环氧树脂塑封料典型配方
环氧树脂塑封料典型配方
配方：环氧树脂塑封料典型配方
环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。
塑封料配方很多，应根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。据中国环氧树脂专家库专家介绍，其典型配方主要有以下几种。
酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷，棕榈蜡，碳黑制得。
酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3，环氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3 。
环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，2-苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。
酚醛树脂，环氧树脂，苄基二甲胺。
酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。
邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蜡。熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20-100μ粉状。
邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。耐潮半导体封装。
邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb ，硅微粉，棕榈蜡，二甲基咪唑。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。封装线路.
邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P，棕榈蜡，Sb2Cl3，偶联剂，碳黑，硅微
粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。
邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蜡，偶联剂。电器封装。180℃/3分钟，180℃后固化8小时。
环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，2、4、6-三-4-吡啶-5-三连氮。好的耐潮性。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，棕榈蜡，SH-6040，硅微粉。半导体封装。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛环氧树脂，聚乙烯醇，PP h3，脱模剂，颜料，偶联剂，硅微粉。
环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，1、3-二（4-吡啶）丙烷。
环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，氨基硅烷媒介物，PP h3。
甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，酚醛树脂，2-甲基咪唑，硅微粉，3-丙基缩水甘油醚三甲基硅烷，Sb2O3，棕榈蜡2份，碳黑。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，硅微粉，棕榈蜡，碳黑，咪唑，偶联剂，溴化环氧树，Sb2O3。
环氧树脂，甲基四氢苯酐，双酚S、单或二（甲基四氢邻苯二甲酸酯）1：1混合物，辛酸锌酯，Al2O3粉。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，玻璃纤维，粘土，Ca（OH）2，颜料和脱模剂。流动性好。
结晶硅，甲基三甲氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷，在1000转/分下混合10分钟，接着与酚醛环氧树脂，溴化环氧树脂，甲基四氢苯酐，2-甲基咪唑，苯基三甲氧基硅烷，丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷，棕榈蜡，混合物固化的结果具有玻璃化温度高。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，CaO，偶联剂，硅微粉，棕榈蜡。
环氧树脂，甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，硅微粉，棕榈蜡，偶联剂，碳黑，2-苯基咪唑，SbCl3。
Sb2O3，甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧树脂，四丁基磷四丁基硼，硅微粉，偶联剂，碳黑，聚乙烯石蜡。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧树脂，Sb2O3，硅微粉，棕榈蜡，偶联剂，2-甲基咪唑，丁二烯橡胶。具有弹性。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，酚硫氮杂苯，芳香族二硫基磷酸锌盐，二苯基咪唑, 硅微粉，偶联剂，棕榈蜡。
甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，Ph3P，棕榈蜡，碳黑，CaSO41/2H2O。
环氧树脂浇注工艺设计
1、目的 线圈的环氧树脂浇注是一项工艺性强、技术难度较高的生产工序。为确保变压器质量，每个操作人员必须严格按本作业指导书的规定进行操作。未经技术部门同意，任何人不得擅自更改。 2、适用围 指导书适用于10～35kV级树脂绝缘干式电力变压器。 3、工艺装备： 3.1真空浇注设备： 真空浇注罐：可调温度在0～150℃，有恒温控制装置，温度控制精度 ±3℃，真空度小于50Pa。 电动混料罐：可调温度在0～150℃，有恒温控制装置，温度控制精度 ±3℃。 抽真空设备：应具备油水滤清器、冷凝器、真空泵及增压泵等。 3.2专用固化箱：可调温度在0～250℃，并有恒温控制装置，温度控制精度±2℃。 3.3称量工具：50kg电子称 3.4通风、起重等常用设备 4、工作场所的安全防护 4.1工作场所环境要保持整洁与通风,配备。 4.2工作场所溅出物的处理，用锯末或回丝吸干，弃于废物箱。
4.3参与该项工作的作业人员应穿防护服,戴护目镜、手套，在加料、混料时使用呼吸罩。 4.4皮肤保护：开始工作前先清洗后对暴露皮肤涂防护霜，若皮肤被浇注原料粘污，用吸纸擦掉，然后用温水和无碱皂清洗。眼睛沾染了树脂、固化剂或混合料时，应立即用清水进行冲洗10～15分钟，然后请医生诊治。 4.5如作业人员呼吸道吸入原料蒸汽出现不适异兆，应立即将人员转移至通风处并请医生处理。 5、材料及配方 5.1树脂配方（按重量比） 5.1.1采用或化工厂固化剂和增韧剂 树脂：硅微粉：固化剂：增韧剂：色浆：促进剂 百分比20% ：60% : 15% : 5% : 0.2% : 0.03% (围0.03～0.04%) 重量比100 ：300 ：75 ：25 ： 1 ：0.15 (围0.15～0.2) 5.1.2采用清洋化学固化剂和增韧剂 树脂：硅微粉：固化剂：增韧剂：色浆：促进剂 百分比20.7% ：62.1% : 13.9% : 3.3% : 0.207% : 0.03% (围0.02～0.31%) 重量比100 ：300 ：67 ：16 ： 1 ：0.145 (围0.0015～0.002)
环氧塑封料在半导体封装中的应用
环氧塑封料在半导体封装中的应用 发表时间：2018-04-19T12:44:39.070Z 来源：《防护工程》2017年第35期作者：沈国芳 [导读] 最终确定了环氧塑封，这种材料具有体积小巧，结构简单和耐化学腐蚀的优点，所以应用范围越来越广。 江苏长电科技股份有限公司江苏江阴 214400 摘要：当前，我国微电子封装材料行业，绝大邠的封装材料都是环氧塑封，因为这种材料特有的成本低，工艺简单，适合量化等优点的存在，所以在各种半导体器件和集成电路中都有极其广泛的使用，这也就意味着环氧塑封材料出现在了汽车，军事，建筑等等各个领域，目前，环氧塑封材料正在迎来其空前的发展机遇，但是，由于其当前的技术水平还不能够完全满足封装的要求，所以也是在面对着极大的挑战，如何抓住机遇，迎接挑战是环氧塑封需要解决的一大问题。 关键词：环氧塑封；半导体；分装 1.前言 自从上世纪50年代以来，国内外半导体工艺逐渐开始发展，随之而来的是与之相关的工艺例如集成电路等迅速开始发展，传统的封装工艺和陶瓷金属等封装材料由于技术水平不足以及成本高昂等原因已经不能够满足工业化快速发展的需求，所以人们开始考虑能不能用别的材料来代替，这时候，塑料进入了研究人员的眼帘，在经过不断地筛选和淘汰以后，最终确定了环氧塑封，这种材料具有体积小巧，结构简单和耐化学腐蚀的优点，所以应用范围越来越广。 2.环氧塑封材料的性能 作为一种新型材料，能够在半导体材料封装上具有广泛应用，是因为其具有独特的性能，下面将从这种材料的导热性能，化学性能和物理性能三方面来简要介绍环氧塑封的独特性能。 2.1导热性能 我们都知道，评价一种材料的导热性能，主要的评价指标是导热系数，一般而言，导热系数越大意味着这种材料的散热性能越好，对于环氧树脂这种材料，其导热系数的影响因素主要是树脂基体和材料中的填充物的种类及数量等，作为半导体材料的包装材料，意味着我们对于环氧树脂材料的导热性能要求更高，因为一旦导热性能不好，意味着半导体器件表面就极易开裂，进而使采用这种材料的部件发生故障，给使用方带来安全隐患，所以你，环氧材料的导热性能必须得有提高。 2.2化学性能 环氧树脂的制造主要是通过化学合成，对于合成以后的杂质，进行提纯主要是利用相对密度的不同采用化学萃取的方法，对于分离后材料纯度的测定，主要是通过测定其PH值以及其中的Cl-和Na+的含量来判断，而后者是重点，在环氧树脂的成品中，应该尽可能的减少这两种离子的含量，因为这两种离子的含量如果过多，那么一旦集成电路的周围环境比较潮湿，那么这两种离子就会在电路表面形成一个个的化学电解池，使得芯片上的铝线遭到电化学腐蚀，最终导致元件失去效果。 2.3物理性能 考察环氧塑封材料的物理性能，主要是通过以下几个方面来表现的：首先是颜色，环氧塑封材料在颜色上有许多不同的选择，一般会根据用户的需求来选择，常见的一般有红色，黑色和绿色，其中最常用的是黑色；其次是材料成型时的凝胶时间，这是指在一定的温度下，环氧塑封材料在熔融的流动状态下到不再流动的状态所需要花费的时间，这个数据反映的是环氧塑封材料在成型时的填充时间，按照行业规定，一般在10秒到30秒之间就可以视为合格，有极少数的特殊场合甚至要求有更长的凝胶时间；最后是材料的熔融粘度，熔融粘度是指在150±1度条件下的熔化粘度，一般用流动仪即可测定，一般的规律是熔融粘度越大，流动长度就越长，所以在工业上进行实际运用时，应该根据不同的使用环境来选择合适的粘度，以防出现冲断金丝等故障的发生，确定仪器的使用安全。 3.对环氧塑封材料目前的缺陷的解决措施 针对目前的环氧塑封材料，由于发展的时间并不是很长，所以还存在有许多的缺陷，当前产生封装方面的缺陷的原因有很多，主要是来自于封装工艺和模具，压机等原因，下面将就几种主要缺陷产生的原因及其解决方法来进行探讨。 3.1脱模性差 一般，在环氧树脂进行封装时需要用到磨具，而当前的脱模工艺并不是十分的完善，导致封装还有缺陷，所以，为了解决这个问题，需要我们对脱模剂进行合理的选择，对脱模材料的原料配比进行相应的优化，提高材料自身的脱模性能，另一方面呢，也需要我们在封装工艺方面进行相应的改进，比如说提高磨具内部的温度，延长材料从流动性转变为固体的时间，最后，需要我们增加相应的工艺验证，从而进一步确定模具自身的工艺斜度的工艺合理性，增加模具的在使用准确性。 3.2塑封件内部的质量问题 在塑封件内部本身，经常会出现一些质量问题，例如塑封件内部的引线断裂，或者内部部件断开等，而这种材料自身的质量问题是需要我们坚决避免的，所以为了能够使材料拥有更高的质量，首先我们需要改进环氧塑脂这种材料本身的特性，为了实现这个目的，我们可以改善进行环氧塑封料的原材料，挑选更加适合我们使用的优质原材料，其次需要我们改进材料的流动性，降低其熔融粘度，最后，需要我们在封装时降低模具内部的温度，并且降低注料时的速度，尽量保证注塑压力的稳定以及注塑速度的一致性。 3.3填充材料装不满 在环氧树脂材料方面，经常会出现塑封封不满这种填充性问题，主要的解决方法还是对原材料环氧树脂，固化剂和其他填充材料，对他们填充时的比例进行优化，争取能够提高流动性，降低粘度，并且在装填时放慢速度，改变工艺上的预热时间，对一系列方案进行对比试验，挑选最优方案，努力改善这一问题。 4.发展前景 近年来,半导体技术取得了极大的发展，一方面，通过大型芯片的使用，使得布线更加细密，电路结构更加复杂，另一方面，在电子行业为了配合高密度封装，相应的开发出来了SMD工艺，使得当前的封装趋向于小型化和薄型化，此外，同时还有多引线结构的大型封装出现，都是为了能够满足半导体材料的高功能化和高集成化。另外为了实现这个功能，我们一方面可以优化环氧塑封料的配方设计另外还有以下几种方法可以采用以下几种方法：①对原材料进行分离和纯化，对其中的主要原料比如环氧树脂、酚醛树脂等进行提纯，同时要注意降低原材料的水分含量，最大限度的减少环氧塑封料中Na+和Cl一的含量，从而减轻潮湿条件下对半导体的腐蚀。②不能满足与现状，要
环氧树脂裂缝修补施工方案68137
环氧树脂裂缝修补施工方案 环氧树脂是防水堵漏、裂缝修补施工的主要材料，具有硬化剂活性水素附加结合而成的高分子合物，具有硬化剂海参性水素附加结合而形成的高分子化合物。环氧树脂品种很多，可分为缩水甘油醚类、缩水甘油酯类、线形脂肪族类等几大类型，在选用上要注意。环氧树脂的结构特性赋予了其优良的产品性能，作为胶粘剂，它对各种金属、非金属以及热塑性、热固性塑料均有优良的粘结性能，并且粘结强度高，特别适合结构性粘结，此外还具有优良的物理机械性能，胶层本身的抗拉、抗压、抗冲击性能均优。这些优点都特别适用于在恶劣环境中的建筑结构。 一、砼裂缝灌浆修补 砼裂缝无处不在，建筑物的破坏也往往从裂缝开始，裂缝的产生不但影响结构安全度，有时往往严重影响使用功能。鉴于工程中裂缝宽度多为0.2mm～1.0mm之间，主要采用化学灌浆，根据现场裂缝宽度的大小采用不同型号树脂配方及参入物，使用灌浆泵将浆液压入缝隙并使之饱满。 施工前，清洗漏水裂缝处的水污痕或结晶污垢，找准裂缝位置及裂缝大小为下道工序做准备。 二、灌浆前对缝隙进行处理 1、表面处理法：对于混凝土构件上较细（小于0.3mm）的缝隙，可 采用毛刷或钢丝刷等工具清扫砼表面尘土，并清除去裂缝周围易
脱落的浮皮、空鼓的抹灰等，然后用棉丝醮乙醇沿裂缝方向
两侧20～30mm处擦洗干净并保持干燥。对于有蜂窝麻面、露筋部位用聚合物砂浆修补平整(也可用YJ快干型封缝胶作表面修复)。2、凿槽法：对于混凝土构件上较宽（大于0.3mm～0.5mm）的裂缝， 采用沿裂缝用钢钎或风镐凿成“V”形槽，槽宽与槽深可工具裂缝深度和有利于封缝来确定，凿完后用钢丝刷及压缩空气将混凝土碎屑粉尘清除干净。 3、钻孔法：对于混凝土构件上大于0.5mm的深裂缝，可走裂缝上进 行钻孔，大于走向不规则的裂缝。除骑缝钻孔外，需加钻斜孔，扩大灌浆通路，钻孔深度应穿越缝隙，孔与孔的距离视缝宽而定（200 - 700），通常裂缝越宽，注入的止漏剂就可压送得更远。 因此，孔与孔之间的距离可以拉长些。用于贯穿裂缝的修补方式与小裂缝相同，但需要用止水栓堵塞，以防止大量止漏剂从裂缝中流失。 三、灌浆嘴（盒、泵）设置 1、采用表面处理的裂缝，可用灌浆盒或灌浆嘴，凿“V”形槽的裂 缝宜用灌浆嘴，钻孔内使用灌浆泵。 2、在裂缝交叉处、较宽处、端部以及裂缝贯穿处，当缝隙小于1mm 时埋设的灌浆泵间距为350～500mm，当缝隙大于1mm时，为500～1000mm。 3、埋设时，先在灌浆嘴（盒、泵）的底盘上抹一层厚约1mm的环氧 胶泥将灌浆
化学功能材料 第七章 环氧塑封料
环氧塑封料 按包封材料分类的封装类型： ?陶瓷封装：气密性封装 ?金属封装：气密性封装 ?塑料封装：非气密性封装, >90%, 民用产品 塑料封装用树脂选择原则： ?优良的介电性能 ?耐热、耐寒、耐湿、耐大气、耐辐射，散热性能好?CTE匹配好，粘结性能好 ?固化收缩率小，尺寸稳定 ?不污染半导体器件表面 ?加工性能好
环氧塑封料的组分与性能 环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，在热和固化促进剂作用下, 环氧树脂与固化剂发生反应, 产生交联固化作用, 成为热固性树脂。 ?优良的粘结性 ?优异的电绝缘性能 ?机械强度高 ?耐热性、耐化学腐蚀性良好 ?吸水率低 ?成型收缩率低, 成型工艺性能良好 ?应用范围宽
环氧塑封料组成 环氧树脂 固化剂 10-30% 6% 固化促进剂 惰性填充剂 阻燃剂 < 1% 60-90% < 8% 痕量 脱模剂 偶联剂 痕量 着色剂 < 2% < 2.5% < 2% 释放应力添加剂 其它
1. 环氧树脂 ?作为基体树脂将其它成分结合到一起； ?决定塑封料成型时的流动性和反应性; ?决定固化物的机械、电气、耐热性能。 环氧当量是环氧树脂最重要技术指标。 环氧当量低(官能团密度高)，交联密度高，Tg 高，塑封料弯曲强度高，耐热性及介电性能好。 若交联密度过高，材料变脆。 选择合适的基质树脂分子量、环氧当量和交 联密度是制备模塑料的关键。
2. 固化剂 与环氧树脂发生化学反应形成交联结构的化合物。 固化剂与环氧树脂共同影响塑封料的流动性、热性能、机械性能、电性能。 环氧交联剂：胺、酸酐、酚类 微电子封装常用：苯酚酚醛树脂、邻甲酚醛树脂 成型性、电学性能、热学性能和抗潮性良好。
环氧树脂的应用配方大全
环氧树脂的应用配方大全 一、粘合剂 配方一： 6101#环氧树脂100 691#甘油酯20-60铝粉15-20 160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa 配方二：酚醛-环氧胶 酚醛树脂100 聚乙烯醇缩甲乙醛806101#环氧树脂302E4MZ 5 80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa 配方三：H703胶 618# 100环氧化聚丁二烯树脂20650#聚酰胺20600#双缩水甘油脂10 咪唑（100目）8β-羟基乙二胺8 压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa 二、浇铸 在电子电气中，街 髦值缙 考 ⒋笮途 瞪璞福 美疵芊狻⒎莱钡取Ｓ没费跏髦 街 保 胗猛涯＜粒 缂谆 柘鸾骸⒐栌秃蚉VC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。 配方一： 6101#环氧树脂100 聚壬二酸酐20纳迪克酸酐50 石英粉（＞270目）200苄基二甲胺0.25 100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3，ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm 配方二： 634#环氧树脂100 铝粉（100-200目）170均苯四甲酸二酐21 顺丁烯二酸酐19 130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa 三、玻璃钢 常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。 配方一： 6109#环氧树脂100苯乙烯5三乙醇胺6三乙烯四胺 4 室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa 配方二： 644#酚醛环氧化100 NA酸酐68 二甲基苄胺1.8丙酮100 室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天 配方三： 634#环氧树脂323193＃聚酯28邻苯二甲酸酐8BPO 2苯乙烯30 100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。 四、涂料： 环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。 配方四：环氧呋喃防腐涂料 6101#环氧树脂100 呋喃树脂（2503#）15DBP 20 间苯二胺15 丙酮30-40 长石粉20
环氧树脂胶泥自流平施工工艺
环氧树脂胶泥自流平施工工艺 概述 环氧胶泥自流平是一种地面施工技术，所用的涂料是以环氧树脂、专用固化剂为主材，通过加入各种助剂、颜料、填料等，经严格配比加工而成。不仅具有优良的耐水、耐油污、耐化学品腐蚀等化学特性，而且具有附着力好、机械强度高，固化后漆膜收缩率低，能一次涂装成厚膜等优点，因此被广泛用于现代工业地坪的涂饰中。这种工艺可根据地面的高低不平顺势流动，对地面进行自动找平，并迅速干燥，固化后的地面会形成光滑、平整、无缝的镜面效果面层。除找平功能之外，自流平还可以防潮、抗菌，防腐蚀等特点，广泛适用于医药、生物、电子等领域的无尘室、无菌室。 适用范围 适用于实行GMP标准的制药行业、血液制品行业、医疗行业、生物研究、电子及微电子行业的无尘室或者无菌室。同样也适用于也可用于要求美观、耐磨、抗冲击、防化学品的其它行业，如学校、办公室、化工厂、食品厂等。 性能特点 1、材料流平性能好，施工简单快捷； 2、表面平整光亮达镜面效果； 3、颜色多样，无毒无味无接缝，美观舒适； 4、光洁无缝，防尘，易清洗； 5、坚韧、耐磨、耐药性好、无毒不助燃； 6、具有高粘接力、较强的机械强度、抗化学药品性和良好的电气性。 使用年限 使用年限一般为5以上 保修期 保修期1年。 施工工艺 a﹑基面处理； b﹑涂刷封闭底漆； c﹑刮涂中层漆； d﹑打磨，吸尘； e﹑用自流平环氧色漆镘涂1-2遍。 储存施工 a﹑室温下，干燥﹑通风地方存放； b﹑避免与皮肤﹑眼睛直接接触；
c﹑双组份混合均匀后，静置几分钟，1小时内用完。施工完立即清洗工具； d﹑温度10℃以下及湿度85%以上宜选用低温﹑潮湿条件适用的品种； e﹑施工完三天后即可行人，五天内可以行车等。 技术指标 参数项目Items 指标Index 时间 表干h 表面干燥(h) ≤4天 实干h 实际干(h) ≥48天 抗压强度(Mpa) 抗压强度≥85天 拉伸强度(Mpa) 抗拉强度≥9天 邵氏硬度(HD) 肖氏硬度≥80天 弯曲强度弯曲强度≥7天 流平性水准≥5min 耐磨性耐磨性(700克/ 500 r,失重,g) ≤0.02天 耐H2SO4,20% 硫酸20%电阻30天允许轻微变色 耐NaOH,25% 氢氧化钠,25%的阻力30天无异常 耐NaCl,10% 生理盐水、10%的阻力30天无异 技术 它解决了地板安装中的六大问题。自流平是一种地面施工技术，它是多材料同水混合而成的液态物质，倒入地面后，这种物质可根据地面的高低不平顺势流动，对地面进行自动找平，并很快干燥，固化后的地面会形成光滑、平整、无缝的新基层。除找平功能之外，自流平还可以防潮、抗菌，这一技术已经在无尘室、无菌室等精密行业中广泛应用。 (自流平在施工上具有一定的工艺要求，一般情况自流平最薄能做到3毫米,不宜过厚！因此自流平的施工切忌适用游击队操作，易造成不理想的后果，自流平地坪目前国内各地有许多专业的企业） 地坪养护 1、坪地施工完毕后需养护7-10天后方可投入使用，在养护期间，应避免水或其它溶液浸润表面 2、凡进入车间员工必须要换成胶底鞋(不可以穿泡沫底的黑底鞋)（以免将外面的泥沙带入车间而划伤地面） 3、凡是硬件：如铁椅、铁桌、铁货架等，须将其脚用软质塑料、橡胶包裹或用纸皮垫起来以免在使用过程中划伤地面 4、拖拉机扳需充分将机板升离地面，转弯时请特别注意机板角切勿刮伤地面 5、清洁地面时请用软质吸水性好的拖把或干湿两用吸尘器，可用清水或清洁剂清洗，但请注意地面湿滑 6、设备进厂前，在地坪上铺上硬纸箱垫底，以免在运输设备过程中刮伤地面 7、推车，板车之车轮请用硬质或弹性胶轮，并厂房内外分开使用 8、可根据地面要求做打蜡处理（其效果可防止地面刮伤） 储存施工
环氧树脂
编辑本段类型 1、活性氢化物与环氧氯丙烷反应； 2、以过氧化氢或过酸（例如过醋酸）将双键进行液相氧化； 3、双键化合物的空气氧化； 4、由于它的性能并不是十分完美的，同时应用环氧树脂的对象也不是千 遍一律的，根据使用的对象不同，对环氧树脂的性能也有所要求，例如有的要求低温快干，有的要求绝缘性能优良。因而要有的放矢对环氧树脂加以改性。 编辑本段应用特性 1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对 形式提出的要求，其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。 2、固化方便。选用各种不同的固化剂，环氧树脂体系几乎可以在0～ 180℃温度范围内固化。 3、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在，使 其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。 4、收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应 或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的，没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比，在固化过程中显示出很低的收缩性（小于2%）。 5、力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。 6、电性能。固化后的环氧树脂体系是一种具有高介电性能、耐表面 漏电、耐电弧的优良绝缘材料。 7、化学稳定性。通常，固化后的环氧树脂体系具有优良的耐碱性、 耐酸性和耐溶剂性。像固化环氧体系的其它性能一样，化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用环氧树脂和固化剂，可以使其具有特殊的化学稳定性能。 8、尺寸稳定性。上述的许多性能的综合，使环氧树脂体系具有突出 的尺寸稳定性和耐久性。 9、耐霉菌。固化的环氧树脂体系耐大多数霉菌，可以在苛刻的热带 条件下使用。
环氧胶泥粘耐酸砖施工方案
环氧树脂胶泥粘贴耐酸瓷砖 施工方案 审核： 批准： 编制： 2010年1月15日 施工方案 一、编制依据： 1、《建筑安装工程质量检验评定统一标准》GB50300-2001； 2、《建筑防腐蚀施工设计规范》GB50212-2002； 3、《工业建筑防腐蚀设计规范》； 4、《砖板衬里设备技术条件》CD130A12-85； 5、我公司多年从事类似工程经验。 二、材料选择 胶泥选用环氧树脂胶泥，砖板选用工业防腐专用耐酸瓷砖。其中环氧树脂胶泥由环氧树脂、丙酮、石英粉、固化剂等组成。 三、施工工艺流程:
旧基层处理→刷涂环氧树脂打底料二道→环氧胶泥配制→环氧胶泥胶粘耐酸砖→表面缺陷修补、养护。 四、主要施工用材料的配比及施工技术措施: 1、材料配制： （1）环氧树脂打底料、胶泥、配制： 环氧树脂打底料、胶泥配制时，可以把树脂、稀释剂、填料在搅拌机内搅拌均匀，然后分到小的施工容器内，再加入固化剂，搅拌均匀使用。可以根据施工用量的大小随时配用，配好的料在1个小时内要用完。砂浆的配制要将树脂、稀释剂、填料、固化剂按比例一次加够，搅拌均匀后使用，不间断配制，每次均应清理搅拌机械。 配制前应采用适当的容器将各种原料称量好，一次加入，搅拌好而未使用的粘结料，不得加入任何物料，并需在初凝前用完。具体配制比例如下： （2）环氧树脂胶泥施工配比： （3）冬季施工应适当加大固化剂的用量，以加快硬化速度。 2、基层处理要求及处理办法： 2.1基层处理要求
施工表面必须平整，无凹凸不平和蜂窝麻面，不允许裂缝存在。 水泥砂浆、混凝土基层经养护后，其基层表面20mm深度内水分含量不得超过6％，这时的基层外观表现为：表面均匀泛白，用手心按摸之无阴湿感觉，这样的基层才能与防腐层紧密结合，若水分含量大时，需继续进行干燥养护，或用蒸汽间接加热干燥。 2.2基层处理办法 混凝土基层如有凹凸不平或局部蜂窝麻面，可用1：2水泥砂浆修平整，新补砂浆仍需充分硬化，干燥后再进行防腐层施工。 在防腐层施工前，要用钢丝刷清除基层表面的浮灰尘土，使表面粗粗平整，以增强基层与防腐层间的物理粘结力。然后，用软毛刷或吸尘器等认真除去残屑粉尘，不宜用潮湿拖把擦洗或吸尘。水泥砂浆、混凝土基层上若有油污，需局部用蘸有丙酮或乙醇的纱布团擦洗干净。 3、施工方法： 3.1底料刷涂 在基层表面，应均匀地刷涂打底料，不得有漏刷流挂等缺陷，自身养护不少于12小时，待第一次打底料初凝后将基层表面凹陷不表处用环氧腻子填平，随即进行第二次打底料，二次打底的用料，要求及养护与每一次打底相同，二者的养护时间不少于24小时。 3.2、耐酸砖板铺砌施工： 3.2.1耐酸砖板施工时，应刷涂一道环氧树脂打底料，固化以后进行砖板铺砌。
胶泥种类、特性及用途
胶泥种类、特性及用途 耐腐蚀胶泥主要品种及选用 一、耐腐蚀胶泥得组成及主要品种 砖、板衬里用得粘合剂俗称胶泥,它就是砖板衬里得主要材料之一。砖板衬里得适用范围及应用效果主要决定于所选用得胶泥。胶泥由粘结剂、固化剂、耐腐蚀填料及添加剂等组成。根据所用原料得不同,胶泥得性能也不相同。目前国内外常用得耐腐蚀胶泥主要有二大系列六个品种：
1、硅酸盐胶泥 (１）钠水玻璃胶泥 钠水玻璃胶泥以钠水玻璃、固化剂与耐酸粉料按一定比例配制而成。由于它具有较好得机械强度、优良得耐酸性能，价格便宜,施工方便，已成为防腐领域中应用面最广、用量最大得主要耐腐蚀胶泥。 ①钠水玻璃胶泥得性能 a、耐酸性能优良，对大多数无机酸、有机酸、强氧化性酸等均有较强得耐腐蚀性，但在碱性介质、含氟介质、中性盐类溶液及高级脂肪酸中部耐腐蚀。 b、具有较好得物理机械性能，特别就是与一些无机材料如耐酸砖板、铸石板、花岗岩等有较好得粘结强度. ｃ.热稳定性高，可用于3０0℃得高温环境下,其线膨胀系数与钢板接近，因此作为钢壳得内部衬里,产生得热应力小。 ｄ.可常温施工，常温固化.原料丰富，价格低廉。 e。钠水玻璃胶泥得缺点就是孔隙率大、抗渗性差,与硫酸、醋酸、磷酸等易生成钠盐,导致体积变化，产生裂纹、掉砖等弊病. f钠水玻璃胶泥物理机械性能 ①采用煤油吸收率法测定。 （２）钠水玻璃胶泥得配制与施工
①配料比 钠水玻璃胶泥得配料比，依据所用耐酸粉料得品种、细度以及钠水玻璃得密度而定。 钠水玻璃胶泥配料比 注：表中“（ ）”内得数字为单独选用此种粉料时得用量 ②施工环境??钠水玻璃胶泥施工得环境温度以15～３0℃为宜，湿度应小于80%,原料温度应与环境温度保持一致。 ③钠水玻璃胶泥得养护 钠水玻璃胶泥施工后应在不低于1 ５℃得环境下养护1０昼夜以上。养护期间严禁与水或水蒸气直接接触。 ④酸化处理 应对养护后得水玻璃胶泥得胶泥缝进行酸化处理。酸化处理液得配方宜为:浓硫酸、乙醇、水之质量比为４0:２0:40.处理次数不得少于４次，每次间隔时间不得少于4h,每次处理前应将表面得白色结晶清扫干净。 (2)钾水玻璃胶泥 ①钾水玻璃胶泥得性能 a.耐酸性能优良,在各种浓度得无机酸、有机酸、氧化介质中性能稳定，耐腐蚀性强。 b 。机械强度大，粘结力高，与碳钢、耐酸转、板、花岗岩、混凝土等具有较大得粘结力。 ｃ、耐热性能好,可用于９０0℃得高温环境下. d 、常温固化，施工简单,贮存期厂,易于运输。 ｅ．产品无毒，对施工环境与操作人员均无危害。 钾水玻璃胶泥性能指标
环 氧 树 脂 应 用 转载
［应用技术］ 环氧树脂在模具上的应用 一、概况 环氧树脂模具又称树脂模具，它具有制造周期短、成本低、特别适合形状复杂的制品和产品更新换代快速的工业领域；因此，在国外先进国家已得到广泛的应用，特别在汽车制造业、玩具制造业、家电制造业、五金行业和塑料制品等工业系统使用得更为普及。环氧树脂模具按不同的结构和用途，采用各种性能的环氧树脂、固化剂、增韧剂和填料（铁粉、铝粉、硅微粉、重晶石粉等）等配制成模具树脂，同时以玻璃纤维布和碳纤维布作增强材料而制成的。 环氧树脂模具按不同用途和技术要求，能设计出不同的环氧模具树脂配方组份。从国内、外环氧树脂模具实际应用统计，环氧树脂适合于制作以下几种类型的模具，在冷压模具方面有：弯曲模、拉延模、落锤模、铸造模等；在热压模具方面有：塑料注射模、注腊模、吹塑模、吸塑模、泡沫成型模、皮塑制品成型模等。环氧树脂模具的制造特点，是制造简易，快速，成本低；例如一些外形复杂、难成形的金属模具，用环氧树脂制造，采用浇注法或低压成形法，就能一次成形，无需大型精密切削机床，也可不用高级钳工。有些金属模具制造的周期要几个月至半年，采用环氧树脂模具一般只要3～5天就可完成，其成本仅仅是钢模的15～20％左右，而且树脂模具使用寿命很长，磨损了还可以很快修补好，继续使用。因此，环氧树脂模具的制造是一项打破传统机械加工工艺的新技术、新材料和新工艺。环氧树脂模具，在国外都是大型工厂设立的专门研制中心制造的，而在国内仅在于国防工业单位研制了一些，一般工厂企业都缺乏这方面的制造工艺技术和配方，所以在我国环树脂模具的应用、普及和发展的速度很缓慢。今后随着新材料、新技术的发展，环氧树脂应用技术的推广，环氧树脂模具的综合性能和制造技术被广泛了介和认识，环氧树脂复合材料性能的提高，树脂模具的制作工艺和应用工艺的简化，环氧树脂模具必然会得到飞跃的发展，成为新的高效率的低成本的先进模具。 二、环氧树脂模具的种类 1、环氧树脂冷压类型的模具 (1)弯曲模、成形模、拉延模、切口模等。 环氧树脂的复合材科主要用来制造凹凸模，可以浇注成形，也可以低压模压法成形，它可以冲压或拉延0.8毫米钢板2毫米以下的铝板，寿命在万次以上不磨损。对于大型拉延模具，如汽车驾驶室顶盖件，用环氧树脂制造模具显示出更大的优越性，无需大型切削机床。切口模用来制造结构复杂的大型零件，在凹凸模刃口部嵌以钢带。用环氧树脂制造的弯曲成形模具，冲压的另件有吊扇的风叶等，风叶型面尺寸要求很高，因关系到风量和使用效果等，环氧树脂模具固定在l O O吨冲床上冲压成形，冲压次数巳达三十余万次，树脂模具还在使用。 (2)落锤模
环氧树脂添加剂[仅供参考]
环氧树脂添加剂 一、稀释剂 稀释剂主要作用是降低环氧树脂配方体系的粘度，改善工艺性能。但稀释剂的加入对环氧树脂固化物的HDT、机械性能等有很明显的影响。 1．非活性稀释剂 在此物理混入过程中，不能参与固化反应，仅起到稀释粘度作用，其用量约5—20%为宜。 非活性稀释剂大部分是高沸点溶剂如邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯等。其中邻苯二甲酸二丁酯作为良好的增韧剂和稀释剂使用，加17份二丁酯，双酚A，环氧树脂粘度从15.0降至4.0 Pa.s，二乙烯三胺固化后HDT下降20℃左右。 环氧树脂常用的溶剂和稀释剂如表 2．活性稀释剂 主要是含有环氧基团的低分子环氧化合物，能与环氧树脂固化反应。其加入对固化物性能影响不大，可分为单环氧基和双环氧基活性稀释剂。 2．1单环氧活性剂 A．苯基缩水甘油醚：690#，粘度为7厘泊，上海树脂厂生产 B．丙烯基缩水甘油醚：500#，粘度为2厘泊，上海树脂厂生产 C．丁基缩水甘油醚：501#（稀释剂），粘度为2厘泊，粘度低，毒性小，其用量为树脂量10—15%，上海树脂厂生产 D．对甲苯酚缩水甘油醚 E．乙烯基环己烯甘油醚 F．甲基丙烯酸缩水甘油酯 某些单环氧稀释剂如690#，500#和501#对胺类固化剂反应活性较大；而烯烃或脂环族单环氧稀释剂对酸酐固化剂反应活性较大。 2．2 双环氧稀释剂 A．双缩水甘油醚：600#，粘度为4—6厘泊，无锡树脂厂生产 B．乙二醇双缩水甘油醚：512#，粘度为100厘泊，上海树脂厂生产 C．甘油环氧：662#，粘度为300厘泊，上海树脂厂生产 D．间苯二酚双缩水甘油醚：680#，粘度为200—600厘泊，上海新华树脂厂生产E．丁二烯环氧 F．异氰酸三缩水甘油酯 二、增韧剂：
环氧胶泥施工方案
废水池环氧胶泥防腐施工施工方案2008年二月
目录 1.0 编制原则及依据 (3) 2.0 施工准备 (3) 3.0 施工方法 (4) 4.0 质量保证 (6) 5.0 产品防护措施 (8) 6.0 施工进度保证措施 (8)
1.0 编制原则及依据 1.1 编制原则及依据 1.1.1 为业主编制科学合理的工程建设计划提供依据； 1.1.2 作好施工前的准备工作，为保证资源供应提供依据； 1.1.3 为确定低成本、高质量、快工期的施工可行性和经济合理性提供依据； 1.1.4 以工程的高质量、快工期、文明、安全、环保、经济、实用为中心思想编制本施工组织设计； 1.1.5 从公司的工程师和专家及在类似工程施工的老技术人员经验中学习，并参考了一部分实用的施工技术规范。 1.1.6《涂装前表面处理规范》（SYJ4007-86） 1.1.7 以往施工经验 2.0 施工准备 2.1 建立项目组织 按如下构架建立现场项目组织，明确项目部各人员的职责，保证现场施工的安全、高速、有效运行。 2.2 教育与培训 由项目部组织，公司工程部负责，利用国家法规、各相关单位的安全规定和制度以及本施工方案和公司的安全操作规程，对所有参与施工的人员进行教育与培训；必要或业主有要求时，尚需请专业人员对我公司员工进行特
别培训。 2.2.1 安全制度与措施 （1）安全施工操作规程 2.2.2 工艺操作规程 （1）防腐蚀施工工艺操作规程 2.2.3 质量标准与控制措施 （1）国家或行业有关防腐的质量检验评定标准 （2）设计资料规定的质量标准 2.2.4 施工现场文明施工管理 （1）业主的施工现场管理规定 （2）本公司的现场管理规定 2.3 临时设施建设 所有的施工临时设施将建在业主指定的区域和地点。 施工现场的办公临设主要采用我公司的移动式办公集装箱。 在业主的指定下，将施工现场的施工用临时水、临时电等接引至现场。 2.4 材料与机械准备 工程施工采用包工包料形式。现场施工所需的设备与材料都由施工单位负责。施工机械必须性能优良，安全可靠；施工用料必须质量合格，型号规格和技术指标都符合规范要求和合同规定。 2.5 施工现场的临时设施和机械布置实行定置管理，并根据现场施工进度情况进行调整和及时清理。 3.0 施工方法 本施工方法适用于废水池槽池施工。环氧胶泥具有优良的耐酸、碱，耐水性能。 3.1 机械除锈 废水池水泥池槽的除锈采用砂轮机机械动力除锈方式，要求除锈等级达到St3 级。除锈后把池表面灰尘、污物清扫干净。
环氧塑封料工艺选择和封装失效分析流程
塑封料＼环氧塑封料工艺选择和封装失效分析流程 一环氧塑封料的工艺选择 1.1预成型料块的处理 （1）预成型塑封料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。 （2）料块的密度要高。疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。 （3）料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。 1.2模具的温度 生产过程中，模具温度控制在略高于塑封料玻璃化温度Tg时，能获得较理想的流动性，约160℃-180℃。模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降。同时，固化过快也会使模具冲不满；模具温度过低，塑封料流动性差，同样会出现模具填充不良，包封层机械强度下降。同时，保持模具各区域温度均匀是非常重要的，因为模具温度不均匀，会造成塑封料固化程度不均匀，导致器件机械强度不一致。 1.3注塑压力 注塑压力的选择，要根据塑封料的流动性和模具温度而定，压力过小，器件包封层密度低，与框架黏结性差，易发生吸湿腐蚀，并出现模具没有注满塑封料提前固化的情况；压力过大，对内引线冲击力增大，造成内引线被冲歪或冲断，并可能出现溢料，堵塞出气孔，产生气泡和填充不良。 1.4注模速度 注模速度的选择主要根据塑封料的凝胶化时间确定。凝胶化时间短，注模速度要稍快，反之亦然。注模要在凝胶化时间结束前完成，否则由于塑封料的提前固化造成内引线冲断或包封层缺陷。 1.5塑封工艺调整 对工艺调整的同时，还应注意到预成型料块的保管、模具的清洗、环境的温湿度等原因对塑封工序的影响。 2塑封料性能对器件可靠性的影响 2.1塑封料的吸湿性和化学粘接性 对塑封器件而言，湿气渗入是影响其气密性导致失效的重要原因之一。湿气渗入器件主要有两条途径：
环氧树脂胶粘剂的常用配方
环氧树脂胶粘剂的常用配方 玻璃钢 常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。 配方一： 6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4 室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa 配方二： 644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100 室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天 配方三： 634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30 100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。 配方一： 618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3（200目） 100 固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h）0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接。 配方二： 618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3 100 0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。 配方三：HYJ-6# 618#100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO22-5 四乙烯五胺 12 0.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接。 配方四： 618# 100 间苯二胺 18 600#稀释剂10 间苯二酚 10 0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接。 配方五：913# A组：601#环氧 600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉 B组：BF3乙醚四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：1 0.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化适用于寒冷地区。 配方六： 四氢呋喃聚醚环氧 5 590#固化剂KH-550 0.2 0.05/30℃/30h τ
环氧树脂裂缝修补施工方案
楼板裂纹修补施工方案 一、砼裂缝灌浆修补 建筑物的破坏也往往从裂缝开始，裂缝的产生不但影响结构安全度，有时往往严重影响使用功能。鉴于工程中裂缝宽度多为0.2mm～1.0mm之间，主要采用化学灌浆，根据现场裂缝宽度的大小采用不同型号树脂配方及参入物，使用灌浆泵将浆液压入缝隙并使之饱满。 施工前，先进行密封水试验，确定裂缝走向与位置。再清洗漏水裂缝处的水污痕或结晶污垢，找准裂缝位置及裂缝大小为下道工序做准备。 二、灌浆前对缝隙进行处理 1、表面处理法：对于混凝土构件上较细（小于0.3mm）的缝隙， 可采用毛刷或钢丝刷等工具清扫砼表面尘土，并清除去裂缝周围易脱落的浮皮、空鼓的抹灰等，然后用棉丝醮乙醇沿裂缝方向两侧20～30mm处擦洗干净并保持干燥。对于有蜂窝麻面、露筋部位用聚合物砂浆修补平整(也可用YJ快干型封缝胶作表面修复)。 三、灌浆嘴（盒、泵）设置 1、在裂缝交叉处、较宽处、端部以及裂缝贯穿处，当缝隙小于1mm 时埋设的灌浆泵间距为350～500mm，当缝隙大于1mm时，为500～1000mm。 2、埋设时，先在灌浆嘴（盒、泵）的底盘上抹一层厚约1mm的环 氧胶泥将灌浆的进浆口骑缝粘贴在预定位置上。 3、封缝采用环氧树脂胶泥，先在裂缝两侧（宽20～30mm）涂一层
环氧树脂基夜，后抹一层厚1mm左右、宽20～30mm的环氧树脂胶泥。抹胶泥时应防止产生小孔和气泡，要挂平整，保证封闭可靠。 4、裂缝封闭厚应进行压气试漏，检查密闭效果。试漏需待封缝胶泥 有一定强度时进行。试漏前沿裂缝涂衣层肥皂水，从灌浆口通入压缩空气，凡漏气处，应予以修补密封至不漏为止。 四、浆液配制及灌浆 1、浆液配置应按照材料的使用配制方法进行。浆液一次配备数量， 需以浆液的凝固时间及进浆速度来确定。 2、灌浆根据裂缝区域大小，可采用单孔灌浆或分区群孔灌浆，在 一条裂缝上灌浆可由一端到另一端。 3、灌浆时压力应逐渐升高，防止骤然加压，达到规定压力后，保 持压力稳定，以满足灌浆要求，待下一个排气孔出浆时立即停止对灌浆泵的压力。 4、待缝内浆液达到初凝而不外流时，可拆下灌浆嘴，再用环氧树 脂胶泥的灌浆液把灌浆嘴处抹平封口。 5、灌浆结束后，应检查补强效果和质量，发现缺陷应及时补救， 确保工程质量。 五、注意事项 1、在施工过程中，封缝工序是极为关键的步骤，务必确保质量。 封缝和粘底座是一项细致的工作，稍有不慎，哪怕只有针眼大的小孔没有封严，导致漏浆现象，则灌浆工作无法顺利进行。要及
环氧树脂配置讲义
校讲义 《水声换能器设计与制作工艺》 实验指导书 水声工程学院 王文芝
目录 1.实验一压电瓷材料主要参数测试 (1) 2.实验二环氧树脂粘结与灌封工艺实验 (4) 3.实验三薄壁圆管换能器的制作 (6) 4.实验四复合棒换能器的制作 (10) 5.实验五聚氨酯橡胶的灌封工艺 (13) 6.实验六薄圆片径向振动换能器的制作 (15) 7.实验七薄长片长度振动换能器的设计与制作 (18) 8.实验八水声换能器电声性能参数测量实验 (20) 9.实验九氯丁橡胶硫化工艺实验 (26) 10.实验十超声应用实验 (27)
实验一、压电瓷材料主要参数测试 一、实验目的：掌握压电瓷材料性能参数的测试方法，了解主要参数的计算方法。 二、实验容： 1.学习实验仪器的使用； 2.用“谐振-反谐振”法测试PZT-4、PZT-5的主要参数； 3.电容电桥测量T C ，δtg ； 4.用NW1232低频频率特性测试仪测量1,,m n m f f f ； 5.用ZJ-3A 型准静态33d 测量仪测量各元件的33d 值。 三、实验仪器： 信号源 GFG ——8250A 一台 毫伏表 DF2175 二台 π型网络转接器 自制 一个 低频频率特性测试仪 NW1232 一台 准静态33d 测量仪 ZJ-3A 一台 电容电桥 一台 四、实验原理：通过“谐振-反谐振”方法，测试压电瓷材料的串联谐振频率s f 、并联谐振频率1s p f f 及等，计算出各主要参数。 实验仪器：
五、仪器连接： 六：实验方法： 1.按图连接好仪器。 2.打开仪器开关，将样品夹到夹持架两顶尖处，注意夹持力要尽量小，以样品不掉下来即可，夹持点应选在样品的中心处。 3.调节输入电压，测量薄圆片和薄长条片材料时，使V=1V ，测量长圆柱试样时，使V=3V 。 4.调节信号频率，按测量参数的需要测出试样的1,,m n m f f f ，测量1,m m f f 时，将转接器开关拨到2T R ，测量n f 时将转接器开关拨到3T R ，注意观察输出电压，当输出电压出现第一个峰值时，此时的信号频率即为m f ，继续调节输入信号频率，当输出电压出现第一个谷值时，此时频率为n f ，当输出电压出现第二个峰值时，此时的输入信号频率为1m f 。 5.用NW1232低频频率特性测试仪测量1,,m n m f f f 时，选扫频方式为“线性”，检波方式为“线性”，调节扫频宽度可观测到频率特性曲线，再将扫频方式改为“手动”，可在相应位置测出1,,m n m f f f 。 6.ZJ-3A 静态33d 测量仪使用方法见附页。 七、实验步骤： 1、用薄圆片试样（PZT-4，PZT-5二种）测试材料的δεσtg k T p ,,,33 2、用薄长方片试样（PZT-4，PZT-5二种）测试材料的3111 31),(,d Y S k E
环氧树脂胶配制方法
环氧树脂胶配方参考 金属与塑料制品粘接用胶黏剂 HYJ-6环氧胶黏剂 配方 组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 气相法白炭黑2～5 邻苯二甲酸二丁酯15 四乙烯五胺13 氧化铝粉25 制备及固化将配方中前4种组分调制均匀，粘接前加入四乙烯五胺，混合均匀后，即得用于 粘接。粘接后，稍加压力，室温固化2～3d，或70℃固化24h。 用途本胶用于金属与玻璃钢的粘接。 J-37胶 配方 E-44环氧树脂100 间苯二胺15 邻苯二胺15 制备及固化按比例配制，低温保存。固化为80℃时6h。 用途本胶用于粘接金属、玻璃钢等材料。 HYJ-29胶 配方
组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 气相法白炭黑2～5 液体羧基丁腈橡胶16 2-乙基-4-甲基咪唑8 三氧化三铝粉25 制备及固化依次称量，混合均匀。固化：70℃下3h。 用途用于粘接金属和玻璃钢。 KH-511胶 配方 组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 间苯二胺11 液体丁腈橡胶-40 18～20 2-乙基-4-甲基咪唑4 制备及固化依次称量，混合均匀。在0.01MPa压力、120℃下固化3h。用途用于各种金属、玻璃钢、陶瓷、热固性塑料等的粘接，强度较高，中等温度固化，使用 工艺简便，可在-60～+150℃下长期使用。 KH-512胶 配方 组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 647酸酐80 液体丁腈20 2-乙基-4-甲基咪唑2 制备及固化依次称量，混合均匀。固化：120℃下3～4h。 用途用于铝与玻璃钢、金属与硬质塑料等粘接。该胶粘接性能好，
在-60～150℃下使用。 SW-2胶 配方 组分用量/g 组分用量/g A、E-51环氧树脂2.0 苯酚-甲醛-四乙烯五胺0.9 聚醚N330 0.4 C、偶联剂KH-550 石英粉0.6 A：B：C=3：1：0.1 DMP-30 0.1 制备及固化按用量分别配制A、B、C三组分，混合均匀即可。适用期：20℃，10g量，10min 。固化：接触压力，常温下2～4h。 用途本胶为常温快速固化胶，在-60～+60℃下使用，用于铝、钢、铜等金属材料及玻璃钢等 的粘接。 粉末环氧黏合剂 配方 组分用量/g 组分用量/g E-42环氧树脂100 铁粉100 双氰胺7 制备及固化先将双氰胺和铁粉混合均匀，再加到低熔点E-42环氧树脂中，制成粉状（或棒 状）环氧黏合剂。