HUB芯片总结

英文bonding，意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方

式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。此种工艺使用在廉价的产品生产中。在后期的诸多外来因素影响下都会导致此产品诸多品质问题。

观点一：其实邦定这种工艺抗震动和抗潮湿能力极差,寿命短比较短。究其

原因：邦定厂不可能有集成电路封装厂那么好的温湿度、空气净化、防静电条件，邦定的电路板也不可能有集成电路基板的稳定，检测条件也有限。而且芯片一般是来自台湾的一些二流晶圆厂

观点二：邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，

相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的 SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。

邦定1

板的类型：纤维板——坚实耐用

纸板———比较便宜的板子，很脆，易折断

HUB主要芯片方案：主要品牌慧荣、擎泰、联盛安国、创惟

创惟GL850G简介：拥有低耗电、温度低及接脚数减少等产品特性。它支援4个下游连接埠，采用48pin LQFP封装，可完全支援USB 2.0／1.1规格，因此无论是与主机端或是与其他USB设备介面的传输连接（高速／全速／低速设备传输）皆能完全相容。GL850G同时拥有过载保护功能，提供良好的EMI／ESD处理，亦提供self-power及bus-power 自动侦测模式，使用者将无需作重新插拔的动作。

创惟GL850G 创惟GL850A二者比较：850A要比850G更稳定！

安国AU6254简介：

*低功耗，芯片工作电流小于10MA，具节电功能：当USB口没有连接外部设备时，芯片不会工作，只有联接了外接设备时，芯片才全部工作降低发热量。

*外围线路元件少,低成本：DM，DP数据线的上拉电阻和下拉电阻包果在芯片中。

*48PIN-LQFP和6PIN-LQFP两种封装

*单芯片USB Hub Controller及所有处理器.

*内建1.8V调整器,5V工作电压.

*提供4个USB接口，支持USB2.0兼容1.1标准

*支持数据传输, 支持高速480Mbps;全速12Mbps;低速1.5Mbps. *支持热插拔,使用简便. *最多连接255个外设备，符合标准USB2.0规范

汤铭FE1.1简介：台湾汤铭电子自主研发USB 2.0 MTT HUB，主控FE11是一款采用MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术的USB 2.0 Hub控制芯片,目前市场上多数的USB 2.0 Hub芯片,只有内建一个Transaction Translators(STT)，因此当Hub接收到如Full Speed 的装置进入时，12Mbps的「单一」信道必须被多个装置分享，因而造成数据传输时的壅塞。如果采用MTT架构时,每一个连接埠都内建一个TT,12Mbps的传输速度可以完全发挥，不被分享。

FE1.1 USB 2.0 MTT Hub具有如下特点：

1 内置5V-3.3V，1.8V LDO.周边线路简单,使用极少阻容元件.

2 低功耗,发热小,芯片满负荷工作24小时实测IC表面温度为46摄氏度左右.

3 采用. MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术控制.具有良好的数据交换传输能力.

4 提供4个USB Port，支持高速USB2.0兼容USB 1.1标准5.48PIN-LQFP(7*7)封装.

6 极大的改善了对各类材质USB线材的支持度.

7 具有自动省电侦测功能,延长产品使用寿命.

8 采用成熟的0.18制程技术,芯片晶圆面积小.方案整体成本极具竟争力.

三种类型：

4口HUB主控:FE1.1S 28P 最差劲的IC主控对线要求较高，采用10厘米线材没有区

别，超出10厘米线材就会有影响！

FE1.1S 48P 较好的IC主控

7口HUB主控:FE2.1S 48P 一个主控IC 输出4个USB接口，FE2.1S有两个主控IC 芯片对比：从左至右由好及差GL850A>GL850G=AU6254>FE1.1S 48P> FE1.1S 28P

市面低端HUB用的最多的就是FE1.1S 28P主控，很多出现不能带动移动硬盘问题！

公司源欣HUB有一款才用这个IC主控。4口HUB采用创惟850 AU6254为主，7口HUB 采用FE2.1S 48P主控！其中滨彩采用FE1.1S主控，一定要注意！

系列芯片功能表汇总

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７4系列标准数字电路功能表——中文资料名称类别功能 7４0０ＴTL 2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路２输入端四与非门 7４02 ＴTＬ2输入端四或非门 7４0３TTＬ集电极开路2输入端四与非门 740４TTＬ六反相器７４0５TTL 集电极开路六反相器 7４06 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 740７TＴL 集电极开路六正相高压驱动器 7408 TTＬ2输入端四与门 7４0９TTＬ集电极开路２输入端四与门 74１0 TTL ３输入端３与非门７4１07 TＴL 带清除主从双Ｊ-K触发器７４109 ＴＴＬ带预置清除正触发双J-K触发器 74１１TＴL ３输入端3与门７41１2 ＴTL 带预置清除负触发双J－K触发器 7412 TＴL 开路输出３输入端三与非门７4１2１TTL 单稳态多谐振荡器７４122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器７4123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 7412５TＴＬ三态输出高有效四总线缓冲门 74１26 ＴＴＬ三态输出低有效四总线缓冲门 7413 TTＬ4输入端双与非施密特触发器 741３2 ＴTL 2输入端四与非施密特触发器 74133 TＴL １3输入端与非门７41３6 TTL 四异或门７4138 TTL 3-8线译码器/复工器 7４139 ＴＴL 双２-4线译码器/复工器 7414 TＴL 六反相施密特触发器 741４５TTL BＣD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74１50 ＴTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 7415３TTＬ双4选1数据选择器 7４１5４ＴTL 4线—16线译码器 74１５5 ＴTL 图腾柱输出译码器/分配器７４156 ＴＴL 开路输出译码器/分配器 7４１５7 TＴL 同相输出四2选1数据选择器 7415８TTL 反相输出四2选１数据选择器 7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器

集成电路版图复习课答案总结

1、描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标及其物理含义 ⑴集成度(Integration Level)：以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，（包括有源和无源元件）。 ⑵特征尺寸 (Feature Size) /（Critical Dimension）：特征尺寸定义为器件中最小线条宽度(对MOS器件而言，通常指器件栅电极所决定的沟道几何长度)，也可定义为最小线条宽度与线条间距之和的一半。 ⑶晶片直径(Wafer Diameter)：当前的主流晶圆的尺寸为12寸(300mm)，正在向18寸(450mm)晶圆迈进。 ⑷芯片面积(Chip Area)：随着集成度的提高，每芯片所包含的晶体管数不断增多，平均芯片面积也随之增大。 ⑸封装（Package）：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 2、简述集成电路发展的摩尔定律。集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸缩小倍，这就是摩尔定律。当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 3、集成电路常用的材料有哪些？集成电路中常用的材料有三类：半导体材料，如Si、Ge、GaAs?以及InP?等；绝缘体材料，如SiO2、SiON?和Si3N4?等；金属材料，如铝、金、钨以及铜等。

4、集成电路按工艺器件类型和结构形式分为哪几类，各有什么特点。双极集成电路：主要由双极晶体管构成（NPN型双极集成电路、PNP型双极集成电路）。优点是速度高、驱动能力强，缺点是功耗较大、集成度较低。 CMOS集成电路：主要由NMOS、PMOS构成CMOS电路，功耗低、集成度高，随着特征尺寸的缩小，速度也可以很高。 BiCMOS集成电路：同时包括双极和CMOS晶体管的集成电路为BiCMOS集成电路，综合了双极和CMOS器件两者的优点，但制作工艺复杂。 5、解释基本概念: 微电子、集成电路、集成度、场区、有源区、阱、外延微电子：微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及微电子系统的电子学分支。集成电路：通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。集成度：集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。

集成电路分析期末复习总结要点

集成电路分析集成工业的前后道技术：半导体（wafer）制造企业里面，前道主要是把mos管，三极管作到硅片上，后道主要是做金属互联。集成电路发展：按规模划分，集成电路的发展已经历了哪几代？参考答案：按规模，集成电路的发展已经经历了：SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI及GSI。它的发展遵循摩尔定律解释欧姆型接触和肖特基型接触。参考答案：半导体表面制作了金属层后，根据金属的种类及半导体掺杂浓度的不同，可形成欧姆型接触或肖特基型接触。如果掺杂浓度比较低，金属和半导体结合面形成肖特基型接触。如果掺杂浓度足够高，金属和半导体结合面形成欧姆型接触。、集成电路主要有哪些基本制造工艺。参考答案：集成电路基本制造工艺包括：外延生长，掩模制造，光刻，刻蚀，掺杂，绝缘层形成，金属层形成等。光刻工艺：光刻的作用是什么？列举两种常用曝光方式。参考答案：光刻是集成电路加工过程中的重要工序，作用是把掩模版上的图形转换成晶圆上的器件结构。曝光方式：接触式和非接触式 25、简述光刻工艺步骤。参考答案：涂光刻胶，曝光，显影，腐蚀，去光刻胶。 26、光刻胶正胶和负胶的区别是什么？参考答案：正性光刻胶受光或紫外线照射后感光的部分发生光分解反应，可溶于显影液，未感光的部分显影后仍然留在晶圆的表面，它一般适合做长条形状；负性光刻胶的未感光部分溶于显影液

中，而感光部分显影后仍然留在基片表面，它一般适合做窗口结构，如接触孔、焊盘等。常规双极型工艺需要几次光刻？每次光刻分别有什么作用？参考答案：需要六次光刻。第一次光刻--N+隐埋层扩散孔光刻；第二次光刻--P+隔离扩散孔光刻第三次光刻--P型基区扩散孔光刻；第四次光刻--N+发射区扩散孔光刻；第五次光刻--引线接触孔光刻；第六次光刻--金属化内连线光刻掺杂工艺：掺杂的目的是什么？举出两种掺杂方法并比较其优缺点。参考答案：掺杂的目的是形成特定导电能力的材料区域，包括N型或P型半导体区域和绝缘层，以构成各种器件结构。掺杂的方法有：热扩散法掺杂和离子注入法掺杂。与热扩散法相比，离子注入法掺杂的优点是：可精确控制杂质分布，掺杂纯度高、均匀性好，容易实现化合物半导体的掺杂等；缺点是：杂质离子对半导体晶格有损伤，这些损伤在某些场合完全消除是无法实现的；很浅的和很深的注入分布都难以得到；对高剂量的注入，离子注入的产率要受到限制；一般离子注入的设备相当昂贵，试述PN结的空间电荷区是如何形成的。参考答案：在PN结中，由于N区中有大量的自由电子，由P区扩散到N区的空穴将逐渐与N区的自由电子复合。同样，由N区扩散到P区的自由电子也将逐渐与P区内的空穴复合。于是在紧靠接触面两边形成了数值相等、符号相反的一层很薄的空间电荷区，称为耗尽层。简述CMOS工艺的基本工艺流程（以1×poly，2×metal N阱为例）。参考答案：形成N阱区，确定nMOS和pMOS有源区，场和栅氧化，形成多晶硅并刻蚀成图案，P＋扩散，N＋扩散，刻蚀接触孔，沉淀第一金属层并刻蚀成图案，沉淀第二金属层并刻蚀成图案，形成钝化玻璃并刻蚀焊盘。表面贴装技术：电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。[1]工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修有源区和场区：有源区：硅片上做有源器件的区域。（就是有些阱区。或者说是采用STI等隔离技术，隔离开的区域）。有源区主要针对MOS而言，不同掺杂可形成n或p型有源区。有源区分为源区和漏区（掺杂类型相同）在进行互联

HUB(集线器)

HUB,也就是集线器。它的作用可以简单的理解为将一些机器连接起来组成一个局域网。而交换机（又名交换式集线器）作用与集线器大体相同。但是两者在性能上有区别：集线器采用的式共享带宽的工作方式，而交换机是独享带宽。这样在机器很多或数据量很大时，两者将会有比较明显的。而路由器与以上两者有明显区别，它的作用在于连接不同的网段并且找到网络中数据传输最合适的路径，可以说一般情况下个人用户需求不大。路由器是产生于交换机之后，就像交换机产生于集线器之后，所以路由器与交换机也有一定联系，并不是完全独立的两种设备。路由器主要克服了交换机不能路由转发数据包的不足。总的来说，路由器与交换机的主要区别体现在以下几个方面：（1）工作层次不同最初的的交换机是工作在OSI／RM开放体系结构的数据链路层，也就是第二层，而路由器一开始就设计工作在OSI模型的网络层。由于交换机工作在OSI的第二层（数据链路层），所以它的工作原理比较简单，而路由器工作在OSI的第三层（网络层），可以得到更多的协议信息，路由器可以做出更加智能的转发决策。（2）数据转发所依据的对象不同交换机是利用物理地址或者说MAC地址来确定转发数据的目的地址。而路由器则是利用不同网络的ID号（即IP地址）来确定数据转发的地址。IP地址是在软件中实现的，描述的是设备所在的网络，有时这些第三层的地址也称为协议地址或者网络地址。MAC地址通常是硬件自带的，由网卡生产商来分配的，而且已经固化到了网卡中去，一般来说是不可更改的。而IP地址则通常由网络管理员或系统自动分配。（3）传统的交换机只能分割冲突域，不能分割广播域；而路由器可以分割广播域由交换机连接的网段仍属于同一个广播域，广播数据包会在交换机连接的所有网段上传播，在某些情况下会导致通信拥挤和安全漏洞。连接到路由器上的网段会被分配成不同的广播域，广播数据不会穿过路由器。虽然第三层以上交换机具有VLAN功能，也可以分割广播域，但是各子广播域之间是不能通信交流的，它们之间的交流仍然需要路由器。（4）路由器提供了防火墙的服务路由器仅仅转发特定地址的数据包，不传送不支持路由协议的数据包传送和未知目标网络数据包的传送，从而可以防止广播风暴。交换机一般用于LAN-WAN的连接，交换机归于网桥，是数据链路层的设备，有些交换机也可实现第三层的交换。路由器用于W AN-WAN之间的连接，可以解决异性网络之间转发分组，作用于网络层。他们只是从一条线路上接受输入分组，然后向另一条线路转发。这两条线路可能分属于不同的网络，并采用不同协议。相比较而言，路由器的功能较交换机要强大，但速度相对也慢，价格昂贵，第三层交换机既有交换机线速转发报文能力，又有路由器良好的控制功能，因此得以广泛应用。

在各个领域中常用芯片汇总(2)(精)

在各个领域中常用芯片汇总 1. 音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334，4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。 2. 音频放大芯片4558，833，此二芯片都是双运放。为什么不用324等运放个人觉得应该是对音频的频率响应比较好。 3. 74HC244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线，它按照顺序d7-d0。 4. 373和374，地址锁存器，一个电平触发，一个沿触发。373用在单片机p0地址锁存，当然是扩展外部ram的时候用到62256。374有时候也用在锁数码管内容显示。 5. max232和max202，有些为了节约成本就用max202，主要是驱动能力的限制。 6. 网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。 7. amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪里？bottom型的在开始地址空间，top型号的在末尾地址空间，我感觉有点反，但实际就是这么命名的。 8. 164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。 9. sdram，ddrram，在设计时候通常会在数据地址总线上加22，33的电阻，据说是为了阻抗匹配，对于这点我理论基础学到过，但实际上没什么深刻理解。 10. 网卡控制芯片ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。 11. 24位AD：CS5532，LPC2413效果还可以 12. 仪表运放：ITL114，不过据说功耗有点大 13. 音频功放：一般用LM368 14. 音量控制IC. PT2257/9. 15. PCM双向解/编码ADC/DAC CW6691.

集线器HUB基本工作原理

集线器（HUB）的基本工作原理我们知道在环型网络中只存在一个物理信号传输通道，都是通过一条传输介质来传输的，这样就存在各节点争抢信道的矛盾，传输效率较低。引入集线器这一网络集线设备后，每一个站是用它自己专用的传输介质连接到集线器的，各节点间不再只有一个传输通道，各节点发回来的信号通过集线器集中，集线器再把信号整形、放大后发送到所有节点上，这样至少在上行通道上不再出现碰撞现象。但基于集线器的网络仍然是一个共享介质的局域网，这里的"共享"其实就是集线器内部总线，所以当上行通道与下行通道同时发送数据时仍然会存在信号碰撞现象。当集线器将从其内部端口检测到碰撞时，产生碰撞强化信号（Jam）向集线器所连接的目标端口进行传送。这时所有数据都将不能发送成功，形成网络"大塞车"。出现这种网络现象我们可以用一个形象的现实情形来说明，那就是单车道上同时有两个方向的车驰来.。我们知道，单车道上通常只允许一个行驶方向的车通过，但是在小城镇，条件有限通常没有这样的规定，单车道也很有可能允许两个行驰方向的车通过，但是必须是不同时刻经过。在集线器中也一样，虽然各节点与集线器的连接已有各自独立的通道，但是在集线器内部却只有一个共同的通道，上、下行数据都必须通过这个共享通道发送和接收数据，这样有可能像单车道一样，当上、下行通道同时有数据发送时，就可能出现塞车现象。很好理解吧？正因为集线器的这一不足之处，所以它不能单独应用于较大网络中（通常是与交换机等设备一起分担小部分的网络通信负荷），就像在大城市中心不能有单车道一样，因为网络越来，出现网络碰撞现象的机会就越大。也正因如此，集线器的数据传输效率是比较低的，因为它在同一时刻只能有一个方向的数据传输，也就是所谓的"单工"方式。如果器网络中要选用集线器作为单一的集线设备，则网络规模最好在10台以内，而且集线器带宽应为10/100Mbps以上。集线器除了共享带宽这一不足之处外，还有一个方面在选择集线器时必须要考虑到，那就是它的广播方式。因为集线器属于纯硬件网络底层设备，基本上不具有"智能记忆"能力，更别说"学习"能力了。它也不具备交换机所具有的MAC 地址表，所以它发送数据时都是没有针对性的，而是采用广播方式发送。也就是说当它要向某节点发送数据时，不是直接把数据发送到目的节点，而是把数据包发送到与集线器相连的所有节点，图示如图2所示。这种广播发送数据方式有两方面不足：（1）用户数据包向所有节点发送，很可能带来数据通信的不安全因素，一些别有用心的人很容易就能非法截获他人的数据包；（2）由于所有数据包都是向所有节点同时发送，加上以上所介绍的共享带宽方式，就更加可能造成网络塞车现象，更加降低了网络执行效率。编辑：明卓科技 Jsamine QQ:1239886238

Si4463芯片使用小结

Si4463芯片使用小结一、芯片介绍 Silicon Labs 的Si4463芯片是高性能的低电流收发器，其覆盖了119MHz 至1050 MHz 的 Sub-1GHz频段。还是 EZRadioPRO 系列的一部分，该系列包含覆盖各种应用的完整发射器、接收器和收发器产品线。所有器件都具有杰出的灵敏度-126 dBm，同时实现了极低的活动和休眠电流消耗。二、功能实现 1、引脚说明 Si4463有20个引脚，主要引脚功能可以分为两大类：硬件引脚和软件引脚。硬件引脚主要由电源、射频部分组成，软件引脚主要分为SPI、芯片使能以及GPIO。硬件引脚在原理图、PCB设计部分需要注意，此处主要是介绍芯片的程序操作，硬件部分就此带过。下表列举了si4463的21个引脚（包括芯片正下方的Exposed pad引脚）的具体引脚号和功能简述：表1 Si4463引脚简述 Si446x Pin Number Pin Name Pin Function Exposed pad, 18 GND Ground 6, 8 VDD Supply input 2,3 Rxp,Rxn used for Rx 4,7 Tx,TXRamp used for Tx 16,17 Xin,Xout crystal 11 NIRQ Interrupt output, active low 1 SDN Shutdown input, active high 15 NSEL SPI select input 12 SCLK SPI clock input

14 SDI SPI data input 13 SDO SPI data output 9 GPIO0 GPIO 10 GPIO1 GPIO 19 GPIO2 GPIO 20 GPIO3 GPIO 2、功能实现 1）SPI操作芯片的12-15脚为SPI引脚，最大支持速率达到10MHz.芯片支持标准的SPI总线协议，操作方便。整个芯片的所有SPI操作都可以分成两种方式：写命令和读数据。SPI操作最需要注意的一点是芯片状态，因为芯片不可能随时随地处在SPI就绪状态，所以每次操作SPI时必须读取芯片的当前状态（CTS），确保操作成功。图CTS读取流程写命令的流程如下：图写命令 Si4463至少有28条命令ID，每个命令都有不同的含义，有的可以直接操作芯片执行各项功能，有的可以读取芯片各种状态。上述的读取CTS也是其中一种命令。命令内容详情可参阅Siliconlabs官方文档“AN633.pdf” 读数据流程如下：

【专业文档】总结芯片功能.doc

总结芯片功能线性稳压块：2951、LP2951、m5236、2950 开机芯片：东芝TM87XX、IBM:TB6805F、TB6806F、TB6808F、TB62501F、TMP48U I/O芯片：PC97338、PC87391、PC87392、pc87393、SMSC系列：FDC7N869、FDC37N958、LPC47N227、LPC47N267 系统供电芯片：MAX1632、MAX1631、MAX1904、MAX1634、MAX785、MAX786、SB3052、SC1402、LTC1628 CPU供电芯片：MAX1711、MAX1714、MAX1717、MAX1718、MAX1897 供电芯片搭配使用：ADP3203/ADP3415、ADP3410/ADP3421、ADP3410/ADP3422 充电芯片：MAX1645、MAX745、MAX1772、MAX1773、ADP3806、TC490/591、MB3887、MB3878、MAX1908 ，LT1505G CPU温度控制芯片：MAX1617、MAX1020A、AD1030A、CM8500 MAX1989 显卡品牌：ATI、NVIDIA、S3、NEOMAGIC、TRIDENT、SMI、INTEL、FW82807和CH7001A 搭配使用网卡芯片：RTL8100、RTL8139、Intel DA82562、RC82540、3COM、BCM440 网卡隔离：LF8423、LF-H80P、H-0023、H0024、H0019、ATPL-119 声卡芯片：ESS1921、ESS1980S、STAC9704、AU8810、4299-JQ、TPA0202、4297-JQ、8552TS、8542TS、CS4239-KQ、BA7786、AD1981B、AN12942 PC卡芯片：R5C551、R5C552、R5C476、R54472 PC卡供电芯片：TPS2205、TPS2206、TPS2216、TPS2211、PU2211、M2562A、M2563A、M2564A COM口芯片：MAX3243、MAX213、ADM213、HIN213、SP3243、MC145583 键盘芯片：H8C/2471、H8/3434、H8/3431、PC87570、PC87591 键盘芯片：具有开机功能：H8/3434、H8/3437、H8/2147、H8/2149、H8/2161、H8/2168、PC87570、PC87591、H8S/XXX M38857、M38867、M38869 笔记本IO芯片大全PC87591S（VPCQ01）/PC 87591L（VPC01）/PC 97317IBW/PC 87393 VGJ

集线器设置网络连接

集线器怎么用？我教你！宿舍/家庭一般不止一台电脑,这里假设为4台电脑共享上网,因此需要组建一个局域网.组网主要有以下两种方式: 一.通过HUB(集线器)/交换机(型号太多，具体不说了。5口的就可以，买的时候说明以下你是几台电脑用，就说是家庭个人用就可以)连接. 1.需要设备 HUB 一个25~45元网线1元/米 (注意:网线有两种掐法所以掐前最好说明是与HUB连接) 外置猫(通常办宽带的时候会给) 2.具体步骤首先,用网线将各个机器与HUB相连接,除WAN口外随便那个口都可以.确保HUB指示灯都点亮.不亮的话更换网线或插口,将WAN口与猫相连接,再将猫的另一个口与电话线连接,确保灯已经正常点亮(由于各种猫的指示灯都不同,这里不再说明,具体可以看猫的说明书). 连接完后,开始调试机器(以XP系统为例).先选定一台机器作主机用于拨号上网,选好后将其本地连接的IP设置为192.168.0.1,子网为 255.255.255.0确定设置方法:本地连接>属性>选择TCP/IP的属性(双击)>使用以下的IP地址, 然后创建一个新的连接>连接到INTERNET>手动设置我的连接>用要求用户名和密码的宽带连接来连接>(ISP不用添)>添上用户名和密码,那是办宽带的时候人家给的.>完成. 点那个新建的宽带连接>属性>高级>点选,允许其他网络用户通过此计

算机的........(PS:打字好累的)>确定然后设置.设置家庭和小型办公网络一直下一步>点选此计算机直接连接INTERNET,我的网络上的其他计算机通过这台计算机连接到INTERNET>起用文件和打印机共享>一直下一步到完成.重起,拨号上网以上是主机的设置,接下来设置别的机器依次将他们的IP设置为192.168.0.2 192.168.0.3 192.168.0.4 子网都为255.255.255.0网关和DNS都为192.168.0.1 设置家庭和小型办公网络>其他的相同>此计算机通过居民区的网关或网络上的其他计算机连接到INTRTNRT>...>完成.重起. OK了.这样就可以一起上网了 3.优缺点想必大家也已经看到了,此方法的设置复杂,而且只有在主机拨号的情况下才能上网,比较依赖主机网络情况相对不稳定.如果主机出问题,那大家都上不了. 不过它的优点比较明显,设备简单,价格便宜,适合口袋里没银子的学生,所以大多数学生宿舍采用的是这一方案二.通过路由实现共享上网 1.需要设备路由一个100元(推荐TPLINK的TL-R402M) 网线4条1元/米 2.具体步骤: 先把猫连路由的WAN口,,然后把各个机器连接到路由上,,再把各个机器

HUB芯片总结

英文bonding，意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。此种工艺使用在廉价的产品生产中。在后期的诸多外来因素影响下都会导致此产品诸多品质问题。观点一：其实邦定这种工艺抗震动和抗潮湿能力极差,寿命短比较短。究其原因：邦定厂不可能有集成电路封装厂那么好的温湿度、空气净化、防静电条件，邦定的电路板也不可能有集成电路基板的稳定，检测条件也有限。而且芯片一般是来自台湾的一些二流晶圆厂观点二：邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的 SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。邦定1 板的类型：纤维板——坚实耐用纸板———比较便宜的板子，很脆，易折断 HUB主要芯片方案：主要品牌慧荣、擎泰、联盛安国、创惟创惟GL850G简介：拥有低耗电、温度低及接脚数减少等产品特性。它支援4个下游连接埠，采用48pin LQFP封装，可完全支援USB 2.0／1.1规格，因此无论是与主机端或是与其他USB设备介面的传输连接（高速／全速／低速设备传输）皆能完全相容。GL850G同时拥有过载保护功能，提供良好的EMI／ESD处理，亦提供self-power及bus-power 自动侦测模式，使用者将无需作重新插拔的动作。

集线器(HUB)是中继器的一种形式

集线器（HUB）是中继器的一种形式。它工作在物理层，与中继器一样，常用于两个网络节点之间物理信号的双向转发。完成信号的复制，调整和放大功能。不同的是HUB能提供多端口服务。交换机（SWITCH）类似于HUB，能连接两个局域网段。它工作在数据链路层，能起到过滤帧的作用。SWITCH 检测帧的源地址及目的地址。如果在同一网络段则不转发。如果不在同一网段，就把帧转发到另一网段。公司的几台或者几百台电脑组成一个局域网，可以用几个HUB连接起来。从价格角度上说。HUB具有价格便宜，即插即用的优点。但这种组建局域网的方法只是最简单的拓扑结构。这种对等网只能完成简单的数据共享。这对于一个需要进行高级的网络管理的公司来说远远不够。任何公司都在发展，公司局域网的应用将会更加丰富。局域网中的PC越来越多，分工更加明确，使得网络的拓扑结构日渐复杂。网络合理的构架，要充分考虑兼容性，可扩展性。另外还要考虑主干网与骨干网之间的带宽平衡以及不同的网络介质在不同的传输距离上的稳定性，使得主干网与骨干网的连接即能满足带宽的需要又能满足不同的传输距离。这样一个系统集成复杂，规划合理的网络，HUB已不能胜任。因此，SWITCH必将成为首选。比较说明HUB与SWITCH的区别 1 在数据的传输过程中。因为阻塞，延时等原因。将会出现短帧，碎片等。从ISO物理体系上看出，HUB 属于物理层的设备。物理层提供基本的机制，该机制对二进制数据（位）进行编码（发送到物理介质）和解码（从物理介质接收），物理层也定义与介质的物理连接机制，但不是介质本身。所以HUB只对数据进行单一的同步，放大，整形作用，而对数据过程中的短帧，碎片无法进行处理。 SWITCH工作在数据链路层。该层提供了一个由信息位组成的帧（Frame），帧由一个包含起始标志的报头或报头位，寻址信息和（对于LAN）一个32位的循环冗余码（CRC）组成。CRC的作用是在信息位穿过物理介质时保证帧的完整性。数据链路层还提供链路的管理。对于以太网，在通道空闲时传送帧,在检测到冲突时停止。在令牌环网中。当接收到一个自由的令牌时进行帧的传送。所以交换机不但可以对数据进行同步，放大，整形，还能有效的过滤短帧、碎片。 2 公司局域网上工作站的增多，数据通讯会更加繁忙。HUB工作时，不管有多少个端口在进行通讯，所有的端口都共用一个带宽。它采用的是分时处理的方式。对SWITCH而言，每个端口独占一个带宽，两个任意端口之间可以随时沟通，绝对不会影响其他端口的工作。这样使SWITCH工作时传输数据比HUB更流畅。当然，所有主流的SWITCH 都支持10M/100M自适应，不但可以工作在半双工，也可以工作在全双工模式。 3 HUB的一个端口发送数据时，不会主动的发给目的端口，而是向每一个端口都发出信息。试想一下，某个工作站向另一工作站传输数据。这个信息帧会通过HUB传遍整个网络。白白浪费带宽资源。使用SWITCH 连接网段，如果源端口与目的端口在同一网段，信息将不会通过SWITCH进入另一网段。同样，还是上面那种情况，HUB是广播方式工作。如果一个端口接到信息，因为不是目的端口，所以将信息又向网络中的所有端口发出。这样重复下去，将会产生“广播风暴”。而全向SWITCH就能很好的杜绝这种情况的发生。因为SWITCH工作时，只有源端口和目的端口之间响应，不会影响其他的端口，因此SWITCH 有效地抑制广播风暴。

全面易懂的芯片制造个人经验总结

第 4 章芯片制造概述本章介绍芯片生产工艺的概况。（1）通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序，来阐述4种最基本的平面制造工艺。（2）解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。（3）阐述了晶圆和器件的相关特性与术语。 4.1 晶圆生产的目标芯片的制造，分为4个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。前两个阶段已经在前面第3章涉及。本章讲述的是第3个阶段，集成电路晶圆生产的基础知识。集成电路晶圆生产(wafer fabrication)是在晶圆表面上和表面制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路芯片。晶圆生产的阶段 4.2 晶圆术语下图列举了一片成品晶圆。

晶圆术语晶圆表面各部分的名称如下：（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的，但有些公司在街区放置对准靶，或测试的结构。（3）工程试验芯片（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal Plane）：图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方

实验3 Hub(集线器)与交换机背景知识

实验3背景知识 1. 冲突域与广播域冲突域：以太网共享信道的传输机制决定了在网络中只能有一个站点发送数据。如果两个或两个以上站点同时发送数据将发生冲突。虽然以太网在MAC层采用CSMA/CD协议有效地降低了冲突的可能性，但是由于传播时延的存在以及多个站点同时监听到信道空闲等情况的存在，冲突仍会发生。所谓冲突域是指在该域内某一时刻只能有一个站点发送数据；如果两个站点同时发送数据会引起冲突，则这两个站点处于同一个冲突域内。广播域：以太网是广播网络，采用共享信道的传输机制来传输数据。在以太网中，一个站点向所有站点发送数据的传输过程称为广播，这一过程中传输的数据帧称为广播帧。在以太网中，能够接收到任意站点发送的广播帧的所有站点的集合称为一个广播域。 2. 集线器和交换机集线器和交换机都是为了扩大以太网覆盖范围而使用的连接设备，但二者的工作原理却存在很大差异。集线器是早期以太网中的主要连接设备，它工作在OSI体系结构的物理层。集线器的主要功能是对接收到的信号进行放大、转发，从而扩展以太网的覆盖范围。由于物理层传输的信号是无结构的，因此集线器无法识别接收方，集线器只能将从一个端口接收到的信号放大后复制到所有其它端口，即向与该集线器连接的所有站点转发。因此，使用集线器作为连接设备的以太网仍然属于共享式以太网，集线器连接起来的所有站点共享带宽、属于同一个冲突域和广播域。交换机是目前以太网中使用最为广泛的连接设备，它工作在OSI参考模型的第二层数据链路层。交换机使用以太网帧中的MAC地址进行数据帧转发，从而有效地过滤数据帧。交换机内部使用专用集成电路，可以在数据链路层把任意两个端口连接起来，形成专用数据传输通道。交换机可以在多个端口对之间同时建立多条并发连接，使得与不同端口连接站点同时发送数据彼此互不影响。交换机接收到数据帧时读取帧中源MAC地址和目标MAC地址，并在其对应的端口间建立一条专用的数据传输通道，而不是向所有端口转发数据。由于数据传输过程中，传输通道是收发站点对应的端口专用的，所以其它站点不会受到影响，交换机相连的所有站点中两个或两个以上站点同时发送数据不会引起冲突。使用以太网作为连接设备的以太网称为交换式以太网，它可以有效地根据MAC地址过滤数据帧、隔离冲突域。交换机的每个端口是一个独立的冲突域。但是作为数据链路层的连接设备，交换机不能隔离广播域，所有与交换机相连的站点仍属于同一个广播域。

FPGA配置芯片的网上汇总(较杂,需自己总结)

FPGA配置芯片 1.Altera FPGA器件有三类配置下载方式：主动配置方式（AS）和被动配置方式（PS）和最常用的(JTAG)配置方式。 AS由FPGA器件引导配置操作过程，它控制着外部存储器和初始化过程，EPCS系列.如EPCS1,EPCS4配置器件专供AS模式，目前只支持Cyclone系列。使用Altera串行配置器件来完成。Cyclone期间处于主动地位，配置期间处于从属地位。配置数据通过DATA0引脚送入FPGA。配置数据被同步在DCLK 输入上，1个时钟周期传送1位数据。(见附图) PS则由外部计算机或控制器控制配置过程。通过加强型配置器件（EPC16，EPC8，EPC4）等配置器件来完成，在PS配置期间，配置数据从外部储存部件，通过DATA0引脚送入FPGA。配置数据在DCLK 上升沿锁存，1个时钟周期传送1位数据。(见附图) JTAG接口是一个业界标准,主要用于芯片测试等功能,使用IEEE Std 1149.1联合边界扫描接口引脚，支持JAM STAPL标准，可以使用Altera下载电缆或主控器来完成。 FPGA在正常工作时，它的配置数据存储在SRAM中，加电时须重新下载。在实验系统中，通常用计算机或控制器进行调试，因此可以使用PS。在实用系统中，多数情况下必须由FPGA主动引导配置操作过程，这时FPGA将主动从外围专用存储芯片中获得配置数据，而此芯片中fpga配置信息是用普通编程器将设计所得的pof格式的文件烧录进去。专用配置器件：epc型号的存储器常用配置器件：epc2,epc1,epc4,epc8,epc1441(现在好象已经被逐步淘汰了)等对于cyclone cycloneII系列器件,ALTERA还提供了针对AS方式的配置器件,EPCS系列.如EPCS1,EPCS4配置器件也是串行配置的.注意,他们只适用于cyclone系列. 除了AS和PS等单BIT配置外，现在的一些器件已经支持PPS，FPS等一些并行配置方式，提升配置了配置速度。当然所外挂的电路也和PS有一些区别。还有处理器配置比如JRUNNER 等等，如果需要再baidu吧，至少不下十种。比如Altera公司的配置方式主要有Passive Serial(PS),Active Serial(AS),Fast Passive Parallel(FPP),Passive Parallel Synchronous(PPS),Passive Parallel Asynchronous(PPA),Passive Serial Asynchronous(PSA),JTAG等七种配置方式，其中Cyclone支持的配置方式有PS，AS，JTAG三种. 对FPGA芯片的配置中，可以采用AS模式的方法，如果采用EPCS的芯片，通过一条下载线进行烧写的话，那么开始的"nCONFIG,nSTATUS"应该上拉，要是考虑多种配置模式，可以采用跳线设计。让配置方式在跳线中切换,上拉电阻的阻值可以采用10K 在PS模式下tip:如果你用电缆线配置板上的FPGA芯片,而这个FPGA芯片已经有配置芯片在板上,那你就必须隔离缆线与配置芯片的信号.(祥见下图).一般平时调试时不会把配置芯片焊上的,这时候用缆线下载程序.只有在调试完成以后,才把程序烧在配置芯片中, 然后将芯片焊上.或者配置芯片就是可以方便取下焊上的那种.这样出了问题还可以方便地调试. 在AS模式下tip: 用过一块板子用的AS下载，配置芯片一直是焊在板子上的，原来AS方式在用线缆对配置芯片进行下载的时候，会自动禁止对FPGA的配置，而PS方式需要电路上隔离。一般是用jtag配置epc2和flex10k,然后epc2用ps方式配置flex10k.这样用比较好.（这是我在网上看到的,可以这样用吗?怀疑中）望达人告知.

集线器Hub工业设计要点

项目二电子产品外观、结构设计与模具企业中CAD/CAM技术应用方案应用： ? ? ? ? ? ? 初步和详细地设计和绘图实体几何造型测试和分析模型有限元生成工艺规程设计和成组技术而电子产品的设计流程如图所示。作为计算机辅，利用软件完成简单电子类产品的外观、结构设计与模具学生所掌握的专业课知识的一次综合应用，使学生在设计过程中充分掌握UG软件的全面运用，为他们走上工作岗位打下坚实的基础。通常毕业设计的题目为“……产品设计与模具”。要求学生在UG软件“建模”模块中完成产品的外观与结构设计，然后在“工程图”模块完成各组件的工程图创建，并且在“装配”模块中完成组件的装配并建立装配爆炸图；最后在“”模块中完成主要组件的模具，并填写。◇ ◇ 原始数据要求：学生根据产品实物及、结构的参数。技术要求：各组件实现参数，组件之间的相互配合面的形状、位置保证一致性；各组件的工程图形位尺寸完整；各组件的装配合理；CAM满足。 ◇工作要求： 1、完成各产品各组件参数 2、创建各组件的工程图 3、完成产品的装配与渲染 4、完成装配爆炸及爆炸工程图 5、完成主要组件的模具 6、完成毕业设计说明书建模设计本项目以“USB3.0 六口集线器HUB”产品为例，详细完成设计，以供学生毕业设计参考。

USB3.0 六口集线器 HUB的设计与模具一、引言本产品是一款USB3.0 六口集线器HUB，它一端连接电脑，六个USB端口可连接移、U盘、读卡器、录音笔、数码相机等USB设备对其充电或进行数据连接；它，它配备了5V 2A 电源适配器，方便用户在连接大，发热小，并具备过流保。无论是商护旅行还是日常工作，本产品都能帮产品技术指标如下：随时获得快速、可靠的数据传输。 1、支持USB3.0最大速度为5Gbps；支持USB2.0 高速480Mbps。 2、支持同步连接6款USB设备。 3、兼容任何有USB口的电脑和笔记本。 4、每个端口最大900mA电流输出；电源规格：输入：100-240V-50/60Hz 0.5A 输出：+5V 2A 规格：DC 3.5×1.35mm 5、支持操作系统：Window Vista、Window XP、Win2000、Windows 7、Windows 8、Mac OS 10.X等。产品采用ABS材料，外观如图1-1所示。图1-1集线器HUB外观 ①USB口②USB 连接指示灯③电源连接指示灯④电源接口 ⑤小 USB接口⑥产品 LOGO 在外观与结构设计上本产品有以下几个特点： 1、外观造型时尚小巧、携带方便。 2、产品与配件分离式设计，数据线与HUB口可以分离，更换/携带更便捷。 3、环形接口，间距宽，独立的USB插口彼此分开，多方位插槽连接USB设备显得不拥挤。 4、指示灯可以随时显示产品工作状态。 5、配有5V2A电源，外接电源以满足大，弥补了用户外接硬件供电不足的缺点。

74系列芯片小总结

74HC/LS/HCT/F系列芯片的区别： 1、LS是低功耗肖特基，HC是高速COMS。LS的速度比HC略快。HCT输入输出与LS兼容，但是功耗低；F是高速肖特基电路； 2、LS是TTL电平，HC是COMS电平。 3、LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路， hc 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要求。 4、LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同。 5、工作电压不同，LS只能用5V，而HC一般为2V到6V；而HCT的工作电压一般为4.5V～5.5V。 6、电平不同。LS是TTL电平，其低电平和高电平分别为0.8和V2.4，而CMOS 在工作电压为5V时分别为0.3V和3.6V，所以CMOS可以驱动TTL，但反过来是不行的。 7、驱动能力不同，LS一般高电平的驱动能力为5mA，低电平为20mA；而CMOS 的高低电平均为5mA。 8、CMOS器件抗静电能力差，易发生栓锁问题，所以CMOS的输入脚不能直接接电源。 74系列集成电路大致可分为6大类： 74××（标准型） 74LS××（低功耗肖特基） 74S××（肖特基） 74ALS××（先进低功耗肖特基） 74AS××（先进肖特基） 74F××（高速）近年来还出现了高速CMOS电路的74系列，该系列可分为3大类： HC为COMS工作电平 HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用 HCU适用于无缓冲级的CMOS电路这9种74系列产品，只要后边的标号相同，其逻辑功能和管脚排列就相同。根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产品，比如电路的供电电压为3V就应选择74HC系列的产品系列电平典型传输延迟ns最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA AHC CMOS 8.5 -8/8 AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8 wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();}, function(){$('.ad-hidden').show();}); HC COMS 25 -8/8 HCT COMS/TTL 25 -8/8 ACT COMS/TTL 10 -24/24 F TTL 6.5 -15/64 ALS TTL 10 -15/64 LS TTL 18 -15/24 注：同型号的74系列、74HC系列、74LS系列芯片，逻辑功能上是一样的。74LSxx 的使用说明如果找不到的话，可参阅74xx或74HCxx的使用说明。有些资料里包含了几种芯片，如74HC161资料里包含了74HC160、74HC161、