FPC技术测试规范

1.目的 (3)

2.适用范围 (3)

3.引用标准 (3)

4.定义 (3)

5.技术要求 (3)

6.测试方法 (7)

7.包装，运输，贮存 (10)

一、目的

为规范金立公司FPC设计、制造及检测。

二、适用范围

本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。

三、引用标准

本规范引用标准如下

JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法

JIS C 5017 单双面挠性印制线路板

JIS C 5603 印制电路术语及定义

JIS?C?6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法

本规范对应的国际标准如下

IEC? 326-7? 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

IEC? 326-8? 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

四、定义

本规范采用的主要术语定义按JIS C?5603规定,其次是：

(1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。

(2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。

(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。

五、技术要求

使用环境

工作温度： -20℃～40℃

相对湿度：≦93％RH

大气压力：70～106KPa

外观要求

5.2.1导体的外观

断线:不允许有断线

缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L 应小于W。

导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。

导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。

导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。

导体的裂缝:不允许有

导体的桥接:不允许有

导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。

打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。

5.2.2?基板膜面外观

变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。

导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

5.2.3?覆盖层外观

气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡。

覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±%以下。

5.2.4 电镀的外观

端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过平方厘米）。

5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。

增强板的位置偏差:(1) 孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少以上。而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。(2) 外形偏差外形偏差为j,应在以下。

增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在以下,包含流出部分。但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。

增强板之间异物增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在以下。而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。

增强板之间气泡增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外,在安装时不可产生鼓泡。

5.2.6?其它外观

丝状毛刺:(1) 孔部在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在以下,而且不容易脱落的。(2) 外形在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在以下,而且不容易脱落的。

外形的冲切偏差所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。

表面附着物:(1) 不可有引起故障的容易脱落物。(2) 固化的粘合剂复盖层的粘合剂,

粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。(3) 焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。(4) 焊料渣不可有引起故障的容易脱落物。

5.2.7 表面标识

FPC丝印或蚀刻：应有标志，表明：

1)产品名称、型号

2)元器件正负极性

3)生产周期、生产企业名称

4)注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志。

要求：标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除。参数要求

5.3.1工艺水平要求

5.3.2电气性能要求

表面层的绝缘阻抗r：常规产品需大于5X108Ω，完成温度湿热循环后产品电器性能需正常

O/S：无短路、无开路（电压200V，导电阻值：10Ω，绝缘阻值：20MΩ）

线路导通电阻R：常规产品需在ΩΩ，完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过1Ω。

送样要求

5.4.1规格书

1）按最终确认版本的FPC制作规格书图纸，各厂家的FPC型号版本需标明；如果后期升级FPC版本请再另外附上规格书，并将规格书版本升级。

2）需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图，包装图。

3）要有制作材料清单，贴片BOM清单，厂家测试报告。

5.4.2样品

1）样品数量：每次送样的FPC样品需最少提供10PCS。

2）送样时间：需在项目试产前1-2天送达样品。封样样品需在中批试产前3天送达。

3）样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内。

4）样品应符合的外观要求。

5.4.3 ROHS要求

1) 必须进行有毒有害物质的自我声明。

2) 不能包含有毒有害物质并要进行ROHS认证测试的时间待定。

以上需提供检测报告

六、测试方法

测试条件

除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:

如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃；

相对湿度：45%~75%；

大气压力；86kPa~106kPa。

FPC单独测试

6.2.1温度冲击

测试方法：1）-40±3℃ 30min

2）125±3℃ 30min

各测试10个循环

判定标准：导通测试需合格

6.2.2高温高湿

测试方法：温度85±3℃

相对湿度85±3%

搁置96hours

判定标准：金面无变色，盖膜无分层

6.2.3可焊性测试

测试方法：245℃±5℃ 5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。

判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。

6.2.4热冲击测试

测试方法：265℃±5℃ 10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。

判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。

6.2.5推力测试

测试方法：电容，电阻：0603，0805，0402型号推力标准为连接器8㎜-25㎜标准为以上标准为.

判定标准：零件无脱落。锡面和零件完好无损。

6.2.6翻盖滑盖测试

测试条件：温度：5-35℃湿度：25-85%

判定标准：100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。

6.2.7盐雾测试

测试条件：Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液，温度：35℃，PH值为喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：48小时，压力桶温度为47℃，喷雾压力±㎝2。

判定条件：金手指的接收标准为8级以上，凡金手指上存在腐蚀点直径大于㎜，均视为不合格。

按键FPC组件金手指脖子处弯折测试

测试条件：在常温下弯折180度，次数100次

判定条件：弯折处表面不能有裂痕，线路不能开路，装机测试后不能出现按键功能异常。

整机测试

6.3.1低温贮存试验

测试条件：温度：-30±3℃,试验时间12小时。

判定标准：回温2H后检测FPC常规功能是否正常。

6.3.2低温工作试验

测试条件：温度：-20±3℃，试验时间8小时。

判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。最终检测，回温2H 后检测FPC常规功能是否正常。中间检测和最终检测均正常才算合格。

6.3.3高温试验

测试条件：先进行高温贮存试验，先将温度提升到65±2℃，试验时间12小时，持续时间到后将试验箱温度降低为55±2℃时，开启手机进行高温工作试验。

6.3.4恒定湿热试验

测试条件：温度：40±2℃，湿度93±3%，试验时间48小时。

判定标准：测试过程中需进行中间测试，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.5温度冲击试验

测试条件：将手机在低温贮存温度-30℃和高温贮存温度65℃各放置30min，中间转换时间不超过5min，循环10次。

判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.6湿热循环试验

测试条件：从室温以不大于1℃/min速度变到40℃，湿度93±3%，保持1H；再以不大于1℃/min速度变到-10℃，保持1H，循环13次。

判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.7盐雾试验

测试条件：将手机防止在温度25±5℃的实验箱内，用氯化钠含量为5±1%的盐溶液，连续喷雾2H；然后再将手机防止在温度40±2℃，湿度93±3%的湿热箱中存储22H，环3次。

判定标准：循环结束后，在实验室环境下恢复2H，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.8翻盖寿命试验

测试条件：以40次/分钟的速度翻动翻盖，来回为1次，要求翻盖达到最大转动位置。测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于8欧姆。

判定标准：每3000次检查1次，要求翻盖最少测试8万次。检查结果要求屏幕显示无异常，其他FPC常规功能无异常。

6.3.9滑盖寿命试验

测试条件：以40次/分钟的速度滑动滑盖，来回为1次，要求滑动达到最大行程位置。测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于8欧姆。

判定标准：每3000次检查1次，要求滑盖最少测试8万次。检查结果要求屏幕显示无异常，其他FPC常规功能无异常。

七、包装，运输，贮存

贮存条件

温度：23℃±5℃，相对湿度：55%RH±20%，清洁、干燥、通风的室内。

包装

外包装上应有标志，内容包括制造厂名、产品型号、产品名称、包装箱号、毛重、装箱日

期等，包装时应附有产品的合格证书及ROHS。

运输

FPC应包装成箱进行运输，在运输过程中应防止剧烈振动、冲击或挤压，防止日晒雨淋，可使用汽车、火车、轮船、飞机等交通工具运输。

PCB板和FPC检验实用标准

目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的

统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入感； 4.2.1.3深划伤（有感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感； 4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷； 4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起； 4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹； 4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印； 4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点； 4.2.7油污、脏污：明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物； 4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象； 4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 4.4 检验（检测）条件定义： 4.4.1 目视条件：600-800LUX荧光灯光源，光源离头顶30～50cm，产品距测试人员眼睛20～40cm，

FPC技术测试规范

FPC技术规范文件编号: 版本/状态: 制定: 审核: 批准: 发行日期:

目录 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.引用标准 (3) 4.定义 (3) 5.技术要求 (3) 6.测试方法 (7) 7.包装，运输，贮存 (10)

一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板 JIS C 5603 印制电路术语及定义 JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2本规范对应的国际标准如下 IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是： (1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。

(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、技术要求 5.1使用环境工作温度： -20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa 5.2外观要求 5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分 a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。导体的裂缝:不允许有

FPC检验规范

1. 目的明确与规范昂星所有来料的ＦPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3．职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4．样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 28２8-2００3 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AＱL: CR=０ＭA=0.65 MＩ=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、ＭＡJ、ＭIＮ的定义: CＲ：使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。 MAＪ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN:会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。５. 检验条件及环境 5.1、在６0—100Ｗ日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约３0－４0cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、１2点）. 5.2、检验者需戴手指套防护（避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件照度： 800-120０ＬＵX fluｏrescｅnt lampｓ. 日光灯照度为：８00－１2０0 LＵX环境：22 ±３℃ 5.４、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。６．包装要求

PCB板和FPC检验标准

INSPECTION STANDARD REVISION: V1.0 SUBJECT PCB板和FPC RELEASE DATE: 2014-10-28 目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输

INSPECTION STANDARD REVISION: V1.0 SUBJECT PCB板和FPC RELEASE DATE: 2014-10-28 1.目的统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入感； 4.2.1.3深划伤（有感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感； 4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷； 4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起； 4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹； 4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印； 4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点； 4.2.7油污、脏污：明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物； 4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象； 4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。

FPC可靠度测试规范标准

FPC可靠度测试规 1. 目的建立本公司产品可靠度验证标准。 2. 适用围: a. 新产品开发可靠度验证 b. 新材料评鉴时可靠度验证 c. 制程变更之可靠度验证 d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。本规中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。 3. 参考文件: 3.1 JIS C 5016 3.2 JIS C 6471 3.3 IPC-6013 3.4 IPC –TM-650 4. 职责: 4.1 实验室可靠度测试人员：负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。测试人员必须经过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。 4.2 实验室主管负责可靠度测试的监督管理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。 5. 作业流程

6. 可靠度测试容 6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating) 6.1.1 测试目的验证产品镀层密着性。 6.1.2 测试设备无

6.1.3 取样镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.1.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.4 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.1.5 判定标准镀层表面不可有脱落。 6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark) 6.2.1 测试目的验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。 6.2.2 测试设备无 6.2.3 取样印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.2.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.5 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.2.5 判定标准油墨或银浆不可有脱落。 6.3 耐折性测试(Bendability) 6.3.1 测试目的验证FPC材料的耐折性能。 6.3.2 测试设备 MIT测试机 6.3.3 取样如下图规格制作测试片，每次测试数量至少6pcs测试片，TD、MD方向各3个。

FPC检验规范

1. 目的明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA= MI=，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃ 、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求包装检验

FPC可靠度测试规范

FPC可靠度测试规范 1. 目的建立本公司产品可靠度验证标准。 2. 适用范围: a. 新产品开发可靠度验证 b. 新材料评鉴时可靠度验证 c. 制程变更之可靠度验证 d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。本规范中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。 3. 参考文件: 3.1 JIS C 5016 3.2 JIS C 6471 3.3 IPC-6013 3.4 IPC –TM-650 4. 职责: 4.1 实验室可靠度测试人员：负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。测试人员必须经过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。 4.2 实验室主管负责可靠度测试的监督管理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。

6. 可靠度测试内容 6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating) 6.1.1 测试目的验证产品镀层密着性。

6.1.2 测试设备无 6.1.3 取样镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.1.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.4 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.1.5 判定标准镀层表面不可有脱落。 6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark) 6.2.1 测试目的验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。 6.2.2 测试设备无 6.2.3 取样印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.2.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.5 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.2.5 判定标准油墨或银浆不可有脱落。 6.3 耐折性测试(Bendability) 6.3.1 测试目的验证FPC材料的耐折性能。 6.3.2 测试设备

FPC检验规范58300

一、检验项目：高压绝缘阻抗

1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。 Cr、Maj、Min的定义： Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护。 5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃ 5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求 6.1 包装检验

华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准

目次前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)

前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）

FPC检验规范

深圳市昂星科技有限公司

1. 目的明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃

FPC检验规范

精选文档

1. 目的明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃ 5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求 6.1 包装检验

FPC检验标准

文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC 部品类别：贴片类电子料拟制：日期：审核：日期：标化：日期：批准：日期：

修订记录

目录 1.目的 (4) 2.适用范围 (4) 3.引用文件 (4) 4.定义 (4) 4.1 FPC定义 (4) 4.2 缺陷定义 (5) 5.检验步骤及要求 (5) 5.1货品检验单标准要求 (5) 5.2包装标准要求 (5) 5.3物料现品票标准要求 (6) 5.4出货检验报告标准要求 (6) 5.5备品标准要求 (7) 5.6箱抽样检验标准要求 (7) 5.7 FPC检验标准要求 (7) 5.7.1检验条件 (7) 5.7.2尺寸检验要求 (7) 5.7.3外观检验要求 (8) 5.7.4功能检测要求 (14) 6.缺陷分类 (16) 7.FPC检验注意事项 (17) 8.记录要求 (17)

1.目的适应本公司FPC检验的需要。 2.适用范围本公司所有FPC来料。 3.引用文件 3.1.《FPC技术规格书》 3.2.《物料认可书》 3.3《BOM清单》 3.4《BOM清单更改指令》 3.5《抽样检验水准》 4.定义 4.1 FPC定义 4.1.1 FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。 4.1.2 基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin 、玻璃纤维Glass fiber 、PI ），及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料（Composite material）。 4.1.3 PI（Polyimide Film）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。 4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（Land Pattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。 4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。 4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。 4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。 4.1.8 补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。

FPC技术测试规范

FPC技术规范文件编号: 版本/状态: 制定: 审核: 批准: 发行日期:

目录 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.引用标准 (3) 4.定义 (3) 5.技术要求 (3) 6.测试方法 (7) 7.包装，运输，贮存 (10) 一、目的

为规范金立公司FPC设计、制造及检测。二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板 JIS C 5603 印制电路术语及定义 JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2本规范对应的国际标准如下 IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是： (1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 (3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、技术要求 5.1使用环境工作温度： -20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa 5.2外观要求 5.2.1导体的外观

断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。 5.2.2 基板膜面外观变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 5.2.3 覆盖层外观气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的

fpc技术测试规范.doc

深圳市金立通信设备有限公司 Gionee Communication Equipment Co.f Ltd.ShenZhen 版本/状态 _______________ v 制定 -------------------- 审核 ______________ 批准 _______________ 文件编号 ________________ FPC 技

发行日期_________________ 1. 目的 (3) 2. 适用范围 (3) 3. 引用标准 (3) 4. 定义 (3) 5. 技术要求 (3) 6 .测试方法 (7) 7.包装，运输，贮存 (10)

目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017单双面挠性印制线路板 JIS C 5603印制电路术语及定义 JIS C 6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3. 2本规范对应的国际标准如下 IEC 326-7 1981印制板，第7部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC 326-8 1981印制板，第8部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定，其次是： (1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。 ⑵增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 (3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、技术要求 5.1使用环境工作温度：-2(rc~4(rc 相对湿度：M93%RH 大气压力：70~106KPa

FPC技术经验测试规范

精心整理目录

1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.引用标准 (3) 4.定义 (3) 5.技术要求 (3) 6.测试方法 (7) 7.包装，运输，贮存 (10) 一、目的二、三、 3.1 JISC5016 JISC5017 JISC5603 3.2 四、 (1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2)增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 (3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、技术要求 5.1使用环境工作温度：-20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa 5.2外观要求

5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1)有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2)无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。导体的裂缝:不允许有打痕，压痕c与打痕深度 5.2.2? 变色: 色。 5.2.3? 气泡：等于 30% 连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。 5.2.4电镀的外观端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）。 5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。

FPC检验标准

精心整理文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC

5.7.2尺寸检验要求 .......................................................................................... 5.7.3外观检验要求 .......................................................................................... 错误!未指定书签。 5.7.4功能检测要求 .......................................................................................... 错误!未指定书签。 6.缺陷分类 ........................................................................................................................ 错误!未指定书签。 7.FPC检验注意事项........................................................................................................ 错误!未指定书签。 8.记录要求 ........................................................................................................................ 错误!未指定书签。

FPC测试规范

为了提升研发的设计水平、提高产品的研发质量，依据测试规范对产品进行严格测试，检验手机基本功能是否符合手机规范要求。 2、适用范围手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。 3、职责

PT测试部：负责主导和维护测试规范的修改其他部门：严格按照此测试规范执行 4、支持/参考性文件本规范对应的国际标准如下 IEC? 326-7? 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC? 326-8? 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 5、定义无 6、工具、设备、材料 7 无 8、测试规范测试环境和条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:

如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃；相对湿度：45%~75%；大气压力；86kPa~106kPa。 FPC单独测试温度冲击测试方法：1）-40±3℃ 30min 2）125±3℃ 30min 各测试10个循环判定标准：导通测试需合格高温高湿测试方法：温度85±3℃ 相对湿度85±3% 搁置96hours 判定标准：金面无变色，盖膜无分层可焊性测试测试方法：245℃±5℃ 5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。

判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。热冲击测试测试方法：265℃±5℃ 10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。推力测试测试方法：电容，电阻：0603，0805，0402型号推力标准为连接器8㎜-25㎜标准为以上标准为. 判定标准：零件无脱落。锡面和零件完好无损。翻盖滑盖测试测试条件：温度：5-35℃湿度：25-85% 判定标准：100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。盐雾测试测试条件：Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液，温度：35℃，PH值为喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：48小时，压力桶温度为47℃，喷雾压力±㎝2。