工艺制程能力.doc
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流程制作工艺能力
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1.0目的：
总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE 提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。 2.0 范围
本文件适用于PE 的生产前准备和QA 的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。 3.0开料
3.1开料房工艺能力：
3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm —3.20mm ；
3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm —2.50mm ；生产尺寸：最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm 3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm ；生产尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm
（板板厚 ≤0.6mm 的板可不需磨边）。 3.2 经纬向 3.2.1芯板经纬方向识别方法：内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向
（短边为经向，长边为纬向）。
3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向unit ，即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。 3.3大料尺寸
3.3.1单、双面板大料尺寸:
1、常用大料：48”×42”、48”×40”、48”×36”；
2、不常用大料：48”×32” 、48”×30”；
3、非正常大料：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、
48.5”×30.5”、49”×43”、49
”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73 “、48”×74”、48”×75”。 3.3.2多层板大料尺寸:
1、常用大料尺寸：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”
2、不常用大料尺寸：49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”×
30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75”
3.4控制最大厚度：3.2mm ；精度误差：±1mm 3.5烘板要求;
3.5.1不同Tg 多层板芯板烘板温度及时间规定如下：
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3.5.2对于非正常Tg板，请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度，开料员工根据指示在流程卡
上注明，并执行。
4.0 内层
5.0压板
5.1控制能力
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5.2 PP 片的压合厚度参考：
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6.0钻孔
6.1钻咀直径范围: 0.20㎜—6.7mm
6.1.1大于6.70mm 的PTH 孔可以扩钻；其孔径公差为±0.076 mm ，孔位公差为±0.127 mm ，NPTH
孔采用啤出或锣出，其孔径公差为±0.127 mm ，孔位公差为±0.127 mm 。 6.1.2钻咀直径大于6.35mm 要求手动换刀。 6.2 孔位精度和孔径要求:
6.3 钻孔最大尺寸：533.4㎜×736.6 mm （21″×29〞）。 6.4 钻孔孔壁要求：孔粗≤25.4um,钉头≤1.6um 。 6.5钻孔程序制作
6.5.1一钻钻孔采用标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm ，第三孔主要起防呆作用。 6.5.2在制作钻孔程序时，规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于12mm 。
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6.5.3二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位，一般为三个不对称孔，可防止放反（可用目标孔定位）。
6.5.4在制作二钻程序时，如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面，则无金属面向下放板钻孔，
如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时，则分两次二钻。
6.5.5在制作单面板程序时，则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔，用象限类型VER1。
6.5.6刀径标识：对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔，在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、和
“M”标识。
6.5.7BGA位孔阵排孔（插件）钻孔方式：BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把
刀径，并在指示上标识B类型。程序头刀径标示d+0.001mm。
6.6钻孔刀径选取原则
6.6.1沉铜孔钻刀直径D
1、喷锡板、沉金板及全板镀金板: d+0.075㎜≤D 2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板: d+0.05㎜≤D 3、对于孔壁铜厚≥25μm，镍厚≥5μm的全板镀金板: d+0.12㎜≤D 径中间值，独立孔可不按此规则选取钻刀； 4、对以孔粗或钉头有特殊要求（孔粗≤20um的或钉头＜1.4um＝要求ME跟进并注明用新刀 生产。 6.6.2非沉铜孔钻刀直径D 1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板，钻孔直径d’＝D+0/-0.025mm,选取钻刀 直径时，对于圆孔应尽取使d’靠近成品直径中间值d,对于条形孔，必须d’≥d。 2、若非沉铜孔（圆孔）公差要求为±0.0254㎜，可选取刀径为直径，若（直径-0.04）～直 径可落在孔径要求范围内，可用旧刀,否则只能取新刀，保证NPTH公差。 3、刀使用以公制刀为主,特殊用刀（英制刀、直径0.20mm以下公制刀）需提前通知相关部 门备料和核算成本。 4、对于孔径公差为±0.05mm的压接孔，取刀方法如下： a.对于成品板厚≥2.5mm或孔壁铜厚要求>25μm，可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为 与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀； b.其余情况按正常取刀。 6.7预钻孔制作： 常规大孔（D）钻孔制作:钻刀直径4.05㎜～6.70mm的钻刀，为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d，再用成形钻刀直径D扩孔成形（直径D-直径d=0.5㎜—2.2mm）。 6.8特殊大孔（D）钻孔方式： 深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕7 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 注：为防止钻小，在MI直径上加大0.05㎜-0.1㎜的补偿,钻机扩孔孔径偏差:±0.075㎜。 6.9条孔钻孔制作 6.9.1一般Slot预钻孔比要求尺寸小0.2mm，Slot孔的公差如下：(mm) 注: A L为Slot长度，W为Slot宽度。 6.9.2 本厂所用Slot钻咀Size一般为0.60mm--1.95mm，若超出此Size的SOLT孔可用 普通钻咀。 6.9.3 L<2W，建议允许钻出的Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。 6.9.4 对于条孔钻刀直径d≤2.0mm且长/宽≤1.6的短条形孔，可采用Rn方式编程，n取20，并且 在R20程式后加钻孔三个，位置及顺序为中、前、后，其余形式条孔均采用G85格式，并 且重钻端孔。 6.9.5 对于长/宽<1.8的短条孔，实钻路径L=L1+0.05（即开始端孔位不变，结束端径向加长 0.05mm）。 6.9.6直径大于4.5mm条孔，首孔须采用加预钻孔方法钻孔。 6.9.7金手指槽位制作: 对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工，按以下方法制作： 1、Set或unit间在金手指位拼板间距≥6mm； 2、槽位顶部超出外形线4mm，镀金手指导线需绕过此槽位，导线边到槽位顶部之距离为 1mm，以保证封孔能力； 3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离≥0.2mm，则槽位制作A按正常方法。 4、slot孔角度偏差要求＜5°时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针 移0.05㎜，短SLOT孔(1≤长宽比＜1.5＝以同样的方法移5°）； 6.10连孔制作 深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 版 本﹕C 修 改 号﹕00 页 码﹕8 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 6.10.1符合连孔制作的条件：孔数两个，孔径直径D ≥1.0mm ，直径D 与两孔中心距比值≤7/5。 6.10.2连孔制作要求：连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d ，直径d 大于公共弦长度约0.25mm 至0.50mm ，钻孔顺序为：钻连孔→钻直径d →重钻连孔,钻孔指示上注明连孔，采用条孔钻刀。 6.10.3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距要求≥0.20㎜。 6.10.4若孔径0.5㎜≤直径D<1.0mm ，且钻孔孔壁间距<0.20㎜，应ICS 询问客户接受改为条孔制 作, 如果客户资料中两独立相邻孔间 ,钻孔边至钻孔边的间距不足0.20,建议允许成品孔有可能连在一起成“OO ”孔，且孔壁相连处崩孔及相通,如果有叠孔，建议将只保留在线路Pad 中心的一个孔，另一个孔取消。 6.11 NPTH 沉头孔制作 6.11.1流程: 1、一钻时，采用钻刀直径D1钻刀钻孔； 2、铣板前，采用钻刀直径D2钻刀在玛尼亚钻机上钻孔,要求D2>W 。 3、编程时注意在四个板边各加一组，4个/组试钻孔, 其余流程按正常流程控制。 6.11.2 钻刀控制: 1、对于直径≤6.35mm 钻孔，如果顶角为110°-165°，则为正常物料，否则必须特别备注此特别物料的规格，采购部按此要求备料； 2、对于直径>6.35mm 钻刀，作为特殊物料通知ME 进行试验及验收后交采购部采购。 图3 沉头孔制作示意图 3、沉孔：深度公差：±0.2mm ；孔径公差：±0.2mm ：角度：±5度 90 o /130 o / 165 o 深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕9 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 6.12其他钻孔控制 6.12.1邮票孔钻孔：孔与孔之间距离最小要求0.3㎜，每排孔留筋厚度总和要求≥板厚,若单元内 的只有靠邮票孔相连，则须有2排孔以上,若只有一排孔，总的筋厚要求>3mm。 6.12.2为控制断刀，对于层数≥8层且含有取刀直径≤0.30mm的生产板控制如下： 1、内层所有层铜厚<2OZ的生产板，穿过铜层层数≥8层且取刀直径≤0.30mm的小孔需从相 同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标识，程序头刀径标示 d+0.001mm； 2、内层任一层铜厚≥2OZ的生产板，穿过铜层层数≥6层且取刀直径≤0.30mm的小孔需从相 同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标识,程序头刀径标示 d+0.001mm； 3、所有目标孔尾孔管位方向孔按同一位置设置,尾孔放在左下角,管位方向孔放在右下角； 4、为了提高产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔,用钻刀直径0.6 ㎜（放在最后 一把刀位置在MI指示上注明标示孔）； 5、为了预防爆板，所有要喷锡的铆合多层板，要求选用直径4.0 mm的钻刀钻掉铆钉，如板 内有4.0mm的钻刀要另分刀并注明铆钉孔“M”。 7.0沉铜 7.1生产尺寸及板厚范围： 7.2 最小生产孔径0.20mm,aspect ratio(max) 8:1； 7.3除胶（未注明除胶次数的都是正常除胶一次）: a.所有多层板普通Tg； b.有PTH slot槽之喷锡、抗氧化双面板； c.最小孔直径≤0.30mm纵横比﹥4：1的双面板（普通TG）； d.有PTH半孔需锣啤工艺的双面板； e. 高Tg板材双面板走Desmear一次，高Tg板材多层板走Desmear两次。 注：以上需过除胶的都要在MI上注明 8.0电镀 8.1夹板位预留最小＞7㎜； 8.2有独立孔、线时，尤其该孔的孔径公差严，须加抢电铜皮，且要注明； 深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕10 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 8.3蚀刻试线：在板边要做出用于测量蚀刻因子的试线框条，试线设计：LW/SPC/LW= 0.10㎜/0.10 ㎜/0.10㎜，以便于测量蚀刻因子，控制蚀刻线制程； 8.5生产尺寸及板厚范围: 8.6蚀刻的线粗变化: 注：1、A为线宽，B为线隙； 2、金板线宽线隙不补偿，设计时尽量采用HOZ做底铜，不建议使用1OZ底铜。 9.0外层干菲林 9.1线宽变化： 深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 版 本﹕C 修 改 号﹕00 页 码﹕11 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 9.2成品不崩孔最小RING 要求: 9.3最大panel size:18″×24″； 9.4板厚范围：0.4㎜-3.2mm （连铜）； 9.5辘板最大宽度：24″； 9.6 slot 孔贴膜方向按如下要求: 1、a ≥4.0mm,a:b ≥2, 贴膜方向与SLOT 孔长轴(a)相互垂直； 2、a ＜4.0mm,不作要求； 3、a ≥4.0mm,a:b ＜2,不作要求； Pa 深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕12 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 4、若两个方向均有这种SLOT孔,则辘板方向与SLOT孔数多的长轴方向垂直。 9.7无RING导通孔，菲林挡光PAD SIZE，每边比钻孔SIZE小0.1㎜(A/W)，钻孔0.40mm以下不做 无ring孔；钻咀到线或关位铜皮最小间距为0.15㎜。 9.8 PTH SLOT孔之最小ring: 0.2㎜(A/W)； 9.9镀孔菲林: 1、最小孔径(钻咀)：直径0.4mm，＜0.4mm建议客户做RING导通孔或不走镀孔流程； 2、镀孔菲林每边比钻咀小0.075㎜。 10.0 绿油 10.1最大丝印size: 610㎜×460mm；最小panel size:200㎜×200mm； 10.2板厚范围:0.4mm—3.2mm（连铜）； 10.3丝印湿绿油 10.3.1当产品出现以下设计时，需采用挡油菲林网生产： a. 钻径直径＞4mm且不接受孔边聚油的板； b．线路底铜≥2OZ及及客户有阻焊油墨厚度要求，需采用二次阻焊制作时； c. 钻径直径≤0.60mm且不接受绿油入孔或绿油塞孔的板； d. 其它采用白网印刷。 10.3.2挡油菲林网制作: 1、Ring必须盖油（盖油孔），可接受油墨入孔的，按以下要求制作： 备注：挡油菲林网，需塞孔板的塞孔位置不开挡油Pad（钻孔0.6mm的孔除外） 2、Ring必须盖油（盖油孔），不准W/F入孔，可有每边0.10㎜（MAX）露铜ring 深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕13 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 10.3.3 PTH孔挡光pad标准: 1、Ring不准盖油： *ring size指D/F线路菲林设计之孔挡光pad直径 2、Ring必须盖油，不准W/F入孔，可有每边0.10㎜（MAX）露铜ring: 3、Ring必须盖油，可W/F入孔，不可W/F塞孔，钻孔SIZE小于0.45mm则约5%（MAX）塞 孔； 4、一边ring盖油，一边ring露铜，可W/F入孔，不可W/F塞孔，则盖油面按（3）制作， 露铜面按（1）制作； 5、一边ring 盖油，一边ring露铜，不可W/F入孔，可每边0.10㎜（max）露铜ring 盖油面按（2）制作，露铜面按（1）制作。 6、需要重钻的半边PTH孔或Slot孔(锣坑)处，曝光Film双面加每边比重钻孔钻咀或Slot 孔（锣坑）Size最少大0.025㎜的挡光pad。 10.3.4 NPTH孔挡光pad标准: 深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕14 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 10.4铝片塞孔: 1、铝片厚度：0.25mm±0.02mm；封孔铝片钻孔后，每边需留≥100㎜的空间以方便制网； 2、封孔能力：板厚0.4㎜—2.0mm，钻孔直径0.20mm—0.60㎜； 3、封孔铝片钻咀SIZE： 4、当同1Pnl板同时存在两种或两种以上塞孔孔径时,按如下要求制作塞孔铝片: a.塞孔孔径差在0.20㎜之内的,以取小孔径为标准； b.塞孔孔径差在＞0.20㎜的, 需分两次铝片塞孔，孔径差在0.20㎜之内的用一张铝片塞孔， 孔径差在＞0.20㎜的用一张铝片钻孔； c.塞孔孔径差定义：塞孔孔径差=最大孔-最小孔 10.5塞孔板阻焊菲林塞孔位制作要求： 10．5．1为防止铝片塞孔位冒油上PAD，Via孔铝片塞孔边至阻焊开窗pad的距离要求为:浅色油(绿、黄色阻焊油墨)≥0.15㎜，深色油（黑、蓝、白、紫色阻焊油墨等）要求≥0.20㎜（min）； 若距离小于以上要求的，则建议客户改小塞孔孔径或削阻焊开窗pad，以保证铝片塞孔孔边 到pad的距离，若削阻焊开窗pad距离不能满足要求，阻焊菲林在铝片塞孔孔位加0.075 ㎜的挡光pad。 10.5.2一边ring要求盖油，一边ring要求露铜，盖油塞油via孔盖油面不加挡光pad，露铜面按 Ring不准盖油方法制作菲林，但若该via孔钻嘴size≥0.5mm则需在曝光film对应的挡光 pad中加掏比钻咀单边小0.15㎜的透光pad, via孔钻嘴size＜0.5mm,则不需掏透光pad。 10.5.3若两面要求露铜： 1、板厚≥1.5mm，钻咀≤0.4mm的塞油Via孔，两面可正常开窗（不加透光pad）； 2、板厚＜1.5mm，钻咀≤0.4mm的塞油Via孔，塞油Via孔会穿孔，建议客户取消开窗或不 深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕15 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 塞孔； 3、钻咀＞0.4mm的塞油Via孔会穿孔，建议客户取消开窗或不塞孔。 10.6塞孔底板制作方法： 10.6.1塞孔垫板制作方法: 在对应塞孔位用塞孔铝片钻咀钻咀钻出； 10.6.2底板尺寸需比开料尺寸单边大100㎜； 10.6.3塞孔底板使用厚度为1.6±0.4mm之纤维板钻出； 10.6.4成品孔径=钻嘴直径-0.10㎜（NPTH孔则为钻嘴直径）。 10.7不出现油薄的孔至线路或铜pad的最小距离：NPTH为0.30㎜，PTH为 0.25㎜； 10.9阻焊油墨厚度 10.10保证丝印过油性的最小网格能力: 1、2OZ底铜以下的板，最小网格size为0.20㎜×0.20㎜； 2、22OZ底铜以上（含2OZ）的板，最小网格size为0.38㎜×0.38㎜。 10.11曝光菲林制作标准: 1、挡光pad到盖油pad或线路孔ring的最小sapcing 0.06㎜； 2、挡光pad至少每边比铜pad或孔ring（线路菲林）每边大0.05㎜(A/W)； 深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕16 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 10.12外发HAL之绿油Date code（不连体部分绿油桥做0.15㎜，即阳线条）阴字上锡能力： 1、一次印刷，一次喷锡线宽0.20㎜可上锡； 2、二次印刷，一次喷锡线宽0.25㎜可上锡； 3、阻焊Date code（连体）阴字线宽0.20㎜一次喷锡可上锡； 4、若阻焊Date code超出手工修改范围，则应优先选择制成连体Date code。 11.0丝印碳油 11.1印油Pad比铜PAD每边大0.25㎜，侧面不露铜，如侧面允许露铜，则印油Pad比铜Pad每边大 0.15㎜，最小线粗0.25㎜（A/W）； 11.2若两印油Pad间设计有阻焊桥，则印油Pad最小间距0.15㎜(A/W)，若两印油Pad间设计无阻焊 桥，则印油Pad最小间距0.75㎜（A/W）； 11.3碳油不准渗上孔ring及其它Pad，则碳油菲林印油Pad到孔ring及其它Pad的最小距离0.25 ㎜； 11.4碳油阻值: 1、750Ω (77T丝网single coating)以下； 2、500Ω (51T丝网single coating)以下； 3、300Ω (double coating)以下； 4、200Ω以下（接触电阻）。 5、在10×1（mm）的碳膜上测量，接触电阻指碳油与铜pad接触面的电阻。 12.0丝印白字 12.1最小线粗：0.15㎜； 12.2最小线隙：0.15㎜；阴字字符最小线粗：0.20㎜，最小线隙：0.15㎜； 12.3最小字符内径: 深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕17 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 1、Hoz—1OZ的P/R：0.20㎜ 2、2OZ的P/R：0.25㎜。 12.4如字符内径不够，为避免字符肥油现象,按以下要求设计： 1、按原装设计-0.05㎜做线粗（如0.25㎜线粗做0.20㎜，0.20㎜线粗做0.15㎜，保证层次 感）； 2、必须保证最小线粗0.125㎜ 12.5字符距成品外围：0.25㎜(min)； 12.6白字不准入孔，字符离钻孔边的最小距离:喷锡前、沉金前为0.15㎜；喷锡后、沉金后为0.20 ㎜； 12.7白字不准上Pad，字符离Pad的最小距离:喷锡前、沉金前为0.15㎜；喷锡后、沉金后为0.20 ㎜； 12.8最小对位公差：±0.15㎜。 13.0丝印蓝胶 13.1过油Pad比需印蓝胶焊盘每边大0.40㎜(min)； 13.2过油PAD距喷锡PAD 0.50㎜(min)； 13.3蓝胶厚度： 1、丝网丝印二次：0.10㎜-0.20㎜(51T网)； 2、丝网印刷二次：0.20㎜—0.50㎜(18T网)； 13.4蓝胶塞孔： 13.4.3塞孔铝片塞孔钻咀size比需塞孔单边大0.05㎜,最大为直径2.0mm,1.1-2.0mm塞孔孔径用 铝片塞孔，≤1.0mm以下直接用丝网连塞带印； 13.4.2要求钻咀1.0mm以上的孔，蓝胶不准塞孔，可入孔的，加比孔钻咀小0.15㎜的挡油 深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 版 本﹕C 修 改 号﹕00 页 码﹕18 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 pad,孔径≤1.0mm 以下的钻咀孔则建议客户做塞孔。 14.0外形加工 14.1 最大锣板尺寸：22″×28″。 14.2公差： 14.3锣板能力： 注：1、用于修角、修边的铣刀，最大叠板数相应加1； 2、公差为±0.10mm ，注意控制叠板数。 14.4 制作要求: 1、锣坑边至铜边、孔边的最小距离为0.2 mm ，两锣坑边最小距离为0.64mm ； 2、锣板加工轮廓线与线路孔边之间距≥0.25mm.[如果距离不够,建议移线(有位置)或削线(够线粗)至少有0.2 mm 距离(在满足品质要求的前提下能够大于0.25 mm 最佳),否则成品可能露铜及披锋]； 3、锣板最小加工转角半径:0.4mm 。 14.5铣外形刀径选择: 1、铣刀直径常见规格：0.80mm-2.40mm 、3.175mm 。通常使用的铣刀直径为0.80㎜-2.40mm ，3.175mm 铣刀一般尽量少用； 2、铣内槽刀径：根据外形图或CAD 外形框中最小槽宽及R 内角要求，选择相近最大刀径，例如内角要求R1.0mm （max ），则只能选用直径＜2.0mm 的铣刀； 3、铣外围刀径：根据拼板间距，按2.00mm 、1.60mm 、1.50mm 顺序优先选用，且保证拼板间距大于所选刀径0.25mm 以上； 深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 版 本﹕C 修 改 号﹕00 页 码﹕19 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 4、残条刀径：根据残条大小，优先使用大刀径，一般使用2.40mm ； 5、形公差也是选刀的重要依据，一般小刀能保证小的公差总之，选择铣刀以能满足客户之要求、利于生产效率的提高、成本消耗最低为原则； 6、铣外形补偿：由于客户设计的外形尺寸是成品实际要求的外形尺寸，而铣刀运动的坐标是其中心线，这样铣刀的运动轨迹，对于外形尺寸来说减小了一个铣刀直径，对内槽尺寸来说增大了一个铣刀直径，故编程和生产时，应根据刀径大小及刀的磨损情况考虑和调整相应补偿量，同时，因铣刀加工时受力产生的摆动（Run out ）也要考虑相应的补偿量。 14.6铣外形定位: 14.6.1板边一般采用二钻定位孔定位，交货单元采用单元内定位孔定位，单元内定位孔孔边到外 形边距离要求≥0.3mm ； 14.6.2铣外形定位方式: a.内定位：选取交货单元内的插件孔、NPTH 孔作为定位孔。孔的相对位置尽量在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。主要有单销内定位、两销内定位、三销内定位三种方式，如 下图所示： 图4 单销内定位示意图 图5 两销内定位示意图 单销内定位要求单元外形间隔4.0mm 或以上，并且保证单元间的残条不被铣断，铣板顺序为单元1→单元2→单元3→单元4，并采用逆铣，当残条铣断时，参考外定位法,三销内定位时板边一般不需再进行定位。 b.外定位： 1、当交货单元内客户未设计定位孔，也不允许增加定位孔时，在单元外采取贴胶带进行外定位。主要步骤：1）先铣三个边，注意下刀点和铣板顺序，并且保证单元间的 残条不被铣断； 2）贴白胶带； 3）铣去第四边,铣板时采用1PCS/Stack,如下图所示： 紧定位销 紧定位销 单元1 单元2 单元3 单元4 紧定位销 松定位销 下刀点 深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕20 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 图6 外定位贴胶带法示意图 选择NPTH孔作为定位孔，没有合适的NPTH孔定位时，应ICS询问客户增加NPTH定位孔, 当外形公差特别松及其他特殊情况下才考虑用PTH孔定位。 2、外形定位孔每个交货单元通常选用三个，特殊情况下至少两个，一般不允许用外定位。尽 可能选用不在同一板边的最大距离之孔位。 3、定位销钉直径选择：NPTH孔比钻刀刀径小0.05mm，PTH孔比钻刀刀径小0.15mm。 14.7铣外形顺序: 1、先铣内槽后铣外框，包括外框上有小于±0.125㎜公差的槽；若小条形内槽长度大于30mm且 槽边到外形边的宽度与板厚比＜2倍时则要先铣外框再铣内槽； 2、铣外框、内槽、残条不得使用同一把刀，且每把刀铣完整块板才可换刀； 3、铣外框时优先采用逆铣，铣内槽时优先采用顺铣； 4、若有铣加工二钻，则该钻刀需独立排列； 5、避免刀的振荡，以免造成外形有阶梯状。 14.8铣外形落刀点: 1、落刀点应选在set外框处，避免在unit图形边缘落刀； 2、铣整槽一般从槽端进出刀，避免在槽边进出； 3、在板内拐角处应连续走刀，避免分步走刀； 4、铣外形框时，从离销钉最近的板角落刀、收刀。 14.9铣外形铣残条规定: 为保证吸尘效果良好和避免碎片堵塞吸尘管，碎片的大小必须满足以下： 1、铣残条应连续走刀，避免过多起落刀； 2、碎片≥直径30mm的圆或残条大于30mm×30mm的近长方形，应考虑残条定位,反之则需割残 条； 3、最大残留物不得超过≤直径8mm的圆或长边≤8mm的近长方形。 14.10铣外形加槽端孔: 紧定位 白胶带 产能分析报告 一、产能修改记录及主要产品信息 注：产能分析报告——修改记录 1）产能发生变化时以便及时追踪。如进行增产以达到完全生产能力，此时生产线通过一系列步骤可以达到完全生产能力，则应记录下这些变化。填写论证产能时也应同时填写日期。 2）此次产能分析报告均记作初次提交。 注：产品信息 1）完成产能分析报告的首先要明确需要分析的产品的详细信息。包括产品名称、型号、产能概况、客户需求信息等。 2）必要时应完善产品主要零部件供应商信息，以便及时掌握配套商供货情况，平衡零部件供货影响系数。 二、现有设备产能核算 1、预订工作时间标准 注： 1）单班时间：每班总时间-每班的总计可用小时数。 2）班次：表示的是每天每个工艺操作的班次数。 3）作业率：（总工时-无效工时）/总工时。 人员休息-如果在人员休息的时候，机器也停止运转，则输入每班中机器不运转的时间长度。 计划的维修时间-这是计划的每班中机器停机用于维护的时间长度。 4）年出勤时间：年出勤天数-表示的是每年的工艺运作的天数（扣除法定节假日、双休日）。 5）计算举例：每班8小时、每天2班次、作业率80%、年出勤302天，净可用时间=8*2*80%*302=时。 2、代表产品制程/线能力计算 注： 1）代表产品：所谓代表产品指产品制程包含其他所有产品制造过程包含的所有工艺过程；如存在两种以上产品包含不同工艺过程、需分别取各类型产品代表产品制程并进行线能力分析。 2）评价瓶颈工序应排除可用外协、其他生产线可用设备借代等因素影响。 3）每条生产线选取一种或2种产品作为代表说明制程及瓶颈工序即可，其他产品可直接计算毛产能。3、毛产能核算 注： 1）毛产能核算过程没有排除产品合格率、设备故障率、人员负荷等因素对产能的影响，不能作为需求平衡分析的依据，需进一步平衡。 2）其他产品可根据代表产品计算方法计算出出毛产能。 e 1999年对公司来说，可定义为OEM品质年，此话怎讲?因为从去年HP的PIGLET开始生产后，陆陆续续接到OEM客户的订单，诸如NEC、PANASONIC、广宇、以及最近的通用、INTEL 等等；我们可以从过去的经验与事实，去观察与分析OEM客户非常重视产品的品质管制，认为供货商是产品生产系统的源头或重要的一部份，足以影响产品是否能及时推上市，获得好评的重要关键之一。 因此对于品质管制手法的使用，一直是OEM客户注意的焦点。尤其是制程能力分析(Analysis for Process Capability) 的应用，大家都视为是一新开发产品导入量产阶段的指针， 所以本文的主题将针对制程能力分析来进行研讨。 接下来将透过下列几个问题，来切入正题: 一、制程能力是个什么东西？ 二、制程能力分析在什么时候实施是正确的？ 三、执行制程能力分析前有那些步骤？ 四、制程能力分析的数据要如何评价？ 五、制程能力分析的数据要如何应用？ 六、究竟要量测多少个样品才能计算Cpk？ 七、Cpk 是否能监测连续生产之制程？ 一、制程能力是个什么东西? 所谓『制程能力』就是一个制程在固定的生产因素(条件) 及稳定管制下所展现的品质能力。 那些是「固定的生产因素(条件)」；如设计的品质、模治具、机器设备、作业方法与作业者的训练、作业照明与环境、检验设备、检验方法与检验者的训练….等等皆属之。 什么是「稳定管制」；就是以上因素加以标准化设定后，并彻底实施后，且该制程之测定值，都是在稳定的管制状态之下，此时的品质能力才可说是该制程的制程能力。 制程能力如何表示： 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 2.制程精确度Cp (Capability of precision ) 3.综合评价(不良率p ) 4.制程能力指数Cpk 以上最常用的是Cpk、Cp、Ca，而p比较少有人使用。 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 与 工艺制程能力提升计划 一、水刺产品工艺生产流程： 二、工艺生产流程分析及关键工序流程工艺控制提升点： 纤维原料开松混合 1、纤维原料的混合开松，要求混合均匀、配比准确、预开松效果较好；为下道工序的梳理成网做准备。 2、原料的配比要求控制点，按照生产任务单上料记录核对签字确认；开松混合的关键工艺控制点，预开松的效果及连续顺畅供棉的能力。 3、开松混合工艺能力提升，开包机斜帘、均棉打手、剥棉打手速度合理配置优化和均棉打手隔距的要求合理；能够达到开松混棉的效果也能达到稳定供棉的能力。控制点，均棉打手的隔距在稳定供棉的前提下隔距收小；均棉打手的速度配合斜帘输送棉的速度合理 提升相对速度。混棉开松的标准要求开松出来的纤维松散均匀没有块状。 梳理成网 1、梳理成网，要求成网均匀、清晰、无棉结、克重均匀稳定；为下道产品加固定型（水刺缠结加固）做准备。 2、梳理成网的关键控制点，输出的纤维网均匀，无棉结，克重均匀稳定。 3、梳理成网的关键工艺控制点提升，梳理道夫成网布面均匀度纤维网质量的控制。道夫成网的克重稳定性控制前提，气压棉箱喂入部分棉层横向厚度密度的偏差；关键调整方法下棉箱调节挡板的可视化作业指导及最终产品的克重偏差测试数据对比调整。道夫成网均匀度棉结控制工艺提升点，梳理机主锡林和道夫之间隔距的合理性和调整隔距的偏差，校正的工具隔距片；校准的依据隔距紧凑无偏差；校准的周期每月一次，保障道夫成网速度质量不受运行中的气流影响。成网均匀度控制合理优化道夫的输出纤维网速度提升速度的同时稳定纤维质量减少防止纤维网棉结的产生。 水刺缠结 1、水刺缠结，要求缠结紧密、无水针痕、缠结加固平 制程工程师英文Process Engineer简称PE， 制程工程师也叫工艺工程师。 制程工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节，并制定WI或OI（标准作业指导书）的制程文件，对制程进行管理和控制。制程工程师掌管整个生产各种装配元件及辅助材料的选型与验证，工治具的发明与制作。 制程工程师提高生产效率以及生产良率，降低报废率以及耗材与人力成本。属于整个制造过程的核心人物。 工作内容 一、制作及更新新产品的BOM,并为新产品准备相应的物料； 二、制作新产品的生产工艺流程,标准工时的计算帮助PES安装和调试新产品所需要的设备； 三、对IQC（进料检验）抽检不良的料件进行评审，然后对不良的料件或图纸提出ECR，并且对ECN的发行及追踪； 四、整机的安装，然后通过做各种评估测试（设备和物料方面），使其达到性能最佳； 五、不断改善工艺流程，提高产品的产量及质量，降低生产周期； 六、每天统计产品的良率，及时发现良率低的原因并提出解决方案； 七、各个部门进行沟通，了解产品的最新状况及各个部门遇到的问题，并帮助解决问题； 八、发明制作各种生产辅助工治具，提高作业效率良率。 九、撰写作业指导书（OI或WI），用以指导产线作业； 撰写SOP（标准作业程式）以及各类制程管控文件，用以明确生产流程步骤，保证稳定生产，逐步提高。 发展前景 一个好的PE是很需要耐心和吃苦精神的，当然，还有很多很基础的知识。如果一个公司正常的话，PE是很累的，很累的话也就意味着要解决很多问题，所以还是有很大的成长性的。 制程与工艺是PROCESS翻译成中文的两种不同说法，其实一样，不过涉及很多方面，从新产品导入，Bom与工艺文件制作，工艺的控制与改善，直到成品半成品的出货。应该说做这个职位能为以后更高层次的发展能够打下很好的基础，很多经理（Managers）都是从制程工程师（Process Engineer）出身的。 C P K为什么要定1，1.33，1.67，这几个值？ CPK：ComplexProcessCapabilityindex的缩写，是现代企业用于表示的指标。现今下产品的质量要求越来越高，产品的质量也不是仅仅能保证在公差范围内就能满足要求，因此对产品的质量关注从原来的被动检查产品尺寸转换到对产品加工过程的控制，那么如何来评价某个过程对产品加工质量的控制能力，利用统计学的原理按照一定的时间规律、对加工生产出的产品进行数据统计，通过计算其产品数据的离散度、标准差等数据来表达这个过程中产品的质量波动情况，CPK就在这种情况应运而生。 CPK用数值来表示，该值反映的是制造加工过程控制能力的大小，数值越大表示该过程的控制能力越好，产品的一致性越好，产品的尺寸变化波动越小越靠近中间值；而数值越大表示该过程的控制能力越差，产品的一致性越差，产品的尺寸变化波动越大离散度越大，甚至容易超出两边极限公差。 CPK的计算数据由至少125组数据组成，抽取的数据也有一定的要求（每5件为一组连续数据，每组之间按一定的时间间隔进行），抽取数据时制程必须是无任何异常状态下进行，所以CPK值反应的是某个制程在正常工作状态下的过程控制能力。 下面分别用4态图、柱状图辅助理解这样更直观一些（两侧的竖直线表示产品的尺寸极限，中间的竖直线表示产品的中间值）： 上图的CPK值为0.656，接近0.67，从柱状表示可以看出，虽然产品的尺寸都在极限范围以内，但大部分的产品数据分列在靠近极限值的两端，产品的离散度大；如果某过程的CPK计算数值在0.67左右，意味作该过程的控制能力并不稳定，具有超出产品极限的风险，如果数值小于0.67，加工过程中可能已经有超差极限值得产品存在。 上图的CPK值为1.078，与CPK值为0.656的图形对比可以看出，产品的尺寸的波动范围比前一副图约小一点，更趋近中间值。因此当CPK值增大时，该图反应出的过程控制能力就比CPK值为0.656的过程控制能力要好，那么产品超差两端极限的情况也就更小。 下面分别为CPK值为1.33和1.67左右的图形 从上列4张图片的对比不难看出，当CPK值越大时，过程控制能力越强，加工出的产品越靠近中间值且波动范围越小，产品互换性好质量越高。 PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________ 修订信息表 目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18) 项目打算书 一、项目名称：制程质量保证能力的提升 二、项目目的：建立持续改进的机制和流程，提升发觉问题，堵 住问题，讲清问题的能力， 满足客户需求； 三、项目目标（交付物（DELIVERABLES）） 1、一套质量持续改进的机制流程； 2、一套生产质量看板系统； 3、一套例行实验标准、流程； 4、DOA、QA、PQC、IQC问题的闭环改进机制； 5、新部件质评后第一次上线的质量操纵流程； 6、两个子项目达到目标：机箱划伤问题在线降为1%、在线噪 音操纵流程； 7、减小批量问题损失100万。 四、项目范围(按POS要求) 为了提升组织不断自我完善操纵质量的能力，从2001年9月1日至2002年5月31日，在北京厂实施制程质量保证能力提升项目，使关键质量指标改进流程化、标准化。 五、项目组成员及其职责 包括组织架构、核心TEAM和EXTENDED TEAM。明确SPONSOR、项目治理者（统一为北京厂制造技术进展处）、TEAM LEADER、TEAM MEMBER及其职责。 六、项目推进打算 1、里程碑打算 2、详细甘特图打算 项目甘特图.mpp 七、项目标志 项目目标实现，交付物按期完成。 八、项目资源需求与效益预测 1、所需人工时：380工时 2、收益预测： 2.1减少批量问题的损失100万元； 2.2 对部门持续改善的贡献 ●形成了一套质量持续改善的机制流程； ●建立了一套快速有效解决质量问题的流程； ●摸索了6sigma项目治理的方法，积存一定的经验，可 供其他处参考； ●培养了一些具有6sigma理念、善用6sigma工具解决问 题的团队，为后续推动6sigma的应用起到促进作用； 九、项目的柔性 十、项目风险治理打算 包括：风险评估矩阵和风险治理矩阵。 1、风险评估矩阵 深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕1 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 版 本﹕C 修 改 号﹕00 页 码﹕2 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 1.0目的： 总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE 提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。 2.0 范围 本文件适用于PE 的生产前准备和QA 的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。 3.0开料 3.1开料房工艺能力： 3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm —3.20mm ； 3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm —2.50mm ；生产尺寸：最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm 3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm ；生产尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm （板板厚 ≤0.6mm 的板可不需磨边）。 3.2 经纬向 3.2.1芯板经纬方向识别方法：内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向 （短边为经向，长边为纬向）。 3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向unit ，即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。 3.3大料尺寸 3.3.1单、双面板大料尺寸: 1、常用大料：48”×42”、48”×40”、48”×36”； 2、不常用大料：48”×32” 、48”×30”； 3、非正常大料：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、 48.5”×30.5”、49”×43”、49 ”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73 “、48”×74”、48”×75”。 3.3.2多层板大料尺寸: 1、常用大料尺寸：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5” 2、不常用大料尺寸：49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”× 30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75” 3.4控制最大厚度：3.2mm ；精度误差：±1mm 3.5烘板要求; 3.5.1不同Tg 多层板芯板烘板温度及时间规定如下： CPK (Process Capability Index )的定义：制程能力指数； CPK的意义：制程水平的量化反映;（用一个数值来表达制程的水平）制程能力指数：是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。 与CPK相关的几个重要概念： USL (Upper Specification Limit): 即规格上限; LSL (Lower Specification Limit): 即规格下限; C (Center Line）：规格中心; =(X1+X2+……+Xn)/n 平均值；(n为样本数) T=USL-LSL：即规格公差； δ（sigma）为数据的标准差。标准差是一组数据平均值分散程度的一种度量。一个较大的标准差，代表大部分数值和其平均值之间差异较大；一个较小的标准差，代表这些数值较接近平均值。 例如，A、B两组各有6位学生参加同一次语文测验，A组的分数为95、85、75、65、55、45，B 组的分数为73、72、71、69、68、67。这两组的平均数都是70，但A组的标准差约为17.08分，B组的标准差约为2.16分，说明A组学生之间的差距要比B组学生之间的差距大得多。 (Excel中的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ) ) 样本: 从总体中随机抽取的若干个个体的总和称为样本。组成样本的每个个体称为样品。 样本标准偏差S: 因为标准偏差是用数据整体计算，所以当数据量大太时，就不便以操作,而且不符合现场需要。所以一般情况下, 会用样本标准偏差S来代替σ。 S ≈σ Ca (Capability of Accuracy)：制程准确度，Ca 衡量的是“实际平均值“与“规格中心值”的一致性; 1.对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca; 制程 目录 读音 释义 编辑本段读音 zhì chéng 编辑本段释义 专指：事物运作程序的处理过程。常指计算机芯片框架的运算速度量。 (process)，指的是接受输入将它处理而转变成为输出的活动。 过程，是对整个生产流程的管理是制程人员最重要的能力。 中国人原先都叫工艺，业务流程重组(business process reengineering)，ISO9000中的过程, 和生产中所讲的工艺和制程, 在英文中都叫process。 制程能力 所谓的制程能力是指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)的实际工作能力。制程能力指数是指制程能力满足产品质量标准要求(规格范围等)的程度，或是工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。它是工序固有的能力，或者说它是工序保证质量的能力。这里所指的工序，是指操作者、机器、原材料、工艺方法和生产环境等五个基本质量因素综合作用的过程，也就是产品质量的生产过程。产品质量就是工序中的各个质量因素所起作用的综合表现。对于任何生产过程，产品质量总是分散地存在着。若工序能力越高，则产品质量特性值的分散就会越小；若工序能力越低，则产品质量特性值的分散就会越大。 在管理状态的制程上，该制程具有达成品质的能力，称为制程能力。正确地维持作业的条件或标准且在计数上、经济上良好且安定的制程上，量测产品的品质特性，通常以或有时仅以6 来表示。 制程能力指标(process capability indices ( 与))：制程能力指标是一些简洁之数值，用来表示制程符合产品规格之能力。指标之值可视为 制程之潜在能力，亦即当制程平均值可调到规格中心或目标值时，制程符合规格之能力。指标之值与指标类似，但将制程平均值纳入考虑。 制程能力分析(process capability analysis)：在产品生产周期内统计技术可用来协助制造前之开发活动、制程变异性之数量化、制程变异性相对於产品规格之分析及协助降低制程内变异性。这些工作一般称为制程能力分析(process capability analysis)。 制程能力分析 緒言 在產品生產周期內統計技朮可用來協助制造前之開發活動、制程變異性之數量化、制程變性相對于產品規格之分析及協助降低制 程內之變異性。這些工作一般稱為制程能力分析(process capability analysis)。制程能力是指制程之一致性，制程之變異性可用來衡量制程輸出之一致性。 我們一般是將產品品質特性之6個標准差范圍當做是制程能力之量測。此范圍稱為自然允差界限(natural tolerance limits)或稱為制程能力界限(process capability limits)。圖9-1顯示品質特性符合常態分配且平均值為μ，標准差為σ之制程。制程之上、下自然允差界限為 UNTL=μ+3σ上自然允差界限 LNTL=μ-3σ下自然允差界限 對于一常態分配，自然允差界限將包含99.73%之品質數據，或者可說是0.27%之制程輸出將落在自然允差界限外。如果制程數據之分配不為常態，則落在μ±3σ外之機率將不為0.27%。 (例) 產品外徑之規格為5±0.015cm，由樣本資料得知X=4.99cm，σ=0.004cm，試計算制程之自然允差界限。 (解): UNTL=4.99+3(0.004)=5.002 LNTL=4.99-3(0.004)=4.978 制程能力分析可定議為估計制程能力之工程研究。制程能力分析通常是量測產品之功能參數而非制程本身。當分析者可直接觀察制程及控制制程數據之收集時，此種分析可視為一種真的制程能力分析。因為經由數據收集之控制及了解數據之時間次序性，可推論制程之穩定性。若當只有品質數據而無法直接觀測制程時，這種研究稱為產品特性分析(product characterization)。產品特性分析只可估計產品品質特性之分布，或者是制程之輸出(不合格率)，對于制程之動態行為或者是制程是否在管制內則無法估計。這種性形通常是發生在分析供應商提供之品質數據或者是進貨檢驗之品質資料。 1.目的: 作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。 2.范围:适用于本公司生产的PCB板 3.权责: 3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。 3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组 织生产、工艺、品质、计划评审。 3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。 3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。 4.参考文件: 4.1.生产过程管制程序 4.2.APQP管制程序 4.3.过程FMEA分析管制程序 5.定义: 5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的 提高和降低生产成本。 5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。 5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差， 必须经过特殊审批程序方可采用。 6.作业流程图：无 7.作业内容： 7.1.开料、钻孔 7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟； 7.3.碱性蚀刻 7.4.外层图形转移 7.5.感光阻焊 窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔. 7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。 7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制. . (二數据分類与數据整理 數据可分為計量值數据和計數值數据兩類: 計量值數据是可以連續取值的:如長度,重量,溫度等. 計數值數据是不可以連續取值的:如不合格品數,缺陷數等. 數据的整理可分為兩種形式:1 整理成能夠反映某些信息的統計量 2整理成反映一定規律的圖形 第三章:統計量与統計圖 (一典型常用的統計量 (1 平均數 Xbar (2 極值 X max;Xmin (3 極差 R=X max-Xmin (4 標准偏差σ (二直方統計圖 直方圖是在統計數据頻率數的基礎上,用圖形表示數据分布情況的一种圖形化方法. (1 直方圖的作法 例:在1-50的范圍內,有如下一組數据(50PCS 文件編號 版本A 名稱日期02/08/02頁號章節 3.0 頁版本 A 小頁號 統計其頻數如下: 作其直方圖如下: (二.直方圖的觀察与分析 (1 對圖形形狀的分析:常見的直方圖有以下幾种 工程能力分析与控制 統計量与統計圖 42282726332918243214342230292224222848124293536303414423862832222536 39241828163836212026208181237 ¤à2?0~5 6~1011~1516~2021~2526~3031~3536~4041~4546~50-ó??1236 10 10 8 7 2 1 1 2 3 6 10 10 8 7 2 1 系列2 正常型 偏向型孤島型雙峰型 1正常型 2孤島型:說明在短時間內有异常因素在作用,如原材料發生變化,有不熟練工人替班等.3偏向型:說明加工中心發生了偏移4雙峰型:是由產品混批造成的 5造成這种情況不是生產上的問題,往往是由于測量誤差或分組不當造成的. 文件編號 版本A 名稱日期02/08/02頁號章節 4.0 頁版本 A 小頁號 (一正態分布( nomal distribution 在計量值數据中,應用最廣的一類連續形概率分布為正態分布.正態分布隨机變量X 的分布函數為 正態分布函數密度曲線為 PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣 内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明 前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程 度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太 差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通 过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。 前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。 显性：直接导致产品故障 隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能 大批量生产出来。 内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明 SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF …… 1.目的 根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。 2．引用/参考标准或资料 IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能规范 IPC-A-600F 印制板的验收条件 3．名词解释 3.1 一般名词 双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。 多层印制板（Multilayer printed board）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”。 金属芯印制板（Metal core printed board）：采用金属芯基材的印制板。通常用铝、铜、铁作为金属芯。 刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。 挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。 铜厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。 厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。 成品厚度（Production board thickness或Thickness of finished board）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚”。 3.2 等级定义 进行等级定义的目的： 1、评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善； 2、评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。 工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。 技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会 过程能力分析 过程能力也称工序能力，是指过程加工方面满足加工质量的能力，它是衡量过程加工内在一致性的，最稳态下的最小波动。当过程处于稳态时，产品的质量特性值有99.73%散布在区间[μ-3σ，μ+3σ]，(其中μ为产品特性值的总体均值，σ为产品特性值总体标准差)也即几乎全部产品特性值都落在6σ的范围内﹔因此，通常用6σ表示过程能力，它的值越小越好。 为什么要进行过程能力分析 进行过程能力分析，实质上就是通过系统地分析和研究来评定过程能力与指定需求的一致性。之所以要进行过程能力分析，有两个主要原因。首先，我们需要知道过程度量所能够提供的基线在数量上的受控性;其次，由于我们的度量计划还相当"不成熟"，因此需要对过程度量基线进行评估，来决定是否对其进行改动以反映过程能力的改进情况。根据过程能力的数量指标，我们可以相应地放宽或缩小基线的控制条件。 工序过程能力分析 工序过程能力指该工序过程在5M1E正常的状态下，能稳定地生产合格品的实际加工能力。过程能力取决于机器设备、材料、工艺、工艺装备的精度、工人的工作质量以及其他技术条件。过程能力指数用Cp 、Cpk表示。 非正态数据的过程能力分析方法 当需要进行过程能力分析的计量数据呈非正态分布时，直接按普通的计数数据过程能力分析的方法处理会有很大的风险。一般解决方案的原则有两大类:一类是设法将非正态数据转换成正态数据，然后就可按正态数据的计算方法进行分析;另一类是根据以非参数统计方法为基础，推导出一套新的计算方法进行分析。遵循这两大类原则，在实际工作中成熟的实现方法主要有三种，现在简要介绍每种方法的操作步骤。 非正态数据的过程能力分析方法1:Box-Cox变换法 非正态数据的过程能力分析方法2:Johnson变换法 非正态数据的过程能力分析方法3:非参数计算法 1、目的：规层压工序制程能力的管控。 2、围：适用于层压工序制程能力的管控。 3、职责： 3.1层压工序工艺工程师按规要求管控该工序制程能力； 3.2技术中心负责该规的编制与更新。 5、制程目标 5.1产品能力：详见附件三《层压工序产品能力参数表》 5.2设备能力：详见附件二《层压工序设备能力参数表》 5.3制程能力：详见附件四《层压工序制程能力参数表》 6、工序资源 6.1设备资源：详见附件六《层压工序设备列表》 6.2物料资源：详见附件五《层压工序物料列表》 7、基本原理 7.1棕化 层芯板经过棕化处理后，在铜面形成一层均匀的棕色有机金属膜，可增强铜面与半固化片的结合力，同时在高温压合过程中，阻止铜与半固化片的氨基发生反应。产品实现的基本原理有药水作用原理、设备作用原理等。 7.1.1棕化反应机理 7.1.1.1酸洗 酸洗的主要作用是去除铜表面氧化物，中和残余退膜液，粗化铜面，保证稳定的微蚀、成膜及着色。酸洗段的主要成分为过硫酸钠（NaPS）、H2SO4。其反应机理如下： Cu+CuO+H2SO4+Na2S2O8→2CuSO4+Na2SO4+H2O 影响酸洗效果的因素及影响趋势如下： 7.1.1.2碱洗 碱洗的主要作用是去除铜表面的油污、手指印、轻微氧化物及抗蚀剂残渣。碱式除油剂主要成分为NaOH和H2O。其反应过程是利用热碱溶液对油脂的皂化作用和乳化作用来进行除油。 7.1.1.3水洗 棕化线在酸洗、碱洗、棕化之后均有水洗段，主要目的是去除酸洗、碱洗、棕化缸在板面残留的药水，避免污染下一道工序。 7.1.1.4预浸 预浸的主要作用是活化铜表面以利于棕化处理快速均匀，增强结合力。预浸段的主要成分为活化剂（成分为苯并三唑，乙二醇单异丙基醚和水）。 SPC 概述Statistical Process Control SPC Introduction 统计性统计管理(SPC = Statistical Process Control)? ? Statistical ... ?统计性方法是用Sampling的Data Monitoring 、分析Process 变动时使用。 Process ... ?反复性的事情或者阶段 (SIPOC : Supplier → Input → Process → Output → Customer) Control ... ? Process正在变化的事实早期警报。 警报是指最终Output出来之前纠正问题，能够具有充分的时间 (管理图 : 随着时间工程散布的变化) SPC –对某个 Process掌握品质规格和工程能力状态, 利用统计性资料和分析技法, 在所愿的状态下一直能管理下去的技法。 2 SPC 的发展历史 SPC 的特征：控制过程，防患于未然。 重点在于预防 ?電視機彩色密度 投机?美國：無不合規格產品出廠，注意力在符合規格?日本： 0.3% 超出產品規格，致力於命中目標 製程- 產品-顧客 產品 (Output) Measurement 製程(過程)(Process) 展開 特性 特徵 顧客 滿意 Man Machine Material Method Environmental 4M1E 製程，程序 影響工作結果之所有原因的集合,亦即為達成工作 結果之製造過程中所有活動的集合 管制，控制 確保達到要求標準,必要時採取矯正行動 何謂製程管制 (程序控制) 工作 結果 原材料 方法 環境 機器 人員 原因 手段 特性 目的 PE制程能力分析及评价程序 1 目的 本程序为收集数据，统计、分析制程能力，从而使制程得到有效的管理和监控，确保制程能力之提升之依据。 2 适用范围 适用于本公司之重要制程和制程中之重要参数。 3 术语和定义 PE:Process Engineer制程工程师 4 职责 制程工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节（标准作业指导书），对制程进行管理与控制; 负责模块生产制程良率的提升与制程改善；负责模块生产线，不良品的制程分析与异常处理及改善 5 程序内容 5.1 新产品导入 根据客户要求，制作新产品的生产工艺流程,标准工时的计算,帮忙安装和调试新产品所需要的设备，撰写SOP以及各类制程管控文件，用以明确生产流程步骤 5.2 试产/批量生产 各个环节严格按照各工序的作业指导书进行作业 5.3 管控方法 5.3.1 IPQC巡检时抽查，每1个小时测量10 PCS数据，并测量的结果输入电脑。 5.3.2 监控时机:各项作业条件均检查正常，首件被确认合格后开始收集。 5.3.3 监控频率:每1个小时测量10 PCS数据，根据以下情况做适当的调整： 5.3.4 任一工序若制程能力不足须通知生产停线，工程协同提出改善对策 5.3.5 监控频率:原则上每1个小时测量10 PCS数据，根据以下情况做适当的调整： A 若连续监控1个小时后，制程能力表现非常优秀，可将频率调整为2个小时1PCS B 若连续监控1个小时后，制程能力表现一般，则将频率调整为2个小时15PCS 若连续监控10分钟，制程能力表现差劲，则将频率调整为每个整机都要测试一次。 5.3.6 当监控批出现异常PQC通知生产作出调整，若调整无效，知会PE分析原因并提出 改善对策 5.3.7 将此改善方案（计划）一起，PE联合相关部门解决问题，再次待IPQC确认改善对策 执行有效后，PE并将异常原因和改善对策记录电脑系统 5.3.7 每天统计产品的良率，及时发现良率低的原因并提出解决方案 6 记录 7 相关文件 8 流程图 制程能力指数的计算及判定标准 摘要：工序是产品、零部件制造过程的基本环节，也是品质检验的基本环节。对工序实行严格的工序控制，它能在帮助现代工艺更加富有效率工作的同时，也使现代工艺具有经济上的现实意义。而对工序能力分析时,我们需要通过计算制程能力指数来判断工序能力的大小. 制程能力指数 是指制程能力与制程目标相比较的定量描述的数值，即表示制程满足产品质量标准的程度。一般以Cp或Cpk表示。 Cp:适用于质量标准规格的中心值与实测数据的分布中心值一致，即无偏离的情况下。 Cpk:适用于质量标准规格的中心值与实测数据的分布中心值不一致，即有偏离的情况下。 制程能力指数判定标准 制程能力指数计算 在计算制程能力指数时, 计算取样数据至少应有20组数据，方具有一定代表性；计算Cpk除收集取样数据外，还应知晓该品质特性的规格上下限(USL，LSL)，才可顺利计算其值。 如:某工序的规格要求为10±0.1mm,实际测出50个样本值如下,计算出该工序的Cpk; 传统的方法是用Excel的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差（σ），再计算出规格公差（T），及规格中心值（u）,然后计算出CA值,最后再通过公式计算出CPK.这种方法工作量大,而且工作非常繁琐.为了解决目前这一种情况,可以直接把把数据复制到太友的CPK计算软件里就可以求得CPK来判断该工序能力: 通过CPK计算软件可以得出CPK=0.983,根据上面制程能力指数判定标准可知,该CPK值落在: 0.67≦CPK＜1.00范围内,表示制程不良较多，必须提升能力. 通过对制程能力指数的计算分析,可以了解产品制程的水平，确保产品质量，防止不良品产生。通过其计算结果可以知道产品改善空间,并且可以推估出产品不良率。下面附上CPK与合格率之间的换算表格: 产能分析报告及指标明细 The document was prepared on January 2, 2021 产能分析报告模板及指标明细 一、产能修改记录及主要产品信息 注：产Array能分析 报告— —修改 记录 1） 产能发 生变化 时以便 及时追踪。如进行增产以达到完全生产能力，此时生产线通过一系列步骤可以达到完全生 产能力，则应记录下这些变化。填写论证产能时也应同时填写日期。 2）此次产能分析报告均记作初次提交。 注：产品信息 1）完成产能分析报告的首先要明确需要分析的产品的详细信息。包括产品名称、型号、产能概况、客户需求信息等。 2）必要时应完善产品主要零部件供应商信息，以便及时掌握配套商供货情况，平衡零部件供货影响系数。 二、现有设备产能核算 1、预订工作时间标准 注：Array 1）单班 时间：每 班总时间 -每班的 总计可用 小时数。 2）班 次：表示 的是每天 每个工艺操作的班次数。 3）作业率：（总工时-无效工时）/总工时。 人员休息-如果在人员休息的时候，机器也停止运转，则输入每班中机器不运转的时间长度。 计划的维修时间-这是计划的每班中机器停机用于维护的时间长度。 4）年出勤时间：年出勤天数-表示的是每年的工艺运作的天数（扣除法定节假日、双休日）。 5）计算举例：每班8小时、每天2班次、作业率80%、年出勤302天，净可用时间 =8*2*80%*302=时。 2、代表产品制程/线能力计算 1）代 表产 品：所 谓代表 产品指 产品制 程包含 其他所 有产品 制造过 程包含 的所有 工艺过 程；如 存在两种以上产品包含不同工艺过程、需分别取各类型产品代表产品制程并进行线能力分析。2）评价瓶颈工序应排除可用外协、其他生产线可用设备借代等因素影响。 3）每条生产线选取一种或2种产品作为代表说明制程及瓶颈工序即可，其他产品可直接计算毛产能。 3、毛产能核算 制程能力分析与研究（ ） 一、何谓制程能力 制程能力（ ）又称工序能力，在的核心工具之一的《统计过程控制》（）中解释为“一个稳定过程的固有变差总范围”，其实也就是指处于稳定状态下的工序实际加工能力，即产出品质能够符合工程规格上能力或程度。工序实施的前后过程均应标准化，在非稳定生产状态下的工序所测得工序能力是设有意义的，且工序能力的测定一般是在成批生产状态下进行的，工序能力分析与研究一般应用于产品的开发，设计，试产及量产中，在制程中的关键工序或重要工序也有必要的用到。 还是先看看管制界限、规格值与个别值分配之关系吧！通过图示说明以便让我们对制程能力有一个感性的认知： ＋ ※自然公差遠小於規格公差(σ≤)時， 当σ≤ －时，是最理想情况。如上图所示，个别值分配和规格的关系最佳，因为规格比制程变异大很多，即使制程平均值有很大移动，也不易超出规格界限；至于分配的变异比分配大，但所有个别值仍在规格内；而分布所显示的变异又更大，但仍在规格内。为符合经济上的效益，允许制程平均值适度地偏离规格中心(譬如：分配和)，而不至于产生不良品。如此可避免时常调整机具或寻找非机遇因素等造成之延误成本。甚至考虑减少抽样次数，或者取消使用管制图。 ※自然公差差不多等于规格公差(σ)时， X __ ＋σX __ －σX __ 规格上限() 规格下限() 当σ，如果制程的次数分配与相同则有的产品符合规格；但是当制程平均移动时(如分布)或变异增大时(如分布)，则不良率可能远大于。只有分布的是处于统计管制内，不良品的发生率在可接受的范围之内，可是一但发生非机遇因素的变异，应立即加以矫正。 ※自然公差大于规格公差(σ＞)时， 当σ＞时，表示制程处于非常不理想的状况下，如上图次数分布，超出规格的上下限的不良率在不可接受的范围内；换句话说，制程无制造符合规格产品的能力。 二、制程能力主要指数及判定处理 客户在参观工厂或企业时，往往会问到“”，“不合格品率”，“直通率”或“σ”（西格玛）值，及某些工序的其实这些都是衡量制程能力，产品质量的一种指标。 鉴于制程能力指一定时间得于控制状态下的实际力的能力，能力越高，则产品品质特性的分散就小；能力越低，则产品品质特性分散就越大。过程能力反映普遍原因引起的变差，并且对系统采取管理措施来提高能力。有许多技术可用来评定处于统计控制状态过程的能力，当分布图形是正态的，则可用下述的技术，该技术只包括以控制图上的数据为基础的简单的计算。用过程均值作为分布的位置，用标准偏差来表示测量的分布宽度，标准差是用包含平均极差的简单公式计算出来。 能力指数可分为两类：长期的和短期的。短期能力的研究是从一个操作循环中获取的测量为基础的。这些数据用控制图分析后作为判定该过程是否存在统计控制状态下运行的依据。若未发现特殊原因，可以计算短期的能力指数。这种研究通常用于由客户提出过程中生产出来的首批产品。还有一种用途是机器设备的能力研究，是用来验证一个新的或经过修改的过程实际性能是否合乎工程参数。长期能力研究包括通过很长一段时间内所进行的测量应在足够长的时间内收集数据。同时这些数据应能包含所有能预计到的变差的原因，很多变差原因可能在短期研究时还没有观察到。当收集足够的数据后，将这些数据画在控制图上。若未发现变差的特殊原因，便可以计算长期的能力和性能指数。 所有的能力量度指数必须满足以下四个条件： .产生的数据的过程必须受控，即处于统计稳定状态； .过程的数据的单个测量值基本处于正态分布； .规范是以顾客要求为基础的； .存在一种将计算的指数看成“真实”的指数的意愿。产能分析报告
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