电子产品振动冲击设计

电子产品振动冲击设计
电子产品振动冲击设计

前言

任何产品都处于一定的环境之中,在一定的环境条件下使用、运输和贮存。因此都逃脱不了这些环境的影响。特别恶劣的条件下工作的产品更是如此。产品环境适应性水平高低的源头是环境适应性设计,因此要研制出一个环境适应性好的产品,首先抓的是环境适应性设计,设计奠定了产品的固有环境适应性。

(一)电子产品振动冲击设计现有的标准

两大标准体系:

1、民(商用)标准体系-(国际电工委员会)标准体系

当今国内外在环境适应性规范和标准上有许多标准和方法,但归纳起来为二大体系:

一类是以IEC(国际电工委员会)为主体的国际通用的民用 (商用) 产品的环境适应性规范和标准体系,它是国际贸易中民用 (商用) 产品的环境适应性水平要求的共同语言、统一准则,它是以欧洲资本主义国家为主导制订的,可以说它是欧洲资本主义国家环境适应性现状和水平的反映。

我国自80年代开始采用等效或等同的方法先后将TC50(环境试验)、TC75(环境条件)制订(转化)成环境适应性试验国标(GB/T2423系列标准)与环境适应性条件国标(GB/T4798系列标准)。国标与IEC标准的特点是:环境适应性条件系列化、模拟试验方法(程序)经典、试验再现性高、不确定度好。

2、军标体系

另一类是军用产品的环境适应性规范和标准体系,最有代表性为美国的MIL 标准和英国国防部07-55标准。我国自80年代开始采用等效或等同的方法先后将相同专业的美国MIL标准转换为我国军标,美国军标的特点是工程应用性好,特别是标准中的环境条件要求来自同类产品的平台环境条件。

(二)环境适应性的设计内容

电子设备在运输、储存和使用过程中要经受到多种多样的、错综复杂的环境条件。按对影响产品的环境因素来分,有下面几种环境因素:

①气候条件;②机械条件;

③生物条件;④辐射条件;

⑤化学活性物质;⑥机械活性物质。

1、按对环境适应性设计专业可分为:

①耐高低温设计;

②防潮设计;

③抗振与缓冲设计

④防生物侵害设计;

⑤防腐蚀设计;

⑥防尘、

⑦防雨(水)设计;

⑧防太阳辐射设计。

2、环境适应性设计步骤

(1)确定产品寿命期的环境剖面

(2)明确产品的平台环境条件

(3)制订环境适应性设计准则

(4)环境适应性设计输入验证

(5)环境适应性设计评审

(三)设计方法

任何电子产品都是有众多的元器件、模块、组件、单元等组成,无论它们是大是小,都是要通过结构设计将其安装起来,才能形成所需的功能和性能。对此就需解决三个问题。

其一:选用符合抗振缓冲要求的元器件、模块、组件、单元

其二:进行抗振缓冲击结构设计

其三:采用符合抗振缓冲击要求的安装工艺

1、采用符合抗振缓冲要求的结构与工艺

a、材料的选用

对抗振缓冲而言, 材料的选用除考虑静态应力外,更主要根据振动与冲击对结构及支撐所产的动态应力和动态变形来考虑,若所产生的动态应力和动态变形在材料允許的安全工作应力范围,则不需特别设计,若超过则要采取措施,例如:加強、減低慣性矩与弯曲矩效应、或者更进一步的加上支撐构件。假如这些方法还不能將应力減低至安全要求以下,更进一步的办法是減低应力的方法是采用減震裝置。

b、紧固件的选用

对要经受振动与冲击的紧固件,不能单考虑靜态安裝。更主要的是考虑动态强度。

c、元器件的安装

从国内外元器件失效分析资料表明,有近一半元器件失效并非由于元器件本身固有质量不高,而是由于使用者对元器件选择不当或缺乏抗振缓冲安装知识造成的 1 振动与冲击对元器件的影响

振动与冲击对元器件的影响主要表现在三方面:

(a)振动冲击的作用力超过了元器件的极限承受能力;

(b)由于设计不当引起共振,造成元器件过高的响应而导损伤;

(c)疲劳损坏,即虽然振动和冲击加速度未超过极限值,但在长时间的作用下,产品及其元器件,零部件因疲劳作用而降低了强度,最后导致损坏。

不同的电子元器件对耐冲击振动性能是不一样,产品设计师应充分了解

2 安装方式、方法及位置

元器件的抗振动与冲击的强度随安装方式、方法及位置不同而有很大差别,在电子设备的初步设计阶段,就应当明确振动与冲击的要求,以便合理的确定电路和结构设计方案,选择合适的电子元器件(包括了解和计算元器件的固有频率等)及其安装方法,正确确定机械结构的强度、刚性、质量分布和阻尼大小等。

1)分离元器件的安装

元器件卧式安装

元器件卧式安装可以提高其固有频率,卧装抗振能力强,为提高抗振与缓冲能力,卧装可紧贴安装板,也可垫上橡皮、塑料、纤维、毛毡安装等;还可用环氧树脂固定。对于小型电阻、电容器尽可能卧装,并在元器件与底版间填充橡皮或用硅橡胶封装

分离元器件的安装-元器件竖直安装方式

元器件竖直安装方式

有些小型设备为了充分利用空间,提高组装密度,如弹载设备,多采用竖直安装方式,用这种安装方式,抗振与缓冲能力比紧贴印制板卧式安装要差许多,若用于恶劣环境条件,必须采用固定措施,为了提高其抗振能力,立装应尽量剪短引线。

(1)分离元器件的安装-元器件价加固安装

元器件价加固

用固封材料固封将元器件部分或全部固封起来,例如环氧树脂、硅胶等,可以较大的提高元器件抗振动与冲击的能力

晶体管的安装

功率晶体管一般采用立装,为了提高其本身能抗冲击和振动能力,可以卧装、倒装,并用弹簧夹、护圈或粘胶(如硅胶、环氧树脂)固定在印刷板上。

大功率晶体管应与散热器一起用螺栓固定在底板或机壳上。

(2)集成电路、半导体器件的安装

(a)失效率低又无需调整的集成电路,应直接焊在印制板上,这样不仅抗振性能好,而且减少了接插件,提高了整机可靠性。

(b)需要经常调整的模拟电路,在调整中容易损坏的,可以采用插座,如用于恶劣环境条件中,应用适当地粘牢,避免振动时脱落。

(c) 集成电路元件,一定要注意贴面安装,降低集成电路的安装高度,安装高度应控制在7~9㎜之内。

(d)对于不同的半导体器件,安装方法应不同,对于带插座的晶体管和集成电路应压上护圈,护圈用螺拴紧固在底座上。对于有焊接引线的晶体管,可以采取卧装,专用弹簧夹,护夹、护圈或涂料(如硅橡胶)固定在印制板上。

(3)其它元件的安装-大质量元器件安装

(a)重量大于15g的元器件,对大的电阻、电容器则需用附加紧固装置。变压器、继电器、电位器、晶体等;较重的元器件应尽量靠近支架安装;并尽量安装在较低的部位,变压器应尽量安装在产品的底层,利用变压器铁心的穿心螺栓将框架和铁心牢固地固定在底板上,其螺栓应有防松装置。

(b)对活动装置,如接插件、组合件、门等应有可靠的紧固装置;

4)引线要求

(c)尽量将几根导线编扎在一起,并用线夹作分段固定,以提高其固有频率,降低振动的惯性力,提高抗冲击振动能力。但单线连接有时是不可避免的,这时使用多股导线比单股硬导线好,跳线不能过紧也不能过松。若过紧,在振动时由于没有缓冲而易造成脱焊或拉断。为提高离散的的电器元件的安装刚性,尽量缩短引线的长度,注意贴面的焊接,并用环氧树脂胶或聚氨脂胶点封在安装板上。为避免电阻器和电容器谐振,在安装时一般采取用剪短引线来提高其固有频率使之远离干扰频谱。

(5)衬垫与距离

(d)安装因振动易损坏的元件时,如陶瓷等较脆元件及其他较脆弱的元件和金属件联接时,应有减振装置,与金属件连接时,要垫上橡皮,塑胶、毛毯等减震衬垫材料;

(e)元器件之间应有足够的距离,以免振动时发生短路或互相磨擦致损;(6)冗余与制动装置

(f)可调元件如电位器等应有紧固措施;即所有调谐元件应有固定制动装置,使调谐元器件在振动和冲击时不会自行移动。

(g)继电器类元件的安装,应使触点的动作方向,尽量不要同振动方向一致,如有必要,可安装两个互相垂直的继电器并联使用,以防止纵向、横向振动失效,即采用冗余设计;

(h)质量较大、有一定悬臂的器件应加机械固定或用胶灌封,以免其局部共振引起电气焊点受力较大而断裂拉开。

(i)对于插接式的元器件,其纵轴方向应与振动冲击方向一致,同时,应加设盖帽或管罩压紧防止振动与冲击过程中的松动。

(7)加固安装

(j)质量较大、有一定悬臂的器件应加机械固定或用胶灌封,以免其局部共振引起电气焊点受力较大而断裂拉开。

(k)对于插接式的元器件,其纵轴方向应与振动冲击方向一致,同时,应加设盖帽或管罩压紧防止振动与冲击过程中的松动。

4 印制电路板设计

印制电路板较薄,易于弯曲,所以印制板应尽量采用小板结构,电路板最佳形状为矩形,长宽比为3∶2或4∶3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度,即尺寸较大的应有中间加强措施。印制板四周边应尽量无自由边,以提高印制组件的固有频率,避免低频谐振。

(a)印制电路板上元器件的安装

位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊,受到振动与冲击后会产生接触不良。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

印制电路板上元器件的安装

重量超过15g的元器件、或每一引头重量超过7克及直径超过1.3厘时应夹紧或用其它方法固定在印制电路板上,然后焊接,以防止振动而引起疲劳断裂。

印制电路板上元器件的安装还可见上面有关元器件、集成电路、半导体器件的安装等的安装要求。

印制电路板缓冲设计只要要考虑两个方面问题,一是印制电路板的尺寸,二是印制电路板安装固定方式。

印制电路板尺寸

印制电路板尺寸越大,其谐振频率就越低,防振特性也越差。如板面尺寸过大,必须对其进行加固设计,如增设肋条并将大而中的元器件尽可能安置在印制电路板的近固定端,以提高装配板固有频率,增加防振能力。

但也并非尺寸越小越好,还要兼顾其它特性,进行权衡设计,如果印制电路板尺寸过小,不能安装下整个完整电路,对装调会带来困难,不便维修更换。同时,还会增加板数和接插件,从而减低印制电路板的抗振缓冲性能,因为板数和接插件必然增加受振动与冲击后松动地方。

印制电路板抗振安装

印制电路板在产品中应平行于振动与冲击方向安装,尽量避免垂直于振动与冲击方向安装。如果三个方向要同时经受到振动与冲击,则应垂直于振动与冲击最小的方向。

降低印制板上的振动影响。除采用约束阻尼处理技术外,如印制板上的插座与固定的插槽一定要紧配合。另外,还可以通过改变印制板的尺寸,安装形式,元件在印制板上排列来改善印制板上的振动冲击环境。

DIN_EN61373-1999铁路设备_机车车辆设备冲击和振动试验(德标)

德国标准 1999年11月(铁路设备机车车辆设备冲击和振动试验) 非卖的赠阅本 即使是内部需要也不得翻印。 ICS 17.160;45.060.01 铁路应用- 机车车辆设备- 冲击和振动试验 (IEC 61373:1999) 德文版 EN 61373:1999 欧洲标准EN 61373:1999有着等同于德国标准的地位。 开始生效的时间 欧洲标准EN 61373已于1999年4月1日通过。 出版的标准内容形成E DIN IEC 9/335/CD(VDE 0115第106部分)。 续第2和第3页,该标准共33页德国标准化研究所DIN和VDE(DKE)中的德国电工委员会 ?DIN指的是德国标准化研究所协会 VDE指的是电工技术、电子技术和信息技术协会 版权所有,不得翻印。任何形式的翻印必须征得DIN,柏林,和VDE,美茵河畔的法兰克福的同意。

DIN EN 61373(VDE 0115第106部分):1999-11 前言 该标准为欧洲标准EN 61373“铁路应用-机车车辆设备-振动和冲击试验”的德文版,出版日期为1999年4月。 国际标准IEC 61373:1999-01的条款由IEC/TC9“电气铁路设备”起草,CENELEC未作任何修改将其采纳为欧洲标准。在德国,该标准由DIN(德国标准化研究所)和VDE(DKE)( 电工技术、电子技术和信息技术协会)中的德国电工委员会的K351“铁路的电力设备”的AK 351.0.5“绝缘配合和环境条件”归口。 至于标准条款中非详细引用(例如引用的标准没有给出出版日期,没有指出章节号、某张表格、某个图等)的情况,引用标准指的是相关标准的最新版本。 随后再次给出了引用的标准与相关德国标准的关系。到该标准出版之日为止,给出的这些版本有效。 IEC已于1997年修改了IEC标准的编号。在至今仍使用的标准号前加上60000。例如,IEC 68现在就变成了ICE 60068。 附录NA(供参考) 文献引用 DIN EN 60068-2-27 环境试验—第2部分:试验;Ea试验和导则:冲击 (IEC 60068-2-27:1987); DIN EN 60068-2-47 环境试验-第2部分:试验;元件、设备和其它技术产品在冲 击(Ea)、碰撞(Eb)、振动(Fc和Fd)和加速等动态试验中的 固定和导则(IEC 60068-2-47:1982); EN 60068-2-47:1993 德文版 DIN EN 60068-2-64 环境试验-第2部分:试验方法;Fh试验:振动、宽频带随机 振动(数字控制的)和导则(IEC 60068-2-64:1993+1993报 告);EN 60068-64:1994德文版

电子产品振动冲击设计

前言 任何产品都处于一定的环境之中,在一定的环境条件下使用、运输和贮存。因此都逃脱不了这些环境的影响。特别恶劣的条件下工作的产品更是如此。产品环境适应性水平高低的源头是环境适应性设计,因此要研制出一个环境适应性好的产品,首先抓的是环境适应性设计,设计奠定了产品的固有环境适应性。 (一)电子产品振动冲击设计现有的标准 两大标准体系: 1、民(商用)标准体系-(国际电工委员会)标准体系 当今国内外在环境适应性规范和标准上有许多标准和方法,但归纳起来为二大体系: 一类是以IEC(国际电工委员会)为主体的国际通用的民用 (商用) 产品的环境适应性规范和标准体系,它是国际贸易中民用 (商用) 产品的环境适应性水平要求的共同语言、统一准则,它是以欧洲资本主义国家为主导制订的,可以说它是欧洲资本主义国家环境适应性现状和水平的反映。 我国自80年代开始采用等效或等同的方法先后将TC50(环境试验)、TC75(环境条件)制订(转化)成环境适应性试验国标(GB/T2423系列标准)与环境适应性条件国标(GB/T4798系列标准)。国标与IEC标准的特点是:环境适应性条件系列化、模拟试验方法(程序)经典、试验再现性高、不确定度好。 2、军标体系 另一类是军用产品的环境适应性规范和标准体系,最有代表性为美国的MIL 标准和英国国防部07-55标准。我国自80年代开始采用等效或等同的方法先后将相同专业的美国MIL标准转换为我国军标,美国军标的特点是工程应用性好,特别是标准中的环境条件要求来自同类产品的平台环境条件。 (二)环境适应性的设计内容 电子设备在运输、储存和使用过程中要经受到多种多样的、错综复杂的环境条件。按对影响产品的环境因素来分,有下面几种环境因素: ①气候条件;②机械条件; ③生物条件;④辐射条件; ⑤化学活性物质;⑥机械活性物质。 1、按对环境适应性设计专业可分为: ①耐高低温设计; ②防潮设计; ③抗振与缓冲设计 ④防生物侵害设计; ⑤防腐蚀设计; ⑥防尘、 ⑦防雨(水)设计; ⑧防太阳辐射设计。 2、环境适应性设计步骤 (1)确定产品寿命期的环境剖面 (2)明确产品的平台环境条件

震动、冲击试验大纲

一、冲击(基本设计)实验大纲 1 试验目的 a. 确定电磁兼容型加固组装箱在冲击作用下,结构强度是否 满足军用设备在使用和装卸过程中所遇到冲击能量的适应能力。 b. 确定电磁兼容型加固组装箱抗冲击能力。 2试验要求 2.1 试验强度 半正弦冲击脉冲锋值15g,脉冲持续时间11ms。 2.2 试验件 电磁兼容型加固组装箱 1套 模拟负载50Kg 2.3 试验设备 a.垂直冲击台 b.水平冲击台 3 试验方法 a.将夹具板用T型螺钉M12X60螺栓固定于冲击台面,然后用 M20X35螺栓将电磁兼容型加固组装箱固定到夹具板上,并调 整组装箱重心到冲击台中心; b.将振动传感器固定于电磁兼容型加固组装箱内模拟负载上; c.第一次组装箱内无载荷,垂直方向15g加载;

第二次组装箱内50kg集中载荷,垂直方向15g加载; 第三次组装箱内40kg集中载荷,水平方向左右15g加载4 提取实验数据 二、振动实验大纲 1试验目的 确定电磁兼容型加固组装箱在有效载荷情况下的减振、抗振能力。2试验要求 2.1试验环境 室温 2.2试验件 电磁兼容型加固组装箱10U (HFXZ)1套 用托盘安装的25Kg模拟载荷1件 用导轨安装的20Kg模拟载荷1件 半导体收音机1件 2.3试验设备 振动试验台LING DYNAMIC V964 英国 3试验方法和步骤 3.1本次试验参照GJB150.18-86军用设备环境实验方法-振动试验的具体内容执行

3.2将夹具板用M10X40螺栓固定于振动台面,然后通过M20螺柱将电磁兼容型加固组装箱固定到夹具板上,并调整机箱重心到振动台中心,如下图: 夹具板 3.3将电磁兼容型加固组装箱固定在振动夹具板上; 3.4将3个振动传感器分别固定于振动台(激励1号)、支架安装 的模拟负载上(响应2号)、导轨安装的模拟负载上(响应3 号),导轨安装的插箱内部安装一个半导体收音机。随机振动 试验条件见表1、图6。 表1

电子工艺实验报告

电子工艺实验报告 一、实验目的: (1)熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 (2)基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物。 (3)了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。 (4)能够选用常用的电子器件。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。了解一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法。 抢答器焊接部分 二、实验步骤: (1)学习识别简单的电子元件与电子电路。 (2)学习并掌握抢答器的工作原理。 (3)学习焊接各种电子元器件的操作方法。 (4)按照图纸焊接元件。 实验原理图

焊接技巧及烙铁使用 (一)焊接机巧 1.焊前处理: 焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 ①、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。 ②、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。 2.做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。 ①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。 ②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。 ③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。 ④、用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。 3.焊接质量 焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。 所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

电 子 设 备 的 防 振 设 计

3 电子设备的防振设计 于书吉 序 随着现代工业、交通运输业、建筑业以及航空、航天、海洋工程等国防科技工业的飞速发展,促进了能源、材料、电子技术、空间技术的不断拓新,在机械化、自动化控制技术方面不断得以提高。在科技发展的过程中,大量的电子设备得以开发应用,与此同时,随之而来的问题就是对各类电子设备安全运行和准确可靠提出了更新更高的要求。不良的使用环境,将对精密的电子产品产生一定的影响,其中环境振动问题就已经引起工程技术人员的高度重视,可以说这是科技发展的必然。 振动无处不在,人类就生活在振动的世界里,也就是说振动是客观存在的自然现象,从物理学的角度看,凡是运动的物体就有振动现象发生。例如汽车、火车、飞机、轮船等,甚至人体内的心脏跳动、肺部呼吸都是一种振动。在某些情况下,由于振动在机械力学、流体力学、电子学、声学、生物工程等诸多领域中都占有很重要的位置,其中包含有用的振动被利用,有害的振动被控制。特别是当振动危及到人的生活质量;危及人的工作环境;危及到某些电子设备、机械设备的正常使用时,如何能对这类环境振动予以有效控制,将是人们关注的重点。 绝大多数的电子设备并不产生明显振动,也不会对环境带来危害。但是由于电子设备的使用范围非常广泛,使用的领域也非常广泛,所以必然会出现在较高的环境振动条件下安装使用一些先进的、高精度、高准确度的电子设备。由此而来的是人们如何能有效的控制那些振动,从而确保电子设备的有效使用,就显得十分重要了。从这个角度出发,本讲将从机电设备运转时产生的振动,以及如何有效控制,作一简要介绍,供大家参考并指正。

1.振动的基本概念简述 运转着的机电设备,无论是以旋转方式运动,还是以往复的方式运动,由于运转中的机械零件或部件之间存在着力的传递,这些零件或部件在力的作用下产生撞击、摩擦形成交变应力或磁性应力而产生了振动。一般来讲,振动都是在某种外力的作用下而产生,其本身也是一种能量。振动能量的一部分是振动体直接向空间辐射而形成空气噪音;另一部分则是通过承载振动体的基础及其结构进行传递而形成结构振动。 一般的机电设备产生的振动可以分为两种类型:一种是稳态振动,另一种是冲击振动。产生稳态振动或冲击振动与造成这种振动的机理有关。例如:持续运转的机电设备产生的振动就是稳态振动,而在受到瞬间外力的冲击发生的振动则是冲击振动。两种振动特性不同,控制方法也不同。 从工程角度,人们往往将机电设备产生的振动统称为机械振动。机械振动的分类方法很多,按振动规律可分为:简谐振动、非简谐振动、随机振动;按振动产生的原因可分为:自由振动、受迫振动、自激振动、参变振动;按自由度多少可以分为:单自由度系统振动、多自由度系统振动;按振动体位移特征可分为:角振动、直线振动;按系统结构参数特征可分为:线性振动、非线性振动。 在实际工程应用中,我们应当注意研究和分析振动产生的原因以及它的规律和特性,才能有效地控制,其中也包括监控机电设备运行情况;诊断异常振动原因;防止和隔振方法等。 1.1振动的形成与特性 振动的形成,简单地讲就是物体在作运动而产生的。由于运动的形式不同,振动体的结构不同,造成振动的特性也就各不相同。 众所周知,机电设备都不是一个简单的物体,而是由若干个零件部件的有机组

电子产品装配实验报告

电子产品装配实践实验报告 装配流程 首先要做好实验前准备工作。组装烙铁架,加热烙铁。识别元器件,看懂电路图。对于调频收音机,要把元器件管脚插入面包板后焊接。而贴片收音机则需要小心焊接,毕竟贴片电容电阻体积太小不易焊接。焊接完毕之后,需用万用表对电路进行检查。检查加工无误后,即可组装外壳,接通电源,调台接收电台。 具体操作 组装烙铁架,给烙铁通电。待5~10min后(此期间可以检查以及分类元器件,测量电阻以便装配),在烙铁头处涂锡并且用松香洗润以保证烙铁使用效果以及寿命。接下来就可以进行装配。始终记住装配原则:看清正负,对号入座,从低到高,从小到大,灵活机动,认真细心。首先是调频收音机,电阻、瓷片电容没有正负极,而其它元器件基本都有正负极,三极管分ebc管脚,务必对号入座。管脚插入也有讲究,电阻可以将管脚完全插入,但对于电容、三极管这些高温易损坏的器件,其管脚则需留一小段使得他们远离面包板,从而减少焊接时烫坏元器件的可能。对于焊接有管脚的器件,应该先将烙铁头放在管脚与面包板上铜片交接处加热2~3秒,再将锡丝一段放在交接处熔化适量后移开,待液态锡形状良好后移开烙铁使其凝固。这样一个管脚就焊好了。另外,为了防止虚焊,可以适当加长加热的时间。当然实验中不免会发生错误,焊错管脚时可以借助吸焊器吸掉锡拔出元器件。焊完之后不要急于组装,应当用蜂鸣档测量是否有虚焊、短路、断路等错误,早发现早修正。第二个贴片收音机比第一个焊接难度大一些,因为元器件太小不易焊接而且容易丢失,但贴片电容不分正负极。对于贴片的焊接另有方法。对于面包板上两铜片,首先应该在其中一个铜片上焊少量锡,然后左手用镊子小心轻轻捏住贴片,右手持烙铁熔化铜片上的锡同时将贴片一头插入锡中,调整贴片位置放正之后移开烙铁待冷却(烙铁放置时间不要过长,否则容易烫坏贴片),最后再将另一个铜片以及贴片另一端焊起来即可。过程漫长,操作反复单一,需要细心耐心。 实验结果 第一个调频收音机,我按照步骤仔细认真焊接,最后收音机的LED灯亮, 但是喇叭声音太小,怎么也找不出原因,后 来经过老师的帮助,结论是有元器件有问 题或损坏了。我不太甘心,决心第二个贴 片收音机一定还要认真。值得庆幸,贴片收 音机元件完好,焊完之后可以收到5~6个清 晰的台。 心得体会 收音机的焊接是一项技术活,它考验你的使用烙铁的能力,识别元器件和使用万用表的能力。同时,它也更加考验你的毅力耐力。在重复单一的焊接中,你能不能保持专注;在一次次失败时,能不能抵抗失望而冷静思考检查问题;在漫长的三个小时中,你能否坚持专一从始至终。作为电子信息学院的未来的工程师,我们不仅要认真读书,学习理论知识,更要将所学付诸实践。毕竟世界是偏向物质的,我们只有兼顾理论与动手操作能力,才能更大程度地融入社会,发挥我们的作用,展现我们的价值。 14电信1428403037 孙思聪

肖训华电子设备的振动和冲击隔离设计

肖训华:电子设备的振动和冲击隔离设计 当刚性连接的机箱、机柜、显控台无法满足环境试验要求时,可安装隔振系统帮助设备过关。但在大多数情况下,是为了通过隔振系统降低设备受到的振动冲击激励量值,为设备提供较好的力学环境,从而提高设备的安全性、可靠性和使用寿命。当无军品级商品时,在保证设备正常工作的前提下,可采用低一级(如用工业级代替军品级)元器件来降低设备成本。 提高设备结构设计水平和提高设备抗振抗冲击能力是首位的,必须克服完全寄希望于隔振系统的错误设计思想。 (一)电子产品振动冲击设计现有的标准 两大标准体系: 1、民(商用)标准体系-(国际电工委员会)标准体系 当今国内外在环境适应性规范和标准上有许多标准和方法,但归纳起来为二大体系: 一类是以IEC(国际电工委员会)为主体的国际通用的民用(商用) 产品的环境适应性规范和标准体系,它是国际贸易中民用(商用) 产品的环境适应性水平要求的共同语言、统一准则,它是以欧洲资本主义国家为主导制订的,可以说它是欧洲资本主义国家环境适应性现状和水平的反映。 我国自80年代开始采用等效或等同的方法先后将TC50(环境试验)、TC75(环境条件)制订(转化)成环境适应性试验国标(GB/T2423系列标准)与环境适应性条件国标(GB/T4798系列标准)。国标与IEC标准的特点是:环境适应性条件系列化、模拟试验方法(程序)经典、试验再现性高、不确定度好。 2、军标体系 另一类是军用产品的环境适应性规范和标准体系,最有代表性为美国的MIL标准和英国国防部07-55标准。我国自80年代开始采用等效或等同的方法先后将相同专业的美国MIL标准转换为我国军标,美国军标的特点是工程应用性好,特别是标准中的环境条件要求来自同类产品的平台环境条件。 (二)环境适应性的设计内容 电子设备在运输、储存和使用过程中要经受到多种多样的、错综复杂的环境条件。按对影响产品的环境因素来分,有下面几种环境因素: ①气候条件; ②机械条件; ③生物条件; ④辐射条件; ⑤化学活性物质; ⑥机械活性物质。 1、按对环境适应性设计专业可分为: ①耐高低温设计; ②防潮设计; ③抗振与缓冲设计 ④防生物侵害设计; ⑤防腐蚀设计; ⑥防尘、 ⑦防雨(水)设计; ⑧防太阳辐射设计。 2、环境适应性设计步骤 (1)确定产品寿命期的环境剖面 (2)明确产品的平台环境条件

电子产品制作I实训报告.doc

实训报告 2008-2009学年第二学期 实训名称电子产品制作I(实训)___ 院(系)_ _ _ 专业班级 学生姓名学号 实训时间 2009-6-15~2008-6-19 指导老师 提交时间 2009-6-22

目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件识别 (3) 2.手工焊接 (7) 3.TY-360型万用表的安装与测试 (9) 4.安全常识 (12) 五、收获和体会 (13)

一、实训目的 通过电子产品制作I (实训),系统地进行电子工程实践和技能训练,培养理论与实践相结合的能力,提高独立思考、分析和解决工程实际问题的能力。同时,巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识;掌握电子产品维修和维护的基本方法,实现知识向能力的转化,提高实践动手能力。 二、实训要求 1.学会看图、识图,了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电路。 3、学会分析电路,排除电路故障的方法。 4、学会记录和处理实验数据、说明实验结果,撰写实验报告。 5、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。 6、培养严谨的科学态度,耐心细致的工作作风和主动研究的探索精神。 三、实训环境 工业中心电子技术实训室(配有电烙铁、斜口钳、尖嘴钳、剥线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、刮刀、锉刀、烙铁架、操作台、数字式万用表) 技术中心407(配有信号源、电烙铁、焊锡丝、软导线、操作台) 四、实训内容 1.电子元件识别 (1)电阻器: 1.1 基本概念:各种材料的物体对通过它的电流呈一定的阻力,这种阻碍电流的作用叫做电阻。具有一定阻值、几何形状、技术性能,专在电路中起电阻作用的器件叫做电阻器(简称电阻) 基本单位:欧姆 (Ω) 文字符号:R 电路符号: 1.2.电阻器的单位 在电阻器两端加1V 的电压,能使电阻中流过的电流为1A ,该电阻器的电阻值为1Ω。1Ω是电阻的基本单位。常用的单位还有k Ω、M Ω、G Ω、T Ω。它们关系如下: Ω=ΩΩ=Ω963101M 10k 1

基于元器件级电子设备抗振加固设计研究

基于元器件级电子设备抗振加固设计研究 文章从电子设备力学可靠性角度出发,以某印制板电路板组件为对象,通过比较两种抗振措施的有效性,展开面向基于元器件级的抗振设计研究。结果表明,在随机振动条件下,阻尼减振方案更为有效,可有效改善元器件的力学工作环境。 标签:元器件;电子设备;抗振加固;设计 1 引言 为确保电子设备的可靠性,在进行力学环境试验前,一般应用有限元仿真手段对结构进行设计验证。通过有限元分析验证的电子设备,其结构及PCB在环境试验验证一般均不会出现强度破坏及刚度不够等问题。振动试验表明当前最易出现问题的是设备中的电子元器件。如DIP双列直插式封装、BGA球阵列封装、钽电容器件管脚由于疲劳而断裂、焊点脱落等[1]。综合考虑振动失效模式和产品特点、可靠性和成本等因素,电子设备中往往采用振动被动控制技术。其应用的振动控制的主要技术有隔振、去谐与去耦、反共振减振、结构刚化设计等[2]。而随着新型粘弹性(宽温域、宽频段、高阻尼)材料的研制成功,用粘弹性高阻尼材料制成的高阻尼减振器在电子设备上广泛使用[3]。 文章将以某印制板组件为对象提出减振措施,从结构刚化设计和阻尼减振两个方面提出两个抗振加固方案;通过力学实验比较措施的有效性,验证器件级抗振加固的效果,以达到元器件在电子设备中能够得到可靠应用的目的。 2 研究对象介绍 某印制板组件经简化后,由铝合金框架、印制板以及4个螺装器件组成,如图1。各零件之间连接均为螺钉紧固连接,印制板的外形尺寸为237mm×160mm×2mm。 图1 印制板组件示意图 2.1 方案一(结构刚化设计方案) 结构刚化设计,是通过提高结构刚度,达到提高设备谐振频率和提高机械强度的目的。方案一通过改变原有铝合金框架样式,将螺装器件从原有的安装在印制电路板上改为安装在铝合金框架上,实现提高结构刚度的目的。 图2 结构刚化设计组件示意图 2.2 方案二(阻尼减振设计方案) T型阻尼减振器结构简单、使用方便,已广泛应用于多种设备中。方案二将

电子产品实验报告

web课程设计报告课程设计题目:电子产品网 专业: 班级: 姓名: 学号: 指导教师: 2012年 2 月20 日

目录 一、实验时间、地点………………………………………………………. 二、设计目的……………………………………………………………… 三、设计题目……………………………………………………………… 四、设计要求……………………………………………………………… 五、设计思路………………………………………………………………. 六、实现过程……………………………………………………………….. 七、实验总结……………………………………………………………….

二、实验时间和地点 1、实验时间:2012年2月13日 2、实验地点:软件楼305 三、设计目的: 在internet飞速发展的今天,互联网成为人们快速获取,发布和传递信息的重要娶到,它在人么政治,经济生活等各个方面发挥着重要的作用。因此网站建设在internet应用上的地位显而易见,它成为政府,企事业单位信息化建设中的重要组成部分,从而备受人们的重视。我们当代大学生更是离不开网络给我们带来的好处与便利。但是,我们成天浏览的网站网页到底是如何制作的呢?我想,这一点很多同学都没有去探究过。所以为了了解网页制作的过程,我们在老师的指导下分前台和后台进行了一系列操作,并有所收获。 1、通过本次课程设计让我们能够综合运用所学的ASP网络应用程序知 识解决并能设计一个实际问题,进一步掌握ASP网络应用的相关理论 和网站的设计实现过程,进一步提高我们的分析问题和解决问题 的能力以及我们的动手能力。 2、通过设计进一步的了解ASP功能与用法,将所学的知识 结合实践,进一步巩固所学的知识 四、设计题目 电子产品网 五、设计要求: 描述:设计一个电子产品网站。实现以下功能: 1、用户的登录,更新密码等;

数字电子设备抗干扰设计研究

数字电子设备抗干扰设计研究 陈传军 ! 金陵科技学院江苏南京 "#$$$#% 摘 要&在数字电子设备的设计与制造中’由于采用了超大规模集成电路技术(高速)*+!数字信号处理器%技术(微电子技术等’使数字电子设备的性能大幅度提高’然而’由此也给设计人员带来了电磁干扰!,-.%问题/本文分析研究了数字电子设备产生电磁干扰的原因(类型’提出了一些抑制或消除电磁干扰的措施及设计要点’以供从事数字电子设备设计研究者参考/ 关键词&电磁兼容0数字信号处理0噪声0抑制0措施中图分类号&1+ 22#3"文献标识码&4 文章编号&#$$52627! "$$8%""#$6$29:;<=>?<;@A ;B C :?D E ?@<:F G ;@H D I C ;J >?G

DIN_EN61373-1999铁路设备_机车车辆设备冲击和振动试验(德标)(务实运用)

德国标准 1999年11月 (铁路设备 机车车辆设备冲击和振动试验) 非卖的赠阅本 即使是内部需要也不得翻印。 ICS 17.160;45.060.01 铁路应用- 机车车辆设备- 冲击和振动试验 (IEC 61373:1999) 德文版 EN 61373:1999 欧洲标准EN 61373:1999有着等同于德国标准的地位。 开始生效的时间 欧洲标准EN 61373已于1999年4月1日通过。 出版的标准内容形成E DIN IEC 9/335/CD (VDE 0115第106部分)。 续第2和第3页,该标准共33页 德国标准化研究所DIN 和VDE(DKE)中的德国电工委员会 ? DIN 指的是德国标准化研究所协会 VDE 指的是电工技术、电子技术和信息技术协会 铁路应用 铁道机车车辆设备 振动和冲击试验 (IEC 61373:1999) EN 61373:1999德文版 DIN EN 61373 VDE 就VDE 0022的意义而言,该标准也是VDE 标准。在通过了VDE 理事会规定的批准程序之后,该标准以右边的标准号被收录为VDE 标准,并发表在电工技术杂志etz 上。 类别 VDE 0115 第106部分

版权所有,不得翻印。任何形式的翻印必须征得DIN,柏林,和VDE,美茵河畔的法兰克福的同意。 第2页 DIN EN 61373(VDE 0115第106部分):1999-11 前言 该标准为欧洲标准EN 61373“铁路应用-机车车辆设备-振动和冲击试验”的德文版,出版日期为1999年4月。 国际标准IEC 61373:1999-01的条款由IEC/TC9“电气铁路设备”起草,CENELEC未作任何修改将其采纳为欧洲标准。在德国,该标准由DIN(德国标准化研究所)和VDE(DKE)( 电工技术、电子技术和信息技术协会)中的德国电工委员会的K351“铁路的电力设备”的AK 351.0.5“绝缘配合和环境条件”归口。 至于标准条款中非详细引用(例如引用的标准没有给出出版日期,没有指出章节号、某张表格、某个图等)的情况,引用标准指的是相关标准的最新版本。 随后再次给出了引用的标准与相关德国标准的关系。到该标准出版之日为止,给出的这些版本有效。 IEC已于1997年修改了IEC标准的编号。在至今仍使用的标准号前加上60000。例如,IEC 68现在就变成了ICE 60068。 欧洲标准国际标准德国标准在VDE 标准中 的类别EN 60068-2-27:1993 IEC 60068-2-27:1987 DIN EN 60068-2-27:1995-03 - EN 60068-2-47:1993 IEC 60068-2-47:1982 DIN EN 60068-2-47:1995-03 - EN 60068-2-64:1994 IEC 60068-2-64:1993+修 DIN EN 60068-2-64:1995-08 - 订1993 附录NA(供参考) 文献引用 DIN EN 60068-2-27 环境试验—第2部分:试验;Ea试验和导则:冲击 (IEC 60068-2-27:1987); DIN EN 60068-2-47 环境试验-第2部分:试验;元件、设备和其它技术产品在冲 击(Ea)、碰撞(Eb)、振动(Fc和Fd)和加速等动态试验中的 固定和导则(IEC 60068-2-47:1982);EN 60068-2-47:1993德 文版 DIN EN 60068-2-64 环境试验-第2部分:试验方法;Fh试验:振动、宽频带随机 振动(数字控制的)和导则(IEC 60068-2-64:1993+1993报告); EN 60068-64:1994德文版

电子工艺实验报告

实习报告 课程名称电子工艺实习 实习题目DT830B数字万用表的组装与调试 专业物流工程 班级二班 学号10090227 学生姓名张满 实习成绩 指导教师宗保平 2012年2月24日 1

一、电子工艺实习的目的 1、熟悉手工焊接的常用工具的使用及维护与修理; 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单的电子产品安装与焊接,熟悉电子产品的安装工艺的生产流程; 3、熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及使用范围,能查阅有关的电子器件图书; 4、能正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练的使用数字万用表; 5、了解电子产品的焊接、调试与维修的方法; 6、通过基本操作、技能训练,使学生熟悉一些电工电子基本知识,掌握一定的基本操作技能,装配和调试一个合格的电子产品(DT830B数字万用表)。 二、实践产品的基本工作原理 万用表又叫多用表、三用表、复用表,万用表分为指针式万用表和数字万用表引。是一种多功能、多量程的测量仪表,一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等,有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数。 DT830B数字万用表(如图一所示)是一种常用的万用表,它的技术成熟。主电路采用典型数字集

成电路ICL7106,性能稳定。它的应用广泛,所产生的规模大、效益高、价格低。DT830B 数字万用表具有精度高、输入电阻大、读数直观、功能齐全、体积小巧等优点。常用于电气测量。它采用单板结构结构合理,安装简单。 1、该仪表的心脏是一片大规模集成电路,该芯片内部包含双积分A/D转换器、显示锁 存器、七段译码器和显示驱动器。 2、DT830B数字万用表主要是由数字电压表DVM(Digital Vo1tmeter),它由阻容滤波器、前置放大器、模数转换器A/D、发光二极管显示器LED或液晶显示器LCD及保护电路等组成; 3、在数字电压表的基础上再增加交流一直流转换器AC/DC、电流一电压转换器I/V和电阻一电压转换器Ω/V,就构成了数字万用表的基本部分。当然,由于具体结构的不同,功能的强弱不同,每种表还有其各自复杂程度不同的特殊附加电路。 图一图二

电子设备的抗干扰方法

关于电子设备的抗干扰方法研究 【摘要】随着电子技术的不断发展,对于抗干扰技术的要求也越来越高。本文通过对电子设备的干扰进行分析,总结了干扰的现象,进而提出了电子设备抗干扰的方法和建议,促进了电子设备抗干扰能力的提高。 【关键词】电子设备抗干扰方法电子技术 众所周知,现在任何的电力系统或者电子领域都需要应用大量的电子设备,对于这些电子设备的控制一般采用集成电子电路系统。由于集成电路经常是在比较弱的电信号下工作,但是受控制的系统又经常是强电设备,这样就很容易产生各种干扰的信号。电子设备处于电磁辐射、静电感应、高压输电、雷电冲击等的工作状态中,经常受到这些有害因素的干扰,势必会对电子设备的可靠性、精确性、有效性产生影响,导致系统不能正常的运行使用。随着电子技术的飞速发展,电子设备的使用也遍布各个领域,对于电子设备使用中的干扰和抗干扰原因、措施的分析,显得愈发重要,不仅关乎产品的顺利生产,对于企业的安全、信誉、利益更是有着极其重要的作用和意义。 1 干扰及干扰源 干扰是指使电子设备产生或增大控制误差的一切因素,广义地说,包括温度、湿度、机械振动、电磁现象等环境条件,以及电子设备本身的设计水平。而干扰的来源主要包括外部来源和内部来源

两大部分。外部干扰包括从控制系统的控制器开口处或者开缝处形成的辐射干扰、从电网处传输进来的干扰、或者传输线上形成的反射干扰或者周围环境、系统本身形成的一些辐射、传输干扰。内部干扰则包括电磁辐射、信号辐射、电源传输干扰或者接地不善引起的干扰等。 2 干扰的现象 主要的干扰源由工频干扰、高压干扰、雷电冲击、传输辐射、低压干扰几部分促成。工频干扰是最常见的对电子设备的干扰,它是由于电子设备附近的高压产生故障所形成的。当高压开关突然断开或者打开时,在传输中会突然产生强大的电压和电流,电流的传输受到反射波的影响,在电压器和接地系统之间产生高频的震荡,这样,就导致了电路和接地系统的因为耦合而产生干扰。雷电的干扰是由于电流波的大幅度增加,频率涉及的范围比较广泛,电流波形的变化产生的磁场与入地电流的磁场产生耦合而导致干扰。低压电路中当进行断开操作时,极其容易因为频率的巨变而形成干扰源。这类型的干扰会经常出现在计算机系统的电子设备中,这些继电器、接触器的使用,很容易就成为干扰的对象。 3 抗干扰的措施 综上所述,电子设备产生干扰的原因是复杂多变的,虽然我国目前在抗干扰技术上有了很大的突破,但是鉴于干扰因素难以有效控制,在抗干扰方法上还有待进一步加强和完善。

电子产品设计实验实验报告

姓名:张键班级:电子1202学号:201215034设计题目:红外防盗报警系统 一、设计意义: 随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高,人们对其住宅的要求也越来越高,表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所,而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加,盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势,并且危害越来越严重,人们越来越渴望有一个安全生活的空间,但是犯罪分子的作案手段越来越高明,他们甚至采用一些高科技的作案手段,使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求;人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统,及时发现各种险情并通知户主,以便将险情消灭在萌芽状态,保证居民的生命财产不受损失。 目前,国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌,国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短,真正取得长足发展也是在2000年以后,特别是在2004年国内有些厂商迅速成长,投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段,大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌,其中,安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国,这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为,在产品供给市场上,绝大部分国外品牌来自美国和日韩,防盗报警产品在这些国家的发展已

经非常成熟,产品功能稳定,性能完善,再加上进入我国是时间较早,所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于,使每个人都能用上性价比好的产品,让更少的人受到财产的损失。 二、工作原理: 在门的边框上,安装红外对射管,用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关,用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开,而且有人通过时,也就是非正常进入,红外对管没有检测到信号,输入高电平到单片机,单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯,同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入,提醒注意,只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门,并且有人通过时,也就是正常开门,单片机输出信号到绿色LED灯上,同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门,欢迎回来。 三、系统硬件设计: 1)关键器件介绍: 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶,它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成,每个点阵字符位都可以显示一个字符,每位之间,有一个点距和行间的作用,正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2,即可以显示两行,每行16个字符液晶模块。

车载设备抗振缓冲设计

车载电子设备的抗振设计 随着现代军事技术的飞速发展,移动或车载装备也越来越普遍,电子设备频繁地受到振动、冲击、碰撞等机械环境的损害,这样就对车载电子设备的可靠性提出了越来越高的要求。电子设备在振动和冲击环境下造成的危害表现在以下两个方面: (1)设备在某个激振频率下发生振幅较大的共振; (2)长期的振动和冲击,易使电子设备产生疲劳破坏。 因而,对车载电子设备的抗振动冲击问题应加以足够重视。 车载电子设备的抗振设计主要采取下面二个措施: (1)加固设计 提高电子设备结构上的薄弱环节,对薄弱环节进行加固,提高设备的固有频率,使其容许的冲击应力和疲劳极限高于其实际响应值,保证电子设备的正常工作。 (2)采用隔振缓冲系统 对电子设备整机进行隔振缓冲设计,使外部激励通过隔振缓冲系统的减弱后,传递给设备的实际作用力,小于设备的许用值。 2电子设备的加固设计 电子设备的加固设计应遵循层次结构和二倍频规则。如:电子设备机柜,机架为主层次结构,插箱为次层结构,则安装在插箱内的印制板、电源模块等设备则为第三层次结构,按线性系统振动理论,下层次结构的一阶固有频率与其安装的上层次的一阶固有频率的比值β=fi+1/fi≥2,则其基础的激振力不放大,此时可将这两个层次结构视为刚性连接。这就是倍频法则,在此情况下各层次结构可保证不发[CM(22)生局部共振。但实际上实现所有层次结构频率比β≥2在工程上很难,一般取β≥1.5。此时,局部共振的放大因子λ必须满足λ≤3的要求。下面分别讨论这几个层次的刚性设计。 2.1机柜的刚性设计 机柜是设备的承载体,一般包括上下围框和与之相联的四根立柱,立柱一般有铝型材立柱和钢型材及钢板折弯等形式,各分机通过钢质导轨与机架相

大学生电子工艺实习实验报告

大学生电子工艺实习实验报告 电子工艺实习是理工科电类专业学生在校期间必须进行的一项基础工程训练,目的是通过工艺训练使学生获得电子制造工艺的基础知识,初步接触电子产品的生产实际,了解并掌握电子工艺的一般知识,掌握最基本的焊接操作技能,培养一定的动手能力和创新意识,为后续课程,特别是课程设计、毕业设计等积累必要的知识和技能,为今后从事有关电子技术工作奠定实践基础。一、找准办学定位,明确课程教学目标钦州学院是北部湾沿海地区一所公立本科院校,担负着培养和输送地方经济建设需要的高素质人才的重任,即培养的是面向生产、建设、管理、服务第一线或实际岗位群并适应其需要,具有可持续发展潜力的应用型人才;担负着积极为地方工业化、城镇化建设输送各类应用性本地化人才的重任。因此,要求培养的专业人才具有扎实的基础理论和专业基础知识、较强的工程实践能力和创新意识,这样才能尽快地胜任工作。电子工艺实习是工艺性、实践性的技术基础课;课程目标是培养学生创新实践能力;它既是基本技能和工艺知识的入门向导,又是创新精神的启蒙,创新实践能力的基础;既是理工科各相关专业工程训练的重要内容,也是所有学生素质教育的基本环节之一。电子工艺实习课程通过课堂教学和实践,让学生了解一般电子工艺知识;并以典型电子产品为对象,通过印制电路板的设计和制作、元器件的检测和焊接以及整机的安装和调试等步骤,使学生初步掌握电子产品的设计和制造方法,得到基本工程训练;同时进行工程意识和科学作风培养;为学习后续课程和其他实践教学环节,以及从事实际工

作奠定基础。二、切实加强教学实践环节,确保课程教学目标的实现(一)优化教学实践内容。电子工艺实习教学的基本内容主要包括:学生在实习过程中了解安全用电知识,学会安全操作规程,了解常用元器件的类别、型号、规格参数、符号、测量方法、主要性能和一般选用原则,熟悉电子产品装接工艺的基本知识和要求,掌握手工焊接电子产品的焊接、装配、调试技术,同时在实习中培养学生严谨的科学态度和良好的工作态度。因此,钦州学院根据地方需求、学校实际,优化教学实践内容,整合为三个模块:第一模块是仪器仪表的使用,主要包括电流表、电压表、稳压电源、万用表、数字电桥、毫伏表、信号发生器、示波器等常用仪表的使用;第二模块是电子元器件的识别与检测,主要包括电阻器、电容器、电感器、变压器、半导体元件、开关与接插件、保险元件、继电器、集成电路、晶振和陶瓷元件、敏感元件、片状元件等元器件的识别与检测,以及这些元器件的`简单应用;第三模块是电子产品的设计与制作,主要包括人工焊接技能训练和pcb板的制作。(二)改革教学方法和手段。随着高等院校不断的扩招,大学生精英教育转为大众化教育,学生的素质有所下降,动手能力不强、创新意识不高是大学生普遍存在的问题。地方高校生源面较广,学生的素质不高,知识水平参差不平,这给教学实践提出了难题,更需要依照教学规律,探求新的教学模式,改革教学方法和手段,提高教学质量。1.合理安排时间。按照人才培养方案,电子工艺实习在第二学期开设,为集中2周的实践训练。但由于一个学期往往同时开设多门课程,有许多课程又无法集中安排,故安排2周集中训练是不实

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