存储芯片行业产业链研究报告

2018年芯片行业深度分析报告

２０１８年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。

集成电路项目可行性报告

集成电路项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营

集成电路项目可行性报告 集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相 关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战 略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进 集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各 种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的 更新换代，进而推动集成电路行业的发展。 该集成电路项目计划总投资15344.44万元，其中：固定资产投资11100.90万元，占项目总投资的72.34%；流动资金4243.54万元，占项目 总投资的27.66%。 达产年营业收入28516.00万元，总成本费用22151.08万元，税金及 附加276.00万元，利润总额6364.92万元，利税总额7518.84万元，税后 净利润4773.69万元，达产年纳税总额2745.15万元；达产年投资利润率41.48%，投资利税率49.00%，投资回报率31.11%，全部投资回收期4.71年，提供就业职位460个。

坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。 ......

2018年光芯片行业深度分析报告

２０１８年光芯片行业深度分析报告

目录 简介：光芯片是什么？ (6) 光器件的核心元件，主要用于光电信号转换 (6) 核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型 (7) 产业链：垂直一体化为主，分工初现 (10) 光芯片技术壁垒高，占据产业链制高点 (10) 光芯片成本占比大，提升趋势明显 (12) 产业链：垂直一体化为主，分工初现 (12) 规模：为什么市场规模加速增长且“一望无际”？ (15) 光芯片市场规模有望持续高增长 (15) 电信市场：近期保持稳定，有望迎5G高增长机遇 (15) 传输网扩容正当时，DFB/EML芯片需求稳步增长 (16) 接入网向10G PON升级，DFB芯片需求有望提升 (17) 无线基站近两年需求放缓，5G时代芯片需求有望大幅回暖 (17) 数据中心市场规模有望快速增长 (18) 数据中心内部市场的发展有望提升VCSEL/DFB芯片的需求 (18) 数据中心互联（DCI网络）市场规模发展将带来DFB / EML芯片需求 (20) 消费电子市场规模有望极大拓展 (20) VCSEL成为3D感应核心组件 (20) 苹果手机：2020年VCSEL芯片需求或达3.74亿个 (22) 安卓手机：2020年VCSEL芯片需求或达11.54亿个 (22) 看好光通信芯片厂商的竞争优势 (24) 硅光时代将至，芯片重要性进一步凸显 (25) 硅光时代临近，芯片集成度有望大幅提升 (25) 硅光技术持续发展，技术上不断取得突破 (26) 硅光市场逐步形成，产业链逐渐清晰 (29) 格局：国产替代进程加速 (32) 高端光芯片国产化率低，成“阿喀琉斯之踵” (32) 制约芯片速率提升难点：激光器开启与关闭的频率 (33) 国内芯片市场份额低，有望迎接国产化替代机遇 (34) 光芯片种类多升级快，市场处于充分竞争状态 (34) VCSEL芯片：安卓需求优势，国内有望打造3D感应供应链 (35) DFB/EML芯片：国外厂商主导，国内厂商开始蓄力 (35)

手机行业的产业分析报告

手机行业地产业分析 产业分析是指企业对特定行业地市场结构和市场行为进行调查与分析，为企业制定科学有效地战略规划提供依据地活动.一个行业地特征和背景对企业制定和采取何种经营战略具有重要地影响作用，所以它常常是企业在制定企业经营战略时最要考虑地方法. 年，国际金融危机影响渐渐消散，随着中国经济地快速发展，带动了居民收入地提高和消费地扩大.目前，中国是世界上第一大手机市场，所以手机是很有市场前景地，手机已经成为了人们地必须地生活工具，人们生活水平地提高，体现在物质地提高，享受生活，为手机市场发展提供了良好地契机. 一、产业定位分析 （一）产业趋势 （）销量.近年来中国手机市场销量持续增长，但环比增长率低于预期.自年第三季度以来中国手机市场销量环比增长率连续三个季度呈下降走势，整体来看，中国手机市场处于销量增长、但增速放缓地阶段.同时发展势头非常良好地中国本土品牌都在积极地联合运营商从多方面争抢日益发展起来地智能手机市场份额.年华为、中兴、联想、酷派四大本土品牌在以运营商主导市场崛起，占据了中国千元智能手机地绝大多数市场份额.年中国华为、中兴、联想、酷派将更加发力，年销量都将在几千万台以上. （）性能.随着移动互联网覆盖范围地不断扩大，能够为用户带来全新上网、阅读、应用体验地大屏幕、高分辨率、高像素手机，尤其是智能、手机，成为消费者地新宠，用户关注比例持续攀升.统计数据显示，年中国手机市场上，英寸以上大屏手机用户关注度累计达到，且呈现出继续扩大之势.另外，年，万及以上高像素手机地用户关注度更是已经高达，手机摄像头像素正在向万级迈进. （二）产业特点 手机产品同时具有功能特性和时尚特性.两重特性决定了手机产品地多样性.

2021数据中心行业研究分析报告

2021年数据中心行业研 究分析报告

目录 1.数据中心行业现状 (4) 1.1数据中心行业定义及产业链分析 (4) 1.2数据中心市场规模分析 (5) 2.数据中心行业前景趋势 (6) 2.1专业IDC服务商发展空间巨大 (6) 2.2传统IDC同质化竞争激烈，向云计算数据中心升级是未来趋势 (6) 2.3一线城市周边成为IDC新建热点区域 (7) 2.4用户、数据中心设施、解决方案将持续增长 (7) 2.5延伸产业链 (7) 2.6生态化建设进一步开放 (8) 2.7呈现集群化分布 (8) 2.8数据中心产业与互联网等产业融合发展机遇 (9) 2.9行业发展需突破创新瓶颈 (10) 3.数据中心行业存在的问题 (12) 3.1资源利用率低 (12) 3.2资源孤岛 (12) 3.3自动化程度很低 (13) 3.4数据中心面临的威胁不只是安全性 (13) 3.5供应链整合度低 (13) 3.6基础工作薄弱 (14)

3.7产业结构调整进展缓慢 (14) 3.8供给不足，产业化程度较低 (14) 4.数据中心行业政策环境分析 (16) 4.1数据中心行业政策环境分析 (16) 4.2数据中心行业经济环境分析 (16) 4.3数据中心行业社会环境分析 (16) 4.4数据中心行业技术环境分析 (17) 5.数据中心行业竞争分析 (18) 5.1数据中心行业竞争分析 (18) 5.1.1对上游议价能力分析 (18) 5.1.2对下游议价能力分析 (18) 5.1.3潜在进入者分析 (19) 5.1.4替代品或替代服务分析 (19) 5.2中国数据中心行业品牌竞争格局分析 (20) 5.3中国数据中心行业竞争强度分析 (20) 6.数据中心产业投资分析 (21) 6.1中国数据中心技术投资趋势分析 (21) 6.2中国数据中心行业投资风险 (21) 6.3中国数据中心行业投资收益 (22)

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

手机行业发展分析报告

手机行业发展分析报告 经贸112班 刘强、邵安琪、尹晓晗 手机，移动电话，较广范围内可以使用的便携式电话终端。中国的手机行业从上个世纪九十年代发展的现状呈现出“外资品牌占主导，民族品牌略微弱势”的特点。 一、我国手机行业发展概况 1983年，10月13日，世界上第一台手机在美国诞生。1987年，第一台手机进入中国。1999年，第一台全中文手机诞生。 手机最早来自美国的IT老大-摩托罗拉 1.1市场定义 手机是普遍使用的便携式电话终端，现在全球范围内使用最广的第二代手机，数字制式的。 在现在市场中，多分为智能手机和非智能手机。一般智能手机的性能比非智能手机好，智能手机的主频较高，运行速度快，但是非智能手机比智能手机稳定。 1.2市场概述 近二十年来,手机行业技术发展迅速,市场急剧扩张。随着手机市场需求的平稳增长，全球手机行业年出货量也是递增的，并且这种快速增长趋势有望保持到2012年。

由图得，09-11年，全球手机市场出货量呈增长趋势，增长率较高，预测，12-14年，增长率有所下降，但出货量仍然很庞大，仍然呈现增长趋势。 1.3我国手机行业发展历程 目前我国手机产业在市场快速发展的依托下，继续保持了高速增长的发展势头。不仅独资、合资企业继续保持较好的市场业绩，国产品牌手机也取得了群体性突破，打破了长期以来外资企业垄断国内市场的局面，成为国民经济新的增长点。同时，国内品牌手机原有竞争优势正在逐渐丧失，增长乏力。渠道、价格和熟悉本土市场情况等原有竞争优势日渐弱化后，资本、技术等方面的缺陷就成为制约我国国内品牌手机企业进一步发展的主要因素，主要表现在产业扩张太快、新款手机上市速度较慢、产品质量问题较多、企业利润下降甚至亏损等。 1.4我国手机行业销售状况

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。

2020年手机产业分析报告

2020年手机产业分析 报告 2020年2月

目录 一、寻找黑夜中星光：换机与品牌 (5) 二、多摄渗透加速，TOF与潜望式镜头未来可期 (8) 1、技术延伸，5G时代也是多摄时代 (8) 2、双摄时代，人像模式 (9) 3、三摄时代，开启长焦模式 (10) 4、四摄时代，暂以TOF为标杆，潜望式长焦亦是看点 (11) 5、从高到中，从后到前，从安卓到苹果，多摄加速渗透 (12) 三、高画质需要多种要素，传感器与镜头值得关注 (15) 1、像素一高再高，高像素不等于高画质 (15) 2、CIS头部企业加速扩产，有望带动上下游产业 (17) 3、玻塑混合镜片有望成为新趋势 (21) 四、3D Sensing之TOF，开启未来AR/VR之路 (24) 1、3D Sensing多种方案，TOF脱颖而出 (24) （1）结构光 (24) （2）ToF (25) （3）双目立体视觉 (26) 2、TOF不仅为了拍照，更是为了未来应用 (28) 3、3D Sensing市场景气上扬 (29) 3、3D Sensing核心部件：VCSEL (30) 五、极致的全面屏方案：屏下摄像技术 (31) 六、相关企业 (34)

1、CIS供应商 (36) 2、镜头 (36) 3、红外截至滤光片 (36) 4、摄像头模组 (36) 5、晶圆体封装 (36) 6、ToF镜头 (37) 七、主要风险 (37) 1、原材料等价格上涨 (37) 2、宏观经济环境变化 (37)

多摄渗透加速，TOF与潜望式镜头未来可期。2019年，虽然手机市场表现疲软，但是5G带来的换机潮已经开始进行。同时头部手机厂商的市场份额也得到了进一步的增加，头部手机厂商在市场的影响力继续增强。 手机市场的疲弱并未影响到手机多摄渗透的快速进行，手机摄像头模组不断出货量同比上升。预计在头部手机厂商的带动下，手机多摄的渗透率会进一步加强，手机摄像头模组市场维持景气，手机摄像头模组内部的零部件也会同样受益。 高画质需要多种要素，传感器与镜头值得关注。虽然高像素成为手机厂商宣传销售的产品的一大特点，但是高像素不等于高画质。影响画质的其中两个要素是传感器与镜头。虽然高像素不等于高画质，但是能实现高像素的摄像头却已经从高端机型渗透到中端机型。由于下游消费电子需求日益旺盛，导致面对多摄加速渗透的行业形势，CIS供应出现紧张，CIS供应商正在扩产。镜头是实现高画质的另一要素。目前手机镜头主要用的是塑料镜片。面对手机轻薄化、手机零部件成本增加、塑料镜片热稳性较低等一系列问题，在长焦镜头成为高端、中高端手机必备要素的今天，玻塑混合镜片已经成为了解决上述问题的一大方案。 3D Sensing之TOF，开启未来AR/VR之路。在多摄渗透的过程中，ToF镜头也走进了消费者中。ToF作为3D Sensing中的其中一种方案，由于其测量距离长，成本低，功耗不高的等优势，已经被多个手机品牌在获得被使用。目前ToF被使用最多的是在拍照与解锁方面。然而，

2020年5G芯片行业研究报告

2020年5G芯片行业研究报告 基于第五代移动通信技术，5G芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是5G发展上游产业链的核心环节。 日前，前瞻产业研究院发布《2020年5G芯片行业研究报告》，报告分析了当前5G芯片行业发展现状与未来形势。 报告指出，最开始推出第一个5G基带芯片的是老牌巨头高通。高通在2016年10月发布了X505G基带芯片。彼时，全球5G标准都还没制定好。2019年9月，华为推出全球首款5GSoC麒麟990。 紧接着，在2019年年底高通发布会上推出两款5G芯片，外挂式骁龙865和集成式骁龙765G，与小米紧密合作。vivoX30/X30Pro5G与三星牵手搭载Exynos9805G芯片，OPPOReno35G与联发科牵手搭载天玑10005G芯片。紫光展锐春藤510和虎贲T7520也来势汹汹。 随着各大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，5G芯片的战火愈燃愈烈。 全球5G芯片市场分析 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市场规模将达到145.3亿美元，2019-2025年复合年增长率超过55%。 4G时代的手机基带芯片市场，群雄争霸，全球16家厂商激烈竞争。相比4G 时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线，宣布退出5G手机基带芯片业务，全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当前的五大5G芯片厂商，分别是中国大陆的华为、紫光展锐，中国台湾的联发科，国际大厂高通、三星。 从全球各区域5G芯片市场的增速来看，据Mordor Intelligence预测，未来5年，亚太地区将是全球市场增长的主要动力。而美国和欧洲目前5G芯片发展领先，之后市场增速将会有所下降。而非洲和南美地区，由于经济、人才和基础设施的限制，未来5G芯片市场增速将会较慢。 中国5G芯片行业发展趋势 根据GrandViewResearch的数据，主要由于5G智能手机的普及和5G基站的大规模建设，中国5G芯片市场规模将从2020年的2.41亿美元增长至2027年的

集成电路行业研究分析报告

我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：

数据中心IDC 行业全面深度研究报告

数据中心IDC 行业全面深度研究报 告

目录 一、寻找IDC 核心驱动，判断当前景气度：数据流量与计算力的核心载体 (2) （一）IDC 为数据流量核心载体，具备增长确定性和稀缺性 (2) （二）IDC 产业链图谱：流量核心，信息基石 (3) （三）寻找IDC 驱动因素，ICT 产业链流量驱动与传导逻辑 (9) （四）当前产业景气度如何？资本开支周期末端，产业景气度正逐步回暖 (14) 二、IDC 行业属性：市场空间大+成长性强+确定性强 (20) （一）IDC 行业空间有多大？承载数据流量，建设浪潮没有尽头 (20) （二）数据中心呈现怎样的发展趋势? (22) （三）竞争格局：第三方IDC 服务商稀缺性高，迎来发展机遇 (26) （四）为什么投资IDC 行业？稀缺性、成长性与确定性 (32) 三、估值与投资建议 (35) （一）宝信软件：钢铁信息化龙头、第三方IDC 企业先锋 (38) （二）光环新网：核心资源储备丰富，成长空间较大，零售型IDC 翘楚 (40) （三）数据港：积极绑定BAT 互联网企业，批发型数据中心展露锋芒 (41) （四）万国数据：国内最大第三方IDC 企业，高成长性+强确定性 (43) （五）奥飞数据：积极并购拓展规模，数据中心部署全国 (45) 四、风险提示 (46)

一、寻找IDC 核心驱动，判断当前景气度：数据流量与计算力的核心载体 数据流量增长→计算（云和边缘）需求增加→IDC 和云厂商Capex 投入增加→投资数据中心基础设施 （一）IDC 为数据流量核心载体，具备增长确定性和稀缺性 IDC 为海量数据的承载实体，是互联网流量计算、存储及吞吐的核心资源，互联网、云计算的高速发展是IDC 产业发展的核心驱动。IDC 即Internet Data Center(互联网数据中心)，是为计算机系统（包括服务器、存储和网络设备等）安全稳定持续运行提供的一个特殊基础设施，可以理解为将数据集中存储和运作的“数据图书馆”。该空间一般包含以下基础设施（即上游）：建筑物、电力电气系统、制冷系统、监控管理系统、安防系统等，下游主要是互联网企业、金融机构、政府机关等。 纵观IDC 行业演进和发展史，各阶段客户需求和技术的变革决定每个阶段的服务形态，目前来看第三阶段的数据中心概念扩大，服务范围扩大，更注重高性能架构，随着云计算技术发展，数据中心走向虚

2018年集成电路行业研究报告

2018年集成电路行业 研究报告 2018年1月

目录 一、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7) （一）半导体是信息社会和现代工业的根基 (7) （二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7) 1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7) 2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8) 3、半导体产业已经历两次产业转移 (10) （1）集成电路产业起源于美国 (11) （2）日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11) （3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11) （4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12) （三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长 (12) 1、全球集成电路市场稳定增长 (12) 2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14) （四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远 (15) 1、关系安全，芯片当自给自足 (15) 2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16) （五）政策支持，产业发展迎来新机遇 (17) （六）资金助力，产业发展获新动力 (18) 1、国家成立集成电路产业投资基金 (18) 2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20) 二、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21) （一）全球IC设计发展整体向好 (21) 1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21) 2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24) （二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展 (27) （三）IC产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28) （四）存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)

2017年AI芯片行业深度研究报告

２０１７年ＡＩ芯片行业深度研究报告

投资要点： ?AI应用爆发，底层芯片架构亟待革新：科技巨头的大力投入及政策 扶持正推动AI下游应用的迅猛增长，AI正在安防、无人驾驶、医疗等市场快速落地。而AI应用的发展离不开底层芯片架构的革新。传统芯片架构在处理神经网络算法时功耗较高，速度无法满足需求，因此催生了AI芯片的诞生，例如Google的TPU、寒武纪的NPU 等均是专门为AI应用度身定做的专有芯片，未来AI芯片将成为无论是移动端还是云端的标配，将成为下一阶段AI产业竞争的关键所在。 ?AI产业链中，最为看好上游AI芯片环节：目前时间点，AI产业链 上游的芯片企业的成长性最为确定，盈利模式最为清晰，AI芯片市场是率先受益于AI产业高速发展的环节，无论下游哪个应用领域率先落地，AI芯片市场都将迎来数倍的高速增长。根据智研咨询统计，2016 年人工智能芯片市场规模达到6亿美元，预计到2021年将达到52 亿美元，年复合增长率达到53%。仅测算安防前端智能摄像头市场，目前国内安防芯片市场规模约30亿人民币左右，预计未来三年，搭载人工智能模块的安防芯片市场存在三倍以上的成长空间，可达百亿级。 ?看好低成本高性能的ASIC发展路线，国内厂商或将弯道超车：目 前AI芯片技术主流路径为GPU、FPGA、ASIC等，场景方面分为云端、终端两大类，其中云端环境条件较为宽松，GPU暂时满足需求，未来AI ASIC芯片有望成为重要组成部分。终端受制于能耗，体积约束，同时应用场景相对明晰，对ASIC芯片需求强烈，我们看好ASIC路径发展前景。NVIDEA、INTEL、AMD等传统芯片巨头在GPU及FPGA领域具有不可撼动的优势，而国内中小芯片设计公司的优势在于细分场景下的ASIC芯片。随着AI芯片市场的快速发展，国内AI芯片设计公司在ASIC路线存在弯道超车的良好机遇。 ?行业评级及投资策略维持计算机行业“中性评级”，给予人工智能 板块买入评级，AI应用普及，AI芯片市场需求迅速上升，我们看好国内公司在ASIC芯片方面存在弯道超车的机遇，未来三年迎来爆发式成长，建议积极关注行业投资机会，短期重点推荐智能安防芯片市场。 ?重点推荐个股1、富瀚微：安防芯片A股龙头，受益安防人工智能 化发展；2、中科创达：芯片嵌入式解决方案A股龙头，麒麟970采用公司方案。建议关注：1、东软集团：无人驾驶芯片技术储备丰富，发展潜力较大；2、四维图新：无人驾驶芯片技术储备丰富，发展潜力较大；3、中科曙光：云端人工智能服务器潜力巨大；4、浪潮信息：与IBM建立合资企业研发人工智能服务器，前景远大。 ?风险提示：1）相关公司业绩不达预期的风险；2）行业政策变动风 险；3）市场系统性风险。

手机行业发展分析报告

2015年上半年手机发展趋势 分析报告 院系：信息科学与技术学院 组长：陈斌13351002 组员： 杨凯13351058 孙云起13349102 董涛13351009 王子瑞13348097 温卓锐13348098 陈俊达13349007 陈远杰13349014 吴君豪13348103 2015年9月

目录 一、我国手机行业发展概况 (3) 1.1市场定义 (3) 1.2市场概述 (3) 1.3我国手机行业发展历程 (4) 1.4我国手机行业销售状况 (4) 二、手机行业生产特点 (5) 2.1生产规模扩大，市场竞争更激烈 (5) 2.2手机电脑化，行业网络化 (5) 2.3产品类别增多，差异度有限 (5) 2.4市场结构呈现四大模块 (6) 2.5产品同质化 (6) 2.6市场进入壁垒低 (6) 2.7产品更新频率加快 (6) 三、手机行业销售策略研究 (7) 3.1 差异化战略 (7) 3.2目标集聚战略 (7) 3.3战略同盟 (7) 四、手机行业消费分析 (8) 4.1需求 (8) 4.2偏好 (8) 4.3外部信息刺激 (13) 五、行业发展趋势预测 (13) 1.供应商的讨价还价能力（suppliers bargaining power） (14) 2.购买者的讨价还价能力(buyer bargaining power) (14) 3.新进入者的威胁(potential new entrants) (15) 4.替代品的威胁( Threat substitute product) (15) 5.行业内现有竞争者的竞争(The rivalry among competing sellers) (15) 六、敢问路在何方--我国手机产业出路何在？ (16) 1.优势（strengths） (16) 2.劣势（weaknesses） (16) 3.机会（opportunities） (16) 4.威胁（threats） (17)

2016年数据中心行业分析报告(完美版)

(此文档为word格式，可任意修改编辑！） 2016年3月

2015年数据中心行业分析报告数据中心是互联网、云计算和大数据等产业的重要基础设施之一。近几年来，随着我国互联网、云计算和大数据产业的加速发展，数据中心产业也进入了大规模的规划建设阶段。 近几年，随着互联网、云计算和大数据产业的加速发展，我国数据中心产业也进入了大规模的规划建设阶段。2011年到2013年上半年全国共规划建设数据中心255个，已投入使用173个，总用地约7132万平方米，总机房面积约400万平方米。 IDC关于中国数据中心市场今日公布的数据表示，2010年中国数据中心总数量已经达到504,155 个，市场总规模达到92亿美元，IDC预测该市场在2010年至2015年仍将保持两位数的增长率，2015年该市场规模将达到约157亿美元。 一、发展: 三个阶段 IDC认为数据中心在中国的发展大体上经历了三个阶段： 1、2000年前后

数据中心的概念随互联网进入中国，第一次掀起了建设数据中心的热潮。但是由于互联网在中国尚未普及，在用户数、内容、应用等各方面都存在明显的局限性，用户对数据中心尚未产生有效的需求。在2001年的互联网泡沫破灭之后，数据中心的发展很快进入了蛰伏期。 2、2004年至2008年 随着互联网的普及和我国信息化建设的发展，无论是国民经济还是百姓生活对信息技术的应用和依赖都日益广泛和深入，从服务提供方和用户方两端都纷纷投入巨资建设数据中心。数据中心行业经历了从小到大、优胜劣汰的过程，作为重要的IT基础设施，数据中心迎来了快速发展的黄金期。 3、2008年至今 互联网的发展和国民经济各主要行业的信息化建设日趋成熟，移动互联网、云计算等新兴技术和商业模式不断涌现，数据中心的数量不断增加，规模不断扩大。与此同时，行业内越发重视运营的效率和资源整合的能力，建设绿色数据中心成为未来数据中心发展的方向。

2019年集成电路产业专题研究报告

２０１９年集成电路产业专题研究报告

目录 趋势一：从世界GDP增长看半导体产业前景-触底反弹 (4) 1.1集成电路的定义与特征 (4) 1.2集成电路对世界发展具有重大意义 (4) 1.3 从世界GDP增长看半导体产业发展前景：触底反弹 (5) 趋势二：中国已成全球产业重点市场，国产替代迫在眉睫 (7) 2.1产业重心转向亚太地区，中国已成重要市场 (7) 2.2集成电路需求旺盛，减税减负加速国产替代 (8) 2.3集成电路产业链：设计业飞速发展超越封装业 (9) 趋势三：摩尔定律遭遇瓶颈，另辟蹊径看后摩尔时代发展 (12) 3.1摩尔定律是一种基于统计的结果 (12) 3.2三大要素制约摩尔定律发展 (13) 3.3另辟蹊径再续摩尔定律发展趋势 (14) 3.3.1延续摩尔More Moore (15) 3.3.2扩展摩尔More than Moore (16) 3.3.3 超越摩尔Beyond Moore (17) 3.3.4 丰富摩尔Much Moore (18) 趋势四：5G带动新一轮集成电路下游应用爆发 (18) 4.1 储存器与逻辑芯片成回暖排头兵 (18) 4.2 5G发展带动新一轮换机潮 (19) 4.3 5G带动云计算应用需求上升，基础设备芯片顺势而上 (21) 4.4 物联网蛰伏等待，逻辑与存储深藏于MCU (22) 五、投资策略 (24) 5.1投资建议 (24) 5.2 投资策略 (25) 5.3重点关注公司 (25) 六、风险提示 (28) 插图目录 图1：第一代电子计算机 (4) 图2：现代集成电路板 (4) 图3：世界GDP总量变化 (5) 图4：世界GDP增长与IC市场的相关性 (6) 图5：费城半导体指数和世界GDP增速 (6) 图6：1986年-2016年全球半导体市场按区域分布的市场占比 (7) 图7：集成电路市场销售额及增速情况 (7) 图8：集成电路产业销售额及增速情况 (7) 图9：我国集成电路进口数量与进口金额 (8) 图10：我国集成电路出口数量与出口金额 (8) 图11：集成电路产业链构成 (10) 图12：中国集成电路产业各价值结构 (10) 图13：集成电路设计产业销售额及增速情况 (11) 图14：集成电路制造产业销售额及增速情况 (11) 图15：集成电路封测产业销售额及增速 (12) 图16：CPU和DRAM中原件数量的增长 (12)

集成电路行业调研报告

集成电路行业调研报告 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC, 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有,例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。IC可以把模拟和数字电 路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器（A/D converter）和数字模拟转换器（D/A converter）等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本一、国内外行业目前的发展情况与发展趋势 2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2007年全年国内生产总值246619亿元，比2006年增长11.4%，加快0.3个百分点，连续五年增速达到或超过10%。2008年全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战。根据SIA发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，同比下跌了2.8%。 2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。 国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。 整体来看，国内集成电路产业呈现这样几个特点。首先是产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑。我们认为在金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速的小幅回调是合理的，也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。其次，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业双双出现

手机行业分析报告

手机行业分析报告 目录

第一章 行业规模： 三星手机：全球第二大生产商韩国周二预计，2013年全球手机市场规模增长9%，全球手机市场规模约为12亿只。 三星电子部副主管YoungchoChi表示，预计第二季度全球手机市场销量环比将增加4%—5%。2008年三星电子的销售目标是2亿只，较2007年销售的亿只增加25%。第一季度售出手机4630万只，与去年第四季度的销售纪录持平，手机的单位利润率从第四季度的11%提高至16%。 手机制造商昨日表示，预计全球手机行业今年第二季度和下半年将面临强劲需求。该公司的全球营销主管JamesMarshall表示，公司仍保持对今年全球手机市场10%的增长预测。 小米手机：2013年手机的销量目标是1500万。这个数字的表层含义是小米手机2013年销售规模将翻倍。 但从深层次来讲它将引发小米发展由量变到质变的阶段性变化，具体而言，随着小米市场规模的扩大，未来小米在策略、产品策略和市场策略上都会有大的变化。 苹果手机：苹果公司昨日发布2013财年第四财季业绩。报告显示，苹果公司第四财季营收为亿美元，比去年同期的亿美元增长4%；净利润为亿美元，比去年同期的亿美元下滑9%。统计显示：目前全球市场占有率，三星第一苹果第二，中国华为居第三。 平均利润水平 三星手机：韩国三星电子今日公布了2013年第一季度财务报告。财报显

示，2013Q1（1、2、3三个月）共实现营收万亿韩元（约合476亿美元），同比增长%。实现净利润万亿韩元（约合64亿美元），同比大涨%。 之前根据彭博调查的36名分析师平均预测，三星电子2013年第一季度净利润应为万亿韩元，此次财报再一次超出了分析师的预测，三星电子已经连续六个季度实现利润增长。 此外，据市场分析师预计，三星电子在第一季度可能售出了6800万到7000万部智能手机，去年第四季度公司智能手机销量为6300万部。但三星并未公布具体的销量数字。 在三星电子所有部门中，三星移动业务部第一季度的利润同比大涨56%，达到创纪录的亿韩元，几乎占公司该季度全部利润的四分之三，其次是半导体芯片部门，此外数据显示三星还占有全球27%左右的电视机市场份额。三星3月底已经开始在全球范围内部署GALAXYS4智能手机的发布和预售，预计会带来新一轮的销售膨胀。此次财报显然不含S4的销售成绩，接下来的一个季度，三星电子可能还会保持迅猛增长的态势。而在4月24日发布的苹果2013Q2（1、2、3三个月）财务报告显示，苹果公司第二季度全球总营收436亿美元，营收额不如三星的476亿美元，净利润95亿美元，环比2013Q1的131亿美元大降%，而且还是十年来的首次下滑。 小米手机：小米手机成本的主要构成包括元器件采购成本；海关税、海关代征增值税、进口代理费等、汇率成本；代工厂加工成本、包装材料费用；生产损耗；供应商研发费、模具等一次性成本摊销；售后服务费用；销售费用（仓储物流费、收款费用及保险等）；高通专利费；增值税、教育附加税、城建附加税及印花税；软硬件研发成本分摊；公司成本、人工费用