★★硅胶类固晶胶使用方法及电极污染原理分析
固晶机使用说明
固晶机使用说明 一、准备工作 1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽 朝里，杯身朝外）支架如图： 2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃） 1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上 2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉
5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模 3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温） 1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可 二、程序编辑 1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认 3）矩阵系列-》重温/修改 4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮） ①对点一位置②对点二位置
固晶点位置 5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮） 7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置
硅胶的原理及使用方法
硅胶的原理及使用方法 2011.10.23 百顺硅胶：https://www.360docs.net/doc/3910233992.html,
报告内容 z一.硅胶的组成及分类 z二.硅胶的性质及原理 z三.硅胶柱的使用过程 z四.使用过程中的一些小经验
一.硅胶的组成及分类 z1.硅胶的组成 z硅胶(Silica Gel)的化学成分是二氧化硅。 z在传统的硅胶合成方面，主要是以水玻璃作为原料经过反应→胶凝→老化→洗涤→浸泡→干燥→焙烧等步骤合成出成品。 z用作分离介质的硅胶是人工合成的多孔二氧化硅，它的特点是其表面含有硅醇基(Silanol groups or surface hydroxyl groups)，这是硅胶可以进行表面化学键合或改性的基础。
2.硅胶的分类 z2.1颗粒大小 z2.2正反相硅胶 z2.3重质轻质微粉硅胶z2.4五级硅胶 z2.5制备方法
z2.1 颗粒大小 z作为分离材料的硅胶，其颗粒的形状大小、孔的结构、孔径及其分布、总孔容、比表面及机械强度等，均是重要的参数。目前，通用的分析型硅胶基质的直径为5-10μm，且其化学键合相硅胶已有商品出售，而高效制备型所用的硅胶，其直径多在20-40μm之间。 z按目数分
z2.2正反相硅胶柱 z正相柱大多以硅胶为柱填料或是在硅胶表面键合-CN,-NH3 等官能团的键合相硅胶柱。反相柱填料主要以硅胶为基质，在其表面键合非极性的十八烷基官能 （ODS）称为C18 柱。其它常用的反相柱还有 C8,C4,C2 和苯基柱等。 z一般的C18 柱pH 值范围都在2-8，流动相的pH 值小于2 时，会导致键合相的水解；当pH 值大于7 时硅胶易溶解；经常使用缓冲液固定相要降解。如果流动相pH较高或经常使用缓冲液时，建议选择pH 范围大的柱子。
[VIP专享]SMT红胶作业指导书
华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果. 编制 锡膏/红胶保存作业指导书 日期 2012-4-24 审核 李建 页数 1/5页 核准 本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。 3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。 4、操作步骤 4.1锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。并在有效期（3-6个月）内使用。锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。 4.2使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5
个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。 4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。 4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。 4.5清洁维护 必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。 4.6生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。（仓库也执行以旧换新）。 5、注意事项 尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。 1、目的 本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 3.1操作员负责按本文本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 件正确存放使用锡膏。
ASM860固晶机操作说明书
AD860自动固晶机操作指导书 1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 2. 做PR及测间距：进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。 3. 吸晶与固晶高度调整： 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 4. 调整顶真高度： 进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。 5.上胶与胶量调整： 将胶盘锁紧螺丝，进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程： 进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定，即完成。 进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块PCB的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来调整。 进入设定→点击固晶点设定→设定模式→矩阵→行走路径→左上水平→类型→正常→输入20行→44列→用摇杆移动设定固晶位置→将所移位置对准镜头十字中心→设定左上→确定→设定左下→确定→设定右下→确定→点击接受→会出现一块PCB有多少个固晶点。→再选择教读图形→选择样板→点击开始教读→调整灯光→点击下一页→使用滑鼠选择固晶点图形大小→点击确定→选择教读→出现教读图形完成就表示做成功了，→搜寻范围→要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到→固晶画面→搜寻PCB→搜寻固晶点→来测试有无错误，→→→→→F1搜寻一颗晶片→F2调整摇杆速度→F3转换镜头→ 7.目的 确保机台操作标准化，减少机台错误操作，保证机台稳定性，使员工对机台更加了解。 8. 适用范围 适合本公司自动固焊站固晶作业。///
SMT红胶工艺
SMT红胶工艺 SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚 SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法 在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚的片式组件。因人为的机械冲击而造成组件缺失的情况这? 不再赘述。下面以圆柱体端帽形贴片二极管为例，就其它非人为机械冲击造成的组件缺失现象分为两种情况进行分析： 1. 组件缺失，但红胶还在，分析原因有以下几点： 1 ）. 丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。其次，如果本来丝网的开口为方口，在长度不变的情况下可以向外扩充圆弧，通过将开口改为椭圆型的方法来增大开口的面积。另外，现有工艺一般采用接触式印刷，刮刀会把大胶点的胶切割掉，因此，丝网的厚度基本上与胶点的高度差不多，丝网厚度是否合适，也会影响印刷的效果。 2 ）. 印刷红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下，20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以45 －60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响。 3 ）.红胶的固化温度过高，使固化后的红胶变脆，在生产过程中受震动时易脱落。红胶的固化温度应根据实际情况来定，目前家用电器电子控制器的生产过程中常用的进口红胶最高固化温度应控制在160 ℃以下。固化的效果如何可以通过固化后的推力测试进行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试，组件可承受的最大推力根据组件的大小而有所不同，常用的0603 、0805 、1206 封装的组件推力一般在1kg －2kg 之间。 4 ）. 生产过程中对红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在23± 3 ℃的环境条件下进行，才能达到最佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。 圆柱体封装的组件缺失还与其自身的结构有关，与片式组件相比，这种结构与胶体的接触面积较小，更易脱落。目前，很多工程师在设计时，已经考虑不再使用圆柱体封装的组件，而用相应的扁平封装代替。再者，还与选用的红胶类型和红胶本身的质量有关，我们一般通过几个指标衡量选用的红胶是否适合实际应用：剪切强度、剥离强度、固化条件、印刷工艺性、热稳定性、热固性、贮存稳定性等。另外，PCB 的加工质量也会带来一些影响，PCB 本身不平整也会造成组件缺失。$Page_Split$ 2. 红胶与组件一起缺失，且PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走 这种现象主要的原因是PCB 板的绿油附着力太低。假设绿油本身不存在质量问题，那么附着力低需从PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下几点：
LED固晶机使用说明
概述 固晶机又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。 固晶机主要种类 IC固晶机，COB固晶机，LED固晶机，SMD固晶机，大功率LED固晶机等。 LED固晶机工作原理 通过机械臂吸取PCB板，经过运输装置运送到指定位置，利用卡
具固晶PCB板，然后在产品上面点上胶水（一般多为红胶），然后通过吸咀吸取LED，根据CCD视觉系统确定正确位置，再把LED固定在PCB 上面。整个工作流程通过电脑控制，预先输入编程程序，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。 技术参数（LED自动固晶机）： 型号SEC-500DT 工作范围500(X)╳250(Y) 最大速度500mm/sec 解析度0.001mm 重复精度±0.025mm 操作系统WINDOWS2000/XP 贴片速度1600-2600POINT/H 传动方式伺服马达/滚珠丝杆 电源AC220V50-60HZ 1.5KW 机器尺寸1150╳1050╳1450mm 重量约550KG 工作环境湿度：20-90%度，温度0-40℃度 主要配置（LED自动固晶机）： 名称单位数量备注 伺服马达套2日本AC伺服 丝杆套2台湾上银 步进马达套2研控科技 直线导轨副8台湾上银/ABBA CCD影像系统套1大恒控制卡+工业相机 电磁阀套5SMC 真空电磁阀套5SMC 真空压力表套5SMC 电脑套1华硕 显示器台117"液晶 运动控制卡套1 自动控制软件套1世椿自动化自主开发 真空调压阀套5SMC 出胶装置套1 机器性能（LED固晶机）：
硅胶柱层析的操作方法
硅胶柱层析 一、硅胶柱层析的原理 利用吸附原理，即利用硅胶对中药混合物中各种成分吸附能力的差异，而使混合物中各成分得以分离的色谱方法。 二、硅胶柱层析的操作方法及注意事项 1、装柱 操作要点：装柱前柱底要垫一层脱脂棉以防吸附剂外漏。有干法装柱和湿法装柱两种方法 （1）干法装柱：将硅胶通过漏斗装入柱内，中间不应间断，形成一细流慢慢加入管内。也可用橡皮槌轻轻敲打柱硅胶柱使硅胶装填连续均匀、紧密。柱装好后，打开下端活塞，然后倒入洗脱剂洗脱以排尽柱内空气，并保持一定液面。（2）湿法装柱：将最初准备使用的洗脱剂装入柱内，打开下端活塞，使洗脱剂缓慢流出。然后把硅胶慢慢连续不断地倒入柱内（或将硅胶与适量洗脱剂调成混悬液慢慢加入柱内，），硅胶依靠重力和洗脱剂的带动，在柱内自由沉降，此间要不断把流出的洗脱剂加回柱内保持一定的液面，直至把硅胶加完并在柱内沉降不再变动为止。然后在硅胶上面加一小片滤纸或少许脱脂棉。根据加样量控制洗脱剂液面至一定高度。 匀浆法：搅成匀浆。加入干硅胶体积一倍的溶剂用玻璃棒充分搅拌。如果洗脱剂是石油醚/乙酸乙酯/丙酮体系，就用石油醚拌；如果洗脱剂是氯仿/醇体系，就用氯仿拌。如果不能搅成匀浆，说明溶剂中含水量太大，尤其是乙酸乙酯/丙酮，如果不与水配伍走分配色谱的话，必须预先用无水硫酸钠久置干燥。氯仿用无水氯化钙干燥，以除去1%的醇。如果样品对酸敏感，不能用氯仿体系过
柱。 2、上样 将欲分离的样品溶于少量装柱时用的洗脱剂中，制成体积小、浓度高的样品溶液，加入层析柱中硅胶面上。如样品不溶于装柱时用的洗脱剂，则将样品溶于易挥发的溶剂中，并加入适量硅胶（不超过柱中硅胶全量的1/10）与其拌匀，除尽溶剂，将拌有样品的硅胶均匀加到柱顶（始终保持洗脱剂有一定的液面），再覆盖一层硅胶即可。上样时注意沿着柱内壁慢慢加入，始终保持硅胶上端表面平整；上样量为硅胶的1/60~1/30。 3、洗脱 洗脱剂的选用可通过薄层色谱筛选，一般TLC展开时Rf 值为0.2~0.3的溶剂系统是最佳的洗脱系统，采用梯度洗脱法洗脱。先打开柱下端活塞，保持洗脱剂流速1~2滴/秒。上端不断添加洗脱剂（可用分液漏斗控制添加速度与下端流出速度相近）。如单一溶剂洗脱效果不好，可用混合溶剂洗（一般不超过三种溶剂），通常采用梯度洗脱。洗脱剂的洗脱能力由弱到强逐步递增。 4、收集处理 等份收集洗脱液，每份收集量大概与所用硅胶的量相当。每份洗脱液采用薄层定性检查，合并含相同成分的洗脱液。经浓缩、重结晶处理往往可得到某一单体成分。如仍为几个单体成分的混合物，不易析出单体成分的结晶。则需要进一步层析或用其他方法分离。 注：(1)柱色谱分离能力比薄层分离能力强，效果更好，尤其对结构相似、性质接近、采用薄层难以分离的成分分离效果好。 (2) 洗柱子能不用含水的混合溶剂，就尽量不要用。
DB Power固晶机操作说明书
一．基本操作说明 1.开机 https://www.360docs.net/doc/3910233992.html,D调节 3.芯片设置 4.材料设置 5.取晶三点与置晶三点调节 6.点胶与取胶位置设置 7.点胶与取胶位置设置 8.单步试运行 二．常规管理与校准 1.顶针更换 2.胶针更换 3.胶针校准 4.固晶臂校准 5.吸嘴流量设置 三．注意事项 四．密码
一、基本操作说明 1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面 https://www.360docs.net/doc/3910233992.html,D视野调节 a.鏡組倍率調整 材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片 https://www.360docs.net/doc/3910233992.html,D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰 c.基板CCD和芯片CCD校准 CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。 在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。 若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。 3.芯片设置 芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。 切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。
模板设置 芯片大小设置 芯片间距设置 检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。 4.材料设置 a.材料模板设置 切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。
硅胶与凝胶
硅胶 硅胶柱层析原理 硅胶层析法的分离原理是根据物质在硅胶上的吸附力不同而得到分离，一般情况下极性较大的物质易被硅胶吸附，极性较弱的物质不易被硅胶吸附，整个层析过程即是吸附、解吸、再吸附、再解吸过程。 硅胶柱层析流动相 极性小的用乙酸乙酯：石油醚系统；极性较大的用甲醇：氯仿系统；极性大的用甲醇：水：正丁醇：醋酸系统；拖尾可以加入少量氨水或冰醋酸 硅胶柱层析惯用方法 1.称量。200-300目硅胶，称30-70倍于上样量；如果极难分，也可以用100倍量的硅胶H。干硅胶的视密度在0.4左右，所以要称40g硅胶，用烧杯量100ml 也可以。 2.搅成匀浆。加入干硅胶体积一倍的溶剂用玻璃棒充分搅拌。如果洗脱剂是石油醚/乙酸乙酯/丙酮体系，就用石油醚拌；如果洗脱剂是氯仿/醇体系，就用氯仿拌。如果不能搅成匀浆，说明溶剂中含水量太大，尤其是乙酸乙酯/丙酮，如果不与水配伍走分配色谱的话，必须预先用无水硫酸钠久置干燥。氯仿用无水氯化钙干燥，以除去1%的醇。如果样品对酸敏感，不能用氯仿体系过柱。 3.装柱。将柱底用棉花塞紧，不必用海沙，加入约1/3体积石油醚（氯仿），装上蓄液球，打开柱下活塞，将匀浆一次倾入蓄液球内。随着沉降，会有一些硅胶沾在蓄液球内，用石油醚（氯仿）将其冲入柱中。 4.压实。沉降完成后，加入更多的石油醚，用双联球或气泵加压，直至流速恒定。柱床约被压缩至9/10体积。无论走常压柱或加压柱，都应进行这一步，可使分离度提高很多，且可以避免过柱时由于柱床萎缩产生开裂。 5.上样。干法湿法都可以。海沙是没必要的。上样后，加入一些洗脱剂，再将一团脱脂棉塞至接近硅胶表面。然后就可以放心地加入大量洗脱剂，而不会冲坏硅胶表面。 6.过柱和收集。柱层析实际上是在扩散和分离之间的权衡。太低的洗脱强度并不好，推荐用梯度洗脱。收集的例子：10mg上样量，1g硅胶H，0.5ml收一馏分；1-2g上样量，50g硅胶（200-300目），20-50ml收一馏分。 7.检测。要更多地使用专用喷显剂，如果仅用紫外灯，会损失较多产品，紫外的灵敏度一般比喷显剂底1-2个数量级。 8.送谱。收集的产品旋干，在送谱前通常需要重结晶。如果样品太少或为液体，可过一小凝胶柱，作为送谱前的最后纯化手段。可除去氢谱1.5ppm左右所谓的“硅胶”峰。 硅胶分无机硅胶和有机硅胶。有机硅胶属于合成橡胶中特种橡胶，其根据形态分为固态和液态。液态按硫化温度又分为室温硫化型和高温硫化型。无机硅胶的主要成份是二氧化硅，是一种由硅土中的硅酸钠与硫磺酸制成的无定形的机器制成品。它由自然界中存在的矿物经洗涤、加工后成为粒状或珠状。 它的结构非常像一个海绵体，由互相连通的小孔构成一个有巨大的表面积的毛细孔吸附
大族固晶机操作手册3201
对点设置： 移动PCB的对点到屏幕中心(F1主光源－，F2主光源＋，F3侧光源－，F4侧光源＋)亮度调节满意后→Enter →调节蓝框方框大小(F1X方向－，F2X方向＋，F3Y方向－，F4Y方向＋)→调节满意后→Enter。需要注意的是：两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状（如直角），且两个点在对角。有一个建议：如是生产SMD3528和大功率产品等材料，对点可以选择两个对角的两个邦定点，并直接把整个邦定位置的圆（即杯）为对点，蓝框大小即是圆的大小。 矩阵式邦定位置的编辑：（F2、点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品用）将第一片板的对点2最边的一个邦定点移动到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边的一个邦定点→按F3设为C点(按以上要求设置后，邦定方式是从A→C→B的行走路线，同时邦定点就是屏幕十字线中心)→F4(输入A→B的邦定点数)→F7→F5(输入A→C的邦定点数)→F7 随意式邦定位置的编辑：（F1、数码管等用） 将第一片板的第二个对点附近的邦定点移动到屏幕十字线中心→F3保存→移到第二个邦定点→F3保存→依次输入各个邦定点，每次按“F3”保存该点的邦定位置 随意组群的编辑：（F1） 将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心→F3→如果同一个方向还有群组，可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心（用快捷键F5快速移动到对点附近），按F3确认。。。。。。依次方法完成所有的群组→Enter→显示一个菜单“WFA存储”→按Enter保存程式。 矩阵组群的编辑：（F2） 将第一个群组的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个群组的第一个对点→F2设为B点→移到A点X方向最边的一个群组的第一个对点→F3设为C点→F4输入A→B的群组数→F7→F5输入A→C的群组数→F7→Enter 多晶片的编辑： 在第三步选择相应的晶圆环数，编完第一种颜色后，自动显示让你编下一种颜色，但只编第一个材料。你按提示就可以完成，方法和第一种颜色是一样的。 我们编程设置了用几个晶圆环后,要在F6(机器参数)进入后按F4(高级参数),按F2(下一项)选择“晶圆模式”,按需要设置1-4：1为只用A环,2要用AB环,3要用ABC环,4要用ABCD环，0为自动按照编程自动设置。SMD/点阵程式输入：（平面材料F1） 特殊产品/数码管程式输入：（平面材料F1） 主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名字输入→Enter→Enter→对点1设置→Enter→对点2设置菜单→Enter →检测对点位置菜单→Enter→邦定方式选择→邦定位置编辑→Enter→会显示一个修正菜单，按F1可以移到第一个邦定点，按F2可以移到下一个邦定点。如果位置不对，就可以移到正确位置，按F3就修改为当前位置了。没有问题就按“Enter↙”保存程式。→群组编辑菜单 这时会显示一个菜单“WFA存储→Ente保存→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→按F12退回主菜单 ? 支架程式输入：（支架材料F2） 主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名称输入→Enter→Enter→邦定碗设定→将支架的第一个邦定点移动到屏幕中心→光源调节→Enter→蓝框调节→Enter→ 注意：如果客户支架质量不好，可以试着把亮度调大一点，使屏幕就显示一个白色的圆。有时可以达到邦定后都看不见晶片，这种情况也是可以的。 移动第一片支架的左上角最边一个邦定点到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到该点的Y方向最边一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边一个邦定点→按F3设为C点[这里用的是点阵方法编辑，支架产品没有群组。一个夹具就一个群组]→F4输入A→B的邦定数→F7→F5输入A→C的邦定数→F7→Enter→F1称到第一个邦定点→F2移到下一个邦定点[如果位置不对:移到正确位置→F3]→Enter保存程式[这里一般直接跳过，因为邦定时，它会自动对每一个对点，所以不用太在意每一个的具体位置]→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个邦定点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→F12退回到主菜单
红胶使用须知
红胶使用须知 红胶的基本知识 一、关于贴片红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 红胶的应用： 于印刷机或点胶机上使用。1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2、推荐的点胶温度为30-35℃；3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。 红胶的工艺方式： 1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度100℃120℃150℃固化时间5分钟150秒60秒典型固化条件：注意点：1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。固化曲线图：红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。 红胶的管理： 由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。 红胶的基本知识 一、关于红胶 SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。 二、红胶的性质 红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 三、红胶的应用： 在印刷机或点胶机上使用： 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶： 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
ASM固晶机 809操作手册[1]
第3章 操作步骤 本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。 3.1 机器初始化 动作 屏幕显示 - 开启主电源 - 开启马达电源 - 开启三盏照明灯、摄像机及显示器 - 约需等待一分钟让机器初始化 - 初始化之后
第3章 – 操作步骤 3.2 测试模件选择 动作 屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER] - 按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER] (备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择) - 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换 - 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式 (备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)
3.3 图像识别设定 动作 屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER] - 按[4] - 按[0] - 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按 [ENTER] 屏幕 - 按[1] - 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。 - 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。 塊 管芯 光標 - 按[ENTER]
SMT贴片红胶常见问题和解决方法
S M T贴片红胶常见问题 和解决方法 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
根据国内外客户的长期使用经验和自己实践，把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、红胶粘接度不足、红胶固化后强度不足、施红胶不稳定、粘接不到位、红胶拖尾、红胶拉丝、红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下： 一元件偏移 造成元件偏移的原因有： 1、红胶胶粘剂涂覆量不足； 2、贴片机有不正常的冲击力; 3、红胶胶粘剂湿强度低; 4、涂覆后长时间放置; 5、元器件形状不规则, 6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。 元件偏移的解决方法： 1、调整红胶胶粘剂涂覆量； 2、降低贴片速度， 3、大型元件最后贴装； 4、更换红胶胶粘剂； 5、涂覆后1H内完成贴片固化。 二元件掉件 造成元件掉件的原因有： 1、固化强度不足或存在气泡； 2、红胶点胶施胶面积太小；
3、施胶后放置过长时间才固化； 4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够； 5、大封装元件上有脱模剂。 元件掉件的解决方法： 1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力； 2、增加涂覆压力或延长涂覆时间； 3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期， 4、涂覆后1H内完成贴片固化。 5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加； 6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。 三红胶粘接度不足 造成红胶粘接度不足的原因有： 1、施红胶面积太小； 2、元件表面塑料脱模剂未清除干净； 红胶粘接度不足的解决方法： 1、利用溶剂清洗脱模剂， 2、更换粘接强度更高的胶粘剂； 3、在同一点上重复点胶。 4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。 四红胶固化后强度不足 造成红胶固化后强度不足的原因有： 1、红胶胶粘剂热固化不充分；
红胶常见问题点及解决方法
SMT贴片红胶常见问题点及解决方法 1.胶量不够或漏点 原因和对策 ①印刷用的网板没有定期清洗。 ②胶体有杂质。 ③网板开孔不合理过小或点胶气压太小，设计出胶量不足。 ④胶体中有气泡。 ⑤点胶头堵塞，应立即清洗点胶嘴。 ⑥点胶头预热温度不够，应该把点胶头的温度设置在32℃-38℃ 解决方法： 红胶使用前先脱泡，点胶头温度控制好，定时清洗点胶嘴或钢网。2.拉丝 所谓拉丝，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成分树脂拉丝性的影响和点涂条件的设定。 解决方法： ①加大点胶行程，降低移动速度，但会降低生产效率。 ②越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向较小，所以要尽量选择 此类贴片胶。 ③将点胶头的温度稍稍调高一些，使胶体吸热变稀，粘性更大。 3.掉件 0603电容的推力强度要求是1.0KG，电阻是1.5KG，0805电容的推力是1.5KG，电阻是2.0KG，达不到上述推力，说明强度不够。一般由以下原因造成： ①胶量不够。 ②PCB板或元器件附着力不够。 ③胶体本身较脆，推力不够。 ④炉温设置不合理，胶体未反应完全。 ⑤包装方式不当，运输途中摩擦掉件。 解决方法： ①钢网开孔或印刷/点胶参数设置，保证胶量充足。 ②PCB板和元器件保证干燥，多雨潮湿季节PCB板使用前注意烘烤。 ③使用符合要求的红胶。 ④炉温设置合理，保证胶体充分受热。 ⑤包装时注意元器件的一面勿对叠一起包装，中间需加气泡袋或泡棉， 减少运输摩擦。 4.触变性不稳定 一支30ml的针筒式点胶需要被气压撞击上万次才能用完，所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性，不然会造成胶点不稳定，出胶过少，会导致粘结强度不够，造成过波峰焊时元器件脱落，相反，胶量过多特别是对微小的元器件，容易粘在焊盘上，引起焊接不良。 解决方法：
新PCB自动固晶机说明书(1)
PCB自動固晶機 一、機台概況 本機主要由控制四部分（PL）和工作夾具部分（PF）,步進器馬達驅動部分，單獨點膠部分（新式）。 PL部分主要有：晶片工作台、頂針部分、焊頭部分、圖像識別PR部分。 PF部分：PCB工作台 單獨點膠部分：點膠Z、◎和膠盤。 馬達驅動部分：主要用來驅動PL、PF的所有馬達的動作。 二、開關順序 打開主電源T過5秒後找開馬達電源開關T打開顯示器，CCD開關及其圖像轉換盒（按電視轉換盒最右邊按鍵“ MENU/P0WER3秒後待指示燈亮即可，或者按電視遙控器電源開關“紅色”鍵打開電源並選擇“ TV/AV”鍵直至顯示屏顯示“ COMPOSIT E制式。關機：順序與開機相反，先關馬達電源後才能關關主電源。 突發停電事故時，觀察焊頭擺臂馬達等停留位置，要求手動轉動馬達，使擺臂、焊頭、 點膠頭等轉到原位位置。在開機時，才不會造成機械部件如吸咀、點膠頭的損壞。 三、機台動作原理及過程 控制器信號驅動晶片工作台通過攝像頭尋找圖像（IC或LED）T擺臂吸咀從預備吸晶位擺到吸取位置T焊頭下降到拾取高度T頂針真空打開吸住裝片蘭膜T頂針向上頂起將IC剝離蘭膜表面T吸咀真空啟動T焊頭吸咀上升到原位T擺臂擺到固晶位置（中間要經過漏固檢測位置檢測吸咀上有無IC）T焊頭下降到鍵合高度，完成IC鍵合動作T焊 頭上升到原位高度T擺臂擺到預吸取位置完成一個周期動作。 擺臂：吸咀從吸到固的90度轉角動作。 焊頭：吸咀上下吸晶與固晶的動作。 P R:圖像識別。 鍵合：在PCB上固定IC或LEDb 四、基本操作 為一個夾具編號有2個以上PCB板時 同樣在SETUP MODE中按FNT鍵，顯示子菜單如下: FNT # HM ARM 固晶臂復位 HM BHD 固晶頭復位 HM EJ 頂針復位 HM TBL 晶片工作台復位 PR SRH HM DSP HM WAF IC圖像識別點膠臂復位（無用）
AD809操作手册(固晶机)
AD809-06培训资料 1.键盘资料 2.IC工作台调整 3.ICPR调整 4.高度调整 5.PCB板编程 6.自动作业 键盘资料 MODE主菜单有八个菜单 AUTO 自动作业 SETUP 设定模式 BD PAR 焊接参数设定 SERV 服务模式 DIAG 诊断模式 WHPAR 工作台夹具参数设定 TCHPCB 编写PCB程式模式 ALNPCB 设定对点模式 FNT副菜单 CAMERASEL用于图像转换到IC和PCB图像 JOYSTKSPEED用于摇杆速度的转换 STOP 停止返回 ENTER 确定 ADV RDT用于选择。调整参数是加减参数。 IC工作台调整
第一步，进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第一项Teach Wafer Limit按确认进入用ADV. Polygon—Circle选择Polygon按确定出现Number of pt (3-10)？时改为4按确认然后按提示用摇杆移动工作台依次在IC盒子的四个角确认后出现Show wafer limit? YES选择NO按确认OK。 第二步，IC间距的设定进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第四项Teach Pitch按确认出现X1 X2Y1 Y2及xy的直角坐标。 IC PR 调整 进入主菜单SETUP的第四项Wafer PRS的第四项Search Algorithm 按确认把Street改为Template.在进入第五项按ADV选择IC图像太小方框，合适后按确认。在进入第零项按ADC或RDT调整IC的黑白对比度，调整到IC全部白后按确认。在进入第一项按确认保存IC PR，保存时一定要把IC移动到十字线中间。在进入第二项按ADV或RDT选择IC收索范围的大小，一般调整到最小。在进入第三项按确认校正IC PR，要找一个四周没有其它IC的地方才可以。做完以上步骤后菜单显示如下如果0-3项有显示****为不合格，要从新调整到DNOE才能自动作业。 0 Adjust Video Level DONE IC自动PR的亮度 1 Load Reference DONE 保存IC自动PR 2 Adjust Search Range DONE IC的收索范围 3 Calibration DONE IC的校正 4 Search Algorithm Template PR模式 5 Chip/Ink Reject Size IC图形大小 6 Angle Acceptance (+/-) 5 旋转角度 7 Search Die 8 Pattern Die Srch Code 1 收索等级 高度调整 进入主菜单SETUP的第一项Bond Head的第一项Pick Leve按确认调整吸IC 高度。用ADV或RDT加减吸IC高度吸刚刚压倒IC后在加3到5步按确认OK. 然后在进入第二项Bond Level调整固IC高度，按确认调整固IC高度。用
红胶点胶使用方法以及详细技术知识
红胶点胶使用方法以及详细技术知识 (2010/09/30 11:19) 目录：公司动态 浏览字体：大中小 东莞市海思电子有限公司 产品资料 1. 产品名称： 贴片红胶S712(高速点胶) 2. 产品说明： S712型贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于点胶的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。 3．典型用途： 在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。 S712的特性（ Specification of S712）
* 处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs. 使用JIS Z3197梳型电极II型（G10）Treating condition:85℃×85%RH×DC50V×1000hrs. JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10) 4.包装方式（Package styles） 5.特征（Features ）
6.固化条件（Curing condition） 7.使用方法（How to use） 硬化条件曲线图（Example:curing profile）90 120
30 60 210 240 150 180 270 300 160 140 120 100 80 40 60 20 120℃/150sec 150℃/120sec 8.注意事项（Warning）
硅胶基础知识
有机硅基础知识 什么是有机硅： 有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有" 有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是： 耐温特性 有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为 121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。 耐候性 有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。 电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。 生物特性 生物活性有机硅是人体必需的一种的营养素。有机硅是构成人体组织和参与新陈代谢的重要元素。存于人体的每一个细胞当中，作为细胞构建的支撑，同时帮助其他重要物质如镁，磷，钙等吸收。人体只能通过食物不断获得有机硅。 科学家们认为，有机硅主要以三种形式存在于人体中： （一）可溶性有机硅，占重量的10% （二）百分之三十存在于各种细胞基质 （三）60%用来合成蛋白质这说明我们每天所需的有机硅是相当高。 如果要保持5年，10年甚至于是30年的年轻程度，每天摄入有机硅20-30毫克的有机硅尤为重要。 低表面张力和低表面能 有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。 有机硅的用途 由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。 电子器件和电源模块 希顺公司致力于发展应用于电子工业的先进有机硅技术。希顺公司提供的专业化有机硅解决方案可以满足日益增长的元器件集成度和高性能要求。