三安 LED芯片规格
芯片封装形式与命名规则
芯片封装之多少与命名规则 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF 的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 四、BGA球栅阵列封装
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
CCD芯片尺寸和镜头焦距计算方法
CCD芯片尺寸 1英寸——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm。 2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm。 1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm，对角线8mm。 1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm，对角线6mm。 1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm，对角线4mm。 监控摄像头镜头焦距计算方法。 一、公式计算法： 视场和焦距的计算视场系指被摄取物体的大小，视场的大小是以镜头至被摄取物体距离，镜头焦头及所要求的成像大小确定的。 1、镜头的焦距，视场大小及镜头到被摄取物体的距离的计算如下； f=wL/W f=hL/h f：镜头焦距 w：图象的宽度（被摄物体在ccd靶面上成象宽度） W：被摄物体宽度 L：被摄物体至镜头的距离 h：图象高度（被摄物体在ccd靶面上成像高度）视场（摄取场景）高度 H：被摄物体的高度 ccd靶面规格尺寸：单位mm 规格 W H 1/3" 4.8 3.6 1/2" 6.4 4.8 2/3" 8.8 6.6 1" 12.7 9.6 由于摄像机画面宽度和高度与电视接收机画面宽度和高度一样，其比例均为4:3,当L 不变，H或W增大时，f变小，当H或W不变，L增大时，f增大。 2、视场角的计算如果知道了水平或垂直视场角便可按公式计算出现场宽度和高度。水平视场角β（水平观看的角度）β=2tg-1= 垂直视场角q（垂直观看的角度） q=2tg-1= 式中w、H、f同上水平视场角与垂直视场角的关系如下： q=或=q 表2中列出了不同尺寸摄像层和不同焦距f时的水平视场角b的值，如果知道了水平或垂直场角便可按下式计算出视场角便可按下式计算出视场高度H和视场宽度W. H=2Ltg、W=2Ltg 例如；摄像机的摄像管为17mm(2/3in),镜头焦距f为12mm，从表2中查得水平视场角为40℃而镜头与被摄取物体的距离为2m，试求视场的宽度w。W=2Ltg=2×2tg=1.46m 则H=W=×1.46=1.059m 焦距f越和长，视场角越小，监视的目标也就小。 二、图解法
MEMORY存储芯片STM32F103C8T6中文规格书
Features ?ARM? 32-bit Cortex?-M3 CPU Core –72 MHz maximum frequency, 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) performance at 0 wait state memory access –Single-cycle multiplication and hardware division ?Memories –64 or 128 Kbytes of Flash memory –20 Kbytes of SRAM ?Clock, reset and supply management – 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os –POR, PDR, and programmable voltage detector (PVD) –4-to-16 MHz crystal oscillator –Internal 8 MHz factory-trimmed RC –Internal 40 kHz RC –PLL for CPU clock –32 kHz oscillator for RTC with calibration ?Low-power –Sleep, Stop and Standby modes –V BAT supply for RTC and backup registers ? 2 x 12-bit, 1 μs A/D converters (up to 16 channels) –Conversion range: 0 to 3.6 V –Dual-sample and hold capability –Temperature sensor ?DMA –7-channel DMA controller –Peripherals supported: timers, ADC, SPIs, I2Cs and USARTs ?Up to 80 fast I/O ports –26/37/51/80 I/Os, all mappable on 16 external interrupt vectors and almost all 5 V-tolerant ?Debug mode –Serial wire debug (SWD) & JTAG interfaces ?7 timers –Three 16-bit timers, each with up to 4 IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature (incremental) encoder input –16-bit, motor control PWM timer with dead-time generation and emergency stop – 2 watchdog timers (Independent and Window) –SysTick timer 24-bit downcounter ?Up to 9 communication interfaces –Up to 2 x I2C interfaces (SMBus/PMBus) –Up to 3 USARTs (ISO 7816 interface, LIN, IrDA capability, modem control) –Up to 2 SPIs (18 Mbit/s) –CAN interface (2.0B Active) –USB 2.0 full-speed interface ?CRC calculation unit, 96-bit unique ID ?Packages are ECOPACK? Table 1. Device summary Reference Part number STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8 STM32F103V8, STM32F103T8 STM32F103xB STM32F103RB STM32F103VB, STM32F103CB, STM32F103TB 找Memory、FPGA、二三极管、连接器、模块、光耦、电容电阻、单片机、处理器、晶振、传感器、滤波器， 上深圳市美光存储技术有限公司 August 2015
什么是晶圆级晶片尺寸封装
什么是晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging) 1. 晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后经切割并将IC直接用机台以pick up & flip方式将其放置于Carrier tape中，并以Cover tape保护好后，提供后段SMT (Surface Mounting technology)直接以机台将该IC自Carrier tape取料后，置放于PCB上。 WLCSP选用较大的锡铅球来形成接点藉以进行电性导通，其目的是增加元件与基板底材之间的距离，进而降低并承受来自于基板与元件间因热膨胀差异产生的应力，增加元件的可靠性。利用重分布层技术则可以让锡球的间距作有效率的安排，设计成矩阵式排列(grid array)。采用晶圆制造的制程及电镀技术取代现有打金线及机械灌胶封模的制程,不需导线架或基板。晶圆级封装只有晶粒般尺寸,且有较好的电性效能,因系以每批或每片晶片来生产, 故能享有较低之生产成本。 2.特点：
WLCSP 少掉基材、铜箔等，使其以晶圆形态进行研磨、切割后完成的IC 厚度和一般QFP 、BGA……等等比较起来为最薄、最小、最轻，较符合未来产品轻、薄之需求；且因其不需再进行封装，即可进行后段SMT 制程，故其成本价格可以较一般传统封装为低。 ● 封装技术比较： 封装方式 优 点 缺 点 传统封装（QFP 、BGA ） 1. 技术成熟 2. 制程稳定 1. 无法达到未来细间距要求 2. 制程较复杂 3. 完成的IC 成本高 晶圆级晶片尺寸封装 1. 尺寸小 2. 成本低 3. 简化制程 4. 可达Fine Pitch 要求 1. I/O 数少(<100) 3.产品应用面： 3.1 Power supply (PMIC/PMU, DC/DC converters, MOSFET' s,...) 3.2 Optoelectronic device 3.3 Connectivity (Bluetooth, WLAN) 3.4 Other features (FM, GPS, Camera) 4.生产流程简介
芯片尺寸分类
目前有很多家生产LED芯片的厂商，对于芯片的分类也没有统一的标准。一般情况下，LED芯片有按芯片功率大小分类的，也有按波长、颜色分类的，还有按材料的不同进行分类的。但无论怎样分类，对LED 芯片供应商和LED芯片采购商来说，LED芯片应当提供下列技术指标：LED芯片的几何尺寸、材料组成、衬底材料、pn型电极材料，LED芯片的波长范围，LED裸晶的亮度光强范围，LED 芯片的正向电压、正向电流、反向电压、反向电流，LED芯片的工作环境温度、储存温度、极限参数，等等。 1.根据LED的发光颜色进行分类 物体发光的本质是什么？这是一个难以用简单语句回答的问题。光的传播、干涉、衍射和偏振现象可以用波动学说解释。早在1864年麦克斯韦(Maxwell)就提出了光是一种电磁波的理论，光的波动性即拷光是一种电磁波。电磁波包括电波、微波、红外线、可见光、紫外光，X射线、Y射线、宇宙射线等。 通常所谓的光就是指人眼所感觉到的辐射，波长范围为380~760nm。LED发出的光大部分在可见光的范围内，但是也有红外LED。经常接触到的红外波长包括940nm、880nm、850nm，可将这类LED做成各种红外接收管和红外发射管。例如，家用电器的遥控收发系统就是由红外发射管和红外接收管组成的。 短波长的有紫外光，紫外光可用来杀菌消毒，也可用做验钞机的光源。防伪越好的纸币要用波长越短的紫外光作为光源进行检验。通常，人民币通过390~400 mn波长的紫外光就可以验出，而美元需要380~390nm的紫外光才能验出，欧元则要使用更短波长的紫外光。目前，可以大量供应的是390 nm以上的紫外光LED，波长短于390 nm的紫外光LED的使用范围较小，其应用有待开发。 2.根据LED的功卒进行分类 任何事物都是由小到大、由弱到强发展的，LED 芯片也是如此。在相当长的一段时间内，皿芯片的电流保持在20mA。对于红色和黄色LED，其电压为 1.9~2.1V；对于绿色和蓝色LED，其电压为 3.0~3.6V。LED芯片的面积从8milX8mil (密耳，长度单位；1 mil=0.0254 mm)、9 mil*9 mil一直到12 mil*l2 mil、l4mil*14 mil，芯片光强也是从几个mcd (cd，坎德拉；发光强度单位)到几百个mcd。目前，市场上已出现了1W的LED芯片，它的电压仍是3.0～3.6 V，输入电流是350 mA；LED芯片面积也达到1mm*1mm。随着技术的不断进步，还会出现采用更大电流、更大芯片面积的LED。 按目前市场产品的输入功率进行分类，其输入功率为几十mW 的单灯，称为传统的小功率芯片；其输入功率小于1W的LED，叫做功率LED；对于输入功率等于1W或大于1W的LED，则叫做W级功率(大功率)LED。W级功率LED 通常有两种结构：一种是单芯片W级功率LED，另一种是多芯片组合的W 级功率LED。
20V转5V,20V转3.3V的LDO芯片规格书
40V高输入电压LDO线性稳压器一般说明 PW6206系列是一款高精度，高输入电压，低静态电流，高速，低压降线性稳压器具有高纹波抑制。在VOUT=5V&VIN=7V时，输入电压高达40V，负载电流高达300mA，采用BCD工艺制造。PW6206提供过电流限制、软启动和过热保护，以确保设备在良好的条件下工作 PW6206调节器有标准SOT89-3L和SOT23-3L封装。标准产品无铅无卤。 特点 ?输入电压：4.75V~40V ?输出电压：1.8V~5.7V ?输出精度：<±2% ?输出电流：150mA（典型值） ?最高300mA@VIN=7V，VOUT=5V，PW6206B50HV封装 ?电源抑制比：60dB@100Hz ?跌落电压：600mV@IOUT=100mA ?静态电流：4.2μA@VIN=12V（典型值） ?ESD HBM:8KV ?推荐电容器：10uF 应用芯片135代2845理8039 Mr。郑，技术工程FAE ?智能电表 ?车内娱乐 ?电动自行车 典型应用电路
应用信息 输入电容器 VIN 和GND 引脚之间需要10μF 的输入电容。电容器应尽可能靠近VIN 引脚，建议使用电解电容器。必须考虑公差和温度系数，以确保电容器在整个温度和工作条件范围内工作。 输出电容器
在实际应用中，选择输出电容器以保证其稳定运行是非常重要的。稳定和正确操作的最小电容为1μF。电容公差应在工作温度范围内±30%或更好。建议电容器类型为MLCC。 空载稳定性 PW6206将在无外部负载的情况下保持稳定和调节。这在CMOS RAM保持活动应用中尤其重要。 典型电路 下图显示了PW6206设备的典型应用电路。根据应用情况，应仔细选择外部组件的值。在插拔应用中，由于芯片上电源的插入和拔出引起的过冲会损坏芯片，因此建议VIN小于30V，输入电压峰值不超过45V。 在封堵应用中，建议R、Cin选用如下： 1Cin=10UF~100UF电解电容器，最大电压大于50V，R=0； 2Cin=1UF~10UF MLCC，最大电压V大于50V，R=2Ω，1206型电阻器应仔细选择，以确保有足够的裕度来承受插入期间的浪涌电流。
红外遥控器6122芯片规格书
WD6122 红外遥控发射电路 WD6122 芯片是通用红外遥控发射集成电路,采用CMOS 工艺制造,最多可外接64个按键,并有三组双重按键。封装形式为SOP-24和SOP-20。 一.特点 z低压CMOS 工艺制造 z工作电压范围宽 z通过外部接法最多可产生65536种用户码 z可通过SEL管脚选择，最多可支持128+ 6条指令码 z SOP-24、SOP-20、COB封装形式可选 二. 应用范围 z VCD、DVD 播放机、电视机、组合音响设备、电视机顶盒 三. 产品规格分类 z WD6122-001：SEL2接GND ，ROM中数据为0 z WD6122-002：SEL2接ＶＤＤ，用户专用模式 四. 结构框图
WD6122 红外遥控发射电路 五. 管脚图及管脚说明 1. 管脚图 2. 管脚说明 管脚号 符号 输入输出 功能描述 23、24、1~6 KI0-KI7 I 键扫描输入端 7 REM O 数据输出管脚（遥控输出） 8 Vdd 电源正极 9 SEL I 选择管脚 10 OSCO O 振荡器管脚（输出） 11 OSCI I 振荡器管脚（输入） 12 Vss 电源负极 13 LMP O 输出LED指示（呈闪烁状态） 21~14 KI/O0~KI/O7I/O 键扫描输入/输出管脚 22 CCS I 键扫描输入
WD6122 红外遥控发射电路 六. 功能说明 1. 编码方式 WD6122 所发射的一帧码含有一个引导码，16位的用户编码和8位的键数据码、键数据码的反码也同时被传送。码型结构如下： 引导码由一个9ms的载波波形和4.5ms的关断时间构成，它作为随后发射的码的引导，这样当接收系统是由微处理器构成的时候，能更有效地处理码的接收与检测及其它各项控制之间的时序关系。编码采用脉冲位置调制方式（PPM）。利用脉冲之间的时间间隔来区分“0”和“1”。每次8位的码被传送之后，它们的反码也被传送，减少了系统的误码率。 2．键盘输入矩阵 WD6122键盘输入矩阵请参考下图： 3．按键输入 WD6122 在键扫描输入端KI0~KI7 和键扫描定时信号输入/输出端KI/O0~KI/O7构成的8×8 矩阵上共设置64 个按键。 只有第21#键与其它连在KI/O5 线上的键即22# 、23# 、24#键组合才能实现双重按键功能。即只有下列按键的组合才能进行双重按键操作。 1) 21#键与22#键；2 ）21#键与23#键；3 ）21#键与24#键 每个键输入端与电源负端VSS之间均接有下拉电阻。当有超过一个以上的按键（除非双重按键的组合21#与22#键21#与23#键21#与24#键）同时按下时，码的发射输出将停止。 当一个键按下时先读取用户码和键数据码，22ms后遥控输出端（REM）启动输出，按键时间只有超过22ms才能输出一帧码，超过108ms后才能输出第二帧码。 Edited by Foxit Reader Copyright(C) by Foxit Corporation,2005-2010For Evaluation Only.
普瑞45mil芯片规格书
Bridgelux BXCE 45x45 NLX-5 Product Data Sheet DS-C10 (2/4/2011) NLX-5 BLUE POWER DIE BXCE 45 x 45 mil PRODUCT DATA SHEET DS-C10 The Bridgelux NLX-5 family of blue power die enables high performance and cost effective solutions to serve solid state lighting market. This next generation chip technology delivers improved efficiency and performance to enable increased light output for a variety of lighting, signaling and display applications. Features ? High lumen output and efficiency ? Long operating life ? Increased current spreading traces for highly efficient and uniform illumination ? 100% Tested and sorted by wavelength, power and forward voltage ? Lambertian emission pattern ? Compatible with Solder paste, solder preform or silver epoxy die attach ? Delivered on medium tack blue tape (20cm±10mm ×20 cm±10mm) Applications ? General Illumination ? Street Lights ? Portable Lighting ? Architectural Lighting ? Directional Lighting ? Wide Area Lighting ? Display Backlighting ? Digital Camera Flash ? Automotive Lighting ? White LEDs LED Chip Diagram
TTP233D-HA6新版芯片规格书
单通道触摸感应开关 TTP233D-HA6 规格书 Revision 1.7 2014-04-25 一级代理：深圳市芯片科技有限公司芯派 深圳芯派科技 ＴＥＬ：１３５ ３０４５ ２６４６ （唐生）ＩＣＱ：２９４ ４３４ ３３６２ ＩＣＱ：２９４ ４３５ ３３６２
1 key Touch Pad Detector IC Outline z The TTP233D-HA6 TonTouch TM is a touch pad detector IC which offers 1 touch key. The device built-in regulator for touch sensor. Stable sensing method can cover diversity conditions. The touching detection IC is designed for replacing traditional direct button key with diverse pad size. Low power consumption and wide operating voltage are the contact key features for DC or AC application. Characteristic z Operating voltage 2.4V ~ 5.5V z Built-in regulator for touch sensor z Built-in low voltage reset (LVR) function z Operating current, @VDD=3V no load At low power mode typical 2.5uA, maximum 5uA z The response time max about 220mS at low power mode @VDD=3V z Sensitivity can adjust by the capacitance（1~50pF）outside z Stable touching detection of human body for replacing traditional direct switch key z Provides Low Power mode z Provides direct output or toggle output selection by pin option (TOG pin) z Q pin is CMOS output can be selected active high or active low by pin option (AHLB pin) z Have the maximum on time 16 sec z After power-on have about 0.5sec stable-time, during the time do not touch the key pad, and the function is disabled z Auto calibration for life The re-calibration period is about 1 sec within 8 sec after power-on. When key has been touched within 8 sec or key has not been touched more than 8 sec after power-on, then the re-calibration period change to 4 sec Applications z Wide consumer products z Button key replacement
QJ003 芯片规格书
QJ003 芯片规格书 1.1 简介 QJ003 是一个提供串口的MP3芯片，完美的集成了MP3、WMV的硬解码。同时软件支持USB /SD/TF驱动，支持FAT16、FAT32文件系统。接播放USB/SD/TF 内部歌曲，直接从电脑USB下载进SD，使用方便，稳定可靠是此款产品的最大特点。另外该芯片也是深度定制的产品，专为USB读卡器，固定语音播放领域开发的低成本解决方案。 1.2 功能 1、支持采样率(KHz):8/11.025/12/16/22.05/24/32/44.1/48 2、24位DAC输出，动态范围支持90dB，信噪比支持85dB 3、完全支持FAT16、FAT32文件系统，最大支持32G的U盘、SD/TF 4、多种控制模式,红外遥控模式、AD按键控制模式 4、音频数据按文件夹排序，最多支持255个文件夹，每隔文件夹可以分配1000首歌曲 5、音量可调，5级EQ可调 6、连接电脑可以显示盘符进行更新内容； 7、在按键模式下，可以进行播放模式选择：单曲循环，大循环； 8、可连输入外部音源作声卡功能 9、LED随播放程闪烁状态 1.3 应用 1、车载导航语音播报 2、公路运输稽查、收费站语音提示； 3、火车站、汽车站安全检查语音提示； 4、电力、通信、金融营业厅语音提示； 5、车辆进、出通道验证语音提示； 6、公安边防检查通道语音提示； 7、多路语音告警或设备操作引导语音； 8、电动观光车安全行驶语音告示； 9、机电设备故障自动报警； 10、消防语音报警提示； 11、自动广播设备，定时播报
2 硬件参数 名称参数 MP3文件格式1、支持所有比特率11172-3和ISO13813-3 layer3音频解码 2、采样率支持(KHZ):8/11.025/12/16/22.05/24/32/44.1/48 3、支持Normal、Jazz、Classic、Pop、Rock等音效 USB接口 2.0标准 输入电压供电在3.3V-5.4V最佳为4.2V 额定电流15ma[不带U盘] 尺寸见6.芯片封装 工作温度-40度~70度 湿度5% ~ 95% 3.芯片管脚 管脚号管脚名称类型功能描述 1 P01 IO FLASH/TF数据脚 2 P00 IO FLASH/TF 时钟脚 3 P02 IO FLASH/TF 片选脚 4 VCOMO I ADKEY按键值检测脚 5 USBDM IO USB数据线DM 6 USBDP IO USB数据线DP 7 VCOM 芯片基准电压检测脚 8 DACVSS AGND 模拟地 9 DACR AO 芯片音源右声道输出 10 DACL AO 芯片音源左声道输出 11 VDDIO POWER 芯片LDO输出3.3V 12 LDO5V POWER 芯片电源输入引脚5V 13 VSSIO DGND 数字地 14 P23/24 AI 外部音源输入端 15 P30/P25 O LED工作状态指示灯，播放时间隔输出高低电平 16 P46/VPP I 遥控信号接收脚
汽车芯片的型号与种类
汽车芯片的型号和种类汽车钥匙使用的芯片种类 汽车钥匙晶片类型 SILCA blsnk 21 SILCA blsnk 22 SILCA blsnk 23 TEMIC*(Fiat) 11 TEMIC*(Mazda) 12 MEGAMOS* 13 PHILIPS*(orig.or emul) 33 PHILIPS*(orig) 73 PHILIPS*emulatingMEGAMOS*(Audi) 53 PHILIPS*emulatingMEGAMOS*(VDO) 93 PHILIPS*Crypto 44 MEGAMOS*Crypto 48 TEXAS* 4C TEXAS*Crypto 4D TEMIC*Crypto 8C SAAB not duplicable 8D PHILIPS*Crypto OPEL 40 PHILIPS*Crypto NISSAN 41 PHILIPS*Crypto V AG 42 PHILIPS*Crypto Crypto PEUGEOT 45 注：*Megamos、Philips、Temic、Texas为注册商标
1.可复制芯片， 可以使用芯片复制机器.这种芯片中有一个维修代码. 芯片复制机器可以直接复制这个代码到空白的芯片上. 这种芯片有Philips (TP01), Temic (TP04) and Megamos (TP03) 几种. 有一种空白的芯片叫Nova， 这种芯片可以复制三种芯片--Philips (TP01), Temic (TP04) and Megamos (TP03). 2可安装芯片，这种芯片已经在空白芯片中写好了一个密码.只需要利用客户买车时得到的车的电路系统的安装口令往车上安装即可.这种芯片是Texas (TP02, TP06, TP 07). 3.Crypto 芯片(TP08...TP14)，芯片上已经带有一个代码，不得不利用一个密码安装到车的中央系统内. 4.Rolling 芯片，用于奔驰、宝马、沃尔沃、绅宝等高档车. 只要一发动汽车该芯片的密码就立即改变. 虽然这种芯片是可以复制的, 但汽车的电路系统只能认读他一或两次, 一旦确认它不是原始钥匙将取消该复制钥匙的功能. 这种芯片广泛引用在1997年后(奔驰、宝马的使用时间可以上溯到1995年), 在欧洲普及是在1998年后. 什么是芯片? 一个芯片是一个短小的传送和应答装置。 这个词最早产生与1944 年。在基础学科里，一个芯片是一个微小的记忆不异常变化的集成电路块的代称，记忆不异常变化的意思是这种记忆类型是不需要不断保持能量。同样这种集成块是一个转动装置，很多完好的金属丝缠在一个真空管上；这些线圈看上去象你在发动机马达里看到的一样。 有两种基本的芯片。第一种是电路连接的芯片系统，这种芯片不受体积的限制，再小也能传送信息，发送的范围可以从几英寸到几英里不等，现在已经用在卫星和飞机
芯片规格书
芯片规格书 芯片规格书是对每一个电子元器件的使用说明：关于芯片的封装规格，电流，电压，功能，包括IC原厂的信息。 ?在接触半导体行业以来，我记得有一个品牌（美国安霸）的规格书是要求需求方提供规格书的运用方案和查看规格书的资金的。可能很多同行的朋友对安霸这个品牌并不是很了解，安霸是全球做视频监控这块最大，技术最牛的一家半导体厂商。我们2013年的还帮一个北京的客户提供过安霸的芯片和规格书。因为我们有独特的渠道帮助客户解决了一个大问题。不过由于半导体近几年的发展，安霸厂商没有高的要求了。根据实际需求来说，规格书是每一个工程师都需要的，东西芯城的优势在于，我们的客服人员和销售人员可以帮助您解决寻找规格书的问题，还有就是东西芯城的特色功能参数搜索，可以很快的帮助同行和工厂的工程师解决选型和替代型号的问题。参数搜索：元器件类别，电流，电压，封装，还有运用范围。可以更快的帮助替换型号和选型的问题。工程是我们的企业DNA - 我们的工程背景意味着我们了解我们销售的产品，因此可以更好地与您合作，帮助您找到改善业务的机会。借助我们的工程实力，与IT团队的强强联手开发出了全球行业内的第一个智能元器件参数选型搜索引擎，以简化客户在选型过程中的甄选、对比工作。而且以我个人经验来说，我可以帮助很多同行的朋友来找找需求的芯片规格书。可以联系我们群号：136188203。半导体行业海外货源交流群，同时也为同行的或者工厂解决更多的半导体问题。 ?一个电子产品的定位：产品定位-工程画结构图-PCB画图-打样-选型-测试?电子产品的生产过程一般是这样的: 1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验2、元器件成型处理，成型以便于插装。3、SMT贴片，经过回流焊接，将
全面易懂的芯片制造个人经验总结
第 4 章芯片制造概述 本章介绍芯片生产工艺的概况。（1）通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序，来阐述4种最基本的平面制造工艺。（2）解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。（3）阐述了晶圆和器件的相关特性与术语。 4.1 晶圆生产的目标 芯片的制造，分为4个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。 前两个阶段已经在前面第3章涉及。本章讲述的是第3个阶段，集成电路晶圆生产的基础知识。 集成电路晶圆生产(wafer fabrication)是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。 整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路芯片。 晶圆生产的阶段 4.2 晶圆术语 下图列举了一片成品晶圆。
晶圆术语 晶圆表面各部分的名称如下： （1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。 （2）街区或锯切线（Scribe lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶，或测试的结构。 （3）工程试验芯片（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。 （4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。 推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。 （5）晶圆的晶面（Wafer Crystal Plane）：图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方 向是确定的。
JL1821S触摸芯片IC规格书(5键输出自锁)_V11
数据手册 DATASHEET JL1821S 5键(输出自锁)触摸感应芯片IC (Rev:1.1) 一、概述 JL1821S触摸感应IC是为实现人体触摸界面而设计的集成电路。可替代机械式轻触按键，实现防水防尘、密封隔离、坚固美观的操作界面。使用该芯片可以实现触摸开关控制，方案所需的外围电路简单，操作方便。确定好灵敏度选择电容， IC就可以自动克服由于环境温度、湿度、表面杂物等造成的各种干扰，避免由于电阻、电容误差造成的按键差异。
二、特点 1、高灵敏度(用户可自行调节) 2、高防水性能 3、待机功耗低，省电 4、高抗干扰性能，近距离、多角度手机干扰情况下，触摸响应灵敏度及可靠性不受影响 5、按键感应盘大小：大于3mm×3mm,根据不同面板材质跟厚度而定 6、按键感应盘间距：大于2mm 7、按键感应盘形状：任意形状（必须保证与面板的接触面积） 8、按键感应盘材料：PCB铜箔，金属片，平顶圆柱弹簧，导电橡胶，导电油墨，导电玻璃的ITO层等 9、面板材质：绝缘材料，如有机玻璃，普通玻璃，钢化玻璃，塑胶，木材，纸张，陶瓷，石材等 10、面板厚度：0～12mm，根据不同的面板材质有所不同 11、工作温度：-25℃～85℃ 12、工作电压：3V～5.5V 13、封装类型：SOP14 三、应用范围 1、消费类电子 2、数码产品 3、家用电器 4、小家电 四、封装及引脚定义 1、封装及引脚定义 JL1821S，SOP14 2、引脚定义描述 编号引脚定义功能描述编号引脚定义功能描述 1 VDD 电源正端8 KEY5 触摸按键输入脚5 2 KEY1 触摸按键输入脚1 9 OUT5 输出通道5
【免费下载】QJ003 芯片规格书
QJ003 芯片规格书1.1 简介 QJ003 是一个提供串口的MP3芯片，完美的集成了MP3、WMV 的硬解码。同时软件支持USB /SD/TF 驱动，支持FAT16、FAT32文件系统。接播放USB/SD/TF 内部歌曲，直接从电脑USB 下载进SD ，使用方便，稳定可靠是此款产品的最大特点。另外该芯片也是深度定制的产品，专为USB 读卡器，固定语音播放领域开发的低成本解决方案。1.2 功能1、支持采样率(KHz):8/11.025/12/16/22.05/24/32/44.1/482、24位DAC 输出，动态范围支持90dB ，信噪比支持85dB 3、完全支持FAT16、FAT32文件系统，最大支持32G 的U 盘、SD/TF 4、多种控制模式,红外遥控模式、AD 按键控制模式4、音频数据按文件夹排序，最多支持255个文件夹，每隔文件夹可以分配1000首歌曲5、音量可调，5级EQ 可调6、连接电脑可以显示盘符进行更新内容； 7、在按键模式下，可以进行播放模式选择：单曲循环，大循环；8、可连输入外部音源作声卡功能9、LED 随播放程闪烁状态1.3 应用1、 车载导航语音播报 2、 公路运输稽查、收费站语音提示； 3、 火车站、汽车站安全检查语音提示； 4、 电力、通信、金融营业厅语音提示； 5、 车辆进、出通道验证语音提示； 6、 公安边防检查通道语音提示； 7、 多路语音告警或设备操作引导语音； 8、 电动观光车安全行驶语音告示； 9、 机电设备故障自动报警； 10、消防语音报警提示； 11、自动广播设备，定时播报、管路敷设技术通过管线敷设技术，不仅可以解决吊顶层配置不规范问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内，强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。、电气设备调试高中资料试卷技术电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。