PCB设计几个常见问题

一、请问，模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是，我发现有时LC比RC滤波效果差，请问这是为什么，滤波时选用电感，电容值方法是什么？

答：LC与RC滤波效果比较必须考虑所要滤掉频带与电感值选择是否恰当。因为电感

二．请问，模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是，我发现有时LC比RC滤波效果差，请问这是为什么，滤波时选用电感，电容值方法是什么？

答：LC与RC滤波效果比较必须考虑所要滤掉频带与电感值选择是否恰当。因为电感感抗大小与电感值和频率有关。如果电源噪声频率较低，而电感值又不够大，这时滤波效果可能不如RC。但是，使用RC滤波要付出代价是电阻本身会耗能，效率较差，且要注意所选电阻能承受功率。

电感值选用除了考虑所想滤掉噪声频率外，还要考虑瞬时电流反应能力。如果LC输出端会有机会需要瞬间输出大电流，则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感速度，增加纹波噪声。电容值则和所能容忍纹波噪声规范值大小有关。纹波噪声值要求越小，电容值会较大。而电容ESR/ESL也会有影响。

另外，如果这LC是放在开关式电源输出端时，还要注意此LC

PCB设计原理及规范处理

PCB 设计规范二O 一O 年八月

目录一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3 ■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3 ■对布局设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------- - - 4 二．PCB 设计的布线规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15 ■布线设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - 15 ■对布线设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ 16 三．PCB 设计的后处理规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - 25 ■测试点的添加- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 25 ■PCB 板的标注- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - - 27 ■加工数据文件的生成- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 31 四．名词解释- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - 33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - - - - - ---- - 33 ■定位孔和光学定位点- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - 33 ■负片（Negative）和正片（Positive）- - - - - - - - - - - --- - - - - 33 ■回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - --- - - 34 ■PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ---- --- - - 34

华测静态数据处理流程

静态数据处理一．静态测量的准备工作（简单介绍） (2) 二．数据下载： (3) 安装主机USB驱动： (3) 打开下载软件hcloader： (3) 输入测站信息： (3) 下载数据： (3) 三．数据处理操作过程 (4) 软件安装： (4) 安装软件狗驱动： (4) 数据处理过程 (4) 文件>新建项目导入观测数据查看，设置坐标系基线处理网平差成果报告附C、D、E 级GPS测量手簿记录格式 (6)

一．静态测量的准备工作（简单介绍）在室内选点的时候要注意控制网的网形：正三角形是最好的网形（如上图），特长或特短边的出现（如下图）都会使误差增大。在野外勘测时，尽量选择周围无遮挡、无高压线、无强电磁干扰的地方进行定点，观测，这样不仅可以保证精度，也可以减少内业处理的很多麻烦。在外业测量时，切换到静态后，要查看数据记录指示灯（黄灯）是否有规律闪烁（间隔5秒），否则重新启动接收机，重新切换到静态。外业观测时记录数据要全面（仪器号、点号、开机时间、关机时间、仪器高、等）。已知控制点未知待定点

二．数据下载：安装主机USB驱动：当第一次使用主机USB下载数据时，电脑会提示发现硬件，出现驱动程序安装向导，选择驱动的保存路径（默认在COMP SS的安装路径下有`river/USB），点“下一步”即可完成安装；打开下载软仦hcloader：开始>娋序>华测静态处理>文件下载，点击即可。设置连接端口：connection>settings>com选择USB、band rate选115200。列表框里就会显示主机里有的文件（如果没有可以点击Update，稍等即可）：输入测站信息：根据野外记录输入测站名（不超过4个字符，一般为?下端的4位仪器号）、时段（在同一点上不同时间观测的数据，目的是区别文件名）、天线高（野外实地所量测的仪器高，一般为仪器的斜高），选择文件类型（一般默认），确认即可。下载数据：选择需要下载的数据文件（可多选），右击鼠标数据导出，数据自动导出到之前指定的下载路径中。下载完毕关闭软件即可。

施工中常见问题及解决方案

1、存在问题：外墙铺贴外墙砖，阴阳角的嵌缝剂吸水导致窗框周围渗水解决措施：外墙砖改为涂刷质感漆，在上窗框处预留滴水槽 2、存在问题：现浇混凝土板内预埋PVC电管时，混凝土板经常沿管线出现裂缝。解决措施：钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时，沿管线贴板底（板底主筋外侧）放置钢丝网片，后期内墙、棚顶等满铺纤维网格布，刮腻子抹平。 3、存在问题：首层隔墙自身发生沉降，墙身出现沉降裂缝。解决措施：首层隔墙下应设钢筋砼基础梁或基础，不得直接将隔墙放置在建筑地面上，不得采用将原建筑地面中的砼垫层加厚(元宝基础)作为隔墙基础的做法。 4、存在问题：凸出屋面的管道、井、烟道周边渗漏。解决措施：凸出屋面的管道、井、烟道周边应同屋面结构一起整浇一道钢筋混凝土防水反梁，屋面标高定于最高完成面以上250mm。 5、存在问题：门窗耐候胶打胶不美观解决措施：门窗预留洞口尺寸跟现场测量尺寸存在误差，造成窗框与墙垛的间隙不均匀，打胶不美观。建议在抹灰过程中安装窗户副框，副框对门窗起到一个定尺、定位的作用。弥补门窗型材与墙体间的缝隙,利于防水;增强门窗水平与垂直方向的平整度。有利于门窗的安装,使其操作性更好。 6、存在问题：室内地面出现裂纹解决措施：出现裂纹的原因是施工中细石混凝土的水灰比过大，混凝土的坍落度过大，分格条过少。在处理抹光层时加铺一道网格布，网格布分割随同分格条位置一同断开。 7、存在问题：内墙抹灰出现部分空鼓解决措施：空鼓原因，内墙砂浆强度较低，抹灰前基层清理不干净,不同材料的墙面连接未设置钢丝网;墙面浇水不透，砂浆未搅拌均匀。气温过高时,砂浆失水过快;抹灰后未适当浇水养护。解决办法，抹灰前应清净基层，基层墙面应提前浇水、要浇透浇匀，当基层墙体平整和垂直偏差较大时，不可一次成活，应分层抹灰、应待前一层抹灰层凝结后方可涂抹后一层的厚度不超过15mm。 9、存在问题：吊顶顶棚冬季供暖后出现凝结水，造成吊顶发霉原因：冬季供暖后，管道井内沙层温度升高，水蒸气上升遇到温度较低的现浇板，形成凝结水，凝结水聚集造成吊顶发霉。解决措施：管道井底部做防水层截断水蒸气上升渠道。 10、存在问题：楼顶太阳能固定没有底座，现阶段是简单用钢丝绳捆绑在管道井上固定解决措施：建议后期结构施工中，现浇顶层楼板时一起浇筑太阳能底座。 11、存在问题：阳台落水管末端直接通入预留不锈钢水槽，业主装修后，楼上的垃圾容易堵塞不锈钢水槽，不易清扫。解决措施：建议后在阳台上落水管末端预留水簸萁，益于后期的清扫检查。12、存在问题：卫生间PVC管道周围出现渗水现象原因，出现渗漏的卫生间PVC管道，周围TS防水卷材是冬季低于5℃的环境下施工的，未及时浇筑防水保护层，防水卷材热胀冷缩，胶粘剂开裂，造成PVC

PCB中常见错误大全

PCB中常见错误大全！跟着小编的脚步一起来看看这些PCB常见错误吧，加深印象，多多巩固，也许你就是下一个PCB设计大咖！ 1、原理图常见错误 1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线； d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。 2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate. 2、PCB中常见错误 1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。 2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

3、PCB制造过程中常见错误 1）焊盘重叠： a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。 b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为? 隔离,连接错误。2）图形层使用不规范： a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。 b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。 3）字符不合理： a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。 b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。4）单面焊盘设置孔径：

电路板设计规则.

本文由dongxuehui123贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 Protel 99 设置一、 Routing 1. Clearance Constant： 1 Object Kind：Vias,Thru-hole Pads →Object Kind： Vias,Tracks/Arcs,Fills,Smd Pads, Thru-hole：13 mil different nets only 2 Object Kind：Tracks/Arcs,Fill s,Smd Pads →Object Kind：Vias,Tracks/Arcs,Fills,Smd Pads, Thru-hole：19 mi different nets only 19 mil 2. Routing Conners 90 Degrees 100 100mil 3. 4. 5. 6. 7. 8. Routing layers：随已定（Any） Routing Priority： Board 0 Routing Topplogy： Board shortest Routing Via Style： 20 50 透孔 SMD： Width Constraint ：看情况定，Net 分组，如 12V 电源、3V 电源等。二、 Manufacting 1. Acute Angle Constraint： 45o 2. Confinement Constraint(最大尺寸 Board (*,* (*,* Keep Inside 3. 4. 5. 6. 7. Minimum Annular Ring ： Board 10 Paste Mask Expansion： Board 10 Polygon Connect Style ：Board Direct….. Power Plane Clearance： Board 20 Power Plane Connect Style Aboard ,Relief Connect, 10,4,20,20 8. Solder mask Expansion： Board 4mil 三、 Placement 1. 2. 3. 4. Component Clearance Constraint：(器件靠近 Board Board 100mil Component Orientations Rule： Board 0 Nets to Ignore： Board Permitted Layers Rule： Board Top Bottom 四、 1. 2. Other Short-Curent Constraint：Board Board Not Allowed Un-Routed Net Constrant ： Board 五、快捷键 1. 1 原理图F1：帮助 1 Protel 99 设置 2 3 4 5 6 Process ： Client：CascadeAllOpenDocuments Parameters： FileName=\Help\Protel.hlp|Topic=contents F3：查找下一个文本Process ： Sch：FindNextText Parameters： F7：点亮网络标号 Process ： Sch：SelectNet Parameters： F8：取消选中（点亮） Process ： Sch：DeSelectAllObjects Parameters： F9：显示全部电路 Process ： Sch：ZoomAll Parameters： F10：跳转到下一个错误标记 Process ： Sch：JumpToNextErrorMarker Parameters： 2. 电路板图 1 Ctrl-F2：显示网络所有连接的飞线 Process ： PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=All 2 F2：显示网络连接的飞线 Process ： PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=Net 3 F3：显示元件连接的飞线 Process ：PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=ComponentNets 4 F4：隐藏飞线Process ： PCB：HideConnections Parameters： Hide=All 5 F5：移动元件 Process ：

华测常见问题解决办法

华测常见问题解决办法一、蓝牙问题：手簿显示打开端口失败 1、点击配置——手簿端口配置——配置，查看蓝牙是否打开。 2、点击配置——手簿端口配置，查看连接类似是否是蓝牙，端口是否是COM8 或者是COM9，再点击确定就能连上。 3、手簿和移动站的距离太远了，手簿靠近移动站2米内的距离，点击配置—— 手簿端口配置——确定。 4、通过以上操作还是显示打开端口失败的话，就把移动站主机关机开机下，等待10秒后，点击配置——手簿端口配置——确定，就可以连上蓝牙了。 5、通过关机开机还是显示打开端口失败的话，开机查看是否显示所有灯都同时闪3次，然后红色灯是否单独闪3次，如果是红色灯有闪3次表示蓝牙启动起来；否则蓝牙未启动起来。蓝牙未启动情况，请拨打技术电话联系厂家技术员。二、仪器的问题：手簿一直显示正在搜星。 1、点击仪器——仪器接收机复位下，稍等会便可以固定了。 2、把仪器关机开机下，稍等会便可以固定了。 3、如果以上操作还是不行，请联系厂家技术员。三、点校正的问题：点校正里面找不到所测量的GPS点。 1、在配置——移动站参数——移动站选项里，把使用VRS打上勾，便可以在点校正里找到所测量的GPS点。六、点校正计算后，水平残差和垂直残差超出误差范围，水平残差很大。（水平残差大于0.02，垂直残差大于0.03） 1、检查坐标系统和中央子午线是否输错，一般坐标系统用北京54或西安80，福建这边中央子午线（宁德，福州，莆田的中央子午线是120，南平，三明，龙岩的中央子午线输117，厦门输118.30），关于工程设计资料上都有提供的，请翻阅查看。 2、检查输入的已知点坐标是否正确。 3、检查实际测量的GPS点是否正确，会不会在实地测量测错了。 4、检查点校正时，是否不小心把对应的点对应错了，已知点和测量的GPS点要一一对应起来。点校正时的注意事项： 1、已知点最好要分布在整个作业区域的边缘，能控制整个区域，并避免短边控制长边。例如，如果用四个点做点校正的话，那么测量作业的区域最好在这四个点连成的四边形内部； 2、一定要避免已知点的线形分布。例如，如果用三个已知点进行点校正，这三

公司ERP系统常见问题及解决方法

公司ERP系统常见问题及解决方法 1调度进了系统，提示“远程目标机器未反应或sql不存在”？处理方法：1.采用双反斜杠+IP的命令访问搅拌楼1#（192.168.1.7）、2#（192.168.1.8），看看网络是否畅通，电脑是否开机。如下图：畅通的显示该机硬盘上的共享文件夹。

2.或采用在“开始运行cmd确认”后弹出的dos命令框中输入“ping 空格ip”的命令去访问搅拌楼1#机组、2#机组看看网络是否畅通，电脑是否开机。如下图：如果访问目标电脑有time、ttl数据返回，整个网络是通的，电脑是正常工作的。 2、还需要确认服务器与搅拌楼1#、2#上位机的sql数据库是否运行正常，这就要用在“开始控制面板管理工具数据源管理器”如下图

接着单击“添加”按钮后下拉列表在左侧的列表框找到“SQL Server”后单击“完成”，如下图：随后在弹出的“创建到 SQL Server 的新数据源”列表框中的第一个“你想用什么名称来命名数据源”的列表中填写一个名字，如1#。接着在第三个“你想连接哪一个SQL Server？”列表中填写你要访问的SQL Server 数据库所在电脑的IP，如1#上位机192.168.1.8，如下图：

接着单击“下一步”按钮，在弹出的SQL Server应该如何验证登陆ID的真伪的列表框中点选第二项“使用用户输入登录ID和密码的SQL Server 验证”，在登录ID列表框输入“sa”，在密码列表框输入“123”，如下图：图中的单击“下一步”，如下图：单击上图中的“下一步”，如下图：

单击上图中的“下一步”，如下图：单击上图中的“完成”按钮，接着在弹出的“ODBC Microsoft SQL Server 安装”列表框中单击“测试数据源”按钮，如下图：

项目管理常见问题解决办法

当前项目管理中的问题非常复杂，问题的多样性可以用五彩缤纷来形容，可能是不一而足的。我们且对一些有针对性的具体问题及其建议的解决方案尝试汇总如下： 1、问题一：如何修订不合理的项目目标问题描述：很多项目在签约的阶段就定义了不合理的目标，这往往是由于销售人员的过度承诺或给客户主动建立或被动接受过高的期望值。建议的解决方案：要使项目成功实施，就必须在合同约定目标基础上对项目目标进行再次定义，项目经理需要运用必要的办法在项目管理生命周期内不断去寻求客户或用户可接受的最小或最优的目标边界。当然，项目经理一上任就想动项目或合同的边界，显然会容易引起客户的反感。比较好的策略是先在项目实施过程中做出必要的业绩，在与此同时和客户之间建立彼此的基本信任。在充分了解客户所在企业的核心需求后，适时拿出有理有据的方案一点一点地说服客户调整项目目标边界。 2、问题二：如何处理用户强烈坚持需要的需求问题描述：用户有时很强烈表示需要一个功能，态度很坚决，应该如何应对建议的解决方案：从项目所要实现的业务全局出发，考虑用户这个需求到底要解决的是什么问题，然后再和用户探讨真正解决问题的办法，这样用户不但可能收回自己的想法，还会建立对你分析能力的信任。这就是所谓的比用户多想一步，并站在更高的角度去解决当前存在的问题。除此之外，如果用户提出的需求非常到位，确实指出项目所交付的产品的严重不足，项目经理要高度重视，及时调用公司资源予以解决，切记关键性需求绝对不可以绕过或采取临时解决方案。针对用户潜在的或尚未发现的需求，需要提前拟定预案，而不是等这些潜在需求发生后再考虑客户化开发解决，这样就很有可能使项目产生不必要的延期和徒增用户对项目延期所产生的不满情绪。 3、问题三：如何处理来自用户的需求变更问题描述：用户的需求往往随着项目的深入而有所变化，项目验收标准的不断更改，导致项目验收延期或成本超支等诸多不可控的情况发生。建议的解决方案：在项目一开始就需要定义变更流程，一般是要求用户内部意见一致后再统一以正式项目文件的方式提交给项目经理做评估分析，项目经理综合考虑此需求的变更对实施成本和项目进度可能造成的影响。必要时寻求公司高层或变更控制委员会(CCB)反馈

金蝶软件常见问题及解决办法

金蝶软件常见问题及解决办法说明：每项括号中标明问题针对的系统，如果未标明表示适用所有系统 1、固定资产折旧年限超期问题现在很多客户都有一些固定资产，使用时间已经过了折旧年限，但由于以前的种种原因，折旧没有提完且该固定资产还在使用，此时如果录入固定资产时按实际情况录入，尤其是在系统提示：该固定资产使用时间已过折旧年限，是否继续，此时如果选择是的话，帐套起用后，所提折旧均为错误，因为必须人为地把固定资产从入账到帐套起用时所提折旧期间数改小，才能避免这个问题。 2、购销存生成凭证注意事项(金蝶2000系统)

工业版中通过购销存模块生成凭证时，如果凭证一方下挂核算项目，当凭证信息输入完整后，直接按保存按钮，那么在保存该凭证对应的购销存单据时，系统会提示凭证核算项目不能为空，且无法保存该单据。解决的方法是凭证信息输入完整后，不要直接按保存按钮，而是在凭证的空白处点击一下鼠标左键后，再点击保存按钮。 3、重做操作系统时如何恢复帐套？(金蝶2000 方法1：在金蝶软件安装目录里(一般情况是c:\program files\kdwin70)，找到贵公司的帐套文system.mda文件，拷贝即可。重装系统和软件后将帐套文件和system.mda文件复制到安装目录可。

方法2：通过备份帐套，然后再恢复帐套即可使用此方法) 4、损益表重算后无数字出现此问题可能的原因是用户自已手工录入了损益凭证。关于损益类凭证必须通过软件中的“结转损益”功能自动生成，不可手工结转。 5、某一用户查询不到其它用户的凭证(金蝶2000系统) 出现此问题可能的原因是授权范围限制。通过工具→用户授权→按选定指定的用户→ 授权→操作权限→权限适用范围→所有用户即可。

华测静态数据处理流程

静态数据处理一.静态测量得准备工作(简单介绍) ............................................................................................... 2 二.数据下载: (3) 安装主机USB 驱动: ................................................................................................................ 3 打开下载软件hcloader: ........................................................................................................... 3 输入测站信息:.......................................................................................................................... 3 下载数据: ................................................................................................................................. 3 三.数据处理操作过程 . (4) 软件安装: ................................................................................................................................. 4 安装软件狗驱动:...................................................................................................................... 4 数据处理过程 (4) 文件>新建项目导入观测数据查瞧,设置坐标系基线处理网平差成果报告附 C 、D 、E 级GPS 测量手簿记录格式 (6) 一.静态测量得准备工作(简单介绍) (如上图),特长或特短边得出现(如下图)都会使误差增大。在野外勘测时,尽量选择周围无遮挡、无高压线、无强电磁干扰得地方进行定点,观测,这样不仅可以保证精度,也可以减少内业处理得很多麻烦。在外业测量时,切换到静态后,要查瞧数据记录指示灯(黄灯)就是否有规律闪烁(间隔5秒),否则重新启动接收机,重新切换到静态。已知控制点未知待定点

考试系统常见问题及解决方法

三恩信息技术网络考试系统（C/S）常见问题及解决方法序号问题现象可能的原因解决方法 1 登录考试时出现如图提示：设置了考次，考次时间未到或已过。检查：（1）是否设置了考次；（2）考次时间是否与考试服务器的系统时间不一致。 2 登陆考试时，出现当前没有考试提示没有生成考次生成考次即可。 3 在上传成绩的时候出现，出现文件路径找不到的情况。可能是原来安排了模拟考试或自己安排的考试，但是在正式考试的时候没有把数据清空干净。找到相应的目录下面把对应的文件夹删除掉，如果无法删除就在安全模式下删除，同时把废弃的考试删除掉，再上传成绩。 4 在考试的过程当中服务器突然断电，重新启动后有部分学生无法设置续考和重考。可能是在断电的瞬间，该部分学生正在存储数据，导致系统默认为该部分学生的考试文件夹一直在使用，不能删除。在安全模式下，找到相应的目录，把该考生的文件夹删除掉，再设置续考或重考。 5 学生考试完成后不能交卷，提示试卷提交失败。1、考试服务器被关闭了。 2、考试服务器与考试使用1103号端口进行通讯，如果该端口被其他程序占用，会导致通讯无法正常进行。同时，如果服务器上安装了防火墙，也要注意这个问题，看端口号是否开放。 1、开启考试服务器； 2、如果是1103端口被占用或禁用了，请开放该端口。 6 在win95或win98（第一版）的操作系统上，可能会出现试题无法下载的问题。表现症状为正常登陆服务器，但是考试信息以及试卷均无法显示，无法开始考试。是由于win95和win98第一版不支持xml。这种现象多发生在win98第一版。主要原因是操作系统不支持xml对象，可运行考试终端安装目录下的 “win98补丁”的 “msxml3chs.msi”，“msxml.msi” 如提示无法运行，先运行一下 “InstMsiA.exe”即可。 7 考试终端无法连接服务器1、服务被无意中关闭了；1、查看装有考点系统的机器上考

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法一、结构设计容易出现的设计问题【一】因施工原因造成问题 1、部门、专业间配合类存在问题1：女儿墙、沉厕管井侧墙、屋面天窗壁等，大多是在钢筋混凝土板上为砌筑的砖或砌块墙体，砌体和混凝土2种不同材料界面处易形成裂缝，造成漏水。解决措施：所有建筑要求做泛水处，均采用现浇混凝土泛水，泛水高度如建筑无特定要求的，按200mm高。存在问题2：梁与板混凝土强度等级不同，施工不便。解决措施：同时浇筑的梁、板混凝土强度等级应一致。存在问题3：地下室后浇带要在至少60d后方可浇筑，但地下室外墙的防水及基坑回填工程却需要先行施工，如何处理。解决措施：地下室外墙后浇带处，在外侧设一通高预制钢筋混凝土板，该板置于地下室外墙防水层内侧，建筑设计需考虑该处的防水做法，结构设计需考虑该板在后浇带尚未浇筑前用于拦挡回填土。存在问题4：有些墙垛的尺寸太小，不便于砌筑且质量不宜保证。解决措施：与混凝土墙、柱相连的墙垛尺寸≤120mm×120mm或某一边长小于120mm时，采用现浇混凝土墙垛。

2、现浇混凝土楼板裂缝类存在问题1：屋面板混凝土强度等级偏高，易产生裂缝而漏水。解决措施：屋面结构混凝土强度等级尽可能≤C25级。存在问题2：地下室底板混凝土强度等级偏高，易产生裂缝而漏水。解决措施：施工周期较长的大体积混凝土(如地下室底板、外墙等)，设计时宜考虑混凝土的后期强度，可采用不少于60d龄期的混凝土强度。存在问题3：地下室底板及侧墙后浇带新旧混凝土界面处易产生裂缝，经常出现渗漏。解决措施：后浇带接缝处应做成企口;主筋在后浇带处按断开处理;采用膨胀止水带。存在问题4：现浇混凝土板内预埋PVC电管时，混凝土板经常沿管线出现裂缝。解决措施：钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时，沿管线贴板底(板底主筋外侧)放置300mm宽?1.0×10×10钢丝网片。存在问题5：现电梯间前室有大量设备管线暗埋在混凝土板内，造成结构隐患，易出现裂缝。解决措施：预埋管线非常多的板(如高层建筑电梯前室等)，板厚宜按结构设计所需板厚+30mm。存在问题6：屋面等有防水要求的混凝土板，对裂缝控制要求较严，如何控制裂缝。解决措施：有防水要求的屋面板结构混凝土内添加抗裂纤维。添加量由招标中心或总承包提供中标产品参数，由设计单位确定。 3、防止首层地坪沉陷类

PCB阻焊印制常见的两个问题

PCB阻焊印制常见的两个问题在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，降低成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知如何改善的问题。一、PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。类似的问题曾见过上十家线路板厂发生过，而每个打电话请教的人都说是在预烤的时候烤死了，造成显影不净，他们一般都用减短烤板时间的方法来解决这个问题，结果却适得其反。而询问他们的烤板条件大都是在75℃*25-35分钟，双面同时印刷。作为PCB厂焊房主管应该可以自行解决这样的问题，而最简单的问题往往被没技术的人越搞越糟，曾见过一个PCB厂家焊房主管在出现这样的问题后命令烤板员用75℃*20分钟烤感光白油板，曝光尺做到8级残留，结果是显影出去整板一片白雾，是什么原因，主管却摸不着头脑，给公司带来很大的损失。以上问题其实很简单，主要原因是感光黑、白油烤板时间不足，而曝光能量过低，造成感光黑、白油底层没有完全达到热、光双重固化的效果，故显影后表面一层脱落的黑、白油呈粉状，经显影机烘干后就呈现在表面，用无尘纸可以擦掉。解决这种问题我们只需在预烤加长时间，一般在预烤感光黑、白油的条件是75℃+5℃*40-50分钟即可，可视板的厚薄而定。用21格曝光做到11级残留12级干净即可。如果遇到类似问题请参照以上工艺做，相信会达到理想的效果。二、印制阻焊油时常发现插孔内有油显影不净现象类似问题也曾遇见过好几家PCB厂造成报废，主要原因是显影后孔内有油冲不干净，又拿去返冲，还是冲不干净，最后拿去烧碱返洗，结果还是孔内的油仍然洗不掉，到最后怎么也处理不掉孔内的残油，导致报废。这样的问题如得到正确的处理是不会造成报废的，造成报废的主要原因是在印制时丝印工控制不好使油进孔太严重，有的将孔塞的太死，而在正常的

PCB板基本设计规则

一、PCB板基础知识 PCB概念 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB板的元素 1.工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。 EDA软件可以提供16层的机械层。防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在 PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer

华测静态数据处理流程.

静态数据处理一.静态测量的准备工作(简单介绍 (2) 二.数据下载: ............................................................................................................... 3 安装主机 USB 驱动:................................................................................................ 3 打开下载软件 hcloader : ........................................................................................... 3 输入测站信息: ........................................................................................................ 3 下载数据: ............................................................................................................... 3 三.数据处理操作过程 ..................................................................................................... 4 软件安装: ............................................................................................................... 4 安装软件狗驱动:..................................................................................................... 4 数据处理过程 ............................................................................................................ 4文件 >新建项目导入观测数据查看,设置坐标系基线处理网平差成果报告附 C 、 D 、 E 级 GPS 测量手簿记录格式 (6) 一.静态测量的准备工作(简单介绍

常见问题及解决方法

重庆电子招投标常见问题

目录一、常见问题说明 (3) 二、投标人注意事项 (6) 1、投标函 (6) 2、导入word目录乱的问题 (6) 3、资格标制作 (7) 4、技术标 (7) 5、填报“清单数据”中分部分项清单综合单价与综合合价 (7) 5、填报措施项目费 (9) 6、填报主要材料 (9) 三、招标人注意事项 (10) 1、填写项目基本信息 (10) 2、模版的应用 (10) 3、清单数据 (10) 4、添加补遗、答疑或者最高限价文件 (12) 五、标盾使用说明 (12) 六、开标 (13)

一、常见问题说明《金润电子标书生成器》软件需安装在Windows Xp系统上，暂不支持Vista和Win7系统，安装时不能插入任何加密锁，同时关闭所有杀毒软件和防火墙 1、安装了“重庆电子标书生成器（重庆）”，导入标书一闪而过，却没有导入任何文件？答：金润电子标书生成器没有正确安装，若安装正常可在“打印机和传真”看到“金润电子标书生成器”的虚拟打印机，如下图：解决方法：A：运行以下命令安装打印机不包含引号 “C:\WINDOWS\system32\BJPrinter\PrinterSet.exe”，点击“安装打印机”，如（图一）。此后如弹出提示框都选择继续、信任、通过等按钮，如（图二）：倘若被阻止则程序安装不完整，电子标书生成器软件无法正常使用。图一图二或者 B：卸载金润电子标书生成器并且重新安装。 2、安装了“重庆电子标书生成器（重庆）”，却无法双击打开或者报错？答：金润软件相关程序可能被防火墙或者杀毒软件默认阻止了。解决方法：查看杀毒防护软件，在阻止列表将其设为信任，以360安全卫士为例

PCB设计中常见设计错误大总结

PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。一、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。 3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。三、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。四、单面焊盘孔径的设置 1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。五、用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能

直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。六、电地层又是花焊盘又是连线因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。七、加工层次定义不明确 1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。九、表面贴装器件焊盘太短这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下(左右)交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。十、大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。十一、大面积铜箔距外框的距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜

PCB电路板设计的一般规范步骤

PCB设计步骤一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动