JLG-QA-010 印刷线路板报废判定标准作业指导书

1.0目的：

1.1为MRB作业提供依据并作为新进人员培训教材;

2.0 适用范围：

2.1 凡是我司生产PCB所有待报废板;

3.0 定义和职责：N/A

4.0 参考文件和资料：

4.1 除客户另有规定外，其余遵照本规定;

5.0 工业安全： N/A

6.0 质量要求及判定标准：N/A

7.0 机器操作：N/A

8.0 制程操作过程及操作要求：N/A

9.0 操作要求：

9.1 线路：

9.1.1 CS(零件面)面允许断线3条(含)；SS(焊锡面)面允许断线2条(含)。且每处断线长度不可超

过7mm,超过上述标准之断线则予以报废;

9.1.2 每处断线长度最大为7mm;

9.1.3 相邻线路断线最多为2条，并排断超过3条则报废，同一线路不可补线两处;

9.1.4 修短路不可影响线宽、线距;

9.1.5 转角处、BGA及CPU处断线则报废;

9.1.6 线路翘起或剥离且不能补线则报废;

9.1.7 插件孔、焊盘下方断线连接线路接头之长度小于2mm则报废;

9.1.8 线路缺口或疑似断线，C面最多为3处，S面最多2处，且不影响外观;

9.1.9 断线处会影响大片面积之文字不清或不见则报废;

9.1.10 断线处未按照标准重工(如补胶。补漆等)而严重影响外观，且无法再次重工则报废;

9.1.11 大块面积(并排4条线)残铜造成短路而无法重工则直接报废;

9.1.12 因割短路等缺点造成底板严重伤害则报废，修补后有烧焦成影响线宽线距则报废;

9.1.13 线路严重沾锡超过补油标准则报废;

9.1.14 线路变细超过原线宽1/5以上，且又无法补线补救则报废;

9.1.15 线路撞歪且无法补线者则报废;

9.1.16 线路凹陷超过总铜厚1/3，且每面不可超过5处。线路中间因凹陷压痕见底材则报废；

9.1.17 线路间残铜如影响线距或长度大于7mm且不能修补则报废；

9.1.18 蚀刻周期不清则报废；

9.1.19 线路锯齿不得影响线距，且不得超过2mm;

9.1.20 线宽、线距不可小于原稿线宽线距的20％,线宽线距＜0.1mm不予补线，直接报废处理;

9.2 焊盘(PAD)：

9.2.1 焊锡面：对于插件孔或PAD有缺口，凹洞，见底材等一律报废；

9.2.2 插件面：对插件孔、PAD有缺口、凹洞等缺点大于焊盘总面积1/5则报废。对导通孔、

PAD有缺口、凹洞等缺点大于焊盘总面积1/2则报废；

9.2.3 PAD(含SMD.BGA)剥离则报废；

9.2.4 光学定位点变型则报废处；

9.3 钻孔：

9.3.1 漏钻孔、多孔、孔大、孔小超公差且无法修补则报废；

9.3.2 每个孔内只允许一处点状孔破，且孔破面积不得超过孔内总面积的10%，环状孔破则报废；

9.3.3 单片未达孔破报废的板子，孔破之孔数不可超过总孔数5%；

9.3.4 孔破面积不可超过孔壁面积10%，且不良孔数不可超过总孔数5%；

9.3.5 孔内塞绿油且无法修补者则报废；

9.3.6 孔内锡丝或孔内铜渣影响孔径且无法修补者则报废；

9.3.7 孔壁剥离则报废；

9.3.8 全面性钻偏或某些孔已切破(BREAK OUT)PAD或断头(线路与PAD交接处之RING为0)

则报废。导通孔除线路连接处允许切破90°，零件孔Ring边小于2 mil则报废；

9.4 金手指：

9.4.1 金手指剥皮(露镍或露铜)则报废；

9.4.2 金手指在3/5重要部位处不得不见底板之空洞；

9.4.3 金手指在3/5重要部位处不得有严重刮伤之情形；

9.4.4 金手指不得有变薄，变形之情形；

9.4.5 金手指刮伤单面不可超出3支；

9.4.6 金手指斜边尺寸超公差且不能重工则报废；

9.4.7 金手指针孔非重要区域每个金手指不超过二个，每面不超过5个；

9.4.8 测试造成凹陷不得超过15mil宽度，一面不超过2个；

9.4.9 重要区域缺口不超过10%金手指面积，非重点区域不超过20%金手指面积；

9.4.10 金手指断头报废；

9.5 阻焊(S/M)：（单元报废不可退洗时按以下标准判定）

9.5.1 S/M刮伤或线路沾锡或空泡每面不得超过3个(含)且大小为20mm*1.0mm；

9.5.2 CHIP SET 及SMD PAD油墨如无法重工则报废；

9.5.3 S/M跳印(SKIP)每面不得超过5个(含)且大小为20mm*1.0mm；

9.5.4 防焊ON PAD零件孔S面余环必须大于2mil，C面余环可与孔边缘切齐，对于PAD防焊ON PAD

侵入方向的PAD尺寸大于50mil时，ON PAD不可超过2mil,当尺寸小于C面余环可与孔边缘

以切齐50mil时PAD不超过1mil；

9.5.5 防焊色差严重影响外现则报废；

9.5.6 防焊氧化超过10mm*2mm严重影响外观则报废；

9.5.7 防焊下异物超过修补面积则报废；

9.5.8 SMT隔间脱落超出3个且无法修补则报废；

9.5.9 防焊颜色用错且无法重工则报废；

9.5.10 BGA塞孔过高、 BGA塞孔透光且无法修补则报废。其它Viahole允许1%不良；

9.5.11 相邻线路间有防焊气泡则报废，气泡最大长度不超过0.254mm；

9.5.12 假性露铜不超过5*5mm

9.5.13 防焊皱折不可大于0.254mm，不可超出3条以上，长度不可超过5mm；

9.5.14 补油C面不超过5处，S面不超出2处，每处直径不大于7mm；

9.6 多层板:

9.6.1 层与层之间分离或有气泡超出0.8mm或线距线路小于0.625mm则报废;

9.6.2 MEASLING(白点)和CARZING(白斑)发生在密集线路底下则报废;

9.6.3 MEASLING和CARZING在相邻两线路之间已形成桥接则报废;

9.6.4 MEASLING和CARZING已超过整个板面积5%则报废;

9.6.5 HALOING(白圈)发生超过2.5mm深入板内超出0.254mm则报废;

9.6.6 棕化不良影响目视外观则报废;

9.6.7 夹层异物每处透明且可辨认，不超过0.8mm*0.8mm，且不影响电气性能，否则报废;

9.6.8 板曲超标准且无法重工则报废;

9.6.9 板损宽度超出导体离板边距离的50%或0.3mm则报废，板损伤及导体则报废;

9.7 文字：

9.7.1 文字变色、模糊阴影、脱落多印、板面沾文字、位置印错、颜色用错等，若无法重工则报废;

9.7.2 文字on pad超出2mil或孔边余环不足2mil且无法重工则报废;

9.8 外形：

9.8.1 外形偏小超公差且不可重工则报废;

9.8.2 板厚超公差则报废;

9.8.3 V-cut残厚不足超公差报废，V-cut偏移超出公差报废;

10.0 机器保养与校正：N/A

11.0 物料使用与存放条件：N/A

12.0 废水废气排放管理：N/A

13.0 停水停电处理： N/A

14.0 异常管理与故障排除：N/A

15.0 岗位员工考核内容：N/A

16.0 附件：N/A