半导体制冷技术

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半导体制冷技术

半导体制冷技术

实物图

半导体制冷又称电子制冷,或者温差电制冷,是从50年代发展起来的一门介于制冷技术和半导体技术边缘的学科,它利用特种半导体材料构成的P-N结,形成热电偶对,产生珀尔帖效应,即通过直流电制冷的一种新型制冷方法,与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。

1834年,法国物理学家帕尔帖在铜丝的两头各接一根铋丝,再将两根铋丝分别接到直流电源的正负极上,通电后,他惊奇的发现一个接头变热,另一个接头变冷;这个现象后来就被称为"帕尔帖效应"。"帕尔帖效应"的物理原理为:电荷载体在导体中运动形成电流,由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级,当它从高能级向低能级运动时,就会释放出多余的热量。反之,就需要从外界吸收热量(即表现为制冷)。

所以,"半导体制冷"的效果就主要取决于电荷载体运动的两种材料的能级差,即热电势差。纯金属的导电导热性能好,但制冷效率极低(不到1%)。半导体材料具有极高的热电势,可以成功的用来做小型的热电制冷器。但当时由于使用的金属材料的热电性能较差,能量转换的效率很低,热电效应没有得到实质应用。直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于1945年前发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的致冷效果。这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差致冷中半导体材料的一种主要成份。约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体致冷材料的优值系数,达到相当水平,才得到大规模的应用。80年代以后,半导体的热电制冷的性能得到大幅度的提高,进一步开发热电制冷的应用领域。

二、半导体制冷片制冷原理

原理图

半导体制冷片(TE)也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。

半导体制冷片的工作运转是用直流电流,它既可制冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热,这个效果的产生就是通过热电的原理,上图就是一个单片的制冷片,它由两片陶瓷片组成,其中间有N型和P型的半导体材料(碲化铋),这个半导体元件在电路上是用串联形式连接组成. 半导体制冷片的工作原理是:当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。制冷片内部是由上百对电偶联成的热电堆(如右图),以达到增强制冷(制热)的效果。以下三点是热电制冷的温差电效应。

1、塞贝克效应(SEEBECK EFFECT)

一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T

式中:ES为温差电动势

S(?)为温差电动势率(塞贝克系数)

△T为接点之间的温差

2、珀尔帖效应(PELTIER EFFECT)

一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。

Qл=л.I л=aTc

式中:Qπ 为放热或吸热功率

π为比例系数,称为珀尔帖系数

I为工作电流

a为温差电动势率

Tc为冷接点温度

3、汤姆逊效应(THOMSON EFFECT)

当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T的导体两点之间,其放热量或吸热量为:

Qτ=τ.I.△T

Qτ为放热或吸热功率

τ为汤姆逊系数

I为工作电流

△T为温度梯度

以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。

三、制冷片的技术应用

半导体制冷片作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点:

1、不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。

2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。

3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,

再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。

4、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。

5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。

6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。

7、半导体制冷片的温差范围,从正温90℃到负温度130℃都可以实现。

通过以上分析,半导体温差电片件应用范围有:制冷、加热、发电,制冷和加热应用比较普遍,有以下几个方面:

1、军事方面:导弹、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导行系统。

2、医疗方面;冷力、冷合、白内障摘除片、血液分析仪等。

3、实验室装置方面:冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片。

4、专用装置方面:石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等。

5、日常生活方面:空调、冷热两用箱、饮水机、电子信箱、电脑以及其他电器等。此外,还有其它方面的应用,这里就不一一提了

有关半导体制冷小冰箱

2008年08月28日

[转一个]自制迷你小冰箱

夏日炎炎,一人独居的你是否需要一个实用的小冰箱呢?

材料准备:

1、半导体制冷片(以下简称制冷片),电压12V(可在电子市场买到,视情况选用,最常用的有制冷性饮水机使用的那种,功率不大,如果能买到功率稍大的更好,限于半导体特性,不建议使用100W以上的制冷片)

2、12V电源(可用计算机电源)

3、CPU散热片及风扇(根据需要选用)

4、泡沫箱(农贸市场上用来装水果的,不要太大,太大了制冷功率跟不上)

5、导热硅胶

制作过程:

1、首先分清半导体制冷片的热端和冷端,一般的制冷片电源引脚有黑和红两根,分别对应正、负极,再将制冷片加上12V直流电,用手可立即感觉出冷端和热端,分别标记出来。将半导体制冷片两端涂上硅胶,夹在两个散热片中间,热端使用大型的并带由稍大功率风扇的散热片,我使用的就是P4常用的那种,冷端可选用稍小的散热片(是否需要风扇根据自己需要),然后将两个散热片固定住(我用的是双绞线里面的线芯,给两个散热片扎起来)。接通制冷片以及散热风扇电源(如果是计算机电源,有12V、5V两种电压输出,只用12V电就可以了),通电试验,运行正常后继续下一步。

2、在泡沫箱上开孔,孔大小为冷端散热片大小,以便能将散热片放下。安装好散热制冷装置。

3、开机,恭喜你,你的迷你小冰箱制作成功了。

改进分析:

1、冷端的制冷如果仅仅安装了散热片,运时时间长了你就会发现散热片上结霜结冰,而整个泡沫箱下降的温度比较有限(只能低于室温5~8度),解决的办法是使用一个功率较小的风扇装在冷端散热片上,这样下来散热片就不会结霜了,温度可以低于室温14度左右。更好的办法是使用热管或者重新设计冷端风道,可以将冷空气均匀的分布。

2、可以设计制冷的高低档及自动控制,高低档的设计可以结合计算机电源输出的12V 和5V电压,高档使用12V电压供电、低挡使用5V电压供电(试验有效);自动控制,可以买一个旧的冰箱使用的温控器装在箱内,用来控制制冷片机散热风扇的电源,以达到自动控制的目的。

半导体制冷片工作原理

半导体制冷片工作原理 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

半导体制冷片工作原理 致冷器件是由半导体所组成的一种冷却装置,随着近代的半导体发展才有实际的应用,也就是致冷器的发明。其工作原理是由直流电源提供电子流所需的能量,通上电源后,电子负极(-)出发,首先经过P型半导体,于此吸热量,到了N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模块,就有热量由一边被送到令外一边造成温差而形成冷热端。冷热端分别由两片陶瓷片所构成,冷端要接热源,也就是欲冷却之。在以往致冷器是运用在CPU的,是利用冷端面来冷却CPU,而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。致冷器也应用于做成车用冷/热保温箱,冷的方面可以冷饮机,热的方面可以保温热的东西。 半导体致冷器的历史 致冷片是由半导体所组成的一种冷却装置,于1960左右才出现,然而其理论基础Peltier effect 可追溯到19世纪。下图(1)是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路,通上电源之后,A 点的热量被移到B点,导致A点温度降低,B点温度升高,这就是着名的Peltier effect。这现象最早是在1821年,由一位德国科学家Thomas Seeback首先发现,不过他当时做了错误的推论,并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年,一位法国表匠,同时也是兼职研究这现象的物理学家JeaNPeltier,才发现背后真正的原因,这个现象直到近代随着半导体的发展才有了实际的应用,也就是「致冷器」的发明。 一、因半导体致冷片薄而轻巧,体积很小,不占空间,并可以携带,做成车用电冷/热保温箱,放置车上,不占空间,并可变成冰箱及保温箱,夏天可以摆上几瓶饮料,就可以便冰饮,在冬天就可以变成保温箱。 图(1) 致冷器件的作用原理致冷器的名称相当多,如 Peltier cooler、thermoelectric、thermoelectric cooler (简称或、thermoelectric module,另外又称为热帮浦 (heat pump)。 二、致冷器件的结构与原理 下图(2)是一个制冷器的典型结构。 图(2) 致冷器的典型结构 致冷器是由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而 成,而NP之间以一般的导体相连接而成一完整线路,通 常是铜、铝或其它金属导体,最后由两片陶瓷片像夹心 饼干一样夹起来,陶瓷片必须绝缘且导热良好,外观如 下图(3)所示,看起来像三明治。 图(3) 致冷器的外观 以下详细说明N型和P型半导体的原理: 三、N型半导体 (1) 如果在锗或硅中均匀掺杂五价元素,由于价电子间 会互相结合而形成共价键,故每个五价元素会与邻近四 价之锗或硅原子互成一共价键,而多出一个电子来,如图(4)所示,这就称为N型半导体。(N表示negative,电子带负电) 。 图(4) N型半导体 (2) 由于加入五甲元素后会添加电子,故五价元素又被称为施体原子。 (3) 加入五价元素而产生之自由电子,在N型半导体里又占大多数,故称为多数载体(majority carriers) 。由温度的引响所产生之电子─电洞对是少数,所以N型半导体中称电洞为少数载体(minority carriers) 。 四、P型半导体 (1) 如果在锗或硅中均匀掺杂三价元素,由于价电子间会互相结合而形成共价键,故每个三价元素会与邻近四价之锗或硅原子互成一共价键,而多缺少一个电子,在原子中造成一个空缺来,这个空

半导体制冷片工作原理

半导体制冷片工作原理 致冷器件是由半导体所组成的一种冷却装置,随着近代的半导体发展才有实际的应用,也就是致冷器的发明。其工作原理是由直流电源提供电子流所需的能量,通上电源后,电子负极(-)出发,首先经过P型半导体,于此吸热量,到了N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模块,就有热量由一边被送到令外一边造成温差而形成冷热端。冷热端分别由两片陶瓷片所构成,冷端要接热源,也就是欲冷却之。在以往致冷器是运用在CPU的,是利用冷端面来冷却CPU,而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。致冷器也应用于做成车用冷/热保温箱,冷的方面可以冷饮机,热的方面可以保温热的东西。 半导体致冷器的历史 致冷片是由半导体所组成的一种冷却装置,于1960左右才出现,然而其理论基础Peltier effect可追溯到19世纪。下图(1)是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路,通上电源之后,A点的热量被移到B点,导致A点温度降低,B点温度升高,这就是着名的Peltier effect。这现象最早是在1821年,由一位德国科学家Thomas Seeback首先发现,不过他当时做了错误的推论,并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年,一位法国表匠,同时也是兼职研究这现象的物理学家JeaNPeltier,才发现背后真正的原因,这个现象直到近代随着半导体的发展才有了实际的应用,也就是「致冷器」的发明。 一、因半导体致冷片薄而轻巧,体积很小,不占空间,并可以携带,做成车用电冷/热保温箱,放置车上,不占空间,并可变成冰箱及保温箱,夏天可以摆上几瓶饮料,就可以便冰饮,在冬天就可以变成保温箱。 图(1) 致冷器件的作用原理致冷器的名称相当多,如 Peltier cooler、thermoelectric、thermoelectric cooler (简称或、thermoelectric module,另外又称为热帮浦 (heat pump)。 二、致冷器件的结构与原理

半导体制冷片工作原理

半导体制冷片工作原理 Company number:【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】

半导体制冷片工作原理 致冷器件是由半导体所组成的一种冷却装置,随着近代的半导体发展才有实际的应用,也就是致冷器的发明。其工作原理是由直流电源提供电子流所需的能量,通上电源后,电子负极(-)出发,首先经过P型半导体,于此吸热量,到了N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模块,就有热量由一边被送到令外一边造成温差而形成冷热端。冷热端分别由两片陶瓷片所构成,冷端要接热源,也就是欲冷却之。在以往致冷器是运用在CPU的,是利用冷端面来冷却CPU,而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。致冷器也应用于做成车用冷/热保温箱,冷的方面可以冷饮机,热的方面可以保温热的东西。 半导体致冷器的历史 致冷片是由半导体所组成的一种冷却装置,于1960左右才出现,然而其理论基础Peltier effect可追溯到19世纪。下图(1)是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路,通上电源之后,A点的热量被移到B点,导致A点温度降低,B点温度升高,这就是着名的Peltier effect。这现象最早是在1821年,由一位德国科学家Thomas Seeback首先发现,不过他当时做了错误的推论,并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年,一位法国表匠,同时也是兼职研究这现象的物理学家JeaNPeltier,才发现背后真正的原因,这个现象直到近代随着半导体的发展才有了实际的应用,也就是「致冷器」的发明。 一、因半导体致冷片薄而轻巧,体积很小,不占空间,并可以携带,做成车用电冷/热保温箱,放置车上,不占空间,并可变成冰箱及保温箱,夏天可以摆上几瓶饮料,就可以便冰饮,在冬天就可以变成保温箱。 二、致冷器件的结构与原理

半导体制冷技术及应用

半导体制冷技术及应用 半导体制冷又称温差制冷或热电制冷,这项技术自20世纪50年代末发展起来后,因其具有独特的优点而得到了较广泛的应用。在发达国家,它已用于汽车(或手提式)冰箱、白内障冷冻摘除器、核潜艇空调器、红外制导空对空导弹的红外探测器探头冷却器、照相显影液恒温冷却器、宇航员及坦克乘员的空调服等方面。我国在20世纪60年代开始对半导体制冷进行了研究,并生产出性能良好的半导体制冷材料。随着我国经济的高速发展,许多领域有待于用半导体制冷技术去进一步开拓。本文介绍半导体制冷技术的原理、特点及主要应用。 半导体制冷技术的工作原理和特点 1834年,法国科学家帕尔帖发现,当直流电通过两种不同导电材料构成的回路时,结点上将产生吸热或放热现象(具体视电流方向而定),这种现象被称为帕尔帖效应(见图1)。半导体制冷是帕尔帖效应在工程技术上的具体应用。可供制冷用的半导体材料有很多,如PbTe、ZnSb、SiGe、AgSbTez等。衡量半导体材料制冷效率高低的一个主要参数为优值系数Z,Z越大,则效率越高。Z=α2/k ρ,式中α为温差电动势,k为热导率,ρ为电阻率。目前研究使用最多的半导体材料是P-Bi2Te3.Sb2Te3、N-Bi2Te3.Bi2Se3准三元合金,它们具有较好的优值系数。P型半导体材料的优值系数Zp>3.5×10-3k-1,n型半导体材料的优值系数Zn>3×10-3k-1。如要使半导体制冷的经济性达到与机械压缩式制冷相当的水平,则优值系数须达到13×10-3k-1。当前,世界各国都投入了相当大的人力财力致力于开发新型制冷材料,但进展缓慢。

Fig.1 帕尔帖效应 Fig. 2 半导体制冷模型 图2示出了半导体制冷模型的原理。在电流的作用下,由于帕尔帖效应,热量由Tc转向Th,使Tc温度降低,成为冷端,Th温度升高,成为热端。借助于散热器等各种传热手段,使热端的热量不断散发,将冷端置于工作室中去吸热降温,即形成制冷。 图3为一级制冷单元,由一个P型臂和一个n型臂构成。图4为二级并联供电制冷单元,第二级产生的热量,由第一级吸收。这种结构适用于热负载较小的场合。图5为二级串联供电制冷单元,第一级通过电绝缘的导热板与第二级冷端相连接。这种结构的第二级制冷量较大。

半导体制冷技术

半导体制冷技术 实物图 半导体制冷又称电子制冷,或者温差电制冷,是从50年代发展起来的一门介于制冷技术和半导体技术边缘的学科,它利用特种半导体材料构成的P-N结,形成热电偶对,产生珀尔帖效应,即通过直流电制冷的一种新型制冷方法,与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。 1834年,法国物理学家帕尔帖在铜丝的两头各接一根铋丝,再将两根铋丝分别接到直流电源的正负极上,通电后,他惊奇的发现一个接头变热,另一个接头变冷;这个现象后来就被称为"帕尔帖效应"。"帕尔帖效应"的物理原理为:电荷载体在导体中运动形成电流,由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级,当它从高能级向低能级运动时,就会释放出多余的热量。反之,就需要从外界吸收热量(即表现为制冷)。 所以,"半导体制冷"的效果就主要取决于电荷载体运动的两种材料的能级差,即热电势差。纯金属的导电导热性能好,但制冷效率极低(不到1%)。半导体材料具有极高的热电势,可以成功的用来做小型的热电制冷器。但当时由于使用的金属材料的热电性能较差,能量转换的效率很低,热电效应没有得到实质应用。直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于1945年前发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的致冷效果。这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差致冷中半导体材料的一种主要成份。约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体致冷材料的优值系数,达到相当水平,才得到大规模的应用。80年代以后,半导体的热电制冷的性能得到大幅度的提高,进一步开发热电制冷的应用领域。 二、半导体制冷片制冷原理 原理图

半导体制冷片的利弊(精)

原理: 半导体制冷片的工作运转是用直流电流 , 它既可制冷又可加热, 通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热,这个效果的产生就是通过热电的原理。 优点 半导体制冷片作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点: 1、不需要任何制冷剂 ,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。 2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于 1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。 3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。 4、半导体制冷片的温差范围,从正温 90℃到负温度 130℃都可以实现。 缺点: 1、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下, 通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。 2、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。 3、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话, 功率就可以做的很大, 因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。

4、半导体制冷的热面温度不应超过 60℃ ,否则就有损坏的可能。若在额定的工作电压(12V 下,一般的散热风扇根本无法为制冷片提供足够的散热能力,容易造成制冷片过热损坏。同时千万不要在无散热器的情况下为致冷器长时间通电, 否则会造成致冷器内部过热而烧毁。半导体制冷片具有两种功能, 既能制冷, 又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于 1。要是这样的话安 全问题有代考虑! 其次散热片由于间距太小, 很容易被灰尘堵住, 而且清洗不了, 这样就很容易因为温度过高而烧毁,从而影响整车的安全。 使用说明: 一、正确的安装、组装方法:1、制冷片一面安装散热片,一面安装导冷系统,安装表面平面度不大于 0.03mm ,要除去毛刺、污物。 2、制冷片与散热片和导冷块接触良好,接触面须涂有一薄层导热硅脂。 3、固定制冷片时既要使制冷片受力均匀,又要注意切勿过度,以防止瓷片压裂。 二、正确的使用条件:1、使用直流电源电压不得超过额定电压 ,电源波纹系数小于 10%。 2、电流不得超过组件的额定电流。 3、制冷片正在工作时不得瞬间通反向电压 (须在 5分钟之后。 4、制冷片内部不得进水。 5、制冷片周围湿度不得超过 80%。

半导体制冷应用实例调研

半导体制冷技术应用实例调研《航天器热控技术》 sx1201155 王合旭

摘要:制冷即为使某一空间或物体的温度降到低于周围环境温度并维持在规定低温状态的一门科学技术;它随着人们对低温条件的要求和社会生产力的提高而不断发展。半导体制冷技术就是人们对制冷技术的一次有益探索:半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理,与传统的制冷技术相比有独特的优势。半导体制冷技术的发展大致经历了温差电流现象和温度反常现象、热电发电和热电制冷进入工程实践、半导体的热电制冷的性能进一步开发热电制冷的应用领域三个阶段。半导体制冷推动了制冷技术的发展,解决了许多特殊场合的制冷难题,具有独特的优点。在信息、国防、工业、农业、商业、医疗和日常生活等领域都获得广泛应用。 关键词:半导体制冷、温差效应、技术特点、实例应用。

Abstract: Refrigeration is a space or object temperature below the temperature of the surrounding environment and maintained at a low temperature state provisions of science and technology; it with people on low temperature conditions and the improvement of social productivity and the development of. A beneficial exploration of the semiconductor refrigeration technology is one of the refrigeration technology: principle of semiconductor refrigeration device is based on the principle of the Parr post, there are unique advantages compared with traditional refrigeration technology. Development of semiconductor refrigeration technology has experienced thermoelectric current and temperature anomalies, thermoelectric refrigeration and power generation in engineering practice, the semiconductor thermoelectric refrigeration performance further development of the three stage of application of thermoelectric refrigeration. Semiconductor refrigeration promoted the development of refrigeration technology, solve the cooling problem in many special occasions, has unique advantages. Are widely used in industry, agriculture, national defense, information, business, medical and daily life . Keywords: Semiconductor refrigeration; temperature effect; technical characteristics; applications.

半导体制冷片选择

致冷片的性能 在应用致冷片前,要进一步的了解它的性能,实际上致冷片的冷端从周围吸收的热Qπ外,还有两个,一个是焦耳热QJ;另一个是传导热QK。电流从元件内部通过就产生焦耳热,焦耳热的一半传到冷端,另一半传到热端,传导热从 热端传到冷端。 产冷量QC=Qπ-QJ-QK=(2P-2n).Tc.I-1/2j2R-K(Th-Tc) 式中,R表示一对电偶的总电阻,K是总热导。 热端散掉的热Qh=Qπ+Qj-Qk=(2p-2n).Th.I+1/2I2R-K(Th-Tc) 从上面两公式中可以看出,输入的电功率恰好就是热端散掉的热与冷端吸收的热之差,这就是“热泵”的一种: Qh-Qc=I2R=P 由上式得出一个电偶在热端放出的热量Qh等于输入电功率与冷端产冷量之和,相反得出冷端产冷量Qc等于热 端放出的热量与输入电功率之差。 Qh=P+Qc Qc=Qh-P 致冷片的选择过程 半导体致冷应用产品的心脏部分是半导体致冷片,根据半导体温差电堆的特点,弱点及应用范围,选用电堆时首 先应确定以下几个问题: 1、确定电堆的工作状态。根据工作电流的方向和大小,就可以决定电堆的致冷,加热和恒温性能,尽管最常用 的是致冷方式,但也不应忽视它的致热和恒温性能。 2、确定致冷时热端实际温度。因为电堆是温差片件,要达到最佳的致冷效果,电堆必须安装在一个良好的散热片上,根据散热条件的好坏,决定致冷时电堆热端的实际温度,要注意,由于温度梯度的影响,电堆热端实际温度总是要比散热片表面温度高,通常少则零点几度,多则高几度、十几度。同样,除了热端存在散热梯度以外,被冷却的 空间与电堆冷端之间也存在温度梯度。 3、确定电堆的工作环境和气氛。这包括是工作在真空状况还是在普通大气,干燥氮气,静止或流动空气及周围 的环境温度,由此来考虑保温(绝热)措施,并决定漏热的影响。 4、确定电堆工作对象及热负载的大小。除了受热端温度影响以外,电堆所能达到的最低温度或最大温差是在空 载和绝热两个条件下确定的,实际上工作的,电堆既不可能真正绝热,也必须有热负载,否则无意义。 5、确定致冷片的级数。电堆级数的选定必须满足实际温差的要求,即电堆标称的温差必须高于实际要求的温差, 否则达不到要求,但是级数也不能太多,因为电堆的价格随着级数的增加而大大提高。 6、电堆的规格。选定电堆的级数以后,就可以选定电堆的规格,特别是电堆的工作电流。因为同时能满足温差及产冷的电堆有好几种,但是由于工作条件不同,通常选用工作电流最小的电堆,因为这时配套电源费用较小,然而电堆的总功率是决定因素,同样的输入电功率减少工作电流就得增加电压(每对元件0.1v),因而元件对数就得增加。 7、确定电堆的数量。这是根据能满足温差要求的电堆产冷总功率来决定的,它必须保证在工作温度时电堆产冷量的总和大于工作对象热负载的总功率,否则无法达到要求。电堆的热惯性非常小,空载下不大于一分钟,但是由于负载的惯性(主要是由于负载的热容量造成的),因此实际要达到设定温度时的工作速度要远远大于一分钟,多时达几小时。如工作速度要求愈大,电堆的数量也就愈多,热负载的总功率是由总热容量加上漏热量(温度愈低、漏热量 愈大)。 上述七个方面是选用电堆时考虑的一般原则,根据上述原用户首先应根据需要提出要求来选择致冷片件。一般的 要求:

半导体制冷

太阳能半导体制冷技术 目前太阳能半导体制冷系统的效率还比较低,系统的一些重要技术问题还有待深入研究。 文字太阳能半导体制冷的工作原理和基本结构 半导体制冷是利用热电制冷效应的一种制冷方式,因此又称为热电制冷或温差电制冷。半导体制冷器的基本元件是热电偶对,即把一个P型半导体元件和一个N型半导体元件连成的热电偶。 当直流电源接通,上面接头的电流方向是N-P,温度降低,并且吸热,形成冷端;下面接头的电流方向是p-n,温度上升,并且放热,形成热端。把若干对热电偶连接起来就构成了常用的热电堆,借助各种传热器件,使热电堆的热端不断散热,并保持一定的温度,把热电堆的冷端放到工作环境中去吸热,产生低温,这就是半导体制冷的工作原理。太阳能半导体制冷系统就是利用半导体的热电制冷效应,由太阳能电池直接供给所需的直流电,达到制冷制热的效果。 太阳能半导体制冷系统由太阳能光电转换器、数控匹配器、储能设备和半导体制冷装置4部分组成。太阳能光电转换器输出直流电,一部分直接供给半导体制冷装置,另一部分进入储能设备储存,以供阴天或晚上使用,以便系统可以全天候正常运行。 太阳能光电转换器可以选择晶体硅太阳能电池或纳米晶体太阳能电池,按照制冷装置容量选择太阳能电池的型号。晴天时,太阳能光电转换器把照射在它表面上的太阳辐射能转换成电能,供整个系统使用。 数控匹配器使整个系统的能量传输始终处于最佳匹配状态。同时对储能设备的过充、过放进行控制。 储能设备一般使用蓄电池,它把光电转换器输出的一部分或全部能量储存起来,以备太阳能光电转换器没有输出的时候使用,从而使太阳能半导体制冷系统达到全天候的运行。 提高热电制冷性能的关键在于通过增加声子的散射降低材料的晶格热导率,从而提高材料的优值系数Z。 半导体热电制冷具有许多独特的优点,具有广泛的应用前景。提高热电制冷性能的关键在于通过增加声子的散射,降低材料的晶格热导率,从而提高材料的优值系数Z。目前研究发现,性能优良的半导体热电制冷材料主要有三类: P型材料Ag0.58Cu0.29Ti0.29Te四元合金 三元Bi2Te3-Sb2Te3-Sb2-Se3固溶体合金 N型Bi-Sb合金。 1 前言 半导体制冷也叫温差制冷、热电制冷或电子制冷,是利用“塞贝克效应”的逆效应-“珀尔帖效应”进行制冷。法国物理学珀尔帖在1834年发现在两种不同金属组成的闭合线路中,若通以直流电,就会使一个结点变冷,另一个变热,这种效应后来被称为珀尔帖效应(如图1),但由于当时半导体材料的热电性能差、效率低,一直没得到实际应用。 2 半导体制冷的技术优势与应用范围

半导体制冷技术的发展与应用

* 半导体制冷技术的发展与应用 湖南大学土木工程学院暖通空调 谢 玲* 汤广发 摘 要 不同于传统的制冷,半导体制冷可以打破常规,强行将被制冷物体的温度降到比环境温度还低。其实现的原理即强行打破热平衡,实现温差效果。只要充分处理好制冷片热端的散热,即可达到理想的制冷效果。关键词 半导体制冷;传统方式;温差效应 The Development and Application of Semiconductor Refrigeration By Xie Ling and Tang Guangfa Abstract Different from traditional refrigeration, Makes the temperature of the specified Object lower than that of the environmentle. The principle is to break the thermal balance and effect the temperature difference is used. So an ideal refrigerating effect can be obtained as far as a good method for cooling is used. Keywords semiconductor refrigeration; traditional type; effect of temperature difference * HV AC in Civil Engeneering of Hunan University, Changsha, China 谢玲,女,1983年生,硕士 410082 长沙市湖南大学南校区15幢22室E-mail: Xieling523@https://www.360docs.net/doc/2e11482005.html, 收稿日期:2007-6-29 0 前言 热电制冷又称温差电制冷,由于目前热电制冷采用的材料都是半导体材料,因此热电制冷也被称为半导体制冷。它是塞贝克效应的逆效应帕尔帖效应在制冷技术方面的应用,是一种新型的制冷方式。 1 半导体制冷的基本原理 如图1所示,其原理是通过半导体材料的温差效应,使直流电通过由两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶对的两端将吸收或放出热量。如果在放热端安装散热装置,吸热端就能通过热量输 送制成简单方便的新型制冷器;当改变直流电方向 时,又能达到制热的效果。 2 半导体制冷技术的历史与现状 半导体制冷本是一项古老的技术,早在上世纪50年代就曾掀起过一股热潮。因为它一通电即能变冷,十分简易方便,大受家电厂家的青睐。但是由于当时元件性能较差而未能实用化。近年来,随着科学技术的迅猛发展,半导体制冷器件的各个技术难题逐步攻破,使半导体制冷的优势重新显现出来。逐渐应用于许多小型家电、设备。 3 热电制冷的优缺点 机械压缩式制冷系统包括压缩机、蒸发器、冷 凝器、节流阀、制冷剂等,而热电制冷系统仅包括冷端、热端、电源、电路等,即它不需要制冷剂。其次其工质是在固体中传导的电子,无工质泄漏,且无机械运动,无噪声,体积小,可靠性强。半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。第三,其冷量调节范围宽,冷热转换快。因此,在某些地方,有着压缩式制冷机无法替代的作用。第四,半导体制冷 . 68 . 洁净与空调技术CC&AC 2008年 图1 半导体致冷原理示意图

半导体制冷器的原理与使用

半导体制冷器的原理与使用 1半导体致冷器作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点:1 不需要任何致冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体器件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。 2 半导体致冷器具有两种功能,既能致冷,又能加热,致冷效率一般不高,但致热效率很高,永远大于1。因此使用一个器件就可以代替分立的加热系统和致冷系统。 3 半导体致冷器是电流换能型器件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。 4 半导体致冷器热惯性非常小,致冷致热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,致冷器就能达到最大温差。 5 半导体致冷器的反向使用就是温差发电,半导体致冷器一般适用于中低温区发电。 6 半导体致冷器的单个致冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成致冷系统的话,功率就可以做的很大,因此致冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。 7 半导体致冷器的温差范围,从正温90℃到负温度130℃都可以实现。通过以上分析,半导体温差电器件应用范围有:致冷、加热、发电,致冷和加热应用比较普遍,有以下几个方面: 8 军事方面:导弹、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导行系统。 9 医疗方面:冷力、冷合、白内障摘除器、血液分析仪等。 10 实验室装置方面:冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪器。 11 专用装置方面:石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等。 12 日常生活方面:空调、冷热两用箱、饮水机、电子信箱等。

半导体加热制冷片

半导体加热制冷片 peltier制冷片安装方法2010-3-13 星期六(Saturday) 晴 致冷器的安装方法一般有三种:焊接、粘合、螺栓压缩固定。在生产上具体用哪一种方法安装,要根据产品的要求来定,总的来说对于这三种的安装时,首先都要用无水酒精棉将致冷器件的两端面擦洗干净,储冷板和散热板的安装表面应加工,表面平面度不大于0.03mm,并清洗干净,以下就是三种安装的操作过程。 1、焊接。 焊接的安装方法要求致冷器件外表面必须是金属化,储冷板和散热板也必须能够上焊料(如:铜材的储冷板或散热板)安装时先将储冷板、散热板、致冷器进行加温,(温度和焊料的熔点差不多)在各安装表面都熔上约70℃——110℃之间的低温焊料0.1mm。然后将致冷器件的热面和散热板的安装面,致冷器件的冷面和储冷板的安装面平行接触并且旋转挤压,确保工作面的接触良好后冷却。该安装方法较复杂,不易维修,一般应用在较特殊的场合。 2、粘合。 粘合的安装方法是用一种具有导热性能较好的粘合剂,均匀的涂在致冷器件、储冷板、散热板的安装面上。粘合剂的厚度在0.03mm,将致冷器的冷热面和储冷板、散热板的安装面平行的挤压,并且轻轻的来...... peltier制冷片TE电源2010-3-13 星期六(Saturday) 晴 半导体致冷器是输入直流电源工作的,必须配备专用电源。 1、直流电源。直流电源的优点是可以直接使用,不需要转换,缺点是电压电流必须适用于半导体致冷器,有些可以通过半导体致冷器的串、并联的方式解决。 2、交流电流。这是一个最普通的电源,使用时必须整流为直流才能供致冷器使用。由于致冷器件是低电压大电流器件,应用时先降压、整流、滤波,有些为了方便使用还要加上温度测量,温度控制,电流控制等。 3、由于半导体致冷器是直流电源供应,电源的波纹系数必须小于10%,否则对致冷效果有较大的影响。 4、半导体致冷器的工作电压及电流必须符合所工作器件的需要,例如:型号为TEC112706的器件,则127为致冷器件,PN的电偶对数,致冷器的工作极限电压V=电偶对数×0.11,06为允许通过最大的电流值。 5、致冷器冷热交换时的通电必须待两端面恢复到室温时(一般需要5分钟以上方可进行),否则易造成致冷器的线路损坏和陶瓷片的破裂。...... peltier制冷片散热方式2010-3-13 星期六(Saturday) 晴 半导体致冷器件的散热是一门专业技术,也是半导体致冷器件能否长期运行的基础。良好的散热才能获得最低冷端温度的先决条件。以下就是半导体致冷器的几种散热方式:

半导体制冷

早在一百多年前,人们就发现了塞贝克效应,即在两种不同导体组成的闭合电路中,当两个结点的温度不同时,导体回路就会产生电动势。1834年,法国科学家珀尔帖做了一个相反的实验:向两种不同导体组成的环路通以直流电,在连接处出现冷热现象,这种冷热现象称为珀尔帖效应。它是塞贝克效应的逆效应。利用这种热电效应可以进行制冷和制热。但是,由于金属导体的珀尔帖效应很微弱,故一度未能引起人们的重视。 随着科学技术的进步,半导体冶金技术不断提高,人们研制出各种优质半导体材料,并且发现,半导体材料的珀尔帖效应比金属导体强得多,于是,半导体制冷技术迅速发展起来。由于半导体制冷比其它传统制冷有许多优点,所以,很快研制出新型的半导体制冷器,并进入了市场。 一. 半导体制冷(热)的物理原理 半导体制冷(热)是利用固体材料的珀尔帖效应,下面我们分析产生这种效应的基本原理。 不同的固体材料,具有不同的原子能级,因而载流子在不同固体材料中的势能不同。在外加电场作用下,载流子越过势垒由低势能材料流向高势能材料时,必须吸取热量(能量),在两种材料的连结处出现致冷现象。反之,当载流子由高势能材流向低势能材料时,会放出热量(能量),在连结处出现致热现象。研究表明:载流子在半导体中的势能高于在金属导体中的势能,因而从金属材料流向半导体材料时,吸收热量。反之,放出热量。 图19-1是半导体制冷(热)的Array原里图。它是由三块金属板1、2、3和一 块N型半导体(电子导体)以及一块P型 半导体(空穴导电)组成的热电偶。当通 以如图19-1所示的电流时,电子由金属 板1通过结点a 流向N型半导体,电子势 能增大,并从金属板1吸热,使之变冷。 当N型半导体中的电子通过结点d 进入金 属板3时,势能由大变小,于是放出热量 (能量),使金属板3变热。同理,当电 流由金属板1流向P型半导体时,空穴由 金属板1通过结点b 流入P型半导体,势 能增大,并从金属吸收热量(能量),使 之变冷;随之,空穴通过结点C到达金属 板2时,势能由大变小,放出热量(能量), 使金属板2变热。因此,当通 以直流电流时,金属板1成为冷端,金属 板2、3成为热端。显然,如果改变电流 方向,则N型和P型半导体中的载流子的 运行方向也随之改变,冷、热端也反过来,

半导体制冷片工作原理

半导体制冷片工作原理

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半导体制冷片工作原理 致冷器件是由半导体所组成的一种冷却装置,随着近代的半导体发展才有实际的应用,也就是致冷器的发明。其工作原理是由直流电源提供电子流所需的能量,通上电源后,电子负极(-)出发,首先经过P型半导体,于此吸热量,到了N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模块,就有热量由一边被送到令外一边造成温差而形成冷热端。冷热端分别由两片陶瓷片所构成,冷端要接热源,也就是欲冷却之。在以往致冷器是运用在CPU的,是利用冷端面来冷却CPU,而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。致冷器也应用于做成车用冷/热保温箱,冷的方面可以冷饮机,热的方面可以保温热的东西。半导体致冷器的历史 致冷片是由半导体所组成的一种冷却装置,于1960左右才出现,然而其理论基础Peltier effect 可追溯到19世纪。下图(1)是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路,通上电源之后,A点的热量被移到B点,导致A点温度降低,B点温度升高,这就是著名的Peltier effect。这现象最早是在1821年,由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现,不过他当时做了错误的推论,并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年,一位法国表匠,同时也是兼职研究这现象的物理学家JeaNPeltier,才发现背后真正的原因,这个现象直到近代随着半导体的发展才有了实际的应用,也就是「致冷器」的发明。 一、因半导体致冷片薄而轻巧,体积很小,不占空间,并可以携带,做成车用电冷/热保温箱,放置车上,不占空间,并可变成冰箱及保温箱,夏天可以摆上几瓶饮料,就可以便冰饮,在冬天就可以变成保温箱。

普通半导体制冷片型号、规格、参数

普通半导体制冷片型号、规格、参数 普通半导体制冷片型号、规格、参数普通半导体制冷片型号、规格、参数2011-09-25 14:36 半导体制冷片的工作原理是:当一块N 型半导体材料和一块P 型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N 型元件流向P 型元件的接头吸收热量,成为冷端由P 型元件流向N 型元件的接头释放热量,成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P 的元件对数来决定,以下三点是热电制冷的温差电效应。一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T 式中:ES 为温差电动势S(?)为温差电动势率(塞贝克系数) △T 为接点之间的温差一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。Qл=л.Iл=aTc 式中:Qπ为放热或吸热功率π为比例系数,称为珀尔帖系数I 为工作电流 a 为温差电动势率Tc 为冷接点温度当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T 的导体两点之间,其放热量或吸热量为:Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率τ为汤姆逊系数I 为工作电流△T 为温度梯度以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数,才达到相当水平,得到大规模的应用,也就是我们现在的半导体制冷片件。中国在半导体制冷技术开始于50 年代末60 年代初,当时在国际上也是比较早的研究单位之一,60 年代中期,半导体材料的性能达到了国际水平,60 年代末至80 年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间,一方面半导体制冷材料的优值系数提高,另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力,获得了半导体制冷片,因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。1、不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。4、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。7、半导体制冷片的温差范围,从正温90℃到负温度130℃都可以实现。1、军事方面:导弹、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导行系统。 2、医疗方面;冷力、冷合、白内障摘除片、血液分析仪等。 3、实验室装置方面:冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片。 4、专用装置方面:石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等。 5、日常生活方面:空调、冷热两用箱、饮水机、电子信箱等。此外,还有其它方面的应用,这里就不一一提了。半导体制冷片件的散热是一门专业技术,也是半导体制冷片件能否长期运行的基础。良好的散热才能获得最低冷端温度的先决条件。以下就是半导体制冷片的几种散热方式:1、自然散热。采用导热较好的材料,紫铜铝材料做成各种散热片,在静止的空气中自由的散发热量,使用方便,缺点是体积太大。2、充液散热。用较好的散热材料做成水箱,用

半导体制冷片的转换使用和制冷应用

半导体制冷片的使用和应用 一、正确的安装、组装方法:1、制冷片一面安装散热片,一面安装导冷系统,安装表面平面度不大于0.03mm,要除去毛刺、污物。2、制冷片与散热片和导冷块接触良好,接触面须涂有一薄层导热硅脂。3、固定制冷片时既要使制冷片受力均匀,又要注意切勿过度,以防止瓷片压裂。 二、正确的使用条件:1、使用直流电源电压不得超过额定电压,电源波纹系数小于10%。 2、电流不得超过组件的额定电流。 3、制冷片正在工作时不得瞬间通反向电压(须在5分钟之后)。 4、制冷片内部不得进水。 5、制冷片周围湿度不得超过80%。 三、CDL1系列制冷组件使用中的注意问题:1、当采用非专用设备检验该器件时,在工作参数下,热端的温度必须低于80℃,(含改变电流方向冷端变成热端)。在热端没有散热条件下,瞬间通电进行试验,即用手触摸制冷器的两个端面,感到有一定的热感,一面稍有冷感即可。否则由于热端温度太高,极易造成器件短路或断路,使制冷器报废。2、在一般条件下,鉴别制冷组件的极性时可将制冷组件冷端朝上放置,引线端朝向人体方向,此时右侧引线即为正极,通常用红色表示;左侧为负极,通常用黑色,兰或白色表示,此种极性是制冷组件工作时的接线方法。需制热时,只要改变电流极性即可。制冷工作时,必须采用直流电源,电源的绞波系数应小于10%。3、制冷电偶对数及极限电压的识别方法,电偶对数即指PN结点的数量。例如:制冷器的型号为CDL1-12703,则127为制冷组件的电偶对数,03为允许电流值(单位安培),制冷组件的极限电压V;电偶对数×0.11,例如:CDLl-12703的极限电压V=l27×0.11=13.97(V)。4、各种制冷组件不论在使用还是在试验中,冷热交换时必须待两端面恢复到室温时,(一般需要15分钟以上方可进行)。否则易造成陶瓷片炸裂。5、为了提高制冷组件的寿命,使用前应该对制冷组件四周外露PN元件进行固化处理。方法用706单组固化橡胶,均匀地涂在制冷组件四周PN元件上,不要涂在两个端面上。所涂的橡胶24小时自然固化,固化后呈乳白色有弹性的固体。固化的目的是使制冷组件电偶与外界空气完全隔离。起防潮的作用,可提高制冷组件寿命约50%。6、在安装时,首先用无水酒精棉,将制冷组件的两端擦洗干净,均匀的涂上很蒲的一层导热硅脂:安装表面(储冷板、散热板)应加工,表面平面度不大于0.03MM,并清洗干净;在安装过程中制冷组件的冷端工作面一定要与储冷板接触良好,热端应与散热板接触良好(如用螺丝紧固,用力应均匀,切勿过度);储冷板、散热板的尺寸大小取决于冷却方法及冷却功率大小,可视情况自行决定;为达到最佳制冷效果,储冷板和散热板之间应当用隔热材料充填,其厚度在25~30mm为宜。7、 由于压缩机系统高昂的价格,只能被极少数发烧友接受;液氮和干冰也许是骨灰极发烧友才会用到的极限利器,但是蒸发/升华速度非常快,只能带来短时间的极限效能,没有实用价值。所以选择了半导体制冷。 把一个N型和P型半导体的粒子用金属连接片焊接而成一个电偶对。当直流电流从N极流向P极时,2.3端上产生吸热现象,此端称冷端而下面1.4端产生放热现象,此端称热端如果

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