封装专用英语词汇概要
常见封装形式简介
DIP=Dual Inline Package=双列直插封装
HDIP=Dual Inline Package with Heat Sink=带散热片的双列直插封装
SDIP=Shrink Dual Inline Package=紧缩型双列直插封装
SIP=Single Inline Package=单列直插封装
HSIP=Single Inline Package with Heat Sink=带散热片的单列直插封装
SOP=Small Outline Package=小外形封装
HSOP=Small Outline Package with Heat Sink=带散热片的小外形封装
eSOP=Small Outline Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的小外形封装
SSOP=Shrink Small Outline Package=紧缩型小外形封装
TSSOP=Thin Shrink Small Outline Package=薄体紧缩型小外形封装TQPF=Thin Profile Quad Flat Package=薄型四边引脚扁平封装PQFP=Plastic Quad Flat Package=方形扁平封装
LQPF=Low Profile Quad Package=薄型方形扁平封装
eLQPF=Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装
DFN=Dual Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装
QFN=Quad Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装
TO=Transistor package=晶体管封装
SOT=Small Outline of Transistor=小外形晶体管
BGA=Ball Grid Array=球栅阵列封装
BQFP=Quad Flat Package With Bumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD=Computer Aided Design=计算机辅助设计
CBGA=Ceramic Ball Grid Array=陶瓷焊球阵列
CCGA=Ceramic Column Grid Array=陶瓷焊柱阵列
CSP=Chip Size Package=芯片尺寸封装
DFP=Dual Flat Package=双侧引脚扁平封装
DSO=Dual Small Outline=双侧引脚小外形封装
3D=Three-Dimensional=三维
2D=Two-Dimensional=二维
FCB=Flip Chip Bonding=倒装焊
IC=Integrated Circuit=集成电路
I/O=Input/Output=输入/输出
LSI=Large Scale Integrated Circuit=大规模集成电路
MBGA=Metal BGA=金属基板BGA
MCM=Multichip Module=多芯片组件
MCP=Multichip Package=多芯片封装
MEMS=Microelectro Mechanical System=微电子机械系统
MFP=Mini Flat Package=微型扁平封装
MSI=Medium Scale Integration=中规模集成电路
OLB=Outer Lead Bonding=外引脚焊接
PBGA=Plastic BGA=塑封BGA
PC=Personal Computer=个人计算机
PGA=Pin Grid Array=针栅阵列
SIP=System In a Package=系统级封装
SOIC=Small Outline Integrated Circuit=小外形封装集成电路SOJ=Small Outline J-Lead Package=小外形J形引脚封装SOP=Small Outline Package=小外形封装
SOP=System On a Package=系统级封装
WB=Wire Bonding=引线健合
WLP=Wafer Level Package=晶圆片级封装
常用文件、表单、报表中英文名称
清除通知单Purge notice
工程变更申请ECR(Engineering Change Request)持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案Dell Projec t
收据Receipt
数据表Data sheet
核对表Check list
文件清单Documentation checklist
设备清单Equipment checklist
调查表，问卷Questionnaire
报名表Entry form
追踪记录表Tracking log
日报表Daily report
周报表Weekly report
月报表Monthly report
年报表Yearly report
年度报表Annual report
财务报表Financial report
品质报表Quality report
生产报表Production report
不良分析报表FAR(Failure analysis report)
首件检查报告First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report
一份更新报告An undated report
一份总结报告A final report
纠正与改善措施报告(异常报告单)CAR(Corrective Action Report)
出货检验报告Outgoing Inspection Report
符合性报告（材质一致性证明）COC(Certificate of Compliance)稽核报告Audit report
品质稽核报告Quality audit report
制程稽核报告Process audit report
5S稽核报告5S audit report
客户稽核报告Customer audit report
供应商稽核报告Supplier audit report
年度稽核报告Annual audit report
内部稽核报告Internal audit report
外部稽核报告External audit report
SPC报表(统计制程管制)Statistical process control
工序能力指数(Cpk)Process capability index
（规格)上限Upper limit
（规格）下限Lower limit
规格上限Upper Specification Limit(USL)
规格下限Lower Specification Limit(LSL)
上控制限（或管制上限）Upper Control Limit(UCL)
下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)
最大值Maximum value
平均值Average value
最小值Minimum value
临界值Threshold value/critical value MRB单(生产异常通知报告)Material Review Board Report
工艺流程图Process Flow Diagram
物料清单（产品结构表/用料结构表）BOM(Bill of Materials)
合格供应商名录AVL(Approved Vendor List)
异常报告单CAR
工程规范报告通知单（工程变更通知）ECN
TECN
自主点检表Self Check List
随件单（流程卡）Traveling Card(Run Card)
压焊图Bonding diagram
晶圆管制卡Wafer inspection card
晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems
订购单PO(Purchase Order)
出货通知单Advanced Ship Notice
送货单/交货单DO(Delivery Order)
询价单RFQ(Request for quotation)
可靠性实验报告Reliability Monitor Report
产品报废单PSB
特采控制表CRB
返工单PRB
异常处理行动措施OCAP
减薄：
Wafer[‘weif?]n.威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind[ɡraind]vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾
Crack[kr?k]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Ink[i?k]n.墨水,油墨
Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）
Dot[d?t]n.点,小圆点
Mounting[‘maunti?]n.装备,衬托纸
Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带
Size[saiz]n.大小,尺寸，尺码
Thick[θik]adj.厚的，厚重的
Thickness[‘θiknis]n.厚(度),深(度)宽(度)
Position[p?‘zi??n]n.方位，位置
Rough[r?f]adj.粗糙的;不平的
Fine[fain]adj.美好的,优秀的,优良的,杰出的
Speed[spi:d]n.速度,速率
Spark[spɑ:k]n.火花;火星
Out[aut]adv.离开某地,不在里面；(火或灯)熄灭
Grindstone[‘ɡraindst?un]n.磨石、砂轮
Mount[maunt]vt.&vi.装上、配有
Mounter装配工;安装工;镶嵌工
Mounting[‘maunti?]n.装备,衬托纸
Magazine[,m?ɡ?‘zi:n]n.杂志,期刊，弹药库（传递料盒）Cassette[k?‘set]n.盒式录音带；盒式录像带
Inspect[in‘spekt]vt.检查，检验，视察
Inspection[in‘spek??n]n.检查，视察
Card[kɑ:d]n.卡,卡片,名片
划片：
Saw[s?:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动
Sawing['s?:i?]n.锯,锯切,锯开
Film[film]n.影片,电影（薄膜，蓝膜）
Frame[freim]n.框架，骨架，构架
Clean[kli:n]adj.清洁的,干净的；纯净的
Cleaner[‘kli:n?]n.作清洁工作的人或物
Oven[‘?v?n]n.烤箱,炉
Cassette[k?‘set]n.盒式录音带；盒式录像带
Handler[‘h?ndl?]n.(物品、商品)的操作者
Scribe[skraib]n.抄写员,抄书吏
Street n.大街,街道
Blade[bleid]n.刀口,刀刃,刀片
Cut[k?t]vt.&vi.切,剪,割,削
Speed[spi:d]n.速度,速率
Spindle[‘spindl]n.主轴，(机器的)轴
Size[saiz]n.大小,尺寸,尺码
Cooling['ku:li?]adj.冷却(的)
Kerf[k?:f]n.锯痕,截口,切口
Width[widθ]n.宽度,阔度,广度
Chip[t?ip]n.碎片、缺口
Chipping[‘t?ipi?]n.碎屑,破片
Crack[kr?k]vt.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙
Missing[‘misi?]adj.失掉的,失踪的,找不到的
Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）
Saw[s?:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动
Street[stri:t]n.大街,街道
Film[film]n.影片,电影（薄膜，蓝膜）
Frame[freim]n.框架，骨架，构架
Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带
Bubble['b?bl]n.泡,水泡,气泡
mount---贴wafer---晶圆frame---框架
blade---刀片
tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料
un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气
pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准
ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制
cover---盖子device---产品data---数据saw---切割
water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器
wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查
feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度
new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗
center---中心chip---崩边change---变换enter---确认
Off center---偏离中心broken---破的alarm---报警上芯：
Attach[?‘t?t?]vt.&vi.贴上;系;附上
Bond[b?nd]n.连接,接合,结合vt.使粘结,使结合
Bonder[‘b?nd?]n.联接器,接合器,粘合器
Die attach material epoxy粘片胶
Epoxy[e‘p?ksi]n.环氧树脂（导电胶）
Material[m?‘ti?ri?l]n.材料,原料
Non-conductive epoxy绝缘胶
Conductive[k?n‘d?ktiv]adj.传导的
Dispenser[dis‘pens?]n.配药师,药剂师
Nozzle[‘n?zl]n.管嘴,喷嘴
Rubber[‘r?b?]n.(合成)橡胶，橡皮
Tip[tip]n.尖端,末端
Die pick-up tool吸嘴
Tool[tu:l]n.工具,用具
Collect[k?‘lekt]vt.收集,采集（吸嘴）
Ejector[i‘d?ekt?]n.驱逐者,放出器,排出器
Pin[pin]n.针,大头针,别针
Lead Frame引线框架
Lead[li:d]vt.&vi.带路,领路,指引
Frame[freim]n.框架，骨架，构架
Magazine[,m?ɡ?‘zi:n]n.杂志,期刊（料盒）
Curing[‘kju?ri?]n.塑化,固化,硫化,硬化
Oven[‘?v?n]n.烤箱,炉
Scrap[skr?p]n.小片,碎片,碎屑
Dent[dent]n.凹痕,凹坑
Die Lift-off晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）
Skew[skju:]adj.歪,偏,斜
Misorientation[mis,?:rien‘tei??n]n.定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时
Post squeeze del写胶后气压延时
Squeeze[skwi:z]vt.榨取,挤出n.挤,榨,捏
Eject[i‘d?ekt]vt.&vi.弹出,喷出,排出
Delay[di'lei]n.延迟
Height[hait]n.高度,身高
Level[‘levl]n.水平线,水平面;水平高度
Head[hed]n.头部，领导,首脑
Eject up delay顶针延迟
Eject up heigh t顶针高度
Bond level粘片高度
Pick Level捡拾芯片高度
Head pick delay粘接头拾取延迟
Head bond delay粘接头粘接延时
Pick delay捡拾芯片延时
Bond delay粘接芯片延时
Index[‘indeks]n.索引;标志,象征;量度
Clamp[kl?mp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具
Index clamp delay步进夹转换延时
Index delay框架步进延时
Shear[?i?]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀
Test[test]n.测验,化验,试验,检验
Die shear test推晶试验
Thickness['θiknis]n.厚(度),粗
Coverage[‘k?v?rid?]n.覆盖范围
Epoxy thickness&coverage导电胶厚度和覆盖率
Orientation[,?:rien‘tei??n]n.方向,目标
Die Orientation芯片方向
Void[v?id]adj.空的,空虚的n.太空,宇宙空间;空隙,空处;空虚感,失落感
Epoxy void导电胶空洞
Chip[t?ip]n.碎片
Damage[‘d?mid?]vt.&vi.损害,毁坏,加害于n.损失,损害,损毁
Chip damage芯片损伤
Backside[‘b?ksaid]n.臀部,屁股，背面
Chip backside damage芯片背面损伤
Tilt[tilt]vt.&vi.(使)倾斜
Tilted die芯片歪斜
Epoxy on die芯片粘胶
Crack[kr?k]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙
Crack die芯片裂缝/芯片裂痕
Lift[lift]vt.&vi.举起,抬起n.抬,举
Lifted die翘芯片
Misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置
Misplaced die设置芯片
NO die on L/F空粘
Insufficient[,?ns?‘fi??nt]adj.不足的,不够的Insufficient epoxy导电胶不足
Epoxy crack导电胶多胶
Epoxy curing银浆烘烤
Edge[ed?]n.边,棱,边缘
Partial[‘pɑ:??l]adj.部分的,不完全的
Mirror[‘mir?]n.镜子
Missing[‘misi?]adj.失掉的,失踪的,找不到的
Edge die/partial die边缘片/边沿芯片
Mirror die光片/镜子芯片
Missing die掉芯/漏芯/掉片
Splash[spl??]vt.使(液体)溅起vi.(液体)溅落
Splatter[‘spl?t?]vt.&vi.(使某物)溅泼
Diagram[‘dai?ɡr?m]n.图解,简图,图表
Ink splash/ink splatter墨溅
Die bonding diagram上芯图
Die shesr test推片实验/推晶试验
Die shear tester推片试验机
Die shesr tool推片头
Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀
Wafer mapping system芯片分级系统
System['sist?m]n.系统;体系
wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶
substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数
manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误
input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力
vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针
statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机
thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整
contact---接触cover---覆盖device---产品
chip---崩边
pause---暂停elevator---升降机initial---初始化alignment---校准
cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈
temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号
nozzle---点胶头writer---划胶头
压焊：
Wire[‘wai?]n.金属丝,金属线;电线,导线
Bond[b?nd]n.接合,结合vt.使粘结,使结合
Wire bond/Wiring bonding压焊/焊丝/球焊
Gold wire金丝
Pad[p?d]vt.给…装衬垫,加垫子n.垫,护垫
Bond pad焊点、铝垫
1st bond第一焊点
Pad size焊点尺寸/铝垫尺寸
Capillary[k?‘pil?ri]n.毛细管;毛细血管（劈刀）
Pitch[pit?]程度;强度;高度
Pad pitch铝垫间距/焊点间距
Elongation[i:l??‘ɡei??n]n.延长;延长线;延伸率
Breaking[‘breiki?]n.破坏,阻断
Load[l?ud]n.负荷;负担;工作量,负荷量
Breaking Load破断力
Pull[pul]vt.&vi.拉,扯,拔
Shear[?i?]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀
Wire pull/ball pull（焊丝）拉力
Wire shear/ball shear（焊丝）推力
Ultrasonic[,?ltr?‘s?nik]adj.(声波)超声的
Power[‘pau?]n.功力,动力,功率
Force[f?:s]n.力;力量;力气
Ultrasonic power超声功率
Bonding force压力
Bonding time时间
Temperature[‘temp?rit??]n.温度,气温
Bonding temperature温度
Ultrasonic wire bonding超声波压焊
EFO打火烧球
loop[lu:p]n.圈,环,环状物
Loop height孤高
Wire pull test拉力试验
Ball shear test金球推力试验
PIN1第一脚
Ball height球高
Ball diameter球径
Cratering[‘kreit?ri?]n.缩孔;陷穴（弹坑）
KOH etching test KOH腐蚀试验
Bond Cratering test压焊腐蚀试验(弹坑试验)
Thermal[‘θ?:m?l]adj.热的，热量的Compression[k?m‘pre??n]n.挤压,压缩
TCB（Thermal Compression Bond）热压焊
Bonding Diagram压焊图/布线图
Wrong Bonding布线错误
Incomplete[,?nk?m‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond焊不牢
No bonding无焊
N2BOX氮气柜
RTPC实时过程监控
Tray[trei]n.盘子,托盘
Handing Tray产品盘
FBI压焊后目检
FBI insp-M/C压焊检验机
Microscope[‘maikr?sk?up]n.显微镜
Low Power Microscope低倍显微镜
Flux[fl?ks]n.熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook[huk]vt.&vi.钩住,吊住,挂住Wire pull hook线钩（测拉力）
Ball shear tool推球头（测推力）
Metal[‘metl]n.金属
Discolor[dis‘k?l?]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色
Oxide[‘?ksaid]n.氧化物
Metal Discolor铝条变色
Bond Pad Discolor铝垫变色
Bond Pad Oxide铝垫氧化
Stick[stik]vt.&vi.粘贴,张贴
Peeling[‘pi:li?]n.剥皮,剥下的皮
Cratering[‘kreit?ri?]n.缩孔;陷穴（弹坑）
Nonstick bond on pad铝垫不粘
Bond pad peeling铝垫脱落
Bond pad cratering铝垫弹坑
Limit[‘limit]vt.限制;限定
Scratch[skr?t?]vt.&vi.抓,搔，刮伤
Over rework limit超过返工数
Bond remove/scratch剔球划伤
Ball bond non-stick金球脱落
Ball to large（small）金球过大（小）
Ball bond short金球短路
Non-stick on lead引脚脱落（鱼尾脱落）
misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置
connection[k?‘nek??n]n.连接,联结
Misplaced bond on LD压焊打偏
Wire broken断线
Missing wire漏打
Wrong connection错打
defective[di‘fektiv]adj.有缺陷的，欠缺的
Defective looping弧度不良
Sagging[‘s?ɡi?]n.下垂[沉,陷],松垂,垂度
Loop sagging弧度下陷
Low loop弧度太低
High loop弧度太高
Loop short弧度短路
Overhang[,?uv?‘h??]vt.伸出;悬挂于…之上
Residue[‘rezidju:]n.剩余,余渣
Distortion[dis‘t?:??n]n.歪曲,曲解
Wire overhang on LD跨越引线框架
Wire residue残丝
LF distortion引线框架变形
Quantity[‘kw?ntiti]n.数目,数量
Mismatch[‘mis’m?t?]vt.使配错,使配合不当
Scrap[skr?p]n.废料vt.废弃,丢弃
Scratch[skr?t?]vt.刮伤
Quantity Mismatch数量不符
Empty M.not scrap空粘未报废
Gold Wire Scratch金丝受损
Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏Contact search---接触测高
Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wire spool—送线卷轴
Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO---电子打火Linear power---线性马达Vacuum sensor---真空感应器Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查Wire pull—拉线Ball shape—推球Ball size—焊球大小
Ball thickness—焊球高度Loop height—线弧高度
Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损Fine adjust–精确调整
Conversion–换产品1st bond non stick—第一点不粘
2nd bond non stick—第二点不粘peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形servo motor—伺服电机
weld off---管脚脱焊crater---裂缝gold wire---金线missing ball---球未烧好weak bond---虚焊
塑封：
Mold[m?uld]n.模子,铸型vt.浇铸,塑造Molding[‘m?uldi?]n.成型（塑封）
Compound[‘k?mpaund]n.复合物,化合物
Moiding M/C；Mold Press塑封机
Press[pres]n.印刷机
Heater[‘hi:t?]n.加热器;炉子
Pre-heater预热机
Chase[t?eis]n.追捕,追猎
Mold die/Mold chase塑封模具
MGP mold MGP多缸模具
Auto mold自动包封机
load[l?ud]vt.&vi.1把…装上车[船]2装…loader['l?ud?]n.装货的人,装货设备,装弹机Auto L/F loader自动排片机
handler[‘h?ndl?]n.(动物)驯化者（抓手）temperature[‘temp?rit??]n.温度,气温
Pre-heat Temperature料饼预热温度
Mold Temperature模具温度
Clamp[kl?mp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Pressure[‘pre??]n.压(力),压强
Clamp Pressure合模压强
Transfer pressure注塑压强
Transfer[tr?ns‘f?:]vt.&vi.转移;迁移n.转移Curing[‘kju?ri?]n.塑化,固化,硫化,硬化Curing time固化时间
Curing temperature固化温度
Pre-heat Time（料饼）预热时间
Transfer speed注塑速度
Transfer time注塑时间
PMC time(Post Mold Cure Time)后固化时间
Load/unload上料/下料
Sweep[swi:p]vt.&vi.扫,打扫,拂去
Wire Sweep冲丝
Open开路
Short短路
Fill[fil]vt.&vi.(使)充满,(使)装满,填满Underfill['?nd?fil]n.(孔型)未充满
Body underfilled胶体未灌满
Incomplete[,?nk?m‘pli:t]adj.不完全的,未完成的
Incomplete mold未封满
Chip[t?ip]n.碎片，缺口
Chip package/body chip-out崩角
Porosity[p?:‘r?siti]n.多孔性,有孔性
Porosity Body胶体麻点
Bubble[‘b?bl]n.泡,水泡,气泡
Blister[‘blist?]n.气泡vt.&vi.(使)起水泡Smear[smi?]vt.弄脏,弄污n.污迹,污斑Surface[‘s?:fis]n.面,表面
Roough surface不均匀（表面）
Delaminate[di:‘l?m?neit]v.将…分层,分成细层Delaminating分层
Void[v?id]adj.空的,空虚的
PKG Void胶体空洞
Deep[di:p]adj.深的
Scratch[skr?t?]vt.刮伤
Body deep scratch胶体刮痕
Dimension[di‘men??n]n.尺寸,度量
Mold PKG dimension塑封体尺寸
BTM width/length背面宽/长
Top width/length正面宽/长
PKG thick塑封体厚度
Mismatch[‘mis’m?t?]vt.使配错,使配合不当
Mold mismatch/PKG mismatch包封偏差(胶体错位) Offset[‘?fset]vt.抵消,补偿Misalignment[‘mis?lainm?nt]n.未对准
Mold offset/PKG misalignment偏心
PMC（post mold cure）后固化
Dummy[‘d?mi]n.人体模型
Strip[strip]vt.剥去,剥夺,夺走
Dummy molded strip空封
Mold flash废胶
Gate[ɡeit]n.门,栅栏门
Mold gate注浇口、进浇口
Remain[ri‘mein]n.剩余物;残余
Gate remain小脚
Compound[‘k?mpaund]n.复合物,化合物
Aging[‘eid?i?]n.老化,成熟的过程Compound Aging料饼醒料（回温过程）
Locator[l?u‘keit?]n.表示位置之物,土地
Block[bl?k]n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block定位块
Ejector[i‘d?ekt?]n.驱逐者,放出器
Pin[pin]n.大头针,别针，针
Depth[depθ]n.深,深度
Ejector Pin顶针
E-pin Depth顶针深度
Storage[‘st?:rid?]n.储藏处,仓库
Cold room/compound storage冷藏库/料饼存放库Air[??]n.空气
Gun[ɡ?n]n.枪,炮
Coating[‘k?uti?]n.涂层,覆盖层
Material[m?‘ti?ri?l]n.材料,原料,素材,资料
Air Gun气枪
Die Coating芯片涂胶
Auto die coating M/C芯片涂胶机
Die Coating Material覆晶胶
Cart[kɑ:t]n.手推车
ASS’YB Cart后站推车
Tablet[‘t?blit]n.药片、胶囊
Loader[‘l?ud?]n.装货的人,装货设备,装弹机Preheater[‘pri:’hi:t?]n.预热器
Fixture[‘fikst??]n.(房屋等的)固定装置
Auto Tablet Loader自动排胶粒机
Compoud Preheater高频预热机
Load/Unload Fixture上料/下料架
Tablet Magazine胶粒盒
Compoud Tablets塑封料饼
Molding Cleaning Compoud洗模饼
misorientation[mis,?:rien‘tei??n]n.定向误差,取向误差
PKG Misorientation胶体压反
Mold flash on lead塑封溢胶
Mold crack胶体裂痕
Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable–预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over–翻转器Degate–切料口Bearing---轴承Picker---爪子Pusher–推动器Cull bin–垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵Mornitor–显示器
Cable–导线Profile---温度曲线Alarm---报警Error---错误Driver---驱动Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Guide–导轨Substrate---基板Device---产品种类Lot Traveller---随工单
Magazine---盒子Cylinder–汽缸Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止Gripper--夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度
Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶
Semiconductor---半导体Molding–模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警
Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位Package mismatch---模封错位
Resin Hole/Void---气孔Foreign materials---外来物
Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙
Wrong Orientation---模封方向反Eng.Sample---工程师样品
Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME---损坏
Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估
Crack package---树脂开裂SPC sample---SPC样品
切筋Trim-Form
1切筋Trimming Dambar cut
2切筋模Trim die
3成形模Form die
4分离模singulate
5冲废De-junk
6检测Inspection外观检测
7再成型机模具Reform Die
8再成型机Reform system
9料盘Plastic tray
10连筋Uncut dambar
11毛刺burr
14溢料Junk
15裂纹Crack
16离层（分层）Delaminating
17管脚反翘Lead tip bend
18筋未切Dam-bar uncut
19筋凸出Dam-bar protrusion 20筋切入Dam-bar cut in
打印Marking
1打印Marking
2印章Marking layout
3激光打印Laser marking
4油墨打印Ink(UV)marking
5正印Top side mark
6背印Back side mark
7镜头Lens
8打印不良\模糊Illegible marking
9漏打No marking
10断字Broken character
11缺字Missing character
12印字倾斜Slant marking
13印记错误Wrong marking
14重印Remark
15印字模糊（褪色）Fade mark
16印字粘污Smear
19电流current
21字体（字形）Font
22定位针Location pin
税务方面专业词汇
税务方面专业词汇中英对照字母表顺序排列Accrued tax 应计未付税款 Across-the-board tax cut 全面减税 Addition tax 追加税 Adjudication of tax 税收裁定 Administrative charges 行政性收费 After-tax income 税后所得 Agricultural tax 农业税 Allowance for income tax 所保税减免 Amount withheld 扣缴税额 Animal slaughter tax 屠宰税 Annual tax payable report 年度纳税申报表 Anti-evasion measures 反逃税措施 Appeal 税务申诉 Assess 估价
Assessment percentage 估价率 Assessment ratio 征税比率 Assessment 查定税款 Authorized tax collection 税收代征 Authorized tax withholding and collection 税收代后代缴Average rat of tax 平均税率 Back payment 补交拖欠税款 Blanket exemption 全部免税 Bonus tax 奖金税 Business tax 营业税 Cascading taxation 重复征税 Category of taxes 税种 Certificate of compliance 税款缴款证明书 Certificate of tax payment 完税证 Collected amount 征税额
项目管理英文词汇
项目管理英文词汇 ABC Activity Based Costing 基于活动的成本核算 ABM Activity Based Management 基于活动的管理 ACWP Actual Cost of Work Performed 已完成工作实际成本 ADM Arrow Diagram Method 箭线图方法 ADP Automated Data Processing 自动化数据处理 ADR Alternative Dispute Resolution 替代争议解决方案 AF Actual Finish Date 实际完成日期 AFE Application for Expenditure 支出申请 AFE Authority for Expenditure 开支权 ALAP As-Late-As-Possible 尽可能晚 AMR Advanced Material Release 材料提前发布 AOA Activity on Arc 弧线表示活动双代号网络 AOA Activity on Arrow 箭线表示活动双代号网络 AON Activity on Node 节点表示活动单代号网络 AOQ Average Outgoing Quality 平均出厂质量 AOQL Average Outgoing Quality Limit 平均出厂质量限度 APMA Area of Project Management Application 项目管理的应用领域APR Acquisition Plan Review 采购计划评审 AQL Acceptable Quality Level 可接受质量水平 AS Actual Start Date 实际开始日期 ASAP As-Soon-As-Possible 尽快 ATP Acceptance Test Procedure 验收测试过程 AUW Authorized Unpriced Work 批准的未定价工作 BAC Budget at Completion 完工预算 BAC Baseline at Completion 完成/完工基线 BATNA Best Alternative to Negotiated Agreement 协议外最佳方案BCM Business Change Manager 商业变更经理 BCWP Budgeted Cost of Work Performed 已完工作预算成本 BCWS Budgeted Cost of Work Scheduled 计划工作的预算成本 BEC Elapsed Cost 计划工作的预算成本 BOOT Build, Own, Operate, Transfer 建造拥有经营转让 BPA Blanket Purchase Agreement 一揽子采购协议 BSA Balanced Scorecard Approach 平衡记分卡方法 C/SCSC Cost/Schedule Control System Criteria 成本控制系统标准? C/SSR Cost/Schedule Status Report 成本/进度状态报告 CA Control Account 控制帐目 CAD Computer Aided Drafting/Design 计算机辅助制图/设计 CAM Cost Account Manager 成本帐目经理 CAM Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造 CAM Control Account Manager 控制帐目经理 CAP Cost Account Plan 成本帐目计划
封装专用英语词汇
实用文档 文案大全常见封装形式简介 DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装 HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装 SDIP = Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装 SIP = Single Inline Package = 单列直插封装 HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装 SOP = Small Outline Package = 小外形封装 HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装 eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装 SSOP = Shrink Small Outline Package = 紧缩型小外形封装TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装 TQPF = Thin Profile Quad Flat Package= 薄型四边引脚扁平封装 PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装 LQPF = Low Profile Quad Package = 薄型方形扁平封装 eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed
计算机专业英语单词64372
1.1 computer 计算机information processing 信息处理hardware 硬件software 软件 program 程序 general-purpose machine 通用（计算）机special-purpose machine 专用（计算）机instruction 指令 set of instruction 指令集，指令系统 input device 输入设备 output device 输出设备 Input/Output (I/O) 输入/输出main memory 主存储器 central processing unit (CPU) 中央处理器 bus 总线microcomputer 微型计算机minicomputer 小型计算机mainframe 主机，特大型机 desktop computer 台式计算机personal computer (PC) 个人计算机operating system 操作系统 disk 磁盘 Digital Video Disk (DVD) 数字视[频光]盘Computer Disk Read-Only Memory (CD-ROM) 光盘只读存储器 keyboard 键盘 mouse 鼠标 audio 声[音]频的，声音的interface 接口peripheral 外围，外围设备monitor 监视，监视器 reset 复位 1.2 instruction 指令 instruction set 指令系统，指令集 processor 处理器 operation 操作、操作码、操作码指令operand 操作数 register 寄存器 clock 时钟megahert(MHz) 兆赫 control unit 控制器，控制部件decode 译码，解码arithmetic and logic unit (ALU) 算术/逻辑部件word size (word length) 字长 machine language 机器语言 1.3 hierarchical memory 存储器层次结构 cache 高速缓冲存储器,高速缓存 chip 芯片 on-chip cache 单片高速缓存 silicon-die 硅片magnetic disk 磁盘 main memory 主存储器 paged virtual memory 页式虚拟存储器Random Access Memory (RAM) 随机（访问）存储器 Read Only Memory (ROM) 只读存储器 boot 引导，启动，自举Compact Disk ROM (CD ROM) 只读光盘 disk drive 磁盘驱动器 floppy disk (diskette) 软磁盘 write once, read many (WORM) 一次写多次读 magnetic tape 磁带 register file 寄存器组 latency 潜伏时间、等待时间 page frame 页帧 real memory (storage) 实存储器 Dynamic RAM (DRAM) 动态随机存储器 benchmark 基准测试程序，基准[程 序]，测试标准，基准 volatile 易失性 laser storage 激光存储器 1.4 latency 等待时间 bandwidth 带宽（外设与存储器的传送速率范围） modem 调制解调器 hard disk 硬（磁）盘 code conversion 代码转换 programmed I/O 程序控制I/O coprocessor I/O 协处理器I/O memory mapped I/O 存储器映射I/O interrupt 中断 path 通路，路径 multiprocessor 多处理器 synchronization 同步化 coherency 相关，相干 direct memory access(DMA)直接存储器存取 channel 信道，通道 input/output system 输入输出系统 buffering 缓冲 accumulator 累加器 peripheral 外围，外围设备 pattern of bits 位模式 load 装入，加载 4.1 computer network 计算机网络 network architecture 网络体系结构 protocol 协议 open system interconnection reference model (OSI/RM) 开放系统互连参考模型 Transmission Control Protocol/Internet Protocol (TCP/IP) 传输控制协议/互联网协议 channel 信道 frame 帧 packet 分组，包 message 报文，消息 connectionless 无连接的 connection oriented 面向连接的 user datagram protocol (UDP) 用户数据报协议 data communication 数据通信 resource sharing 资源共享 data format 数据格式 layer-based 分层次的 physical medium 物理媒体（介质） International Standards Organization (ISO) 国际标准化组织 Department Of Defense (DOD) （美国）国防部 industrial standard 行业标准 transport layer 传输层，运输层 network layer 网络层 1
税务专用英语词汇汇总
税务专用英语词汇 State Administration for Taxation 国家税务总局 Local Taxation bureau 地方税务局 Business Tax 营业税 Individual Income Tax 个人所得税 Income Tax for Enterprises企业所得税 Income Tax for Enterprises with Foreign Investment and Foreign Enterprises 外商投资企业和外国企业所得税 tax returns filing 纳税申报 taxes payable 应交税金 the assessable period for tax payment 纳税期限 the timing of tax liability arising 纳税义务发生时间 consolidate reporting 合并申报 the local competent tax authority 当地主管税务机关 the outbound business activity 外出经营活动 Tax Inspection Report 纳税检查报告 tax avoidance 逃税 tax evasion 避税 tax base 税基 refund after collection 先征后退 withhold and remit tax 代扣代缴 collect and remit tax 代收代缴 income from authors remuneration 稿酬所得 income from remuneration for personal service 劳务报酬所得 income from lease of property 财产租赁所得 income from transfer of property 财产转让所得 contingent income 偶然所得 resident 居民 non-resident 非居民 tax year 纳税年度 temporary trips out of 临时离境 flat rate 比例税率 withholding income tax 预提税 withholding at source 源泉扣缴
项目管理英语词汇
ABC Activity Based Costing 基于活动的成本核算ABM Activity Based Management 基于活动的管理 ACWP Actual Cost of Work Performed 已完成工作实际成本 ADM Arrow Diagram Method 箭线图方法 ADP Automated Data Processing 自动化数据处理 ADR Alternative Dispute Resolution 替代争议解决方案 AF Actual Finish Date 实际完成日期 AFE Application for Expenditure 支出申请 AFE Authority for Expenditure 开支权 ALAP As-Late-As-Possible 尽可能晚 AMR Advanced Material Release 材料提前发布AOA Activity on Arc 弧线表示活动双代号网络AOA Activity on Arrow 箭线表示活动双代号网络AON Activity on Node 节点表示活动单代号网络AOQ Average Outgoing Quality 平均出厂质量AOQL Average Outgoing Quality Limit 平均出厂质量限度 APMA Area of Project Management Application 项目管理的应用领域 APR Acquisition Plan Review 采购计划评审AQL Acceptable Quality Level 可接受质量水平AS Actual Start Date 实际开始日期 ASAP As-Soon-As-Possible 尽快 ATP Acceptance Test Procedure 验收测试过程AUW Authorized Unpriced Work 批准的未定价工作 BAC Budget at Completion 完工预算 BAC Baseline at Completion 完成/完工基线BATNA Best Alternative to Negotiated Agreement 协议外最佳方案 BCM Business Change Manager 商业变更经理BCWP Budgeted Cost of Work Performed 已完工作预算成本 BCWS Budgeted Cost of Work Scheduled 计划工作的预算成本 BEC Elapsed Cost 计划工作的预算成本 BOOT Build, Own, Operate, Transfer 建造拥有经营转让 BPA Blanket Purchase Agreement 一揽子采购协议 BSA Balanced Scorecard Approach 平衡记分卡方法C/SCSC Cost/Schedule Control System Criteria 成本控制系统标准? C/SSR Cost/Schedule Status Report 成本/进度状态报告 CA Control Account 控制帐目 CAD Computer Aided Drafting/Design 计算机辅助制图/设计 CAM Cost Account Manager 成本帐目经理CAM Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造 CAM Control Account Manager 控制帐目经理CAP Cost Account Plan 成本帐目计划 CAP Control Account Plan 控制帐目计划 CAR Capital Appropriation Request 资本划拨请求 CBD Component-Based Development 基于构件的开发 CBS Cost Breakdown Structure 成本分解结构CCB Change Control Board 变更管理委员会CCDR Contractor Cost Data Report 承包商成本数据报告 CDR Critical Design Review 关键设计评审 CI Configuration Item 配置项 CM Configuration Management/Construction Management 配置管理/施工管理 CPFFC Cost Plus Fixed Fee Contract 成本加固定费用合同 CPI Cost Performance Index 成本绩效指数CPI Cost Performance Indicator 成本绩效指数CPIFC Cost Plus Incentive Fee Contract 成本加奖励费用合同 CPM Critical Path Method 关键路径法 CPN Critical Path Network 关键路径网络图CPPC Cost Plus Percentage of Cost Contract 成本加成本百分比合同 CPR Cost Performance Ratio 成本绩效比率CPR Cost Performance Report 成本绩效报告CPU Central Processing Unit 中央处理单元 CR Change Request 变更请求 CSCI Computer Software Configuration Item 计算机软件配置 CSF Critical Success Factors 关键的成功因素CTC Contract Target Cost 合同目标成本 CTP Contract Target Price 合同目标价格 CTR Cost-Time Resource Sheet 成本时间资源表CV Cost Variance 成本偏差
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照） 1、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。 2、SOF(smallOut-Linepackage) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 3、SONF(SmallOut-LineNon-Fin) 无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。 4、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。 5、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage) J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。 6、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit) SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 7、SOI(smallout-lineI-leadedpackage) I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。 8、SO(smallout-line) SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。 9、SMD(surfacemountdevices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。
计算机专业英语词汇
单词·词组 1.arithmetic logic unit 算术逻辑单元44.dequeue 出队 2.base on 基于……45.enqueue 入队 3.binary system 二进制46.queue 队列 4.control unit 控制单元47.stack 堆栈 5.microprocessor 微处理器48.database 数据库 6.register 寄存器49.integrity 完整性 7.workstation 工作站50.privilege 特权 8.architecture 体系结构51.extension 扩展名 https://www.360docs.net/doc/3a3530000.html,piler 编译器52.interchange 交换 10.disc storage 磁盘存储器53.lossy 有损耗的 11.level 1 (2) cache 一（二）级缓存54.platform 平台 12.physical memory 物理存储器 13.swap file 交换文件 14.virtual memory 虚拟存储器 15.volatile 易失性的 16.chip set 芯片组 17.expansion card 扩展卡 18.individually 个别地 19.motherboard 主板 20.parallel connector 并行连接器（设备） 21.PC Case 主机箱 22.power supply 电源 23.serial connector 串行连接器（设备） 24.sound card 声卡 25.breakthrough 突破 26.constitute 组成 27.decode 译码，解码 28.encode 编码 29.in sequence 顺次，依次 30.parallel processing 并行处理 31.preliminary 初步的，最初的 32.stored program concept 存储程序概念 33.subsystem 子系统 34.addition 加 35.convert 转变 36.decimal 十进制 37.division 除 38.hexadecimal 十六进制 39.multiplication 乘 40.octal 八进制 41.subtraction 减 42.algorithm 算法 43.array 数组
税收英语词汇
Phrases: quid pro quo 补偿物，交换物，相等物，代用品 additional allocation 增拨 additional budget allocation 追加预算 advance allocation 预付拨款[分配] appropriate for 拨出(款项)供…之用(be) tax system 税制 tax collecting 征税 ups and downs 盛衰的交替变换 after-tax income 税后收入 ballot box 投票箱 the allocation function 配置职能 the redistribution function 再分配职能 the stabilization function 稳定职能 tax allocation 税收分配 tax code 税收法规 tax avoidance 避税 tax evasion 逃税 tax exemption 免税 tax reduction 减税 tax refund 退税 tax liability 纳税义务 New words: aggregate n.合计, 总计, 集合体 adj.合计的, 集合的, 聚合的 v.聚集, 集合, 合计 offset n.偏移量, 抵消, 弥补, 分支, 平版印刷, 胶印 vt.弥补, 抵消, 用平版印刷 vi.偏移, 形成分支 presumption n.假定 property n.财产, 所有物, 所有权, 性质, 特性, (小)道具 expansion n.扩充, 开展, 膨胀, 扩张物, 辽阔, 浩瀚 contraction n.收缩, 缩写式, 紧缩 countercyclical adj.[经]反周期的（指与商业周期既定阶段发展方向相反的,如在 商业周期高涨阶段采取通货紧缩政策,以防止通货膨胀等问题出 现） philosophical adj.哲学的 coercive adj.强制的, 强迫的 valuation n.估价, 评价, 计算 presupposition n.预想, 假设 analogous adj.类似的, 相似的, 可比拟的Tax functions 税收职能 Taxes have four major functions: (1) to finance goods and services provided by t he government; (2) to change the allocation of resources; (3) to redistribute income; and (4) to stabilize aggregate demand in the economy. 税收拥有四项主要职能：（1）为政府提供公共服务和公共产品筹措资金；（2）调整资源的配置；（3）实现收入的再分配；（4）稳定经济总需求。 The financing function of taxes 税收的资金筹措职能 Traditionally, the primary purpose of a tax was to pay for goods and services pro
软考系统集成项目管理工程师考试英语词汇
1、活动，Activity 2、活动定义，Activity Definition 3、活动描述/说明，AD=Activity Description 4、活动历时估算，Activity Duration Estimating 5、箭线网络图（双代号网络图），AOA=Activity-On-Arrow 6、节点式网络图（单代号网络图），AON=Activity-on-Node 7、已执行工作实际成本，ACWP=ActualCost of Work Performed 8、实际完成日期，AF=Actual Finish Date 9、实际开始日期，AS=Actual Start Date 10、行政收尾，Administrative Closure 11、箭线，Arrow 12、箭线图示法，ADM=Arrow Diagramming Method 13、逆推计算法，Backward Pass 14、横道图，Bar Chart 15、基准计划，Baseline 16、完工预算，BAC=Budget At Completion 17、概算，BudgetEstimate 18、已执行预算成本，BCWP=BudgetedCost of Work Performed 19、计划执行预算成本，BCWS= Budgeted Cost ofScheduled 20、日历单位，Calendar Unit 21、变更控制委员会，CCB=Chang Control Board 22、沟通规划，CommunicationsPlanning 23、并行工程， Concurrent Engineering 24、意外费用，Contingencies 25、意外准备金，contingencyAllowance 26、意外规划，ContingencyPlanning 27、意外储备，Contingency Reserve 28、合同，Contract 29、合同管理，Contract Administration
IT常用英文词汇
第一部分、计算机算法常用术语中英对照 Data Structures 基本数据结构 Dictionaries 字典 Priority Queues 堆 Graph Data Structures 图 Set Data Structures 集合 Kd-Trees 线段树 Numerical Problems 数值问题 Solving Linear Equations 线性方程组 Bandwidth Reduction 带宽压缩 Matrix Multiplication 矩阵乘法 Determinants and Permanents 行列式Constrained and Unconstrained Optimization 最值问题 Linear Programming 线性规划 Random Number Generation 随机数生成Factoring and Primality T esting 因子分解/质数判定Arbitrary Precision Arithmetic 高精度计算Knapsack Problem 背包问题 Discrete Fourier Transform 离散Fourier变换Combinatorial Problems 组合问题 Sorting 排序 Searching 查找 Median and Selection 中位数 Generating Permutations 排列生成 Generating Subsets 子集生成 Generating Partitions 划分生成 Generating Graphs 图的生成 Calendrical Calculations 日期 Job Scheduling 工程安排 Satisfiability 可满足性 Graph Problems -- polynomial 图论-多项式算法Connected Components 连通分支 Topological Sorting 拓扑排序 Minimum Spanning Tree 最小生成树 Shortest Path 最短路径 Transitive Closure and Reduction 传递闭包Matching 匹配 Eulerian Cycle / Chinese Postman Euler回路/中国邮路 Edge and Vertex Connectivity 割边/割点Network Flow 网络流 Drawing Graphs Nicely 图的描绘 Drawing Trees 树的描绘Planarity Detection and Embedding 平面性检测和嵌入 Graph Problems -- hard 图论-NP问题 Clique 最大团 Independent Set 独立集 Vertex Cover 点覆盖 Traveling Salesman Problem 旅行商问题Hamiltonian Cycle Hamilton回路 Graph Partition 图的划分 Vertex Coloring 点染色 Edge Coloring 边染色 Graph Isomorphism 同构 Steiner Tree Steiner树 Feedback Edge/Vertex Set 最大无环子图Computational Geometry 计算几何 Convex Hull 凸包 Triangulation 三角剖分 Voronoi Diagrams Voronoi图 Nearest Neighbor Search 最近点对查询 Range Search 范围查询 Point Location 位置查询 Intersection Detection 碰撞测试 Bin Packing 装箱问题 Medial-Axis Transformation 中轴变换 Polygon Partitioning 多边形分割 Simplifying Polygons 多边形化简 Shape Similarity 相似多边形 Motion Planning 运动规划 Maintaining Line Arrangements 平面分割Minkowski Sum Minkowski和 Set and String Problems 集合与串的问题 Set Cover 集合覆盖 Set Packing 集合配置 String Matching 模式匹配 Approximate String Matching 模糊匹配 Text Compression 压缩 Cryptography 密码 Finite State Machine Minimization 有穷自动机简化Longest Common Substring 最长公共子串Shortest Common Superstring 最短公共父串DP——Dynamic Programming——动态规划recursion ——递归 第二部分、编程词汇
税务专用词汇及税收英语对话88026
税务专用词汇及税收英语对话 1.税务专用词汇 State Administration for Taxation 国家税务总局 Local Taxation bureau 地方税务局 Business Tax 营业税 Individual Income Tax 个人所得税 Income Tax for Enterprises 企业所得税 Income Tax for Enterprises with Foreign Investment and Foreign Enterprises 外商投资企业和外国企业所得税 tax returns filing 纳税申报 taxes payable 应交税金 the assessable period for tax payment 纳税期限 the timing of tax liability arising 纳税义务发生时间 consolidate reporting 合并申报 the local competent tax authority 当地主管税务机关 the outbound business activity 外出经营活动 Tax Inspection Report 纳税检查报告 tax avoidance 避税 tax evasion 偷税 tax base 税基 refund after collection 先征后退 withhold and remit tax 代扣代缴 collect and remit tax 代收代缴
income from authors remuneration 稿酬所得income from remuneration for personal service 劳务报酬所得income from lease of property 财产租赁所得income from transfer of property 财产转让所得contingent income 偶然所得 resident 居民 non-resident 非居民 tax year 纳税年度temporary trips out of 临时离境 flat rate 比例税率withholding income tax 扣缴所得税withholding at source 源泉扣缴 State Treasury 国库 tax preference 税收优惠 the first profit-making year 第一个获利年度refund of the income tax paid on the reinvested amount 再投资退税export-oriented enterprise 出口型企业technologically advanced enterprise 先进技术企业Special Economic Zone 经济特区 2. 税收英语对话――营业税 标题：能介绍一下营业税的知识吗 TOPIC: Would you please give the general introduction of the business tax?
封装专用英语词汇概要
常见封装形式简介 DIP=Dual Inline Package=双列直插封装 HDIP=Dual Inline Package with Heat Sink=带散热片的双列直插封装 SDIP=Shrink Dual Inline Package=紧缩型双列直插封装 SIP=Single Inline Package=单列直插封装 HSIP=Single Inline Package with Heat Sink=带散热片的单列直插封装 SOP=Small Outline Package=小外形封装 HSOP=Small Outline Package with Heat Sink=带散热片的小外形封装 eSOP=Small Outline Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的小外形封装 SSOP=Shrink Small Outline Package=紧缩型小外形封装 TSSOP=Thin Shrink Small Outline Package=薄体紧缩型小外形封装TQPF=Thin Profile Quad Flat Package=薄型四边引脚扁平封装PQFP=Plastic Quad Flat Package=方形扁平封装 LQPF=Low Profile Quad Package=薄型方形扁平封装 eLQPF=Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装 DFN=Dual Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装 QFN=Quad Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装 TO=Transistor package=晶体管封装 SOT=Small Outline of Transistor=小外形晶体管 BGA=Ball Grid Array=球栅阵列封装 BQFP=Quad Flat Package With Bumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD=Computer Aided Design=计算机辅助设计 CBGA=Ceramic Ball Grid Array=陶瓷焊球阵列 CCGA=Ceramic Column Grid Array=陶瓷焊柱阵列 CSP=Chip Size Package=芯片尺寸封装 DFP=Dual Flat Package=双侧引脚扁平封装 DSO=Dual Small Outline=双侧引脚小外形封装 3D=Three-Dimensional=三维 2D=Two-Dimensional=二维 FCB=Flip Chip Bonding=倒装焊 IC=Integrated Circuit=集成电路 I/O=Input/Output=输入/输出 LSI=Large Scale Integrated Circuit=大规模集成电路 MBGA=Metal BGA=金属基板BGA MCM=Multichip Module=多芯片组件 MCP=Multichip Package=多芯片封装 MEMS=Microelectro Mechanical System=微电子机械系统 MFP=Mini Flat Package=微型扁平封装
《计算机专业英语》考核说明.
计算机专业英语》考核说明 一. 考核说明 《计算机专业外语》是软件开发与应用专业（专科）的一门统设必修课程，总学时为72 学时,4 学分。本课程主要通过对计算机专业英语语文章的学习，使学生掌握本专业常用英语词汇和习惯表达方式，提高英语阅读和翻译能力，能够从英文资料中获取知识，为熟练阅读英文的计算机技术文献、资料和书籍打下良好基础。 本课程要求的先修科目为：英语（1）（2），计算机应用基础，程序设计基础，软件技术基础。 现将有关考核的几个问题说明如下： （一）考核对象：电大理工科类软件开发与应用专业专科生及其他计算机专业的学生。 （二）考核依据：本课程所用教学大纲为2003年7 月审定通过并下发执行的、电大理工科类软件开发与应用专业专科生《计算机专业英语课程教 学大纲》；所用文字教材为穆志纯主编的2004 年出版的《计算机专业 英语》。本课程考核说明是形成性考核和终结性考试命题的基本依据。 （三）考核方式：采用形成性考核和终结性考试相结合的方式。 1．课程总成绩的记分方法：形成性考核成绩在课程总成绩中占 20%，终结性考试成绩在课程总成绩中占80%。课程总成绩为百分 制，60 分为合格。 2．形成性考核的要求和形式：形成性考核的形式主要是平时作业。 能够按时、按质、按量完成平时作业者方可得满分。 3.终结性考试的要求和形式： 1）考试要求：考核重点是考察学员是否掌握计算机应用中的英语知 识，包括常见的专业英语语法、句型、常用词组，并具有一定的翻译能 力。具体考核要求分为几个层次：熟练掌握：要求学生能够全面、深入 理解和熟练掌握所学内容，例如专业英语课文中出现的基本专业词汇、 词组和句型，以及其中涉及的计算机专业知识等，并能够在此基础上具 备熟练运用基本专业英语词汇和词组的能力。掌握：要求学生能够较 好地理解和掌握相应内容，例如在掌握专业外语词汇和词组的基础上阅 读和翻译难度适当的文献等。了解：要求学生能够一般地了解所学内 容，例如在课文后的补充阅读材料中出现的专业词汇、词组和涉及的计 算机专业知识等。 2）组卷原则： 在教学大纲和考核说明所规定的目的、要求和内容范围之内命题。 在教学内容范围之内，根据专业外语的实际应用，考察学员 专业外语综合应用能力的试题，不属于超纲。 试题的考察要求覆盖面广，并适当突出重点。 试题兼顾各个能力层次，熟练掌握60%掌握占30% 了解占