爱普生晶振MC-146 32.768kHz 7pF (Q13MC1462000100)

kHz Range Crystal unit

MC-146

Product name

MC-146 32.768000 kHz 7.0 +20.0-20.0Product Number / Ordering code

Q13MC1461000100

Please refer to the 5.Packing information about xx (last 2 digits)

Complies with EU RoHS directive

https://www.360docs.net/doc/3616166829.html,/lianxinanshan.html

最全贴片元件的封装

常用贴片元件封装 1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装阻值范围从0R-100M 4）贴片电阻的特性 ·体积小，重量轻； ·适应再流焊与波峰焊； ·电性能稳定，可靠性高； ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配； ·机械强度高、高频特性优越。 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20

ZKJ晶振3225封装40MHz-15PF-10PPM规格书

深圳市中科晶电子有限公司一、适用范围本规格书用于规定 40.000000 MHz 石英晶体谐振器。二、构造 2.1封装：■ 3.2*2.52.2封装形式：■电阻焊2.3封装介质：■真空三、尺寸、材料基座上盖晶片银丝导电胶单位：mm

四、晶体技术参数指标 1.频率:40.000000MHz 2.型号:3225 3.振荡模式:Fundamental(AT) 4.频率频差:±10ppm at25℃±3℃ 5.温度频差:±20ppm温度频差测试的基准温度是:25±2℃ 6.工作温度范围:-20℃~+70℃ 7.储存温度范围:-40℃~+85℃ 8.负载(CL):15pF 9.激励功率:100uW/Max 10.静电容:7.0pF MAX 11.等效电阻:60ΩMax. 12.绝缘阻抗:500MΩmin/DC100V 13.年老化率:±3ppm/年 14.包装方式:卷包3000PCS/Reel 15.备注

五、可靠性试验

六、包装方式 6.1带子尺寸（ unit:mm ） Marking Marking A B C D E F G H J K t 2.7 3.4 8.0 3.5 1.75 4.0 2.0 4.0 1.55 1.4 0.25 6.2卷盘尺寸（unit:mm ）七、注意本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏，同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适用。 M N P Q R S U 178.0 60.2 11.5 8.0 2.5 11.0 13.0

元件封装型号及尺寸.

元件封装型号及尺寸零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻

常见贴片元器件封装

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：名称缩写含义备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode Face 二个金属电极 SOT Small Outline Transistor 小型晶体管 TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件 OSC Oscillator 晶体振荡器 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件） SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOIC DIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件 SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

贴片封装知识

贴片封装知识 1)贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如 1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其

性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL -0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL -0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为 “英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil 的。无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD -0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解

常用晶振频率

常用晶振频率 32.768KHz 100KHz 200KHz 455KHz 600KHz 1MHz 1.8432MHz 2MHz 2.68MHz 3MHz 3.2MHz 3.575611MHz 3.579MHz 3.579545MHz 3.64MHz 3.6864MHz 3.6864MHz 4MHz 4.032MHz 4.09MHz 4.096MHz 4.14MHz 4.194MHz 4.195MHz 4.1952MHz 4.25MHz 4.332MHz 4.433MHz 4.433619MHz 4.49923MHz 4.5MHz 4.91MHz 4.915MHz 5MHz 5.927MHz 6MHz 6.431091MHz

7.1137MHz 7.2MHz 7.2MHz 7.3728MHz 7.3728MHz 7.6MHz 7.732MHz 7.9296875MHz 8.192MHz 8.38MHz 9.216MHz 9.216MHz 9.6MHz 9.6MHz 9.8MHz 9.83MHz 9.8304MHz 9.8304MHz 10MHz 10.01MHz 10.238MHz 10.24MHz 10.245MHz 10.245MHz 10.25MHz 10.7MHz 10.8MHz 11.013MHz 11.0592MHz 11.15MHz 11.15MHz 11.288MHz 11.5MHz 12MHz 12.288MHz 12.288MHz 12.5MHz

12.8MHz 12.8MHz 13MHz 13.25MHz 13.5MHz 13.56MHz 14MHz 14.31818MHz 14.74MHz 14.745MHz 14.7456MHz 15.36MHz 15.36MHz 15.36MHz 15.36MHz 15.4MHz 15.4MHz 15.5MHz 16MHz 16MHz 16.367667MHz 16.368MHz 16.384MHz 16.8MHz 16.8MHz 16.8MHz 16.9344MHz 16.9344MHz 17.28MHz 17.734MHz 17.734475MHz 18.432MHz 18.432MHz 19.2MHz 19.2MHz 19.3125MHz 19.44MHz

爱普生(EPSON)晶振C-类型规格书

实际尺寸晶体单元 C-类型规格（特征） C-2类型规格（特征）串联电阻 C-2类型产品名称 C-002RX 32.768000kHz 12.5 +20.0-20.0 (标准显示) ① ② ③ ④ ①型号 ②频率 ③负载电容(pF) ④频率稳定度(× 10-6 , +25 ?C) 外部尺寸规格（单位：mm ） . C-002RX C-005R C-002RX C-2 类型 C-004R kHz 频率范围晶体单元 C - 类型 C - 2 类型 ?频率范围： 32.768 kHz (20 kHz ~ 120 kHz) ?厚度： φ1.2 mm ~ φ2.0 mm ?谐波次数：基频 ?应用：时钟和微型计算机产品号码(请联系我们) C-002RX : Q11C02RX1xxxx00 C-004R : Q11C004R1xxxx00 C-005R : Q11C005R1xxxx00 C-2 TYPE : Q12C20001xxxx00

推进环境管理体系符合国际标准在环境管理体系的运行方面，使用ISO14001国际环境标准，通过“计划-实施-检查-验证（PDCA）的循环来实现持续改进。公司位于日本和海外的主要制造基地已取得了ISO14001资格认证。追求高品质 Seiko Epson 为了向顾客提供高品质、卓越信赖性的产品、服务，迅速着手通过ISO 9000系列资格认证的工作，其日本和海外工厂也在通过ISO 9001认证。同时，也在通过大型汽车制造厂商要求规格的ISO/TS 16949认证。关于在目录内使用的记号 ●无铅。 ●符合欧盟RoHS 指令。欧盟RoHS 指令免检的含铅产品。（密封玻璃、高温熔化性焊料或其他材料中包含铅。） ●为汽车方面的应用，如汽车多媒体、车身电子、遥控无钥门锁等。 ●为汽车行驶安全方面的应用（引擎控制单元、气囊、电子稳定程序控制系统）。注意事项 ·本材料如有变更，恕不另行通知。量产设计时请确认最新信息。 ·未经Seiko Epson 公司书面授权，禁止以任何形式或任何方式复制或者发布本材料中任何部分的信息内容。 ·本材料中的书面信息、应用电路、编程、使用等内容仅供参考。Seiko Epson 公司对第三方专利或版权的侵权行为不负有任何责任。本材料未对任何专利或知识版权的许可权进行授权。 ·本材料中规格表中的数值大小通过数值线上的大小关系表示。 ·当出口此材料中描述的产品或技术时，你应该遵守相应的出口管制法律和法规，并按照这些法律和法规的要求执行。请不要将产品（以及任何情况下提供任何的技术信息）用于开发或制造大规模杀伤性武器或其他军事用途。还要求，不要将产品提供给任何将产品用于此类违禁用途的第三方。 ·此类产品是基于在一般电子机械内使用而设计开发的，如将产品应用于需要极高可靠性的特定用途，必须实现得到弊公司的事前许可。若无许可弊公司将不负任何责任。 1.太空设备（人造卫星、火箭等） 2.运输车辆机器控制装置（汽车、飞机、火车、船舶等） 3.用于维持生命的医疗器械 4.海底中转设备 5.发电站控制机器 6.防灾防盗装置 7.交通设备 8.其他，用于与1～7具有同等可靠性的用途。本材料中记载的品牌名称或产品名称是其所有人的商标或注册商标。 Seiko Epson Corporation ISO 14000 是国际标准化组织于1996年在全球化变暖、臭氧层破坏、以及全球毁林等环境问题日益严重的背景下提出的环境管理国际标准。 ISO/TS16949是一项国际标准,是在ISO9001的基础上增加了对汽车工业的特殊要求部分。

常用无源晶振封装尺寸及实物图

常用无源晶振封装尺寸及实物图晶振尺寸较多,为了查找资料方便,特整理一下: 石英晶振：即所谓石英晶体谐振器（无源晶振）和石英晶体振荡器（有源晶振）的统称。一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了，振荡器就是通常所指钟振。石英晶振是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件，已被广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、仪器仪表等各种电子设备中。石英晶振封装一般分为插件（DIP）和贴片（SMD）。插件中又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S、全尺寸（长方体）、半尺寸（正方体）、音叉型（圆柱状晶振）。HC-49U一般称49U，有些采购俗称“高型”，而HC-49S一般称49S，俗称“矮型”，音叉型（圆柱状晶振）按照体积分可以分为φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、、φ1*4等。贴片型是按尺寸大小和脚位来分类：例如7050（7.0*5.0）、6035（6.0*3.5）、5032（5.0*3.2)、3225（3.2*2.5）、2025（2.0*2.5）等。脚位有4pin和2pin之分。所谓全尺寸的，又称长方形或者14pin，半尺寸的又称正方形或者8pin。不过要注意的是，这里的14pin 和8pin都是指振荡器内部核心IC的脚位数，振荡器本身是4pin。而从不同的应用层面来分，有源晶振又可分为普通晶振（OSC）、温补晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）压控晶振恒温晶振（OCXO）等。 A、直插封装（Through-Hole） 1、 HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7

2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6

封装尺寸及功率关系

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 贴片电阻规格、封装、尺寸贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

Note：我们俗称的封装是指英制。零件封装知识零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等

贴片二极管封装

贴片二极管封装各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢MMBD4148贴片式-SOT封装-二极管SOT-23 Plastic-Encapsulate Diodes Electrical Ratings @TA=25℃ Parameter Reverse Breakdown V oltage Typ. Max. Conditions V (BR) RIR=100μA IF=1mA IF=10mA Forward voltage VF3IF=50mA VF4IF=150mA IR1μR=75V IR2VR=20V VR=0V,f=1MHz CTIF=IR=10mA trrIrr=,RL=100? Reverse current Capacitance between terminals Reverse Recovery Time贴片元件封装-电阻,电容,电感,二极管,三极管,IC

贴片元件封装1电阻最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2016、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 ±±±0402 1005 ±±±0603 1608 ±±±0805 2016 ± ± ± 1206 3216 ± ± ± 1210 3225 ±±±1812 4832 ±±±2016 5025 ±±±2512 6432 ± ± ± 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 06031/20W 25 040210051/16W 50 060316081/10W 50 080520161/8W 150 1206 32161/4W 200 1210 32251/3W 200 181248321/2W 200 201650253/4W

晶振关键参数

晶振关键参数 1、工作频率晶振的频率范围一般在1到70MHz之间。但也有诸如通用的32.768kHz钟表晶体那样的特殊低频晶体。晶体的物理厚度限制其频率上限。归功于类似反向台面(inverted Mesa)等制造技术的发展，晶体的频率上限已从前些年的30MHz提升到200MHz。工作频率一般按工作温度25°C时给出。可利用泛频晶体实现200MHz以上输出频率的更高频率晶振。另外，带内置PLL 频率倍增器的晶振可提供1GHz以上的频率。当需要UHF和微波频率时，声表波(SAW)振荡器是种选择。2、频率精度：1PPM=1/1,000,000 频率精度也称频率容限，该指标度量晶振实际频率于应用要求频率值间的接近程度。其常用的表度方法是于特定频率相比的偏移百分比或百万分之几(ppm)。例如，对一款精度±100ppm的10MHz晶振来说，其实际频率在10MHz±1000Hz之间。 (100/1,000,000)×10,000,000=1000Hz 它与下式意义相同：1000/10,000,000=0.0001=10-4或0.01%。典型的频率精度范围在1到1000ppm，以最初的25°C 给出。精度很高的晶振以十亿分之几(ppb)给出。 3、频率稳定性该指标量度在一个特定温度范围(如：0°C到70°C 以及-40°C到85°C)内，实际频率与标称频率的背离程度。稳定性也以ppm给出，根据晶振种类的不同，该指标从10到1000ppm 变化很大(图2)。 4、老化老化指的是频率随时间长期流逝而产生的变化，一般以周、月或年计算。它于温度、电压及其它条件无关。在晶振上电使用的最初几周内，将发生主要的频率改变。该值可在5到10ppm 间。在最初这段时间后，老化引起的频率变化速率将趋缓至几ppm。 5、输出有提供不同种类输出信号的晶振。输出大多是脉冲或逻辑电平，但也有正弦波和嵌位正弦波输出。一些常见的数字输出包括：TTL、HCMOS、ECL、PECL、CML 和LVDS。许多数字输出的占空比是40%/60%，但有些型号可实现45%/55%的输出占空比。一些型号还提供三态输出。一般还以扇出数或容抗值(pF)的方式给出了最大负载。 6、工作电压许多晶振工作在5V直流。但新产品可工作在1.8、2.5和3.3V。 7、启动时间该规范度量的是系统上电后到输出稳定时所需的时间。在一些器件内，有一个控制晶振输出开/闭的使能脚。 8、相噪在频率很高或应用要求超稳频率时，相噪是个关键指标。它表度的是输出频率短时的随机漂移。它也被称为抖动，它产生某类相位或频率调制。该指标在频率范围内用频谱分析仪测量，一般用dBc/Hz表示相噪。晶振输出的不带相噪的正弦波被称为载波，在频谱分析仪上显现为一条工作频率上的垂直线。相噪在载波之上和之下产生边带。相噪幅度表示为边带功率幅值(Ps)与载波功率幅值(Pc)之比，以分贝表示：相噪(dBc)=10log(Ps/Pc)

晶振封装形式

一呼百应网经石英晶振：即所谓石英晶体谐振器（无源晶振）和石英晶体振荡器（有源晶振）的统称。一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了，振荡器就是通常所指钟振。石英晶振是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件，已被广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、仪器仪表等各种电子设备中。石英晶振封装一般分为插件（Dip）和贴片（SMD）。插件中又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S、全尺寸（长方体）、半尺寸（正方体）、音叉型（圆柱状晶振）。HC-49U一般称49U，有些采购俗称“高型”，而HC-49S一般称4 9S，俗称“矮型”，音叉型（圆柱状晶振）按照体积分可以分为φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、、φ1*4等。贴片型是按尺寸大小和脚位来分类：例如7050（7.0*5.0）、6035（6. 0*3.5）、5032（5.0*3.2)、3225（3.2*2.5）、2025（2.0*2.5）等。脚位有4pin和2pin

之分。所谓全尺寸的，又称长方形或者14pin，半尺寸的又称正方形或者8pin。不过要注意的是，这里的14pin和8pin都是指振荡器内部核心IC的脚位数，振荡器本身是4pin。而从不同的应用层面来分，有源晶振又可分为普通晶振（OSC）、温补晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）压控晶振恒温晶振（OCXO）等。 A、直插封装（Through-Hole） 1、HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7

常用无源晶振封装尺寸及实物图.562

常用无源晶振封装尺寸及实物图 A、直插封装（Through-Hole） (3) 1、HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 (3) 2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 (3) 3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6 (4) 4、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.6 (4) 5、CSA-310 3.5 - 4 MHz ? 3.2 x 10.5 (5) 6、CSA-309 4 - 70 MHz ? 3.2 x 9.0 (5) 7、UM-1 1 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 8.0 (6) B、贴片封装（SMD） (7) 1、HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4 (7) 2、UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5 (8) 3、UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5 (8) 4、SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0 (9) 5、SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0 (9) 6、SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0 (10) 7、MM-39SL 3.579 - 70 MHz 12.5 x 4.6 x 3.7 (11) 8、CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0 (11) 9、CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8 (12) 10、CPX-84 10 - 80 MHz 8.0 x 4.5 x 1.6 (13) 11、CPX-02 8 - 100 MHz 8.0 x 4.5 x 1.8 (13) 12、CPX-75GN 9.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.6 (14) 13、CPX-75GN2 9.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.6 (15) 14、CPX-75GT 12.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.1 (15) 15、CPX-75GT2 12.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.1 (16) 16、CPX-49S 8 - 150 MHz 7.5 x 5.0 x 1.5 (17) 17、CPX-63GA 10 - 100 MHz 6.0 x 3.5 x 1.1 (18) 18、CPX-63GB 10 - 100 MHz 6.0 x 3.5 x 1.1 (18) 19、CPX-49SM 8 - 150 MHz 6.0 x 3.5 x 1.2 (19) 20、CPX-49SP 8 - 45 MHz 5.0 x 3.2 x 0.8 (20) 21、CPX-53GA 8 - 50 MHz 5.0 x 3.2 x 0.8 (21) 22、CPX-53GB 8 - 50 MHz 5.0 x 3.2 x 1.2 (22) 23、CPX-42 12 - 40 MHz 4.0 x 2.5 x 0.8 (23) 24、CPX-32 13 - 54 MHz 3.2 x 2.5 x 0.7 (24) 25、CPX-22 16 - 40 MHz 2.5 x 2.0 x 0.45 (25) C、时钟晶振（CLOCkCrystals (kHz-Crystals)） (26) 1、TC-38 32.768 kHz ? 3.0 x 8.2 (26) 2、TC-26 32.768 kHz ? 2.1 x 6.2 (26) 3、TC-26 Funkuhrquarz 77.5 kHz ? 2.1 x 6.2 (26) 4、TC-15 32.768 kHz ? 1.5 x 5.1 (27) 5、MM-25S 30 - 150 kHz 8.0 x 3.8 x 2.5 (27) 6、MM-20SS 32.768 kHz 8.0 x 3.8 x 2.5 (27)

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Packa ge TQFP 100L Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP ZIP Zig-Zag Inline Pa cka SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28

SO Small Outline Package CNR CPGA Ceramic Pin Outline Package DIP Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Packag e with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory

常用PCB封装图解

常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方

晶振型号大全

有源晶振引脚有源晶振型号纵多，而且每一种型号的引脚定义都有所不同，接法也不同,下面介绍一下有源晶振引脚识别：有点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4。有源晶振通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。有源晶振不需要DSP的内部振荡器，信号质量好，比较稳定，而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可），不需要复杂的配置电路。相对于无源晶体，有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的，需要选择好合适输出电平，灵活性较差，而且价格高。有源晶振是由石英晶体组成的,石英晶片之所以能当为振荡器使用，是基于它的压电效应：在晶片的两个极上加一电场，会使晶体产生机械变形；在石英晶片上加上交变电压，晶体就会产生机械振动，同时机械变形振动又会产生交变电场，虽然这种交变电场的电压极其微弱，但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(由晶片的尺寸和形状决定)相等时，机械振动的幅度将急剧增加，这种现象称为“压电谐振”。压电谐振状态的建立和维持都必须借助于振荡器电路才能实现。图3是一个串联型振荡器，晶体管T1和T2构成的两级放大器，石英晶体XT与电容C2构成LC 电路。在这个电路中，石英晶体相当于一个电感，C2为可变电容器，调节其容量即可使电路进入谐振状态。该振荡器供电电压为5V，输出波形为方波。有源晶振与无源晶振晶振分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal(晶体)，有2个引脚，体积小，需借助于时钟电路才能产生振荡信号；有源晶振叫做oscillator(振荡器)。有4只引脚，体积较大。方形有源晶振引脚分布： 1、正方的，使用DIP-8封装，打点的是1脚。 1-NC；4-GND；5-Output；8-VCC 2、长方的，使用DIP-14封装，打点的是1脚。 1-NC；7-GND；8-Output；14-VCC 说明： 1、电源有两种，一种是TTL，只能用5V，一种是HC的，可以3.3V/5V 2、边沿有一个是尖角，三个圆角，尖角的是一脚，和打点一致。 3、石英晶体封装类型：49/U，49/T，UM-5，49/S，尺寸：5X7mm，6X3.5mm，5X3.2mm，4X2.5mm 贴片晶振(OSC)尺寸：SMD(3.2×5，6X3.5，5X7，3.2×5，6X3.5，5X7) . 全尺寸、半尺寸晶振：49/U、49/T、49/S、49/SMD、50/U/0/T、UM-1、UM-5. 圆柱形晶振尺寸：1.5ⅹ5、2ⅹ6、3ⅹ8、3ⅹ9、3ⅹ10 . 常用晶振型号