电子产品结构设计应考虑的影响因素
电子产品结构设计应考虑的影响因素
电子产品的特点决定了它的结构更复杂，涉及设计过程中的许多相关过程。在电子产品的组织安排中，设计人员理当商酌应用寿命，经济效益，环境保护，维护和资源等因素，在对电子产品结构设计时要充分考虑到电子产品的功能，综合考虑电子产品生产和维修、产品设计零件材料、产品功效实现、产品用户使用、产品使用寿命、产品经济效益等影响因素。
标签：电子产品;结构设计;影响因素
电子产品的影响不仅需要通过合理的设计来实现，还需要通过电子产品的结构设计优化来实现。电子产品的结构设计与原有的合理设计相辅相成，是不可分割的。然而，一些电子产品设计师只注重功能设计，忽视产品设计中的结构设计。在电子产品的组织计划中，应充分商酌到电子产品零部件的生产和维护，产品的设计，产品的功效，产品的用户，产品的寿命以及产品的影响因素等经济效益。纵观中国电子产品结构设计的现状，一些设计师把功能原理作为电子产品设计的一个主要因素。组织计划时常被忽视，设计师综合电子产品的特征和策划要求，在设计过程中，对其生产维护、零件材料、功效、应综合考虑使用寿命和产品效益，提高电子产品整体水平性能和设计质量。
一、电子产品的特点分析
1.1电子产品的组成相当复杂，密度非常大
电子产品比较精密，其结构组成复杂，密度大是其主要的特点。由于电子产品结构复杂密度大，所以在结构设计上要求更合理。
1.2工作环境变化多样，外部影响大
电子产品工作的环境大都为环境比较复杂，温度湿度要求比较高，电磁干扰等影响比较大等等。
1.3可靠性要求非常严格
电子产品的主要目的是提高各种精确的数据，所以对于可靠性要求比较高，准确度要求比较精准。
1.4功能要求和精度要求都非常高
电子产品对操作控制的要求更高。将精密机械应用当中，也是其发展当中的一个显著的特征。
二、电子产品结构设计的要求与原则
电子产品防水结构设计流程图
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
结构设计总说明识图讲解讲解
结构设计总说明识图讲解 三、自然条件： 3.1场地的工程地质及地下水条件： 各土层的信息及地下水情况确定合理的基坑支护形式； 2.基坑开挖过程中查看实际的土层是否与《岩土工程勘察报告》各土层的信息一致，如果不一致与基坑支护单位协商是否调整支护形式； （1）根据水位表信息确定基坑支护形式； （2）根据水位表信息明确降水方式； （3）对于在干湿交替条件下，注意设计对混凝土结构是否有特殊要求。（《岩土工程勘察报告》应有建议，设计应考虑。） 四、正负零绝对标高 结构说明给出中±0.000的绝对标高，核对结构图与建筑图相对标高±0.00相对应的绝对标高是否一致。 七、设计采用的荷载标准值 结构说明中给出的设计荷载标准值，作为顶板拆模后楼面堆载的依据。 八、地基基础 8.1 根据<工程地质勘察报告>,本工程整体采用天然地基，基底标高在36.00m左右，持力层土质为第四纪冲洪的粉质粘土、粘质粉土3层，局部存在的有机质粘土、有机质重粉质粘土3-2?层在验槽时视钎探情况酌情处理，综合考虑的承载力标准值(ka)为160kPa。 1. 若工程采用天然地基或复合地基，应随时掌握持力最后一步土开挖时基底的土质情况，如果达不到持力层土质要求，应及时与设计单位、勘察单位、建设单位、监理单位共同协商，从新确定开挖深度。避免二次开挖。避免施工成本加大及影响施工进度。 2.如果塔吊基础设置在基底标高，可作为地基是否满足塔吊的地基承载力要
求的参考，不满足塔基承载力要求时，需对对地基进行处理，确定处理方法。 8.1.1 天然地基基槽开挖至基底标高以上200mm时，应进行普遍钎探，并通知地质勘测、监理、设计等有关单位共同验槽，确定持力层准确无误后方可进行下一道工序。 提前绘制钎探图，钎探点布置视地基复杂情况间距1.0m-1.5m，钎探深度应符合规范《建筑地基基础工程施工质量验收规范》GB50202-2002要求。 8.2 关于施工降水 8.2.1 本场区施工时，应根据地勘报告及实际情况确定是否降低地下水位，保证正常施工，防止结构上浮，同时应采取措施防止因降低地下水位对周围建筑物、道路产生不利影响。 1.工程如果需降水，应按照相关要求进行论证。应考虑是否对建筑物、及道路产生不利影响，如有影响，制定相应的预防措施。（《勘察报告》应有建议是否需要降水） 2. 防止结构上浮问题设计应考虑。 8.2.2 本工程在完成基础底板且主体结构完成了地上六层或以上时具备停止降水条件。 1.明确了停止降水的条件，如果本工程有沉降后浇带，还需考虑其封闭时间是否影响停止降水时间。 （2）停止降水时间（对应的形象部位）应在降水方案中体现。 8.2.3 如需提前停止降水，须根据周围未降水区域水位标高和已完成结构楼层情况由相关各方（甲方、监理、设计、施工、水位监测等单位）共同商定。 8.2.4当施工组织计划先停止降水后补浇后浇带时，应采取图1-2、图1-3的先停止降水后补浇后浇带的加强措施。 （1）首先确定是否采用先停止降水后补浇后浇带 （2）如果确定采用先降水后浇筑后浇带的方法应采取图1-2、图1-3的先停止降水后补浇后浇带的加强措施。并体现在方案、交底中。 （3）停止降水及后浇带施工明确，并有书面的依据。甲方、监理、设计的认可。（因为图纸不是一种方法） 8.3 本工程基坑较深，开槽时应根据勘查报告提供的参数进行放坡，对基坑
建筑结构可靠度设计的影响因素及比较分析
建筑结构可靠度设计的影响因素及比较分析 发表时间：2018-11-06T16:28:32.993Z 来源：《防护工程》2018年第18期作者：武建飞 [导读] 对于我国建筑结构设计中存在影响可靠度的因素，需要找出行之有效的解决措施，这对我国建筑结构设计意义重大。鉴于此，文章通过对建筑结构可靠度设计进行概述，分析了建筑结构可靠度设计的主要影响因素，并且进行了建筑结构可靠度设计比较研究，旨在为建筑结构可靠度设计相关研究人员提供一定的参考。 武建飞 身份证号码：4109011987xxxx0554 摘要：随着我国经济的高速发展，现代化水平不断提高，建筑行业也取得了较大的发展，建筑施工技术不断创新。建筑结构设计是建筑建设的基础，因此需要保证建筑结构设计的合理性。建筑结构设计的可靠度影响建筑的经济性和安全性，因此需要特别重视结构设计的可靠度，保障人民的财产及人身安全。对于我国建筑结构设计中存在影响可靠度的因素，需要找出行之有效的解决措施，这对我国建筑结构设计意义重大。鉴于此，文章通过对建筑结构可靠度设计进行概述，分析了建筑结构可靠度设计的主要影响因素，并且进行了建筑结构可靠度设计比较研究，旨在为建筑结构可靠度设计相关研究人员提供一定的参考。 关键词：建筑结构可靠度设计；影响因素；控制措施 1建筑结构设计可靠度概述 建筑结构的可靠度是通过规定的随机变量的效能方程式，借助经验校准的方式和失效概率来确定的。随着我国建筑业的不断发展和规模的扩大，建筑结构设计可靠度已经取得了不小的成果，但是在结构设施中还存在一些问题。建筑结构设计过程中的重要参数值缺少灵活性，大多是一些固定的数值，对会产生的各种应力影响考虑的不够周全，利用公式计算出的结果和实际的情况会出现不符，采用可靠性理论进行结构设计时会产生阻碍。在建筑结构设计的过程中存在强制性，结构设计受到相关的法律、法规的限定，具有规范性。参与建筑设计的设计人员对设计出的作品需要承担一定的法律责任，所以在进行建筑结构设计的过程中必须要严格的遵守国家颁布的有关法律、法规，避免设计出现问题而受到相应的法律制裁。保证建筑结构设计的可靠性关键就是要执行规范性设计，不断提高建设结构设计的质量。 2影响建筑结构设计可靠度的因素分析 2.1可变荷载水平与分布参数 通常情况下，在目标可靠指标相同以及荷载不同的时候，建筑结构设计的可靠度会有着很大的差别，所以我们就可以知晓在荷载水平之中可变荷载的作用十分的关键。建筑工程之中的可变荷载主要可以分为楼面活荷载水平和自然环境荷载水平，在这之中产生自然环境荷载水平的主因则是重大自然灾害或是地震发生而产生的，然而楼面活荷载水平则主要是利用荷载均值控制来逐步的加大建筑结构自身的安全稳定性，值得注意的就是，在自然条件之下，荷载水平以及基准时间之前有着直接性的联系，但是由于自然环境荷载水平大部分就是根据年限最大统计值计算出来的，所以荷载水平也会随着基准时间的延长而出现逐步加大的现象 2.2建筑结构质量问题，工程建设材料不达标 建筑材料的选择对于建筑结构的稳定性影响较大。建筑材料质量影响建筑结构可靠度，在实际的施工过程中，部分建筑企业为了自身利益的最大化，使用不符合标准的建筑材料，造成建筑结构本身质量问题，无法达到设计的使用年限。建筑材料在采购过程中为了经济利益购买不达标材料，导致建筑结构可靠度降低。 2.3抗力衰减影响 此种情况的出现主要是源于材料面临环境腐蚀等多方面影响下，产生的应力刚性衰减反应。通常而言，依据材料刚性抗力衰减函数进行计算，针对建筑功能可靠性有一定预防作用，对于后续工程加固也有一定参照的条件意义。但若是在营造之初相应材料便难以满足我国建材标准审核条件，便极容易在抗力衰减方面出现差误，并促使整体建筑性能急速下降，为后续建筑使用带来严重隐患。 3建筑结构可靠度设计比较 依据建筑结构设计的特性选取有效的标准值和抗力值，是促使整体结构设计具备相应功能标准约束，对后续结构体系参数获取和模型有效构建具备积极意义，并在此基础上赋予后续工作体系对比优化的前提。而分析结构设计可靠性的主要指标，在现有建筑结构设计环境中，一般通过地方性常用的标准值设定进行大概估算，以确保基本功能的有效实施环境。但在现有建筑功能需求不断多元化的今天，针对相应环境和电气方面的要求协调已经逐渐趋于广泛，仍旧沿用传统的荷载计算方式，势必会难以满足后续建筑结构方面的需求，从而进一步影响建筑功能后续的使用。其次，在水平荷载指标制定过程中，需要开展更加细化的制定条件与运算公式，以确保在环境突然变异的过程中避免大荷载对建筑整体功能稳定性的影响，这样才能够赋予建筑结构可靠积极性，为后续城市功能建设提供良性参考条件。 3.1目标可靠指标比较 通过将我国的钢筋混凝土结构目标可靠度与美国以及墨西哥之间进行比较（如图1所示），发现我国与美国的钢筋混凝土结构承载能力的目标可靠性数值比较相似，在抗弯、抗剪方面的数值要高于美国，但是在抗压、大偏心受压方面要低于美国。与墨西哥国家进行比较，我国在各个方面之间仍然存在比较大的差距。因此，对于我国而言，需要不断完善设计规范内容，提高钢筋混凝土的各项性能指标
电子产品结构设计应考虑的因素研究
电子产品结构设计应考虑的因素研究 发表时间：2019-09-19T16:05:37.943Z 来源：《中国西部科技》2019年第11期作者：方平 [导读] 随着现代社会的发展和进步，电子产业逐渐的得到提高和发展，其中对于电子产品的结构设计当中，主要的设计方法和设计原则能够决定着电子产品最重的质量，并且在很大程度上决定了电子产品的市场开拓和市场定位，做好电子产品结构设计，能够保证电子产品在市场当中获得一定的地位以及竞争优势，使得电子产品的创新和研发能够获得肯定，电子产品结构设计当中需要考虑的因素，能够在一定程度上决定着电子产品的设计和生产，因此在这其中 广东朝野科技有限公司 一、电子产品结构设计的基本要求及原则 （一）电子产品结构设计的基本要求 电子产品组织计划的需求一般呈现在以下几个方面：第一是功能要求，电子产品被当作货物，在构造筹划上显露出自己的价值以及使用价值；第二，产品的质量要求，产品的外观以及实用性，环保性等质量要求，确定产品的价值，并有助于实现生产电子企业厂家的经济效益；第三是优化电子产品的布局；电子产品的设计涉及到技术，材料，以及交接法门，形状和位置还有尺寸等结构设计的要素，要寻找最佳的结构优化方案；第四，实现电子产品的结构设计的创新，在当代电子产品和信息技术的发展。在现代社会快速发展的如此迅速的年代，电子产品的升级更新换代速度超级之迅速。因此，把创新思维应用于电子产品建设的时机上。用最先进的电子技术和设备来促成电子产品的净收入，增加电子产品企业的发展潜力。 （二）电子产品结构设计的基本原则 首先，实现每个组件的预期功能的原则是基于整个结构的设计的考虑，协调各个电子产品的结构之间的关系，简化电子产品的结构，实现一个结构的多重功能。 其次，要透过组织筹划以满足强度和刚度的要求，减少应力汇集，增加强度，提高外壳强度，全面测试新的优质的外壳材料，以满足强度和刚度的要求； 最后，要符合原则的要求；在制造和组装上以及在结构设计上要尽量简化了电子元件的配置，提高了产品组装的整体性能，合理划分了组装单元，实现了合理部分的安装；并且为满足用户的审美原则，就需要让电子产品不但具有实用功能，而且还不能忽视了电子产品的外形美感。 二、电子产品结构设计当中出现的问题 在电子产品结构设计的整个过程当中，主要的设计方法和设计因素应该按照电子产品的市场定位以及主要功能进行，这其中电子产品的市场定位，使得电子产品的研发和生产实际的功能上面得到确定，并且电子产品的实际功能又决定着电子产品的市场开发，因此对于电子产品来说，其市场定位和主要的产品功能，两者相辅相成，能够对电子产品行业的发展起到决定性的影响作用，也因此对于电子产品的结构设计带来了很大的困扰，如果没有良好的设计基础以及完善的市场调研，将使得电子产品的功能定位缺少主要的指导和引导，从而使得电子产品的结构设计出现问题，这其中存在的主要问题有： （一）电子产品结构设计质量不达标 在电子产品进行结构设计的整个过程当中，主要的设计质量是决定电子产品进行功能实现的基础，而在实际的过程当中，电子产品的结构设计由于质量不达标，使得电子产品的整体生产质量受到影响，也使得电子产品在市场当中的定位受到制约，阻碍了电子产品的进一步创新和研发，对于其主要功能的实现也造成了严重的损害，这其中电子产品主要的功能实现是来自于结构合理的设计和质量可靠的设备作保障，如果其结构设计出现问题，将会直接影响到主要的功能实现，也会进一步使得电子产品的生产厂家和设计厂家在市场当中失去优势 （二）电子产品结构设计管理工作出现问题 在电子产品进行结构设计的整个过程当中，其结构设计的质量和效率主要来自于对于电子产品结构设计的管理工作，管理工作不到位将使得电子产品的设计在实际的效率实现和质量提升当中受到阻碍，从而使得主要的结构设计，对电子产品的主要性能产生一定的影响，导致其不能够实现有效的功能，也进一步限制了电子产品的结构设计开发和创新。 三、电子产品结构设计当中应该考虑的主要因素 在电子产品进行结构设计的整个过程当中，应该考虑主要的设计因素，这其中影响因素主要包括环境因素和生产环节，这两方面的因素对于电子产品结构设计的影响来说至关重要，同时对电子产品结构设计起着决定性影响的因素主要有电子产品的功能定位和市场定位，电子产品的功能定位决定着电子产品的实际质量和功能实现，而主要的市场定位决定着电子产品的实际销量和市场稳定性因此结合主要的电子产品结构设计方法和技术，在对电子产品进行结构设计的过程当中考虑主要的影响因素，就能够使得电子产品的结构设计在主要的功能实现和结构完善等方面进行提高和创新，从而可以进一步推动电子产品结构设计的发展，、因此在电子产品结构设计当中应该考虑的主要因素有： （一）合理的结构功能 在电子产品进行结构设计的考虑因素当中，主要应该考虑电子产品合理的结构功能，在这其中，电子产品的结构功能实现，决定了电子产品实际的功能实现，因此合理的结构设计能够决定着电子产品的实际使用，要结合必要的设计技术和一定的设计方法对结构进行整体的创新和开发，考虑电子产品的易用性和危害性两方面问题，使得真正的结构功能设计当中，实现对于电子产品结构设计主要影响因素的考虑。 （二）电子产品结构设计的安全因素 电子产品在实际的结构设计过程当中，经过统一的结构设计和具体的产品规划，从而实现对电子产品的研发和生产，电子产品在进行生产和销售的过程当中，主要是对社会民众提供必要的需求，因此在功能的实现方面应该更加完善，并且最重要的是电子产品结构设计的主要安全性因素，安全性因素的提高，能够保证电子产品的使用安全，也能够使得在必要功能实现的基础之上，提升主要的使用质量，因此电子产品结构设计当中应该考虑的安全性因素是决定电子产品在市场当中进行使用的保障和基矗
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
结构设计总说明(带图完整版)分解
混凝土结构设计总说明 1.工程概况 1.1 本工程位于xx市xxxxx，总建筑面积约13万平方米，由多栋商铺组成; 主要功能层数高度(m) 结构型式基础类型商铺 4 15.400 框架结构独基、管桩 2.设计依据 2.1 本工程主体结构设计使用年限为50年。 2.2 自然条件：基本风压：0.35kN/m 2(50年重现期);基本雪压:0.45kN/m 2； 抗震设防参数：本工程最大地震影响系数αmax=0.04（第一设防水准）；场地特征周期Tg=0.35秒；场地为可进行建设的一般地段。本工程抗震基本烈度为6 度，场地土类别为Ⅱ类。 2.3 xxx工程有限公司2014.10xxx一期-4号中心岩土工程详细勘察报告书工 程编号：2014-K53 2.4 本工程施工图按初步设计审查批复文件和甲方的书面要求进行设计。 2.5 本工程设计采用的现行国家标准规范规程主要有： 建筑结构可靠度设计统一标准GB50068-2001 建筑地基基础设计规范GB50007-2011 建筑工程抗震设防分类标准GB50223-2008 建筑抗震设计规范GB50011-2010 建筑结构荷载规范GB50009-2012 混凝土结构设计规范GB50010-2010 砌体结构设计规范GB50003-2011 地下工程防水技术规范GB50108-2008 工业建筑防腐蚀设计规范GB50046-2008 建筑桩基技术规范JGJ 94-2008 人民防空地下室设计规范GB50038-2005 多孔砖砌体结构技术规范JGJ137-2001(200 3年局部修订) 混凝土外加剂应用技术规范GB50119-2013 补充收缩混凝土应用技术规程JGJ/T 178-2009 建筑边坡工程技术规范GB/T50330-2013 工程建设标准强制性条文(房屋建筑部分)2013年版(涉及规范版本更新及修订的应按现行规范执行) 2.6 桩基静载荷试验报告和地基载荷板试验报告(本工程需有前述报告后方可进 行基础施工) 3.图纸说明 3.1 计量单位(除注明外）：长度：mm；角度：度；标高：m；强度：N/mm 2。 3.2 本工程±0.000相当于绝对标高41.700m。 3.3 本工程施工图与国标11G101-1《混凝土结构施工图平面整体表示方法制图 规则和构造详图》配套使用。 3.4 结构专业设计图应与其它专业设计图配合施工，并采用下列标准图: 国标 11G101-1、11G101-2、11G101-3、11G329-1；中南标 12ZG002、12ZG003、12ZG313 3.5 管桩专项说明另详。 3.6 本工程在设计使用年限内未经技术鉴定或设计许可，不得改变结构的用途和 使用环境。
组织结构设计影响因素
组织结构设计影响因素 组织设计恰当与否直接影响组织的运行效率。设计良好的组织能更好的适应内外环境的变化，不断地创新和发展。组织设计不是一成不变的，随着主客观条件的改变，组织设计也要相应调整。组织内外的各种变化因素，都会对其组织内部的结构设计产生重大的影响。归纳起来，我们组讨论的中国电信公司中影响组织设计的因素主要包括以下五个方面。 一、组织战略 组织结构是实现组织战略目标的手段，一次组织结构的设计和调整必须服从于组织战略。如果管理者对组织战略进行了重大调整，就需要同时改变组织结构，以适应和支持这一变革。 公司下属“中国电信股份有限公司”和“中国通信服务股份有限公司”两大控股上市公司，形成了主业和辅业双股份的运营架构，中国电信股份有限公司于2002年在香港纽约上市、中国通信服务股份有限公司于2006年在香港上市。此时在组织结构的设计上就要加上香港、纽约分公司的管理阶级人员。 二、组织规模 一般而言，组织规模越大，工作越专业化，标准化操作程序和条例制度越多，组织的复杂性和正规化程度也就越高，分权的程度也就越高。 中国电信自2004年提出由传统基础网络运营商向现代综合信息服务提供商转型以来，通过大力发展综合信息服务等非语音业务，
强化精确管理，优化资源配置，保持了企业持续稳定健康发展。 2008年再一次经历电信体制改革，获得移动业务牌照，2009年获得3G业务牌照以来，公司大力推进聚集客户的信息化创新战略和差异化发展策略，成功进入移动市场，实现了全业务发展的良好开局。 三、技术因素 任何人组织都需要利用某种技术，将投入转化为产出。而无论采用什么样的技术和生产方式，都会对组织结构产生一定的影响。 组织结构必须与之相适应才能使组织更有效。 作为我国信息化建设的主力军，中国电信大力开发和推广信息化应用，以全新的多业务、多网络、多终端融合及价值链延伸，努力使信息化成果惠及社会各行业和广大人民群众。先后为20多个行业和广大企业提供针对性的信息化解决方案，在江苏无锡成立物联网应用和推广中心、物联网技术重点实验室，此时必定会在组织结构中增加对这些的管理人员。 四、组织的环境 环境包括一般环境和特定环境两部分。一般环境是对组织管理目标产生间接影响的诸如经济、政治、社会文化以及技术等环境条件，这些条件最终影响到组织现行的管理实践。特定环境包括对组织管理目标有直接影响的诸如政府、顾客、竞争对手、供应商等具体条件，这条件对于每个组织而言都是不同的，并且会随一般环境的变化而变化，两者具有互动性。当今社会，日趋激烈的
完整的电子产品设计流程
产品特点 工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性仿真工具，操作简便，易于掌握 支持所有PCB 环境下的设计文件 支持PCB 前仿真/后仿真分析 支持PCB 叠层结构、物理参数的提取与设定 支持各种传输线的阻抗规划与计算 支持反射、串扰、损耗、过孔效应及电磁兼容性分析 通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配等方案 支持多板分析，可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析 提供DDR/DDRII/USB/SATA/ PCIX 等多种 Design Kit HyperLynx ：工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性分析环境 概述 电子工程师们越来越深刻地体会到：即 使电路板（PCB ）上的信号在低至几十兆的 频率范围内工作，也会受到开关速度在纳秒 （ns ）级的高速芯片的影响而产生大量的信 号完整性（SI ）与电磁兼容性（EMC ）问题。 一个优秀的电路设计，往往因为PCB 布局布 线时某些高速信号处理不当而造成严重的过 冲/下冲、延时、串扰及辐射等问题，最终导 致产品设计的失败。 Mentor Graphics 公司的HyperLynx 软件是业界应用最为普遍的高速PCB 仿真工 具。它包含前仿真环境（LineSim ），后仿真环境（BoardSim ）及多板分析功能，可以帮助设计者对电路板上频率低至几十兆赫兹，高达千兆赫兹（GHz ）以上的网络进行信号完整性与电磁兼容性仿真分析，消除设计隐 患，提高设计一版成功率。 操作简洁、功能齐全的信号完整性与电磁兼 容性分析环境 对于大多数工程师而言，信号完整性与 电磁兼容性分析仅仅是产品设计流程中的一 个环节，在此环节采用的工具必须与整个流 程中的其他工具相兼容，且要保证工程师能 快速掌握工具，并将其应用于实际的设计工 作。否则，性能再好的软件也很难在工程实 践中得到广泛应用。
混凝土结构与砌体结构设计中册(第四版)-十五章思考题答案
混凝土结构与砌体结构设计中册(第四版) 十五章思考题答案15.1什么是砌体结构？砌体按所采用材料的不同可以分为哪几类？P314 答：由块体和砂浆砌筑而成的受力结构，称为砌体结构，是砖砌体、砌块砌体和石砌体结构的统称。 砌体按材料的不同分为：砖砌体；砌块砌体和石砌体三类。 15.2砌体结构有哪些优缺点？P314 答：1）砌体结构的主要优点：1.就地取材，造价低；2.运输和施工简便3.耐久性和耐火性好；4.保温、隔热、隔声性能好。 2）砌体结构的主要缺点：1.强度低，特别是抗拉、抗剪和抗弯强度很低；2.自重大；3.整体性差；4.抗震性能差；5.手工操作；6.采用黏土砖会侵占大量农田 3）砌体结构正在向轻质高强、约束砌体、利用工业废料和工业化生产等方向发展。 15.3怎样确定块体材料和砂浆的等级？ P317 答：块体和砂浆的选择主要应满足强度和耐久性的要求，同时也要考虑因地制宜和就地取材，对建筑物的要求以及工作环境(是否处于水下或地下潮湿环境中，有无侵蚀性的液体或气体的作用)等因素：对强度《砌体规范》规定：5层或以上的房屋建筑的墙，以及受振动或高层大于6m的墙、柱所用的最低强度等级：1）砖采用MU10；2)砌体采用MU7.5；石材采用MU30；6）砂浆强度采用M5。 15.4选用的材料应注意哪些问题？ 块体和砂浆的选择主要应满足强度和耐久性的要求 15.5简述砌体受压过程及其破坏特征？P320 答：1）砌体受压的过程：1.未裂阶段当荷载小于50%-70%破坏荷载时，压应力与压应变近似为线性关系，砌体没有裂缝；2.裂缝阶段当荷载达到了50%-70%破坏荷载时，在单个块体内出现竖向裂缝，试件就进入了裂缝阶段，这时停止加载，裂缝就停止发展。继续加载，单块的裂缝增多，并且开始贯穿。这时如果停止加载，裂缝仍将继续发展；3.破坏阶段当荷载增大到80%-90%破坏荷载时，砌体上已形成几条上下连续贯通的裂缝，试件就进入破坏阶段，这时的裂缝已把砌体分成1/2块体的小立柱，砌体外鼓，最后由于个别块体被压碎或小立柱失稳而破坏。 15.6为什么砌体的抗压强度远小于单块块体的抗压强度？P321-P322 答：1）块体在砌体中处于压、弯、剪的复杂受力状态，由于块体表面不平整，加上砂浆铺的厚度不匀，密实性也不均匀，致使单个块体在砌体中不是均匀受压，且还无序地受到弯曲和剪切作用，由于块体的抗弯、抗剪强度远低于抗压强度，因而较早地使单个块体出现裂缝，
高层建筑结构设计的影响因素有哪些
高层建筑结构设计的影响因素 目前国内高层建筑的四大结构体系：框架结构、剪力墙结构、框架剪力墙结构和筒体结构。我国改革开放以来，建筑业有了突飞猛进的发展，近十几年我国已建成高层建筑万栋，建筑面积达到2亿平方米，其中具有代表性的建筑如深圳地王大厦81层，高325米；广州中天广场80层，高322米；上海金茂大厦88层，高420.5米。另外在南宁市也建起第一高楼：地王国际商会中心即地王大厦共54层，高206.3米。随着城市化进程加速发展，全国各地的高层建筑不断涌现，作为土建工作设计人员，必须充分了解高层建筑结构设计特点及其结构体系，只有这样才能使设计达到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量的基本原则。 一、高层建筑结构设计的特点 高层建筑结构设计与低层、多层建筑结构相比较，结构专业在各专业中占有更重要的位置，不同结构体系的选择，直接关系到建筑平面的布置、立面体形、楼层高度、机电管道的设置、施工技术的要求、施工工期长短和投资造价的高低等。其主要特点有：（一）水平力是设计主要因素 在低层和多层房屋结构中，往往是以重力为代表的竖向荷载控制着结构设计。而在高层建筑中，尽管竖向荷载仍对结构设计产生重要影响，但水平荷载却起着决定性作用。因为建筑自重和楼面使用荷载在竖向构件中所引起的轴力和弯矩的数值，仅与建筑高度的一次方成正比；而水平荷载对结构产生的倾覆力矩、以及由此在竖向构件中所引起的轴力，是与建筑高度的两次方成正比。另一方面，对一定高度建筑来说，竖向荷载大体上是定值，而作为水平荷载的风荷载和地震作用，其数值是随着结构动力性的不同而有较大的变化。 （二）侧移成为控指标 与低层或多层建筑不同，结构侧移已成为高层结构设计中的关键因素。随着建筑高度的增加，水平荷载下结构的侧向变形迅速增大，与建筑高度H的4次方成正比（△＝qH4/8EI）。 另外，高层建筑随着高度的增加、轻质高强材料的应用、新的建筑形式和结构体系的出现、侧向位移的迅速增大，在设计中不仅要求结构具有足够的强度，还要求具有足够的抗推刚度，使结构在水平荷载下产生的侧移被控制在某一限度之内，否则会产生以下情况： 1.因侧移产生较大的附加内力，尤其是竖向构件，当侧向位移增大时，偏心加剧，当产生的附加内力值超过一定数值时，将会导致房屋侧塌。 2.使居住人员感到不适或惊慌。 3.使填充墙或建筑装饰开裂或损坏，使机电设备管道损坏，使电梯轨道变型造成不能正常运行。 4.使主体结构构件出现大裂缝，甚至损坏。 （三）抗震设计要求更高 有抗震设防的高层建筑结构设计，除要考虑正常使用时的竖向荷载、风荷载外，还必须使结构具有良好的抗震性能，做到小震不坏、大震不倒。 （四）减轻高层建筑自重比多层建筑更为重要 高层建筑减轻自重比多层建筑更有意义。从地基承载力或桩基承载力考虑，如果在同样地基或桩基的情况下，减轻房屋自重意昧着不增加基础造价和处理措施，可以多建层数，这在软弱土层有突出的经济效益。 地震效应与建筑的重量成正比，减轻房屋自重是提高结构抗震能力的有效办法。高层建筑重量大了，不仅作用于结构上的地震剪力大，还由于重心高地震作用倾覆力矩大，对竖向构件产生很大的附加轴力，从而造成附加弯矩更大。
电子产品新产品开发流程
1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》 项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。 软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。 测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。
采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图
6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位
目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更 无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。
电子产品结构设计应考虑的影响因素
电子产品结构设计应考虑的影响因素 电子产品的特点决定了它的结构更复杂，涉及设计过程中的许多相关过程。在电子产品的组织安排中，设计人员理当商酌应用寿命，经济效益，环境保护，维护和资源等因素，在对电子产品结构设计时要充分考虑到电子产品的功能，综合考虑电子产品生产和维修、产品设计零件材料、产品功效实现、产品用户使用、产品使用寿命、产品经济效益等影响因素。 标签：电子产品;结构设计;影响因素 电子产品的影响不仅需要通过合理的设计来实现，还需要通过电子产品的结构设计优化来实现。电子产品的结构设计与原有的合理设计相辅相成，是不可分割的。然而，一些电子产品设计师只注重功能设计，忽视产品设计中的结构设计。在电子产品的组织计划中，应充分商酌到电子产品零部件的生产和维护，产品的设计，产品的功效，产品的用户，产品的寿命以及产品的影响因素等经济效益。纵观中国电子产品结构设计的现状，一些设计师把功能原理作为电子产品设计的一个主要因素。组织计划时常被忽视，设计师综合电子产品的特征和策划要求，在设计过程中，对其生产维护、零件材料、功效、应综合考虑使用寿命和产品效益，提高电子产品整体水平性能和设计质量。 一、电子产品的特点分析 1.1电子产品的组成相当复杂，密度非常大 电子产品比较精密，其结构组成复杂，密度大是其主要的特点。由于电子产品结构复杂密度大，所以在结构设计上要求更合理。 1.2工作环境变化多样，外部影响大 电子产品工作的环境大都为环境比较复杂，温度湿度要求比较高，电磁干扰等影响比较大等等。 1.3可靠性要求非常严格 电子产品的主要目的是提高各种精确的数据，所以对于可靠性要求比较高，准确度要求比较精准。 1.4功能要求和精度要求都非常高 电子产品对操作控制的要求更高。将精密机械应用当中，也是其发展当中的一个显著的特征。 二、电子产品结构设计的要求与原则
影响组织结构设计的因素
影响组织结构设计的因素 组织结构设计作为企业得以存在的基础，有着至关重要的作用。本文建立了综合考虑各种因素的组织结构设计整合模型，通过这个模型将各种因素反映到组织结构中去，找到组织结构设计的一条主线。 关键词：组织结构企业战略企业内部资源企业外部环境 组织结构是企业存在发展的形式，组织结构合不合理，对企业有非常大的影响。而影响企业组织结构的因素有很多，一般地认为有企业环境、企业战略、企业的技术、人员的素质、企业的规模和企业生命周期等等。因为要考虑的因素过多，难免在进行组织结构设计时会出现混乱，失去重心。这个重心是指应该更多考虑的因素，而那些不重要的因素就要弱化甚至省略。要达到这个目的，就要对这些因素进行分类，分析其内在联系，以及对组织结构设计的影响程度，以至找到进行组织结构设计时的主线。本文提出了一个综合考虑各种因素的组织结构设计模型。 在这个模型中，把组织结构设计的一般权变因素分为三类：企业外部环境、企业内部资源、企业战略。除了原有的企业外部环境和企业战略外，将企业的技术、人员的素质、企业规模和企业生命周期归并到企业内部资源。本文的研究思路是：首先，通过分析企业外部环境、企业内部资源和企业战略之间的关系，得出企业外部环境和企业内部资源共同决定企业战略。其次，分析企业战略对组织结构的影响，以及外部环境和企业内部资源对组织结构的影响。通过上述两步分析得出一个综合考虑各种因素的组织结构设计模型。 企业外部环境、内部资源和战略关系分析
传统的战略管理研究主要集中在环境对战略的决定作用上，是从环境到企业战略的单向线性思维模式。因而在传统的战略分析框架中，企业环境是决定企业战略的主导力量。环境的特点，决定着企业的战略以及企业要进入的行业。在相对稳定的环境中，这种由环境到战略的单向线性思维模式，在企业战略环境分析中相当流行。例如20世纪70年代出现的波士顿矩阵，以及后来安索夫的增长向量分析模型等都是以既有的产业为研究出发点，其发展战略是在业已结构化的产业内为企业寻求生存与发展空间。这种战略分析模式忽略了企业的战略选择能力，是在行业范围内进行的“微观环境分析”。到20世纪80年代以波特为代表的产业组织的思维模式即竞争战略与竞争优势理论对企业战略分析产生了巨大的影响，其理论基于产业选择这一出发点，强调竞争战略必须首先分析有吸引力的行业及其周围环境，而后制定与选择企业竞争战略，使企业尽量避免栖身于无吸引力的行业，认为企业的竞争优势主要来源于企业的外在环境，企业能否获得竞争优势，取决于企业的战略定位，及其价值链上的活动。 虽然波特的理论是企业在制定战略时有了选择环境的权利，但由于这种理论先天对于企业内部资源能力的忽略，仅仅适用于相对静态的竞争环境。 从20世纪80年代开始由于企业竞争环境的日益动态化，企业战略分析思维模式逐步开始转型，即以产业组织的战略分析思维模式向以资源为基础的战略分析思维模式的转变。理查德?鲁梅特（Richard Rumelt）在1982年的实证研究中发现：“最重要的超额利润源泉是企业内部资源所具有的特殊性，而非产业间的相互关系。”1984年，随着伯格?沃纳菲尔特（Birger Wernerfelt）《企业资源基础论》一文的发表,标志着企业能力理论进入了一个新的发展阶段,即以资源为基础的竞争优势理论阶段,它在本质上是对贝恩?梅森的结构-行为-绩效(SCP)结构主义和对波特五力分析模型的反叛与矫正。 资源基础分析理论最具有代表性的是伦敦商学院的哈默尔（Hamel）和密西根大学的普拉哈拉德（Prahalad），他们1990年在《哈佛商业评论》上发表德《公司的核心竞争力》一文中提出核心竞争力是企业可持续竞争优势的源泉，它应该成为公司战略的
电子产品设计流程2.0
电子产品设计流程 一、概述 为规范电子产品(硬件部分)的研发设计流程，厘清设计工作个节点各岗位负责人责任、义务关系，特制定本流程 二、流程 1需求分解 硬件研发组全体讨论后由嵌入式硬件工程师成《设计需求书》 2功能电路概要设计及手工搭建 硬件工程师负责根据《设计需求书》进行器件选型及功能电路搭建，并在设计完成后给出包括但不限于各接口电气参数、时序等的《嵌入式软件开发手册》，行成各自独立的功能电路模块，需具备TTL插针式接口供单片机连接进行工能测试 3程序功能模块编写 软件工程师负责根据《设计需求书》及《嵌入式软件开发手册》进行功能模块函数的设计编写，期间保持与硬件工程师的沟通，此步骤与2同步进行 4功能电路实验室验证 硬件工程师与软件工程师协同进行各功能模块的模拟环境验证，验证各种输入环境下的输出是否符合《设计需求书》，并验证各功能电路
接口的电气参数是否符合《嵌入式软件开发手册》，如有不一致，进行文档修订或电路修改 5功能电路设备验证 硬件工程师与软件工程师协同进行各功能模块的设备环境验证，验证各种输入环境下的输出是否符合《设计需求书》，并验证各功能电路接口的电气参数是否符合《嵌入式软件开发手册》，如有不一致，进行文档修订或电路修改，最终产生《功能验证模块测试报告》，此过程现场应用工程师需要提供设备环境安装及调试方面的配合 6电路打样 硬件工程师出具《PCB设计图纸》、《BOM清单》后，协调采购或生产部门进行电路小批量打样的工作 7程序整合 软件工程师根据《设计需求书》中的产品功能要求，进行嵌入式程序源码的整合，并模拟调试，此步骤与6同步进行 8软硬件联调 硬件工程师、软件工程师及现场应用工程师配合，用打样样板电路进行软硬件联调 9实机环境参数标定 联调至软硬件输入输出逻辑符合要求后，由现场应用工程师配合，进行实机环境参数标定，此过程需对元器件参数、输入输出稳定性、输