半导体工业用高纯化学品
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电子化学品细分市场概况
●集成电路电子化学品 为集成电路（IC）产业配套的主要是光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、封装材料等。集成电路配套的电子化学品是最关键的材料，目前世界集成电路水平已经由微米级（1.0μm）、亚微米级（1.0-0.35μm）、深亚微米级（0.35μm以下）进入到纳米级（90-65nm）阶段。 2007 年全球IC （集成电路）工艺化学品的市场需求达到190 亿美元，2012 年前的年均增速将达到7%~7.5%。 国内集成电路用等电子试剂主要品种有上百种，但只占国内总需求量的20％。2～3μm技术用试剂已基本可以实现生产供应，0．8～1．2μm用试剂仍处开发阶段，国内市场几乎全部依赖进口。“十五”期间国内集成电路用超纯试剂的需求量接近1万吨，而国内生产企业实际能提供的量仅10％。随着电子工业飞速发展，对配套电子试剂将有更大的需求。 ●半导体行业需求 工程院调查和预测，中国2005年半导体材料材料的需求情况是（见表8）：多晶硅需求将达1500吨；单晶硅约600吨；硅抛光片约8000万平方英寸；硅外延片500万平方英寸；GaAs单晶2000千克；GaAs外延片3～4万片；InP单晶120千克；化学试剂8000吨；塑封料8000吨；键合金丝3000千克。 ●液晶行业需求 由于技术、成本等方面的优势，TFT 液晶显示器（TFT-LCD）已经成为显示器之主流。数据显示2008 年全球液晶电视首次超过CRT 电视，出货量为10504 万台，占总量的51.3%。并且有报告显示到2010 年，TFT-LCD显示器将占据显示器领域的90%的市场份额。目前，国内企业投入建设和规划建设的TFT-LCD 生产线主要是京东方在成都建造4.5 代TFT-LCD生产线，主要涉及中小尺寸面板；京东方在合肥建造6 代TFT-LCD 生产线，主要涉及电视用液晶面板；京东方在北京建造8 代TFT-LCD 生产线，主要涉及大电视用液晶面板。同时上广电规划在上海建设8 代TFT-LCD 生产线，TCL 在深圳建设8.5 代TFT-LCD 生产线，龙腾光电规划建设7.5 代TFT-LCD 生产线等，彩虹集团在张家港建设6 代生产线。此外国外面板生产企业由于制造成本较高，具有将生产线向国内转移的趋势，如韩国LG 将在广州投资兴建8.5 代生产线。 保守估计到2010 年，大尺寸液晶面板对全球液材料的需求量560 吨，单体液晶的需求量超过600 吨；2012 年，大尺寸液晶面板对全球液晶材料的需求量超过700 吨，单体液晶的需求量达到770 吨。 2010 年我国液晶电视同比增长79.5%，预计全球液晶电视2010 年产量增速为17%，三大终端领域均出现强劲增长，且国内增速大大超过全球增速。2008年中国液晶电视销量占全球的12.5%，保守估计2010年中国占全球比为28.3%，2010 年，我国大尺寸液晶面板对液晶材料的需求量158 吨，2012年220吨。 未来我国液晶材料需求的增长来自于两个方面：需求量本身的增长和产品升级（如TFT 材料在需求结构中的日益上升）带来的增长。根据大尺寸液晶面板的计算方法，我们预计2010 年我国大陆中小尺寸液晶面板对液晶材料的需求量在53 吨，单体液晶的需求量接近60 吨。 ●LED LED 光源可广泛应用于背光源、广告显示屏、汽车照明以及交通信息标识、通用照明等领域。
300mm半导体工厂的AMHS系统合集
300mm半导体工厂的AMHS系统 在半导体制造技术高度发达的今天，300mm的半导体工厂已经成为全球半导体行业的 主流。由于300mm半导体生产线的巨额投入，人们不得不尽可能的挖掘300mm工厂的生产效率，以期得到更大的晶圆产出。一个功能强大且性能稳定的AMHS系统在300mm工厂里扮演了一个非常重要的角色。AMHS系统不仅可以有效的利用宝贵的洁 净室的生产空间，并且还可以提高生产设备的利用率，缩短在制品WIP的Cycle Time，所以在很多的300mm的半导体工厂里，AMHS都被视为可以快速提升产能，增加生产效率的尖兵利器。 AMHS系统在300mm半导体工厂的应用特点 和200mm晶圆相比，更大的晶圆尺寸使得单批Lot的晶圆重量变得更大，仅凭在 200mm工厂Intrabay内的人工搬运已经远远无法满足300mm工厂的生产要求。因此，在300mm的半导体工厂里，生产方式的巨大变化也给AMHS系统提出了更高的要求。 搬送方式的巨大进化 首先，是AMHS搬送方式从200mm工厂的SEMI Auto方式到300mm工厂Full Auto 方式的转变。如图1红色轨道所示：在200mm工厂所采用的Semi Auto生产方式中的Wafer搬送，只包括中央区域Interbay的AMHS搬送。而Wafer到生产设备的部分需 要人工搬送来完成。而在300mm工厂里，由于wafer自身重量的增加，导致人工搬送 异常困难，故由AMHS系统取而代之直接将wafer搬送到生产设备，如图1中的蓝色轨道，这即是Full Auto的作业方式。这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强 度，同时又避免了因人为事故而造成的损失。更为重要的是，在工厂产能迅速提升的过 程中，可以满足大规模搬送量的AMHS系统的巨大优势可以完全呈现。 其次，是Tool To Tool直接搬送的全厂性应用。为了进一步的节省FOUP的搬送时间，300mm晶圆厂的AMHS系统必须支持Tool To Tool的直接搬送。这种搬送模式可以 使得FOUP不必经过存储设备Stocker的中转，而直接从上一站的加工设备搬送到下 一站的加工设备。 如图1所示：在没有Tool To Tool直接搬送的工厂内，从Tool A到Tool B的搬送路径为Tool A→Stocker01—>Stocker02→Tool B。但是在具备Tool To Tool直接搬送功能的工厂内，如图2所示，从Tool A到Tool B的搬送路径为Tool A→Tool B。
半导体工艺及芯片制造技术问题答案(全)
常用术语翻译 active region 有源区 2.active ponent有源器件 3.Anneal退火 4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL（生产线）后端工序 6.BiCMOS双极CMOS 7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度 10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积 11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散 15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅 21.IC reliability 集成电路可靠性 22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.ion implanter 离子注入机 24.magnetron sputtering 磁控溅射 25.metalorganic CVD(MOCVD)金属有机化学气相淀积 26.pc board 印刷电路板 27.plasma enhanced CVD(PECVD) 等离子体增强CVD 28.polish 抛光 29.RF sputtering 射频溅射 30.silicon on insulator绝缘体上硅（SOI）
我国电子化学品的现状和发展
电子化学品,一般是指为电子工业配套地专用化学品,主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等.目前电子化学品地品种已达上万种,它具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点. 我国历来十分重视电子化学品地研制、开发和生产,现在地产品已能部分满足我国信息产业地生产需求.现将2类比较重要地电子化学品地现状简要介绍如下：b5E2RGbCAP 1.1囊成电瘩用地电子化学品关键地有4类,(1>是超净高纯试剂.BV一Ⅲ级试剂已达到国外semi—c7质量标准,适合于0.8～1.2微M工艺(1M一4M值>,已形成500t／a规模地生产能力,MOS级试剂已开发生产20多个品种,年产量超过4 000t；(2>是光刻胶.目前每年生产100 t左右,其中紫外线负皎已国产化.紫外线正胶可满足2微M地工艺要求,辐皎和电子束胶可提供少量产品；(3>是特种电子气体.目前少量由国内生产,30多个品种主要由美国、法国和日本等国家地公司提供；(4>是环氧模塑料.目前国内已有3 000t／a地生产能力,可满足0.8微M工艺要求,现在正在研制0.35m工艺要求地封装材料.p1EanqFDPw 1.2印刷电路板(PCB>配套用地电子化学品印制电路板配套用地化学品主要也分4类：
(1>基板用化学品,包括基体树脂和增强材料,基体树脂主要是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等.用作基体地酚醛树脂.目前国内年产量为5 000t左右,用量最大地是环氧树脂,国内生 产厂家较多,其中年生产能力超过1万t地有3家,目前总地年生产 能力在5万t左右,只能部分满足基板生产地要求,大部分仍需进 口.1999年进口环氧树脂已超过5万t增强材料中,用量最大地是电子级玻璃纤维布,目前国内已有十多家企业建立了无碱池窑生产线, 1999年生产具有代表性地7628布已选1000万m左右.DXDiTa9E3d (2>线路成像用光致抗蚀剂和网印油墨.光致抗蚀剂是制造印制 电路板电路图形地关键材料,目前主要用液态光致抗蚀剂(Liquid photo—resist>和干膜抗蚀剂(dry film resist>2大类,其中干膜 抗蚀剂地用量最大,在各种抗蚀剂中占90%以上.现在国内有7～8家企业生产干膜抗蚀剂,年产干膜抗蚀剂100万心左右, 远远不能满足国内PCB制造地需求,大部分靠进口.1999年,我国干膜抗蚀剂地使 用量约1500万平方M.液态抗蚀剂有4种类型,即自然干燥型、加热固化型,uvf紫外光>固化型和感光成像型,前3种类型地抗蚀剂是用丝网印刷地方法制作电路图形,主要适用于线宽在200 btm以上地单面印制电路板地生产,后一种是用光致成像地光刻工艺制作电路图形,适用于制作精细、高密度双面和多层印制电路板,现在国内有7～8 个厂家生产各种类型地抗蚀剂,年产量在1500t左右,还不能满足国 内PCB制造地需求,尤其是液态感光成像光致抗蚀剂,1999年地用量接近200 t,主要靠进口.PCB用网印油墨,主要产品有阻焊剂、字符
半导体厂务系统介绍
Cleanroom System [ 洁净室系统] /ceiling grid 、无a, 内装修工程：(高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶尘 涂装、环氧地坪等)、压差控制系统、ESD防静电等； b, 循环空调系统：(包括部分供热与通风系统，比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、 FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.); c, FOUNDATION:防震机座、粉尘监测智能系统 /DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁 净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc. Mechanical System ［机械系统］ 中央动力,Central utility:Mechenical( 热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、 生产上水、自来水、饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统；锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施) Specialty Gas and Bulk Gas ［特殊气体和大宗气体］ a, Bulk Gas:GAS YARD 气站,CQC(N2/H2/O2/Ar/He/ 天然气)【包括普通和超纯/精制气体】，压缩空气(CDA)--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA供应系统分开，呼吸空气供应系统等； b, Specialty Gas System ( 部分特性有重迭): (1) 易燃性气体(Flammable Gas) (2) 毒性气体(Toxic Gas) (3) 腐蚀性气体(Corrosive Gas) (4) 惰性气体(Inert Gas) (5) 氧化性气体(Oxide Gas) (6) 低压/保温气体(Heat G as) Water Treatment System ［水处理系统］ a, 超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水(RO水)供应系统etc. b, 工艺废水处理(酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一 般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc.) c, 办公用给排水系统：饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etc Exhaust System［工艺排气系统］ a, 工厂SCRUBBER:酸、碱、有机VOC、粉尘、一般排气etc.［有些FAB还包括了紧急排烟/事故排风系统］ b, LOCAL SCRUBBER( 一般附属于工艺设备):依其原理大概可分成下列几类(1)电热水洗式；(2)燃烧水洗式(3)填充水洗式;(4)干式吸附式。 Chemical Dispensing System［化学品供应系统］ 包括化学品供应系统和化学品回收系统，具体使用的化学品种类根据每个FAB产品的 不同而不同： a,Chemical Dispe nsi ng System 化学品供应系统
浅析电子化学品现状及发展趋势
2018·09 行业动态1 Chenmical Intermediate 当代化工研究浅析电子化学品现状及发展趋势 ＊乔 超 （南京中电熊猫平板显示科技有限公司 江苏 210033） 摘要：通过对当前我国的电子化学品发展情况进行合理的分析，明确该行业的实际发展状况，并对不同类型的电子化学品进行合理的分析，了解各种电子化学品的实际情况，并提出合理的发展思路以及重点任务等，在结合实际情况来制定规划实施策略以及相应的政策建议，为我国电子化学品行业的稳定发展奠定有利基础。 关键词：电子化学品；现状；发展趋势 中图分类号：O 文献标识码：A Discussion on the Current Situation and Development Trend of Electronic Chemicals Qiao Chao (Nanjing China Electric Panda Flat-panel Display Technology CO., LTD., Jiangsu, 210033) Abstract：Through a reasonable analysis of the current development situation of electronic chemicals in our country, the actual development situation of the industry is clarified, and different types of electronic chemicals are reasonably analyzed to understand the actual situation of various electronic chemicals, and reasonable development ideas and key tasks are put forward. In combination with the actual situation, the planning and implementation strategies and corresponding policy recommendations are formulated, which will lay a favorable foundation for the stable development of the electronic chemicals industry in our country. Key words：electronic chemicals；current situation；development trend 1.发展情况分析 (1)行业现状分析 在当前环境下是电子化学品事业更好发展的重要时期，在近几年的时间里，电子化学品事业在内需市场的引导下，一直都得到一定的重视，发展速度也逐渐加快，而且其产值和效益也呈现稳定上升的趋势，这为我国国民经济的不断提升提供了一定的帮助。在当前环境下，我国电子化学品行业发展的表现有以下几点： 首先，市场的规模正在快速的增长中。在近几年的时间里电子化学品行业的市场规模也在不断扩大，而且各个类型的化学品生产规模也比往年成上升趋势，这对电子化学品的发展有着极大的优势。其次，整体的生产技术水平也在不断增强。随着我国科学技术的不断发展，各个行业对技术的要求不断提升，而对于电子化学品行业也逐渐意识到生产技术水平不断提升的重要性，随之各种先进的生产技术被运用到电子化学品事业当中，这为该行业的发展有着极大的意义。最后，行业实力在逐步提升。在当前环境下我国已经成立了一批有着自主创新能力和国际竞争水平的电子化学品公司。而在其专业领域中，例如，集成电路中配套材料和光电显示材料等，都有着较强的实力和水平。 (2)电子化学品的发展情况 第一，光致刻蚀剂现状。在当前的一些中低端的市场，已经具有和国外产品竞争的能力，可是在高端的市场环境下，而对于光致刻蚀剂的生产，在国内还未能达到尺寸在（≥8in,≥20.3cm）的要求，对于那些生产线和要求高的平板显示行业，已经能够替代一些国外先进的产品了。而以市场份额情况分析，在近几年的时间内，国内的光致刻蚀剂已经占国内市场13%的作用，而对于其他的都还需要进口来满足相应需求。因此我国应加强对光致刻蚀剂技术水平的提升，从而更好的满足我国对该产品的需求。 第二，高纯试剂发展情况。对于我国的高纯试剂，其一般会运用到大规模的集成电路以及平板显示屏的湿法工艺当中，而其在实际的工艺技术平台和市场表现等角度上已经得到了良好发展，而且也进入到高端的领域当中。而从实际角度来说，对于大陆地区的一些企业当中，已经受小尺寸的平板显示中运用到的高纯试剂中得到良好的市场份额，而在设计经济不断发展的环境下，也在努力的取得该技术的突破，向更高端的方向不断发展。 第三，电子特气的发展情况。现今我国已建立了电子特气的国产化体系结构。这使得我国从电子特气的进口转型部分进口和部分自给的过程，而且也有一部分产品会进行出口。并且在实际当中也要注意的是一些关键电子特气技术在国内还需突破，而且也要进一步实现本地化生产要求。 第四，封装材料现状。我国的一些终端领域需求正在不断提升，而对于封装的轻薄短小化的发展，其单个的IC封装用材以及用量也满足了微增的要求。另外在实际的研究和应用当中，也和国外存在一定的差距性。而且如高折光、粘结性好以及可靠性好的封装材料，还是以进口为主。 第五，液晶材料的发展情况。我国的液晶材料技术水平与国外相比还是存在较大的差距，首先，对于一些液晶材料的厂商想要生产出较为稳定且性能好的液晶产品的难度是相对较大的，而且整体的技术水平很难满足较高的技术要求。其次，我国企业当中的专利方面呈现受制于人的表现。在我国企业中一般会以生产单晶以及中间体，而混晶的产能却相对偏低。 第六，偏光片发展情况。该材料的制备技术的含量偏高，而且对于成膜制造技术也主要以日本和韩国等国家垄断，这使得大陆一些企业在生产TFT型偏光片时，其技术上会出现极大的困难，在当中多以盛波光电和三利谱两条宽幅TFT振光片产线为主，因此很难满足当前市场的需求。
300mm半导体工厂的AMHS系统
３0０mm半导体工厂的AMHS系统 在半导体制造技术高度发达的今天,30０mｍ的半导体工厂已经成为全球半导体行业的主流。由于30０mm半导体生产线的巨额投入，人们不得不尽可能的挖掘3０0mm工厂的生产效率,以期得到更大的晶圆产出。一个功能强大且性能稳定的AMHS系统在３0０ｍｍ工厂里扮演了一个非常重要的角色。AMHS系统不仅可以有效的利用宝贵的洁净室的生产空间,并且还可以提高生产设备的利用率，缩短在制品WＩＰ的Ｃycｌe Ti ｍe,所以在很多的3０0ｍm的半导体工厂里，AMＨＳ都被视为可以快速提升产能，增加生产效率的尖兵利器。 AMHS系统在300mm半导体工厂的应用特点?和200mm晶圆相比,更大的晶圆尺寸使得单批Ｌot的晶圆重量变得更大，仅凭在2０0ｍm工厂Iｎtｒabay内的人工搬运已经远远无法满足３00mｍ工厂的生产要求。因此,在300ｍm的半导体工厂里,生产方式的巨大变化也给AMHS系统提出了更高的要求。 搬送方式的巨大进化 首先，是AMHS搬送方式从2０0mm工厂的SEＭI Auto方式到３00mｍ工厂FｕｌｌAutｏ方式的转变。如图1红色轨道所示:在２0０ｍm工厂所采用的Semi Auｔo生产方式中的Wａfer搬送,只包括中央区域Inｔerbaｙ的AMHS搬送。而Wafer到生产设备的部分需要人工搬送来完成。而在300ｍｍ工厂里,由于wａfｅr自身重量的增加,导致人工搬送异常困难，故由ＡMHS系统取而代之直接将wafer搬送到生产设备,如图１中的蓝色轨道,这即是FullＡuto的作业方式。这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强度，同时又避免了因人为事故而造成的损失。更为重要的是,在工厂产能迅速提升的过程中,可以满足大规模搬送量的AMHＳ系统的巨大优势可以完全呈现。 其次,是ToｏｌＴo Ｔool直接搬送的全厂性应用。为了进一步的节省ＦOUＰ的搬送时间，３00mｍ晶圆厂的AＭHS系统必须支持Toｏl To Toｏl的直接搬送。这种搬送模式可以使得ＦOUP不必经过存储设备Stockeｒ的中转,而直接从上一站的加工设备搬送到下一站的加工设备。 如图１所示：在没有Tｏol To Toｏl直接搬送的工厂内,从Tool A到ＴｏｏｌB的搬送路径为Toｏl A→Stockｅr01—＞Stｏｃker0２→ＴooｌB。但是在具备ＴooｌT ｏＴｏoｌ直接搬送功能的工厂内，如图2所示,从Ｔool Ａ到ＴｏoｌB的搬送路径为TooｌA→Tｏol Ｂ。
电子化学品细分市场概况
集成电路电子化学品 为集成电路（IC）产业配套的主要是光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、封装材料等。集成电路配套的电子化学品是最关键的材料，目前世界集成电路水平已经由微米级（μm）、亚微米级（）、深亚微米级（μm 以下）进入到纳米级（90-65nm）阶段。 2007 年全球IC （集成电路）工艺化学品的市场需求达到190 亿美元，2012 年前的年均增速将达到7%~%。 国内集成电路用等电子试剂主要品种有上百种，但只占国内总需求量的20％。2～3μm技术用试剂已基本可以实现生产供应，0．8～1．2μm用试剂仍处开发阶段，国内市场几乎全部依赖进口。“十五”期间国内集成电路用超纯试剂的需求量接近1万吨，而国内生产企业实际能提供的量仅10％。随着电子工业飞速发展，对配套电子试剂将有更大的需求。 半导体行业需求 工程院调查和预测，中国2005年半导体材料材料的需求情况是（见表8）：多晶硅需求将达1500吨；单晶硅约600吨；硅抛光片约8000万平方英寸；硅外延片500万平方英寸；GaAs单晶2000千克；GaAs外延片3～4万片；InP单晶120千克；化学试剂8000吨；塑封料8000吨；键合金丝3000千克。 液晶行业需求 由于技术、成本等方面的优势，TFT 液晶显示器（TFT-LCD）已经成为显示器之主流。数据显示2008 年全球液晶电视首次超过CRT 电视，出货量为10504 万台，占总量的%。并且有报告显示到2010 年，TFT-LCD显示器将占据显示器领域的90%的市场份额。目前，国内企业投入建设和规划建设的TFT-LCD 生产线主要是京东方在成都建造代TFT-LCD生产线，主要涉及中小尺寸面板；京东方在合肥建造6 代TFT-LCD 生产线，主要涉及电视用液晶面板；京东方在北京建造8 代TFT-LCD 生产线，主要涉及大电视用液晶面板。同时上广电规划在上海建设8 代TFT-LCD 生产线，TCL 在深圳建设代TFT-LCD 生产线，龙腾光电规划建设代TFT-LCD 生产线等，彩虹集团在张家港建设6 代生产线。此外国外面板生产企业由于制造成本较高，具有将生产线向国内转移的趋势，如韩国LG 将在广州投资兴建代生产线。 保守估计到2010 年，大尺寸液晶面板对全球液材料的需求量560 吨，单体液晶的需求量超过600 吨；2012 年，大尺寸液晶面板对全球液晶材料的需求量超过700 吨，单体液晶的需求量达到770 吨。 2010 年我国液晶电视同比增长%，预计全球液晶电视2010 年产量增速为17%，三大终端领域均出现强劲增长，且国内增速大大超过全球增速。2008年中国液晶电视销量占全球的%，保守估计2010年中国占全球比为%，2010 年，我国大尺寸液晶面板对液晶材料的需求量158 吨，2012年220吨。 未来我国液晶材料需求的增长来自于两个方面：需求量本身的增长和产品升级（如TFT 材料在需求结构中的日益上升）带来的增长。根据大尺寸液晶面板的计算方法，我们预计2010 年我国大陆中小尺寸液晶面板对液晶材料的需求量在53 吨，单体液晶的需求量接近60 吨。 LED LED 光源可广泛应用于背光源、广告显示屏、汽车照明以及交通信息标识、通用照明等领域。随着LED 对传统光源的替代，全球LED 市场将进入快速成长阶段。DisplaySearch 预计2010 年
半导体生产线设备联机管理方案
半导体生产线设备联机 管 理 方 案 编制时间：2016年5月3日
第一章半导体生产线设备运营现状 一、管理思路和管理工具落后 我国工业自动化水平还很落后，自动化技术是探索和研究实现自动化生产制造过程的方法和技术，涉及机械、微电子、计算机、机器视觉等综合性技术领域，也就是在工业工厂里尽可能地利用设备联机和设备取代人工劳动。 设备联机监控是工业4.0的基础，设备联机是实现工业4.0和工业互联网的前提和基础，把机器和设备通过网络连接起来，才能真正实现工业4.0。 工业4.0时代，仍在用摄像头管理工厂，你能看到什么？只有一幅幅杂乱无章的镜头，稍不留神即可存在安全隐患，且管理成本也偏高。
二、半导体生产线设备管理困难，投资回报率有很大提升空间。 在半导体制造行业，看似良好运作的生产车间实际上并不一定以最好的工作状态进行工作，设备和操作人员的价值存在很大的改善空间，这无形之中为企业带来巨大损失。 上千万的设备资金投入，我们的产能还有多少潜力可挖？ 产品品质异常频发波动，由那批物料、那台机器造成？ 客户投诉或品质异常----费尽人力追查材料来源、追查生产批次、追查产线工序、追查操作人员、追查设备的历史生产状态吗？ 故障频发，维修误工、浪费材料、交期告急，设备的故障-----可不可预先防控？ 计件、计时薪酬统计劳神费力，纠纷不断----能不能自动核算？ 产能告急，故障频发----生产部与设备部，谁的过失与责任？
1.设备管理难 车间设备厂家、种类多种多样，设备稼动率的状况不能做到实时，长期的统计，设备运行数据不能及时同步到管理层。 2.救火多余预防 被动型维修、事后维修多，无法实现预测维修少做保养或保养计划贯彻不力。 3.绩效考核难 设备稼动率数据获取困难，技术员绩效考核困难，无数据化指标维修依靠个人积累，经验传承少。 第二章半导体生产线设备联机的兴起与发展 一、设备联机系统的立项原因 设备监控系统即通过网络技术手段将设备联机管理。 1.从业务层面考虑，由于制造企业生产设备成本昂贵，不易进行系统化管理。设备效率、设备维护情况等是提高生产设备利用率的重要指标参考。是实现制造信息化管理的第一步。 2.从市场层面考虑，客户对设备管理需求迫切，容易见到效果。 3.从公司运营成本层面考虑，设备联机系统标准化程度高，实施成本可控，是切入一个客户的良好工具。
我国电子化学品的现状和发展
我国电子化学品的现状和发展 电子化学品，一般是指为电子工业配套的专用化学品，主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等。目前电子化学品的品种已达上万种，它具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点。 我国历来十分重视电子化学品的研制、开发和生产，现在的产品已能部分满足我国信息产业的生产需求。现将2类比较重要的电子化学品的现状简要介绍如下: 1.1囊成电瘩用的电子化学品关键的有4类，(1)是超净高纯试剂。BV一?级试剂已达到国外semi—c7质量标准，适合于0.8,1.2微米工艺(1M一4M值)，已形 成500t,a规模的生产能力，MOS级试剂已开发生产20多个品种，年产量超过4 000t;(2)是光刻胶。目前每年生产100 t左右，其中紫外线负皎已国产化.紫外线正胶可满足2微米的工艺要求，辐皎和电子束胶可提供少量产品;(3)是特种电子气体。目前少量由国内生产，30多个品种主要由美国、法国和日本等国家的公司提供;(4)是环氧模塑料。目前国内已有3 000t,a的生产能力，可满足0.8微米工艺要求，现在正在研制0.35m工艺要求的封装材料。 1.2印刷电路板(PCB)配套用的电子化学品印制电路板配套用的化学品主要也 分4类: (1)基板用化学品，包括基体树脂和增强材料，基体树脂主要是酚醛树脂、环 氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等。用作基体的酚醛树脂.目前国内年产量为5 000t左右，用量最大的是环氧树脂，国内生产厂家较多，其中年生产能力超过1 万t的有3家，目前总的年生产能力在5万t左右，只能部分满足基板生产的要求，大部分仍需进口。1999年进口环氧树脂已超过5万t增强材料中，用量最大
我国电子化学品的现状和发展
个人资料整理仅限学习使用 我国电子化学品地现状和发展 电子化学品,一般是指为电子工业配套地专用化学品,主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件 用化学品等.目前电子化学品地品种已达上万种,它具有质量要求高、用量少、 对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点. 我国历来十分重视电子化学品地研制、开发和生产,现在地产品已能部分满足我国信息产业地生产需求.现将2类比较重要地电子化学品地现状简要介绍如下：b5E2RGbCAP 1.1囊成电瘩用地电子化学品关键地有4类,(1>是超净高纯试剂.BV一Ⅲ级试剂已达到国外semi—c7质量标准,适合于0.8～1.2微M工艺(1M一4M值>,已形成500t／a规模地生产能力,MOS级试剂已开发生产20多个品种,年产量超过4 000t；(2>是光刻胶.目前每年生产100 t左右,其中紫外线负皎已国产化.紫外线正胶可满足2微M地工艺要求,辐皎和电子束胶可提供少量产品；(3>是特种电子气体.目前少量由国内生产,30多个品种主要由美国、法国和日本等国 家地公司提供；(4>是环氧模塑料.目前国内已有 3 000t／a地生产能力,可满足 0.8微M工艺要求,现在正在研制0.35m工艺要求地封装材料.p1EanqFDPw 1.2印刷电路板(PCB>配套用地电子化学品印制电路板配套用地化学品主要也分4类： (1>基板用化学品,包括基体树脂和增强材料,基体树脂主要是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等.用作基体地酚醛树脂.目前国内年产量为 5 000t左右,用量最大地是环氧树脂,国内生产厂家较多,其中年生产能力超过1万t地有3家,目前总地年生产能力在5万t左右,只能部分满足基板生产地要求,大部分仍需进口.1999年进口环氧树脂已超过5万t增强材料中,用量最大地是电子级玻璃纤维布,目前国内已有十多家企业建立了无碱池窑生产线, 1999年生产具有代表性地7628布已选1000万m左右.DXDiTa9E3d (2>线路成像用光致抗蚀剂和网印油墨.光致抗蚀剂是制造印制电路板电路 图形地关键材料,目前主要用液态光致抗蚀剂(Liquid photo—resist>和干膜抗蚀剂(dry film resist>2大类,其中干膜抗蚀剂地用量最大,在各种抗蚀剂中占90%以上.现在国内有7～8家企业生产干膜抗蚀剂,年产干膜抗蚀剂100万心左右, 远远不能满足国内PCB制造地需求,大部分靠进口.1999年,我国干膜抗蚀 剂地使用量约1500万平方M.液态抗蚀剂有4种类型,即自然干燥型、加热固化型,uvf紫外光>固化型和感光成像型,前3种类型地抗蚀剂是用丝网印刷地方法 制作电路图形,主要适用于线宽在200 btm以上地单面印制电路板地生产,后一种是用光致成像地光刻工艺制作电路图形,适用于制作精细、高密度双面和多层印制电路板,现在国内有7～8个厂家生产各种类型地抗蚀剂,年产量在1500t左右,还不能满足国内PCB制造地需求,尤其是液态感光成像光致抗蚀剂,1999年 1 / 5
电子化学品的发展现状与前景
81电子化学品的发展现状与前景 汪 华，杨 明 （中国地质大学机电学院，湖北武汉 430074） 摘要：本文简述了电子化学品的基本内容，综述了国内外电子化学品的发展现状，分析了电子化学 品的发展前景。 关键词：电子化学品；高纯超净试剂；光致抗蚀剂 电子化学品（electronic chemicals）是指为电子工业配套的精细化工产品。电子化学品是电子工业重要的支撑材料之一，其质量的好坏，不但直接影响到电子产品的质量，而且对微电子制造技术的产业化有重大影响。IC产业的发展要求电子化学品产业与之同步。因此，电子化学品成为世界各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一。 1 电子化学品的基本概要 电子化学品的产品和技术范围很广，产品范围包括气体、各类金属、塑料、树脂、陶瓷、普通的和高纯度的有机活无机化合物和混合物。技术范围包括感光化学、电化学、高温等离子物理、激光辐射反映和聚合成型等。各类电子化学品的概况如下： 1.1 光致抗蚀剂 光致抗蚀剂是进行微细图形加工，制造微电子器件和印刷线路板的一种关键化学品。 1.2 电子封装材料 电子封装材料主要用于防止水分、尘埃和有害气体的侵入，并减缓震动及防止外力损伤，稳定原件。 1.3 高纯超净试剂 20世纪60年代末出现了电子纯专用试剂，随着大规模集成电路及超大规模集成电路出现，对电子用化学试剂要求更高，成为MOS试剂，即我国通称的高纯超净试剂。 1.4 特种气体 电子工业用特种气体主要用于电子工业加工的保护、掺杂、蚀刻、离子注入、气相沉积等工序。 1.5 印制线路板材料及配套化学品 印制线路板材料及配套化学品包括线路基材、抗蚀工艺用化学品、腐蚀剂及镀敷化学品等。 1.6 液晶及其配套化学品 液晶是显示器件的重要材料，液晶显示器件具有薄型平面、质量轻、运行中低功耗、人机配合的舒适感、可用CMOS电路直接驱动等特点，其综合成本甚至低于传统的纯平显示器，因此而得以飞速发展。 1.7 无机电子化学品 无机电子化学品包括半导体用无机电子化学品（过氧化氢、氢氟酸、二氧化硅薄膜等），印制电路板用无机电子化学品（高纯二氧化硅、五氧化二锑等），电池工业用无机电子化学品（如二氧化锰等）。 1.8 其他电子化学品 用于电子工业的化学材料和用品除上述7类外，还有混成电路用化学品、电容器用材料、稀土化合物、电器涂料、导电聚合物及其他电子电气用化学品。 2 电子化学品的国内外发展现状 电子化学品85%以上的市场集中在美国、日本、西欧，无论从生产品种（约2万种）、数量和消费来说都是如此，但随着时间推移，这种情况已在缓慢改变。亚洲国家和地区包括韩国、马来西亚及我国电子工业的飞速增长，已形成了一定规模的生产和消费市场，同时，加拿大、墨西哥、巴西、印度等国家也在迅速形成市场。 目前我国从事电子化学品研究和生产的骨干单位约100多家，分布在北京、上海、天津、无锡、杭州、重庆、成都、苏州、广州等地，职工数万人。 目前已经工业化或能提供批量生产的电子化学品品种近1000种，集成电路5μ技术生产用的大部分已能提供样品，1μ技术用的正在探索之中，包括光致抗蚀剂9类10多个品种数十个规格，高纯特种气体50多种200多个规格，超净高纯试剂23种5个规格，塑料封装3大类10多个品种。 2009年第3期 2009年3月 化学工程与装备 Chemical Engineering & Equipment
半导体行业MES系统解决方案
半导体行业MES系统解决方案导读：全球化给半导体制造商带来各种特殊挑战。周期性需求、较长的工厂量产实现时间、复杂的产品配置和成本压力对公司按时生产出高质量产品的能力提出了考验。因此，为了赢得竞争优势，制造商必须借助新的技术在保证产品高品质的同时降低生产成本。半导体行业的发展是受惠在集成电路上的，但是受到技术瓶颈的阻碍，所以工业时期对半导体行业就造成了严重的冲击。半导体行业使用MES生产制造执行管理系统能够提高管理效率，帮助企业提升企业核心竞争力，帮助提升整体的管理制度。 半导体行业特点 半导体制造过程相对比较复杂，技术要求比较高，主要涉及到下列步骤，即（1）制定规格；（2）电路设计；（3）元件布局；（4）生产晶圆；（5）检测电路；（6）包装；（7）成品检测；（8）预烧检测；（9）抽样检测；（10）批量出货。 半导体生产行业特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等；因此单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求，如何将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可追溯性，进而提高其核心竞争力，是客户关注的焦点。
半导体行业现状 半导体行业特性决定了如果某一环节出现问题，将造成整批在制品的报废。因此需要实时、灵敏地监控关键生产参数并定位出错位置，给予正确的报警提示信息。同时，对部分重要参数进行自动回控调整。 企业不再满足于最为简单、直接的看板信息，需要根据实时生产数据，对生产行为进行动态监控。在此基础上，辅以质量过程控制方法论手段，进行科学、系统的质量过程分析，以支持现场生产过程的判断和及时处理，提高生产质量。 半导体行业小批量多样化，定单变动频繁的特性，生产计划和定单需求不能及时下达到现场作业，车间不能及时根据实际情况对生产计划进行调整。另外，车间现场生产过程中存在大量重复操作且易出错的环节。例如：如何对现场大量贴片机料架使用状态进行有效管理，如何保证上料位置的正确性，如何核实下达工单与生产BOM之间是否正确对应等等。 半导体行业MES系统需求 ?方便灵活的工艺流程管理，并通过相应的审批程序控制流程的完整性和安全性； ?相应产品的批次从第一个工步开始逐步在系统中流转，现场操作人员完全按照系统提示信息进行正确的操作，排除诸多手工管理可能的操作错误； ?用户对生产线上的主设备和其相应的子设备进行监控，通过设备监控实现所辖区域内的设备状态可视化管理；?生产线上各种原始数据的收集，并对其进行分析计算； ?各种用户所需要的报表，包含在制品分布报表、设备利用情况报表以及产品合格率报表等。 半导体行业MES系统解决方案
半导体工厂设备维护管理系统的设计与实现
半导体工厂设备维护管理系统的设计与实现在半导体晶圆制造厂中,共有扩散,薄膜,光刻,刻蚀,湿刻,芯片电性测量这六类设备,这些设备的维护管理工作对于晶圆的制造至关重要。B公司是国内某半导体晶圆制造厂,在半导体设备维护管理过程中,存在着人工制定工作计划效率低下,Excel版工作计划无法实现自动预警,故障设备继续使用将导致产品质量下降,工程师每日进入厂房点检设备浪费时间,设备是否需要维护只能通过人工判断,设备维护过程和结果不可监测几大问题。本文在分析以上问题的基础上,提出了基于时间的设备维护优化方案和基于规则的设备维护优化方案,设计并实现了一个设备监控与维护管理系统,系统的功能包括:基于时间的设备维修工作计划制定,基于规则的设备维修工作计划制定,设备参数设置,维护工作通知,维护工作记录,工作报告查看几个功能模块。测试及应用情况表明,该系统是可行及有效的。 与其他同类系统相比,本文的研究工作主要有以下特点:1.针对设备维护所需参数的收集问题,通过SECS(半导体生产设备通信标准)通信协议和RV中间件技术,实现了设备参数信息收集功能。应用情况表明,系统减少了工程师定期查看设备的工作量,显著提高了工程师工作效率。2.针对设备是否需要PM(预防性维护)只能人工判断问题,故障设备继续使用导致的产品质量下降问题,实现了基于规则的设备维护功能,使用计算机自动判断取代人工判断,应用情况表明,系统提高了工程师的工作效率。3.针对人工使用Excel制定工作计划效率低下问 题,Excel版工作计划无法实现自动预警问题,实现了基于时间的生产计划自动生成。 应用情况表明,系统显著提高了工程师制定工作计划的效率。
中国精细化学品发展现状及趋势
中国精细化学品发展现状及趋势 摘要：概述了近几年离子液体在我国医药、食品添加剂、农药等精细化学品合成中的应用以及无机氟化物和含氟精细化学品工业的现状，并从市场和技术动态两方面分析了发展趋势。 关键词：离子液体精细化学品氟化工业发展趋势 1 前言 最近几年，国内精细化工品行业都在关注一个问题：21世纪精细化工的发展趋势。自从20世纪90年代后期以来，我国决定加大在能源、信息、生物、材料等高新技术领域的投资力度，化工作为传统产业没有被列入国家优先发展的行列，而被有的人归于夕阳工业。但事实并非如此，特别是我们精细化工，由于它在国民经济中的特殊地位，由于它和能源、信息、生物化工以及材料学科之间的紧密联系，它在我国现代化建设中的作用将愈来愈重要，而成为不可替代、不可或缺的关键一环。精细化工品合成在中国、乃至在世界，依然是朝阳工业，前景一片光明。 精细化工在国民经济中的地位我们都知道精细化工是生产精细化学品的化工行业，主要包括医药、染料、农药、涂料、表面活性剂、催化剂，助剂和化学试剂等传统的化工部门，也包括食品添加剂、饲料添加剂、油田化学品、电子工业用化学品、皮革化学品、功能高分子材料和生命科学用材料等近20年来逐渐发展起来的新领域。中国是个人口大国，十多亿人的生存与生存质量与精细化工息息相关。增加粮食产量，需要多种高效低毒的农药、植物生长调节剂、除草剂、复合肥料；抵疾病需要多种医药、抗生素；石化工业生产需要催化剂、表面活性剂、油品添加剂和橡胶助剂等。服装、丝绸工业需要高质量的染料、纺织助剂、颜料；美化环境、改善居住条件需要不同的涂料、黏合剂；据报道一台电视机与2000多种化学品有关，其中绝大部分是精细化学品。 正由于精细化工对国民经济和人民生活的重大贡献，被我国先后列为“六五”、“七五”、“八五”和“九五”国民经济发展的战略重点，并作为七大重点工程之一来抓。经过20多年的努力，我国精细化工得到了长足的发展。目前我国精细化工企业总数已达11000余家，传统领域精细化工企业7000多家，其中染料、颜料企业1525家，农药及其制剂加工企业1243家，涂料生产企业4544家；新领域精细化工企业3900家. 精细化工行业总产值达1200
重点解读半导体行业MES系统软件
半导体行业MES系统软件 半导体光电子器件主要包括发光二极管（LED）、激光器（LD）、电荷耦合器件（CCD）、太阳能电池以及光电探测器等。随着技术的进步，半导体光电子器件已经广泛应用于机械加工、光纤通信、冶金化工、医疗保健、建筑景观、国防工业以及节能环保等各个领域，在当今的信息化社会里起着无法替代的重要作用，形成了一个光电子产业。 光电子元器件的生产过程是一个典型的离散制造生产过程，具有批量不等、周期较短、产率波动、质检苛刻、个性需求等特点。由于系统的特殊性，上层企业资源计划系统ERP（Enterprise Resources Planning）与底层基础自动化系统PCS（Process Control System）存在沟通不畅，当生产中出现扰动时，信息得不到及时反馈，具体功能不能在控制层执行；另外生产中的产品数据、工艺调整、排班调度等都由人工操作，大大地降低了效率和管理水平。制造执行系统（ManufacturingExecutionSystem） MES系统就是在这样的背景需求下应运而生。美国先进制造研究机构（AdvancedManufacturing Research，AMR）提出了制造行业的ERP／MES系统软件／PCS三层企业集成模型。 MES系统是位于ERP与PCS之间的信息管理系统，起到
了承上启下的桥梁作用，填补了上下两层之间信息沟通的鸿沟，主要负责生产管理和调度执行，通过控制包括物料、设备、人员、流程和环境在内的所有资源来提高竞争力。企业接到订单后MES系统可以对生产过程进行优化管理，保证及时交货，提高生产回报率；有不确定情况发生时，MES系统软件能够及时响应，根据具体情况对异常情况进行处理，保证生产连续进行。MES系统的双向通讯极大地提高了生产指令下达的准确及时性，增强了企业生产力。 随着全球经济的一体化，半导体光电子企业如果要在激烈的市场竞争中立足，就必须提高自身适应能力，满足客户瞬息万变的需求，所以建立一个完整的MES系统，提高信息沟通能力，是企业发展的必要条件，也受到业界越来越广泛的关注。 1、应用现状 MES系统产品主要分为三类，分别是软件供应商提供、企业自主开发、企业与科研院所共同开发。而按照行业来划分，主要分为半导体、电子、航空、汽车、石化、冶金、烟草等行业，迄今为止，还没有一套MES系统软件产品能够适应于所有领域。与流程工业以及半导体行业完善的MES系统软件体系相比，半导体光电子行业的MES系统软件研究起步较晚，针对这一行业生产特点的成熟软件比较少，很多中小