20200525-真空电镀的生产工艺
真空电镀的生产工艺
一﹑真空电镀的概念
真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa）使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法。
真空电镀的特点:
1)真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um)，能够严格复制出啤件表面的形
状；
2)工作电压不是很高（200V），操作方便，但设备较昂贵；
3)蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低；
4)只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰；
5)对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷；
6)真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等﹒
三、重要工序工艺说明
(一)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高！如：
1)要求啤件表面清洁，无油渍﹑污渍；
2)要求啤件表面粗糙度尽可能低；
3)啤件内应力要尽可能低，内外转角要倒圆角，啤塑时要用较低的注射压力、较高
的模温、料温、以及尽可能慢的注射速度；
4)啤件外型应利于获得均匀的镀层，如较大平面中间要微突起（突起度约
0.1~0.15mm/cm）；
5)啤件壁厚要适当，太薄的件易变形使镀层附着力不好；太厚的件易缩水使外观受
影响，一般来讲，薄壁不宜小于0.9mm，厚壁不宜超过3.8mm；
6)注塑缺陷如缩水、夹水纹、气纹、气泡等均会影响电镀外观质量，必须严格控制
其程度，为此要求注塑时采用：
a)充分的原料烘干；
b)不使用脱模剂（尤其是硅烷类）；
c)适当的注塑模温‘较高料温；
d)尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)；
7)若啤件有台阶或凹位，应预先设计必要的斜度过渡；
8)如有盲孔，应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求；
9)如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3。
(二)脱脂(清洁剂)
脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒
脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表
面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料与脱脂剂的对应情
i> TH104 天那水（恒星有限公司）
ii> #617 天那水（大昌化工油漆厂）
使用时注意﹕ABS﹑PC塑料件只用#617清洗（TH104会烧坏胶件）﹐而NYLON﹑PP 料胶件先用TH104﹑再用#617洗净﹒
实际上脱脂方法除用有机溶剂外﹐还有酸性除油﹑碱性除油等﹐下列为酸性脱油过程（供参考）：
稀硫酸/铬酸清洗液水洗酒精/乙醚混和液干燥
40℃﹐10~20min常溫
(三)上底油& 烘干固化
从构成上看,真空镀膜层由底层(底油)+镀层(镀膜)+表面(面油)构成。
底油的作用: 用以掩盖或弥补产品表面可能存在的微小缺陷如针孔?麻点?刮痕等，为
真空电镀提供平整、光滑的基面，同时亦提高膜层附着力(这对于结晶性弱?极性对膜层附着力差的塑料如PE?PP尤为重要).最后还有一个作用是减少或抑制含易挥发物塑料的表面放气量,使蒸镀质量有保证.
底油要求: 底油涂料应与塑料粘结性好，与镀膜层不发生化学反应及与塑件有相近的软化温度。
底油的使用: 底油其实为树脂漆,多见为改性聚脂漆或改性聚氨脂漆做底料﹒
本厂所用底油皆由香港采购供应,其牌号及使用情况如下表:
注意事项:
a).上底油操作过程中始终保持啤件清洁,上油均匀到位,不聚油,防刮花.
b).车间环境要保持干燥?防尘?防潮.
c).配油按工艺要求,油要过滤,保持干净.
(四)蒸发镀膜
1)在发热钨丝上缠上铝片.(如上次电镀中熔铝呈球状包覆于钨丝上己不可用,需拆出换过
钨丝);
2)将上好笼架的啤件(通过小车)推入真空室内,保持电极紧密接触,嵌入离合器定位牢固应
能旋转;
3)顺序用机械泵,罗茨泵及扩散泵抽气,当真空度指针达到5×10-4TORR时可开始蒸镀操作;
4)蒸镀过程:钨丝升温到650℃,铝熔融在钨丝上,继续升高到近1000℃,熔化铝被蒸发逸出,
逸出的铝原子以直线运动凝结在它相碰的表面上,真空室内被镀制品不断在旋转 (跟笼
架)使被镀表面镀上均匀膜层;
5)平均镀膜生产周期约30分钟左右;
6)设备的详细操作使用参见附页数据.
(五)上架& 落架
1)上架操作要点:
a).上架前先检查底油上油质量,不合格的需用#617天那水清洗再重新上油;
b).夹持要稳固,保证啤件在真空室内旋转时不会掉落甩出;
c).啤件的装挂位在电镀后会留痕迹,另外夹持力过大啤件可能变形,故可保留水口/浇道作
为装挂位,在电镀后再其除去;
d).上架过程中不得触摸啤件要电镀的有效位置,以免留下指印污痕影响电镀效果;
e).笼架保持清洁,要定期洗擦.
2)落架操作要点:
a).小心取下,不要刮花;
b).摆放整齐,隔层用干净纸垫好;
c).胶盆要盖好,防灰尘.
(六)上面油& 烘干固化
面油作用:在镀膜上加一层涂料保护(透明)膜以消除针孔使镀层加固,提高镀层的耐磨性和接触性,另外一个作用是使染色工序成为可能.
操作注意:上面油要特别注意上油均匀到位且不聚油,一般需用海绵类物渗吸去表面多余面油.
本厂所用的面油牌号为MB-063X(由香港采购供应，适用于PC，PP，ABS，NYLON等，使用时用#617开稀，比例1:15-1:2. (上架)烘干/固化条件：温度60-65℃，时间30min。
(七)染色& 烘干
染金色---使镀膜外观呈珼镀金色的效果
1)配染色液:一般用300份水配1份色粉. (色粉供货商:华松化学工业有限公司) ;
2)保持染色液70℃恒温,通入气流搅动令染色液均匀无沉淀;
3)染色时间:3 ~ 12s,之后用清水清洗两次;
4)出现色差时,从温度?时间及染色比例来调整;
5)染色件外观要求:色对签办且色泽均一,无起点,不脱模光泽好,无刮花.烘干:温度
70℃,
6)时间30 ~ 40min.
(八)剪水口&电镀成品
剪水口:电镀零件从整啤件上剪下,分装入袋或排盆.
工序注意事项:
a).剪水口过程中应戴手套操作,避免在镀件上留下指痕污渍;
b).水口披锋要剪平,清洗干净;
c).防止零件擦花,外观要求高的的镀件分开排放好,并要铺上干净的纸隔开,一般细件
直接装胶袋即可.
(九)补充-----翻洗电镀件
非啤件本身问题而是由于上油,蒸镀,染色工艺过程问题所导致次品如污槽,刮花,颜色偏差等,足可以用热的烧碱水溶液洗去饰层.
工艺过程:
a). 将烧碱(NaOH)加入水中(比例约1:20)制成过饱和溶液,电热煮沸;
b). 将要翻洗件置于其中约30分钟,自行脱去镀层油层;
c). 取出后过清水清洗,再进行脱脂后一系列工序.
本厂所用烧碱(苛性钠)为中国天津制造: CAUSTIC SODA (FLAKE) PURITY 96% MIN.
电镀成品常见问题及改善方法
真空电镀机操作指令
一.准备工作:
1. 保持真空室内清洁,干燥,必要时应作清洁处理.
2. 确认抽气系统,机组转向,清洁,油量符合说明书规定﹒
3. 接通全部冷却水.
4. 关闭全部阀门(如预热扩散泵﹐则前级阀不关闭).
5. 接通气源.
二.蒸镀工作准备:
1. 在龙架上装好蒸发塑料件.
2. 将龙架由小车推入真空室,使电极紧密吻合,嵌入离合器定位牢固应能旋.
3. 关紧大门及放气阀.
三.抽气-抽气系统机组的工作:
1. 提前1小时将扩散泵加热,此时用机械泵工作,下级阀打开.
2. 机械泵抽气:达到加热温度,先关下闭阀门(加热不停止)打开上阀,对真空容器粗抽.
3. 罗茨泵抽气:当真空度到达730mmHG(即负压730mmHG)后方可启动罗茨泵,注意不得
任意提前启动罗茨泵,以免过载造成损坏,罗茨泵工作后应观察热偶计真空规来了解真空度﹒
4. 扩散泵抽气﹕当真空所指真空度到达2°t时,先打开下阀,当真空所指真空度到达3°t
时,打开主阀关上阀,使扩散泵对真空室抽气.
5. 当指针到达7×10-2pa或以上数据可进行蒸镀工作,若继续抽气时,真空度将不断升高.
四. 蒸镀
当真空室己达到所需真空度后,可进行蒸镀操作.
蒸发电流之最大值只允许在不超过30秒的时间内使用. 五﹒停机
在完成本工作日最后一次蒸镀后,应按下述步骤停机.
1.关紧大门,使容器在高真空下关闭SG-3真空计.
2.关气动高真空阀,关预抽上阀,关罗茨泵,关机散泵加热﹒
3.在扩散泵停止加热1小时后关下阀及关机械泵.
4.关冷却水及气压.
5.关总电源.
电镀工艺流程及品质要求
电镀工艺流程及品质要求 一.电镀种类： 1、一般水电镀：一般金属物的电镀，利用电化学作用，将防锈物或漂亮的有装饰颜色的化 学物质，加在金属上面，使金属产品更有价值及防锈。 2、真空（铝）电镀：利用真空状态下，铝原子比较活泼的特性，加上静电的异性相吸原理， 将铝原子的附在被加工物的表面，增加装饰性。一般加工物体为非导电体的非金属材料，例如：玻璃、陶瓷、塑胶等制品。 3、真空镀钛（钯）：（钛钯）等金属硬度较高，利用真空电镀原理，将钛金属溅镀在被加工 物表面。 二．电镀工艺流程（一般）： 1、铁件： 工件抛光→热浸除油→酸浸除锈→阴极电解除油→阳极电解除油→弱 酸浸蚀→预镀铜→酸性光亮铜→镀表面→烤透明漆 2、铝及铝合金件： 工件抛光→超声波除蜡→化学抛光→锌置换→脱锌→锌置换→（镀表 面、化学镍）烤透明漆 3、锌和金件： 工件抛光→热浸除油→超声波除蜡→阴极电解除油→活性酸→预镀铜 →焦磷酸铜→酸性光亮铜→镀表面→烤透明漆 4、用电镀铬的表面是金属铬，金属铬硬度很高（金属铬的布氏硬度是110HB、钛金属115HB 、 铁50HB 、铜40HB 、锌35HB 、铝25HB 、铅5HB ）不易被刮伤，所以电镀层表面不 需再加保护处理；但其它色泽如镀青铜、古铜、镍、镍砂等非镀铬处理的表面，均需加 一层透明漆保护。 三.工件品质注意事项： 1、黑胚抛光需使用适当的模具，才不至于造成工件表面变形。 2、因为在电镀过程中，工件需浸水出水数次，所以必须考虑工件的进、排水状况，如果排 水不良将造成吐酸现象。 3、工件若有经过焊接，则焊缝必需整个都焊实，不可漏掉，以免因为有漏缝处，产生毛细 现象，含酸水造成吐酸现象。 4、工件若有凸出物，必需小心互相碰撞的问题，会造成伤害，要在包装加强。 5、若工件在电镀前无法抛光时，则需在粗胚加工前，还是原材料时就要先抛光再加工。 6、工件若有内外牙、抽牙或铆铜等在抛光或除色时需小心，以免被抛光受伤。 7、黑胚表面要求光滑，不可以有凹凸痕、刮伤、毛刺、模痕、磨伤（以上手感不明显即可）， 锈斑，、变形、防锈油太干、太厚等缺点。 8、因为在电镀过程中，工件需浸水出水数次，为加强化学反应，药水槽太多有加温设备（约 60°），清水清洗是常温，所以在电镀过程会有热张冷缩情形发生。 9、水洗过程中若水质不干净或没有烤干，则在产品上会流下水渍、斑点。
真空电镀工艺
真空电镀工艺 根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式，塑料真空电镀的方法主要分为热蒸发镀膜法（Thermal Evaporation Deposition ）和磁控溅射镀膜法（Sputtering ）两种工艺。图1为这两种基本工艺的示意图。 （a ）蒸发镀 （b ）溅射镀 真空蒸发镀膜法就是在1.3×10-2~1.3×10-3Pa(10-4~10-5Torr)的真空中以电阻加热镀膜材料，使它在极短的时间内蒸发，蒸发了的镀膜材料分子沉积在基材表冇上形成镀膜层。真空镀膜室是使镀膜材料蒸发的蒸发源，还有支承基材的工作架或卷绕装置都是真空蒸发镀膜设备的主要部分。镀膜室的真空度，镀膜材料的蒸发熟练地，蒸发距离和蒸发源的间距，以及基材表面状态和温度都是影响镀膜质量的因素。磁控溅射法又称高速低温溅射法。目前磁控溅射法已在电学膜，光学膜和塑料金属化等领域得到广泛的应用。磁控溅射法是在1.3×10-1Pa(10-3Torr)左右的真空中充入惰性气体，并在塑料基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压真流电，由于辉光放电产生的电子激发惰性气体，产生等离子体。等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑料基材上。磁控溅射法与蒸发法相比，具有镀膜层与基材层的结合力强，镀膜层致密，均匀等优点。真空蒸发镀膜法需要使金属或金属化合物蒸发气化，而加热温度又不能太高，否则气相蒸镀金属会烧坏被塑料基材，因此，真空蒸镀法一般仅适用于铝等熔点较低的金属源，是目前应用较为广泛的真空镀膜工艺。相反，喷溅镀膜法利用高压电场激发产生等离子体镀膜物质，适用于几乎所有高熔点金属，合金及金属化合物镀膜源物质，如铬，钼，钨，钛，银，金等。而且它是一种强制性的沉积过程，采用该法获得的镀膜层与基材附着力远高于真空蒸发镀法，镀膜层具有致密，均匀等优点，加工成本也相对较高。目前在塑料包装薄膜真空镀铝加工上普遍采用蒸发镀膜工艺。 真空蒸发镀膜法和磁控喷溅镀膜法的工艺，性能特点比较列于下表。 真空镀膜方式中，除上述方式常见热蒸镀法和磁控溅射法，还有电晕气相沉积（Arc Vapor Deposition ）、化 学气相沉积法（Chemical Vapor Deposition ，CVD ）、离子镀（Ion Plating ）等多种真空镀膜方式，后几个普及程度及与有机涂料的关系不大。 基材 窗 泵 蒸发源 靶 等离子体 电源 泵 气体 基材
比较全的PCB生产工艺流程介绍
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
真空电镀及工艺流程(Vacuumplatingandprocess)
真空电镀及工艺流程（Vacuum plating and process）真空电镀及工艺流程(Vacuum plating and process) Vacuum plating and process Source: the full update training date: 2011 09 month 22 hits: 216 Vacuum evaporation is heated in a high vacuum condition of the metal, melting, evaporation, cooling after forming a metal film on plastic surface. The commonly used metal is aluminum and other low melting point metal. A method for heating metal: the heat generated by the resistance, but also the use of electron beam. In the implementation of evaporation of plastic products, in order to ensure that the metal cooling heat emitted by the resin to deformation, must adjust the evaporation time. In addition, the metal or alloy melting point, boiling point is too high is not suitable for evaporation. The plating metal and plated plastic products in the vacuum chamber, using certain methods of heating the plating material, the metal evaporation or sublimation, metal vapor encountered plastic surface cold condensed into a metal film. Under vacuum conditions can reduce the evaporation of materials in atomic and molecular collision to plastic products and other molecules, reduce the chemical reactivity of the molecules in a gas and steam source between materials (such as oxidation), thus providing the film
电镀工艺流程及作用
电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。 污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。
(完整版)电镀厂工艺方案
电镀厂污水处理工程 工艺设计方案 一、总论 1.1概述 电镀厂是一种专业从事装饰镀铬（铜、镍、铬、复合镀层）及镀锌（非氰化），电镀企业，在生产过程中不可避免的会产生电镀废水，若不经处理直接外排，将对外界环境造成严重污染。 1.2设计和实施单位简介 XXX公司在电镀生产工艺、生产在线回收工艺和设备以及“三废”治理方面，积累了较丰富的专业实践经验，并获多项生产、治理工艺和配套设备的专利技术。 二、设计依据、原则和范围 2.1设计依据 1.《中华人民共和国水污染防治法》1996 2.《室外排水设计规范GB16297-1996 3.《污水综合排放标准》GB8978-1996 4.《建筑结构荷载规范》GBJ9-87 5.《混凝土结构设计规范》GBJ10-87
2. 2设计原则 1.确保达标排放原则。把清洁生产、污染源管理、废水达标处理和排放几方面结合起来进行系统的设计。 2.有价物质回收原则。所谓污染，实际是有价物质放错了位置。电镀业中的贵金属电镀以及装饰电镀中的铬、镍等均具有很高的回收价值。本工艺采用小型在线直接回收封闭技术，不仅80%以上的有价物质能够直接得到回收，而且纯水封闭处理，90%可回收利用，从而保证主槽成份稳定，对提高产品质量和降低产品成本都有极大好处。在自动化生产线中设计回收工艺和装置，还可大幅度削减污染物排放量及排放因子浓度，从而减少一次性投资和降低运行处理成本。该企业采用的电镀生产工艺基本能满足这一治理方案的实施条件，仅仅在镀液槽后将一级纯水、二级清水洗工艺改为三级纯水洗工艺，再配套小型处理装置即可。 3.水资源的合理利用原则。将废水治理与工业用水相结合进行全面设计，充分提高水资源的利用率，做到65%以上的废水经处理后可回用，达标外排的废水仅在35%以下。 4.综合治理原则。一个企业在生产过程种不可避免要产生众多废水，分别治理则一次性投资和运行成本高，而综合治理，充分利用废水中的有价成份，以废治废，可减少重复建设，降低运行费用。 5.先进、可行、稳定、经济的原则。采用科学合理的废水综合治理方案，选用先进的工艺技术及相应的装备，从而使工艺流程短，运行稳定、操作简易方便，以求得最好的技术经济效果。 2.3设计范围 本设计范围包括：该厂废水处理工艺方案设计、工艺流程设计、工程土建设计、自动化控制系统设计、工程电气电控系统设计、标准设备选型及非标设备设计（专
20200525-真空电镀的生产工艺
真空电镀的生产工艺 一﹑真空电镀的概念 真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa）使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法。 真空电镀的特点: 1)真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um)，能够严格复制出啤件表面的形 状； 2)工作电压不是很高（200V），操作方便，但设备较昂贵； 3)蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低； 4)只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰； 5)对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷； 6)真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等﹒
三、重要工序工艺说明 (一)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高！如： 1)要求啤件表面清洁，无油渍﹑污渍； 2)要求啤件表面粗糙度尽可能低； 3)啤件内应力要尽可能低，内外转角要倒圆角，啤塑时要用较低的注射压力、较高 的模温、料温、以及尽可能慢的注射速度； 4)啤件外型应利于获得均匀的镀层，如较大平面中间要微突起（突起度约 0.1~0.15mm/cm）； 5)啤件壁厚要适当，太薄的件易变形使镀层附着力不好；太厚的件易缩水使外观受 影响，一般来讲，薄壁不宜小于0.9mm，厚壁不宜超过3.8mm； 6)注塑缺陷如缩水、夹水纹、气纹、气泡等均会影响电镀外观质量，必须严格控制 其程度，为此要求注塑时采用： a)充分的原料烘干； b)不使用脱模剂（尤其是硅烷类）； c)适当的注塑模温‘较高料温； d)尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)； 7)若啤件有台阶或凹位，应预先设计必要的斜度过渡； 8)如有盲孔，应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求； 9)如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3。 (二)脱脂(清洁剂) 脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒ 脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表 面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料与脱脂剂的对应情 i> TH104 天那水（恒星有限公司） ii> #617 天那水（大昌化工油漆厂） 使用时注意﹕ABS﹑PC塑料件只用#617清洗（TH104会烧坏胶件）﹐而NYLON﹑PP 料胶件先用TH104﹑再用#617洗净﹒ 实际上脱脂方法除用有机溶剂外﹐还有酸性除油﹑碱性除油等﹐下列为酸性脱油过程（供参考）： 稀硫酸/铬酸清洗液水洗酒精/乙醚混和液干燥 40℃﹐10~20min常溫 (三)上底油& 烘干固化 从构成上看,真空镀膜层由底层(底油)+镀层(镀膜)+表面(面油)构成。 底油的作用: 用以掩盖或弥补产品表面可能存在的微小缺陷如针孔?麻点?刮痕等，为
4真空电镀的生产工艺
真空电镀的生产工艺 一﹑真空电镀的概念 真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa） 使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒真空电镀的特点: 1>真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件 表面的形状 2>工作电压不是很高（200V）﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒ 3>蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒ 4>只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰﹒ 5>对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒ 6>真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等 ﹒ 二﹑真空电镀工艺流程 工艺流程图
重要工序工艺说明 1)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高,如: a)要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍. b)要求啤件表面粗糙度尽可能低. c)啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压 力﹐较高的 模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒ d)啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起（突起度约 0.1~0.15mm/cm） e)啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水 使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒ f)注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须 严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕ i> 充分的原料烘干 ii> 不使用脱模剂（尤其是硅烷类） iii> 适当的注塑模温﹐较高料温 iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量) g)若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒ h)如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求. i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒ 2)脱脂 脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒ 脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料
真空镀膜工艺流程
真空镀膜工艺流程-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
真空镀膜工艺流程 一、真空镀膜的工艺流程大致可用以下的方框图表示： 二、具体说明如下： 1、表面处理：通常,镀膜之前,应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理,以保证镀件的整洁、干燥,避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料,如PE（聚乙烯）料等,还应对其进行改性,以达到镀膜的预期效果。 2、底涂：底涂施工时,可以采用喷涂,也可采用浸涂,具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定。采用喷涂方法,可采用SZ-97T镀膜油；采用浸涂方法,可采用SZ-97、SZ-97+1等油,具体应视镀件材料而定。 3、底涂烘干：SZ-97镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。通常烘干的温度为60-70oC,时间约2小时。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。 4、镀膜：镀膜时,应保证镀膜机的真空度达到要求后,再加热钨丝,并严格控制加热时间。同时,应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量,太少可能导致金属膜遮盖不住底材,太多则除了浪费外,还会影响钨丝寿命和镀膜质量。 5、面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；B、为水染着色提供可能。SZ-97油系列产品均可用于面涂，若镀件不需着色,视客户要求,可选用911、911-1哑光油、889透明油、910哑光油等面油涂装。 6、面涂烘干：通常面涂层较底涂层薄,故烘干温度较低,约50-60oC,时间约1~2小时,用户可根据实际情况灵活把握，最终应保证面涂层彻底干燥。如果镀件不需着色,则工序进行到此已经结束。 7、水染着色：如果镀件需要进行水染着色,则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里,染上所需颜色,之后冲洗晾干即可。染色时要注意控制水的温度,通常在 60~80oC左右,同时应控制好水染的时间。水染着色的缺点是容易褪色,但成本较低。
电镀工艺注意要点
成品表面处理总结 电镀分为蒸镀（真空电镀）和水电镀 A.电镀 1.电镀之定义 电镀(electroplating)被定义为一种电沉积过程(electrodepos- ition process)，就是利用电解的方式使金属附着于物体表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。例如赋予产品以金属光泽而美观大方。 2.电镀之目的 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化、尺寸错误或磨耗之另件之修补。 电镀原理 3.电镀件的结构设计注意点： 1) 基材最好采用电镀级ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。 2) 塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。 3) 电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能最多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。 4) 表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。 5) 如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。 6) 要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。 7) 在设计中要考虑到电镀件变形，由于电镀的工作条件一般在60度~70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响。 8) 要避免采用大面的平面。 塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，最终影响产品效果。这种零件可采用略带弧形的造型。 9) 要避免直角和尖角。 初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3 mm。 10) 不要有过深的凹部， 不要有小孔和盲孔，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像
塑胶电镀中真空电镀的做法
塑胶电镀中真空电镀的做法 常见的塑胶电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀. 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分． 另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等. 水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用. 但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS 料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力. 两种工艺的优缺点： A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些. B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了. 而真空电镀可以解决七彩色的问题. C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm； ROHS：<1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术. 它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备. 相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点： 1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系. 2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的. 3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小. 但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋.
电镀工艺流程
电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
真空镀工艺
真空镀工艺 介绍一下我所了解的，真空镀分为蒸发镀、溅射镀、离子镀等几种，所用材料可以是金属也可以是非金属，如氧化物等，可以实现许多颜色，如镀铝达到镜面银、镀镍就是镜面灰，还可以镀不锈钢、铬、锡等，按导不导电分，有VM和NCVM，用在电子行业，一般还要配套的印刷油墨和喷涂涂料，要能通过相关测试。一般镀膜都要先喷底漆再镀，然后喷面漆，镀在塑料键的背面就一般不用喷面漆，而改为印刷保护油墨。为实现各种颜色效果，有印刷颜色后再镀，有喷涂颜色后镀，还可以在镀完后喷有颜色的中涂，然后喷面漆，可以实现镭雕字符。目前在手机按键行业，为防止电池干扰，NCVM（不到电镀）较流行，有镀Sｎ的或铟的，有镀铬及SｉO的，对了，镀氧化硅的对油墨要求高，喷涂的、印刷的。 真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和离子溅射。真空蒸发镀膜是在真空度不低于10-2Pa 的环境中，用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度，使材料中分子或原子的热振动能量超过表面的束缚能，从而使大量分子或原子蒸发或升华，并直接沉淀在基片上形成薄膜。离子溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到被镀工件的表面，形成所需要的薄膜。真空蒸发镀膜最常用的是电阻加热法，其优点是加热源的结构简单，造价低廉，操作方便；缺点是不适用于难熔金属和耐高温的介质材料。电子束加热和激光加热则能克服电阻加热的缺点。电子束加热上利用聚焦电子束直接对被轰击材料加热，电子束的动能变成热能，使材料蒸发。激光加热是利用大功率的激光作为加热源，但由于大功率激光器的造价很高，目前只能在少数研究性实验室中使用。溅射技术与真空蒸发技术有所不同。“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子或分子从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态，常称为溅射原子。用于轰击靶的溅射粒子可以是电子，离子或中性粒子，因为离子在电场下易于加速获得所需要动能，因此大都采用离子作为轰击粒子。溅射过程建立在辉光放电的基础上，即溅射离子都来源于气体放电。不同的溅射技术所采用的辉光放电方式有所不同。直流二极溅射利用的是直流辉光放电；三极溅射是利用热阴极支持的辉光放电；射频溅射是利用射频辉光放电；磁控溅射是利用环状磁场控制下的辉光放电。溅射镀膜与真空蒸发镀膜相比，有许多优点。如任何物质均可以溅射，尤其是高熔点，低蒸气压的元素和化合物；溅射膜与基板之间的附着性好；薄膜密度高；膜厚可控制和重复性好等。缺点是设备比较复杂，需要高压装置。此外，将蒸发法与溅射法相结合，即为离子镀。这种方法的优点是得到的膜与基板间有极强的附着力，有较高的沉积速率，膜的密度高。 真空镀膜技术的优点： 通过真空镀膜技术的应用，使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，大提高了它的物理、化学性能。其优点主要表现在： 改善美观，表面光滑，金属光泽彩色化，装饰性大大提高； 改善表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过真空镀膜，硬度及耐磨性大大增加； 提高耐候性，一般塑料在室外老化很快，主要原因是紫外线照射所致，而镀铝后，铝对紫外
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程 真空蒸镀法就是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜得方法。常用得金属就是铝等低熔点金属。 加热金属得方法：有利用电阻产生得热能，也有利用电子束得. 在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出得热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高得金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属与被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷得塑料制品表面凝聚成金属薄膜。 在真空条件下可减少蒸发材料得原子、分子在飞向塑料制品过程中与其她分子得碰撞，减少气体中得活性分子与蒸发源材料间得化学反应(如氧化等），从而提供膜层得致密度、纯度、沉积速率与与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于１0—2Pa，对于蒸发源与被镀制品与薄膜质量要求很高得场合，则要求压力更低（10—５Pa)。 镀层厚度0、04-0、１um，太薄，反射率低；太厚,附着力差，易脱落。厚度0、０4时反射率为90％，真空离子镀,又称真空镀膜、真空电镀得做法现在就是一种比较流行得做法，做出来得产品金属感强,亮度高.而相对其她得镀膜法来说，成本较低，对环境得污染小，现在为各行业广泛采用. 真空电镀适用范围较广，如ABS料、AＢＳ+PC料、PＣ料得产品、同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵、现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁—-〉去静电-－〉喷底漆—－〉烘烤底漆——〉真空镀膜－-〉喷面漆-->烘烤面漆－—〉包装、 一般真空电镀得做法就是在素材上先喷一层底漆，再做电镀.由于素材就是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中得水分.另外,由于塑
常规铝及铝合金电镀的工艺流程
常规铝及铝合金电镀的工艺流程 一.前言 铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀 铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程 铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。 常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。 也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长，工序多。 2.工艺复杂，操作范围窄，各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广，不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同，必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下，电镀产品的合格率很低，普通装饰性电镀的合格率为85%~90%，功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短，处理周期短。 由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。 三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺 脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
真空镀膜的工艺详解
真空镀膜 真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。其工艺流程一般如下： 1、表面处理：通常，镀膜之前，应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理，以保证镀件的整洁、干燥，避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料，如PE（聚乙烯）料等，还应对其进行改性，以达到镀膜的预期效果。 2、底涂：底涂施工时，可以采用喷涂，也可采用浸涂，具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定。采用喷涂方法，可采用SZ-97T镀膜油；采用浸涂方法，可采用的SZ-97、SZ-97+1等油，具体应视镀件材料而定。参见产品展示中各产品的适应范围。 3、底涂烘干：我公司生产的SZ-97镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。通常烘干的温度为60-70℃，时间约2小时。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。 4、镀膜：镀膜时，应保证镀膜机的真空度达到要求后，再加热钨丝，并严格控制加热时间。同时，应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量，太少可能导致金属膜遮盖不住底材，太多则除了浪费外，还会影响钨丝寿命和镀膜质量。 5、面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；B、为水染着色提供可能。深展公司生产的SZ-97油系列产品均可用于面涂，若镀件不需着色，视客户要求，可选用911、911-1哑光油、889透明油、910哑光油等面油涂装。 6、面涂烘干：通常面涂层较底涂层薄，故烘干温度较低，约50-60℃，时间约1~2小时，用户可根据实际情况灵活把握，最终应保证面涂层彻底干燥。如果镀件不需着色，则工序进行到此已经结束。 7、水染着色：如果镀件需要进行水染着色，则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里，染上所需颜色，之后冲洗晾干即可。染色时要注意控制水的温度，通常在60~80℃左右，同时应控制好水染的时间。水染着色的缺点是容易褪色，但成本较低。各种水染色粉我公司有配套销售。 8、油染着色：若镀件需进行油染着色，则镀膜后视客户要求，直接用SZ-哑光色油、SZ-透明色油浸涂或喷涂，干燥后即可。油染的色泽经久不褪，成本较水染略高。
电镀基本工艺流程
电镀基本工艺流程 一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。 脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备 （1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆
我国电镀生产中污泥的处理方法
我国电镀生产中污泥的处理方法 我国电镀厂点多、小而分散，生产技术落后。目前，用化学沉淀法处理电镀废水是最为简单有效的方法，为大多数电镀厂所采用，产泥率一般为2.2×10-3左右。按照对电镀废水处理方式的不同，可将电镀污泥分为混合污泥和分质污泥两大类：前者是将不同种类的电镀废水混合在一起进行处理而形成的污泥；后者是将不同种类的电镀废水分别处理而形成的污泥，如含铬污泥、含铜污泥、含镍污泥、含锌污泥等。根据电镀废水处理的条件不同，电镀污泥主要分为铬系污泥和非铬系污泥两种：前者除含铬外尚含铁、锌、镍、铜等金属的氢氧化物，而后者不含铬，主要成分则为铁、锌、镍、铜等金属的氢氧化物。但实际上大多数电镀小企业的废水经过处理后得到的多是混合污泥。目前针对电镀污泥的治理和资源化利用也是以混合污泥为主要对象。 固化/稳定化技术通过投加常见的固化剂如水泥、沥青、玻璃、水玻璃等，与污泥加以混合进行固化，使污泥内的有害物质封闭在固化体内不被浸出，从而达到解除污染的目的。水泥是最为常见的固化剂之一，通过加入水泥使之与污泥混合，在室温下电镀工业废水的特点是废水量大、成分复杂COD高、重金属含量高，如不经处理任意排放，会导致严重的环境污染。太原市目前共有电镀企业60余家，由于各企业所镀金属种类不同，镀液配方不同，以及镀件清洗方法的差异，造成排出废水中污染物的种类、数量、浓度也各不相同，电镀废水处理基本上都是采用末端处理，即“先污染、后治理”的传统方法。因此，电镀废水处理的目的，就是要使废水中的几种在电镀过程中使用过的重金属浓度降下来，达到有关排放标准。电镀废水处理的同时将形成大量的电镀污泥，这些电镀污泥如果处置不当将造成更严重、更长远的二次污染，这正是我们面临的问题之一。 针对电镀生产工艺过程中所产生废水的性质和特点，对不同的金属离子的电镀废水有不同的处理方法。一般来说，电镀废水普遍采用酸碱中和、絮凝沉淀法进行处理，对含有铬、镍等金属的废水，用过量的碱液与其进行离子反应形成氢氧化物沉淀，通过自然沉降或滤床使之与水分离。对含锌的电镀废水，在PH值约为8.5时进行沉淀，因为，氢氧化锌属于两性化合物，酸性或过碱性均可使之溶解。由以上这些方法处理电镀废水后形成的沉淀物，我们称之为电镀污泥。