新型环保发泡剂HFC245fa的现状及发展趋势
Ｖｏｊ．３３Ｎｏ．８
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化工新型材料
ＮＥＷＣＨＥＭＩＣＡＬＭＡＴＥＲＩＡＬＳ
第３３卷第８期
２００５年８月
新型环保发泡剂ＨＦＣ一２４５ｆａ的现状及发展趋势冯云飞１谢俊波１杨勇１辛波１胡锋２刘颖２
（１．烟台万华聚氨酯股份有限公司，烟台２６４００２；
２．广东科龙电器股份有限公司，顺德５２８３０３）
摘要介绍了ＨＦＣ－２４５ｆａ发泡剂的各种性质、在聚氨酯硬泡中的应用及发展趋势。指出ＨＦＣ－２４５ｆａ体系将是未来普遍采用的体系。
关键词聚氨酯硬泡，发泡剂，氯氟烃替代，ＨＦＣ－２４５ｆａ，导热系数
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（１．ＹａｎｔａｉＷａｎｈｕａＰｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅＣｏ．Ｌｔｄ，Ｙａｎｔａｉ２６４００２；
２．ＧｕａｎｇｄｏｎｇＫｅｌｏｎＥ１ｅｃｔｒｉｃａｌＨ０１ｄｉｎｇＣｏ．Ｌｔｄ，Ｓｈｕｎｄｅ５２８３０３）ＡｂｓｔｍｃｔＴｈｅｃｈａｍｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆＨＦｃ＿２４５ｆａａｓａｂｌｏⅥｄｎｇａｇｅｎｔ，ｔｈｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＨＦ（、－２４５ｆａａｐｐｌｉｅｄｉｎｒｊｇｉｄ
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１前言
氯氟烃（ＣＦＣ）化合物长期以来，广泛用作发泡剂、制冷剂、清洗剂等。研究表明ＣＦＣ类化合物具有较高的ＯＤＰ（臭氧消耗潜值），会缓慢破坏大气臭氧层，并对全球气候产生不利影响。
１９８７年９月签署的“蒙特利尔议定书”，制订了有关国家废除ＣＦＣ等ＯＤＳ的时间表。我国从２００３年开始对ＣＦＣ－１１限制使用，２００５年停止使用。
各国取代ＣＦＣ化合物的方法和途径不同。北美洲，冰箱、冰柜绝热泡沫及建筑、管道保温等聚氨酯硬泡中采用ＨＣＦＣ－１４１ｂ（１，１一二氯一１一氟代乙烷）为发泡剂；欧洲，建筑用聚氨酯硬泡中把ＨＣＦＣ－１４１ｂ作为发泡剂，而在冰箱冰柜硬泡中则主要采用环戊烷、异戊烷发泡剂；日本和其它亚太国家ＨＣＦＣ＿１４１ｂ及戊烷体系这２种替代发泡体系均有采用；各国还有少量ＨＦＣ及其它ＨＣＦＣ用于ＰＵ硬泡。我国起步较晚，９０年代后期，减氟体系和其它ＣＦＣ替代物体系共存，目前ＨＣＦＣ＿１４１ｂ以及戊烷发泡硬泡体系均有采用。
ＨＣＦＣ是一种操作较方便的暂时性ＣＦＣ替代物。因ＨＣＦＣ化合物分子内仍含有氯元素，ＯＤＰ不为零，对臭氧层仍有破坏作用，最终必将淘汰，将被零ＯＤＰ的发泡剂替代。碳氢化合物与ＨＦＣ类化合物，由于其对环境的友好性，已成为ＯＤＳ替代的最佳选择。以环戊烷为代表的烃类发泡剂，虽已用于聚氨酯硬泡保温，但因热导率高而导致泡沫绝缘效率的降低。同时，由于烃类的易燃、易爆，不仅会影响泡沫产品的防火性，且应用环戊烷等烃类发泡剂要改进贮藏、计量、发泡等装置，需要投入大量的资金，生产１００万台冰箱单台成本增加７元，使中小厂家难以接受。
２鹏２４５ｆａ与其他替代发泡剂
ＨＦＣ－２４５ｆａ是未来长期或永久替代氟里昂的最佳候选者‘１｜。
作者简介：冯云飞，毕业于济南大学化工学院，主要从事用于冰箱的ＰＭ一２０１０产品的技术开发和市场开拓工作。
?１０?化工新型材料第３３卷
表３ＰＵ硬泡导热系数增高率％
热系数变化整体较小。
２．４ｍ℃－２４５ｆａ混合发泡剂体系经济指标
ＨＦＣ－２４５ｆａ不仅单独做发泡剂所得泡沫具有优良的物化性能，且与其他发泡剂混合使用，也可大大改善单独使用其他的一种发泡剂所得泡沫的性能。
全水发泡制备低密度硬泡时，由于水量较大，造成所得泡沫较脆，强度、尺寸稳定性、绝热性能差，且消耗较多的异氰酸酯。加入ＨＦＣ．２４５ｆａ代替部分的水则可大大改善泡沫的性能。喷涂发泡实验表明，使用ＨＦＣ＿２４５ｆａ和水共同发泡技术，喷涂发泡不需对现有的包装、设备，及发泡工艺作大的更改，能获得较好的泡沫质量。混合发泡剂与其他发泡剂的系统经济性比较见表４［８’９］所示。
表４ＩⅡｃ－２４５ｆａ混合发泡剂与其他发泡剂的系统经济性比较注：１．发泡剂成本以ＨＣＦＤｌ４１ｂ为基准参考。２．最终成本以ＨＣＦ℃＿１４１ｂ所得泡沫成本为１．ｏｏ作对比。
结果表明，使用质量比为５０／５０ＨＦｅ２４５ｆａ和水发泡的每磅的系统成本稍高１０％，但因ＨＦ℃－２４５ｆａ的泡沫比ＨＣＦ℃－１４１ｂ的泡沫的产出收益高５％～１４％，所以使用ＨＦｃ－２４５ｆａ可得到较高的性价比。
３ｍ—》２４５ｆａ应用研究现状
在欧洲，ＨＦＣ－２４５ｆａ已被广泛用作致冷泡沫板的发泡剂。美国目前采用ＨＦＣ－２４５ｆａ硬质聚氨酯发泡剂的用量已经达到ＨＣＦＣ－１４１ｂ用量的１／２［１０｜。
由于聚氨酯硬泡的热量传递约５０％由气体进行，２０％由聚氨酯基体进行，约３０％由辐射造成，由辐射传递的热量可以通过改善泡孔进行降低，从而达到降低导热系数的目的［１１’１２］。所以，为了避免由于气体导热系数高而引起的能耗大的缺点，南京红宝丽股份有限公司研制出了ＨＦＣ－２４５ｆａ专用聚醚多元醇，所做泡沫实验数据见表５［１１’１３］所示。
由表５可知，ＨＦＣ＿２４５ｆａ所制得的泡沫制品性能均已达到或接近ＣＦＣ－１１型同类产品水平，已完全可以满足替代的需要。、
４ｍＢ２４５ｆａ应用中需做的工作
由于ＨＦＣ－２４５ｆａ沸点较低（１５．３℃），导致反应初期泡沫中自由异氰酸酯基团含量过高，泡沫表面
表５ⅢＢ２４５ｆａ与Ｆ１１发泡剂发泡制品性能比较
发酥发脆，影响泡沫基材的粘接性能。为改善其粘接性能，需对聚醚多元醇、发泡剂、交联剂和催化剂进行优选。对于聚醚，理想的是用高官能度脂肪族多元醇芳香族多胺等为起始剂合成；ＨＦＤ２４５ｆａ发泡剂的量要控制在３０％～４０％，水在１．５％～２．５％。交联剂的官能度要控制在一个合适的水平；对于催化剂，由于有些ＨＦＣ－２４５ｆａ泡沫虽刚发泡时表皮脆酥，但这种现象２４ｈ后会消失。这是由于反应初期，泡沫中异氰酸酯自由基团含量较高；随之，泡沫中自由异氰酸酯组分逐渐减少，表面脆酥现象将会消失。所以可选用复配（下转第１４页）
新型环保发泡剂HFC-245fa的现状及发展趋势
作者：冯云飞， 谢俊波， 杨勇， 辛波， 胡锋， 刘颖， Feng Yunfei， Xie Junbo， Yang Yong， XIN Bo， Hu Feng， Liu Ying
作者单位：冯云飞,谢俊波,杨勇,辛波,Feng Yunfei,Xie Junbo,Yang Yong,XIN Bo(烟台万华聚氨酯股份有限公司,烟台,264002)， 胡锋,刘颖,Hu Feng,Liu Ying(广东科龙电器股份有限公司,顺
德,528303)
刊名：
化工新型材料
英文刊名：NEW CHEMICAL MATERIALS
年，卷(期)：2005，33(8)
被引用次数：3次
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；全水发泡所制得的泡体密度较大。
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阻燃剂的发展趋势
阻燃剂的发展趋势 随着现代工业的不断发展，塑料、橡胶、合成纤维等高分子材料得到广泛的应用。然而，这些有机高分子化合物绝大多数都是可燃的，且燃烧时可产生大量致命的有毒气体。为解决这一难题、提高合成材料的抗燃性，最有效的方法是加入阻燃剂。对此，以阻燃为目的阻燃剂研究及材料阻燃技术近几年得到长足发展，至今天已成为世界工业体系的重要组成部分之一。本文将阐述阻燃剂的现状和发展趋势。 1 我国阻燃剂发展现状 我国阻燃剂生产在塑料助剂中, 是仅次于增塑二、各类阻燃剂的现状研究剂的第二大行业, 产量逐年增加, 市场不断扩大。自1960 年起开始研制和生产阻燃剂以来, 到目前为止, 我国阻燃剂总生产能力约15 万t/a , 从事阻燃剂研究的研制单位有50 多家, 阻燃剂品种有120 多种, 生产单位150 多家。近几年来, 我国阻燃剂工业发展迅速, 比如最重要的添加型溴系阻燃剂十溴二苯醚(DBDPO)的销量1999 年为7000t/a , 2000 年为9000t/a , 2001 年为13500t/a。增长幅度逐年增大,其它卤系中的另一个重要成员氯蜡系列也有很大增长。还有磷系(包括无机磷类和有机磷酸酯类)和无机系[ 主要是Al2 (OH)3 、Mg (OH)2 和助阻燃剂Sb2O3 等] 的市场也在不断扩大。但是, 按阻燃塑料制品占塑料总用量的比例来看, 与美国相比差距还很大。美国的比例为40 %, 而我国还不到1 %, 即使考虑到美国的经济总量为我国的10 倍, 我们也还有很大的扩展空间。 我国的阻燃剂以卤系阻燃剂为主, 占整个阻燃剂的80 %以上, 其中氯系(主要是氯化石蜡)占69 %, 并有出口;但溴系不足, 每年仍需进口;作为无污染、低毒的无机系仅占阻燃剂的17 %, 其中有一半为三氧化二锑, 而氢氧化铝、氢氧化镁还不到10 %。主要阻燃剂品种有42 型、52 型氯化石蜡, 还有少量的70 型氯化石蜡、多溴二苯醚、六溴醚、八溴醚、聚2 , 6-二溴苯醚、四溴双酚A 及其齐聚物、磷酸烷(芳)基酯、氯(溴)化磷酸醋、氢氧化铝(镁)、三氧化二锑、红磷等。我国阻燃剂比例与世界发达国家和地区相比, 消费结构差距甚大, 目前国
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砷化镓材料国内外现状及发展趋势 中国电子科技集团公司第四十六研究所纪秀峰 1 引言 化合物半导体材料的研究可以追溯到上世纪初，最早报导的是1910年由Thiel等人研究的InP材料。1952年，德国科学家Welker首次把Ⅲ-Ⅴ族化合物作为一种新的半导体族来研究，并指出它们具有Ge、Si等元素半导体材料所不具备的优越特性。五十多年来，化合物半导体材料的研究取得了巨大进展，在微电子和光电子领域也得到了日益广泛的应用。 砷化镓（GaAs）材料是目前生产量最大、应用最广泛，因而也是最重要的化合物半导体材料，是仅次于硅的最重要的半导体材料。由于其优越的性能和能带结构，使砷化镓材料在微波器件和发光器件等方面具有很大发展潜力。目前砷化镓材料的先进生产技术仍掌握在日本、德国以及美国等国际大公司手中，与国外公司相比国内企业在砷化镓材料生产技术方面还有较大差距。 2 砷化镓材料的性质及用途 砷化镓是典型的直接跃迁型能带结构，导带极小值与价带极大值均处于布里渊区中心，即K=0处，这使其具有较高的电光转换效率，是制备光电器件的优良材料。 在300 K时，砷化镓材料禁带宽度为1.42 eV，远大于锗的0.67 eV和硅的1.12 eV，因此，砷化镓器件可以工作在较高的温度下和承受较大的功率。 砷化镓（GaAs）材料与传统的硅半导体材料相比，它具电子迁移率高、禁带宽度大、直接带隙、消耗功率低等特性，电子迁移率约为硅材料的5.7倍。因此，广泛应用于高频及无线通讯中制做IC器件。所制出的这种高频、高速、防辐射的高温器件，通常应用于无线通信、光纤通信、移动通信、GPS全球导航等领域。除在I C产品应用以外，砷化镓材料也可加入其它元素改变其能带结构使其产生光电效应，制成半导体发光器件，还可以制做砷化镓太阳能电池。 表1 砷化镓材料的主要用途
聚氨酯发泡剂的使用优势和范围小讲
聚氨酯发泡剂的使用优势和范围小讲 聚氨酯保温发泡的优点：聚氨酯发泡由双组份组成，甲组份为多元醇，乙组份为异氰酸酯，施工时两组份进入喷涂机械中混合喷出，呈雾状，一分钟发泡凝固成型。这种材料近几年才引进，用于建筑保温防水。经过二、三年的使用，对它有了较多的了解，优点很多，使用范围很广。 1.保温性能好。导热系数0. 025左右，比聚苯板还好，是建筑保温较好的材料。 2.防水性能好。泡沫孔是封闭的，封闭率达95% ,雨水不会从孔间渗过去。 3.因现场喷涂，形成整体防水层，没有接缝，任何高分子卷材所不及，减少维修工作量。 4.粘结性能好。能够和木材、金属、砖石、玻璃等材料粘结得非常牢固，不怕大风揭起。[2] 5.用于新作屋面或旧屋面维修都很适宜特别是旧屋面返修，不必铲除原有的防水层和保温层，只需清除表面的灰、砂杂物，即可喷涂。 6.施工简便速度快。每日每工可喷200多平米，有利于抢进度。 7.收头构造简单。喷涂发泡聚氨酯收头，不用特别处理，大为简化。如使用卷材，在女儿墙处，需留凹槽，收头在凹槽内;若不能留凹槽，需用扁铁封钉收头，还要涂嵌缝膏。 8.经济效益好。如果把保温层和防水层分开，不仅造价高，而且工期长，而发泡聚氨酯一次成活。 9.耐老化好。据国外已用工程总结和研究测试获知，耐老化年限可达30年之久。 聚氨酯保温材料是目前国际上性能最好的保温材料。硬质聚氨酯具有质量轻、导热系数低、耐热性好、耐老化、容易与其它基材黏结、燃烧不产生熔滴等优异性能，在欧美国家广泛用于建筑物的屋顶、墙体、天花板、地板、门窗等作为保温隔热材料。欧美等发达国家的建筑保温材料中约有49%为聚氨酯材料，而在我国这一比例尚不足10%。 聚氨酯保温材料作为一种性能优异的高分子材料，已成为继聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯之后的第五大塑料，全球总产量已超过1000万吨/年。近年来我国聚氨酯工业获得了长足发展，在冰箱、集装箱、皮革、制鞋和纺织等领域已获得广泛应用；而此次在建筑节能等领域的大力推广，将为我国聚氨酯产业创造巨大的发展空间。一、日常生活中的应用是: 家具业应用 1.油漆、 2.涂料、 3.粘合剂、 4.沙发、 5.床垫、 6.座椅扶手 家用电器应用 1.电器绝缘漆 2.电线电缆护套 3.冰箱、冷柜、消毒柜、热水器等保温层 4.洗衣机电子器件防水灌封胶 建筑业应用 1.密封胶、 2.粘合剂、 3.屋顶防水保温层、 4.冷库保温、 5.内外墙涂料 6.地板漆、 7.合成木材、 8.跑道、 9.防水堵漏剂 10 塑胶地板 交通行业应用 1. 飞机、汽车内饰件座椅，扶手，头枕，门内板，仪表盘，方向盘，保险杠，减震垫，挡泥板 2.地毯衬里，油漆 3.保温绝缘部件、管路 4.密封垫圈 5.防滑链 制鞋、制革业应用 1. 鞋内、外底 2.粘合剂 3.皮革整饰剂 4.人造革、合成革涂层 体育行业的应用 塑胶运动场地（包括篮球、排球、羽毛球、网球场地、跑道的铺设），运动服装（舞蹈服、泳衣、舞蹈服）；运动鞋、滑板车
阻燃剂的现状和发展趋势_陈建兵
阻燃剂的现状和发展趋势 陈建兵 (池州学院化学与食品科学系,安徽池州247000) 摘要:从燃烧机理和阻燃机理以及主要研究现状方面介绍了阻燃剂,并就未来阻燃剂的研究方向进行了探讨。 关键词:阻燃剂;燃烧;发展 中图分类号:TQ314124+ 8 文献标志码:A 文章编号:1005-8141(2008)05-0559-02 Development and Situation o f Flame Retardant CHEN Jian-bin (Department of Chemistry and Food Science,Chizhou College,Chizhou 247000,China) Abstract:The mechanism of combustion were introduced briefly in the text,and introduced the mechanism of flame and the situation of re -search,predicted the develop ment of flame retardant in the future. Key words:flame retardant;combusti on;development 收稿日期:2008-04-17;修订日期:2008-05-15 基金项目:安徽省教育厅自然基金(编号:KJ 2006B156;KJ2008B177)。 作者简介:陈建兵(1980-),男,硕士,讲师,主要从事水性高分子与无机非金属材料研究。 阻燃剂是合成高分子材料加工的重要助剂之一,其功能是使合成材料具有难燃性、自熄性和消烟性。随着科学进步与环境保护意识的提高,人们不但开发出性能更好的阻燃剂,而且对阻燃剂自身与使用过程中的环境保护问题也提出了更为严格的要求。阻燃剂的无卤化、低毒化、复合化、抑烟化已经成为21世纪阻燃剂整体发展趋势,因此我国的阻燃剂发展具有广阔的发展前景[1] 。本文就未来阻燃剂研究的方向进行了探讨。1 燃烧机理 聚合物燃烧是一个极其复杂的热氧化过程,导致燃烧过程进行的基本要素是:热、氧和可燃物。其燃烧可分为5个阶段:受热、热降解、着火、燃烧和扩散,在燃烧过程中产生含有大量的高能自由基HO -,如果空气流通,燃烧就会越来越剧烈,但只要降低HO -自由基的浓度或切断氧的供应,就可以达到阻燃的目的,主要有:1降低着火点,防止聚合物降解出自由基;o隔绝空气;?捕获活性极大的HO -自由基,阻止火焰的蔓延。 2 阻燃机理 卤素阻燃剂的阻燃机理:卤素在燃烧时能生成卤化氢,卤化氢是一种自由基的捕捉剂。它能捕捉促进高分子化合物燃烧反应的HO -自由基,从而使火焰减 小,达到阻燃效果。 磷系阻燃剂的阻燃机理:磷化物不论是固相还是液相都有很好的阻燃效果,这是因为磷化物在火焰中产生这样的反应过程:磷酸)偏磷酸)聚偏磷酸,由于生成的磷酸层不挥发的保护,隔绝了空气,产生了阻燃效果。另一个原因是产生聚偏磷酸,具有强力的脱水作用,使有机物炭化,而炭化膜也起到了隔绝空气的效果。 锑系阻燃剂的相乘效应:单独使用锑的氧化物并没有阻燃效果,但与卤素阻燃剂相配合,就使其效果增大,人们把这种效应称为/相乘效应0,把锑的氧化物称为助阻燃剂,卤素与三氧化二锑的相乘效应,其机理可认为是由于聚合物在固相的脱水作用引起了炭化,捕捉在气象的自由基,使自由基停止连锁反应,即卤素与三氧化锑反应生成卤素化锑;在245)564e ,随着温度的上升,各阶段连续生成的三氯化锑(气态),在气相时能起到自由基捕捉剂的作用。 氧化铝水合物的阻燃剂机理:一般认为氧化铝水合物受热时,失水变成氧化铝的反应是失水,使燃烧温度降低,当周围温度下降到200)300e 时,它完全失水变成无水氧化铝,可稀释聚合物受热分解后放出的可然性气体,同时还可以吸收凝聚炭的极小微粒,即起消烟阻燃作用。3 阻燃剂的研究现状 自从1908年Engelard G A 等用天然橡胶与氯气反应制得了阻燃氯化橡胶,开创了以化学方法阻燃高聚物的先河以来,特别是近40年高分子工业迅速发展的需求,阻燃技术得到迅速的发展,开发出许多高效的、 # 559#资源开发与市场Res ource Development &Market 200824(6) #资源与环境#
国内外研究现状及发展趋势
国内外研究现状及发展趋势 世界银行2000年研究报告《中国：服务业发展和中国经济竞争力》的研究结果表明，在中国有4个服务性行业对于提高生产力和推动中国经济增长具有重要意义，它们是物流服务、商业服务、电子商务和电信。其中，物流服务占1997年服务业产出的42．4％，是比重最大的一类。进入21世纪，中国要实现对WTO缔约国全面开放服务业的承诺，物流服务作为在服务业中所占比例较大的服务门类，肯定会首先遭遇国际物流业的竞争。 物流的配送方式从手工下单、手工核查的方式慢慢转变成现今的物流平台电子信息化管理方式，从而节省了大量的人力，使得配送流程管理自动化、一体化。 当今出现一种智能运输系统，即是物流系统的一种，也是我国未来大力研究的方向。它是指采用信息处理、通信、控制、电子等先进技术，使人、车、路更加协调地结合在一起，减少交通事故、阻塞和污染，从而提高交通运输效率及生产率的综合系统。我国是从70年代开始注意电子信息技术在公路交通领域的研究及应用工作的，相应建立了电子信息技术、科技情报信息、交通工程、自动控制等方面的研究机构。迄今为止以取得了以道路桥梁自动化检测、道路桥梁数据库、高速公路通信监控系统、高速公路收费系统、交通与气象数据采
集自动化系统等为代表的一批成果。尽管如此，由于研究的分散以及研究水平所限，形成多数研究项目是针对交通运输的某一局部问题而进得的，缺乏一个综全性的、具有战略意义的研究项目恰恰是覆盖这些领域的一项综合性技术，也就是说可以通过智能运输系统将原来这些互不相干的项目有机的联系在一起，使公路交通系统的规划、建设、管理、运营等各方面工作在更高的层次上协调发展，使公路交通发挥出更大的效益。 1.国内物流产业发展迅速。国内物流产业正处在前所未有的高速增长阶段。2008年，全国社会物流总额达89.9万亿元，比2000年增长4.2倍，年均增长23%；物流业实现增加值2万亿元，比2000年增长1.9倍，年均增长14%。2008年，物流业增加值占全部服务业增加值的比重为16. 5%，占GDP的比重为6. 6%。预计“十一五”期间，我国物流产业年均增速保持在15%以上，远远高于美国的10%和加拿大、西欧的9%。 2.物流专业化水平与服务效率不断提高。社会物流总费用与GDP 的比例体现了一个国家物流产业专业化水平和服务效率。我国社会物流总费用与GDP的比例在近年来呈现不断下降趋势，“十五”期间，社会物流总费用占GDP的比例，由2000年的19.4%下降到2006年的18. 3%；2007年这一比例则下降到18. 0%，标志着我国物流产业的专业化水平和服务效率不断提高。但同发达国家相比较，我国物流
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
我国纺织品阻燃整理技术的现状及发展趋势
我国纺织品阻燃整理技术的现状及发展趋势 青岛大学纺织服装学院朱平隋淑英安平林王炳 中国纺织大学孙铠 摘要 近年来，世界各国因纺织品引起的火灾不断增加。我国这十几年来，平均每年发生的火灾次数为３—４万起，死亡人数２—３千人，火灾损失折款2—3亿人民币。1985年，哈尔滨天鹅饭店大火死亡十人，受伤七人，直接经济损失24.9万元；1994年，克拉玛依大火，死伤300多人，都是因纺织品燃烧引起的。 我国纺织品阻燃整理技术发展概况； 我国纺织品阻燃技术始于50年代，以研究棉织物暂时性阻燃整理起步，但发展缓慢。60年代才出现耐久性纯棉阻燃纺织品。70年代开发了ＰｙｒｏｖａｔｅｘＣＰ型阻燃剂，并开始了对合成纤维及混纺织物阻燃技术研究阶段。80年代，我国阻燃织物进入了新的发展时期，许多单位开发了棉、涤及混纺织物的阻燃剂及整理技术和阻燃合成纤维。 阻燃纤维的研究开发——我国阻燃纤维的研究开发起步于70年代；80年代至今，上海、吉林、山东、广东、天津、四川、北京、江苏等省市的一些科研单位、院校及工厂相继对阻燃纤维进行了小试研究，涤纶和丙纶已形成批量生产能力，但总体说来，阻燃纤维产品仍处在研究和试阶段。所用的阻燃剂大多是磷、卤素的有机物或有机物加无机物，个别的用高分子物，如环状芳香族磷酸酯、羟乙基四溴双酚A(涤纶)；氯化聚两烯、六溴环癸烷、乙二酸(五溴苯 )酯、磷酸三溴苯酯－氯化石蜡、六氯环戊二烯的二聚物等(丙纶)；含增效剂的卤化物体系、有机磷化物(锦纶)；氯乙烯、偏二氯乙烯、溴乙烯、五氧化二锑等(腈纶)及苯氧基磷腈、噻嗡磷酸酯(粘胶)等。 通过小试或中试鉴定的单位有：A.阻燃涤纶：吉林纺织设计院，青岛大学纺织服装学院(原山东纺织工学院)、上海化纤公司、天津化纤研究所、江苏纺研所等。B.阻燃丙纶：南京化工设计研究院、北京化纤研究所、江苏纺研所、天津合成材料研究所、山东化纤所、山海关化纤厂、广州化纤所等。C.阻燃锦纶：成都科大、四川维纶厂等。D.阻燃腈纶：上海合纤所、上海金山石化、山西煤化所、山东工业大学等。E.阻燃粘胶：上海纺研院、丹东化纤厂、南京化纤厂、上海第三化纤厂、福建南平化纤厂等。 1．绵织物的阻燃整理； 棉织物的阻燃整理发展很快，目前国内比较成熟，阻燃剂基本可以自给，可以工业化生产。 纯棉耐久性阻燃整理大体有下列三种方法： Ａ．Ｐｒｏｂａｎ／氨熏工艺，Ｐｒｏｂａｎ法是英国Ｗｉｌｓｏｎ公司首先用于工业化生产，传统的Ｐｒｏｂａｎ法是阻燃剂ＴＨＰＣ（四羟甲基氯化眆）浸轧后焙烘工艺，改良的方法是Ｐｒｏｂａｎ／氨熏工艺，工艺流程为：浸轧阻燃整理→烘干→氨熏→氧化→水洗→烘干。国内计有北京光华、江阴印染厂、鞍山棉纺印染厂等引进国外的助剂和设备进行生产。这是目前公认的阻燃效果好、织物降强小、手感影响少的工艺。但由于设备问题限制了其推广。 Ｂ．ＰｙｒｏｖａｔｅｘＣＰ整理工艺。国内已有上海农药厂、常州化工研究所、天津合材所、华东理工大学、青岛纺织服装学院等单位生产该助剂。产品的阻燃性能较好，耐久性好，可耐家庭洗涤50次甚至200次以上，手感良好，但强力降低稍大。国内使用该类阻燃剂的厂家二、三十家。 纯棉暂时性、半耐久性阻燃整理——电热毯、墙布、沙发布等织物的阻燃耐洗次数要求不是很高，这类产品做暂时性或半耐久性阻燃整理即可。即能耐1—15次温和洗涤，但不耐皂洗。主要有硼砂－硼酸工艺、磷酸氢二铵工艺、磷酰胺工艺、双氰胺工艺等。上述工艺应用在纯棉织物上工业化生产的不多。青岛大学纺织服装学院的ＳＦＲ－２０３属半耐久性阻燃整理剂。 2．毛织物的阻燃整理； 羊毛具有较高的回潮率和含氨量，故有较好的天然阻燃性，但若要求更高的标准，则需进行阻燃整理。最早的羊毛阻燃整理是采用硼砂、硼酸溶液浸渍法，产品用于飞机上的装饰用布。这种方法阻燃效果良好，但不耐水洗。60年代后采用ＴＨＰＣ处理，耐洗性较好，
抗氧剂的现状与进展
抗氧剂的应用与研究进展 摘要:从人类对高品质生活的需求和工业材料日益苛刻的应用条件出发，综述了抗氧剂的作用机理及其在天然产物、高分子、食品、医药、石油化工等诸多领域应用的研究进展，并指出了不同领域抗氧剂向环保、无毒、多功能等方向发展的趋势。 关键词:氧化; 抗氧防腐; 自由基; 聚合物 Abstract: With the higher human demand for quality of life and more strict application conditions of industrial materials，the action mechanism of antioxidants and its application in the field of natural product，polymer，food，pharmaceutical and petrochemical were reviewed and it was pointed out that antioxidants used in different fields would develop to be environmental friendly，non-toxic and multi-functional． Key words:oxidation; anti-oxidation and anti-corrosion; free radical; polymer 引言 抗氧剂是一类在包括食品、石油化工、医药、塑料等各类产品体系中仅少量存在时，就可延缓或抑制这些产品的向下一步氧化，从而阻止产品的老化变质并延长其使用寿命的化学物质。钢铁表面涂加油漆等抗氧剂有效防止其氧化腐蚀，塑料、橡胶等高分子材料、润滑油、食品和医药等中添加各种适应其本身的抗氧剂能更好的促进其发挥自身使用价值，并更小的受其工作环境或工作对象造成的影响［1-2］。抗氧剂极大地增加了物品的实用性和使用寿命，人类正通过各种方式方法深入研究抗氧剂的机理和现实应用性，并迫于环境和资源等问题的出现，使得未来抗氧剂的合成和使用面临更加苛刻的挑战［3］。 1 抗氧剂的作用机理 材料的氧化变质主要因其结构或组分内部具有易引起老化或氧化的弱点，即具有不饱和双键、支链、羰基、末端上的羟基等，这些结构在外界环境阳光、氧气、臭氧、热等条件下易发生氧化反应，引起产品或材料变质形成老化［4］，更是基于其氧化的弱点，研究发现了抗氧化剂的工作机理，通过对氧化反应中自由基或中间体的有效作用来阻断其反应的后 续进程，从而达到抗氧化的目的。不饱和键或者自由基的存在易引起天然化合物、油品及人工合成高聚物的自动氧化反应，氧化机理如下［5-7］
机器学习研究现状与发展趋势
机器学习研究现状与发展趋势 计算机科学与软件学院 引言: 机器能否象人类一样能具有学习能力呢？1959年美国的塞缪尔(Samuel)设计了一个下棋程序，这个程序具有学习能力，它可以在不断的对奕中改善自己的棋艺。4年后，这个程序战胜了设计者本人。又过了3年，这个程序战胜了美国一个保持8年之久的常胜不败的冠军。这个程序向人们展示了机器学习的能力，提出了许多令人深思的社会问题与哲学问题。 机器学习的研究是根据生理学、认知科学等对人类学习机理的了解，建立人类学习过程的计算模型或认识模型，发展各种学习理论和学习方法，研究通用的学习算法并进行理论上的分析，建立面向任务的具有特定应用的学习系统。这些研究目标相互影响相互促进。 机器学习是关于理解与研究学习的内在机制、建立能够通过学习自动提高自身水平的计算机程序的理论方法的学科。近年来机器学习理论在诸多应用领域得到成功的应用与发展，已成为计算机科学的基础及热点之一。 机器学习是继专家系统之后人工智能应用的又一重要研究领域，也是人工智能和神经计算的核心研究课题之一。现有的计算机系统和人工智能系统没有什么学习能力，至多也只有非常有限的学习能力，因而不能满足科技和生产提出的新要求。对机器学习的讨论和机器学习研究的进展，必将促使人工智能和整个科学技术的进一步发展。 一.机器学习的发展史 机器学习是人工智能研究较为年轻的分支，它的发展过程大体上可分为4个时期。 第一阶段是在50年代中叶到60年代中叶，属于热烈时期。…> 第二阶段是在60年代中叶至70年代中叶，被称为机器学习的冷静时期。 第三阶段是从70年代中叶至80年代中叶，称为复兴时期。 机器学习的最新阶段始于1986年。 机器学习进入新阶段的重要表现在下列诸方面： (1) 机器学习已成为新的边缘学科并在高校形成一门课程。它综合应用心理学、生物学和神经生理学以及数学、自动化和计算机科学形成机器学习理论基础。 (2) 结合各种学习方法，取长补短的多种形式的集成学习系统研究正在兴起。特别是连接学习符号学习的耦合可以更好地解决连续性信号处理中知识与技能的获取与求精问题而受到重视。 (3) 机器学习与人工智能各种基础问题的统一性观点正在形成。例如学习与问题求解结合进行、知识表达便于学习的观点产生了通用智能系统SOAR的组块学习。类比学习与问题求解结合的基于案例方法已成为经验学习的重要方向。 (4) 各种学习方法的应用范围不断扩大，一部分已形成商品。归纳学习的知识获取工具已在诊断分类型专家系统中广泛使用。连接学习在声图文识别中占优势。分析学习已用于设计综合型专家系统。遗传算法与强化学习在工程控制中有较好的应用前景。与符号系统耦合的神经网络连接学习将在企业的智能管理与智能机器人运动规划中发挥作用。 (5) 与机器学习有关的学术活动空前活跃。国际上除每年一次的机器学习研讨会外，还有计算机学习理论会议以及遗传算法会议。 二.机器学习分类 1、基于学习策略的分类 学习策略是指学习过程中系统所采用的推理策略。一个学习系统总是由学习和环境两部分组成。由环境（如书本或教师）提供信息，学习部分则实现信息转换，用能够理解的形
聚氨酯发泡胶
聚氨酯发泡胶 产品简介 首督牌聚氨酯泡沫填缝剂，简称聚氨酯发泡剂，俗称发泡胶，是气雾技术和聚氨酯泡沫技术交叉结合的产物。它是一种将聚氨酯预聚体﹑发泡剂﹑催化剂等组分装填于耐压气雾罐中的特殊聚氨酯产品。当物料从气雾罐中喷出时，沫状的聚氨酯物料会迅速膨胀并与空气或接触到的基体中的水分发生固化反应形成泡沫。固化后的OCF泡沫具有填缝﹑粘结﹑密封﹑隔热﹑吸音等多种效果，是一种环保节能﹑使用方便的建筑材料，可适用于密封堵漏﹑填空补缝﹑固定粘结，保温隔音，尤其适用于塑钢、铝合金门窗、套装门窗和墙体间的密封堵漏及防水。 产品描述 首督牌聚氨酯发泡胶是基于高膨胀性的一种聚氨酯产品，从罐子喷出后能够迅速膨胀并能够快速固化的一种填缝补缝用产品，可在潮湿的环境中使用。 应用范围 首督牌聚氨酯发泡胶用于宽接口、缝隙、裂缝的密封、绝缘、填充，能保温、抗寒、耐干燥、隔音和防潮。像隔板和天花板之间的间隙，窗框、门框、墙壁之间的空穴，屋顶和烟囱之间的缝隙，墙壁、天花板、屋顶管道周围的密封以及墙上的洞和损坏处。可用于多种材料的粘接，如金属、木材、石材、混凝土和多种合成材料，如聚酯、聚苯乙烯泡沫塑料、PVC塑料、硬质聚安酯泡沫塑料。 具体用途 1、门窗安装：门窗与墙体之间的填缝密封，固定粘结、外墙的粘接等； 2、隔音消声：语音室、播音室等装修时的缝隙填补，可以起到隔音消声作用等； 3、日常维修：孔洞、缝隙、墙砖、地砖、地板的修补、汽车隔音、隔热、保温、填 充等； 4、防水堵漏：自来水管道、下水道等漏洞的修补，堵漏； 5、包装运输：可方便地将贵重易碎商品包裹，省时快捷，抗震耐压； 6、广告模型：模型、沙盘的制作，展板修补；
阻燃剂的应用现状和发展趋势
阻燃剂的应用现状和发展趋势 学校：安阳工学院 院系：化学与环境工程学院 专业：09高分子材料与工程 姓名：莫墨 学号：200905060087
阻燃剂的应用现状和发展趋势 摘要：随着现代工业的不断发展，塑料、橡胶、合成纤维等高分子材料得到广泛的应用。然而，这些有机高分子化合物绝大多数都是可燃的，且燃烧时可产生大量致命的有毒气体。为解决这一难题、提高合成材料的抗燃性，最有效的方法是加入阻燃剂。为此，以阻燃为目的阻燃剂研究及材料阻燃技术近几年得到发展，至今已成为世界工业体系的重要组成部分一。阻燃剂在化学建材，电子电器，交通运输，航天航空，日用家具，室内装饰，衣食住等各个领域中具有广阔的市场前景。本文将阐述阻燃剂的应用现状和发展趋势。 关键字：阻燃剂分类机理现状发展趋势 一、概述 阻燃剂，又称难燃剂，耐火剂或防火剂：赋予易燃聚合物难燃性的功能性助剂；依应用方式分为添加型阻燃剂和反应型阻燃剂。根据组成，添加型阻燃剂主要包括无机阻燃剂、卤系阻燃剂（有机氯化物和有机溴化物）、磷系阻燃剂（赤磷、磷酸酯及卤代磷酸酯等）和氮系阻燃剂等。反应型阻燃剂多为含反应性官能团的有机卤和有机磷的单体。此外，具有抑烟作用的钼化合物、锡化合物和铁化合物等亦属阻燃剂的范畴。主要适用于有阻燃需求的塑料，延迟或防止塑料尤其是高分子类塑料的燃烧。使其点燃时间增长，点燃自熄，难以点燃。 1.1阻燃剂的分类 阻燃剂有几种不同的分类方法。按所含阻燃元素可将阻燃剂分为卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷－卤系阻燃剂、磷－氮系阻燃剂等几类。按组分的不同可分无机盐类阻燃剂、有机阻燃剂和有机、无机混合阻燃剂三种。无机阻燃剂是目前使用最多的一类阻燃剂，它的主要组分是无机物，应用产品主要有氢氧化铝、氢氧化镁、磷酸一铵、磷酸二铵、氯化铵、硼酸等。在三大类阻燃剂中，无机阻燃剂具有无毒、无害、无烟、无卤的优点，广泛应用于各类领域，需求总量占阻燃剂需求总量一半以上，需求增长率有增长趋势。按使用方法的不同可把阻燃剂分为添加型和反应型。添加型阻燃剂主要是通过在可燃物中添加阻燃剂发挥阻燃剂的作用。反应型阻燃剂则是通过化学反应在高分子材料中引入阻燃基团，从而提高材料的抗燃性，起到阻止材料被引燃和抑制火焰的传播的目的。在阻燃剂类型中，添加型阻燃剂占主导地位，使用的范围比较广，约占阻燃剂的85%，反应型阻燃剂仅占15%。 1.2阻燃剂的作用机理 阻燃剂的作用机理是很复杂的，包括种种因素，但阻燃剂的作用机理不外乎
压力传感器研究现状及发展趋势
压力传感器研究现状及发展趋势 传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一,从宇宙开发到海底探秘,从生产的过程控制到现代文明生活,几乎每一项技术都离不开传感器,因此,许多国家对传感器技术的发展十分重视,如日本把传感器技术列为六大核心技术(计算机、通信、激光、半导体、超导体和传感器) 之一。在各类传感器中压力传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、便于集成化的优点,可广泛用于压力、高度、加速度、液体的流量、流速、液位、压强的测量与控制。除此以外,还广泛应用于水利、地质、气象、化工、医疗卫生等方面。由于该技术是平面工艺与立体加工相结合,又便于集成化,所以可用来制成血压计、风速计、水速计、压力表、电子称以及自动报警装置等。压力传感器已成为各类传感器中技术最成熟、性能最稳定、性价比最高的一类传感器。因此对于从事现代测量与自动控制专业的技术人员必须了解和熟识国内外压力传感器的研究现状和发展趋势。 1 压力传感器的发展历程 现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志,而半导体传感器的发展可以分为四个阶段[1 ] : (1) 发明阶段(1945 - 1960 年) :这个阶段主要是以1947 年双极性晶体管的发明为标志。此后,半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯(C.S. Smith) 与1945 发现了硅与锗的压阻效应[2 ] ,即当有外力作用于半导体材料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,即将力信号转化为
电信号进行测量。此阶段最小尺寸大约为1cm。 (2) 技术发展阶段(1960 - 1970 年) :随着硅扩散技术的发展,技术人员在硅的(001) 或(110) 晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成较薄的硅弹性膜片,称为硅杯[3 ] 。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,实现了金属- 硅共晶体,为商业化发展提供了可能。 (3) 商业化集成加工阶段(1970 - 1980 年) :在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术[4 ] ,主要有V 形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀,数千个硅压力膜可以同时生产,实现了集成化的工厂加工模式,成本进一步降低。 (4) 微机械加工阶段(1980 年- 今) :上世纪末出现的纳米技术,使得微机械加工工艺成为可能。 通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力传感器,其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜,使得压力传感器进入了微米阶段。 2 压力传感器国内外研究现状 从世界范围看压力传感器的发展动向主要有以下几个方向。 2. 1 光纤压力传感器[5 ]
新型环保发泡剂HFC245fa的现状及发展趋势
Ｖｏｊ．３３Ｎｏ．８ ?８? 化工新型材料 ＮＥＷＣＨＥＭＩＣＡＬＭＡＴＥＲＩＡＬＳ 第３３卷第８期 ２００５年８月 新型环保发泡剂ＨＦＣ一２４５ｆａ的现状及发展趋势冯云飞１谢俊波１杨勇１辛波１胡锋２刘颖２ （１．烟台万华聚氨酯股份有限公司，烟台２６４００２； ２．广东科龙电器股份有限公司，顺德５２８３０３） 摘要介绍了ＨＦＣ－２４５ｆａ发泡剂的各种性质、在聚氨酯硬泡中的应用及发展趋势。指出ＨＦＣ－２４５ｆａ体系将是未来普遍采用的体系。 关键词聚氨酯硬泡，发泡剂，氯氟烃替代，ＨＦＣ－２４５ｆａ，导热系数 １’ｌｌｅｐ删固ｒｅｓｓａｎｄｔｅｎｄｅｎｃｙｏｆｎｅｗｇｅｎｅｒａｔｉ嘶ｂｌｏｗｉｎｇａｇｅｎｔＨＦＣ－２４５ｆａＦｅｎｇＹｕｎｆｅｉｌＸｉｅＪｕｎｂ０１ＹａｎｇＹｏｎ９１ＸｉｎＢ０１ＨｕＦｅｎ９２ＬｉｕＹｉｎ９２ （１．ＹａｎｔａｉＷａｎｈｕａＰｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅＣｏ．Ｌｔｄ，Ｙａｎｔａｉ２６４００２； ２．ＧｕａｎｇｄｏｎｇＫｅｌｏｎＥ１ｅｃｔｒｉｃａｌＨ０１ｄｉｎｇＣｏ．Ｌｔｄ，Ｓｈｕｎｄｅ５２８３０３）ＡｂｓｔｍｃｔＴｈｅｃｈａｍｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆＨＦｃ＿２４５ｆａａｓａｂｌｏⅥｄｎｇａｇｅｎｔ，ｔｈｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＨＦ（、－２４５ｆａａｐｐｌｉｅｄｉｎｒｊｇｉｄ ｐｏｉｙｕｒｅｔｈａｎｅｆ０锄ｓ，ａｎｄｔｈｅｒｅｓｅａｒｃｈ ｐｒｏｇｒｅｓｓａｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ．Ｔｈｅｔｅｎｄｅｎｃｙｏｆｂｌｏｗｉｎｇａｇｅｎｔｉｓｄｅｓｃｒｉｂｅｄ．Ｉｔｓｈｏｗｓ ｔｈａｔＨＦ℃－２４５ｆａｉｓｔｈｅｒｎｏｓｔｐｏｓｓｉｂｌｅｂｌｏ谢ｎｇａｇｅｎｔｉｎｔｈｅｆｕｔｕｒｅ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｒ遍ｉｄｆｏ锄，ｂｌｏ丽ｎｇａｇｅｎｔ，ＣＦ＿Ｃｓｕｂｓｔｉｔｕｔｉｏｎ，ＨＦ℃＿２４５ｆａ，ｔｈｅｍｌａｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ １前言 氯氟烃（ＣＦＣ）化合物长期以来，广泛用作发泡剂、制冷剂、清洗剂等。研究表明ＣＦＣ类化合物具有较高的ＯＤＰ（臭氧消耗潜值），会缓慢破坏大气臭氧层，并对全球气候产生不利影响。 １９８７年９月签署的“蒙特利尔议定书”，制订了有关国家废除ＣＦＣ等ＯＤＳ的时间表。我国从２００３年开始对ＣＦＣ－１１限制使用，２００５年停止使用。 各国取代ＣＦＣ化合物的方法和途径不同。北美洲，冰箱、冰柜绝热泡沫及建筑、管道保温等聚氨酯硬泡中采用ＨＣＦＣ－１４１ｂ（１，１一二氯一１一氟代乙烷）为发泡剂；欧洲，建筑用聚氨酯硬泡中把ＨＣＦＣ－１４１ｂ作为发泡剂，而在冰箱冰柜硬泡中则主要采用环戊烷、异戊烷发泡剂；日本和其它亚太国家ＨＣＦＣ＿１４１ｂ及戊烷体系这２种替代发泡体系均有采用；各国还有少量ＨＦＣ及其它ＨＣＦＣ用于ＰＵ硬泡。我国起步较晚，９０年代后期，减氟体系和其它ＣＦＣ替代物体系共存，目前ＨＣＦＣ＿１４１ｂ以及戊烷发泡硬泡体系均有采用。 ＨＣＦＣ是一种操作较方便的暂时性ＣＦＣ替代物。因ＨＣＦＣ化合物分子内仍含有氯元素，ＯＤＰ不为零，对臭氧层仍有破坏作用，最终必将淘汰，将被零ＯＤＰ的发泡剂替代。碳氢化合物与ＨＦＣ类化合物，由于其对环境的友好性，已成为ＯＤＳ替代的最佳选择。以环戊烷为代表的烃类发泡剂，虽已用于聚氨酯硬泡保温，但因热导率高而导致泡沫绝缘效率的降低。同时，由于烃类的易燃、易爆，不仅会影响泡沫产品的防火性，且应用环戊烷等烃类发泡剂要改进贮藏、计量、发泡等装置，需要投入大量的资金，生产１００万台冰箱单台成本增加７元，使中小厂家难以接受。 ２鹏２４５ｆａ与其他替代发泡剂 ＨＦＣ－２４５ｆａ是未来长期或永久替代氟里昂的最佳候选者‘１｜。 作者简介：冯云飞，毕业于济南大学化工学院，主要从事用于冰箱的ＰＭ一２０１０产品的技术开发和市场开拓工作。
机器人研究现状及发展趋势
机器人发展历史、现状、应用、及发展 趋势 院系：信息工程学院 专业：电子信息工程 姓名：王炳乾
机器人发展历史、现状、应用、及发展趋势 摘要：随着计算机技术不断向智能化方向发展,机器人应用领域的不断扩展和深化,机器人已成为一种高新技术产业,为工业自动化发挥了巨大作用,将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。文章介绍了机器人的国内国外的发展历史、状况、应用、并对机器人的发展趋势作了预测。 关键词：机器人;发展；现状；应用；发展趋势。 1．机器人的发展史 1662年，日本的竹田近江利用钟表技术发明了自动机器玩偶并公开表演。 1738年，法国技师杰克·戴·瓦克逊发明了机器鸭，它会嘎嘎叫、进食和游泳。 1773年，瑞士钟表匠杰克·道罗斯发明了能书写、演奏的玩偶，其体内全是齿轮和发条。它们手执画笔、颜料、墨水瓶，在欧洲很受青睐。 保存至今的、最早的机器人是瑞士的努萨蒂尔历史博物馆里少女形象的玩偶，有200年历史。她可以用风琴演奏。 1893年，在机械实物制造方面，发明家摩尔制造了“蒸汽人”，它靠蒸汽驱动行走。 20世纪以后，机器人的研究与开发情况更好，实用机器人问世。 1927年，美国西屋公司工程师温兹利制造了第一个机器人“电报箱”。它是电动机器人，装有无线电发报机。 1959年第一台可以编程、画坐标的工业机器人在美国诞生。 现代机器人 有关现代机器人的研究始于20世纪中期，计算机以及自动化技术的发展、原子能的开发利用是前提条件。1946年，第一台数字电子计算机问世。随后，计算机大批量生产的需要推动了自动化技术的发展。1952年，数控机床诞生，随后相关研究不断深入；同时，各国原子能实验室需要代替人类处理放射性物质的机械。
半导体材料的发展现状与趋势
半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功，导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期，石英光纤材料和光学纤维的研制成功，以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明，使光纤通信成为可能，目前光纤已四通八达。我们知道，每一束光纤，可以传输成千上万甚至上百万路电话，这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴，使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代，并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料 硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路，其中有90％到95％都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展，还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的，它用石墨作为加热器。所以，来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染，使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染，随着硅单晶直径的增大，长度的加长，它的分布也变得不均匀；这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀，会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧，在器件和电路的制作过程中，它要发生沉淀，沉淀时的体积要增大，会导致缺陷产生，这将直接影响器件和电路的性能。因此，为了克服这个困难，满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高，人们不得不采用硅外延片，就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样，可以有效地避免氧和碳等杂质的污染，同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法，还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结，这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产，8英寸的硅外延片，也正在从实验室走向工业生产；更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外，还有一些大功率器件，一些抗辐照的器件和电路等，也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的，它在生长时，不与石英容器接触，材料的纯度可以很高；利用这种材料，采用中子掺杂的办法，制成N或P型材料，用于大功率器件及电路的研制，特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面，它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料，也就是半导体/氧化物/绝缘体之意，这种材料在空间得到了广泛的应用。总之，从提高集成电路的成品率，降低成本来看的话，增大硅单晶的直径，仍然是一个大趋势；因为，只有材料的直径增大，电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律，每隔18个月它的集成度就翻一番，它的价格就掉一半，价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上，工艺加工条件相同，但出的芯片数量则不同；所以说，增大硅的直径，仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的