原理图设计规范(1)

原理图设计规范(1)
原理图设计规范(1)

原理图设计规范

目录

目录-------------------------------------------------------------------------------------------------------------2第1章硬件原理图设计规范--------------------------------------------------------------------------------------3

1.1目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------3

1.2基本原则-----------------------------------------------------------------------------------------------------3

1.2.1原理图设计前的方案确定和基本原则-------------------------------------------------------3

1.2.2确定核心CPU-------------------------------------------------------------------------------------3

1.2.3参考成功案例--------------------------------------------------------------------------------------3

1.2.4对外围器件选型-----------------------------------------------------------------------------------4

1.2.5设计外围电路--------------------------------------------------------------------------------------4

1.3版面设计-----------------------------------------------------------------------------------------------------5

1.3.1图幅--------------------------------------------------------------------------------------------------5

1.4元件符号及参数设置标准-------------------------------------------------------------------------------6

1.4.1常用元件位号命名规则--------------------------------------------------------------------------6

1.5元件符号-----------------------------------------------------------------------------------------------------6

1.5.1电阻参数描述--------------------------------------------------------------------------------------6

1.5.2电容参数描述--------------------------------------------------------------------------------------8

1.5.3电感、磁珠参数描述-----------------------------------------------------------------------------9

1.5.4二极管---------------------------------------------------------------------------------------------10

1.5.5三极管及场效应管------------------------------------------------------------------------------10

1.5.6其它器件------------------------------------------------------------------------------------------10

1.6元件选择---------------------------------------------------------------------------------------------------10

1.6.1元件库选取---------------------------------------------------------------------------------------10

1.6.2元件放置要点------------------------------------------------------------------------------------12

1.7多张原理图------------------------------------------------------------------------------------------------13

1.8版面布局---------------------------------------------------------------------------------------------------13

1.8.1网络标号命名------------------------------------------------------------------------------------16

1.8.2总线式原理图画法------------------------------------------------------------------------------17

1.8.3CPU画法标准------------------------------------------------------------------------------------17

1.8.4其他------------------------------------------------------------------------------------------------18

1.9注意---------------------------------------------------------------------------------------------------------19

1.10复杂电路设计技巧-------------------------------------------------------------------------------------20

1.11原理图检查-----------------------------------------------------------------------------------------------21

1、原理检查:-------------------------------------------------------------------------------------------21

2、BOM检查:-----------------------------------------------------------------------------------------21

1.12原理图评审:---------------------------------------------------------------------------------------------21

第1章硬件原理图设计规范

1.1目的

原理图设计是产品设计的理论基础,设计一份规范的原理图对设计PCB、跟机、做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础。原理图设计基本要求:规范、清晰、准确、易读。

制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量。

1.2基本原则

1.2.1原理图设计前的方案确定和基本原则

1、符合产品执行的标准与法规:包括国标、行规、企业标准、与客户合同、技术协议等。

2、详细的理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求。一般包括:精度、

功能、功率、成本、强度、机构等。

3、产品稳定性和可靠性设计原则:稳定/可靠性设计的内容包括,降额设计、气候条件、

安规、EMC、防腐设计、热设计、工艺设计等。

A、采用简单、成熟、可靠的模块化的方案、硬件电路、及软件进行设计。

B、元器件和部件选择有质量的品牌产品。

1.2.2确定核心CPU

根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU选型有以下几点要求:

●性价比高;

●容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多;

●可扩展性好。

1.2.3参考成功案例

针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计,一般CPU 生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,厂家公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考他们设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也

绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认。

另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的,但要注意一点,现在很多CPU都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计。

1.2.4对外围器件选型

根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则:

●普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险;

●高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元

器件,减少成本;

●采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件;

●持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;

●可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;

●向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件;

●资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。

1.2.5设计外围电路

对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计。这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点:

●对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设

计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

●要多向权威请教、学习,但不能迷信权威,因为人人都有认知误差,很难保证对哪

怕是最了解的事物总能做出最科学的理解和判断,开发人员一定要在广泛调查、学习和讨论的基础上做出最科学正确的决定;

●如果是参考已有的老产品设计,设计中要留意老产品有哪些遗留问题,这些遗留问

题与硬件哪些功能模块相关,在设计这些相关模块时要更加注意推敲,不能机械照抄原来设计。

1.3版面设计

1.3.1图幅

我们打开软件,新建一个原理图。图幅的确定原则:常用图幅为A4、A3、A2,并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape(纵向)及Portrait(横向)。在选用图纸时,应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。若标准的图幅规格不能满足要求,则可以自定义图幅大小,自定义图幅在满足要求的前提下尽量做到美观(长宽比例适中)。

图1.1定义图幅大小

说明:

1.栅格(Grid):其每一步大小(Snap)和图面显示的每一格大小(visib)均为5,或5的倍数值。这个地方的设置为公司强制要求,不能为了方便把它设为1或2等非5的整数倍的值。这样放置原理图元件时元件就放在5的整数倍格点上了,可以减少因此而产生的错误。

2.电栅格:这栏的栅格设为4(默认值)。这是为了放置网络标号和电气连接在栅格范围内自动寻找电气节点。

3.图纸类型选A4、A3、A2,A类型的图纸比较适合打印。如果不能选这几种图纸,也应该自定义为A 类型的比例的图纸。

我们设置软件的参数时,如果不是必要,尽量用默认参数。因为就像我们做软件,都会把最常用的设置参数作为默认值。别的软件公司肯定会调查,也会有很多高手使用,得出那些参数是常用的。像上面的栅格和电栅格,总是有人为了方便把它们设小,殊不知放网络或连线时可能就眼看连上了,实际没连上,造成很多问题出现。

1.4元件符号及参数设置标准

1.4.1

常用元件位号命名规则

表1.1常用元器件种类及代表字符

1.5元件符号

1.5.1

电阻参数描述

电阻在原理图中的符号表示如图 1.2所示。电阻的符号只能用这几个,分别代表普通电阻、可调电阻(电位器)、四排阻、八排阻。电阻的参数一般包括四部分:阻值、精度、封装、功率,举例:

100R,1%,0805,0.25W 表示该电阻的阻值为100Ω、精度为±1%、封装为0805、功率为0.25W 。

我们从库里取出元件,就要填上PCB 封装,而封装的大小决定功率大小。所以,我们填元件的参数标注时,只需要按ERP 系统里的“型号”栏填阻值就行,有精度要求填精度,如是大功率的功率电阻把功率也填上。保证我们填的和ERP 系统里一样,方便后续整理及生产。

图1.2电阻符号

图1.2ERP系统里的物料表(电阻)

现阻值、精度、封装、功率这四部分参数的进行规定。

1.阻值参数描述

电阻的阻值参数的表述方法如下表 1.2所列:

表1.2电阻的阻值参数描述方式

阻值范围说明描述格式举例

<1Ω0.XXΩ0.47Ω,0.033Ω,0.15,

<1KΩXXR100R、470R、49.9

<1MΩXXK100K、470K、

≥1MΩXXM1M、8.9M、10M、22M 2.精度参数描述

电阻的精度一般分为:0.5%、1%、5%、10%和20%。常用的为1%和5%。若参数中未指明精度值则说明该电阻对阻值没有特殊要求,默认值取5%。若对精度有特殊要求必须标明。

3.封装参数描述

常用的封装有:0603、0805、1206、直插封装。各种封装的优先选用次序为:0603>0805>1206>直插封装。但是在电阻功率大于1/2W的情况下,优先选用直插封装,除非有其他约束条件存在。封装尺寸与功率关系:

表1.3封装与功率对应关系

4.功率参数描述

电阻的功率值参数常用的有:1/16W 、1/8W 、1/4W 和1/2W ,更大功率的电阻在我们实际的电路系统中比较少使用。若在电阻的参数中没有列出功率值,则代表其功率小于或等于1/4W 。如果其功率大于1/4W ,则必须标明实际功率。

注意:本规范暂时未对电阻的材料做出规定,但是为了信息表达的完整性,若在电路设计中对所用的电阻之材料有特殊要求,则应该另作说明。未作特殊说明的,表明对所用电阻之材料没有特殊要求。

1.5.2电容参数描述

电容在原理图中的符号表示如图 1.3所示。电容的参数一般包括四部分:容值/标称耐压/精度/封装,各个部分之间采用“/”隔开,不能有空格。举例:5pF/50V/1%/0603表示该电容的容值为5pF 、标称耐压50V 、精度为±11%、封装为0603。

现对这四部分参数的描述进行规定。

1.容值参数描述

电容的基本单位是:法(F )。换算单位:

1F =1000mF (毫法)1F =1,000,000uF (微法)1F =1,000,000,000pF (皮法)

表1.4电容容值参数描述方式

图1.3电容符号

数标注,以uF 结尾。

<10uF 标注时包含小数时X.XuF 1.0uF ,2.2uF ,4.7uF ≥10uF

只包含整数

XXXuF

1000uF ,470uF ,10uF

2.标称耐压参数描述

容值后标明耐压,电解电容必须标明耐压,其他介质电容,如不标明耐压,则缺省定义为“耐压63V ”。

3.精度参数描述

电容的精度一般分为:±1%、±5%、±10%和±20%。常用的为1%和5%。若参数中未指明精度值则说明该电容对容值精度没有特殊要求,默认值取5%。若对精度有特殊要求必须表明。

4.封装参数描述

常用的封装有:0603、0805、1206、直插封装。各种封装的优先选用次序为:0603>0805>1206>直插封装。但是在容值大于100uF 的情况下,优先选用直插封装电解电容,除非有其他约束条件存在。

注意:本规范暂时未对电阻的材料做出规定,但是为了信息表达的完整性,若在电路设计中对所用的电阻之材料有特殊要求,则应该另作说明。未作特殊说明的,表明对所用电阻之材料没有特殊要求。

1.5.3电感、磁珠参数描述

电感在这里仅按有无磁芯来分类:空心电感和磁心电感,在原理图中的符号如图 1.4所示。电感的参数一般包括:电感量/精度/标称电流/Q 值/分布电容,

举例:10uH/±5%/50mA/80/1pF,表示该电感为10uH ,精度为±5%,标称电流为50mA

,Q 值为80,分布电容为1pF 。

电感量的基本单位是:亨(H )。换算单位:

1H =1000m H (毫亨)1H =1,000,000u H (微亨)

表1.5

电感量参数描述方式

图1.4

电感符号

容值范围说明描述格式举例

<1uH使用小数标注0.XXuH0.1uH

<1000uH只包含整数时XXXuH88uH,47uH

标注时包含小数时X.XuH 2.2uH

≥1mH只包含整数时XXXmH1mH,5mH

标注时包含小数时X.XmH 2.2mH

≥1H按实际值标称XXXH10H,2.5H

1.5.4二极管

图1.5二极管符号

注:二极管所有的参数按ERP数据库里的“规格型号”参数填。

1.5.5三极管及场效应管

图1.6三极管符号

注:三极管及场效应管所有的参数按ERP数据库里的“规格型号”参数填。

1.5.6其它器件

如集成电路,接插件等,因为所有的参数按ERP数据库里的“规格型号”参数填。1.6元件选择

1.6.1元件库选取

我们要从我们公司的元件库里取元件。我们如果画原理图时,元件首选应从这两个库里取,如果这里面找不到的,才从AltiumDesigner软件里自带的库里去找,如果还找不到,才自己去做。为什么要首选用我们自己的库呢?因为我们的库里大部分元件都是用过的,也就

是说经过实际检验过的,用起来出问题少。从库里取元件,如图 1.7所示,取了一个电容库。

图1.7元件库选择事例

取出来后双击元件或取的途中按“Tab”健,出现如图 1.8所示,要注意在“注释”这个地方填元件的常用参数,而不只是在红圈2的地方,因为只有在“注释”这个地方填的内容才能在画PCB板的界面里看得到,如图 1.9,因为在PCB设计时能看到元件参数会更方便画板。另外在图 1.8的红圈3部分是要选择元件封装的,这个地方非常重要。

图1.8元件库参数填写1

图1.9元件库参数填写2

我们要求画原理图的工程师把元件的正确封装选择好或填进去。因为现在的元器件种类越来越多,每个元器件的封装也有好几个,如果画原理图的人不填,PCB设计人员就不知道用什么封装,或者填每个封装时都和原理图设计人员沟通,浪费的时间更多。为了使PCB 封装不出错,我们要求画原理图时就把封装填好。

1.6.2元件放置要点

元件的标号和型号参数要放得规规矩矩,如图 1.10四的红圈部分,要让人很容易的看明白。如果是改旧版,已经有的元器件请不要重新编标号,新加的加问号就行了。如果重新编号,就会使从原理图导入PCB时元件混乱,导致PCB设计时间增加,最严重时PCB设计可能差不多重新来过,这既浪费时间又容易出现差错。

元件放在格点上,格点用默认的10mil,最小可设为5mil。请不要为了一会儿的方便把格点设为5mil以下或5mil的非整数倍,因为间隔小了你连的线或放的网络标号连上没连上你不容易看出来(很多人吃过亏的)。

图1.10元件放置

1.7多张原理图

一个项目比较复杂时,元件比较多,如果放在一张图纸上,可能图纸要很大,很大就不方便查看,软件打开也慢。因此,就要把一个复杂的项目原理图分成几张图纸画,让每张图纸不太大,每张图纸里画一个或几个功能电路,既不要画的太密,也不要画太少的电路在一张图纸上而浪费图纸。如图 1.11所示,一个项目被画在11张图纸上,每张图纸要起一个名字,取名一般格式是一个数字加图纸名,如“1-POWER”、“2-MCU”等,图纸名最好是反映图纸内容,但名字应尽可能取得短小精干,因为名字太长,打开后会占用很宽的地方,如图 1.11中粗红横线处。

图1.11多张原理图

1.8版面布局

1.版面布局需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分,各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡。避免有些地方很挤,而有些地方又很松。

2.将各功能部分模块化(如电源,CPU,USB等),以便于同类机型资源共享,各功能模块界线需清晰。每个模块用蓝色实线框将其围绕起来,每两个相邻模块的实线框之间间隔

为4个Grid。

3.每个功能模块都要有该功能模块的名称或描述,该名称位置在该模块实线框内、模块原理图的上侧;名称可以有主标题和副标题,亦可以只有主标题,其中各种标题的字体规格如表 1.6所示。

表1.6模块标题字体规格

图1.12NOR Flash模块的名称和描述

4.模块索引表:索引表的建立不仅使读者对该原理图的功能一目了然,而且使查询和阅读更为方便。每个功能模块按“模块1”、“模块2”.....进行编号,该编号位于每个模块实线框内左上角,距左右框线各4Grid。将每个模块的编号与模块名称汇总,形成索引表。如图 1.13所示。

图1.13功能模块索引表

注意:索引表中模块编号与模块名称是分开放置“注释”的,而不是在放在一个注释框内,正确的索

引建立方式如图1.14所示。错误的索引建立方式如图1.15所示:

图1.14正确的索引建立方式

图1.15错误的索引建立方式

5.原理图中应包含的注意说明和版本记录。

●注意说明:简要说明该原理图的一些默认参数以及特殊符号的命名规则等;

●版本记录:将这一版本比上一版本做出的重要修改加以说明,记录原理图的发展流

程,版本记录中除创建时要表明创建日期外,其余记录中要包含版本修改的日期。

这两个模块的标题字体规格同表 1.6的主标题字体规格,其内容的字体规格同表 1.6的副标题字体规格,其内容可以分为多点来描述,对各点用阿拉伯数字(1、2、……)进行编号。

6.总标题位于整个原理图正上方居中的位置。总标题可以分为三个部分:标题名、版本号、日期。

●标题名:为该原理图的总体名称,要简明扼要。

●版本号:为该原理图版本,版本号的格式是:Vx.xx;使用两位小数的标注方法,

若改动较小,则版本号仅在第二位小数上加1;若改动较大,则版本号可在第一位小数上加1;若改动使电路性能得到质的提高,则在整数部分加1。

●日期:为该版本原理图的修改日期,格式:yymmdd。如2015年3月31日应表示

为:150331。

其各部分字体规格如表 1.7所示:

表 1.7总标题字体规格

举例说明。

图1.16总标题事例

1.8.1网络标号命名

1.规范网络标号命名:标号命名,要对其功能有一定启示作用。命名统一使用英文大写,命名要从字面上了解该网络的意义或功能,尽量与芯片的管脚命名相近,低电平有效时在前面加小写n,如nCS。使用两个以上单词时,中间使用下划线分开,如SDRAM_nCS。

2.规范电源命名:电源名称应包含的信息及表示方法如下:

●电源种类:模拟电源(A),数字电源(D);

●电源正负:正电源(P),负电源(N);

●电源电压大小:如3.3V,表示为3V3;5V,表示为5V;

●若是独立电源,还应包括该独立电源的标志字符,用下划线“_”连接起来。例如:

数字+5V电源表示为:DP5V;

●USB模块的独立模拟+3.3V电源表示为:AP3V3_USB;

3.规范地命名:原理图中的地统一使用。其网络标号命名方法:

●模拟地:AGND;

●数字地:DGND;

●若是独立地,应表示出该独立地的标志字符,用下划线“_”连接起来。例如:数字

地表示为:;

●USB模块的独立数字地表示为:。

4.不使用的管脚使用“×”(可当为一个没有连接的网络标号)。这是一个良好的习惯,同时也很有用。

5.在画原理图时,电源符号的上下方向要搞对,一般默认的方向是电源向上,地向下,便于读图者理解。

图1.17电源地的标号

1.8.2总线式原理图画法

总线式画法,即地址总线,数据总线,控制总线放在一起,各管脚通过网络标号连接起来。总线式画法易读、便于查找,同时也降低了出错几率。其示例如图 1.18所示,为了符合模块化的设计方法,连接各模块的总线可以用Port

起来。

1.8.3CPU画法标准

按照总线式原理图画法标准,CPU的画法相对以前有所改变,CPU也使用总线式的画法,如图 1.18中的CPU画法一样。

2100系列和2200系列的CPU原理图画法都是按照引脚标号顺序来画的,与本标准有差异,由于历史原因,这两个系列的CPU原理图已被大量应用,若修改为本标准,则涉及到的方方面面太多,工作量巨大。故这两个系列CPU原理图仍按照原来的画法,不做修改。

NO R Flash

Defaul t address:0x80000000--0x801fffff (2MBy tes )

图1.18总线式原理图画法示例

1.8.4其他

1.测试点

电路板上有测试点可以大大简化测试的流程,无论对出厂测试还是用户自己测试都是很方便的,因此在电路原理图的设计阶段就要考虑添加测试点,一般情况下,需要添加测试点的地方有:

●电源

●晶振

●复位

●重要控制总线

其标注信息要对需测试的信号有一定的启示作用,如3.3V测试点,其标注为:3.3V;

低电平复位测试点,其标注为:nRST;等等。标注文字字体为Arial、常规、10号字。

2.门电路:

要把门电路元件隐藏的引脚全部画出。

3.电路说明文字

电路原理图上说明文字也是相当重要的,如有些器件可以提高电路性能,但没有它电路也可以工作,若不加说明这些器件就有可能被使用者删除,还有一些说明文字可以帮助使用者理解电路工作原理。电路说明文字字体为黑体、常规、10号字。说明示例如图 1.19所示:

图1.19电路说明文字示例

4.几种网络标号用不同颜色标注:

●电源:用鲜红

●总线:绿色

●其他:用深红色

如果颜色不是标准,可以在原理图上面说明该颜色的意义。这样做,对设计原理图的来说有好处,可以很好区分。对PCB设计更重要,特别是可以内部调整的IO口,对布线很有好处,可以节省布线层数,布线时间,板性能等等。对重要信号线可以着重出来。

1.9注意

1.原理图设计者没有对原理图元件进行编号的权力,只有工艺组PCB设计人员才能对原理图进行编号。

2.原理图修改:

若原理图已送至工艺部制作,而该原理图需要修改,则应按照以下流程:

●立即通知工艺部停工;

●若改动较少,则直接在工艺部电脑上修改;若改动较大,则需将原理图从工艺部电脑上拷贝到自己电脑上,修改完之后再传回到工艺部。

这样做的目的是为了确保不会同时有两个人同时修改电路图,且修改的电路图一定是最新版本的。修改时如果有必要,可以版本纪录里增加更改说明,标明跟前面版本作了如何修改,以便日后参阅。

3.对布PCB板时应该注意的事项在电路附近使用文字说明清楚,如线宽要求、元件摆放要求、文字标识要求等。

4.对于电路涉及到新的元件、外壳等,尽量把样品和datasheet提供给pcb绘画人作参考。

5.由于,pcb绘画者难免会出错,希望项目负责人把出错的问题及时反馈。以免其他项目也犯同样的错误。

注意:新增加的元件用标号“?”表示,要删掉的元件就删掉。但记住千万不要重新编号,这样给pcb重复利用带来很大的困扰。

1.10复杂电路设计技巧

1.对于较大型的电路,一般采用层次式电路设计。层次式电路设计3种:

●自上而下

Place->sheet symbol

Place->add sheet Entry

Design->create sheet from symbol

●自下而上

先设计子模块电路,然后Design->create symbol from sheet。在两种情况下,都会提示Revers Input/Output Directions,要产生的电路中,其I/O端口的信号方向与相对的电路方框图中I/O的信号方向是否相反。

●重复性层次电路图

对于相同的symbol,总图可以完整表达整个电路图,但是无法制作成电路板,可以将重复性层次电路图转成一般的层次电路图。选择【Tools】->Complex To Simple,这样就可以生成新的独立的电路图,其中的元件都重新排列,每个元件都是唯一的。子图与目图切换:可以通过Tools->Up/Down Hierarchy或者工具栏的上下箭头

2.层次式电路设计中,电路原理图按功能模块来绘制和命名。各模块电路原理图要进行编号(参看图二),各功能模块原理图之间通过端口相连。尽量将输入端口(或双向口)安排在电路图的左侧,输出端口安排在电路图的右侧。

电气原理图设计规范

电气原理图设计规范 目录 ●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核 电器原理图及其构成 电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等: ●原理图 电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用,一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图,由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系,所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时,通过识别图纸上所画各种电路元件符号,以及它们之间的连接方式,就可以了解电路的实际工作时情况。 电原理图又可分为整机原理图,单元部分电路原理图,整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。 ●方框图(框图) 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说,它也是一种原理图,不过在这种图纸中,除了方框和连线,几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式,而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分,将每一个部分描绘成一个方框,在方框中加上简朴的文字说明,在方框间用连线(有时用带箭头的连线)说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理,而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外,还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 ●元件装配以及符号标记图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸,图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔,再将电路不需要的金属箔腐蚀掉,剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线,然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上,利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线,完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素,综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致。 ● 电器原理图幅面及其格式

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

电路原理图设计规范

C 电路原理图设计规范 Hardware

Revision List

一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则,主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率,提高原理图的可读性,可维护性,为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图,亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet,参考设计,注意事项。 产品机构图(可选) 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要,电路的复杂程度选择图纸尺寸,常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版,一般选用横向。 在选用图纸时,应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图,由于内容太多,无法在同一张图纸上画完,这时需分多页绘制原理图,分页绘制的原理图,在结构属性上各页之间是同级平等的,相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。

当分页绘制时,要注意此时网络标号和项目代号是全局变量,不同网络不能用相同的网络标号,即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的,不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息,即是显示在原理图上的信息,应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示,后面加注流水编号。注意:元器件编号要连续,中间不要间断,不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述,标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征,只要选用了满足该参数的同类器件,就可以保证正常的电气性能,不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ;包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ;包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ;包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2

电路原理图设计规范

xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型:..................................错误!未定义书签。(1)、功能适合性:.........................错误!未定义书签。(2)、开发延续性:.........................错误!未定义书签。(3)、焊接可靠性:.........................错误!未定义书签。(4)、布线方便性:.........................错误!未定义书签。(5)、器件通用性:.........................错误!未定义书签。(6)、采购便捷性:.........................错误!未定义书签。(7)、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计:............................错误!未定义书签。(1)、管脚指定:...........................错误!未定义书签。(2)、管脚命名:...........................错误!未定义书签。(3)、封装设计:...........................错误!未定义书签。(4)、PCB封装:............................错误!未定义书签。(5)、器件属性:...........................错误!未定义书签。 3、原理设计:.................................错误!未定义书签。(1)、功能模块的划分:.....................错误!未定义书签。

硬件-原理图布线图-设计审核表

硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述: 原理图设计部分(参考《电路原理图设计规范》) 1.电路图图幅选择是否合理。(单页,多页)是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律,是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注(名称,标称值,单位,型号,精度等)是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确,规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求(零件封装,可购买性,电压电流是否满足等)。是?否?免? 12.是否设计测试点,Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗,电压,电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配,晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by:Checked by:Approved by:

设计文件标准化管理规范

设计文件标准化管理规范 1 目的 最大限度提高设计文件的继承性和标准化程度。 2 范围 公司所有的设计资料文档,包括:软件、硬件、结构 3 参考文档 SJ/T 207-1999 《设计文件管理制度》第1-5部分 4 关键名词定义 4.1 设计文件 design document 记录设计信息的媒体。包括试制设计文件和定型设计文件。按其内容的表述可分为:图样、简图、文字内容设计文件和表格形式设计文件。 4.2 设计文件管理制度 management system for design documents 对产品设计文件的成套、符号、代号、格式、编号、编制和管理等所做的一系列规定。 4.3 零件 part 不采用装配工序而制成的产品。如车制的“轴”,用金属或合金铸成的“机壳”,无骨架的“线圈”,腐蚀的“印制板”,用塑料压塑的“把手”。 4.4 部件 subassembly 4.4.1 硬件部件 由材料、零件等以可拆卸或不可拆卸连接所组成的产品。它是在装配较复杂的产品时必须组成中间产品。例如:用塑料与金属轴圈压塑成的“手轮”;半导体材料上用掺杂方式形成、具有一定功能的产品,如:半导体集成电路的“芯片”,半导体管的“管芯”。

部件亦可包括其他的部件和/或整件。例如:装有表头、开关的面板;装有 变压器的底板。 4.4.2 软件部件 是载有程序的机构独立的媒体,但不能独立使用。它是整件的组成部分 4.5 整件 assembly 4.5.1 硬件整件 由材料、零件、部件等经装配连接所组成的具有了独立结构或一定功能的产品。例如:半导体集成电路、电子管、电容器。 整件亦可包括其他的整件。例如:收发讯机的放大器、电压表等。 具有一定通用性的部件,亦可作为整件。例如:元器件组成的单元等。 整件作为产品出厂时,有些整件又称整机,如发射机、电视机、录像机、电 话交换机、计算机、示波器等;还有些整件又称元器件,如电阻器、电容器、电 子管、半导体管等。 4.5.2 软件整件 是载有完整独立功能程序的媒体。它是部件的组合,整件的组合或部件和整 件的组合,或是载有一个或若干完整独立功能的程序的一个媒体。 4.6 成套设备 installation 由若干整件相互连接而共同构成的能完成某项完整功能的整套产品。这些整 件的连接一般要在使用地点完成。例如:计算机、雷达等。 成套设备亦可包括其他较简单的成套设备。 4.7 软件 software 与数据处理系统的操作有关的计算机程序、规程、规则,以及可能有的文件、文档及数据。 4.8 成套软件 installation software 是整件的组合,成套软件的组合或整件和成套软件的组合。并能独立运行或 独立使用。 成套软件内亦可包括其他较简单的成套软件。 4.9 成套件 complete object 随产品的具有某一特定作用的组合体。它包括成套安装件;成套备件;成套 工具、附件和材料;成套装放器材和成套包装器材等,并编为4级整件。

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的: 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符,故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。 Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。 m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。 n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。 a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。 例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写: 型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线); 板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARD等; 板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”; 页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等; 页号(No.):原理图页数及序号,如1 OF 2、2 OF 2等; 版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0; 日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期; 设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框; 审核(CHECK):审核人,需手工签字; 批准(APPROVE):批准人,需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。

原理图和PCB的设计规范

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓,引脚间距,通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合(通孔直径大于元件管脚直径8-20mil),考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil……,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1)PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2)金手指的设计要求,除了插入边按要求设计成倒角以外,插板两侧边也应设计成(1-1.5)X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角,以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节,布局的好坏会直接影响到产品的布通率,性能的好坏,设计的时间以及产品的外观。在布局阶段,要求项目组相关人员要紧密配合,仔细斟酌,积极沟通协调,找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处,为布局方便,按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2)综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为: 元件面单面贴装→元件面贴→插混装(元件面插装,焊接面贴装一次波峰成形); 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移,先大后小,先难后易”的布局原则,即有固定位 置,重要的单元电路,核心元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图,根据重要(关键)信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短, 过孔尽可能少;高电压,大电流信号与低电压,小电流弱信号完全分开; 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布,重心平衡,美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求,应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求,提高生产效率和产品的可测试性,保持良好的可维护性,在布局时应尽量满足以下要求: 元器件安全间距(如果器件的焊盘超出器件外框,则间距指的是焊盘之 间的间距)。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm,最小为0.3mm,相邻器件 的高度相差较大时,应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC (BGA),连接器,接插件,钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上, 最少为0.5mm,并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分,金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。

原理图设计规范手册

XXXXXXXXXX电气有限公司 原理图设计规范手册 文件编号:AMN-Q01-2014 编写:日期:2014-02-11 审核:日期:2014-02-11

批准:日期:2014-02-11 2014年02月10发布2014年2月10日实施 二次回路接线 二次回路接线图包括原理图、平面布置图、屏背面安装接线图、端子排和小母线布置图。二次接线的原理接线图分为归总式原理图和展开式原理图。 二次回路的最大特点是其设备、原件的动作严格按照设计的先后顺序进行,其逻辑性很强,所以读原理图时只需按一定规律进行,便会显得条理清楚,易懂易记。 设计的方法遵循(六先六后): ⑴“先一次,后二次”; ⑵“先交流,后直流”; ⑶“先电源,后接线”; ⑷“先线圈,后触点”; ⑸“先上后下”; ⑹“先左后右” 1.1二次设备的选择 二次回路保护设备的选择

1.1.1熔断器的配置 ⑴控制和保护回路熔断器的配置 Ⅰ.同一安装单位的控制、保护和自动装置一般合用一组熔断器。 Ⅱ.当一个安装单位内只有一台断路器时(如35kV或110kV出线),只装一组熔断器。 Ⅲ.当一个安装单位有几台断路器时(如三绕组变压器各侧断路器),各侧断路器的控制回路分别装设熔断器。 Ⅳ.对其公用的保护回路,应根据主系统运行方式决定接于电源侧断路器的熔断器上或另行设置熔断器。 Ⅴ.发电机出口断路器和自动灭磁装置的控制回路一般合用一组熔断器。Ⅵ.两个及以上安装单位的公用保护和自动装置回路(如母线保护等),应装设单独的熔断器。 ⑵信号回路熔断器的配置 Ⅰ.每个安装单位的信号回路(包括隔离开关的位置信号、事故和预告信号、指挥信号等)一般用一组熔断器。 Ⅱ.公用的信号回路(如中央信号等)应装设单独的熔断器。 Ⅲ.厂用电源和母线设备信号回路一般分别装设公用的熔断器。 Ⅳ.闪光小母线的分支线上,一般不装设熔断器。 Ⅴ.信号回路用的熔断器均应加以监视,一般用隔离开关的位置指示器进行监视,也可以用继电器或信号灯来监视。 1.1.2熔断器的选择 ⑴控制、信号和保护回路熔断器的选择

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

绘制层次电路原理图讲解

《电路CAD 》课程实验报告 实验名称绘制层次电路原理图实验序号实验二姓名张伟杰系专业电科班级一班学号201342203 实验日期5月5日指导教师曹艳艳组名第一组成绩 一、实验目的和要求 1 掌握层次原理图的绘制方法。 2 理解层次原理图模块化的设计方法。 二、实验设备 计算机、Altium Designer 10 三、实验过程(步骤、程序等) 1 新建工程项目文件 1)单击菜单File/New/PCB Project,新建工程项目文件。 2)单击菜单File/Save Project保存工程文件,并命名为“洗衣机控制电路.PrjPCB”。 2 绘制上层原理图 1)“在洗衣机控制电路.PrjPCB”工程文件中,单击菜单File/New/Schematic,新建原理图文件。 2)单击菜单File/Save As..,将新建的原理图文件保存为“洗衣机控制电路.SchDoc” 3) 单击菜单Place/Sheet Symbol或单击“Wring”工具栏中的按钮,如图1所示,依次放置复位晶振模块,CPU模块,显示模块,控制模块四个模块电路,并修改其属性,放置后如图2所示

图1 模块电路属性 图2 放置四个模块电路 4)单击菜单P1ace/Add sheet Entry或单击“Wring”工具栏的按钮,放置模块电路端口,并修改其属性,完成后效果如图3所示 图3 放置模块电路端口

5)连线。根据各方块电路电气连接关系,用导线将端口连接起来,如图4所示 图4 连线 3 创建并绘制下层原理图 1)在上层原理图中,单击菜单Design/Create Sheet From Symbol,此时鼠标变为十字形。 2)将十字光标移到“复位晶振模块”电路上,单击鼠标左键,系统自动创建下层原理图“复位晶振模块.SchDoc”及相对应的I/O端口。如图5所示。 图5 自动生成的I/0端口 4)绘制“复位晶振模块”电路原理图。 其用到的元件如下表1所示。绘制完成后的效果如图6所示。 表1 “复位晶振模块”电路元件列表 元件标号元件名所在元件库元件标示值元件封装R1 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 270ΩAXIAL0.4 R2 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 C1 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 C2 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 C3 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 S1 SW-PB Miscellaneous Devices.IntLib SPST-2 Y1 XTAL Miscellaneous Devices.IntLib R38 VCC 电源工具栏 GND 电源工具栏

Candence原理图库设计指南

原理图库设计 一,工具及库文件目录结构 目前公司EDA库是基于Cadence设计平台,Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为: Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性,用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库,但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二,原理图库建库参考标准 1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范-Cadence元器件原理图库建库要求 该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则,元器件原理图符号单元命名基本要求和规则,元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。 2,Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。 3,Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法 此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件V ALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。从此标准中我们可以知道VPL建库流程,建库过程的各项职责以及VPL库的验证,维护等管理办法。4,Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。 三,原理图库建库step by step 第一步,建库准备 在打开或新建的Project Manager中,如图示,打开Part Developer。

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

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1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号:GRC60定位终端 编号: 机密级别:绝密机密内部文件 部门:硬件组 拟制:XXXX年 XX月 XX日 审核:年月日 标准化:年月日 批准:年月日

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目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

绘制层次电路原理图

《电路CAD 》课程实验报告 按钮,如图

图2 放置四个模块电路 )单击菜单P1ace/Add sheet Entry或单击“Wring”工具栏的按钮,放置模块电路端口,并修改其属性,完成后效果如图3所示 图3 放置模块电路端口

图4 连线 创建并绘制下层原理图 在上层原理图中,单击菜单Design/Create Sheet From Symbol,此时鼠标变为十字形。 将十字光标移到“复位晶振模块”电路上,单击鼠标左键,系统自动创建下层原理图“复.SchDoc”及相对应的I/O端口。如图5所示。 自动生成的I/0 晶振模块”电路原理图。 所示。绘制完成后的效果如图 晶振模块”电路元件列表 所在元件库

图7 DS80C310-MCL元件搜索图8 CPU电路模块 表3 显示模块电路元件列表 元件标号元件名所在元件库元件值元件封装 Miscellaneous Devices.IntLib LEDDIP-10

R3 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R4 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R5 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R6 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R7 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R8 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R9 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R10 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 VCC 电源工具栏 图10 控制电路模块

原理图设计规范(1)

原理图设计规范

目录 目录-------------------------------------------------------------------------------------------------------------2第1章硬件原理图设计规范--------------------------------------------------------------------------------------3 1.1目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2基本原则-----------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.1原理图设计前的方案确定和基本原则-------------------------------------------------------3 1.2.2确定核心CPU-------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.3参考成功案例--------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.4对外围器件选型-----------------------------------------------------------------------------------4 1.2.5设计外围电路--------------------------------------------------------------------------------------4 1.3版面设计-----------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.3.1图幅--------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.4元件符号及参数设置标准-------------------------------------------------------------------------------6 1.4.1常用元件位号命名规则--------------------------------------------------------------------------6 1.5元件符号-----------------------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.1电阻参数描述--------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.2电容参数描述--------------------------------------------------------------------------------------8 1.5.3电感、磁珠参数描述-----------------------------------------------------------------------------9 1.5.4二极管---------------------------------------------------------------------------------------------10 1.5.5三极管及场效应管------------------------------------------------------------------------------10 1.5.6其它器件------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6元件选择---------------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.1元件库选取---------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.2元件放置要点------------------------------------------------------------------------------------12 1.7多张原理图------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8版面布局---------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8.1网络标号命名------------------------------------------------------------------------------------16 1.8.2总线式原理图画法------------------------------------------------------------------------------17 1.8.3CPU画法标准------------------------------------------------------------------------------------17 1.8.4其他------------------------------------------------------------------------------------------------18 1.9注意---------------------------------------------------------------------------------------------------------19 1.10复杂电路设计技巧-------------------------------------------------------------------------------------20 1.11原理图检查-----------------------------------------------------------------------------------------------21 1、原理检查:-------------------------------------------------------------------------------------------21 2、BOM检查:-----------------------------------------------------------------------------------------21 1.12原理图评审:---------------------------------------------------------------------------------------------21

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