C3535F22W1EA(Ra1)-D2 鸿利LED

C3535F22W1EA(Ra1)-D2 鸿利LED
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核准

确认

DATE: 日期:

Base Jinggu

South Road

(XianKe 1st Road Intersection), Huadu District,Guangzhou,China

地址:中国广州市花都区机场高新科技产业基地金谷南路与先科一路交汇

Fax/传真:020-******** 86733938

此规格书以中英文方式书写,若有冲突以中文版本为准文本. 工程部

司公限有

份股电光利

鸿

市州广

Product naming rules产品命名规则

C 3535 F22 W 1 E A (Ra1) - D2

1 2 3 4 5 6 7 8 9

:产品系列代码

:尺寸代码

Moisture resistant packaging 防潮包装

Use the matters needing attention(使用注意事项)

一、储存(storage):

为避免受潮的影响,我司建议产品在未开包装前储存条件为 5-30°C,相对湿度小于 60%;已开包装的

LED 光源请在 24H 内使用安装完毕,如未用完之产品,请进行除湿并抽真空后密封保存。开封超过一周或湿度卡发生变化时,请务必进行除湿,除湿条件:60°C±5°C,12H;

产品密封保存有效使用期为一年。

To avoid moisture, we recommend storage conditions for the unopened LED +5 ~ +30 °C, relative hu-midity <60%. LED should be used within 168 Hrs. of opening the package. Please make sure to dehu-midify and vacuum pack the remaining/ unused LED. Dehumidifying condition: +120 ° C ± 5 ° C, 04 Hrs. Effective age for the sealed led is one year.

二、组装注意事项(the assembly notes):

焊接条件:此产品必须使用回流焊接的作业方式,回流曲线最高温度不可超过 260°C。作业或存放过程中不可有 1000g 以上的外力或尖锐物体作用于透镜表面(如压力,摩擦等外力以及钳子镊子等工具),以免造成元件损伤;

如果超出此使用条件,鸿利光电将不能保证产品的稳定性,如需使用超出的操作条件,请务必进行风险评。

Soldering Conditions:This product must be used reflow soldering practices, the maximum temperature of reflow

should not exceed 260°C . Please make sure when soldering, there is no external force on the soldering surface (such as pressure, friction or sharp metal nails, etc.), to avoid gold wire deformation or damage and other abnormalities.

If beyond recommended conditions, we cannot guarantee the LED stability, please do the risk assess-ment first.

三、防静电措施(anti-Static Measures):

请采取足够的措施来防止静电产生,比如带静电环或防静电手指套等;每个制造工程关于产品(工厂、设备、机器、载波机和运输单位)应当连接地面,避免产品电气带电。

Please take adequate measures to prevent electrostatic generation, such as wearing electrostatic ring or anti-static fingerstall etc; any relative products like plant equipment, machinery, carrier and transporta-tion units shall be connected to discharging unit/ ground. After assembly, please make sure to discharge Static Electricity with proper ESD equipment.

四、温度控制(temperature Control):

保证散热前提条件为:TS点(负极焊盘)为75/85摄氏度以下,在此温度以下,散热符合产品寿命要求;为确保在组装时降低接触热阻,请注意在组装过程中,散热片采用良好品质的导热膏涂布均匀且分布面积合理,不可出现太少或高低不帄等现象。散热介质需保证电介质耐压测试至少通过500V。

OK NG OK NG

【VIP专享】783鸿利04(含生命尊严)(标准化版)

阅读指引 本阅读指引有助于您理解条款 ....).合同 ..........。 ..”.内容的解释以条款为准 ..............2004 .............,对.“平安鸿利两全保险(分红型, 您拥有的重要权益 投保后10天内您可以要求全额退还保险费………………………………………………1.3 被保险人可以享受本主险合同提供的保障………………………………………………2.2 您有获取保单红利,以及决定红利领取方式的权利……………………………………4.1 受益人享有领取保险金时可选择不同领取方式的权利…………………………………3.6 您有选择保险费自动垫交的权利…………………………………………………………6.2 您有保单贷款的权利………………………………………………………………………6.4 您有退保的权利……………………………………………………………………………8.1 您应当特别注意的事项 在某些情况下,我们不承担保险责任……………………………………………………2.3 分红是不保证的……………………………………………………………………………4.1 退保会给您造成一定的损失,请您慎重决策……………………………………………8.1 您有如实告知的义务………………………………………………………………………9.1 您应当按时交纳保险费……………………………………………………………………5.1 您有及时向我们通知保险事故的责任……………………………………………………3.2 我们对一些重要术语进行了解释,并作了显著标识,请您注意 (10) 条款是保险合同的重要内容,为充分保障您的权益,请您仔细阅读本条款。 条款目录

中国SMD LED封装现状及市场前景分析

中国SMD LED封装现状及市场前景分析 一、 SMD LED迅速发展,但在封装行业中占比较小 贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。SMD LED产品比其他型LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间,在下游应用端拥有更大的市场需求,特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。 从全球角度看,中国台湾封装产量占据世界第一位(世界60%以上),主要企业有亿光、光宝、光磊、佰鸿、宏齐等,产业上中下游分工明确,产业链供销稳定,特别是封装制造转至大陆后生产成本较具竞争优势,预计未来5-10 年内,珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED 封装中心。 从大陆市场来看,国内SMD LED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及台湾地区的供应商所占领。尽管目前国外厂商仍然占据大部分的市场份额,但是自从2000年佛山市国星光电科技有限公司的SMD LED产品投产以来,中国本地供应商便飞速成长。现在,该行业已经有20至30家供应商,多数企业集中在广东的深圳、东莞、广州和佛山,少数企业分布在江苏、浙江和福建。业内领先企业包括佛山国星光电、广东鸿利光电、深圳瑞丰光电、江苏稳润光电和佳光电子等。 从产能上看,台湾、大陆企业的差距很大。 表 1:2009-2010年台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比

数据来源:国家半导体照明产业联盟CSA 然而,LED封装持续蒸蒸日上,但SMD LED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分,2007年的销售额仅为10%至15%。过去五年里,当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时,SMD LED产业的增长相对整个行业来说仍旧十分缓慢,2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%。 二、 SMD LED技术壁垒较高 传统Lamp LED 的封装技术已经发展得较为成熟,行业进入壁垒较低,产品已进入低价竞争阶段。 SMD LED 的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握,出于微型化或功率化的要求,封装技术较Lamp LED 有根本性的差异,行业进入壁垒较高,主要体现在以下几个方面: 1. 产品制造技术 A.与传统Lamp LED 相比,SMD LED 中的Chip LED 体积非常小,如手机专用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm。Chip LED 封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题,包括:线路板厚度的控制,设备和模具精度的控制,金线键合过程中金线弧度的控制,划片尺寸控制、塑封过程 PCB 变形问题、环氧树脂与PCB 的结合等问题 B.与传统Lamp LED 相比,SMD 中的大功率LED 封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题,包括:出光效率高、散热效果好、适宜批量生产的支架设计技术,热电分离带来的新型热沉设计技术,不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术,新型固晶技术,批量生产中的测试分档技术,新型多层包封结构设计技术等 C.目前Chip LED 白光技术相对成熟,大功率白光LED 的关键生产技术需要进一步提升,主要生产工艺及其技术难点如下: a. 在蓝光 LED 芯片涂上 YAG (钇铝石榴石)荧光粉,利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光,黄绿光与蓝光合成白光。该工艺制备要求相对较低,效率高,具有较高实用性。但是由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉会由于比重大于载体胶而产生沉淀、分配器精度有限等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制难度较大; b. 利用RGB (红、绿、蓝)三基色多个芯片或多个器件发光混合成白色,或

修订寿险经验生命表工作中的险种分类及重大疾病发生率...

修订寿险经验生命表工作中的险种分类及重大疾病发生率估计 杨步青、梁子君、任启龙、袁智军 上海财经大学保险精算研究中心生命表研究小组 在2003年9月26-28日召开的第四届中国精算年会上,中国保监会正式披露了即将修订中国寿险经验生命表的项目,计划用三年时间、即于2006年完成对中国寿险精算生命表的修订。这是一项较为庞大和繁重的工作,包含一系列的具体问题。本文主要探讨了其中的数据分类和重大疾病发生率估计两个问题,希望对中国保监会的这项工作能有所帮助。 关键词:经验生命表、重大疾病发生率、数据分类 第一部分:进展回顾 一、中国寿险经验生命表CL(1990-1993)的编制 过程回顾 我国于1981年恢复国内的保险业务,包括寿险业务。寿险业务的费率制定需要生命表作为依据,而当时既没有经验数据又没有精算技术,费率厘订只好借用日本的经验生命表。寿险业经过十多年的快速发展后,业务数据有了一定的积累,为制定自己的生命表提供了一定的数据基础。而且编制生命表的精算技术也在八十年代末引入到我国,并得到了快速发展。 1992年下半年,中国人民保险公司人身险部受中国人民银行的委托,启动了设计编制中国寿险经验生命表方案,并从1994年正式开始实施该项目。 中国寿险经验生命表的编制经历了资料收集和整理、调查表的填报与数据录入、经验资料的计算机处理、经验资料的分析、基本死亡率的计算和对死亡率的补整、修匀等过程。 数据主要来自当时的中国人民保险公司,通过整群抽样获得,收集了人保1985年1月1日到1993年12月31日之间承保的长期人身保险业务的资料,死亡率调查的观察期为1990年1月1日至1993年12月31日。对所收集的数据,利用计算机对数据进行分析、筛选最后确定编制生命表的基础数据库。完成基础数据库后,进而确定暴露数的计算方法,并根据暴露数来计算不同年龄的死亡率。 确定粗死亡率后还要对生命表进行补整、修匀。第一次是方差补整,主要是考虑估计的随机波动,假设死亡率是正态随机变量,则其95%的置信估计区间为均值加或减两倍均方差形成的区间。第一张生命表编制时考虑调查中的系统误差和随机因素的影响以及将来死亡率的波动,在原观察死亡率的基础上附加了两倍均方差。基于附加率不能太高的原则,附加率以不超过观察死亡率的30%为宜,依次确定方差补整的额度是两倍均方差和30%观察死亡率二者中较小的一个。第二次补整是参考表补整,保险公司的经验数据中60岁以上和20岁以下的样本量太少,波动性大,数据可靠程度差,因此这次补整主要是参考1990年全国人口普查死亡率表对60岁以上人的死亡率进行补充,对20岁以下的低龄组死亡率进行修正。第三次补整主要是修匀补整,主要是考虑估计出的死亡率存在随机波动,不是一条光滑的曲线,按这样的死亡率计算的保费也是随机波动的。因此这次采用了8参数模型对死亡率进行修匀顺滑,经过三次补整修匀后得出的死亡率就是经验生命表死亡率。 1996年6月10日,中国人民银行发布“关于统一使用中国人寿保险经验生命表(1990-1993)的通知”,要求从1997年4月1日起,中国境内开发的所有人寿保险险种,都必须以该表作为保单定价、计算退保金和评估责任准备金的依据。 二、修订CL(1990-1993)的必要性 从1997年至今,中国保险市场发生了巨大的变化,市场主体不断增多,保险公司由原来的一家变成了四十多家,险种结构也发生了很大的变化,出现了分红、投资连结、万能保险等综合性险种,原来的生命表已逐渐暴露出了一些和现实市场环境不相适应的情况,有必要对其进行修订。

招股说明书案例汇编一:公司未来战略规划及发展目标案例

招股说明书案例汇编一 公司未来战略规划及发展目标案例 作者:冬冬 2014年4月30日

目录 一、湖北华昌达智能装备股份有限公司创业板 (3) 二、金安国纪科技股份有限公司 (6) 三、北京汇冠新技术有限公司 (18) 四、北京四继保自动化股份有限公司 (21) 五、常熟风范电力设备股份有限公司 (26) 六、常州星宇车灯股份有限公司 (28) 七、大连电瓷集团股份有限公司 (32) 八、德尔国际家居股份有限公司 (37) 九、广东大华农动物保健品股份有限公司 (38) 十、广东冠昊生物科技股份有限公司 (40) 十一、广东明家科技股份有限公司 (46) 十二、广东银禧科技股份有限公司 (49) 十三、广州市鸿利光电股份有限公司 (51)

一、湖北华昌达智能装备股份有限公司创业板 (一)公司战略规划 1、公司未来战略规划 公司将坚持以技术创新为核心经营理念,拟通过发行上市迅速提高公司生产和设计能力,以抓住中国自动化装备行业高速发展的良好机遇,进一步延伸公司在汽车制造、工程机械领域的产业链深度,同时拓宽公司产品应用领域和市场,提升作为国内一流自动化装备企业的系统集成及整体方案解决能力,逐步实现满足国内外高端客户的产品技术要求,成为国际一流的自动化成套设备供应商。 2、公司在增强成长性、增进自主创新能力、提升核心竞争优势等方面拟采取的战略措施 根据公司的未来战略规划,公司拟采取以下战略措施:①产品和技术纵深化;②市场和区域纵深化;③行业应用领域纵深化。通过上述三个方面的纵深化发展,全面提高公司技术水平,以国际一流智能装备供应商为发展目标,达到国际先进技术水平,进一步提升公司作为国内优秀装备制造企业在全球市场的综合竞争力。以上战略措施具体如下: (1)产品和技术纵深化战略 公司产品已覆盖了“总装自动化生产线”、“焊装自动化生产线”和“涂装自动化生产线”,能够满足汽车及工程机械行业制造中的绝大部分设备需求,从而为客户提供一体化解决方案,这也是公司

最新光电就业方向分析

步确定自己毕业时就业的方向。 我院本科生的就业方向有: 1、本专业光电类- 学好课程:光电子学、光电技术、光纤通信、工程光学(几何和物理光学),还有图像处理等等学院安排的课程,还要自学很多学院没有的课程。- 宏观来说,光电产业对口专业涵盖的范围包括:光信息科学(理科)与技术(工科),电子科学与技术,测控技术与仪器,应用物理,材料、工艺,电子、图像信息处理、计算机……,太泛了。根据光电产业界专业人士的意见,光电产业界目前稀缺人才包括:光学设计(双高斯、反远距……);精密机械设计;工艺师、生产线工程师;电路硬件工程师(ARM、高精度-低噪声放大电路。 具体来说,光电这个行业按产品来分类,具体来说有六大类: 第一类:光纤通信(光通信材料光纤光缆、器件模块、生产测试、系统网络、运营服务等), 第二类:光学光传感(包括光学材料、光学元器件、光电传感器、光学仪器设备、真空镀膜、光信息存贮等)、 第三类:半导体照明(LED材料及配件、LED封装/模块、OLED及新型光源、LED设备/仪器、LED应用产品、LED元器件等)、 第四类:光电显示(LED显示面板、PD投影显示、FD平面显示等)、 第五类:激光与红外(激光材料与组件、激光器、激光应用设备、红外元件、红外设备等), 第六类:太阳能光伏(太阳能材料、光伏器件、光热设备、生产测试设备、光伏设备等)。 同学们打开相关的光电网站或这些行业对应的企业,看看他们找什么样的人才。然后对号入座,通过自学和企业的实践在未来2、3年内针对性打造自己,你在大学学过基础知识,相信你能学会。时间就是财富。找准行业和岗位,做下去。不要老是跳槽换行业,损失很大的。- 这里重点谈一下LED产业。现在中国大力提倡环保节能,而LED就是典型的环保节能产品,所以政府给了很大力度支持。据刘院士说,广州计划在两年内把城市的路灯和景观灯换为LED灯,广东争取在5年内把路灯等也换成LED等,江门市政府09年10月刚颁布了有关LED企业的优惠政策,这些都显示了LED的美好前景。现在国内的LED企业在产业链中,还是以下游的封装为主,开发在国外,国外赚大头,如果读研究生后,可以进入中游甚至上游工作,待遇各方面就好很多了。我校光电子材料与技术研究所就是做LED 的研究的。该所生共有三个专业:微电子学与固体电子学、材料物理与化学和光学工程,我院本科生可以报读这个研究所的研究生。现阶段,该所研究生主要学习的都是关于光电器件这一块的,而其中最重要的就是LED半导体发光二极管。 LED产业上主要分为上、中、下游三个部分。 上游为外延生长,主要涉及MOCVD设备,该所拥有两台设备。该部分是这个

LED行业上市公司 LED概念股一览(名单)

LED行业上市公司LED概念股一览(名单) LED概念股重点上市公司投资分析 ·LED照明:分享近千亿美元LED节能照明市场 ·鸿利光电:专注白光LED 毛利率逆市提升 ·东晶电子:LED蓝宝石衬底项目进展有望超预期 ·三安光电:行业龙头迎来行业高速发展 ·亨通光电:费用上涨难掩毛利水平逆势提升,增发年业绩仍有保障 ·联创光电:大股东变更或带来发展契机 ·士兰微:一季报业绩略低于预期,IC类业务是亮点 ·飞乐音响:绿色照明推动公司业绩上升 ·大族激光:电子设备龙头,新能源、新光源领域再创辉煌 LED照明:分享近千亿美元LED节能照明市场 激素一般大剂量注入的资本,能否弥补LED照明产业的技术空白?这个产业是否将在走向成熟之前,陷入一片红海? 动辄数百亿元的投资数不胜数,产业链、产业集群遍布各省,触目所及业内成员大都有着三位数的年增长率,大手笔的采购制造设备,唯一缺乏的便是核心技术??LED照明产业中的种种迹象令人忧虑。激素一般注入的资本能否弥补核心技术空白?这个产业是否将在走向成熟之前,陷入一片红海? 随着全球众多国家纷纷订立政策推动LED照明应用发展,预计2015年仅中国LED照明市场规模将近千亿美元。中国目前白炽灯超10亿盏,照明耗能约占电力总消耗量的1/6,国家发改委正着手制订“白炽灯淘汰路线图”,初步计划2018年起国内基本不再使用白炽灯。 在国家政策支持下,各路资本以前所未有的速度闻风而动。据国家发改委统计数据显示,

我国LED照明芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22,其中上游企业近70家,封装企业1000余家,下游应用企业3000余家。下游的LED照明应用产业,已是资本云集,炙手可热。 热度从LED上游的芯片产业率先开始显露。2010年,各省市为响应国家LED发展政策,先后开始提供企业购置MOCVD机台的补助款,依机台种类及所在地区不同,企业每购置一台MOCVD机台,可得到人民币800万?1200万元人民币不等的补助。 能够提供生产GaN和GaAs外延片(用于制作蓝、绿、红、黄、黄绿色LED)的MOCVD 技术设备的制造商并不多,德国的艾思强(AIXTRON)公司和美国的维易科(VEECO)精密仪器有限公司这两家几乎占据了全球90%以上的市场份额。2010年总出货量为800台,而据不完全统计,其中仅中国就采购345台,预计今年还将有500台的采购规模。 热度的蔓延非常迅速,而且越向产业链下游延伸,热度便变得越发疯狂。在LED的中游环节封装产业,全球最大的LED集成和封装设备供货商ASM太平洋科技有限公司的2010年年报披露,截至2010年12月31日,年度营业额达95.15亿港元,与2009年度47.32亿港元比较,业绩暴增101.1%,综合盈利比2009年增加203.8%,其中香港、台湾、大陆三地销售额55.13亿港元,占其总营收57.9%,而大陆独占其37.6%。尽管销售利润率高达33.8%,纯利是2009年的3倍,订单仍然有增无减,小额订单基本无货可供,即便大客户,也要支付定金之后八个月到一年以后才有货可提。 LED盛世 是谁为艾思强、维易科和ASM太平洋提供了大量订单?是全国宛如雨后春笋般涌现的LED产业集群和产业基地。 产业规模位居全国首位的广东省,惠州科锐、比亚迪照明等一批投资超10亿元人民币的项目相继上马。德国欧司朗、台湾晶元光电、李洲电子等纷纷进驻广东,康佳、创维、大族激光(19.88,0.61,3.17%)等上市公司也以并购、增资扩股等方式进军LED产业。更有东莞勤上、东莞富华、风华高科等规模超亿元人民币的LED骨干企业,已初步形成了一个总规模超500亿元人民币的LED产业带。

销售成交面谈

“ [成交面谈] 学员笔记 第十七章 成交面谈 精心设计了一份保险计划后,还应掌握技巧,简洁明了地将计划介绍给客户,这对 于是否能让客户接受保险的概念,认同并最终购买该保险计划是至关重要的。 一、成交面谈概述 (一)成交面谈的两个环节 ◇ 解释建议书 精心设计了一份保险计划后,还应掌握技巧,简洁明了地将计划 介绍给客户,这对于是否能让客户接受保险的概念、认同并最终购买该保险计划是至关 重要的。 ◇ 促成 成功地向客户解释了为其度身定做的建议书后,还需准确把握机会进行 促成,一气呵成以达致成交。其实,解释建议书后索取客户的资料为其填写投保单就已 经是在进行成交尝试了。 (二)成交面谈的重要性 1、 把握成交面谈的机会,速成生意 务必在使客户认同自己的寿险需要并认同平安能够提供的保障及服务后,趁热 打铁”鼓励客户尽快作出购买决定。 2、 借成功解释建议书的机会,可有技巧地控制整个成交面谈的流程,走向成交 面谈中留意客户的购买讯息,适当时作销售的总结并填写投保单。 3、 为售后服务跟进工作铺设伏线 在整个销售过程中,成交面谈就等于画龙点睛,胜负的关键就在此环节,如果 取得胜利,双方都得益;客户有个周全的保障及完善的财务安排,而业务员则做成一 单生意,获取应得的报酬;相反,成交若失败了,双方都无益。

[成交面谈] 学员笔记 (三)成交面谈的事前准备 1、预计客户会提出的异议,并准备处理方法 有异议是正常的,可采用LSCPA的方法来处理 Listen用心聆听 Share尊重理解 Clarify澄清事实 Present提出方案 Ask请求行动 2、资料的准备 ●销售面谈时已填妥的“需求分析记录表” ●中国平安简介三折页 ●投保单三份以上 ●建议书 ●电池能源的计算器、白纸 ●名片 ●两-三支签字笔或钢笔、颜色笔、荧光笔 二、成交面谈步骤介绍 成交面谈共分为八个步骤 步骤一:建立轻松良好关系 步骤二:引出建议书 步骤三:安排双方座位 步骤四:介绍公司背景(有关各机构介绍部分,请参考当地机构话术) 步骤五:解释产品的优点 步骤六:概述保单福利 步骤七:暗示的允诺

鸿利光电

步步为营——透过法兰克福展看鸿利光电如何走向海外 在刚结束不久的德国法兰克福(Light+Building2012)展上,中国白光LED器件领军者、国内首家LED封装获得LM-80测试的企业——广州市鸿利光电股份有限公司(以下简称:鸿利光电),展出了其全新的LED器件和IES LM-80的测试报告,以其优异的产品品质与较强的生产研发实力,成功地提高了公司在海外市场的知名度,并赢得了众多国外客户的赞誉。 此次举行的展会全称“法兰克福国际灯光照明及建筑物技术与设备展览会(Light + Building)”,是世界上最大的灯具与建筑电器展览会,自1999年首次举办以来,该展已经迅速发展成为行业内最具影响力的国际性展览会之一。此次的参展客商来自53个国家,数量达到2200家,较2008年增加22%,观众达到16.7万人次,其中荷意奥法英占据55%的高比例。作为国内唯一一家展示LED器件的封装企业,鸿利光电在展会上的杰出表现展示了其良好的企业形象,也凸显了鸿利光电对于LED封装产品的专注与专业。 自2004年成立以来,鸿利光电一直致力于LED封装事业,凭借着其过人的服务品质与令人敬佩的专业能力,2007年下半年开始成功实现了产品的全面量产。2011年5月,公司登陆创业板,正式进入资本市场,为公司产能的扩展及研发投入提升等打通了资金渠道。 此次展会上,鸿利光电重点推出了大功率C3535,C6060的1W、3W、5W陶瓷基板的LED,和LB019、LB007 、LB001 的5W、7W、12W的COB,还有可调显指的LB016和多透镜封装集成的LB015。大功率产品是鸿利光电近期向市场推送的主打产品,其中鸿利光电C3535系列已经通过了LM-80 6000小时测试,这是公司在大功率封装技术实力的体现。 “虽然这次展会上的大部分客户主要采购LED应用产品,采购LED元器件的相对较少,但客户对我们的白光SMD产品非常认可,并对大功率COB产品产生了比较强烈的兴趣。”在展会现场,鸿利光电的现场负责人向OFweek半导体照明网记者透露。 鸿利光电展位 目标明确剑指国际市场 其实此次展会的展出是鸿利光电将其产品推向国际市场战略的关键步奏之一,为了走出国门,公司步步为营,在产品的质量和公司的服务水平的提升上面花费了不少心血,争取能够使自身的实力与国际社会接轨,立足国际市场。 2012年,鸿利光电的三大系列产品POWER LED、SMD LED、LAMP LED均被认定为广东省高新技术产品,此外,公司的SMD3528系列和大功率陶瓷3535系列也已经通过了LM-80第三方测试,测试数据非常理想,在85℃的标准条件下产品6000小时几乎无衰减,依据IESTM-21-11规定的寿命推算方法,推算寿命均超过36000小时。事实上,鸿利光电的大部分出口产品都已取得欧盟CE认证,并满足E-MARK认证,美国UL、FCC认证,同时满足欧

LED十大封装企业

1.厦门三安光电 (主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地,占地5万多平方米。公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等,产品技术指标属世界先进水平。公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。 2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业,公司总投资1.5亿美元,占地面积10.8万平米,总建筑面积63515平米,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名。 3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。公司位于杭州经济技术开发区,为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。公司注册资本金为1.5亿元人民币,占地75亩,拥有进口生产设备一百二十多台套。公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分,生产工艺技术已经达到国际水平。 4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。) 5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。同时在美国和中国拥8项发明专利,并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新,拥有晶片级倒装焊技术倒装大功率芯片制造技术及多芯片集成技术。) 6.上海蓝宝光电(以中科院物理所为技术支撑,拥有成熟的大功率倒装焊、RGB三基色集成、ITO镀膜、抗静电保护等核心技术。) 7.方大国科光电(母公司方大集团是国内第一家批量生产半导体照明用外延片和芯片企业。) 8.厦门晶宇光电(为全世界产量最大、产品最完善的LED外延片及芯片专业公司。) 晶宇光电成立于1996年,专业从事研发、生产超高亮度发光二极管(LED),为全世界产量最大、产品最完善的LED外延片及芯片专业公司。本公司重视自身技术的创新与发展,已获得的超过1,000件的国内外专利数量,关注产品及服务品质的提升,全力配合客户的发展需求。晶元光电将携手晶宇光电创造中国LED 产业在全世界发光发亮的愿景!

鸿利光电:公司章程修正案

广州市鸿利光电股份有限公司章程修正案 根据《公司法》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》、《中国证监会广东监管局关于进一步提高辖区上市公司治理水平的指导意见的通知》的有关规定,进一步规范公司治理结构,提高公司治理水平,切实保障公司全体股东的利益,结合公司实际情况,广州市鸿利光电股份有限公司(以下简称“公司”)于2013年4月17日召开第二届董事会第二次会议,经会议审议通过,决定对《广州市鸿利光电股份有限公司章程》(以下简称“章程”)进行修改,具体如下: 章程第三十九条原为: “公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的,给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。 公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利,控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益,不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。” 现修改为: “公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的,给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。 公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利,控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益,不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。 控股股东不得对股东大会人事选举决议和董事会人事聘任决议履行任何批准手续,不得越过股东大会和董事会任免公司高级管理人员,不得直接或间接干预公司生产经营决策,不得占用、支配公司资产或其他权益,不得干预公司的财务、会计活动,不得向公司下达任何经营计划或指令,不得从事与公司相同或相近的业务,不得以其他任何形式影响公司经营管理的独立性或损害公司的合法权益。” 章程第六十六条原为: 股东大会召开时,本公司全体董事、监事和董事会秘书应当出席会议,经理和其他高级管理人员应当列席会议。 现修改为: 股东大会召开时,本公司全体董事、监事、董事会秘书和年审会计师应当出席会议,经理和其他高级管理人员应当列席会议。确实无法现场出席或列席的,公司应当通过视

三安光电:非公开发行股票推介材料

三安光电股份有限公司 (600703) 非公开发行股票推介材料 二零一三年十二月

目录 第一章三安光电基本情况及本次非公开发行方案 (3) 第二章行业发展机遇 (8) 第三章三安光电投资亮点及未来发展前景 (14) 第四章三安光电战略规划 (21)

第一章 三安光电基本情况及本次非公开发行方案

公司简介 公司名称三安光电股份有限公司股票上市地上海证券交易所 股票简称三安光电 股票代码600703 注册地址湖北省荆州市沙市区高新技术开发区三湾路口 办公地址厦门市思明区吕岭路1721-1725号 法定代表人林秀成 注册资本及实收资本1,444,013,776元 成立日期1993年3月27日 主营业务全色系超高亮度LED外延片及芯片的研发、生产和销售,LED应用产品的研发和销售,太阳能应用光伏(含高倍聚光光伏)组件和系统的设计、研发、生产和销售

三安光电收入以及利润规模一直保持了高速增长 ● 2010年度、2011年度、2012年度及2013年1-9月: ● 三安光电营业收入分别为8.63亿、17.47亿、33.63亿及26.32亿,三年复合增长率达到97%,整体收入实现跳跃式发展,远高于同行业平均水平。 ● 三安光电扣非后净利润分别为2.39亿、4.62亿、5.49亿及6.49亿,主营业务盈利能力持续增长。 2013年1-9月,受益于规模效应带来毛利率提升,收入增长12%,净利润增长60%。 ● 2013年9月末:总资产129亿,净资产67亿,总股本14.44亿,公司抗风险能力大大提高。 8.63 17.47 33.63 23.5 26.32 83% 103% 92% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 5 10 15 20 25 30 35 40 2010年 2011年 2012年 2012年1-9月 2013年1-9月 营业收入及增长率 营业收入(亿元) 营业收入增长率

LED封装行业研究分析

L E D封装行业研究分析 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

2010-2015年中国LED封装行业研究分析2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达到185亿元,较2007年的168亿元增长10%;产量则由2007年的820亿只增加15%,达到940亿只,其中高亮LED产值达到140亿元,占LED总销售额的76%。经历了多年的发展以后,中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及2010年世博会的召开,LED下游应用市场需求的增加,预计2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%,产值增长率将达到11.3%。 各下游产业应用份额见下表: LED高端器件主要应用于LED显示屏、背光源、照明等领域。 1.LED显示屏:应用领域广泛,行业增长快速中国LED显示屏产业起步于上世纪90年代初,发展迅速;进入21世纪以来,LED显示屏产业面临良好的市场发展机遇;一方面,需求不断扩大,电子政务、政务公开、公众信息展示等需求旺盛;另一方面,技术的进步为LED显示屏产品市场扩展和开创新的应用领域提供了创新技术支持,再一方面,奥运会和世博会的契机,加快了该产业的发展。LED显示屏的最大特点其制造不受面积限制,可达几十甚至几百平方米以上,应用于室内/室外的各种公共场合显示文字、图形、图像、动画、视频图像等各种信息,具有较强的广告渲染力和震撼力。其高亮度、全彩化、便捷快速的错误侦查及LED亮度的自由调节是市场的发展趋势。 2.LED在背光源市场:应用渗透率迅速提高,呈爆炸式增长趋势随着LEDNB及TV渗透率快速窜升,LED厂商在背光源的战场将从过去的小尺寸手机市场转向中大尺寸,LED产业势力版图也将在未来2到3年进行重组。2008年第4季,笔记本电脑(NB)用LED面板市占率为13.4%,较2008第3季的6.3%大幅增长一倍。2009年第1季LEDNB面板的出货渗透率,上涨24.1%,跨越2成关卡,带动NB用LED产业快速成长。根据上述应用市场份额表,显示屏及背光源应

金融工作办公室工作领导班子述职报告

金融工作办公室工作领导班子述职报告 20xx年以来,市金融办在市委、市政府的正确领导和大力支持下,紧紧围绕全市中心工作和年初目标任务,多措并举,积极引导信贷投放,着力推进金融创新,切实改善金融服务,不断拓宽融资渠道,努力提升金融运行效率和服务实体经济能力和水平,为我市经济社会平稳较快发展提供了有力支撑。 重点围绕市政府全年新增贷款150亿元、贷款余额达到770亿元目标任务,我们强化服务、及时调度、按月通报,已提前四个月完成市里下达的年度目标任务。20xx年末,存、贷款增速和省贷款目标任务完成率均居全省第1位。全市金融机构本外币各项存款余额亿元,同比增长 %,比年初增加283亿元;各项贷款余额为亿元,同比增长%,比年初增加亿元,排名全省第5位,增量存贷比为%。全年完成直接融资亿元,创历年新高,目标完成率%,居全省第二位,率先在全省完成全年目标任务。泰复实业增发亿元,方兴科技增发10亿元,安徽水利发行1亿元短融券,城投公司发行16亿元企业债。 在农村合作金融机构改革上取得重大突破,提前一年完成我市农村合作金融改革目标任务。怀远农合行、固镇和五河农信联社改制农商行筹建全部获批,即将相继挂牌。引进

股份制商业银行继续取得实质性进展,光大银行在2月份正式开业,华夏银行已在我市开始选址工作,兴业银行在蚌设立分支机构已有规划,马鞍山农商行已确定落户怀远;浦发银行在固镇县设立村镇银行已获银监部门批准。 在小微企业贷款的可获得性上取得重大突破。20xx年,我市金融机构创新主动性和力度显著提高,着力在小微企业贷款可获得性上下功夫。建设银行会同人保财险公司在2012年12月在全省率先开展小额贷款保证保险业务,已累计向初创期小微企业发放小额保证保险贷款32笔5650万元,目前试点范围并已扩大到全市银行业和保险业机构。 在抢占先机与国开行谋划合作融资新模式上取得重大突破。我市在全国率先获批国开行新型城镇化项目建设首期50亿元项目贷款,形成国开行新型城镇化贷款“蚌埠模式”,成为全国棚户区改造“蚌埠模式”的重要组成部分。 在新三板首批挂牌上取得重大突破。安徽佳先功能助剂股份有限公司和蚌埠昌盛电子股份有限公司进入新三板向全国开放后第一批挂牌名单,蚌埠昌盛电子股份有限公司已于元月24日正式挂牌,是10年企业上市断层以来我市本土企业首次在资本市场上的新突破。 20xx年,我市金融业总量快速增长、金融体系逐步健全、金融创新稳步推进、融资方式日益多元、金融生态环境持续优化,金融工作亮点纷呈、成效显著,一定程度上适应和匹

深圳市京基100照明工程

亮化工程-深圳市京基100照明工程 关键词:亮化工程,照明工程,灯光工程来源:东莞勤上光电股份有限公司 关键词:亮化工程照明工程灯光工程 中照照明奖优秀提名奖——深圳市京基100照明工程中国照明网技术论文·照明设计与工程 一、项目基本情况 项目名称:深圳市京基100照明工程 申报单位:东莞勤上光电股份有限公司 主设计师:刘宝忠 设计团队:彭卫刚、章才垦、袁平、 中国照明网技术论文·照明设计与工程二、项目简介 京基100(曾名:京基金融文化中心大厦、京基金融中心大厦、京基金融中心广场、京基大厦)位于深圳罗湖金融、文化中心区,为旧城改造项目,改造宗地号H201-0090,占地面积42353.96平方米,用地面积35855.52平方米,拆除旧房面积约15万平方米,规划总建筑面积584642平方米,其中商业面积6.5万平方米,办公及商务公寓20.5万平方米,住宅及住宅配套设施11万平方米,主体高度441.8米,总层数为98层(地下4层、地上98层,73-94层为铂金五星级的瑞吉酒店,95-98层“巨蛋型”的特色餐饮区),其余四座为住宅、公寓、办公楼,高度不超过100米,地下一层至地上四层为大型商业京基百纳空间KK mall,建筑面积为83500平方米。京基金融中心大厦形似喷泉和瀑布,喻示中国正在经历前所未有的经济增长和京基集团稳健发展、争创一流的企业理念,建成后将成为深圳第一高楼,也是目前世界上最高的建筑之一。 京基金融中心由京基集团开发,位于深圳市罗湖区,地处金融、文化中心区,与中国人民银行、深圳大剧院、市公安局相邻,占地面积为42353.96平方米,总建筑面积为584642平方米,容积率为11.87,其中30%楼面为住宅,70%是写字楼、酒店、商场等;项目是深圳市政府确定的“金融中心区”重点改造项目,将

【发展战略】广东省LED产业发展趋势分析及政策建议

广东省LED产业发展趋势分析及政策建议 广东省LED产业始发于上世纪90年代初期,经过多年发展,已经成为国内产业最集中的地区,是全国LED的重要生产基地和贸易中心。为准确把握广东LED产业发展情况,探讨广东LED 产业今后发展的方向,本文从广东LED的产业化、载体、企业、产品、技术等方面分析其发展的主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势,并从政府和市场层面提出今后促进广东LED 产业发展的政策建议。 一、广东LED产业发展的特点 近年来,广东LED产业发展迅速,形成了从衬底材料、外延片、芯片、封装到应用的较完整的产业链。整体上,广东省LED 产业发展呈现以下特点: 1、产业发展迅猛,已形成相当大的规模。 近年来,广东LED产业发展迅猛,产业产值平均增速40%以上,是全国封装规模最大、投资最活跃的地区,承接了很多海外企业转移,也是产业链最完善的地区之一。目前,广东省从事半导体照明技术及产品研究、开发、生产及销售的企业已超过2600家,这些企业分布在衬底材料、外延、芯片、封装、应用产品和配套产品(设备、零部件、原辅助材料)等环节,覆盖了产业链各个领域,尤其在中下游LED封装和应用产品方面,广东省LED产值占到了全国的70%左右。作为广东最主要的战略性新兴产业之一,即使

在国际金融危机背景下,全省LED照明产业仍然逆市上扬,增速超过25%,2009年实现产值390亿元,企业逾2600家,从业人员130万人,产业规模继续位居全国首位。 2、外延与芯片环节薄弱,封装与应用环节较强。 广东LED产业虽然形成了外延、芯片、封装和应用这一产业链,但是在各环节发展上并不均衡,呈现出外延、芯片环节薄弱,封装、应用环节较强的格局。从现有产业本身来看,广东省LED 产业的优势主要集中在LED封装和应用方面,并形成了若干龙头企业,其中,中山木林森电子、深圳量子光电、瑞丰光电、广州鸿利和佛山国星光电在封装领域,东莞勤上光电在功率LED路灯,帝光电子在LED背光源,深圳康佳、联创仲和、联腾科技公司在LED显示屏方面都位居全国前列。另一方面,广东省LED产业在材料、外延和芯片的研发与产业化方面比较薄弱。广东省所需LED 芯片绝大多数需要进口或从台湾购得,主要的上游企业有深圳方大国科光电、世纪晶源、东莞福地电子等,均还未形成规模。 3、产业分布集中在珠三角地区,集群效应显现。 近年来,广东LED产业形成了以深圳为龙头,以广深为主轴,产业链向珠三角辐射延伸的格局。广东LED产业90%以上的产值集中于珠三角地区,呈现产业集群的态势。 广东LED产业以深圳市最为集中,广州市次之,其它较为集中的区域还包括珠海市、佛山市、东莞市、中山市、惠州市等。其

鸿利光电SWOT分析

鸿利光电SWOT 分析 鸿利光电产品包括 LAMP LED (含直插式 LED 、食人鱼 LED ) 、SMD LED (含CHIP LED 、TOP LED 、HIGH POWER LED )器件,以及 LED 灯条、筒灯、日光灯管、面板灯、射灯、路灯及各种汽车灯(含行车灯、警灯、刹车灯、转向灯、倒车灯、雾灯等,主要集中在白光 LED 、大功率 LED 等重点领域。 表 1:2009-2010年鸿利光电产品销量结构 注1:含卖给子公司的数量 注2:公司通用照明产品涵盖灯条、筒灯、射灯、面板灯及其他应用产品,各种产品在结构、用料、设备用时上均存在较大差异,若以销售单位计算产能,则各年度之间不存在可比性。因此以通用照明产品主要生产设备 SMT 机的工作点数来计算销量亦按比例折算成所用 SMT 机工作点数,折算时1工作点数=1颗,上述折算数据仅供参考 鸿利光电SMD LED 比例不断增加,2010年销量占比较2009年增加9.6%,LAMP LED 则减少9.61%。 2008 年开始小批量生产汽车信号/照明产品,虽然增长4倍有余,但规模仍小,产能利用率相对较低。 公司产品均为高亮度(10mcd <器件法向光强≤100mcd) LED 。 若将高亮度 LED 进一步根据驱动电流的大小来细分,可分为标准型(Standard ) 、高电流(High Current )与大功率(High Power ),其中以大功率 LED 的封装技术难度最大。具体情况如下: 表 2:高亮度LED 分类 标准型 高电流型 大功率产品 驱动电流 ≦20mA 30~150mA ≧150mA 以 350mA 的驱动电流为主流 封装方式 SMD 型或LAMP 食人鱼型或 PLCC 型 产品应用 便携式产品等体积小产品 汽车照明、景观照明、特种照明等要求高光通量输出的市场 通用照明、汽车照明、专 用照明、特种照明、大尺寸 LCD 显示器背光源等 数据来源:鸿利光电招股说明书 一、优势 1、产品结构不断优化 1)白光及大功率LED 占比稳步增加 表 3:2008-2010年白光LED 及大功率LED 器件销售收入及其占比 2009销量(万颗) 2009占比 2010销量(万颗) 2010占比 LAMP LED 33783.71 39.15% 42516.87 29.54% SMD LED 52119.33 60.40% 100767.3 70.00% 通用照明 356.3 0.41% 554.12 0.38% 汽车信号/照明产品 25.23 0.03% 107.1299 0.07%

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