电子元器件失效模式总结

元器件的失效模式总结

Beverly Chen

2016-2-4

一、失效分析的意义

失效分析（Failure Analysis）的意义在于通过对已失效器件进行事后检查，确定失效模式，找出失效机理，确定失效的原因或相互关系，在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。

一般的失效原因如下：

二、失效分析的步骤

失效分析的步骤要遵循先无损，后有损的方法来一步步验证。比如先进行外观检查，再进行相关仪器的内部探查，然后再进行电气测试，最后才可以进行破坏性拆解分析。这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。拿到失效样品，首先从外观检查开始。

1. 外观检查：收到失效样品后，首先拍照，记录器件表面Marking信息，观察器件颜色外观等有何异常。

2.根据器件类型开始分析：

2.1贴片电阻，电流采样电阻

A: 外观检查，顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因：过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。

Coating 鼓起并开裂黑色击穿点

●可失效样品寄给供应商做开盖分析，查看供应商失效报告：如发现烧毁位置位于激光切

割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑调整应用电路，降低电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。

激光切割线

去除coating保护层后，可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边，该位置电应力最集中。

B: 外观检查，顶面底面均无异常->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求，如有可能是过电压或过功率烧毁；应力分析在范围内，考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。查看供应商失效报告：

●如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑降低应用电

路中的电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。

●如果测试发现保护层附近电极硫元素含量高且电极沿保护层边缘发生断裂情况，可确认

是应用中硫化物污染导致银电极被硫化生成AgS而断开需确认应用环境是否硫含量比较高。如果有必要，更换为抗硫化电阻。

端电极与玻璃保护层交界处放大

C: 外观检查，顶面覆盖保护层有任意位置的大片的脱落或者，且露出的基板或电阻层颜色正常，无黑色烧坏痕迹->万用表测量阻值：测得阻值正常，或者偏大或者开路->可能原因：外力撞击造成保护层/电阻层/基板破裂，需检查电阻是否靠近板边或者靠近螺丝或其他组装器件。

D：其他

贴片电阻

2.2贴片陶瓷电容

A: 外观检查，外观无异常->测量C，DF，IR（端子间电阻）值与SPEC是否相符->如C，DF，IR（端子间绝缘电阻）值OK，给电容加额定电压后，再测量C,DF，IR值（静置24hr 再测比较准确），如仍在spec范围内，器件正常；如果是因换了一个品牌的同规格的陶瓷电容导致模块的输入或输出纹波偏大，需要查看一下不同品牌电容的DF（ESR影响）和DC bias 性能是否有差异。

B: 外观检查，外观无异常->测量C，DF，IR（端子间电阻）值与SPEC是否相符->如C，DF，IR（端子间电阻）值OK，给电容加额定电压后，再测量C,DF，IR值，如果C，DF，IR异常，可能是耐压不足的原因，可失效样品寄给供应商做分析以确认原器件是否有质量问题。

C: 外观检查，外观无异常->测量C，DF，IR（端子间电阻）值与SPEC是否相符->如C，DF，IR（端子间电阻）异常，再仔细观察是否有陶瓷体微裂现象->无论有无裂纹，将失效样品寄给供应商做分析。需要注意的是柔性端子的电容，在受到板弯等机械外力后，容易在端子的弹性层靠近底面位置发生开裂而导致开路，如果柔性端子电容外观无异常，但是测量电容发现开路或者容值减小，则有可能是这种情况。

Polymer Ag

D: 外观检查，陶瓷体上有明显的裂纹->测量C，DF，IR（端子间电阻）值与SPEC是否相符->将失效样品寄给供应商做分析。

查看失效器件的外观以及供应商的切片分析报告和图片：

如果陶瓷体的裂纹出现在电容顶面的中心，且曾圆形往外扩散，顶面可见或不可见下陷凹坑，多为电容在贴片过程中受到过大的下压里，导致电容破裂；

切片照片中，如果陶瓷体上的裂纹是从端子的边缘开始往内部延伸，多为机械或者板弯

●切片照片中，对于柔性端子的电容，如果器件测量开路，但是陶瓷体本身没有异常，则

可能是受机械应力引起柔性层开裂导致端子开路；

●切片照片中，如果陶瓷体上的裂纹是从端子的侧壁中央沿着电极往电容水平方向延伸，

多为焊接热应力引起的失效；

●切片照片中，如果陶瓷体上的裂纹是从端子的最外侧电极的靠边缘的位置往另一侧的电

极延伸击穿，多为过电压应力失效；

如果可以在切片照片上看到内部电极间陶瓷体上的裂纹是从内部电极间某个点向周围扩散，且该点不在从端子往内部延伸的裂纹上，并能看到熔融的电极金属，则可能是电容内部电压击穿，且能量较大；需要检查电路中是否有超高的电压应力存在，或者确认电容本身的耐压能力；

如果对于一个应用了一段时间，C ，DF 值都没有变化，但是IR 降低，漏电流增大的电

容，可能的原因有，1.电容本体有微裂，随着时间变长水汽进入，在电压的作用下，漏电流逐渐增大直至失效。2. 电容介质材有空洞或裂纹，在电压作用下，电极的离子迁移，造成漏电流逐渐增大直至失效。

E ：其他

2.3 固态钽或铝电容

A: 外观检查，外观无异常->测量C ，DF ，ESR 值与SPEC 是否相符->如果C ，DF ，ESR 值都正常，该器件应该是个

OK 品，可将其装到模块上做进一步验证。

B: 外观检查，外观无异常->测量C ，DF ，ESR 值与SPEC 是否相符->如果C ，DF 正常，ESR 值偏大->找未焊的新样品测试ESR->如果新样品初始ESR 正常，过完回流焊后ESR 偏大，很可能是器件吸潮后过回流焊后器件内部水汽爆开造成连接异常导致ESR 偏大。->确认物料是否真空包装，回流焊曲线是否超出J-STD-020推荐的回流焊曲线要求。

另：超声波清洗也可能会造成ESR 偏大。

一颗ESR 偏大的钽电容样品（右上角被打磨过了）

因水汽进入塑封材料，在回流焊后因热机械应力在不同材料层间产生微裂

C: 外观检查，外观无异常->测量C ，DF ，ESR 值与SPEC 是否相符->如果C ，DF 正常，ESR 值偏大->找未焊的新样品测试ESR->如果新样品初始ESR 异常，将样品送给供应商做质量分析。

D: 外观检查，外壳有明显裂纹或者烧焦痕迹等明显的->检查应用电路和电压电流波形，是否有电压反向，电压或纹波电流超过额定值的情况->如果应力超出，需修改电路；如果应力正常，将样品和相关信息提供给供应商做质量分析。

E ：其他

2.4 铝电解电容

A: 外观检查，外观无异常->测量C ，DF(tan δ)，漏电流, Impedance 值与SPEC 是否相符->如果C ，DF ，漏电流, Impedance 值都正常，该器件应该是个OK 品，可将其装到模块上做进一步验证。需要注意，铝电解电容在低温下阻抗和ESR 会增大，看是否会因此对电路应用造成影响。

B: 外观检查，外观无异常->测量C ，DF(tan δ)，Impedance 值与SPEC 是否相符->如果C ，DF ，漏电流, Impedance 值超出spec ，而外观又看不出来，可以先测量一下未使用过的样品的参数是否正常，未使用过的样品是正常，而装配和使用后的样品有问题，可以判定电容是装配和使用后失效。失效分析参考下面的防爆阀鼓起的电解电容的分析步骤。

C: 外观检查，电容顶盖有明显的鼓起或者防爆阀（X 型，Y 型，K 型等形状的刻线）裂开或者溢液的情况->如果是SMD 表贴型电容，首先检查该电容的回流焊曲线是否超出了供应商的推荐的回流焊接曲线，过高的温度会使贴片铝电解电容内部的电解液过度膨胀造成防爆阀突起或裂开->如果回流焊曲线没有问题，检查应用电路是否有电压或纹波电流超过额定值的情况。过大的电压会造成介质击穿漏电流增大，电容内部发热严重造成电解液膨胀甚至溢出；过大的纹波电流或者充放电电流，会使ESR 上损耗增大，电容内部发热严重造成电解液膨胀甚至溢出->如果应力超出，需修改电路；如果应力正常，将样品和相关信息提供给供

Micro Crack

Molding resin

Silver

Graphite Manganese

应商做失效分析。

阴极为电解液的电解电容，有的可以在顶部看到防爆阀刻痕，但是有一些小封装的电解电容或者阴极为固态聚合物的电解电容的顶部也是没有防爆阀刻痕的。

D: 外观检查，电容顶盖有明显的鼓起或者防爆阀（X型，Y型，K型等形状的刻线）裂开或者溢液的情况->如果是直插引脚的电解电容，检查应用电路是否有电压或纹波电流超过额定值的情况。过大的电压会造成介质击穿漏电流增大，电容内部发热严重造成电解液膨胀甚至溢出；，过大的纹波电流或者充放电电流，会使ESR上损耗增大，电容内部发热严重造成电解液膨胀甚至溢出->如果应力超出，需修改电路。

E: 外观检查，电容顶盖有明显的鼓起或者防爆阀（X型，Y型，K型等形状的刻线）裂开或者溢液的情况->如果是直插引脚的电解电容，且应用电路的应力正常，检查电容的引脚是否有摇晃或松动的情况。由于机械外力造成引脚松动或扭曲的话，可能会造成引脚在电容内部电极的焊接端移位或松动，从而导致内部绝缘层破损或阻抗变大等异常情况，造成应用时电容内部温度过高引起失效->可以将样品和相关信息提供给供应商做质量分析。

F：其他

2.5瓷片电容

Pending

电子工程师的述职报告

电子工程师的述职报告电子工程师岗位辞职报告范文原创优秀范文值得下载尊敬的领导：您好！首先，感谢您在百忙之中抽出时间阅读我的辞职信。俗话说：天下无不散之筵席。由于个人职业规划和一些现实因素（简单阐述离职电子工程师岗位的原因，比如父母年迈、夫妻分居），经过深思熟虑，我决定辞去所担任的电子工程师岗位的工作。我很遗憾自己在这个时候向您正式提出辞职，给×××（改成自己电子工程师岗位所在的单位名称）管理所带来不便，深表歉意！此时我选择离开电子工程师岗位，离开朝夕相处同事和无微不至的领导，并不是一时的心血来潮，而是我经过长时间考虑之后才做出的艰难决定。相信在我目前的电子工程师岗位上，×××（改成自己电子工程师岗位所在的单位名称）有很多同事可以做得更好，也相信您在看完我的辞职报告之后一定会批准我的申请。转眼之间，在×××（改成自己电子工程师岗位所在的单位名称）工作已经×年，回首电子工

程师岗位工作和生活的点点滴滴，感慨颇多，有过期待，也有过迷茫，有过欢笑，也有过悲伤。 ×××（改成自己电子工程师岗位所在的单位名称）电子工程师岗位工作是我职业生涯中珍贵而十分有意义的开端。在领导、同事的关怀指导和帮助下，使我成为一名具有一定实际工作能力和处理日常事务能力的合格的电子工程师岗位工作者。我十分感激帮助和见证我篇二：电子工程师年终电子工程师年终工作总结 xx年的脚步刚刚离去，来到mcuzone已经半年多了，回首过去的这段工作经历我感触颇深。我的角色真正意义上从一名大学毕业生转变成一名电子工程师，刚开始进入工作岗位，有对未来的憧憬也有对前途的担忧。电子工程师是个技术岗位，没有太多的交际，唯有用技术说明一切。初出茅庐对于这些应接不暇的高新技术充满无限好奇，但是落实到自己身上却显得捉襟见肘。在学校学的是电子信息工程，虽说专业对口，但是到了实际应用就有种“书到用时方恨少”的感觉。这也许就是大多数企业不愿意接纳应届毕业生的原因吧。在这里待遇不算好，但是我个人认为比较适合毕业生的发展。总结这半年多就是“累但很充实”，白天工作晚上回去还要继续“充电”，

典型电子元器件失效分析方法

典型电子元器件失效分析方法纵观当今电子信息技术发展状况，自进入二十世纪后期以来发展尤为猛烈，而电子元器件作为发展电子信息技术的基础，一直扮演着十分重要的角色。于是，了解电子元器件失效分析是人们一直关心的问题，那么这次华强北IC代购网就为大家简要的介绍几种典型电子元器件失效分析方法。 1、微分析法 (1)肉眼观察是微分析技术的第一步，对电子元器件进行形貌观察、线系及其定位失准等，必要时还可以借助仪器，例如：扫描电镜和透射电子显微镜等进行观察； (2)其次，我们需要了解电子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS仪器都能帮助我们更好的了解以上信息。不过，在作AES测试时，电子束的焦斑要小，才能得到更高的横向分辨率； (3)最后，了解电子元器件衬底的晶体取向，探测薄膜是单晶还是多晶等对其结构进行分析是一个很重要的方面，这些信息主要由XRD结构探测仪来获取。 2、光学显微镜分析法进行光辐射显微分析技术的仪器主要有立体显微镜和金相显微镜。将其两者的技术特点结合使用，便可观测到器件的外观、以及失效部位的表面形状、结构、组织、尺寸等。亦可用来检测芯片击穿和烧毁的现象。此外我们还可以借助具有可提供明场、暗场、微干涉相衬和偏振等观察手段的显微镜辅助装置，以适应各种电子元器件失效分析的需要。 3、红外显微分析法

与金相显微镜的结构相似，不同的是红外显微镜是利用近红外光源，并采用红外变像管成像，利用此工作原理不用对芯片进行剖切也能观察到芯片内部的缺陷及焊接情况。红外显微分析法是针对微小面积的电子元器件，在对不影响器件电学特性和工作情况下，利用红外显微技术进行高精度非接触测温方法，对电子元器件失效分析都具有重要的意义。 4、声学显微镜分析法电子元器件主要是由金属、陶瓷和塑料等材料制成的，因此声学显微镜分析法就是基于超声波可在以上这些均质传播的特点，进行电子元器件失效分析。此外，声学显微镜分析法最大的特点就是，能观察到光学显微镜无法看到的电子元器件内部情况并且能提供高衬度的检测图像。以上是几种比较常见的典型电子元器件失效分析方法，电子元器件失效一直都是历久弥新的话题，而对电子元器件失效分析是确定其失效模式和失效机理的有效途径之一，对电子元器件的发展具有重要的意义。

电子维修工作总结报告

电子维修工作总结报告篇一：电路板维修工作总结电路板维修资料总结电路板是电子产品的控制中心。它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那里出了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了。设备维修,均离不开电路板的修理。这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。有些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。一、带程序的芯片 1、EPROM芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏，所以要尽可能给以备份。 2、EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是: 检修工具的外壳漏电所致。 3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上

拆下来。二。复位电路 1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。 2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。三、功能与参数测试 1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。 2、同理对TTL数字芯片而言, 也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。晶体振荡器 1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能采用代换法了,这也是行之有效的。 2、晶振常见的故障有: 内部漏电; 内部开路; 变质频偏; 与其相连的外围电容漏电。从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的VI曲线功能应能检查出 ,项的故障。但这将取决于它的损坏程度。 3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。

电子产品实习工作总结

电子产品实习工作总结实习总结，就是把一个时间段的实习情况进行一次全面系统的总检查、总分析、总研究，分析成绩、不足、经验等。下面是小编整理的关于电子产品实习工作总结，欢迎大家学习阅读。实习内容及目的：收音机的安装、焊接及调试,让学生了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的+，极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的b,e,c的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数，╫表示元片电容，不分+、极;┥┣+表示电解电容( 注意：电解电容的长脚为+，短脚为)。焊接体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短，因为那样焊点的温度太低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，而焊接时间长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者造成焊接短路现象。

焊接顺序：①焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我们需要先焊两个对角的中周，在焊接之前一定要辨认好中周的颜色，以免焊错，千万不要一下子将四个中周全部焊在上面，这样以后的小元件就不好安装②焊接电阻，前面我们已经将电阻别在纸上，我们要按r1r13的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样(检验是否有虚焊)③焊接电容，先焊接元片电容，要注意上面的读数(要知道223型元片电阻103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法前两数字表示电容的值，后面的数字表示零的个数)，紧接着就是焊电解电容了，特别要注意长脚是+极，短脚是极④焊接二极管，红端为+，黑端为⑤焊接三极管，一定要认清e,b,c三管脚(注意：和按放大倍数从大到小的顺序焊接)⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了，用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好⑧焊接印刷电路板上状的间断部分，我们需要用焊锡把它们连接起来⑨焊接喇叭和电池座。调试与检测：调试是一个非常艰难而又需要耐心的任务，但是它的目的和意义是十分重大的。我们要通过对收音机的检测与调试，了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。首先我们要检查焊接的地方是否使印刷电路板损坏，检查个电阻是否同图纸相同，各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接

电子元器件失效模式总结

元器件的失效模式总结 Beverly Chen 2016-2-4 一、失效分析的意义失效分析（Failure Analysis）的意义在于通过对已失效器件进行事后检查，确定失效模式，找出失效机理，确定失效的原因或相互关系，在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。一般的失效原因如下：二、失效分析的步骤失效分析的步骤要遵循先无损，后有损的方法来一步步验证。比如先进行外观检查，再进行相关仪器的内部探查，然后再进行电气测试，最后才可以进行破坏性拆解分析。这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。拿到失效样品，首先从外观检查开始。 1. 外观检查：收到失效样品后，首先拍照，记录器件表面Marking信息，观察器件颜色外观等有何异常。 2.根据器件类型开始分析：

2.1贴片电阻，电流采样电阻 A: 外观检查，顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因：过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。 Coating 鼓起并开裂黑色击穿点 ●可失效样品寄给供应商做开盖分析，查看供应商失效报告：如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑调整应用电路，降低电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。激光切割线去除coating保护层后，可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边，该位置电应力最集中。 B: 外观检查，顶面底面均无异常->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求，如有可能是过电压或过功率烧毁；应力分析在范围内，考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。查看供应商失效报告： ●如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑降低应用电路中的电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。 ●如果测试发现保护层附近电极硫元素含量高且电极沿保护层边缘发生断裂情况，可确认是应用中硫化物污染导致银电极被硫化生成AgS而断开需确认应用环境是否硫含量比较高。如果有必要，更换为抗硫化电阻。

电子元器件采购年终工作总结

电子元器件采购年终工作总结电子元器件采购年终工作总结时光飞逝，转眼间我在公司工作已经一年了，在这一年的时间里，我在公司学到了很多也懂得了很多更多阅读请查看本站工作总结频道。时间总是在悄无声息中流逝，2019年即将画上一个圆满句号。真的很感谢呈达公司给我提供磨练自己的机会，更感谢公司长久以来对我的信任和栽培。回顾2019年我们大家一起共同经历了风风雨雨，酸甜苦辣，我发现我真的发现我长大了成熟了。在经理和副总的指导下，做事不在像以前那么自嫩比以前稳重了很多，能和公司一起成长，我感到很自豪！一转眼发现我已经来公司1.5年了，从商务助理到采购助理，现在兼行政专员。刚刚接手行政上面的事，有好多事都很生疏，所以大概的说下行政专员职责素养：职业素养包含职业道德、职业技能、职业行为、职业作风和职业意识等方面。行政专员：主要是沟通，沟通是处理人际关系的必要方式，对于行政工作，尤其重要。如果沟通不及时、不准确，会严重影响工作的效率甚至出现南辕北辙的错误。建立良好的人际关系是沟通的金钥匙，平时注重同事间的友好关系，力所能及地帮助身边需要帮助的同仁，相互支持工作，有助于大家积极、有效地推动工作进度。工作如果是一成不变的，就会没有生机，久而久之更会影响工作情绪，间接

地为高效工作筑起一道无形的城墙。在日常工作中，通过对细节的观察，努力找寻改进的可能，使工作生动、充满乐趣，也在潜移默化中提升了自己的创新思维能力。在社会群体中，没有人能独自生存，在公司也一样，没有多少工作是可以不需要任何人帮助就可以独立完成的。不仅仅针对自己，同样适用于任何人。在平日里，积极参与、配合同事的工作，提供必要的协助，创建良好的工作氛围，使之良性循环下去，是本人一直遵循的不二法则。我们公司虽不是很大，但我喜欢这样的工作环境，喜欢和公司一起成长，希望能够通过我们大家一起努力看着公司一天天壮大，我感到很荣幸和自豪！一、在2019年采购助理工作总结： 1.工作中，尊敬领导，团结同事，能正确处理好与领导同事之间的关系，保持良好的沟通。充分发挥岗位职能，不断改进工作方法，提高工作效率，较好地完成了各项工作任务，保证货如期出货,满足客户要求，协助销售工作。 2.与各供应商建立良好关系，顺利将货物如期跟崔到位，保证工程顺畅生产。 3.以最低的价格购买的产品，并根据市场行情降低单价减少成本。 4.由于资金周转问题，尽力与厂商协调月结。 5.下单跟单正确率达99％。二、不足方面上半年由于太忙出现下单漏订率 0.1％，但未构成订单延误。；

电子元器件生产项目工作总结报告

电子元器件生产项目工作总结报告规划设计 / 投资分析

第一章项目总体情况说明一、产业发展分析（一）产业政策分析（1）《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》将新型元器件、智能手机、手持平板电脑、可穿戴终端设备、其他通信终端设备等做为培育和发展的战略性新兴产业重点领域。鼓励发展新型膜材料。（2）《轻工业发展规划（2016-2020年）》工业和信息化部2016年发布的《工业和信息化部关于印发轻工业发展规划（2016-2020年）的通知》提出：重点发展光学膜、新型柔性/液晶显示屏、高阻隔多层复合共挤薄膜等功能性膜材料及产品。（3）《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》用高新技术改造和提升制造业。大力推进制造业信息化，积极发展基础原材料，大幅度提高产品档次，优先发展新一代信息功能材料及器件。（4）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》

国家发改委、工业和信息化部、科技部等2011年发布的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》将信息功能材料与器件作为当前优先发展的高技术产业化重点领域之一。（5）《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》工业和信息化部、国家发展改革委2016年发布的《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》提出：针对新一代电子整机发展需求，大力推动电子元件产品向片式化、小型化、集成化、模块化、无线化发展。（6）《电子基础材料和关键元器件十二五规划》工业和信息化部2012年发布的《电子基础材料和关键元器件十二五规划》提出：紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装配制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略新兴产业发展需求，发展相关配套元器件及电子材料。（7）《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》国务院2016年发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》指出：加快发展新型智能手机、信息安全产品的创新与应用。提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。

电子元器件失效性分析

电子元器件失效性分析与应用赵春平公安部第一研究所摘要：警用装备作为国内特种装备制造业之一，其可靠性、精确性要求非一般企业及产品所能满足，因其关系到现场使用者及人民的生命财产安全，故设备选材更是严之又严。电子元器件作为警用电子系统的基础及核心部件，它的失效及潜在缺陷都将对装备的可靠性产生重要影响；电子器件失效分析的目的是通过确定失效模式和失效机理，提出对策、采取措施，防止问题出现，失效分析对于查明元器件的失效原因并及时向设计者反馈信息是必须的。随着警用装备制造水平的不断进步，元器件的可靠性问题越来越受到重视，设备研制单位和器件生产厂家对失效分析技术及工程实践经验的需求也越来越迫切。关键词：警用装备、可靠性、失效模式、失效机理。一、失效分析的基本内容，定义和意义 1．1失效分析的基本内容电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序认定器件的失效现象，判断其失效模式和机理，从而确定失效原因，对后续设计提出建议，在生产过程中改进生产工艺，器件使用者在系统设计时改进电路设计，并对整机提出相应测试要求、完成测试。因此，失效分析对元器件的研制速度、整机的可靠性有着重要意义。 1.2失效的分类在实际使用中，可以根据需要对失效做适当分类：按模式分为：开路、短路、无功能、特性退化、重测合格；按原因分为：误用失效、本质失效、早起失效、偶然失效、耗损失效、自然失效；按程度分为：完全失效、局部失效、按时间分为：突然失效、渐变失效、退化失效；按外部表现分为：明显失效、隐蔽失效等。二、失效的机理、模式 2.1失效的机理由于电子器件的失效主要来自于产品制造、实验、运输、存储、使用等一系列过程中发生的情况，与材料、设计、制造、使用密切相关。且电子元器件种类繁多，故失效机理也很多，失效机理是器件失效的实质原因，在此说明器件是如何失效，相当于器件失效的物理和化学过程，从而表现出来性能、性质（如腐蚀、疲劳、过应力等）。元器件主要失效机理有： 2.1.1过应力（EOS）：指元器件承受的电流、电压应力或功率超过了其允许的最大范围。 2.1.2静电损伤（ESD）指电子器件在加工生产、组装、贮存、运输中与可能带静电的容器、测试及操作人员接触，所带经典经过器件引脚放电到地面，使器件收到损伤或失效。

电子工程师工作总结2019

电子工程师工作总结2019 各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢我们总是希望自己能够把工作做得更好一些，所以我们总是总结之前的经验，然后改进之后的工作。以下是由XX 为大家整理的“电子工程师工作总结2019”，仅供参考，欢迎大家阅读。电子工程师工作总结2019（一）本人于2019年x月从电力学院电力系统及其自动化专业毕业，在2019年x 月进入xx县供电公司参加工作至今。我先后在电力公司的xx供电所、xx 供电所、xx办从事生产一线工作。在各位领导和同事的支持和帮助下，自己的思想、工作、学习等各方面都取得了一定的成绩，个人综合素质也得到了一定的提高，下面就从专业技术角度对我这段时间来的工作做一次全面总结：一、学习生产运行专业知识，提高

岗位劳动技能从2019年x月参加工作，领导为了让我尽快转变角色，熟悉工作环境，适应生产要求，我先后被分配至供电公司下属的草市供电所和霞流供电所从事线路架设和检修、抄表核收等工作。工作伊始，我发现学校里学到的专业知识同生产实际有很大的不同和差距。为此我努力学习生产运行专业知识，努力提高自己的岗位劳动技能，在短短的一年内，我主动吸收老师傅们的工作经验，虚心向他们请教工作中的技术问题，并通过自己的努力，迅速掌握了配电线路的设计规范和施工验收规范等。在xx镇街道城网改造和xx镇xx村农网改造中，承担了勘测设计和现场施工管理工作。期间多次代表xx县电力局参加比赛并取得佳绩：在2019年x月代表xx县电力局在xx电业局举办的农村电工岗位知识及技能竞赛中获得个人笔试第x名，团体第x名；x月代表xx县电力局在xx电业局举办的安全生产知识

电子元件生产项目工作总结报告

电子元件生产项目工作总结报告规划设计 / 投资分析

电子器件失效分析--学习心得

《电子器件失效分析及可靠应用》-----学习心得通过8月5日、6日两天的学习培训，结合我司的实际情况，总结以下几点学习体会。一、电子器件失效的理念。失效分析并不等同于维修，一般大公司的失效分析部包括物料的认证、生产问题的解决、硬件管理和设计评审，所以产品的失效包含很广的领域，并不是单纯的维修不良品。二、失效分析的意义失效分析是打开可靠性工程大门的钥匙。失效分析可以解决生产即时存在的问题，也为后续产品可靠性打下良好的基础，创造明显的价值。三、电子器件失效的分类和控制 1、ESD控制 ESD失效的四个特征隐蔽性：人体感知的静电放电电压2-3KV。潜在性：损伤后性能没有明显的下降，往往是在产品到用户手里半年以上才发生问题。随机性：从一个元件产生以后，一直到它失效以前的所有过程。复杂性：分析困难，掩盖了失效的真正原因结合我司的生产，首先应保证生产仪器的良好接地，工作台面的接地，特别是烙铁和测试仪器的接地，再就是防止人体放电，正确配戴静电

手环。举例：LED不允许插在泡沫上，因泡沫上的静电可达1000V以上，而LED要求静电等级红光、绿光大概在500-1000V,蓝光大概为100-300V.根据这一实例，对于我司的IC供应商，我们可以要求其出具IC规格书中的一个静电等级，以便于有效判断IC失效是否为静电损伤的可能性。最后，最好能在生产线配一个静电测试仪。 2、MSD的控制器件的潮湿敏感等级分为1-6级，当大于3级(即只允许暴露168H)时，必须要经过烘烤后使用; 当大于5级或5A级（即只允许暴露24-48H）以上时，建议不使用,否则就会出现“爆米花”效应（即当电子零件吸入湿汽时，由于外表温度的急剧升高，就会导致元件的外封装出现裂纹）。结合我司，以后在电子来料检验时，注意供应商来料的暴露期限等级。在零件加工及成品生产的全过程注意防潮，注意关窗，成品任何时候不允许直接放在地面上，必须加隔板，避免靠墙堆放。 3、DFM，即可生产性设计根据新产品的特点，对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，可生产性等进行审核。提出改进建议，并确定工艺难点。在PCB投板之前就预计到可能产生的工艺问题，提前消除可生产性设计缺陷对产品造成的影响。举例：0805以下的表贴器件，在过波峰时会出现器件的“立碑”现象，即表贴件在焊盘上立起来。造成这种现象的主要原因就是设计时

电子工程师个人工作总结3篇

电子工程师个人工作总结3篇篇一本人20xx年7月毕业于内蒙古工业大学计算机及应用专业，同年进入金峰热力有限责任公司综合科工作，负责全厂计算机管理与维护，2008年元月被聘为助理工程师。20xx年公司与集团公司组建OA平台，成立信息科，负责OA 平台的管理与维护。在参加工作的这段时间里，在领导的指导、关心培养下，在同事的支持帮助、密切配合下，使我在自身技术积累、工作经验、问题分析与解决能力方面都有提高，但是还有很多需要继续积累和学习的地方。现将任职以来的专业技术工作总结如下：一、思想政治方面。工作中有强烈的事业心和责任感、使命感，热爱自己的本职工作。多年来，我始终把学习放在重要位置，努力在提高自身综合素质上下功夫，虚心学习专业技能，圆满履行了岗位职责的各项要求，始终以一名优秀基层技术人员的身份要求自己，规范自己，遵守国家的法律法规，从不做违法乱纪的事，做到了一个合格公民应做的事。二、专业技术方面。在担任助理工程师期间，负责对厂区办公网络进行维护、改造等，并同时负责其与生产网络的数据通讯、与集团公司OA平台整合的日常维护。在这三大网络互连进行通讯时，难点就是布线与通讯安全问题。第一，独立完成解决布线问题。通过查阅资料与其他相关技术人员交流，引入了综合布线这一方案。最早的以太网使用总线结构来进

行构建，虽然构建方法简单但是一旦网络在出现问题的话会造成排查，以及网络升级改造十分困难。因为任何一个节点出现的问题和变动都可能影响整个网络的运行。在这种情况下通过论证，引入了综合布线的概念，将整个网络分为六个子系统结合公司实际情况对综合布线系统的六个子系统解析如下：工作区子系统：它是一个独立的需要放置终端的区域，即一个工作区，工作区系统由水平布线系统的信息插座延伸到工作站终端设备处的连接电缆及适配器组成。通俗讲，即一个公办室为一个工作区，终端采用IBDN压接式超五类模块与面板，便于语音与数据交换使用。水平子系统：该子系统由工作区用的信息插座、配线设备至信息插座的配线电缆、楼层配线设备和跳线等组成。在公司楼层内分装智能箱，保证语音、数据分离，在其智能箱内进行内外连接传通过数据端口进行联网传输。干线(垂直)子系统：该子系统应由设备间的配线设备和跳线以及设备之间至各楼层配线间的连接电缆组成。通过光纤从集团公司引入信号，再通过光纤收发器与光纤引到机房，并与接入网连接实现与Internet连网。设备间子系统：是设置设备进行网络管理以及管理人员值班的场所。设置公司中心机房(信息科)为设备间子系统。管理子系统：设置在每层配线设备的房间内，由交接间的配线设备、输入/输出设备等组成。建筑群子系统：公司电气主控室(信号输入)，公司办公大楼(信号输出)。根据分工，每个系统的变化都不会影响其他子系统。并且对于网络问题的排查会相对容易。因此综合布线最重要的作用就是利于管理。第二，通讯安全问题。最根本要解决的是数据过滤问题，安装防病毒软件及

电路板管理工作总结

电路板管理工作总结篇一：电路板维修工作总结电路板维修资料总结电路板是电子产品的控制中心。它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那里出了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了。设备(尤其是大型设备)维修,均离不开电路板的修理。这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。有些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。一、带程序的芯片 1、EPROM芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏(主要指程序)，所以要尽可能给以备份。 2、EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是: 检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。 3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。二。复位电路 1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。 2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。三、功能与参数测试

1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。 2、同理对TTL数字芯片而言, 也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。晶体振荡器 1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能采用代换法了,这也是行之有效的。 2、晶振常见的故障有: (a)内部漏电; (b)内部开路; (c)变质频偏; (d)与其相连的外围电容漏电。从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的VI曲线功能应能检查出 (C),(D)项的故障。但这将取决于它的损坏程度。 3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。 (a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时,这些芯片不易测得，通过的结果(前提是所测芯片没有问题)。 (b)带有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又没有找到其它故障点。即可怀疑晶振有问题。 4。晶振一般常见的有2种: (a)两脚的; (b)四脚的, 其中第2脚是为提供电源的, 注意检测时不要将该脚对地进行短路试验。注意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号。五。故障出现部位的统计据不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例为: (1)芯片损坏的约28% (2)分立元件损坏的约32%

常见的电子元器件失效机理与分析

常见的电子元器件失效机理与分析电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。硬件工程师调试爆炸现场所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识。下面分类细叙一下各类电子元器件的失效模式与机理。电阻器失效失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。失效机理：是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。电阻器的失效模式与机理 ?开路：主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落，基体断裂，引线帽与电阻体脱落。 ?阻值漂移超规范：电阻膜有缺陷或退化，基体有可动钠离子，保护涂层不良。?引线断裂：电阻体焊接工艺缺陷，焊点污染，引线机械应力损伤。 ?短路：银的迁移，电晕放电。失效模式占失效总比例表 ?线绕电阻： ?非线绕电阻：

失效模式机理分析电阻器失效机理是多方面的，工作条件或环境条件下所发生的各种理化过程是引起电阻器老化的原因。 ?导电材料的结构变化：薄膜电阻器的导电膜层一般用汽相淀积方法获得，在一定程度上存在无定型结构。按热力学观点，无定型结构均有结晶化趋势。在工作条件或环境条件下，导电膜层中的无定型结构均以一定的速度趋向结晶化，也即导电材料内部结构趋于致密化，能常会引起电阻值的下降。结晶化速度随温度升高而加快。电阻线或电阻膜在制备过程中都会承受机械应力，使其内部结构发生畸变，线径愈小或膜层愈薄，应力影响愈显著。一般可采用热处理方法消除内应力，残余内应力则可能在长时间使用过程中逐步消除，电阻器的阻值则可能因此发生变化。结晶化过程和内应力清除过程均随时间推移而减缓，但不可能在电阻器使用期间终止。可以认为在电阻器工作期内这两个过程以近似恒定的速度进行。与它们有关的阻值变化约占原阻值的千分之几。电负荷高温老化：任何情况，电负荷均会加速电阻器老化进程，并且电负荷对加速电阻器老化的作用比升高温度的加速老化后果更显著，原因是电阻体与引线帽接触部分的温升超过了电阻体的平均温升。通常温度每升高10℃，寿命缩短一

电子工程师年终工作总结范文2020

电子工程师年终工作总结范文2020 我是一位电子产品技术研发工程师，09年8月入职，到现在也1年多了，在_的这一年多的时间里，我收获很多!如果说刚毕业时是学走路的孩子，走路还需要搀扶，那么经过在___这一年多的学习，我已经成长成为一个自立自强的少年。这一年，___见证了我的成长，我也见证了___的壮大。现在把这一年的工作经历罗列出来，以期能总结一下过去，更深入的认识自己。有了去年半年的工作经验，我感觉到自己已经完全熟悉了公司的运作流程，也尝试做了几个改型设计项目，感觉自己肚子里有点东西了，对开发设计中的问题也能做到心中有数，所以我感觉是时候接新项目了，于是我就向我们组长提出申请做新项目。没有想到的是接到的第一个新项目是那么的具有挑战性，台湾群献开发的一款触摸屏电热水器。初期对此项目认识不足，管中窥豹，没有分析到开发整个系统需要做哪些工作，后来才发现要开发的事情太多，还好一步步挺下来了。也许这是一个追求至善至美的客户，这个项目做了一年，中间客户不断更改控制方案，现在这个项目还在进行中，不过现在产品已见雏型，希望在20__年能够推向国外市场。我们组长告诉我，开始工作的头几年对自己未来的职业发展影响

很大，特别是在头一两年里，会慢慢形成一种工作态度、做事特点、行为习惯等，这些习惯一旦形成就很难改变，所以一定不要形成不好的工作习惯和态度。我个人认为我本人做事不够细心，有些细节性的工作做的不够好。记得有一次录BOM，我更改的好几次，虽然其中也有些客观原因，但是主要原因还是工作不够细致，不能做到统筹兼顾，就这件事还得到了项目经理的“嘉奖”，这件事我一直记在心里，事后我也总结了一下，出错的原因主要有三点：1、做工作不仔细，不能做到全面的考虑事情;2、对公司的物料规格不能做到了然于胸;3、对客户的要求理解偏差，和客户沟通不够。一年多的时间里，我从学生慢慢发展到初级工程师(自封)，期间也学到不少知识技能。一年多的时间，我做了大大小小__个项目，包括恒温机、电热水器、强排以及显示器等，涉及到元器件采购，功能模块调试、系统调试，到和结构工程师探讨结构设计、加工，到拜访客户等都经历过，深刻体会到做产品设计除了技术能力外，更需要耐心、细致的秉性，要做一个精致的工程师。总之一句话，设计开发的产品要让自己非常满意，若自己都不满意的话，就不要指望客户满意了，当然期望要高一点。下面结合产品开发的经历说一下我的切身感悟吧，希望能得到批评、指点。

电子销售工作总结

电子销售工作总结篇一：总结电子元器件销售总结成功销售员的基本特征正确的态度合理的知识构成纯熟的销售技巧作为销售员，需要具备三种态度：（1）成功的欲望（2）强烈的自信作为一名销售员，你将拥有全公司最光荣最神圣的一份职业。 ——施乐销售员手册任何一名成功的销售员都对自己的职业充满由衷的热爱，对事业充满强烈的信心，而这也正是一个销售员所应具备的第二个态度。（3）锲而不舍的精神销售员需要具备的第三个态度就是锲而不舍的精神。销售是从失败开始的，整个销售过程都充满艰辛和痛苦，因此锲而不舍的精神是销售成功的重要保证。无数次实践证明：在销售之前遇到的挫折越大，克服挫折产生的成绩就会越大。

施乐公司就是一个典型例子。在施乐，人们常有这样的感觉：任何一个人，如果两次、三次、十次、几十次遇到了挫折，那么他取得的成绩将是最大的，因为他的每一次成功的销售都是从失败开始的——他经历的失败比别人多，积累的经验也就比别人多，相应的，他所取得的成绩也就比其他同事更显著。销售员知识构成图销售员需要具备哪些知识？每个销售员、每个销售经理都会想到关于产品和公司的知识。实际上，由于销售工作面对的是客户，所以在销售员的知识构成中，排在第一位的应该是客户的相关知识——你是否了解你的客户，是否了解你的客户的业务？每支销售队伍都有各种介绍自己公司和产品的资料，甚至每天晚上都会熟悉一下产品知识；但是每个销售部订阅很多关于客户的杂志，或者购买许多关于客户的书籍的情况却不多见。这种情况非常普遍，导致销售员和客户的距离变得越来越大。有时候销售员千方百计约到了某个客户，但是在和这个客户进行面对面交流的时候，销售员却往往不知道要说些什么。这种情况非常典型，而它的病根就在于不重视对客户知识的积累。作为销售员，首先要了解客户知识，其次才是产品知识和公司知识。销售员的主要工作

电子元器件失效分析具体案列

案例一： 1 产品名称：单片机 MD87C51/B 2 商标：Intel 3 分析依据：MIL-STD-883E 微电子器件试验方法和程序微电路的失效分析程序 MIL-STD-883E 方法2010 内部目检（单片电路） 4 样品数量及编号：失效样品1＃～6＃，良品7＃～12＃ 5 样品概述及失效背景：MD87C51/B 是一高速CMOS 单片机。委托方一共提供四种批次的此类样品。1＃、5＃、10＃、11＃、12＃属9724 批次，其中1＃样品已做过二次筛选和环境应力试验，是在整机测试过程中失效，5＃样品在第一次通电工作不正常，须断电后重新通电可以正常工作，10＃～12＃样品是良品；2＃、3＃、4＃样品属9731 批次，这三个样品在第一次上机时便无法写入程序，多次长时间擦除，内容显示为空，但仍不能写入；6＃样品属9931 批次，失效情况同5＃样品；7＃～9＃样品属9713 批次，为良品。 6 分析仪器序号仪器、设备名称型号编号 1 立体显微镜LEICA ZM6 011701145 2 金相显微镜OPTIPHOT200 011701120 3 图示仪TYPE576 B349533 仪4 数字式示波器TDS3012 B018857 5 内部气氛分析仪IVA110S 011701141 器设 6 静电放电测试系统ZAPMASTER7/2 470501389 备 7 等离子刻蚀仪ES 371 011701174 8 程控直流电源Agilent 6633B 660105754 9 波形发生器AFG320 610106387 10 电子扫描电镜（S E M）XL－30FEG 011701122 11 串行编程器Superpro/580 730103920 7 分析过程 1）样品外观分析：1＃～6＃进行外目检均未发生异常； 2）编程器读写试验：能对坏品进行内部程序存储器读取，但无法完成写操作，良品读写操作均正常； 3）内部水汽含量测试：应委托方要求，8＃与12＃样品进行内部水汽含量测试，结果符合要求；

电子元器件失效分析及技术发展

２００６年１月第１卷第１期失效分析与预防创刊号电子元器件失效分析及技术发展恩云飞，罗宏伟，来萍（元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室，广州５１０６１０）［关键词］元器件；集成电路；失效分析［摘要】本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展，失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节，随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高，对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深，失效分析工作将发挥更大的作用。［中图分类号］７烈０［文献标识码】ＡＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｅｌｅｃｔｒｏｎＣｏｍｐｏｎｅｎｔＦａｉｌｕｒｅ加１ａｌｙｓｉｓＥＮＹｕｎ—ｆｅｉ，ＬＵＯＨｏｎｇ－ｗｅｉ，ＬＡＩＰｉｎｇ（舭砌ｎ４比６Ｄ砌叮如ｒ删嘶确筘如＆却彬咄面忆‰妞ｙ，国口ｎｇｚｂｕ５１０６１０，吼抛）Ｋｅｙｗｏ“ｋ：ｃｏｒｒｌｐｏｎｅｍ；ｉｎｔｅ黜ｄｃｉｎ面ｔ；ｆａｉｌｕｒｅａｎ由ｓｉｓＡｌ玲恻：蹦ｌｕｒｅａＩｌａｌｙｓｉｓｍｅ山０ｄ，ｎｏｗ粕ｄｔｅｃｌｌＴｌｏｌｏｇ）ｒｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ“ｎⅡＤｄｕｃｅｄｉｎｔｅｎＩｌｓｏｆｉｍｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｉｎｔｈｉｓｐａｐｅｒ．Ｆ灿ｒｅ锄ａｌｙｓｉｓｉｓｉＩＩｌｐｏｎａｍｆ研ｃｏｍｐｏｎｅｍｑ１１ａｌｉｔ）ｒａｎｄｒｅｌｉａ：ｂｉＨ哆鹊㈣ｅ．ＡｓｔＩｌｅｄｅｖｅｌ叩Ｈｌｅｍ０ｆｃｏⅡｌｐｏｎｅｎｔｄｅｓｉ印ａｎｄｐｒｏｃｅｓｓ乜ｅｃｌｌＩｌ０１０舒，ｔ１１ｅｄｅｖｅｌ叩Ⅱ把ｍｏｆｆａｉｌｕｒｅａＩ】ｌａｌｙｓｉｓｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ锄ｄ黼ｌｕｒｅａＩｌａｌｙｓｉｓｅｑｕｉｐｍｅｎｔ，ｆ越ｌｕｒｅａｎａｌｙｓｉｓｗｉⅡｂｅｍｏｒ｜ｅ粕ｄｍｏＩｅｕｓｅｆｍ．１前言失效分析的目的是通过失效机理、失效原因分析获得产品改进的建议，避免类似失效的发生，提高产品可靠性。电子元器件的失效分析是借助各种测试技术和分析方法明确元器件的失效过程，分辨失效模式或机理，确定其最终的失效原因。失效分析是元器件可靠性工程中的一个重要组成部分。开展电子元器件失效分析工作需要具备相应的测试与分析手段、元器件失效机理等专业基础知识，并需要逐步积累失效分析经验。用于失效分析的设备很多且各有特点，应根据失效分析的要求，选用适当的分析技术和设备，充分利用其功能与特点，降低电子元器件失效分析成本，加快失效分析进度，提高失效分析成功率。电子元器件是电子系统的重要及关键部件，元器件种类繁多，发展迅速，尤其是以集成电路为代表的微电子器件，其设计和制造技术正以惊人的速度向着规模更大、速度更快、集成度更高的方向发展。集成电路失效分析难度大，需要采用诸多先进的分析技术，涉及失效分析的各个环节与过程。本文以集成电路失效分析为代表介绍元器件失效分析的工作流程、分析技术方法以及未来发展所面临的挑战。２集成电路失效分析主要流程及分析方法２．１失效分析流程典型的集成电路失效分析流程如图ｌ。２．２失效分析技术方法２．２．１外部目检外部目检在集成电路失效分析中十分重要，它将为后续的分析提供重要的信息。外部目检可以通过肉眼、放大倍数在４倍～８０倍的立体显微镜、放大倍数在５０倍。２０００倍的金相显微镜、甚至是扫描电子显微镜（ＳＥＭ）来检查失效器件与好器件之间的差异，确定各种尘化物、沾污、引脚腐蚀、引脚断裂、机械损伤、封装裂纹、晶须、金属迁移等缺陷，必要时利用ＥＤｘ、原子吸收光谱等获得元素信息。［收稿日期］２００５—０８—０２［修订日期］２００６一ｌＯ一２７［作者简介］恩云飞（１９６８一），女，硕士，高级工程师，从事集成电路失效机理及分析评价技术研究。

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训讲讲师师介介绍绍:: 费老师男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和从事电子元器件（包括集成电路）失效分析工程师【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法．

课程提纲：第一部分电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1．1 概率论基础 1．2 可靠性特征量 1．3 寿命分布函数 1．4 可靠性试验的目的和分类 1．5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2．1 加速寿命试验 2．2 定性寿命保证试验 2．3 截尾寿命试验 2．4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4．1 点估计法 4．2 置信区间 5 可靠性验证试验 5．1 失效率等级和置信度 5．2 试验程序和抽样表 5．3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例