导电银浆的制备及用途性能研究
导电银浆的制备及用途性能研究
潘宇镇
（南京工业大学材料化学材化0801）
摘要：随着电子技术的发展，对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求，促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术。导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体，就是一种高技术的电子功能材料。本文对银浆的制备、性能和用途进行了综述。
关键词：导电银浆；工艺制备；导电性能
Conductive silver paste preparation and application performance
Pan Y uzhen
（NJUT Chemistry of materials 0801）
Abstract：With the development of electronic technology, electronic equipment to put out the light, thin, multi-functional, intelligent and other technical requirements, to make people more advanced development cheap electronic components, electronic circuit boards and other manufacturing technology. Conductive silver paste products metallurgical, chemical and electronic technology in one, is a kind of high technology electronic functional materials. The silver paste preparation, properties and applications are reviewed.
Key words：Conductive silver paste；Process for the preparation of；Conductive property
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。下面就举出几个银浆的具体应用实例来帮助研究导电银浆。
一、环氧树脂–银粉复合导电银浆（印刷用）的制备
导电银浆是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。此节研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法[1]。研究获得的最佳配方为：w(银粉)为70%~80%，其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00:(2.00~3.00):(0.20~0.30):(0.05~0.10)。在最佳配方范围内，复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm，有机物挥发少，对环境友好，符合实际应用要求。
1.1原料的选取
1.1.1导电填料与连结剂
导电填料选金属银颗粒，它是导电银浆的主要成分，导电性主要靠它来实现。
在导电银浆中，银颗粒分散在连结剂中。在印刷前，液状连结剂使银浆构成具有一定黏度的印料；印刷后，经过连结剂固化使银浆的微粒与基材间形成稳定结合。连结剂采用E—44环氧树脂，当其与固化剂反应便可形成三维网状的热固性塑料，该环氧树脂具有在固化反应过程中收缩率小，固化物的粘结性、耐热性、耐化学药品性以及力学性能和电气性能优良的特点。
1.1.2稀释剂及添加剂
导电银浆中的稀释剂用来溶解树脂，使导电微粒充分分散，并调节黏度和干燥速度。所用稀释剂需要对环氧树脂具有良好溶解性，且不能与其他原料发生反应；其沸点过低，会因挥发过快造成黏度变化太大；沸点过高不易挥发，不利于
银浆应用。综合对比各种有机物与环氧树脂的相溶性及其沸点，采用四氢呋喃作稀释剂。
加入适当的活性添加剂可利于导电填料均匀分散于连结剂中，改善油墨的导电性。对多种表面活性剂进行综合对比，选取聚乙二醇作为活性添加剂。
1.2超细银粉的制备
1.2.1材料准备
硝酸银、抗坏血酸（Vc）、氨水、乙二醇、去离子水（均为分析纯）
1.2.2制备步骤
①将适量硝酸银溶解于50 mL去离子水中，滴加氨水，当所产生的沉淀恰好完全溶解、溶液澄清时停止滴加，得到银氨溶液。
②在上述银氨溶液中加入50 mL乙二醇。
③按Vc:银离子摩尔比为1:2，Vc略微过量计算Vc用量，将Vc溶于50 mL 去离子水中，滴加入银氨–乙二醇溶液中，边滴加边搅拌。
④滴加完毕后分离出沉淀物，干燥，即得超细银粉。将银粉保存于干燥器中待用。
对所制得超细银粉进行SEM、XRD测试,显示所得银粉为平均粒径约500 nm 的高纯、单分散球形超细银粉，可以用于导电银浆制备。
1.3导电银浆的制备
称取一定量的环氧树脂于烧杯中，用胶头滴管滴加四氢呋喃入烧杯，滴加同时搅拌，当树脂完全溶解后停止滴加，称取自制超细银粉于烧杯中，搅拌均匀，取微量聚乙二醇加入到混合物中，搅拌均匀即得银浆。
1.4实验结果分析
①银粉的含量：金属银粉在浆料中的含量直接决定银浆的导电性能。银粉含量越高，银浆导电性越好；但如果银粉含量过高时会影响到银浆的流变性，不利于银浆的印刷。实验发现，当w(银粉)高于80%时，再增加银粉对于导电性的提高并不十分显著，反而会极大地影响银浆的流变性，因此银粉质量分数在70%~80%为合适。
②稀释剂用量：稀释剂用量过小，对树脂的溶解速度慢且易使浆料黏性偏大；稀释剂用量过大，不利于其挥发和银浆固化。在银浆制备中四氢呋喃会有一部分挥发掉，由实验结果可知，当环氧树脂与四氢呋喃质量比约为1∶(2~3)时银浆流变性较为理想。
③固化剂用量：固化剂用量少，固化时间会极大地延长甚至很难固化；固化剂用量过多会影响银浆的导电性且不利于操作。实验采用E—44环氧树脂及其专用固化剂，当环氧树脂∶固化剂质量比为1.0∶(0.2~0.3)时，银浆可在数小时内固化且对于导电性影响较小。
④聚二乙醇用量：作为活性添加剂的聚乙二醇，只用加入很少量就可以显著改善银浆的印刷性质；而聚乙二醇用量太多会造成材料浪费且会降低银浆的导电性。由实验测得环氧树脂∶聚乙二醇的质量比为1.00∶(0.05~0.10)即可改善银浆导电性。
研究发现，以环氧树脂为连结剂，自制超细银粉为导电填料，聚乙二醇为添加剂，以一定比例在室温条件下制备得到性能良好的复合导电银浆。该银浆具有能够室温固化，固化后线路的导电性能高，挥发性有机物少等特点，可应用于全印制电子技术之中。
二、无铅银浆烧结工艺与导电性能研究
本节制备了无铅低温玻璃粉，将其与银粉和有机载体混合配制成无铅导电银浆并烧结。通过SEM和EDX观察浆料烧结银膜的形貌并进行成分分析，用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率，讨论了浆料成分配比、烧结时间、烧结温度等方面对银膜导电性能的影响。
2.1实验
2.1.1无铅玻璃粉的制备
低熔点玻璃在电真空、微电子技术、介质材料、激光和红外技术等领域获得了广泛的应用。以前低熔点玻璃以含铅玻璃[质量分数w(PbO)>50%]为主，毒性较强，现逐渐被无铅系玻璃所取代。在元素周期表中，因为铅和铋为相邻元素，同属第6周期的p区，有相似的性质，且两种玻璃在黏度、玻璃转变温度θg、热膨胀系数等方面比较相似，所以目前铋系玻璃是含铅玻璃的最佳替代品。
2.1.2有机载体的制备
将有机物按组分比例称量、混合，并放入恒温水浴锅中充分搅拌，即得有机
无铅导电浆料由功能相、粘结相和有机载体三部分组成。功能相起导热、导电作用，采用质量分数为99.95%的球状银粉，平均粒径在2.0μm左右。玻璃粉起粘结作用，它与银粉形成网络状组织，并调节浆料的热膨胀系数，同时满足与电极和基板粘结强度的要求。有机载体的添加是为了通过丝网印刷，使浆料和基板形成预连接，然后有机载体在加热时挥发掉。有机载体的性质、成分和含量将影响浆料的触变性和流平性。
2.1.4浆料的丝网印刷及烧结
浆料通过丝网印刷在规格为75 mm×25 mm的厚约2 mm石英基板上形成厚膜电极，所用丝网为45μm(325目)不锈钢丝网。印刷完毕后，将基板放置于水平台面，待浆料自然淌平，随后放于干燥箱中于120℃干燥15 min去除有机载体。最后将基板放于烧结炉中，升温速率10℃/min，峰值烧结温度为540~640℃，达到烧结峰值温度后保温一段时间，然后取出冷却，冷却后的基板表面将形成连续致密烧结银膜。
浆料烧结银膜通过SEM观察其微观形貌，通过SZ—82数字式四探针测试仪测其表面电阻率。用NDJ—97型黏度计测试有机载体及浆料的黏度，按照标准GB/T17473.4—2008测试烧结银膜的附着力，按照标准GB/T17473.7—1998测量烧结银膜的焊接性能。
2.2结果讨论
2.2.1浆料成分对浆料电性能的影响
浆料中的各组分对烧结膜电性能都有不同的作用。当玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。因为银是良导体。但是文献[2-4]表明，当银粉含量过大时，电阻率反而升高。因为银粉含量过大，玻璃粉含量不变，即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。当银粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加，电阻率逐渐升高，导电性能越差。在浆料烧结过程中，随着温度升高，玻璃粉熔融，由于毛细作用浸润并包裹银颗粒，银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相中[3]。当浆料中的玻璃粉含量很少时，银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上，银粒子倾向于沿垂直方向生长，导致银粒子之间的接触变差[4]；当玻璃粉含量增加到某一值时，玻璃粉能够有效润湿银粉，使银粉充分铺展在基板上，银粒子沿水平方向生长，银粒子的接触更加紧密，能够有效形成导电网络。但文献[4]表明，当玻璃粉含量继续增加，多余的玻璃粉就会聚集在表面上，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当玻璃粉含量过高时，有机载体的含量就越低，有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与玻璃粉容易成团聚态。
2.2.2保温时间对电阻率的影响
当保温时间过长时，玻璃粉过早进入软化状态，并且长时间的软化态玻璃会沉积于基板与银膜之间，而与银膜中的银粒子相脱离，导致银膜出现大量空洞，电阻率升高，导电性能较差。长时间较高温度的保温会导致银膜的氧化，这也是导致电阻率升高，导电性能降低的原因。
2.2.3烧结峰值温度对电阻率的影响
当烧结温度过高时，玻璃发生析晶，由于晶体不具备玻璃相的黏度和润湿性，玻璃粉未能起到包裹银粉并软化铺展作用，银粉颗粒之间由于缺乏玻璃粉的粘结作用而不能形成良好连接，烧结膜出现较多孔洞，导电性能较差。
所以用烧结法制备导电银浆，需要有合适的玻璃粉、有机载体配比，还需要有合适的烧结温度和保温时间。
三、太阳能电池用银浆的制备及性能研究
根据上述两种制备方法，可获得晶体硅太阳能电池正面电极用的银浆，然而与国外先进银浆厂的进口银浆相比，我们自制的银浆存在烧结时烧结温度范围窄、太阳能电池的转化效率低以及废品率较高等问题。对此问题，我们进行了研究。
通过上述两种制备方法，我们发现了银浆的优劣性主要是出现在其导电性能的高低上。
①银粉对银浆性能的影响：MohamedM.Hilali等[5]分别采用了5种不同颗粒尺寸的银粉,在同样的玻璃料及烧结条件(840℃/120 ipm)的情况下测试了电池的接触电阻率、串联电阻Rs、理想因子n、开路电压Voc和填充因子。结果表明,随银粉尺寸的增大,电池接触电阻率和串联电阻降低,开路电压Voc也同样降低,电池的填充因子先升高后降低。此外,他还研究银粉的形貌对电池性能的影响,使用的浆料中银粉为普通球形的电池,其性能参数比片状的性能参数稍高。文献[6]的研究也证实了随银粉颗粒尺寸的增大,电池接触电阻下降。
朴赞硕等[7]在其专利“太阳能电池的电极形成用浆料”中的银浆用银粉采用了不同粒度范围的球状银粉混合,其中银粉的振实密度大于5g/cm3。该银浆具有烧制收缩率小,丝网印刷性好,并且还特别适合高温、高速烧制。
美国专利20090001328[8]中使用了比表面积为0.2~0.6 m2/g的银粉来制备银浆,与银粉比表面积大于0.6m2/g的银浆进行对比,结果表明,电池的串联电阻降低,光电转化效率提升。该文作者还在其美国专利20070138659[9]中采用了尺寸分别为58~90 nm和30~58 nm的微晶银粉以混合的方式加入银浆中,抑制了接触电阻的增大以及微小裂纹的产生,并且有良好的烧结性能。
J.C.Lin等[10]采用了不同的表面活性剂对银粉进行处理。结果表明,加入表面活性剂辛酸和三乙醇胺的浆料会具有很好的假塑性流动和好的印刷性能,粉末为分散状态或疏松团聚状态,容易被载体润湿和分散开;只被辛酸处理过的粉末呈密实的团聚体状态,很难被载体润湿和分散,因此降低了浆料的假塑性;只经三乙醇胺处理或不经处理的粉末胶合的颗粒,不能被载体润湿。此外,银粉的比表面积对浆料的流变学性质有很大的影响,比表面积为5~10m2/g的粉末比比表面积小于5m2/g的粉末的浆料有更好的印刷性能。
②玻璃料对银浆性能的影响：Dongsun Kim等[11]在研究无铅玻璃料的过程中,通过控制玻璃料中各种氧化物的成分,改变了玻璃料的玻璃化温度Tg以及液相温度Tl等。测试了不同玻璃料的在高温下的粘度,同时还研究了玻璃料的液化温度与电池填充因子和转化效率的关系。结果表明,随着玻璃料的液相温度Tl的升高,玻璃料的粘度的增加,电池的填充因子和转化效率都增加。当银浆中玻璃料在高温下具有最大的粘度时,电池的效率最大,达到了15.02 %。
Yaping Zhang等[12]采用了不同PbO:SiO2比玻璃料的银浆,并测试了该银浆制备的太阳能电池的性能。当PbO:SiO2<0.8889时,随PbO:SiO2比的增加,电池的开路电压Voc、填充因子FF、转化效率Eff增加;但PbO:SiO2>0.8889时,随PbO:SiO2比的增加,电池的开路电压Voc、填充因子FF、转化效率Eff增加。此外,他们还研究了玻璃料中不同PbO:SiO2与高温下玻璃粘度以及银粉烧结性的关系。随PbO:SiO2比的增加,玻璃粘度下降,银粉越容易烧结。
Gunnar Schubert等[13]在研究硅发射极上结晶银的生长机制时发现,玻璃料是银电极-硅发射极接触层形成的最关键因素,玻璃料中的PbO与Si发生了氧化还原反应,生成了金属Pb,此时,银颗粒溶解在液态Pb中。然后[100]面的硅溶解在液态的Ag-Si相中,从而硅发射极上呈倒转金字塔状被蚀刻形成。在冷却阶段,银重结晶在倒转金字塔的[111]面上。
P.van Eijk等通过调整银浆中玻璃料的成分,改变了玻璃料的玻璃化温度。实验证明了玻璃料玻璃化温度较高的银浆制备的电极与硅发射极之间的接触电阻对烧结峰值温度的改变不敏感,较容易加工。
JaapHoornstra等[15]在对铅系玻璃料的银浆形成电极的过程分析后认为,玻璃料中替代铅的物质应具有如下性能:1)金属氧化物能被减反层SiNx和Si还原,并且对环境没有影响;2)能与Ag形成合金;3)玻璃料对Si的蚀刻速度比对减反层的蚀刻速度小。通过这种方法制备了性能优越的无铅银浆,电池的转化效率达到了16.6 %。
Kyoung-KookHong等[16]研究了银厚膜接触中玻璃料对结晶银形成的影响。制备了两系列玻璃料中含有不同PbO和SiO2浓度的银浆,银浆中银粉含量为0、2、4、6、12、67 wt%。调查了800℃时银浆与没有减反层SiNx的(100)Si片间的界面反应。结果表明,结晶银通过银离子溶解在玻璃料中与Si直接反应生成,并没有液相Pb的帮助。液相铅是由PbO与减反层SiNx以及Si发生氧化还原反应生成,玻璃料中Ag的存在会抑制液态Pb的形成。此外,高PbO含量的的银浆与减反层SiNx以及Si的反应活性高。倒置金字塔型的结晶Ag的尺寸和分布
取决于玻璃料中PbO的含量。PbO含量低时,细小及分布均匀的结晶银能够形成。银的溶解性及玻璃料的粘度控制了玻璃/硅界面处结晶银的大小和分布。
吴红等[17]通过研究玻璃粉的几个重要控制指标如析晶、玻璃化温度Tg,确定了太阳能电池银浆中玻璃粉的最佳配比。以总质量为20g的玻璃粉计算,m(PbO)控制在16.634~17.188g,m(PbO):m(SiO2)=7.56~9.55。试验表明,Al2O3可增加玻璃粉的化学稳定性、韧性;ZrO2能显著提高玻璃的耐碱性;P2O5是典型的网络形成剂之一。经试验,由银粉最佳性能参数决定的玻璃粉配比量制备的玻璃粉不析晶,且在形成玻璃粉的前提下使玻璃化温度控制在最佳温度区380~400℃。满足银浆的使用要求。
③有机载体对银浆性能的影响：郑建华等[18]将有机树脂高粘度乙基纤维素(220 cps)和低粘度乙基纤维素(100 cps)按一定比例混合后,与松油醇、他助剂组成有机载体,加入到银浆中,改善了浆料的触变性,使其具有较好的印刷性能,所印出的电极栅线边缘整齐,塌落度小,垂直度好。并且制备出的电池片具有较高的短路电流以及填充因子、较小的串联电阻,光转化效率高。同时电池也具有优越的电极机械性能。
荀建华[19]在其专利“高粘度太阳能电池正面银浆及其制备方法”中将乙基纤维素、邻苯二甲酸二丁酯、丙烯酸树脂或聚丁烯醇缩丁醛中一种或它们的组合与蓖麻油按照重量比例1:3~1:5混合,不断施加剪切并加热1~2 h,待添加剂溶胀,冷却后即可得到非常稳定的凝胶。然后将这种凝胶按一定比例添加到有机溶剂中,与银粉及玻璃粘合剂组成了高粘度的银浆。该银浆通过丝网印刷、低温烘干、高温烧结等工艺后,太阳能电池表面可以形成的导电电极的高宽比很高,使用后制得的太阳能电池正面遮光面积小、光电转化效率高。
④掺杂银浆的研究：林喜斌等[20]通过使用TBP、TOP、P204及红磷为配制N型掺杂银浆的添加剂,考察了N型掺杂银浆中的含磷浓度对所制电池片的转换效率和接触电阻的影响。结果表明:由含磷试剂所配制的N型掺杂银浆所制的电池片的转换效率可达14.5 %,接触电阻约为0.002Ω。
Haruhiko Kano等[21]在银浆中分别添加了重量为银粉重量2%~4%的正磷酸银Ag3PO4、焦磷酸银Ag4P2O7、偏磷酸银AgPO3,形成了N型掺杂的银浆。在烧结阶段,银的磷酸盐穿过减反射层,与N型硅片表面接触,形成了良好的欧姆接触,从而提高了电池的填充因子及性能。
L.M.Porter等[22]使用了不掺杂和P掺杂的两种银浆,测试了烧结处理工艺为780℃×10 min、950℃×5 min、1000℃×10 min的I-V曲线。当烧结温度为1000℃,掺杂P的电池接触电阻(<0.04Ω/cm2)比不掺杂的(1.9Ω/cm2)低很多。通过次级离子质谱法分析发现,掺杂P的浆料的Si基板上的P含量较高。由于P 掺杂接触的自掺杂作用,这就可以使用较低掺杂的发射极,甚至可以消除生产选择新发射极的扩散步骤。
⑤添加物对银浆性能的影响：Seong Je Jeon等[23]在银浆中添加了无机物添加剂Bi2O3、CaO、MgO、Al2O3、Ta2O5。太阳能电池性能的ISC=5.043A、Voc=0.621V、Rs=0.0087Ω、Rsh=15.3Ω、FF=0.773、Eff=16.45%;填充因子和Rsh比使用含铅的商业化的银浆值要高些,Rs和含铅浆料的一样高。作者还指出了无机添加剂的作用:Bi2O3助溶剂,Bi2O3被还原成Bi的熔点为271.3℃,这与铅的作用类似,在SEM照片中,含Bi2O3的Ag-Si接触界面更加连续;CaO和Al2O3能够减少烧结时的热膨胀系数不同的问题;Ta2O5提高了蓝光的透射率和折射率;MgO和CaO在金属和n型Si间具有较低的结势垒(<0.5eV)。
TomohiroMachida等[24]在银浆中使用了添加剂金属氧化物ZnO、TiO2、SnO2,防止银粉的过度烧结,抑制来之玻璃介质的液化玻璃的扩散,有助于形成导电粒子与半导体表面的接触。此外,还添加了在150~800℃的温度范围内变成气体的物质如:In、Sn、Ga、Ni、Cu的有机化合物。在烧结工序中这些物质所产生的气体会在广泛的范围内扩散,从而提高了电极与硅发射极的接触质量,其结果可获得高FF的太阳能电池。
Takuya Konno等[25]在银浆中添加了烧结抑制剂树脂酸铑,添加量为含铑0.002~0.02wt%。树脂酸铑在银浆烧结过程中防止了电极的收缩,抑制了接触电阻的增加和微裂纹的形成,从而提高太阳能电池的填充因子FF和转化效率Eff,进而改善了所得太阳能电池的性能。
综上所述，我们自己研发的银浆要想能达到高性能，必须从以上几个方面入手，这样我们才能真正做出与进口银浆相媲美的高性能产品。
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潘宇镇
导电银浆技术分析
导电银浆技术分析 一.基本信息： 组成：导电相银粉、无机粘结剂玻璃料、有机载体及改善电池性能的微量添加剂组成，其中有机载体包括有机溶剂和有机树脂，它通过丝网印刷或其他喷涂技术将其承印在基底表面，干燥成膜后形成电极。 要求：稳定良好的银-硅欧姆接触；高导电率较低成本；良好的焊接性、附着力、印刷性能以及适宜大规模生产的工艺性。与硅片连接牢固，对酸碱、水汽等的侵蚀有一定抵抗力。这些都对光伏电池的效率产生不同程度的影响。 差别：银浆主要原料的一个成分搭配比率，每个银浆企业都不一样，这个配方是每个企业核心技术秘密之一。另外，因为技术实力与技术路线不一样，有些企业的银浆产品稳定性最优，有些是焊接性最优，有些企业的产品虽然没有突出表现但各方面都比较均衡。 效果：高性能光伏银浆不仅穿透力强、印刷性能好，能使电池表面的栅线达到更好的高宽比，减少电池表面的遮光面积，还可以降低电池内部串联电阻，减少光生电流的内部功率损耗，有效提高光伏电池的光电转换效率。 二.材料信息： 1.银微粒的含量：金属银的微粒是导电银浆的主要成份。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量在60～70% 是适宜的。 2.银微粒的大小：银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。 3.微粒的形状：银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。对于形状需要综合考量来选用。 （1）图:粉末的表观形态及特征参数 分析：1# 和2# 的小于1u m 的成份大致相当, 而3# 小于1um 的成份只有1# 或2# 一半, P-1# 和P-2# 小于1um 的成份极少。 （2）图：几种不同粒度银粉的比较 分析：显示了粒度大小的顺序: 即P-2#> P-1#>3# > 2# > 1# ,
导电银浆
导电银浆 导电银浆型号及用途 UNINWELL作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。最近，UNINWELL 与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的生产企业，其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低，适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池、冷光片等领域。 现把公司导电胶的型号及其用途总结如下： BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-611X系列，电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶，用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。也适用于各种塑胶制品的屏蔽（PC、PC+AB S、ABS等）和静电引导和接地等。 BQ-62XX系列，中低温快速固化型，主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。 BQ-6668系列，可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。 BQ-6770、6771系列，此产品系列为中、低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。 BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。 BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在180度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。 BQ-6778系列，可以在80度的温度下30分钟固化，极大提供生产效率。 BQ-6880系列，双组分，A：B=1：1；薄膜太阳能电池专用导电银胶，也可以用于电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘
导电银浆的制备及用途性能研究
导电银浆的制备及用途性能研究 潘宇镇 （南京工业大学材料化学材化0801） 摘要：随着电子技术的发展，对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求，促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术。导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体，就是一种高技术的电子功能材料。本文对银浆的制备、性能和用途进行了综述。 关键词：导电银浆；工艺制备；导电性能 Conductive silver paste preparation and application performance Pan Y uzhen （NJUT Chemistry of materials 0801） Abstract：With the development of electronic technology, electronic equipment to put out the light, thin, multi-functional, intelligent and other technical requirements, to make people more advanced development cheap electronic components, electronic circuit boards and other manufacturing technology. Conductive silver paste products metallurgical, chemical and electronic technology in one, is a kind of high technology electronic functional materials. The silver paste preparation, properties and applications are reviewed. Key words：Conductive silver paste；Process for the preparation of；Conductive property 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。下面就举出几个银浆的具体应用实例来帮助研究导电银浆。 一、环氧树脂–银粉复合导电银浆（印刷用）的制备 导电银浆是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。此节研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法[1]。研究获得的最佳配方为：w(银粉)为70%~80%，其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00:(2.00~3.00):(0.20~0.30):(0.05~0.10)。在最佳配方范围内，复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm，有机物挥发少，对环境友好，符合实际应用要求。 1.1原料的选取 1.1.1导电填料与连结剂 导电填料选金属银颗粒，它是导电银浆的主要成分，导电性主要靠它来实现。 在导电银浆中，银颗粒分散在连结剂中。在印刷前，液状连结剂使银浆构成具有一定黏度的印料；印刷后，经过连结剂固化使银浆的微粒与基材间形成稳定结合。连结剂采用E—44环氧树脂，当其与固化剂反应便可形成三维网状的热固性塑料，该环氧树脂具有在固化反应过程中收缩率小，固化物的粘结性、耐热性、耐化学药品性以及力学性能和电气性能优良的特点。 1.1.2稀释剂及添加剂 导电银浆中的稀释剂用来溶解树脂，使导电微粒充分分散，并调节黏度和干燥速度。所用稀释剂需要对环氧树脂具有良好溶解性，且不能与其他原料发生反应；其沸点过低，会因挥发过快造成黏度变化太大；沸点过高不易挥发，不利于
导电银浆分类及实际用途
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相); ②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等)，对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。构成银导体浆料(简称银浆)的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。 现将电子工业用银粉粉为七类： 导电银浆的生产流程①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉②高温烧结银导电浆料用高分散银粉③高导电还原银粉、电子工业用银粉④光亮银粉⑤片状银粉⑥纳米银粉⑦粗银粉
什么是导电银浆
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点图进入相册 银浆 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品位的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 ①金属银微粒 A、银微粒的含量 金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。 B、银微粒的大小 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷 方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导 电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
触摸屏导电银浆与工艺缺陷应对方案
触摸屏导电银浆与工艺缺陷应对方案 触摸屏导电银浆与工艺缺陷应对方案 UNINWELL国际在全球拥有近百家世界五百强客户。最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。现在根据客户的使用经验，把触摸屏用导电胶和触摸屏工艺流程总结如下，供爱好者参考。 一、触摸屏导电银浆 UNINWELL国际用在触摸屏的导电胶分为导电银胶和各向异性导电胶，其中BQ-6770、6771系列导电银胶专门用于触摸屏正面和背面的导电银胶，具有很好的粘结和导电性能。本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于触摸屏引线的粘结等不需要高温固化的领域。其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大；中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。 特别适合触摸屏引线，也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。 BQ-6770、6771系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能。 此产品为一种暂进式热固化导电银浆, 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲) 此外，我们的产品具有极小的方阻, 良好的防静电和防电磁波辐射的效果；膜干后银浆模层不断裂、抗氧化能力强。 二、触摸屏工艺缺陷应对方案 1．手指模，印刷污渍及水渍 手纹、印刷污渍及水渍均是ITO Touch panel 制造中的老问题了，整个制造工过程中，从开料之始操作人员十指均严格带指套，指套要求洁净和防静电型方可。印刷的不良主要是污渍，还包括诸如线路针孔，绝缘粘版，粘胶溢胶、透明干版或阴影等。故此，印刷的设备、工作台版、网版，刮刀一切与产品接触的物品均应绝对洁净，水渍的因素大多是清洗材料和蚀刻冲洗材料时所导致，所使用清洗的纯水要求应电阻值大于1MΩ小于28MΩ， PH值7正负1.5。印刷的设备亦需改善，应俱备离版装置，刮刀恒压系统，刮刀带动的电机应使用减速马达！蚀刻设备除二室水、三室水清洗还应有纯水和超声波水清洗段，并安装雷诺过滤防静电吹干功能。 2．溢胶 Touch panel的边缘经常发现有溢胶现象，也许是由于粘胶过多或粘合时过度用力挤压所致，虽对产品功能无影响，但有损外观，故因从操作和胶的材料使用等各方面来加以改善。3．彩虹纹（Newton ring） 彩虹纹又名牛顿环，当将 Touch panel加上一片托底版（不论是玻璃或是PC胶板，）都会很容易产生Newton ring的ITO材料外，在Touch panel底部加印绝缘点！
导电银浆
导电银浆，丝印导电油墨1 2000元/kg 品种导电油墨 细度 2um 颜色银白色 保质期 6个月 粘度 250 此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。主要特性 1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。 2、硬度好：固化後的銀漿構造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。 3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。 4、繞折性佳：對折後以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。 產品物性 固含量 WT% 60±2.0 表面電阻 mΩ/ /mil ≤30 黏度 poise 250±50 儲藏條件oC 0~10 彎折測試 times >6 附著性 3M/#600 100/100 建議使用方法 1、建議使用網目：180-300mesh；
2、可用絲網或鋼絲網印刷； 3、乳化濟厚度8-12um； 4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟； 5、烘烤溫度：120℃ 30分鍾 注意事項 v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。 v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太陽直晒。注：因每个客户产品性能和要求不同，均可来样试验，以达到更好和更理想的效果。
导电银浆，丝印导电油墨2 价格：3500元/kg 品种导电油墨 细度 2um 颜色银白色 保质期 6个月 粘度 250 此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接银浆固化后可进行焊接，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。 主要特性 1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。 2、硬度好：固化後的銀漿構造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。 3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。 4、繞折性佳：對折後以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。 產品物性固含量 WT% 60±2.0 表面電阻 mΩ/ /mil ≤30 黏度 poise 250±50 儲藏條件oC 0~10 彎折測試 times >6 附著性 3M/#600 100/100 建議使用方法 1、建議使用網目：180-300mesh； 2、可用絲網或鋼絲網印刷； 3、乳化濟厚度8-12um； 4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟； 5、烘烤溫度：120℃ 30分鍾注意事項 v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。 v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲
银浆简介
银浆简介.txt38当乌云布满天空时，悲观的人看到的是“黑云压城城欲摧”，乐观的人看到的是“甲光向日金鳞开”。无论处在什么厄运中，只要保持乐观的心态，总能找到这样奇特的草莓。银浆简介 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品位的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 ①金属银微粒 A、银微粒的含量 金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。 B、银微粒的大小 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷 方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。 C、微粒的形状 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10- 2 ，而片状微粒可达10-4。 ②粘合剂 粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择，有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物
导电银浆应用实例
导电银浆应用实例.txt﹃根网线''尽赚了多少人的青春い有时候感动的就是身边微不足道的小事。﹎破碎不是最残酷的最残酷的是踩着这些碎片却假装不疼痛固执的寻找﹎将来就算我遇见再怎么完美的人,都有一个缺点,他不是你,_____下辈子要做男生，娶一个像我这样的女生。1. 冷光片、触摸屏等用导电银浆 单一组分，具有优异的印刷性、附着力（PET/ITO/玻璃等）及导电性能，细线分辨率高，印刷线路清晰，方阻≥10mΩ/□的均可提供，表面硬度高，耐磨性好，固化温度低，固化时间短，性能稳定，欢迎来电来函咨询。 2. 灯管等光源用导电银浆 对灯管的附着力高，耐摩擦性能优异，耗电量更小，亮度更高，具体请来电来函咨询。 3. 电位器用导电银浆 单一组分，作为电极，具有优异的印刷性，对PI（聚酰亚胺）膜、陶瓷片、环氧玻纤板、酚醛电木板等附着力优异，固化膜表面平滑、清晰、平整，导电性好，表面硬度高，耐磨性好，与电阻相容性好，性能稳定，欢迎来电来函咨询。 4. 薄膜开关等柔性线路板用导电银浆 单一组分，具有优异的印刷性、柔韧性以及附着力，导电性能好，性能稳定，欢迎来电来函咨询。 5. 高温导电银浆 可以作为大功率电热型高温电阻浆料的电极，也可以作为主体电热材料。 （1）常用温度80℃导电银浆； （2）常用温度200℃导电银浆； （3）常用温度300℃导电银浆； （4）常用温度450℃导电银浆； （5）常用温度600℃导电银浆。 以上导电银浆都属于不同种类的产品，具体请来电来函咨询。 薄膜按键开关银浆（AT-3050, AT-3418T, AT-3250） 薄膜按键开关银浆（AT-3050, AT-3418T, AT-3250） 产品简介 应用于 笔记本键盘缐路 键盘线路 一般键盘线路 面板 薄膜按键线路 地网线 等 介质天线银浆 介质天线银浆 产品简介 印刷性优良 电性良好
导电银浆参考配方
导电银浆参考配方1 成分质量百分比成分说明 银粉78-82% 导电填料 双酚A型环氧树脂8-12% 树脂 酸酐类固化剂1-3% 固化剂 甲基咪唑0-1% 促进剂 乙酸丁酯4-6% 非活性稀释剂 活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂 钛酸四乙酯0-1% 附着力促进剂 聚酰胺蜡0-1% 防沉降剂 配方2 银粉、E-44环氧树脂、四氢呋喃、聚乙二醇 银粉：70%-80% 环氧树脂：四氢呋喃质量比为1：（2-3） 环氧树脂∶固化剂质量比为 1.0∶(0.2~0.3) 环氧树脂∶聚乙二醇的质量比为 1.00 ∶（0.05-0.10） 高沸点溶剂: 丁基溶酐乙酸酯, 二乙二醇丁醚醋酸酯, 二甘醇乙醚醋酸酯，异佛尔酮 双酚A型环氧树脂简介：、 环氧树脂是指那些分子中至少含有两个反应性环氧基团的树脂化合物。环氧树脂经固化后有许多突出的优异性能，如对各种材料特别是对金属的黏着力很强、有很强的耐化学腐蚀性、力学强度很高、电绝缘性好、耐腐蚀等。此外，环氧树脂可以在相当宽的温度范围内固化，而且固化时体积收缩小。双酚A型环氧树脂是由双酚A、环氧氯丙烷在碱性条件下缩合，经水洗，脱溶剂精制而成的高分子化合物。 环氧树脂的种类繁多，为了区别起见，常在环氧树脂的前面加上不同单体的名称。如二酚基丙烷（简称双酚A）环氧树脂（由双酚A和环氧氯丙烷制得）；甘油环氧树脂（由甘油和环氧氯丙烷制得）；丁烯环氧树脂（由聚丁烯氧化而得）；环戊二烯环氧树脂（由二环戊二烯环氧化制得）。此外，对于同一类型的环氧树脂，也根据它们的黏度和环氧值的不同而分成不同的牌号，因此它们的性能和用途也有所差异。目前应用最广泛的是双酚A型环氧树脂的一些牌号，通常所说的环氧树脂就是指双酚A型环氧树脂是环氧树脂中产量最大、使用最广的一种品种，因为它有很高的透明度，也是由双酚A和环氧氯丙烷在氢氧化钠存在下反应生成的：式中：n一般在0～25之间。根据相对分子质量大小，环氧树脂可以
导电银浆的介绍
导电银浆 银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） <10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）> 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。分类及用途 银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及
粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。 根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类： ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉 ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉 ③高导电还原银粉电子工业用银粉 ④光亮银粉 ⑤片状银粉 ⑥纳米银粉 ⑦粗银粉 ①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。 使用情况 目前使用最大的几种银浆包括： ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆 ②单板陶瓷电容器用浆料 ③压敏电阻和热敏电阻用银浆 ④压电陶瓷用银浆 ⑤碳膜电位器用银电极浆料
银浆分析--
银浆分析 金属银的微粒是导电银浆的主要成份,asahi银浆（uvf-10t-ds）的主要成分也是金属银的微粒.薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现.金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关.从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高.一般含银量在80～90%(重量比)时,导电量已达最高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时,电阻的变化不稳定.在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险.故此,银浆中银的含量一般在60～70% 是适宜的的。 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 银微粒 含量 金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。 大小
导电银浆
永安电子化工生产供应的导电银浆完全通过“SGS”检测。 永安导电银浆供应深圳，佛山，中山，广州，东莞，顺德，江门肇庆，韶关，汕头，珠海，惠州，汕尾，福建厦门，福州，浙江，上海，江苏，山东，广西，四川，湖南，江西等地。 永安导电银浆主要用于薄膜开关、软性线路、跳舞毯线路、玩具线路、手写板线路、电子琴线路、电脑键盘线路、遥控器等产品上印刷使用。其性能稳定，印刷性、附着力、弹性极佳，电阻系数低，线性分辨清晰。 经过众多厂家长期使用，一致得到好评，也希望我司产品能为贵司带来更好的经济效益。 热诚欢迎您来函来电咨询!您的满意就是我们的追求!我们将竭诚为您提供服务！ 产品包括银纳米粒子、银纳米线、LED/OLED用导电银胶、PCB/FPC用导电油墨、薄膜开关导电浆料、RFID印刷导电油墨及各项异性导电胶、太阳能电池用导电浆料、电磁屏蔽用导电浆料等一系列产品。公司产品为终端薄膜太阳能电池、射频识别卡、IC卡等产品增强了性能的同时降低了其成本。产品在美国、德国、日本及国内华东、华南等地区得到广泛应用。 ?导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。 导电银浆和导电银胶的区别 ?导电银胶和导电银浆首先是叫法不一样,最主要的区别就是导电银浆需要高温烧结而导电银胶只需要低温固化或者加热固化。还有就是成分的不同，银浆中是银的颗粒,银胶中是银色的铝颗粒,用途也不同,银浆一般用于芯片封装或电子制造中,银胶用于漆东西 导电银浆的用途 ? 1.电子线路板行业。导电银浆适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。 2.丝网印刷行业。导电银浆具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印 刷。
导电银浆报告
导电银浆报告 定义：导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料，它是由金属银微粒、基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物浆料。 特点：导电银浆具有优良的导电性能，且性能稳定，是电子领域、微电子技术中重要的基础材料之一。它广泛应用于集成电路石英晶体电子元器件、厚膜电路表面组装、仪器仪表等领域。 制备：将自制的丙烯酸树脂、银粉、相应的溶剂和助剂按一定的比例充分混合制得。 电阻率的测定：采用DJ44型直流双臂电桥测定电阻值，体积电 阻率按照此式计算，l d R v ?? =δ ρ，其中R为电阻值（ Ω ），δ为涂层厚度（cm），d为宽度，l为长度。 导电填料含量对填充型导电聚合物导电性能的影响 导电性主要是有导电填料决定的，银粉的用量是导电银浆导电性能的决定因素。银粉含量对导电银浆的体积电阻率的影响由文献中可 以给出，结论是，随着银粉含量的增加， v ρ迅速降低达到最低值后又不断增加，银粉的含量在65%～75%为最佳。实验结果符合规律。这是因为银粉含量较少时粒子之间相互接触的几率小。导电网络不易 形成，从而 v ρ小，当含量过大时，虽然粒子接触的几率大，但树脂的含量相对较少，连接银粒子的树脂粘接效果相应下降从而使得粒子间相互接触的机会减少，导电网络也差。从而电阻率也大，且导电浆料的粘接性也较差，当填料含量达到适量时，形成网络的导电性最好电
阻率最小，导电率最大。 导电填料粒径的影响 采用相同工艺条件，研究不同粒径的银粉对导电性能的影响，从文献中 ρ与粒径之间的关系图可知，粒径越小，电阻率越小。粒径增v 大。相应的电阻率增大。这是因为在相同工艺条件下，粒径小，粒径间的空隙小，单位体积内产生的导电通道多。导电网络好。然而，并非填料粒径越小越好。因为粒径<1um的超细粒子或纳米粒子具有较高的比表面能，容易聚集不易分散。 导电填料的形状的影响 不同的形状的填料值得的导电聚合物的电阻率有着较大的区别，由文献中数据对比可知，片状的 ρ要小于球形的vρ。这是因为在形成 v 导电网络中球形的导电粒子主要是以点间相互接触的面积较大，形成 的导电通路较多导电网络好，因此片状填料有较低的电阻率。 偶联剂含量对导电聚合物的影响 偶联剂可以较好地连接无极填料和有机基料树脂，它在无机和有机界面之间形成了活性有机单分子层，一端与无机界面结合，一端则与有机物发生化学作用或物理缠结。从而构成偶联剂可以促进导电填料分散均匀，改善浆料的流平性和润湿性。由文献中的图可得知，偶联剂含量在4%左右，导电聚合物的 ρ最小，偶联剂含量<4%时，偶 v 联剂对导电填料的包覆不完全，使银粉在树脂中分散不均匀，导致 ρ v 较大。含量>4%时，银粒虽分散均匀，但偶联剂在银微粒表层包覆增大，固化条件对填充型导电聚合物导电性能的影响
导电银浆
银浆：由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。 银胶：含有重金属银以及多种有机物质如树脂等，会对环境造成污染，对废弃的银胶可以加以回收利用。使用时要做一定的防护措施，避免入眼入口。 银浆中是银的颗粒，银胶中是银色的铝颗粒，用途也不同，银浆一般用于芯片封装或电子制造中，银胶用于漆东西，银胶和导电银浆首先是叫法不一样而已。但是我认为他们的区别在于银浆需要高温烧结而银胶只需要低温固化或者加热固化。 我们一直用松油醇稀释，效果还不错。乙酸丁脂也可以，不过干的特快。 银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。 细白银系列：细白银浆的良好特性是遮盖率强、稳定性好，对光和热的反射性能较好，耐热力强，在高温烘焙下不易变色。银浆密度较轻，转移性能良好。 台湾的TeamChem Company、Ablistick公司、3M
目前，国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等，国内外企业有TeamChem Company、日立公司、Three-Bond公司、美国EPO-TEK公司、Solarcarer、Alwaystone、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司等， 目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。填料型导电银胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。 这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电银胶占主导地位。导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
银浆技术分析
太阳能电池用导电银浆技术分析 E-Mail: pineyf@https://www.360docs.net/doc/217018774.html, QQ:120166808 一.基本信息： 组成：导电相银粉、无机粘结剂玻璃料、有机载体及改善电池性能的微量添加剂组成，其中有机载体包括有机溶剂和有机树脂，它通过丝网印刷或其他喷涂技术将其承印在基底表面，干燥成膜后形成电极。 要求：稳定良好的银-硅欧姆接触；高导电率较低成本；良好的焊接性、附着力、印刷性能以及适宜大规模生产的工艺性。与硅片连接牢固，对酸碱、水汽等的侵蚀有一定抵抗力。这些都对光伏电池的效率产生不同程度的影响。 差别：银浆主要原料的一个成分搭配比率，每个银浆企业都不一样，这个配方是每个企业核心技术秘密之一。另外，因为技术实力与技术路线不一样，有些企业的银浆产品稳定性最优，有些是焊接性最优，有些企业的产品虽然没有突出表现但各方面都比较均衡。 效果：高性能光伏银浆不仅穿透力强、印刷性能好，能使电池表面的栅线达到更好的高宽比，减少电池表面的遮光面积，还可以降低电池内部串联电阻，减少光生电流的内部功率损耗，有效提高光伏电池的光电转换效率。 二.材料信息： 1.银微粒的含量：金属银的微粒是导电银浆的主要成份。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量在60～70% 是适宜的。 2.银微粒的大小：银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。 3.微粒的形状：银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。对于形状需要综合考量来选用。
导电银浆使用保存需知
导电银浆使用保存需知（HAORI） 导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。 导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。 厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。 导电银浆什么情况会发生变色或氧化 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系... 导电银浆印刷后放置一段时间为什么会有变黑的现象? 原因很简单，导电银在空气中，发生化学反应Ag+O2=Ag2O. 所以银在空气中发热氧化，导电起到催化作用。 如何判断导电银浆是否发生质变？ 所以操作不当或保存不当就会引起变质直接影响导电银浆的导电性能！以下为如何从表面初部判断导电银浆是否出现变质影响： 1 （看）从颜色来判断：是否过黑过黄？说明它没有封存好长期暴露在过高或过低的温度下，直接与空气中的分子接触所产生变色氧化~~·~（请严格按照厂家要求密封10度以下保存） 2 （闻）从气味来判断：正常的银浆气味是温和不刺鼻的··如相反则有可能是添加稀释或其它材料··两种树脂发生了物理质变！（请确保您要保存的导电银浆是原装无添加的，请尽量在一星期内用完，否则将影响产品的导电性！） 3 （尝）是指使用者可以通过简单的搅拌来分别银浆是否相溶··粘度黏度是否正常？普遍银浆都有从冰箱拿出时表面分离有一层类似油的物质（多搅拌即可解决）·或过干无法搅拌（添加银浆的3%-5%专用稀释济搅拌就可以解决）请务担心··这些都是银浆内树脂的一种自我保护·· 4 （试）请参考以下方法来测式银浆电阻··正常电阻是0.01欧姆当然不排除过高过低的固化温度固化使其电阻结果不一样··还有是否添加稀释剂都将直接影响电阻高低！注：请尽量用最标准的固化条件测出正确电阻并以此为标准电阻··方便以后最后精确辨别银浆是否可以正常使用！ 每次过久保存后当使用以上方法来确认导电银浆材料是否发生质变··再进行批量生产·以免造成不可估量的损失！ 导电银浆为什么通电后阻值变小？ 试验，把银浆刷在聚酯膜上，烘干后通电（5-12V），几分钟后再测量阻值变小。 各种材料的电阻率都随温度而变化，金属的电阻率随温度的升高而增大.当你把银浆烘干后温度还是比较高的，所以阻值比较大，而当你过了一会后再测银浆凉了，所以阻值就变小了。 用导电银浆丝印导电图形，如何管控其电阻值？ 可以从以下几个方面入手： 1、银浆的本身性能要佳，同样是银浆，其本身的电阻值可达范围是不一样的，每家厂做的都有区别。 2、银浆同样的情况下，可以通过网版膜厚来控制电阻，网版越厚，阻值越低，反之，阻值越高。 3、银浆同样的情况下，可通过网纱目数来控制电阻，网纱目数越低，阻值越低，网纱目数越高，阻值越高。 4、同等网纱、银浆、膜厚的情况下，网版张力越大，阻值越低，反之越高。 5、刮刀越斜，阻值越低，反之越高。 HAORI导电银浆友情提示： 注意事項 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太陽直晒。