使用导热硅胶常见的问题

1．如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数

选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。

导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在 3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的硅脂，对特别是一些工作电流在几百安培的IGBT器件，建议使用5.0w/m*K的硅脂。

2．如何评估导热硅脂的作用

在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。

3．什么是导热硅脂的挤出现象

电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。

4．什么是导热硅脂的触变性

触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。雅可成的汉新导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。

CPU导热硅脂正确涂法

CPU导热硅脂正确涂法(转自中关村) (2012-01-13 19:53:29) 转载▼ 分类：天下杂谈标签：杂谈硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散

热的多重功效的配件。其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。下面我们一起来说说一个正确的使用方法。当玩家们在攒机时选择的处理器有盒装和散装两种。盒装的处理表面比较干净，而散装处理器会有大量的灰尘或者是污渍附着在表面。当我们拿到处理器并不要先着急涂硅脂进行安装散热器，应先对处理器表面进行清理。化妆棉清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。

医用酒精对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥。玩家们拿到散热器时也要注意下，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。

散热器底座 CPU表面划痕

底座划痕及氧化散热器的底座都是铜铝材质，很容易生锈，清理赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹硅脂进行安装。有些散热器存放的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当独步露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净。硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。

导热硅脂的运用

CPU的散热硅脂怎么涂才是正确的? 回答; 1.在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。 2.如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上很难洗掉）。 3.硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。 4.两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。 cpu导热硅脂一般多久换一次? 回答 ; 一般来说CPU温度65度算是很正常的温度，应该不可能引起关机才对。如果你查看CPU温度不上90的话关机应该不是cpu温度高引起的。可以找找其他原因。当然要是长时间90度左右还是很高了。需要改善散热。

如果你已经把风扇拔下来清理过后，那确实要重新涂抹硅脂。如果只是把风扇上的灰清理了就不用动了。硅脂抹上，安装好风扇后，没什么问题的话一般是不需要更换的。 CPU导热硅脂导电吗？回答 ; 那种最普通白色的硅脂是不导电的，但硅脂有很多产品，不同的硅脂其电气特性，导热能力也是不相同的。为了提高导热率，就有了渗银硅脂，渗铜硅脂，这样掺入金属颗粒的硅脂，其就有了导电性，像笔记本CPU，涂抹硅脂就需要注意不能流出cpu芯片顶盖，到CPU四周的电容上，导热硅脂是不是绝缘的? 回答 ; 导热硅脂是绝缘的。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

CPU硅胶的正确使用涂抹方法

CPU硅胶的正确使用涂抹方法对于自己的电脑,一般的朋友也许对主机充满着好奇,在出现小问题的时候会自己拆了机箱来看看,当你拆开CPU风扇的时候,是不是看到CPU上有一层粉状呢?没错,那就是硅胶,也称硅脂.下面通过实验看一下怎么涂抹硅胶才能使CPU的散热效果达到最佳. “导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。硅脂涂抹厚薄对散热的影响理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？我们做个简单测试，使用（Arctic Alumina硅脂）北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，（E6600 7*500MHz，Zalman CNPS9700LED）散热器，（Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。用EVEREST软件的（System Stability Test）来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂）适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂）大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然

导热硅胶的使用

是导热硅脂好呢，还是导热硅胶好？导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。

导热硅胶的正确使用方法？ .回答; 1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2.施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3.固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 4.操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。如何清除导热胶？回答 ; 导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决，而拆卸粘有导热硅胶的CPU 就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。

使用导热硅胶常见的问题

使用导热硅胶常见的问题 1．如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在 3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的硅脂，对特别是一些工作电流在几百安培的IGBT器件，建议使用5.0w/m*K的硅脂。 2．如何评估导热硅脂的作用在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。 3．什么是导热硅脂的挤出现象电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。 4．什么是导热硅脂的触变性触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。雅可成的汉新导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。

导热硅脂产品说明

。 LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。使用说明： 1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。注意事项贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶片，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。欢迎各位新老顾客朋友前来或来电来信指导工作。销售部许杰180********恭候您！

导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 LS系列产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能 1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。 2、远离儿童存放。 3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。

导热硅脂特点及其应用

导热硅脂导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。产品特性导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。应用范围导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

导热硅脂使用通用工艺

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导热硅脂使用通用工艺编号: 版本：编写：日期：审核: 日期: 标准化：日期: 批准: 日期: （共６页,包括封面)

文件修订记录 No. 修正后版本修正人修正内容概要修正日期 1.目的为了规范本公司使用导热硅脂的一些基本要求及操作规范、注意事项等,特制定此规定。 2.范围

适用于本公司产品使用导热硅脂的所有工序或流程。 3.解释无 4.内容 4．1导热硅脂是一种膏状物,本司已使用过的有白色及蓝色;导热硅脂要求有填充界面导热的作用，还要求有绝缘性能的要求; ４.２存储及检验要求: 4.2．１生产日-检验日(指从厂家生产日至IQC首次检验的最大允许时间)为6个月； 4.2.2最长储存期限(指从供应商的生产日至报废日的最长时间(月))为12个月; 4.２．3存储条件:温度0-2７℃,相对湿度小于45%的干燥环境,密封存储;已开封的硅脂，必须完全满足温度及湿度两个存储条件；而对未开封且完全密封的硅脂,允许只满足温度存储条件; 4.2.４ＩQＣ在进行来料检验时,如果来料的生产日-检验日超过了规定的期限,应判断为来料不合格；如果来料没有进行密封包装或者密封包装已损坏,应判断为来料不合格;产线在领用硅脂时,必须查看硅脂的最长存储期限,如果超过硅脂的最长存储期限,应做报废处理。 4.3 使用要求: 4．３．1每次从供应商容器中取用硅脂原则上以半天的用量为准(以实际生产状况产线自定),不要多取，以免剩余的硅脂放在外面受潮,影响硅脂的绝缘性。在取用的过程中要避免水滴、灰尘等杂质落入，取用完成后应立即盖紧密封；４.3．2生产线上使用的硅脂存放容器必须有盖,以防止灰尘等异物掉入及硅脂表面吸潮，不能将硅脂长时间暴露在空气中; 4.3.3在取用及使用工程中,禁止水滴落入硅脂中,如果发现有水滴落入硅脂中，则该部分硅脂必须作废； 4.3.４导热硅脂的涂覆,本司目前有两种方式即手工刮涂及钢网印刷,手工刮涂即手持板条等器物蘸取硅脂涂覆在要求区域，下文具体介绍钢网印刷方式。４.4 钢网印刷硅脂过程： 4.４.1 将要印刷硅脂的物品放入底座中,压下钢网,然后用刮刀刮动硅脂填充到钢网开孔中即物品须印刷硅脂面，这个流程就是钢网印刷硅脂，下图1为印刷硅脂工装底座及已安装的钢网：

散热硅脂的正确使用方法

玩家们在攒机时都注重的硬件方面的兼容性还有更高的性能方面。在一些细节方面玩家们有时会忽略，例如散热方面散热器与CPU之间的介质—硅脂。有些玩家看到会发出不屑的声音“切”，硅脂每个玩家都会使用，在使用时玩家们是否注意了你的使用方法了吗？硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散热的多重功效的配件。其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。下面我们一起来说说一个正确的使用方法。

当玩家们在攒机时选择的处理器有盒装和散装两种。盒装的处理表面比较干净，而散装处理器会有大量的灰尘或者是污渍附着在表面。当我们拿到处理器并不要先着急涂硅脂进行安装散热器，应先对处理器表面进行清理。化妆棉清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。

医用酒精对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥玩家们拿到散热器时也要注意下，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。

散热器底座 CPU表面划痕

底座划痕及氧化散热器的底座都是铜铝材质，很容易生锈，清理赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹硅脂进行安装。有些散热器存放的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当独步露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。

导热硅胶使用方法

导热硅胶使用方法导热粘接密封硅橡胶的说明导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。导热粘接密封硅橡胶的使用说明 1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。 4、存放：未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。包装规格导热粘接密封硅橡胶分100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。运输贮存 1、贮存期为12个月（8-25℃）。 2、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！

导热硅胶片常见问题

Q: 测试导热系数的常规方法是什么？ A: 一般测试标准为ASTMD5470和HOTDISK 两种。GLPOLY 测试K 值方法为HOTDISK. Q:导热硅胶垫片是否带有粘性？ A:所有XK-P 系列都带有自粘性。 Q:具有粘性产品是否可以重复粘接？ A:需要根据具体情况来判断能否重工。如果小心施工，一般具有粘性的产品可以被重复使用。但在遇到铝表面或电镀表面时，要特别小心处理，避免撕裂或分层。 Q:如何理解“自粘性”？ A:橡胶的成分中含有粘合剂，因此产品本身带有自粘性。就背胶产品而言，产品表面的粘性会利于产品的组装。但背胶的热阻会影响产品的导热性能。而产品的自粘性就不会有因背胶而增加热阻的问题。就粘性强度而言，背胶的粘性强度高于自粘性产品。 Q:导热垫片如果有自粘性，会方便重复使用吗？ A: 需要依据具体的粘结表面来判断具有自粘性的导热垫片能否重复粘结。大部分情况下，是可以被重复使用的。但在遇到铝表面或电镀表面时，要特别小心处理，避免撕裂或分层。具有自粘性的导热垫片会比背胶产品更容易被重复使用。导热硅胶片常见问题解答：导热硅胶片有自带粘性的也有不带粘性的，ＧＬＰＯＬＹ

Q: A: 重工取决于具体的应用环境。GLPOLY 有产品被重复使用的案例(因设备老化需维修时)。重工时，需参考设计工程师的建议来确定当时环境下的导热垫片是否还能继续使用。 Q: A:导热垫片一般在-60℃~200℃的环境下，硬度不会发生明显差异。 Q: A:大部分导热垫片的保质期是生产后保质1年，这时间是基于可以良好从包材上揭下来计算。背胶后的导热垫片保质期为生产后保质6个月。产品的保质期跟背胶包材有关，为了要能良好离型我们建议带背胶是6个月内使用，对于导热垫片而言，产品的稳定性并不只限于保质期内，产品本身有非常优秀的热稳定性与耐候性，有十年以上销售经验，产品都经过长年来可靠使用经验 Q: 导热垫片的厚度公差是多少？ A: 厚度≥0.254mm ，公差范围±10%；公差≤0.254mm ，公差范围±0.0254mm. Q:导热垫片正常工作的温度上限是多少？在上限温度下，导热垫片能被暴露放置多久维持正常？ A:导热垫片正常工作的最高温度极限值是250℃-5分钟，300℃-1分钟导热硅胶片可以重工吗？导热硅胶片遇热会变软吗？导热硅胶片的保质期是多久？GLPOLY

导热硅胶

导热硅胶导热硅胶是指应用在发热器件的表面，充当传热介质的高分子有机硅材料。大功率发热器件在运行的过程中，即使是表面非常光洁的两个平面（散热器表面和发热器表面），在相互接触时都会有空隙出现，而这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。导热硅胶就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。所以这种材料也成为热界面材料。总的来说，导热硅胶的组成是聚二甲基硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、有机硅助剂等。其中，导热硅胶的导热能力与添加的氢氧化铝等导热粉的比例有关，高端的导热硅胶还会掺入适量的贵金属氧化物。导热硅胶的分类与特点一般，导热硅胶根据其状态和使用方式不同，可分为导热硅脂（硅泥），导热密封胶和导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶五种导热材料。导热硅脂一般的导热效果的都比较高，导热系数从0.5~6W/m.K不等。导热硅脂外观呈脂状，有粘性，不干。导热硅脂最典型的应用就是填充CPU与散热片之间的空隙，其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。一般情况下，可以使用五年以上。导热密封胶是一种室温硫化硅橡胶，在常温下可以固化的一种硅酮弹性体（RTV-1密封胶）。其与导热硅脂最大的不同就是可以固化，固化后有一定的物理性能和材质的粘接性，所以应用在发热器件的导热密封，如用于电容电阻等部件的导热，以

及在一些发热元器件之间的导热粘结。由于工艺要求和产品特性，导热密封胶的导热率一般都不太大，一般在0.5~3.0W/m.K。导热垫片用于电源等大面积平整的散热。导热垫片的成本较低，拥有不干性，易于更换等特点，其导热性能一般较低，1.0~4W/m.K，在电子产品中，一般用于某些发热量较小，却又不易散热的电子零件和芯片表面。同时，黏贴于散热界面，还能起到缓冲、稳固的额外作用。导热灌封胶是一种专门应用于LED驱动电源等大功率器件的整体散热有机硅材料。其在未固化前是一般是两个组分的流体状态，按一定比例会和均匀封装与发热器件中，整体会固化成一定硬度的弹性体，起到防水、防震、防爆、导热等作用。由于产品应用及特性上的原因，其导热系数一般也不会太大，一般在0.5~4.0W/m.K。导热凝胶是目前比较新颖的导热材料。其固化前后外观状态和导热硅脂几乎一样，都是脂状物，几乎无差别。但其优势相较于导热硅脂却大的多。导热硅脂是油粉的混合物，没有化学反应，长时间的应用会有析油的情况发生；而导热凝胶由于其整体有微弱的化学交联反应，能比较好的锁住油粉结构，让其既能保证脂状，又能改善析油，大大延长了使用寿命。目前导热凝胶应用于一些高端的电子通讯或者新能源汽车行业，比如5G通讯模块的散热、新能源汽车高压配电箱等元件的散热。

导热硅胶怎么涂

导热硅胶怎么涂导热硅胶通常也叫导热RTV胶,可以室温固化,有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶。那么导热硅胶怎么涂?导热硅胶价格是多少呢?导热硅胶怎么涂1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布

均匀,将被粘面合拢固定。3、固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。导热硅胶使用注意事项操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。本产品在固化过程中会释放少量的副产物，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使用。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。导热硅胶价格国外产的导热硅脂，如美国道康宁、日本信越这种价格根据导热系数不同在300-5000每公斤的高价位。按价格来选择的话，最具性价比的为国产进口原材料的，因为一个产品上用的导热硅脂很少，但导热硅脂的散热快满和耐用度直接关系到产品的实用寿命。所以建议大家选择国产进口原材料的导热硅脂，或者直接买进口的导热硅脂。如果是个人用，用在cpu上的导热硅脂，可以买国产进口原材料的小罐子装或中号针管装的

导热硅脂(散热膏)使用工艺规范

EF038 导热硅脂（散热膏）使用工艺规范 1说明固体平面热源与散热片之间的实际接触面积，往往只有可视接触面积的1/100-1/1000,也就是说，在其接触表面间存在间隙，间隙间的空气在接触表面上形成了相当的接触热阻，不利于散热。导热硅脂，因其热阻低，高填充性等优点，广泛应用作于热源与散热片之间的导热介质，以改善散热效果，所以亦俗称为散热膏。导热硅脂根据成分不同，分绝缘导热硅脂和非绝缘导热硅脂两种，美的制冷使用的为绝缘硅脂。 2原理没有进行涂散热膏工艺处理情况如图(1) 图(1) 进行涂散热膏工艺处理情况如图(2)

图(2) 6 工具 6.1 使用为涂导热硅脂特制的滚轮工装或软塑料括片（可用遥控器盖板等边缘平滑的材料代替）。 6.2 注意事项：严禁使用纸皮或其它容易掉渣或吸水的材料操作。 7 技术要点 7.1 导热硅脂使用规范可提炼为三个字：簿、平、匀。 7.2 变频模块、桥堆、PFC 模块等物料（以下简称为模块）经常用到涂导热硅脂工艺。在进行涂散热膏操作前，先清洁待涂覆物表面，确保无锈斑、油污及其他杂物。特别注意，不得在导热硅脂中混入任何异物，否则将导致模块与散热器接触不良而导致模块使用寿命缩短。对于使用滚轮工装，先把少量导热硅脂置于干净平整的塑料板上，然后用滚轮在上面反复滚动几次，让滚轮表面沾有一层簿导热硅脂，再用滚轮在模块上要涂导热硅脂的地方来回滚动几次，直到模块上也印有一层平整均匀的簿导热硅

脂为止。而对于使用塑料括片，可以先在模块要涂硅脂的地方中央放少量导热硅脂，然后用塑料括片轻轻的把中央的少量导热硅脂均匀地括涂于整个要处理的表面上。考虑到散热片平面度有所偏差，视散热面积大小，导热硅脂层厚度保证在0.1mm（面积较小时）-0.3mm（面积较大时）左右。无论用什么工具都要遵守簿、平、匀三字原则。导热硅脂的作用就是填补空隙，让表面紧密贴合，并不是越多越好，事实上，导热绝缘硅脂的导热系数达到2w/m.k就很不错了，其导热系数为1.1～1.2w/m.k)，而铝合金散热片的导热系数都在200w/m.k左右，远强于硅脂，这就是强调簿的理由。对于涂得不平或不均匀有可能在接触面上形成空气泡，这也是要避免的。特别注意，对于返修机，一定要先用干净的软布把之前涂的散热膏及杂物等抺干净再重新涂新的散热膏。售后服务必须使用与厂内一样品牌的导热硅脂，禁止其使用其他质量差的品牌，并严格按本规范操作。另外，在把涂好导热硅脂的模块平放在散热片上打螺钉之前，先用手按住，轻压并推磨两下，让其接触充分再打螺钉。