导热硅脂的运用

CPU的散热硅脂怎么涂才是正确的?

回答;

1.在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。

2.如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上很难洗掉）。

3.硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。

4.两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。

cpu导热硅脂一般多久换一次?

回答 ; 一般来说CPU温度65度算是很正常的温度，应该不可能引起关机才对。如果你查看CPU温度不上90的话关机应该不是cpu温度高引起的。可以找找其他原因。

当然要是长时间90度左右还是很高了。需要改善散热。

如果你已经把风扇拔下来清理过后，那确实要重新涂抹硅脂。如果只是把风扇上的灰清理了就不用动了。硅脂抹上，安装好风扇后，没什么问题的话一般是不需要更换的。

CPU导热硅脂导电吗？

回答 ; 那种最普通白色的硅脂是不导电的，但硅脂有很多产品，不同的硅脂其电气特性，导热能力也是不相同的。为了提高导热率，就有了渗银硅脂，渗铜硅脂，这样掺入金属颗粒的硅脂，其就有了导电性，像笔记本CPU，涂抹硅脂就需要注意不能流出cpu芯片顶盖，到CPU四周的电容上，

导热硅脂是不是绝缘的?

回答 ; 导热硅脂是绝缘的。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

高导热硅脂性能及用途？

回答 ; (1)导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支

架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积最小化及便携性。

(2)导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定,长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过1.0w/k-m的,导热效果差。而导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定,并且容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.

(3)减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。而相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。

(4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能。导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由于硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。导热硅脂则因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。

(5)可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。而导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的

风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，又会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。导热硅脂则必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响施奈仕工程师的判断。

导热硅脂跟导热硅胶有何区别？

回答 ; 一样的，一个东西两种叫法。

后者是专用统称，以区别粘接硅胶，前者通常表示用小盒子装的导热硅脂。

高压硅脂导热硅脂有什么不同?

回答 ; 严格来说。导热脂不能替代高压脂。高压脂也不能替代导热脂。

导热脂顾名就是导热用的。在散热的时候起两物体连接面中的不平整面而来的。好的导热脂里面包含银粉的。。

而高压脂就是为了绝缘用的。根本不可能用能导电的材料。否则失去绝缘的作用了。

而市场上普遍卖的导热脂和高压脂都差不多。所以容易混稀。。

如果我买了普通的导热脂会自己研磨碳粉或卖纯银粉作添加剂。然后混合后才用到导热面的。。。而高压脂绝对不能添加这些东西就是这个道理

电磁炉IGBT功率管过热保护怎么修？

回答; 1、检查风扇转速是否过低，换一个高转速风扇的试试，因为散热片一般都是设计好的。

2、重新加点导热硅脂在IGBT上，加快功率管散热。

IGBT功率模块中透明胶状物是什么？

回答 ; 是IGBT生产厂家使用的一种硅脂，比较软，以前炸过IGBT，然后那些胶物就都黑了，就是填充物，在外接端子和内部芯片连接时提供的一种低成本封装方案

导热膏怎么涂？

回答 ; （1）在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。

（2）用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。（3）摊开均匀后，隐约可见cpu金属外壳在薄薄的一层硅脂下面，用棉签或另一片干净的纸板或塑料片刮掉cpu外壳边缘溢出的硅脂。清洁完毕，如下图：（4）下图是错误操作的例子，硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金

属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上

（5）两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。肉眼看着光滑无比的cpu 金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。

怎么清理导热硅脂啊？

回答 ; 常用的cpu硅脂清洗剂主要有酒精、稀料、白酒等等，记得在用时都要稀释涂。

接着用纸巾或者布擦，如果你用医用无水酒精清洗，那应该是最好的，酒精是有机洗涤剂，而且容易挥发。不行的话用工业酒精也可以，不过切忌用工业酒精(杂质太多的)，会导致cpu缝隙中的金属腐蚀。也可以用药棉沾分析纯酒精擦，更干净。医用酒精就不要用了水分大，弄得到处是水就麻烦了。

用甲醇可以清洗,先把多的檫掉，这里奉劝大家千万不要拿金属锐利物去弄，要用的话最好可以配合有机熔剂。

如果你只能用小刀刮掉，自己确实不能搞定的话，就拿到专业维修店去，千万不要把插槽的针弄断。

导热胶和导热膏有什么区别？

回答 ; 导热胶是有粘性的，粘住之后就会固化，也有导热的作用，导热膏没有粘性，单纯的导热作用，如果对于散热要求比较高的话，还是推荐用导热膏，我们公司做LED的，两种材料都用，用的同一个HY的牌子，性价比还是挺高的

什么是导热膏？

回答; 就是使Cpu能和散热架导热性能加强一点的一种材料。放在Cpu上散热架下的散热硅胶。

CPU 白色散热膏和灰色散热膏有什么区别？

回答; CPU 白色散热膏和灰色散热膏本质很功效上并没有什么区别。

导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，它的主要成分是硅酮，颜色是白色或者灰色。

导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。