(产品管理)产品硬件设计规范最全版

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(产品管理)产品硬件设计规范

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硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

发动机冷却系统设计规范

编号: 冷却系统设计规范 编制:万涛 校对: 审核: 批准: 厦门金龙联合汽车工业有限公司技术中心 年月曰

第2页 一、概述 要使发动机正常工作,必须使其得到适度的冷却,冷却不足或冷却过度均会带来严 重的影响。 发动机过热,会破坏各运动机件原来正常的配合间隙,导致摩擦阻力增 特别是活塞 环和气缸壁之间的运动,严重时会发生烧蚀、卡滞,使发动 “拉缸”现象,刮伤活塞或气缸,更严重时还会发生连杆打烂气缸体现 油变稀,运动机件间的油膜破坏,造成干摩擦或半干摩擦,加速磨损。 同时会降低发动 机充气量,使发动机功率下降。 发动机过度冷却时,由于冷却水带走太多热量,使发动机功率下降、动力性能变差。 发动机过冷,气缸磨损加剧。同时,由于过冷,混合气形成的液体,容易进入曲轴箱使 润 滑油变稀,影响润滑作用。 由此可见,使发 动机工作温度保持在最适宜范围内的冷却系,是何其重要。一般地, 发动机最适宜的工作温度是其气缸盖处冷却水温度保持在 80C ~90C ,此时发动机的动力 性、经济性最好。 、冷却系统设计的总体要求 a )具有足够的冷却能力,保证在所有工况下发动机出水温度低于所要求的许用值( 般为55°); 冷却系统的设计应保证散热器上水室的温度不超过99 Co 采用105 kPa 压力盖,在不连续工况运行下,最高水温允许到 110 C,但一年中 水温达到和 超过99 C 的时间不应超 过50 ho 冷却液的膨胀容积应等于整个系统冷却液容量的 6 %o 冷却系统必须用 不低于19 L/min 的速度加注冷却液,直至达到应有的冷却液平面, 以保证 所有工作条件下气缸体水套内冷却液能保持正常的压力。 三、冷却系统的构成 液体冷却系主要由以下部件组成:散热器、风扇、风扇护风罩、皮带轮、风扇离合器、 水泵、节温器、副水箱、发动机进水管、发动机出水管、散热器除气管、发动机除气管冷却不足, 加,磨损加剧, 机停转或者发生 象。也会使润滑 a) C ) d) e)

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的: 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符,故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。 Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。 m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。 n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。 a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。 例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写: 型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线); 板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARD等; 板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”; 页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等; 页号(No.):原理图页数及序号,如1 OF 2、2 OF 2等; 版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0; 日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期; 设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框; 审核(CHECK):审核人,需手工签字; 批准(APPROVE):批准人,需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。

硬件-原理图布线图-设计审核表

硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述: 原理图设计部分(参考《电路原理图设计规范》) 1.电路图图幅选择是否合理。(单页,多页)是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律,是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注(名称,标称值,单位,型号,精度等)是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确,规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求(零件封装,可购买性,电压电流是否满足等)。是?否?免? 12.是否设计测试点,Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗,电压,电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配,晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by:Checked by:Approved by:

海水循环冷却系统设计规范第4部分

海水循环冷却系统设计规范第 4 部分:材料选用及防腐设计导则》 编制说明 海水循环冷却系统设计规范第 4 部分: 材料选用及防腐设计导则》 海洋行业标准起草组 二〇一七年三月

一、制定标准的背景、目的和意义 我国水资源总量不足,人均淡水资源量更少,仅为世界人均占有量的1/4,且地 区分布不平衡,经济发达、人口密集的沿海地区水资源短缺尤其突出,淡水资源短缺已成为制约我国特别是沿海地区经济社会可持续发展的瓶颈。《海水利用专项规划》提出2020年我国“海水直接利用能力达到1000亿立方米/年,大幅度扩大和提高海水化学资源的综合利用规模和水平”,要求“海水利用对解决沿海地区缺水问题的贡献率达到26~37%”。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》在海洋资源高效开发利用优先主题中也提出“发展海水直接利用技术和海水化学资源综合利用技术”。随着国家海洋环保政策的日益严格,海水循环冷却替代海水直流冷却和淡水冷却的趋势日益突显,其技术节水环保的特点已得到工业循环冷却行业的多次验证和广泛认可,工程应用前景也越来越好。但海水循环冷却技术同时对系统的防腐、防垢和防生提出了很高的要求。而合理解决系统设备材料的腐蚀问题是海水循环冷却技术推广应用的首要任务。海水循环冷却系统所涉及的设备和材料种类较多,而不同设备材料的服役环境差异也较大。因此,制定材料选用及防腐设计导则是十分必要的,是我国海水循环冷却技术的推广和工程设计提供坚实的技术依据。 通过本标准的编制,形成满足海水循环冷却系统要求的,科学可靠、实用性强的海水循环冷却材料选用及防腐设计导则,为海水循环冷却工程选材提供技术参考,提高海水循环冷却工程用材料的可靠性和经济性,并与其他相关标准共同形成海水循环冷却系统设计技术标准体系,为海水循环冷却技术在我国的大规模工程应用提供技术支撑。 二、工作简况 2.1 任务来源 根据国家海洋局《关于下达2007年度第三批海洋行业标准制订计划项目的通知》 (国海环字[2007]211 号)文件,国家海洋局天津海水淡化与综合利用研究所为《海水循环冷却系统设计规范第4部分:材料选用及防腐设计导则》的起草单

硬件系统可靠性设计规范

硬件系统可靠性设计规范 一、概论 可靠性的定义:产品或系统在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力 可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。有完善的抗干扰措施,是保证系统精度、工作正常和不产生错误的必要条件。设备可靠性设计规范的一个核心思想是监控过程,而不是监控结果。 二、可靠性设计方法 1、元器件:构成系统的基本部件,作为设计与使用者,主要是保证所选用的元器件的质量或可靠性指标满足设计的要求 2、降额设计:使电子元器件的工作应力适当低于其规定的额定值,从而达到降低基本故障率,保证系统可靠性的目的。幅度的大小可分为一、二、三级降额,一级降额((实际承受应力)/(器件额定应力) < 50%的降额),建议使用二级降额设计方法,一级降额<70% 3、冗余设计:也称为容错技术或故障掩盖技术,它是通过增加完成同一功能的并联或备用单元(包括硬件单元或软件单元)数目来提高系统可靠性的一种设计方法,实现方法主要包括:硬件冗余;软件冗余;信息冗余;时间冗余等 4、电磁兼容设计:系统在电磁环境中运行的适应性,即在电磁环境下能保持完成规定功能的能力。电磁兼容性设计的目的是使系统既不受外部电磁干扰的影响,也不对其它电子设备产生电磁干扰。硬件措施主要有滤波技术、去耦电路、屏蔽技术、接地技术等;软件措施主要有数字滤波、软件冗余、程序运行监视及故障自动恢复技术等 5、故障自动检测及诊断 6、软件可靠性设计:为了提高软件的可靠性,应尽量将软件规范化、标准化、模块化 7、失效保险技术 8、热设计 9、EMC设计:电磁兼容(EMC)包括电磁干扰(EMI)和电磁敏感度(EMS)两个方面 三、可靠性设计准则

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

发动机冷却系统设计规范

编号: 冷却系统设计规范 编制:万涛 校对: 审核: 批准: 厦门金龙联合汽车工业有限公司技术中心 年月日

一、概述 要使发动机正常工作,必须使其得到适度的冷却,冷却不足或冷却过度均会带来严重的影响。 冷却不足,发动机过热,会破坏各运动机件原来正常的配合间隙,导致摩擦阻力增加,磨损加剧,特别是活塞环和气缸壁之间的运动,严重时会发生烧蚀、卡滞,使发动机停转或者发生“拉缸”现象,刮伤活塞或气缸,更严重时还会发生连杆打烂气缸体现象。也会使润滑油变稀,运动机件间的油膜破坏,造成干摩擦或半干摩擦,加速磨损。同时会降低发动机充气量,使发动机功率下降。 发动机过度冷却时,由于冷却水带走太多热量,使发动机功率下降、动力性能变差。发动机过冷,气缸磨损加剧。同时,由于过冷,混合气形成的液体,容易进入曲轴箱使润滑油变稀,影响润滑作用。 由此可见,使发动机工作温度保持在最适宜范围内的冷却系,是何其重要。一般地,发动机最适宜的工作温度是其气缸盖处冷却水温度保持在80℃~90℃,此时发动机的动力性、经济性最好。 二、冷却系统设计的总体要求 a)具有足够的冷却能力,保证在所有工况下发动机出水温度低于所要求的许用值(一 般为55°); b) 冷却系统的设计应保证散热器上水室的温度不超过99 ℃。 c) 采用105 kPa压力盖,在不连续工况运行下,最高水温允许到110 ℃,但一年中 水温达到和超过99 ℃的时间不应超过50 h。 d) 冷却液的膨胀容积应等于整个系统冷却液容量的6 %。 e) 冷却系统必须用不低于19 L/min的速度加注冷却液,直至达到应有的冷却液平面, 以保证所有工作条件下气缸体水套内冷却液能保持正常的压力。 三、冷却系统的构成 液体冷却系主要由以下部件组成:散热器、风扇、风扇护风罩、皮带轮、风扇离合器、水泵、节温器、副水箱、发动机进水管、发动机出水管、散热器除气管、发动机除气管等。

(完整word版)冷却系统橡胶软管设计规范

冷却系统橡胶软管设计规范 编制: 校对: 审核: 批准:

目录 1. 范围 (4) 2. 引用标准 (4) 3. 胶管分类 (4) 4. 设计要求 (4) 4.1. 总体要求 (4) 4.2 尺寸及公差 (4) 4.3. 胶管与连接硬管的配合尺寸 (5) 4.4 .胶管的转弯半径R与胶管内径D1 及转弯角度θ的关系 (5) 4.5. 胶管的扩口尺寸: (6) 4.6 胶管脱模相关 (6) 5. 性能要求 (6) 6. 图纸描述....................................................................... 错误!未定义书签。

前言 为规范冷却系统橡胶软管设计,编制此设计规范。本设计规范主要根据橡胶软管的生产工艺、性能要求,结合设计经验编制。本规范为第一次编制,需根据实际不断进行改进、完善。

1. 范围 本设计规范介绍冷却系统橡胶软管的基本设计要求。 2. 引用标准 GB/T 18948-2003 内燃机冷却系统用橡胶软管和纯胶管规范 GB/T 18948-2009 内燃机冷却系统用橡胶软管和纯胶管规范 Q/SQR.04.175-2011内燃机冷却系统用橡胶软管技 术要求 3. 胶管分类 胶管分为橡胶软管及纯胶管;橡胶软管由橡胶层( EPDM 层)及加强层(聚酯网)组成,纯胶管由橡 胶层( EPDM 层)组成。根据橡胶管用途及使用环境可分为四种类型: 1 型:工作环境温度为: -40℃ -100℃; 2 型:工作环境温度为: -40℃ -125℃; 3 型:工作环境温度为: -40℃ -150℃; 4 型:工作环境温度为: -40℃ -175℃; 我司目前 采用的胶管为橡胶软管、 2 型。 4. 设计要求 4.1.总体要求 橡胶软管表面应光滑, 凸凹深度不超过 0.5mm,橡胶软管整体不允许有气泡、 裂痕、 夹杂以及其 他影响使用的损 伤,层与层之间结合良好,扩口处过渡均匀。 4.2 尺寸及公差 长度尺寸及公差见表 1。 表 1 尺寸公差 单位: mm 内径、壁厚及尺寸公差见表 。 表2 壁厚及尺寸公差 版本: 01 冷却系统橡胶软管设计规范 共 8页 第 4页 单位: mm

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范 硬件开发流程及规范 一、主板 二、辅助PCB及FPC 三、液晶屏 四、摄像头 五、天线 六、SPEAKER 七、RECEIVER 八、MIC 九、马达 十、电池 十一、充电器 十二、数据线 十三、耳机 V1.0版2008-12-13

(一)主板 1.开发流程: 2.资料规范 1)主板规格书 a)基本方案平台; b)硬件附加功能: c)软件附加功能; d)格式和排版布局合理,便于打印; 范例格式见下表:

E519 PDA主板规格书 2)元件排布图 a)标明所有接插件名称、引脚定义,方向及连接器型号;

b)标明所有外部焊接位置的名称,极性; c)位号图可用放大的图纸单独标示,并标明需区分方向和极性的器件; d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件; e)格式和排版布局合理,便于打印; 范例格式见下图: 3)BOM a)每次改版记录要明确记录在改版记录中,明确试产版和量产版及版本号和日期; b)保证数据正确性,物料编码与物料描述一致,位号数量与用量一致,物料种数和数量与改版 记录一致; c)结构件、IC、阻容件分类,按一定顺序排列; d)功能可选项分开列出(注意相互的关联性); e)格式和排版布局合理,便于打印(所用文字全部显示); 范例格式见下表:

4)SMT试产报告 a)召开试产会议,所用发现的问题要全部列出,并修改相关的文件; b)所用问题要有解决措施,并明确责任人限时处理; c)有代表性的问题要列入设计查核表,防止类似问题再次出现; d)记录试产环境及关键参数; e)报告审核后发相关部门负责人; f)保证数据真实性,有任何问题要找到确实的原因,不可用习惯性思维处理; 范例格式见下表: SMT试产报告

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

冷却系统基本设计规范

冷却系统基本设计规范 简式国际汽车设计(北京)有限公司 2008.5

目录 1.冷却系统的构成和设计要求 (1) 1.1 冷却系统的构成 (1) 1.2 冷却系统的设计要求 (1) 2 冷却系统设计 (2) 2.1 散热器 (2) 2.2 冷却风扇 (6) 2.3 风扇护风罩 (7) 2.4 压力盖 (8) 2.5 膨胀水箱 (10) 2.6 取暖器 (13) 2.7 水泵 (13) 2.8 散热器管路 (13) 2.9 冷却液 (14)

1.冷却系统的构成和设计要求 1.1 冷却系统的构成 冷却系统由散热器、风扇、膨胀箱等部件组成。其功能是对发动机进行强制冷却,保证发动机能始终处于最适宜的温度状态下工作,以获得较高的动力性、经济性及可靠性。汽车冷却系统的结构简图见图1-1所示: 图1-1 冷却系统的构成 1.2 冷却系统的设计要求 1) 冷却系统的设计应保证:使用冷却水作冷却液和 0.5bar 以下的压力盖时,发动机出水口的温度允许到 100 ℃;使用冷却水作冷却液和 0.7-0.9bar 压力盖,在不连续工况运行下,最高水温允许到 110 ℃。 2)如果使用长效防冻防锈液作冷却液和 0.5bar 以下的压力盖时,发动机出水口的温度允许到105℃;使用长效防冻防锈液作冷却液和 0.7-0.9bar 压力盖,在不连续工况运行下,最高水温允许到 115 ℃。 3) 冷却液的膨胀容积应大于等于整个系统冷却液容量的 6 %。 4) 冷却系统必须用不低于 19 L/min 的速度加注冷却液,直至达到应有的冷却液平面,以保证所有工作条件下气缸体水套内冷却液能保持正常的压力。

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号:GRC60定位终端 编号: 机密级别:绝密机密内部文件 部门:硬件组 拟制:XXXX年 XX月 XX日 审核:年月日 标准化:年月日 批准:年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

发动机冷却系统设计规范..

发动机冷却系统设计规范..

号: 冷却系统设计规范 编制:万涛 校对: 审核: 批准: 第1页

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水泵、节温器、副水箱、发动机进水管、发动机出水管、散热器除气管、发动机除气管等。 四、主要部件的设计选型 1、散热器 散热器的散热量(Q)和散热器散热系数(K)、散热器散热面积(A)及气液温差(⊿T)有关: Q=K·A·⊿T 其中:Q---散热器的散热量(kcal/h) K---散热器散热系数(kcal/m2?h?oC) A---散热器散热面积(m2) ⊿T---气液温差:散热器进水温度和散热器进风温度之差(oC)散热器的散热系数是代表散热效率的重要指标,主要影响因素如下: ①冷却管内冷却液的流速---据试验结果,冷却液流速由0.2m/s提高到0.8m/s,散热效 率有较大提高,但超过0.8m/s后,效果不大; ②通过散热器芯部的空气流量---空气的导热系数很小,因此散热器的散热能力主要取决 于空气的流动,通过散热器芯部的风量起了决定性作用; ③散热器的材料和管带的厚度---国内散热器的材料目前基本上已标准化; ④制造质量---主要是冷却管和散热带之间的贴合性和焊接质量; 第1页

1.1 散热器是冷却系统中的重要部件,其主要作用是对发动机进行强制冷却,以保证发动机能始终处于最适宜的温度状态下工作,以获得最高的动力性、经济性和可靠性。 1.2 发动机最适宜的冷却液温度为85 ℃~95 ℃,测量位置在散热器的上水室。 1.3 散热器和风扇组合匹配效率是当散热器芯子未被气流扫过的面积最小时为最高,因此,最好采用接近正方形的散热器芯子。 1.4 散热器的总散热面积、芯子的迎风面积、结构形状和结构尺寸要通过发动机冷却系统所需最大散热量来计算确定,并应通过试验评价来最终确定。但一般可按散热器芯子的迎风面积来估算:0.31~0.38m2/100kW,载货车和前置客车通风良好时,可取下限值;后置客车通风欠佳时可取上限值;城市公交车长期低速运转可偏下限值;自卸车、牵引车、山区长途客运车等经常大负荷运行的车辆可偏上限值。 1.5 散热器进风口的实际面积不得小于散热器芯子迎风面积的80 %,以防止散热能力下降。后置客车散热器的进风通道要与发动机舱密封隔离,散热器周围要安装密封橡胶,以防止发动机舱的热风回流到进风通道,影响散热性能;进风通道的面积应不小于散热器芯子的迎风面积。 1.6 在灰尘多的脏环境下使用时,应选用直排或斜排冷却管,且管子间隔要大,以避免散热器芯子堵塞,影响散热效果。 1.7 散热器安装时,紧固必须牢靠,与车架的连接必须采用减振垫,采用减振垫的目的是为了隔离和吸收来自车架的部份振动和冲击,使散热器在车辆运行中,不致发生振裂、扭曲等非正常损坏,延长散热器寿命。 1.8 因为散热器与车架之间安装有隔振橡胶,因而形成了绝缘状态,通过冷却液介质,在散热器与车架之间产生了电位差,在冷却液中产生了微弱电流,使冷却系统的零部件发生电腐蚀。因此,一定要采取散热器负极接地等措施,消除电位差,防止电腐蚀。 2 冷却风扇 风扇选型主要考虑风扇的风量、噪声和功率消耗。 风扇风量(G)与风扇直径(D)、风扇转速(n)之间存在如下比例关系: G=K1?n?D3------其中K1为比例系数 而风扇噪声的声压级(SPL)和风扇直径(D)、风扇转速(n)之间存在如下比例关系: SPL= K2?n3?D2------其中K2为比例系数 根据上述比例关系可得:SPL= K3?Q?n2/D------其中K3为比例系数 第2页

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

汽车冷却系统设计要求

汽车冷却系统设计要求

汽车冷却系统设计 ——叶海见 汽车冷却系统设计 (2) 一、概述 (3) 二、要求 (3) 三、结构 (3) 四、设计要点 (6) (一)散热器 (6) (二)散热器悬置 (6) (三)风扇 (6) (四)副水箱 (8) (五)连接水管 (8) (六)发动机水套 (8) 五、设计程序 (8) 六、匹配 (8) 七、设计验证 (9) 八、设计优化 (9)

一、概述 二、汽车对冷却系统的要求 (一)汽车对冷却系统有如下几点要求 1、保证发动机在任何工况下工作在最佳温度范围; 2、保证启动后发动机能在短时间内达到最佳温度范围; 3、保证散热器散热效率高,可靠性好,寿命长; 4、体积小,重量轻,成本低; 5、水泵,风扇消耗功率小,噪声低; 6、拆装、维修方便。 (二)冷却系统问题对汽车的影响 1、冷却不足时,会导致内燃机过热,充气系数下降,燃烧不正常(爆燃、早燃等),机油变质和烧损,零部件摩擦和磨损加剧(如活塞、活塞环和缸套咬伤,缸盖发生热疲劳裂纹等),引起内燃机的动力性、经济性、可靠性全面恶化。 2、冷却过剩时(40~50℃),汽油机混合气形成不良,机油被燃油稀释;柴油机工作粗暴,散热损失增加,零部件磨损加剧(比正常工作温度工作时大好几倍),也会使内燃机工作变坏。 三、冷却系统布置选型 (一)冷却系统结构 1、分类: 液体蒸 发 简单蒸发冷 却 以加注冷却液来补偿冷却介 质蒸发损失的蒸发冷却。

冷却冷 却 带辅助水箱 的蒸发冷却 用辅助水箱补充冷却介质的 蒸发冷却。 带冷凝器的 蒸发冷却 蒸发的冷却介质在冷凝器中 凝结后,通。过冷却回路流 回到发动机加水箱的蒸发冷 却。 循 环 冷 却 对流冷却 利用热虹吸作用使冷却液自 然循环的冷却方式。 强 制 冷 却 开式强 制冷却 冷却介质不进行再循环的强 制。冷却方式。 单循环 强制冷 却 冷却介质在冷却水箱、冷却 塔、管式冷却器、散热器等 中进行冷却的强制冷却方 式。 双循环 强制冷 却 利用副回路(外循环)中的 冷却液在热交换器中对发动 机冷却介质进行再冷却的强 制冷却方式。 空气冷却自然空气冷却 利用自然空气循环的冷却方 式。 强制空气冷却 利用风扇迫使空气循环的冷 却方式。 2、常用结构:

汽车冷却系统匹配设计说明

一、冷却系统说明 二、散热器总成参数设定及基本性能要求 三、膨胀箱总成参数设定及基本性能要求 四、冷却风扇总成参数设定及基本性能要求 五、橡胶水管参数设定及基本性能要求

一、冷却系统说明 内燃机运转时,与高温燃气相接触的零件受到强烈的加热,如不加以适当的冷却,会使内燃机过热,充气系数下降,燃烧不正常(爆燃、早燃等),机油变质和烧损,零件的摩擦和磨损加剧,引起内燃机的动力性、经济性、可靠性和耐久性全面恶化。但是,如果冷却过强,汽油机混合气形成不良,机油被燃烧稀释,柴油机工作粗爆,散热损失和摩擦损失增加,零件的磨损加剧,也会使内燃机工作变坏。因此,冷却系统的主要任务是保证内燃机在最适宜的温度状态下工作。 1.1 发动机的工况及对冷却系统的要求 一个良好的冷却系统,应满足下列各项要求: 1)散热能力能满足内燃机在各种工况下运转时的需要。当工况和环境条件变化时,仍能保证内燃机可靠地工作和维持最佳的冷却水温 度。 2)应在短时间内,排除系统的压力。 3)应考虑膨胀空间,一般其容积占总容积的4-6%; 4)具有较高的加水速率。初次加注量能达到系统容积的90%以上。 5)在发动机高速运转,系统压力盖打开时,水泵进口应为正压; 6)有一定的缺水工作能力,缺水量大于第一次未加满冷却液的容积;

7)设置水温报警装置; 8)密封好,不得漏水; 9)冷却系统消耗功率小。启动后,能在短时间内达到正常工作温度。 10)使用可靠,寿命长,制造成本低。 1.2 冷却系统的总体布置 冷却系统总布置主要考虑两方面:一是空气流通系统;二是冷却液循环系统。在设计中必须作到提高进风系数和冷却液循环中的散热能力。 提高通风系数:总的进风口有效面积和散热器正面积之比≥30%。对于空气流通不顺的结构,需要加导风装置使风能有效的吹到散热器的正面积上,提高散热器的利用率。 在整车空间布置允许的条件下,尽量增大散热器的迎风面积,减薄芯子厚度。这样可充分利用风扇的风量和车的迎面风,提高散热器的散热效率。一般货车芯厚不超过四排水管,轿车芯厚不超过二排水管。 在整车布置中散热系统中,还要考虑散热器和周边的间隙,散热器到保险杠外皮的最小距离100毫米,如果发动机的三元崔化在前端的话,还要考虑风扇到三元催化本体距离至少100毫米,到三元催化隔热罩距离至少80毫米。一般三元催化的隔热罩到本体大概有15毫米,隔热罩厚度为0.5-1毫米,一般材料为st12。 1.2.1散热器布置 货车散热器一般采用纵流水结构,因为货车的布置空间也较宽裕。而且纵流

硬件电路设计规范

硬件电路板设计规范 制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量。 1、深入理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU等主芯片进行选型,CPU 选型有以下几点要求: 1)容易采购,性价比高; 2)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; 3)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。 一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进

行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计; 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则: 1)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片,减少风险; 2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; 3)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; 4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件; 5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件; 6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; 7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;当然,如果所采用的成功参考设计已经是

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