LED用环氧树脂解析
LED用环氧树脂图解
封装材料于LED产业应用，其具有：(1)决定光分布，(2)降低LED芯片与空气之间折射率以增加光输出，(3)提供LED保护等功能，因此封装材料对于LED
可靠性及光输出效果有绝对性影响。
白光LED一般以环氧树脂、Silicon系树脂及Urea系树脂等高透明性树脂作为材料。但考虑成本、电气特性等因素，仍以环氧树脂为主流。
环氧树脂分子结构中含有两个或两个以上环氧基，它能与胺、咪唑、酸酐、酚醛树脂等类固化剂配合使用，得到制品具有优良机械性能、绝缘性能、耐腐蚀性能、粘着性能和低收缩性能。其应用领域极为广泛，包括料、浇注料、塑封料、层压料、粘着剂等为重要化工材料。
环氧树脂种类很多，应用于LED环氧树脂必须具备有高透光率、高折射率、良好耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度与化学稳定性等。
白光LED使用透明环氧树脂主要是利用酸无水物硬化效应，主剂与硬化剂两液使用前必须均匀混合才能使用，主剂成份是Epoxy Oligomer、粘度调整剂、着色剂等；硬化剂成份是酸无水物与触媒硬化促进剂，虽然硬化物性会随着主剂与硬化剂配合比改变，不过一般设计成当量比为1:1，就可获得最适宜物性。图1是LED用透明环氧树脂主成份构造式。一般而言所谓Epoxy Oligomer是以
Bis-Phenol A Glyciydyl Ather与Bis-Phenol F Type为主，此外会添加脂环式Epoxy，防止玻璃转移点变高或是树脂变色。
图1 LED封装用环氧树脂成份结构式
虽然有许多硬化剂与硬化促进剂可供环氧树脂选择，不过应用在LED密封时，必须是透明状硬化物，因此硬化剂使用受到相当程度限制，例如酸无水物通常会选用MeHHPA或是HHPA；硬化促进剂则以Amine系、Imidazole、Lin系为主，不过实际成份则是各厂商商业机密。
光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。
一、主剂的材料选择
1 环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道化学的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用，中低挡市场采用宏昌的127也可。
2 活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，但国内基本上不能生产，要不就是单价太高，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。
3 消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。如BYK-A530 、BYK-066、 BYK-141、德谦6500等可选用。
4 调色剂：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后，加温搅拌混溶即可小量添加，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后颜色的纯正。注意透明油容性染料的选择，需具备至少150-180度的耐温条件，以防止加温固化时变色。如拜尔PEG-400。
5 脱模剂：以脱模效果好，兼容好，颜色浅为原则。如广州科拉司公司（BYK代理商）的FINT-900、无锡三山电子材料厂的TMA脱模剂均可选用。添加量依材料的不同有差别。脱模剂可添加主剂也可添加固化剂中。
二、固化剂的材料选择
1 甲基六氢苯酐
2 促进剂
3 抗氧剂主要防止酸酐高温固化时被氧化。要求兼容好，颜色浅
三、配方举例：（以下配方只供参考，不承担任何责任）
主剂：R-139 96.6 固化剂：甲基六氢苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
兰色染料色浆0.3 264抗氧剂 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01
合计 100份合计 100份
配比：100/100
四生产工艺
因不涉及合成反应，生产工艺比较简单，一般加温至80度以下，搅拌一小时左右，降温放料即可。但要注意材料添加的顺序，如固体料先用液体料稀疏溶解后依次添加
LED封装材料基础知识
LED封装材料基础知识 LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻瑪，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透鏡材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为 封装材料，亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装材料。 提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫瞇键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应杀团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到，甚至，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。 一、胶水基础特性 有机硅化合物一聚硅氧烷简介 有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-0键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氣键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。 结构 其结构是一类以重复的Si-0键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R' ---(Si R R' ---0) n-一R”，其中，R、R'、R”代表基团，如甲基，苯基，痉基，H,乙烯基等；n 为重复的Si-0键个数(n不小于2)。 有机硅材料结构的独特性： (1) Si原子上充圧的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来: (2) C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱； (3) Si-0键长较长，Si-0-Si键键角大。 (4) Si-0键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性，离子键无方向性)。 性能由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐 蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。
环氧树脂整体解决方案-浙江中控系统工程有限公司
环氧树脂整体解决方案 一、环氧树脂概述及趋势 1、概述 凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。 环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。 2、生产情况 （1）世界环氧树脂生产的地区分布 环氧树脂的生产主要集中在中、日、欧三个地区，其他还有韩国、美国、台湾地区、泰国、南非和委内瑞拉等。中国大陆的生产能力约占世界总生产能力的60%。 （2）世界环氧树脂生产的垄断格局 世界环氧树脂生产，主要由Shell、Dow、Ciba三大巨头所垄断，另外日本的东都化成、大日本油墨、日本环氧树脂制造公司，韩国的国都化学（与日本东都化成合资）等几家以其先进的生产工艺在世界环氧行业中亦占令人瞩目的一席之地。 3、国内环氧生产厂商情况 中国环氧树脂生产厂家有一百多家，但除了岳阳和无锡等少数几家外，大都规模很小。由于目前国内环氧树脂厂大多规模小，牌号品种单一，设备落后，树脂质量较低；在Shell、Dow、Ciba以及日本几家公司正加紧对中国环氧消费市场渗透抢占的情况下，国内厂家面临着极为严峻的挑战。
4、需求品种 （1）世界环氧树脂的品种牌号 世界上使用最广泛的品种是双酚A型环氧，其次是溴化双酚A型和酚醛型环氧，其它品种生产使用量很小。 （2）国内环氧消费品种牌号 国内实际生产的环氧树脂只有双酚A型的几个牌号。国内环氧的生产品种牌号很单一，主要为双酚A型。由于国产环氧品质较差，许多要求高的场合须进口国外高品质环氧，如高品质液体环氧、溴化环氧、酚醛环氧等。 （3）环氧树脂在各行业的分配 环氧树脂主要用于涂料行业和电子行业。复合材料成型用环氧（主要应用于电子行业的印刷电路板）占四分之一。 5、市场前景 中国大陆是全球环氧树脂主要消费地区中唯一一个产能小于消费量的地区，消费量和生产量均呈双位数增长，但由于环氧树脂全球产能大于需求，贸易的全球化，进口量也双位数增长，竞争愈演愈烈。激烈的竞争也促进了我国环氧树脂行业快速发展，具体体现在生产集中化、装置规模化、产品质量的上台阶、价格的透明化。 中国环氧树脂生产厂家众多，但万吨级规模以上的企业为数不多。中国环氧树脂主要生产企业有广州宏昌电子材料工业有限公司、巴陵石化岳阳石油化工总厂、蓝星星辰新材料有限公司、广东汽巴高分子化工有限公司、江苏三木集团公司、大连齐化化工有限责任公司、无锡迪爱生环氧有限公司等。 国内大部分环氧树脂企业生产技术与国外先进工艺相比尚有一定差距。存在的主要问题是生产装置规模不够经济、产品专用性较低、产品质量稳定性差。此外，产品售后服务及应用的方便程度上也有待提高。 尽管如此，巨大的市场潜力仍为国内企业提供了生存和发展空间。预计未来中国环氧树脂产能还将进一步增长。未来5-10年，中国环氧树脂行业将会进一步规范化，生产成本过高、环保不合格、产品档次低的企业将被淘汰。同时，国内支柱产业加快发展给环氧树脂行业带来无限商机，如汽车领域，信息产业，能源、交通运输、建筑产业，这些发展方兴未艾的支柱产业都是应用环氧树脂的生力领
环氧树脂的应用配方大全
环氧树脂的应用配方大全 一、粘合剂 配方一： 6101#环氧树脂100 691#甘油酯20-60铝粉15-20 160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa 配方二：酚醛-环氧胶 酚醛树脂100 聚乙烯醇缩甲乙醛806101#环氧树脂302E4MZ 5 80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa 配方三：H703胶 618# 100环氧化聚丁二烯树脂20650#聚酰胺20600#双缩水甘油脂10 咪唑（100目）8β-羟基乙二胺8 压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa 二、浇铸 在电子电气中，街 髦值缙 考 ⒋笮途 瞪璞福 美疵芊狻⒎莱钡取Ｓ没费跏髦 街 保 胗猛涯＜粒 缂谆 柘鸾骸⒐栌秃蚉VC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。 配方一： 6101#环氧树脂100 聚壬二酸酐20纳迪克酸酐50 石英粉（＞270目）200苄基二甲胺0.25 100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3，ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm 配方二： 634#环氧树脂100 铝粉（100-200目）170均苯四甲酸二酐21 顺丁烯二酸酐19 130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa 三、玻璃钢 常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。 配方一： 6109#环氧树脂100苯乙烯5三乙醇胺6三乙烯四胺 4 室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa 配方二： 644#酚醛环氧化100 NA酸酐68 二甲基苄胺1.8丙酮100 室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天 配方三： 634#环氧树脂323193＃聚酯28邻苯二甲酸酐8BPO 2苯乙烯30 100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。 四、涂料： 环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。 配方四：环氧呋喃防腐涂料 6101#环氧树脂100 呋喃树脂（2503#）15DBP 20 间苯二胺15 丙酮30-40 长石粉20
LED封装材料基础知识(精)
LED 封装材料基础知识 LED 封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED 封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装材料。 提高LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。 一、胶水基础特性 1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介 有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。 1.1.1结构 其结构是一类以重复的Si-O 键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R ’---（Si R R ’ ---O）n --- R ”，其中，R 、R ’、R ”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H ，乙烯基等；n
LED用环氧树脂解析
LED用环氧树脂图解 封装材料于LED产业应用，其具有：(1)决定光分布，(2)降低LED芯片与空气之间折射率以增加光输出，(3)提供LED保护等功能，因此封装材料对于LED 可靠性及光输出效果有绝对性影响。 白光LED一般以环氧树脂、Silicon系树脂及Urea系树脂等高透明性树脂作为材料。但考虑成本、电气特性等因素，仍以环氧树脂为主流。 环氧树脂分子结构中含有两个或两个以上环氧基，它能与胺、咪唑、酸酐、酚醛树脂等类固化剂配合使用，得到制品具有优良机械性能、绝缘性能、耐腐蚀性能、粘着性能和低收缩性能。其应用领域极为广泛，包括料、浇注料、塑封料、层压料、粘着剂等为重要化工材料。 环氧树脂种类很多，应用于LED环氧树脂必须具备有高透光率、高折射率、良好耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度与化学稳定性等。 白光LED使用透明环氧树脂主要是利用酸无水物硬化效应，主剂与硬化剂两液使用前必须均匀混合才能使用，主剂成份是Epoxy Oligomer、粘度调整剂、着色剂等；硬化剂成份是酸无水物与触媒硬化促进剂，虽然硬化物性会随着主剂与硬化剂配合比改变，不过一般设计成当量比为1:1，就可获得最适宜物性。图1是LED用透明环氧树脂主成份构造式。一般而言所谓Epoxy Oligomer是以 Bis-Phenol A Glyciydyl Ather与Bis-Phenol F Type为主，此外会添加脂环式Epoxy，防止玻璃转移点变高或是树脂变色。
图1 LED封装用环氧树脂成份结构式 虽然有许多硬化剂与硬化促进剂可供环氧树脂选择，不过应用在LED密封时，必须是透明状硬化物，因此硬化剂使用受到相当程度限制，例如酸无水物通常会选用MeHHPA或是HHPA；硬化促进剂则以Amine系、Imidazole、Lin系为主，不过实际成份则是各厂商商业机密。 光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。 一、主剂的材料选择 1 环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道化学的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用，中低挡市场采用宏昌的127也可。 2 活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，但国内基本上不能生产，要不就是单价太高，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。
环氧树脂真空浇注设备技术方案
环氧树脂真空浇注设备技术方案 1设计生产适应范围： 本方案适用于生产环氧树脂浇注式干式变压器。可加填料，也可不加填料。 2、浇注的工艺流程和设备特点 2.1浇注材料的组成：树脂（可带填料）、固化剂（液态，可带填料）。 2.2工艺流程：浇注材料经过预热、电子称计量配料、两次混合脱气后，在 真空下浇注在变压器模具型腔内。固化处理在固化炉中进行。 2.3工艺参数要求 2.3.1采用二次混料，以提高脱气效率，缩短脱气时间。 2.3.2 关键温度控制精度±1℃。 2.3.3物料混合比例可控、可调，电子秤控制精度±1%以内。 2.3.4混料均采取薄膜脱气技术，真空度50Pa。 2.3.5采用全真空浇注-加压浸渍工艺方式,工作真空度300Pa，浇注罐最大工 作压力0.4MPa 2.4 浇注设备的特点 2.4.1有填料、无填料的树脂均适用。 2.4.2可在计算机上修改浇注料的配方 2.4.3全真空运行。树脂进入设备后，其搅拌、脱气、电子秤计量、最终混 合脱气、浇注均在真空下进行，过程中绝无气体掺入。 2.4.4物料的预处理罐安装在地面上，便于加注树脂等浇注原料。 2.4.5采用薄膜脱气技术，使浇注料的脱气充分、快捷、有利于局放性能和 外观质量。 2.4.6真空系统采用德国莱宝原装真空变送器,配置高效冷却过滤装置，确保 真空系统的有效抽气与长期稳定运行；浇注罐选用德国产电加热板， 具有较高可靠性。 2.4.7浇注管路恒温加热，可冷却，有效防止树脂固化。 2.4.8采用先进的计算机控制系统，使参数设定、设备控制、数据记录方 便、有效。 3、设备的构成 序号名称单位数量备注
1 真空-压力浇注罐系统套 1 Φ2400×L3000 2 最终混料脱气系统套 1 200L 3 树脂—填料混料脱气系统套 1 200L 4 固化剂—填料混料脱气系统套 1 200L 5 填料加料系统套 1 6 电子秤系统套 2 机械电子式 7 真空系统套 2 浇注/混料 8 加热系统套 1 9 气动/加压系统套 1 10 冷却水系统套 1 11 控制和测量系统套 1 12 密封、备件套 1 13 钢架一套（买方自备）套 1 4、设备各部分的规格、型号及主要技术参数 4.1卧式真空-压力浇注罐系统（手动开门，保证轻便） 4.1.1卧式罐内壁尺寸：Φ2400×3000 4.1.2空载极限真空度： 30Pa 4.1.3空载泄露率： 50 Pa.L/S 4.1.4最大工作压力 0.4MPa 4.1.5工作温度： 70-100℃ 4.1.6大罐采用96块0.5KW加热板加热，常温升至工作温度：45分钟4.1.7罐体外表面温度：环境温度+20℃ 4.1.8采用进口形式照明观察装置： 6套 4.1.9法兰连接DN16真空浇注口： 12个 4.1.10自动测控温装置： 3套 4.1.11罐口异型密封结构： 1套 4.1.12罐门电动旋转机构（含轨道）1套 4.1.13手动罐门锁紧机构 1套 4.1.14压力安全连锁保护机构 1套 4.1.15罐内循环风扇 1台 4.1.16岩棉保温，0.5mm厚不锈钢薄板铠装处理。 4.1.17轻轨及工作台车 4.2终混料脱气系统（200L）
最新LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
L E D封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 1 环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。 2 硬化剂(HARDENER) 在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类: (1)酸酐类(ANHYDRIDES); (2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。 以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。 3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST) 环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。 现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室温中不会加速硬化反应，只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。目前日本已有生产不必低温贮存的环氧树脂胶粉，其关键乃在潜在性促进剂的选用。 4 抗燃剂(FLAME RETARDANT) 环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为溴化的环氧树脂或四溴化双酚A(TETRABROMOBISPHENOL A)。无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。二者可分开单独使用，也可合并使用，而以合并使用的抗燃剂效果为佳。 5 填充料(LILLER) 在封装塑粉中，填充料所占的比例最多，约在70％左右，因此填充料在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。
环 氧 树 脂 应 用 转载
［应用技术］ 环氧树脂在模具上的应用 一、概况 环氧树脂模具又称树脂模具，它具有制造周期短、成本低、特别适合形状复杂的制品和产品更新换代快速的工业领域；因此，在国外先进国家已得到广泛的应用，特别在汽车制造业、玩具制造业、家电制造业、五金行业和塑料制品等工业系统使用得更为普及。环氧树脂模具按不同的结构和用途，采用各种性能的环氧树脂、固化剂、增韧剂和填料（铁粉、铝粉、硅微粉、重晶石粉等）等配制成模具树脂，同时以玻璃纤维布和碳纤维布作增强材料而制成的。 环氧树脂模具按不同用途和技术要求，能设计出不同的环氧模具树脂配方组份。从国内、外环氧树脂模具实际应用统计，环氧树脂适合于制作以下几种类型的模具，在冷压模具方面有：弯曲模、拉延模、落锤模、铸造模等；在热压模具方面有：塑料注射模、注腊模、吹塑模、吸塑模、泡沫成型模、皮塑制品成型模等。环氧树脂模具的制造特点，是制造简易，快速，成本低；例如一些外形复杂、难成形的金属模具，用环氧树脂制造，采用浇注法或低压成形法，就能一次成形，无需大型精密切削机床，也可不用高级钳工。有些金属模具制造的周期要几个月至半年，采用环氧树脂模具一般只要3～5天就可完成，其成本仅仅是钢模的15～20％左右，而且树脂模具使用寿命很长，磨损了还可以很快修补好，继续使用。因此，环氧树脂模具的制造是一项打破传统机械加工工艺的新技术、新材料和新工艺。环氧树脂模具，在国外都是大型工厂设立的专门研制中心制造的，而在国内仅在于国防工业单位研制了一些，一般工厂企业都缺乏这方面的制造工艺技术和配方，所以在我国环树脂模具的应用、普及和发展的速度很缓慢。今后随着新材料、新技术的发展，环氧树脂应用技术的推广，环氧树脂模具的综合性能和制造技术被广泛了介和认识，环氧树脂复合材料性能的提高，树脂模具的制作工艺和应用工艺的简化，环氧树脂模具必然会得到飞跃的发展，成为新的高效率的低成本的先进模具。 二、环氧树脂模具的种类 1、环氧树脂冷压类型的模具 (1)弯曲模、成形模、拉延模、切口模等。 环氧树脂的复合材科主要用来制造凹凸模，可以浇注成形，也可以低压模压法成形，它可以冲压或拉延0.8毫米钢板2毫米以下的铝板，寿命在万次以上不磨损。对于大型拉延模具，如汽车驾驶室顶盖件，用环氧树脂制造模具显示出更大的优越性，无需大型切削机床。切口模用来制造结构复杂的大型零件，在凹凸模刃口部嵌以钢带。用环氧树脂制造的弯曲成形模具，冲压的另件有吊扇的风叶等，风叶型面尺寸要求很高，因关系到风量和使用效果等，环氧树脂模具固定在l O O吨冲床上冲压成形，冲压次数巳达三十余万次，树脂模具还在使用。 (2)落锤模
浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术
浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术 led 生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy)，是LED 产业界制作产品时的 重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子 化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分 子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间 或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的 固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。 LED IC 等为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀，防止湿气等 由外部侵入, 以机械方式支援导线, 有效地将内部产生的热排出以及防止电子 元件受到机械振动、冲击产生破损而造成元件特性的变化。采用不同的形状和 材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能,提供能够手持的形体。 一、LED 用封胶树脂之硬化温度及时间 1.一般LED 用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120~130 ℃. 2. 促进剂之添加后其硬化时间缩短。 二、硬化时间和歪之现象及硬化率 1.树脂之热传导率小，内部硬化热蓄积 以致影响硬化率。(反应率) 2.内(硬化热)外(烤箱)高热Disply case 易变形。 三、树脂及硬化剂之配合比率及特性1.硬化剂之使用量视所需之特性而论。 2.一般硬化剂配合比率少时﹐硬化物之硬度为硬且黄变。 3.硬化剂配合比率多时﹐硬化物变脆且着色少。 四、Tg(玻璃转移点)及H.D.T.(热变形温度) 1.测试方法﹐T M A,D SC.b:二者之温差为2~3 ℃。 2.添加充填剂后Tg 变高。 3.环氧树脂之电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下与热变形温度一致为多。用作构成管壳的环氧树脂 须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对LED 发出光的折射率和透射率高。选
环氧树脂胶粘剂的常用配方
环氧树脂胶粘剂的常用配方 玻璃钢 常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。 配方一： 6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4 室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa 配方二： 644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100 室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天 配方三： 634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30 100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。 配方一： 618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3（200目） 100 固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h）0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接。 配方二： 618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3 100 0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。 配方三：HYJ-6# 618#100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO22-5 四乙烯五胺 12 0.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接。 配方四： 618# 100 间苯二胺 18 600#稀释剂10 间苯二酚 10 0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接。 配方五：913# A组：601#环氧 600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉 B组：BF3乙醚四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：1 0.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化适用于寒冷地区。 配方六： 四氢呋喃聚醚环氧 5 590#固化剂KH-550 0.2 0.05/30℃/30h τ
环氧树脂胶配制方法
环氧树脂胶配方参考 金属与塑料制品粘接用胶黏剂 HYJ-6环氧胶黏剂 配方 组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 气相法白炭黑2～5 邻苯二甲酸二丁酯15 四乙烯五胺13 氧化铝粉25 制备及固化将配方中前4种组分调制均匀，粘接前加入四乙烯五胺，混合均匀后，即得用于 粘接。粘接后，稍加压力，室温固化2～3d，或70℃固化24h。 用途本胶用于金属与玻璃钢的粘接。 J-37胶 配方 E-44环氧树脂100 间苯二胺15 邻苯二胺15 制备及固化按比例配制，低温保存。固化为80℃时6h。 用途本胶用于粘接金属、玻璃钢等材料。 HYJ-29胶 配方
组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 气相法白炭黑2～5 液体羧基丁腈橡胶16 2-乙基-4-甲基咪唑8 三氧化三铝粉25 制备及固化依次称量，混合均匀。固化：70℃下3h。 用途用于粘接金属和玻璃钢。 KH-511胶 配方 组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 间苯二胺11 液体丁腈橡胶-40 18～20 2-乙基-4-甲基咪唑4 制备及固化依次称量，混合均匀。在0.01MPa压力、120℃下固化3h。用途用于各种金属、玻璃钢、陶瓷、热固性塑料等的粘接，强度较高，中等温度固化，使用 工艺简便，可在-60～+150℃下长期使用。 KH-512胶 配方 组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 647酸酐80 液体丁腈20 2-乙基-4-甲基咪唑2 制备及固化依次称量，混合均匀。固化：120℃下3～4h。 用途用于铝与玻璃钢、金属与硬质塑料等粘接。该胶粘接性能好，
在-60～150℃下使用。 SW-2胶 配方 组分用量/g 组分用量/g A、E-51环氧树脂2.0 苯酚-甲醛-四乙烯五胺0.9 聚醚N330 0.4 C、偶联剂KH-550 石英粉0.6 A：B：C=3：1：0.1 DMP-30 0.1 制备及固化按用量分别配制A、B、C三组分，混合均匀即可。适用期：20℃，10g量，10min 。固化：接触压力，常温下2～4h。 用途本胶为常温快速固化胶，在-60～+60℃下使用，用于铝、钢、铜等金属材料及玻璃钢等 的粘接。 粉末环氧黏合剂 配方 组分用量/g 组分用量/g E-42环氧树脂100 铁粉100 双氰胺7 制备及固化先将双氰胺和铁粉混合均匀，再加到低熔点E-42环氧树脂中，制成粉状（或棒 状）环氧黏合剂。
led封装胶水介绍
文章由LED灯管https://www.360docs.net/doc/2b763483.html,整理。 封装胶种类： 1.环氧树脂Epoxy Resin 2.硅胶Silicone 3.胶饼Molding Compound 4.硅树脂Hybrid 根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类： 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯类环氧树脂 3、缩水甘油胺类环氧树脂 4、线型脂肪族类环氧树脂 5、脂环族类环氧树脂 环氧树脂特性介紹： A 胶： 环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA) B 胶： 常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA EPOXY： Ether Bond 为Epoxy 封裝树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多，易黄化。Silicon 树脂則以Si-O 键取代之。 led 对环氧树脂之要求： 1.高信赖性(LIFE) 2.高透光性。 3. 低粘度，易脱泡。 4.硬化反应热小。 5.低热膨胀系数、低应力。 6. 对热的安定性高。 7.低吸湿性。 8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。 9.耐机械之冲击性。 10. 低弹性率(一般)。 一、因硬化不良而引起胶裂 现象：胶体中有裂化发生。 原因：硬化速度过快，或者烘烤度溫度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。 处理方法： 1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。 2.确认烤箱內部之实际温度。 3.确认烤箱內部之温度是否均匀。 4.降低初烤温度，延长初烤时间。 二、因搅拌不良而引起异常发生 现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg，胶化时间有差异。 原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。
环氧树脂安全技术说明书
环氧树脂 （1）化学品及企业标识 化学品中文名：环氧树脂 化学品英文名：epoxy resin （2）成分/组成信息 有害物成分：环氧基烃类聚合物 CAS No：24969-06-0 （3）危险性概述 危险性类别：第3.2类中闪点液体[含易燃溶剂的] 侵入途径：吸入、食入 健康危害：制备和使用环氧树脂的工人，可有头痛、恶心、食欲不振、眼灼痛、眼睑水肿、上呼吸道刺激、皮肤病症等。本品的主要危害为引起过敏性皮肤病，其表现形式为瘙痒性红斑、丘疹、疱疹、湿疹性皮炎等。 环境危害：对环境可能有害 燃爆危险：易燃，其蒸气与空气混合，能形成爆炸性混合物 （4）急救措施 皮肤接触：脱去污染的衣着，用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤。 眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。 吸入：脱离现场至空气新鲜处。就医。 食入：饮足量温水，催吐。就医。 （5）消防措施 危险特性：易燃，遇明火、高热能燃烧。受高热分解放出有毒的气体。粉体与空气可形成爆炸性混合物, 当达到一定浓度时, 遇火星会发生爆炸。 有害燃烧产物：一氧化碳 灭火方法：用雾状水、泡沫、二氧化碳、干粉、砂土灭火 灭火注意事项及措施：消防人员必须佩戴空气呼吸器、穿全身防火防毒服，在上风向灭火。喷水冷却容器，可能的话将容器从火场移至空旷处。容器突然发出异常声音或出现异常现象应立即撤离。 （6）泄漏应急处理 应急行动：消除所有点火源。根据液体流动和蒸汽扩散的影响区域划定警戒区，无关人员从
侧风、上风向撤离至安全区。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。穿上适当的防护服前严禁接触破裂的容器和泄漏物。尽可能切断泄露源，防止进入下水道等限制性空间。小量泄漏：用干燥的砂土或类似物质吸收。大量泄漏：构筑围堤或挖坑收容。用防爆泵转移至槽车或专用收集器内，回收或废弃处置。若是固体泄露，用塑料布覆盖泄漏物，减少飞散。勿使水进入包装容器内。用洁净的铲子收集泄漏物，置于干净、干燥、盖子较松的容器中，将容器移离泄露区。 （7）操作处置与储存 操作注意事项：密闭操作，提供良好的自然通风条件。操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。建议操作人员佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴化学安全防护眼镜。远离火种、热源，工作场所严禁吸烟。使用防爆型的通风系统和设备。防止蒸气泄漏到工作场所空气中。避免与氧化剂接触。搬运时要轻装轻卸，防止包装及容器损坏。配备相应品种和数量的消防器材及泄漏应急处理设备。倒空的容器可能残留有害物。 储存注意事项：储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。保持容器密封。应与氧化剂分开存放，切忌混储。采用防爆型照明、通风设施。禁止使用易产生火花的机械设备和工具。储区应备有泄漏应急处理设备和合适的收容材料。 （8）接触控制/个体防护 工程控制：密闭操作。提供良好的自然通风条件。 呼吸系统防护：空气中浓度超标时，佩戴过滤式防尘呼吸器。 眼睛防护：一般不需要特殊防护，高浓度接触时可戴化学安全防护眼镜。 身体防护：穿一般作业防护服。 手防护：戴一般作业防护手套。 其他防护：工作现场严禁吸烟。保持良好的卫生习惯。 （9）理化特性 外观与性状：根据分子结构和分子量大小的不同, 其物态可从无臭、无味的黄色透明液体至固体。 熔点（℃）：145～155 溶解性：溶于丙酮、乙二醇、甲苯等。 主要用途：用作金属涂料、金属粘合剂、玻璃纤维增强结构材料、防腐材料、金属加工用模具等, 在电器工业中用作绝缘材料。 （10）稳定性和反应性
环氧树脂的介绍
环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。 1种类折叠编辑本段 环氧树脂胶又分为软胶和硬胶。 1、环氧树脂软胶: 它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。 2、环氧树脂硬胶: 它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。 2分类折叠编辑本段 环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下，潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、被固化胶、土木建筑胶16种。 对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法: 1、按其主要组成，分为纯环氧树脂胶黏剂和改型环氧树脂胶黏剂; 2、按其专业用途，分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等; 3、按其施工条件，分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶; 4、按其包装形态，可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等; 还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。 3特性折叠编辑本段 1. 基本特性:双组份胶水，需AB混合使用，通用性强，可填充较大的空隙
2. 操作环境:室温固化，室内、室外均可，可手工混胶也可使用AB胶专用设备(如AB胶枪 3. 适用温度一般都在-50至+150度 4. 适用于一般环境，防水、耐油，耐强酸强碱 5. 放置于避免阳光直接照射的阴凉地方，保质期限12个月 1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂(硬化剂)。 2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度、表面张力等。 粘度(Viscosity):是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。 凝胶时间:胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。 触变性:该特性是指胶体受外力触动(摇晃、搅拌、振动、超声波等)时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。 硬度(Hardness):是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。 表面张力(Surface tension):液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力，它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N/㎡。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关。 3、反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。
LED封装(环氧树脂篇)
LED的封装 使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助 1封装的目的 半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点： (1)防止湿气等由外部侵入； (2)以机械方式支持导线； (3)有效地将内部产生的热排出； (4)提供能够手持的形体。 以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。 2封装所使用的塑料材料 半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的半导体塑封材料。 3环氧树脂胶粉的组成 一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 3．1环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以
环氧树脂用途
环氧树脂 用途： 一、在涂料领域 用于土建：桥梁防腐涂料，钢结构防腐涂料，水坭制品防渗涂料，地坪涂料，装饰涂料，功能涂料、钢丝网水泥闸门等 用于容器：食品罐内、外壁涂料，贮槽内外壁防腐涂料，压力罐防腐等 用于工厂设备：设备、管道防腐涂料，冰箱、洗衣机外层涂料，电器设备绝缘涂料等 用于汽车：底盘底漆、部件漆，槽车内壁涂料等 用于船舶：底货仓内壁涂料，海上集装箱涂料，钢铁部件防腐涂料等 用于其它类型：钢家具粉末涂料，电阻元件粉末涂料，钢制部件粉末涂料，阀体防腐、重防腐超耐磨陶瓷,屏蔽立式管道泵、太阳能热水器、太阳能电池板等 二、在复合材料领域 用于汽车：玻璃钢车壳，玻璃钢地板，玻璃钢槽车,控制系统仪器仪表电器零部件，显示器,汽车干式点火线圈,玻璃钢部件、防滑粒方向盘套、环氧树脂局部加强材料 用于工厂设备：玻璃钢氧气瓶，玻璃钢贮槽，玻璃钢容器、管道，模具，螺旋浆，织机箭杆，飞机蜂窝结构件，引擎盖，辊筒，轴，装机基础找平，自流平地坪、电磁线圈，先导阀、玻璃零部件、玻璃钢泵阀，电碳制品、建筑工程结构件、机用传动装置部件等 用于其它：飞机机身、直升机螺旋叶片，风力发电机叶片，医学仪器、手术刀柄,心脏起搏器、工艺品珠宝、阀门密封件、水工建筑工程、场致发光屏、混凝土抗磨层、保温材料、动物模型、航天飞行器、船用尾轴、舵轴、化学木材、塔身加固、磁悬浮列车轨道、太阳能电池乐器、环氧装饰品、玻璃钢帐篷杆具、刀柄、窗户、家具、泵、拐杖、
显卡、红外滤光器、数字显示器、矩阵辐射器、发光二极管与光电二极管、实验室台面、彷真树、预制磨石道路桥梁路面等 三、在粘接剂领域 用于体育用品：玻璃钢安全帽，球拍，高尔夫球杆，钓鱼杆，保龄球，雪撬，冲浪板，玻璃钢赛艇、帆船、赛车、躺椅、曲棍球杆等 用于绝缘材料：覆铜板，玻璃钢板、管、棒，变压器，继电器，高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈、电子、电器零部件、发光二极管，信号灯，全封闭蓄电池，电机封装,温度变送器、录音机磁头、线路板封闭、集成电路、二、三极管分立器件、无源滤波器、LED的结构封装、封装太阳能电池板、电源组件、IC 调节器和固态继电器、煤矿安全巡查系统、本质安全型模块、自动重合器等 用于其它类型：室温快速固化韧性环氧树脂粘结剂,导电胶,常温固化静电植绒粘合剂、光学结构胶、沙狐球胶、化学锚固胶、真丝的高功能化、人工花、磁力书写板、汽车维修胶、石材胶等
LED封装基本知识
LED封装基本知识 LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。 封装简介 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度（1cd以上）红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。 技术原理 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED 封装先后经历了支架式（Lamp LED）、贴片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 关于LED封装结构说明 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作