波峰焊制程参数

8. 波峰焊制程要求及基本參數驗收標准考慮到波峰焊所用的原料﹕Flux, Solder bar , 因此 ,

8.1 從達到Flux 活化溫度要求 , 定義以下几個參數 :

預熱溫度段﹕ 零件面（topside ） 80－110℃

焊接面（bottomside ） 100－145℃

8.2 從焊接效果及板子所能承受的最高溫度 , 定義以下几個參數﹕

焊接時間﹕3－5秒

焊接溫度范圍﹕230－255℃

8.3 從為了防止板子變形和避免零件熱沖擊 , 以及尋求一個良好的晶體結構 (grain structure )焊點 , 定義了以下几個參數﹕

預熱段升溫斜率﹕ topside ＜ 2-3℃/sec

降溫段冷卻斜率: bottomside ＜ 2-3℃/sec

8.4 從為了防止SMT 零件二次被動受熱溫度太高 , 要求 : SMT Peak Temperature ＜ 160℃ .

綜述 ,根據AMBD 事業處波峰焊所用Flux :Alpha RF800基本特性值 , 并結合客戶在該段的制程要求 , 將所涉及的基本參數對應的合理驗收范圍匯總如下:

表 : 8.5-1

項目12345

678

注釋說明如下 :

1> . 焊錫面實際預熱溫度允收范圍是在thermocouple 平貼板背的選點方法下所得 ; 如果

thermocouple 焊接在PTH 零件腳上 , 則以實際預熱溫度超過80℃為推薦參數 .

2>. .零件面實際預熱溫度允收范圍是在thermocouple 焊在PCB / SMT /PTH Component

的大銅箔上所得 .

3>. 如果設計為有central bar的wave pallet時,SMT關鍵零件如BGA,SOCKET 实际温

度有可能不足100℃是正常的,所以考虑SMT其他零件受热温度应以未有pallet保護下

的零件為主,因為這些SMT零件實際受熱溫度有可能超過160℃.

4>. PTH零件腳表面最高溫度也是要考慮的一個參數,因為經常正是PCB板孔设计的差

異, 造成零件腳潛在的少錫等上錫性不良.

5>. 當出現以下情況分別處理 :

a). PCB 孔為一般設計,零件腳上錫以>75%為允收標准; 如圖示:

基本參數允收范圍

焊錫面實際預熱溫度

100--145℃零件面預熱升溫斜率

<2-3℃/sec 焊錫面，零件面降温斜率<2-3℃/sec 零件面實際預熱溫度

80--110℃焊錫面預熱升溫斜率

<2-3℃/sec SMT 零件受熱溫度<160℃焊接溫度

230--255℃焊接時間

3—5sec

b). PCB為大銅铂設計,零件腳以上錫>50%為允收標准,如圖示:

PTH 孔

大銅箔焊錫特性及波峰焊曲線數據表明:PTH零件腳上表面溫度 > 183℃為基本允收據.(暫供參考) 6>. Flux在预热段的的预热时间：一般来说,至少保证30秒，而以不超过90秒为限 . 针对Alpha RF800 Flux , 以保证Bottom side超过80-85℃ ( 注 : thermocouple焊接在PTH零件腳上 )的预热时间大于45秒为合適范围. (暫供參考)

圖1 推薦波峰焊曲線

構 (grain structure )焊點 ,rature ＜ 160℃ .

合客戶在該段的制程要求 ,

表 : 8.5-1

點方法下所得 ; 如果 /PTH Component

T 实际温

未有pallet保護下

设计的差

℃

℃/sec

℃

℃/sec

℃

—5sec

℃為基本允收據.(暫供參考)超过90秒为限 . 针对Alpha 在PTH零件腳上 )的预热时