲形钻头要以特殊的托部托住细处小心进行重磨，重磨后要仔细在20~40×显微镜下检查后才重用
PCB钻孔流程（四）
6.2 钻孔时各流程的作用及注意事项：
6.2.1进料：主要作用是将开料后基板或压合捞形后的多层板送到钻孔区待钻孔。
6.2.1.1进料的注意事项：送到钻孔区待钻孔的板子，必须做进料检验，
进料检验主要从以下几个方面做：
a.料号：全检，料号与工单相符；
b.数量：全检，与工单数据相符；
c. 板面抽检20%，主要抽检以下项目：
Ⅰ.定位不良：PCB定位孔不良主要压合铣的靶位是否在中心位上；
Ⅱ.凹陷：深度＜0.2mm，直径＜0.5mm，不能超过10点；
Ⅲ.刮伤：不可见基材，不在其线路上，不影响线路长＜0.5mm；
Ⅳ.气泡：铜箔没有完全和PP结合不可入成型区；
Ⅴ.氧化：不能有大面积严重氧化和手指印；
Ⅵ.捞边入成型：不可有；
Ⅶ.铜皮撕破：不可入成型区；
Ⅷ.板弯＜0.5mm。
6.2.2备针：主要作用是根据待钻孔板子的料号和客户要求的孔径、孔数，
来准备经过全检OK，符合要求的PCB钻咀，准备OK后，按照PCB
钻咀领用程序发放给开机人员，以供生产。
6.2.2.1备针时的注意事项：
a.备针时一定先要看清楚待钻孔板子的料号、版本号；
b.根据板子的料号、版本号查看客户规范，了解客户的钻孔图，孔径、
孔数；
c.根据客户的钻孔图，所要求的孔径、孔数来准备经过全检OK的PCB
钻咀；
d.发放、收回PCB钻咀严格按照PCB钻咀发放、收回程序。
6.2.3钻孔：主要作用使电路板上、下连通及安装零件起功用。
6.2.3.1钻孔时的注意事项：
a.钻完方向孔后，用Map图核对孔位，OK后继续10孔左右，再次核对OK
后钻孔。
b.每5分钟巡机一趟，观察板面是否有脏物，胶带是否脱落，钻孔有无异
常，有问题及时停机，并通知到领班、工程师。
c.作业中准确计算PCB钻咀的寿命，及时领取PCB钻咀，禁止出现停机待
针或PCB钻咀未经研磨再次使用现象。
d.换PCB钻咀时，必须量测PCB钻咀直径，并且插位正确。
c.钻孔参数在任何时候要与参数表绝对一致
6.2.4检验：主要作用是根据钻孔检验规范和客户规范，来检查钻出的板子是否达到客户的要求。
6.2.4.1检验步骤：
a.量孔径：孔大、孔小；
b.拍菲林：多孔、漏孔、移位、未穿、未透；
c.目检：孔损、崩尖、披峰、塞孔、刮伤、胶迹、烧焦。
6.2.4.2检验时的注意事项：
a.底板全部用菲林对孔OK后送至IPQC处，面板全检，检验标准以《钻
孔检验规范》和《客户检验规范》为准；
b.检板时，拿板动作依《钻孔搬运作业规范》；
c.记下所有检验情况，并将不良状况及时报知领班及工程师，同一料
号每二趟板量一次孔径，换料号时必须量孔径；
d.菲林核对时，先对准菲林孔，然后PIN钉以垂直方向插入；
e.菲林平整，无皱折，且必须经IPQC及品质工程师确认后方可使用；
f.所用菲林必须大于板边长。
6.2.5出货：主要作用是将钻孔OK的板子，经钻孔QC、IPQC确认后，各
方面均能达到客户的品质要求，就转入下一制程进行加工。
6.2.5.1出货时的注意事项：
a.以120PNL/L-RACK为单位存放于滚轮架上；
b.出货时，流程卡必须经IPQC签字，并贴上合格证；
c.并督促下一制程及时过数
PCB钻孔流程（五）
6.3制程控制的工艺参数：
钻孔室内温度：22±3℃
钻孔室内湿度：RH50±10%
HITAHI钻孔机：
空气压力：6.5±0.5kg/cm2 Spindle压力：5.5kg/cm2 压力脚压力：3.5±0.5kg/cm2气夹压力：5±0.5kg/cm2
Rum-out测试：＜15um 孔位精度测试：25.0um
SPINDLE上、下限：
双面板：up：11±2um
dowm：2±0.2um
多层板：up：22±3um
dowm：14±0.2um
冷凝机：冷却油温，20±2℃
冷却油量，刻度线1/3以上
集尘机：集尘真空压力，1000MNAQ以上。
6.4品质检测与处理：
PCB钻孔流程（六）
6.5.1钻孔开机技术员工作职掌：
6.5.1.1根据生管排程，及时准备各相关物料、工具，并保质保量完成生产任务；
6.5.1.2每次更换料号程序的输入，参数的设定及作好批量管制；
6.5.1.3每两小时填写一次生产情况并向领班汇报；
6.5.1.4在生产过程中出现异常情况马上向领班报告，严禁善自作主；
6.5.1.5所负责的“5S”区域的及时清洁及维持，并做好每天的机台点检项目；
6.5.1.6严格按照作业规范作业；
6.5.1.7认真、详细地做好交接班工作。
6.5.2钻孔检板技术员工作职掌：
6.5.2.1首先了解上班钻板品质情况和本班各机台钻板情况；
6.5.2.2对各机台第一趟板进行孔径测量，并作记录；
6.5.2.3做到每二趟板量一次孔径；
6.5.2.4检板、量孔径都必须戴手套作业；
6.5.2.5中面、底板分好放置，对有漏孔、小孔、未穿、未透应即时汇报
品质工程师或领班，然后送至各机台交待清楚进行重工；
6.5.2.6对每趟板的检验项目都必须如实记录，严禁有不良板流入IPQC或
下制程，对不良板进行追踪记录；
6.5.2.7菲林应叠放整齐，对不用菲林送至菲林柜放好；
6.5.2.8汇报本班所钻板子有无异常情况；
6.5.2.9下班前点清量针数量是否OK。
6.5.3钻孔进出货技术员工工作职掌：
6.5.3.1了解上班存量和现场生产情况；
6.5.3.2准备好所需生产的磁片和底片；
6.5.3.3进料时应注意进料检查，对不良和不合格板进行批退重工；
6.5.3.4认真做到料号、版本、工单一致性，数量也必须正确；
6.5.3.5双面板、多层板、垫板、铝片相应放置，并且标明料号，推入待钻板存放区；
工程师确认
技术员、工程师
OK
OK 6.5.3.6出货一定及时，数量一定正确，不得少板或多板，过数一定及时； 6.5.3.7工单按料号叠放在暂存板L 架后面或W 推车的板面上，数量与工单
必须相符；
6.5.3.8准备充足的L 架，搞好车间“5S ”，一日至少3~4次； 6.5.3.9区分好半废垫板，全废垫板，将全废垫板、铝片打包叠好放置在货架上；
6.5.3.10做好本班进出货记录表格填写，不得有错；
6.5.3.11向领班汇报当日出量、进量、存量情况，与下班出货员进行交接班OK 后方可下班。
PCB 钻孔流程（七）
PC
6.6不良板重工流程：
不良板→整理分类 →→→→重工→→→→→QC 全检→→IPQC 全检→→出
货
报废 6.6.1孔小重工步骤：
6.6.1.1QC 用量针测量钻咀直径，确认哪类型的孔孔小； 6.6.1.2把所有小孔板放好，准备相应的钻咀； 6.6.1.3把所有的小孔的板全部进行补孔； 6.6.1.4补孔后QC 再用量针测量孔径； 6.6.1.5最终由IPQC 再全检，OK 后出货。 6.6.2塞孔重工步骤：
6.6.2.1将塞孔处用粉笔做好标示；
6.6.2.2将塞孔板直立于桌面上，一手扶住板子，一手拿气枪对塞孔处吹孔；
6.6.2.3将塞的纤维粉吹掉后，即可交由QC 全检； 6.6.2.4 QC 和IPQC 全检OK 后出货。
NG
NG
NG
6.6.3披锋重工步骤：
6.6.3.1将板子成一定角度目视板面，判断批锋程度；
6.6.3.2用一定的力度，用砂纸打磨披锋板；
6.6.3.3 QC和IPQC全检OK后出货。
6.6.4胶迹重工步骤：
6.6.4.1目视板边四周发现有胶迹交将整理放好；
6.6.4.2用砂纸打磨掉胶迹；
6.6.4.3 QC和IPQC全检OK后出货。
6.6.5未穿、未透、漏孔重工步骤：
6.6.5.1当断针报警时，记下显示器当前所在孔数；
6.6.5.2钻完此趟板，用红菲林拍对，找出未穿、未透、漏孔的位置，并
用油性笔做好标记；
6.6.5.3按照补未穿、未透、漏孔的程序，将孔全部补好；
6.6.5.4 QC和IPQC全检OK后出货。
PCB钻孔流程（八）
6.7保养规范：
序号保养项目
保养频
率
保养方法保养基准
检查作业
备注
课长领班技术员
1 Spindle夹头1次/班用清洁剂清洁干净、清洁√√
2 Run-out测试1次/月用千分表测量＜15um √√√3
孔位精度测
试
1次/月用孔位精度测试机＜25.0um √√√
4
冷凝机过滤
网1次/班
用气枪吹或用水冲
洗
清洁、无堵
塞
√√
5
换气扇防尘
罩1次/班用酒精清洗
干净无灰尘
√√
6 工作台面1次/班
用吸尘器、碎布清
洁干净无灰尘
√√√
7 四周环境1次/班用扫把、拖把清洁干净无灰尘√√√
6.8不良原因与改善对策：
6.8.1钻咀不良项目；
a.孔大：用小于实际孔径0.0254mm量针去量，比实际孔径大2mil;
b.孔小：用小于实际孔径0.0254mm量针去量，比实际孔径小2mil；
c.漏孔：用菲林核对，目视板面，发现菲林有孔而板面无孔，正面核对
也有此情况；
d.多孔：用菲林核对，目视板面，发现菲林无孔而板面有孔，正面核对也
有此现象；
e.偏孔：用菲林核对，发现板面上的孔向相同方向偏移；
f.移位：用菲林核对，目视板面，发现板面上的孔向相同方向偏移；
g.未穿：用菲林核对，目视板面，发现板面无孔而菲林有孔，正面核对无
此现象；
h.未透：用菲林核对，目视板面，发现板面的孔比菲林上的孔小，正面无
此现象；
i.披锋：目视板面，视线与板面保持一定倾斜度，发现孔周围有小毛头
突起；
j.烧焦：目视板面，发现孔壁发白，铜箔和基材被烧焦熔化；
k.崩尖：目视板面，正对光线，发现孔壁发白（有孔大现象）；
l.塞孔：正对光线看板面，发现孔被异物堵塞；
m.胶迹：目视板面，发现板面有、黑色的胶状物体；
刮伤：铜箔被刮伤，露出内部基材
PCB钻孔流程（终）
6.8.2不良原因与改善对策：
关于PCB钻孔的综述
先 进 加 工 技 术 作 业 学院：机电工程学院 姓名：王琳芳 学号：2111101052
关于PCB钻孔的综述 1 PCB的发展历程 摘要 近年来，由于电子产品的高密度、多功能、小型化的要求，促进了PCB工业向高密度布线和多层板薄形化技术的发展[1]，故印刷电路板（PCB）在人们的生活中运用的越来越广泛，成为了电子组件制造业的最大支柱产业之一，它用于组装电子元器件之前的基板、形成电子线路以及连接电子元器件，发挥整体功能。PCB钻孔的过程中需要研究钻削力和钻削热对刀具寿命和孔质量的影响。 关键词PCB 材料性能钻孔质量刀具使用寿命 1.1 PCB基板材料 PCB板基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。 覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。 集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB 基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板[2]。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。 1.2 印刷电路板的分类 按印刷电路板的层数，我们可以将其分为三类：单层（面）印刷电路板、双层（面）印刷电路板以及多层印刷电路板。 单层电路板是指导线分布在绝缘基板的一面上，几乎都采用纸质酚醛基材。 双层电路板即双面都印有线路图形，即绝缘基板两面都有电路，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印刷电路板。
PCB工艺流程
开料 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林 一、一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 二、二、工艺流程图： 三、化学清洗 1. 1.设备：化学清洗机 2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等； b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3.流程图：
4. 4.检测洗板效果的方法： a.a.水膜试验，要求≥30s 5. 5.影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、 速度 6. 6.易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。 四、辘干膜 1. 1.设备：手动辘膜机 2. 2.作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 3. 3.影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度； 4. 4.贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）； 五、辘感光油 1. 1.设备：辘感光油机、自动粘尘机； 2. 2.作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）； 3. 3.流程： 4. 4.影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。 5. 5.产生的缺陷：内开（少Cu）。 六、曝光 1. 1.设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘； 2. 2.曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形； 3. 3.影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度； 4. 4.易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。 七、DES LINE I、显影 1. 1.设备：DES LINE； 2. 2.作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；
(整理)pcb设计流程.
PCB设计流程 I.设计任务受理 A. PCB设计申请 当硬件项目人员需要进行PC设计时，须在《PC设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理批准后，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 1. 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 2. 带有MRP元件编码的正式的BOM 3. PCB吉构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位、 禁止布线区等相关尺寸； 4. 对于新器件，即无MRP编码的器件，需要提供封装资料； B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字 电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、 时钟、高速总线等，了解其布线要求。 3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极 协助原理图设计者进行修改。 5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PC殴计计划，填写设计
记录表，计划要包含设计过程中的原理图输入、布局完成、布线完成、 信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应有PCB 设计者和原理图设计者双方签字认可。 6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 n. 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图和PCB勺接口文件，PCBS计人员应根据所用的原理图和 PC设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图 设计者排除错误，保证网络表的正确性和完整性。 3. 确认器件的封装。 B. 仓U建PC販 仓U建PC既计文件，根据设计任务的特点，对图纸、板层的类型以及板 层进行合理的设置。并特别注意以下几点的设置： 1. 机械层的设置：在Design-Mechanical Layer中选择所要用到的机械层 并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示。机械层 1 一般用于画板子的边框，机械层3—般用于画板子上的挡条等机械结构件，机械层4 一般用于画标尺和注释等。 2. 正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：
PCB电路设计流程
PCB电路设计流程(2011-10-28 11:14) 分类：开关电源 1 推荐 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 1. 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。 3. 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 ①、手工布局 A. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 B. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。 C. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 ②、自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。 ③、注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
pcb设计方案与制作步骤
pcb设计与制作步骤 为了把产品快速可靠地推向市场，利用设计工具实现设计流程自 动化就显得十分必要，但如何才能确保设计获得成功呢？为了最大程度地提高设计效率和产品质量，应当关注哪些细节？设计工具显然应该直观易用且足够强大，以便克服复杂的设计挑战，但还有哪些事项值得注意？本文列举了为确保PCB设计成功可采取的四个步骤。 第一步一不要停留于基本原理图输入 原理图输入对于生成设计的逻辑连接而言至关重要，其必须准确无误、简单易用且与布局集成为一体才能确保设计成功。 简单地输入原理图并将其传送到布局还不够。为了创建符合预期的高质量设计，需要确保使用最佳元件，并且可以执行仿真分析，从而保证设计在交付制造时不会出问题。
第二步一不要忽视库管理库 管理是设计流程的重要组成部分。为了快速选择最佳元件并将其 放置在设计中，器件的简易创建和轻松管理就显得十分必要了。 PADS 允许您在一个库中维护所有设计任务，并可实时更新该库， 以便于使用并确保设计开发的精确性。您可以通过单个电子表格来访 问 所有元器件信息，而无需担心数据冗余、多个库或耗时费力的工具 开销 JRAl L 4]
第三步一有效管理设计约束规则 当今的关键高速设计异常复杂，如果没有有效的手段来管理约束 规则，则对走线、拓扑和信号延迟等方面的设计、约束和管理将会变 得异常困难。为了在第一次迭代中就构建出成功的产品， 必须在设计 流程的早期设置约束规则，以便设计达到要求的目标。良好的约束规 则管理可防止您使用价格高昂或无法采购到的元件，并且最终确保电 路板符合性能和制造要求。 * r -.-I oni 9 IF 沁Rm 涮r*■期 n.
PCB钻孔工艺详解
PCB板钻孔制程简介目的：了解钻孔制程及品质要求 内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍 一、PCB钻孔的作用 1、PCB板制作流程 以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装 一、PCB钻孔的作用 2、钻孔的作用 钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否，分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔 按工艺制程分为 a、盲孔（多层板） b、埋孔（多层板） c、通孔 过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 偏孔： 二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 三、钻孔品质及其鱼骨图分析 1、钻孔的品质要求 孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil 孔壁粗糙度：≤1mil 钉头：≤1.5 三、钻孔品质及其鱼骨图分析 2、钻孔品质鱼骨分析图 四、钻咀及相关辅料阐述 1、钻咀 ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工) 四、钻咀及相关辅料阐述 UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。适用于一般板材加工，尤其适合高Tg、环保板等硬度较高板材的加工) 四、钻咀及相关辅料阐述 2、盖板 PCB钻孔用盖板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨损钻头。 常用的有： a.铝箔 b.酚醛纸胶盖板 c.环氧玻璃布盖板 3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板 五、钻锣带制作知识的介绍 1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式： Exel系 S&m系 b.坐标格式 LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300 TRAILING ZERO 补前0省后0 例：12.3→0123
PCB设计基本概念与主要流程
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。 目录 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 展开 编辑本段PCB设计简介 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，
邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1 伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。 Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。 在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。 PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写 编辑本段具体方法 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。 3. 责任态度
PCB制造流程及说明培训资料
PCＢ制造流程及说明 一.PCB演变 1.1 PCＢ扮演的角色?PＣB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。图１.1是电子构装层级区分示意。 1．早于１903年Mr. Alｂert Ｈanson首创利用"线路"(Circuｉ1．2 ＰCＢ的演变? t)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图１.2 2. 至１936年,Dr Pａｕl Eiｓner真正发明了ＰＣB的制作技术，也发表多项专利。而今日之ｐrint-etｃｈ(photｏimageｔraｎsfer）的技术，就是沿袭其发明而来的。 1．3PCＢ种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。 1.３.1 PCB种类? A. 以材质分?ａ．有机材质?酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyａmide、BＴ/Ｅpoｘy等皆属之。? b. 无机材质?铝、Cｏppｅr Ｉnver-copper、cｅramic等皆属之。主要取其散热功能?Ｂ．以成品软硬区分? a.硬板RｉgiｄPCB ?ｂ．软板Flexｉble PCB见图1．3 c.软硬板Rｉgid－Flex PCB 见图１.4 ? C. 以结构分 a.单面板见图１.５?ｂ.双面板见图1.６ c.多层板见图1.7 D.依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机／半导体／电测板…,见图1.8 BGA． 另有一种射出成型的立体ＰCB,因使用少,不在此介绍。 1．３．2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1．9 ?B．加成法,又可分半加成与全加成法，见图1. １０１.11 C. 尚有其它因应ＩC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCＢ走势。?二．制前准备 ２.１．前言
PCB电路板设计流程
PCB电路板设计流程 1. 找到画好的原理图，对照原件列表检查原件的编号以及封装是否正确，特别注意是否有元件遗漏封装的情况； 2. 根据完工的原理图生成网络表（Netlist）。 3. 新建一个空白PCB文档，在禁止布线层（Keepout Layer）绘制一个封闭的矩形区域（第一次可以适当画大一点：5cm X 5cm左右），注意要切换到正确的层用编辑区下方的标签切换。 4. 装载（Load）网络表——找到刚才生成的网络表，如果提示错误（Error）或者警告（Warning），一般因为某些元件的管脚没有连接好，或者该元件的封装没有正确指定，错误提示中有元件的名称和管脚编号等信息，根据这些信息提示回去修改原理图，重新生成网络表，重新载入，重复这一过程直到没有错误提示，点击“执行”（Excute）完成网络表装载工作，此时将有一堆元件互相遮挡堆叠在原理图中央； 5. 手动把堆叠在一起的元件拉开，按照重要元件（连线比较多的元件）在中央，接口元件在线路板边缘、电阻电容在主要元件附近尽量排齐的基本原则布置元件，尽量保证元件之间连线最短； 6. 按照元件之间连接提示（暗蓝色的细线），练习手动布线（Line：快捷键P + L（T））——注意要保证导线端点要对正元件管脚的中心（导线变成绿色说明导线之间或者导线与元件之间过近，试着调整两者间的距离）。在PCB 板顶层（TopLayer）或者底层（BottomLayer）布线走不通的话，可以通过过孔（Via）转到另外一层继续连线。 7. 可以试着自动布线（Auto Route），包括按照元件、网络或者区域进行自动布线； 8. 最后调整元件位置和连线，使之更加整齐、逻辑清晰。
PCB制造流程简要说明模板
PCB制造流程简要说明模 板 1
PCB制造流程及说明 一. PCB演变 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地, 以组成一个具特定功能的模块或成品。因此PCB在整个电子产品中, 扮演了整合连结总其成所有功能的角色, 也因此时常电子产品功能故障时, 最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。 1.2 PCB的演变 1.早于19 Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体, 将之黏着 2
于石蜡纸上, 上面同样贴上一层石蜡纸, 成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年, Dr Paul Eisner真正创造了PCB的制作技术, 也发表多项专利。而今日之print-etch (photo image transfer)的技术, 就是沿袭其创造而来的。 1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法, 来简单介绍PCB 的分类以及它的制造方法。 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyamide、 BT/Epoxy 等皆属之。 b. 无机材质 铝、 Copper Inver-copper、 ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB 3
b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板见图1.5 b.双面板见图1.6 c.多层板见图1.7 D. 依用途分: 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB, 因使用少, 不在此介绍。 1.3.2制造方法介绍 A. 减除法, 其流程见图1.9 B. 加成法, 又可分半加成与全加成法, 见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程, 本光盘仅提及但不详加介绍, 因有许多尚属机密也不易取得, 或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴, 深入浅出的介绍各个制程, 再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 二.制前准备 2.1.前言 4
pcb制作流程
pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
PCB钻孔流程1
PCB钻孔流程（一） 一、目的： 1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。 二、适用范围： 2.1 仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。 三、相关权责： 3.1 PCB钻孔。 四、名词定义： 4.1无 五、相关文件： 5.1无 六、培训内容： 6.1钻孔的作用及细步流程介绍 6.2各流程的作用及注意事项 6.3制程控制的工艺参数 6.4品质检测与处理 6.5技术员工作职掌 6.6不良板重工流程 6.7 保养规范 6.8不良原因及改善对策 6.9点检项目记录表单
PCB钻孔流程（二） 6.1钻孔的作用及细步流程介绍： 6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。 6.1.2钻孔的细步流程介绍： 进料→准备PCB钻咀→钻孔→检验→出货 6.1.3钻孔的环境要求： 温度：20±2℃ 相对湿度：50±5% 6.1.4钻孔的主物料介绍： 6.1.4.1垫板（2.5mm）： 6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损； b.减少出口性毛头； c.减少钻咀扭断； d.降低钻咀温度； e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。 6.1.4.1.2板材种类： a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合 含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的 板子。 b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板 的基材。 c.铝箔压合板——同盖板一样。 d.Vbu垫板——是指Vented Back up垫板，上、下两面铝箔，中层为 折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。 垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑
PCB设计流程简述教程文件
P C B设计流程简述
PCB设计流程简述 一般PCB基本设计流程如下：前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。 一.前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH 的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。 注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 二. PCB结构设计 PCB设计中首先考虑外形尺寸，这是PCB最终装配的尺寸。与PCB安装壳体进行尺寸核实后确定PCB板的外轮廓尺寸，在CAD中将外轮廓尺寸画好后导入PCB图纸中，这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。其次要考虑禁止布线尺寸，改尺寸影响到器件安装和绝缘耐压问题，要预留足够的空间用于测试调整。充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。最后考虑异形板尺寸，尽可能使用规则外形，有利于拼板降低生产成本，减少材料浪费。
三. PCB布局 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-》Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： 1.按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区 （怕干扰）、功率驱动区（干扰源）； 2.完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时， 调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放 置，必要时还应考虑热对流措施； 4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 5.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独 石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 7.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； 8.布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器 时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程
PCB电路设计流程
PCB电路设计流程 PCB 的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复 查、输出六个步骤. 1. 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic 的OLE PowerPCB Connection 功能，选择Send Netlist，应用OLE 功能，可以随时保持原理图和PCB 图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表，选择 File-Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB 的设计规则设置好的话，就不用再进行 设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB 了。如 果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB 的一致。除了设计规 则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔 的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意：PCB 设计规则、层定义、过孔设置、CAM 输出设置已经作成缺省启 动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电 源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置 好以后，在PowerLogic 中，使用OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB 功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB 图的规则一致。 3. 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步 的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。
PCB设计流程简述
PCB设计流程简述 一般PCB基本设计流程如下：前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。 一.前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH 的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。 注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 二.PCB结构设计 PCB设计中首先考虑外形尺寸，这是PCB最终装配的尺寸。与PCB安装壳体进行尺寸核实后确定PCB板的外轮廓尺寸，在CAD中将外轮廓尺寸画好后导入PCB图纸中，这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。其次要考虑禁止布线尺寸，改尺寸影响到器件安装和绝缘耐压问题，要预留足够的空间用于测试调整。充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大围属于非布线区域）。最后考虑异形板尺寸，尽可能使用规则外形，有利于拼板降低生产成本，减少材料浪费。
三.PCB布局 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-》Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： 1.按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区 （怕干扰）、功率驱动区（干扰源）； 2.完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时， 调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置， 必要时还应考虑热对流措施； 4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 5.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独 石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 7.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
PCB制造流程及说明
PCB制造流程及说明 一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是P CB。图1.1是电子构装层级区分示意。1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson 首创利用"线路"(Circuit)观念应用于交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch (photo i mage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板Rigid PCB b.软板Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板见图1.5 b.双面板见图1.6 c.多层板见图1.7 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BG A.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属XX也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 二.制前准备 2.1.前言XXPCB产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受客户委托制作空板（Bare Board）而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key 业务。以前，只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速( 5 ) 产品周期缩短（6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(puter Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(Desi gn For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。 2.2.相关名词的定义与解说A Gerber file这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（现在叫Gerber System）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年，行销于世界四十多个国家。几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format 成了电子业界的公认标准。B. RS-274D是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA S TANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定义图像（imaging） C. RS-27 4X 是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。 D. IP C-350 IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片. E. Laser Plotter 见图2.1,输入Gerber format或IPC 350 format以绘制Artwor
比较全的PCB生产工艺流程介绍
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
PCB设计步骤
PROTEL99设计电路板的基本流程 用PROTEL99设计电路板的基本流程 一、电路板设计的前期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、PCB板的设计 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用 6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、导入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、设置布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。 放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。