电子产品结构设计经验分享

电子产品结构设计经验分享
电子产品结构设计经验分享

二十年的结构设计经验分享

一切,从客户的需求开始……

为了生存与发展,现代企业必须快速、以适中的成本、高质量及良好的售后服务来推出新产品。产品是设计出来的,因此对设计人员也提出了高的要求,主要包括:

1. 节省产品开发的资源如节省开发时间、降低开发费用等。

2. 改进产品功能如增加新的分功能,使产品对用户产生新的兴趣点。

3. 提高产量的可靠性如在规定的期限内,尽可能降低产品失效的可能性。

4. 减少产品全生命周期的成本通过合理的设计降低产品从用户需求分析、设计、制造、销售到产品维护、产品淘汰的成本。

5. 缩短制造时间通过合理的设计使制造更加方便。

我们的研发人员在产品开发中对产品倾注了大量的心血,对产品的感情是难以言达的。产品欲出时兴奋难眠,产品刚出来时忐忑激动,产品故障时紧张焦急,真的是非常贴切。

要把产品做好,研发人员需要高度的责任心,严格按照开发规则办事,保证开发出来的产品是合格的。

手机产品的现有设计依据用户对产品提出的功能、性能、质量及成本要求来进行设计,主要考虑产品生命周期中的市场分析、产品设计、工艺设计、制造、销售以及售后服务等几个阶段。随着设计系统的日益复杂和市场竞争的日益激烈,在手机产品的传统设计理论与方法的基础上,涌现出大量的现代设计理论与方法,如在设计的组织方式上,从顺序设计方式过渡到并行设计方式;在设计技术方面,形成了一系列如动态设计、优化设计、虚拟设计等先进的设计理论;在设计范畴方面,提出了面向制造的设计、面向装配的设计等。在这些现代设计理论与方法中,有效地提高了产品的设计质量,给企业带来了可观的经济效益。

方案评审在概念设计后是十分重要的一个环节,它可以从总体上控制设计方案的技术、经济和环境特性。

手机的设计通常分为四大部分

1. 软件

2. 硬件

3. 结构

4. 外观造型

结构在整个设计过程中,扮演了一个很重要的角色。本文主要是针对结构方面谈一些看法。

根据著名的“七二一”规律,产品质量的70%取决于产品的设计与管理,产品质量的20%是加工制造,产品质量的10%是加工人员的素质。产品成本的75%~80%取决于产品的设计。

首先,要成为一个合格的手机结构设计人员,都需要掌握那方面的知识呢。

许多朋友问怎样才能成为合格的手机结构设计人员? 许多事实证明要达到这一目标需要付出艰辛的努力。

个人认为,有以下方面:

1.必须学会分析产品各方面性能对结构的要求:比如说安全性、实用性、可靠性、经济性等很多方面,每一种性能要求都对产品的结构有不同的要求,在设计产品时就要权衡性能要求的重要性,而进行针对性设计;

2.必须掌握常用材料的各种性能:比如说金属材料及非金属材料的各种性能,在设计产品时要科学合理地选用材料,并且要事先确定好材料的加工方式;

3.必须了解所属行业的产品标准,在设计之初就要按行业的标准要求进行设计;

4.熟悉常见的塑料制品、金属制品的加工方式、加工工艺,在产品结构设计时要尽可能地采用经济可行的加工方式、简化工艺,以期得到经济实惠的产品;了解工艺过程,这个问题也是现在大学生难以解决的一个问题,在工作中要多看多学多问,有机会看看大工厂,也要看看小工厂,要想在一两年之内解决这个问题比较困难,但是这是一个累积的过程;要

踏踏实实地做。

5.了解常见模具结构、了解模具的加工方法;

6.了解塑料制品、金属常见加工缺陷,明白缺陷产生的原因,并能提出可行的解决方案;

7.如果是电子产品,则要考虑电性能对产品结构的要求,比如电磁兼容、比如壳体静电等方面;

8.工具方面的基础是不能少的,如果简单的设计完全可以采用二维的设计,所以AUTO CAD应该是熟练掌握的;复杂一点的结构用二维设计已经不能完全地表达清楚,所以,PRO-E三维设计软件你是必须掌握的;

9.要有团队协同作战的合作精神,掌握一些常用的沟通技巧,每个人都需要有效地沟通,它有助于给我们带来成功和快乐,有助于我们改变他人的表现和行为方式, 有助于我们保持和改善相互关系;当你开始想成为结构设计人员的那一刻起,你就要有能吃苦耐劳的思想准备。

10.相信自己、鼓励自己、提升自己、超越自己,不断学习、不断创新、不断积累。不久的将来你就会成为行业内的资深专家。

说一千,道一万,最重要的一点就是学习能力。一个好的设计人员要不断学习,学习他人的长处,设计行业没有捷径可走,一个软件拿来从不会到会,是一个学习的过程,从能模仿到能干活是要有一段时间的,学习的能力非常重要;同时要勤于思考,书上的教案(比如设计指南之类)不一定能应用到各种场合。一个软件用熟了,用它来开发一些新的功能,方便使用,就是创新,创新出来的东西就是你自己的了。

那么,要成为手机设计高手或大侠,又需要什么样的素质?

有强烈的好奇心。这是成为高手的必要条件,喜欢新生事物,对问题喜欢刨根问底,以钻研为乐趣。那种得过且过,敷衍了事,仅仅把工作当作饭碗的人连熟手都成不了,更何况高手。有好奇心的人,可以为解决一个问题通宵干,躺在床上也在寻思解决方案,这样的人就是高手的胚子!做事谨慎细致,考虑问题全面。技术工作来不得半点粗心马虎,否则问题多多,后患无穷。甚至给生产、产品品质造成重大影响,给公司造成重大经济损失。马虎的人不可能成为优秀的工程师,只可能当当助手,哪个上司敢把项目交给一个马大哈?改,难呐,本性难移!趁早找个理由炒他鱿鱼!

模拟、数字,高频、低频,软件、硬件,模具、结构,甚至文字功底也必不可少(撰写产品使用手册、工艺指导书等等也可看出一个人的专业水准)具备完善的知识体系。企业中的工程师不是研究学问,也没指望成为科学家,是为企业的产品服务的。因此,全面的知识架构对于迅速完成产品开发任务非常重要,复合型人才更为难得。既然是高手,当然十八般兵器样样精通,否则,难以独挑大梁,只能做配角。没有全面的知识,要上升到项目经理、研发经理层面是不可能的。企业中的工程师必须时刻关注成本、生产工艺、用户需求、测试环境、采购渠道、配套厂家工艺水平等等许多方面,一点不慎后续问题就冒出来了。你的设计再好,工艺性差,车间生产装配调试困难,导致生产成本急剧上升,或者配套厂家工艺水平达不到又有什么用?或者器件采购困难,经常影响按期交货也同样对企业不利。时刻提醒自己,产品是赚钱的工具,自己才能的张扬要服从这一大前提。这里要特别提醒那些学历高,某方面技术精深,但对企业运作、生产工艺、生产流程、物流管理、行销模式、市场调查、用户心理是“二把刀”的人,不要自恃一点DSP皮毛就以为可以天下无敌,谦虚地深入基层,熟悉一切,虚心学习其他方面的知识,才有大为!

思路开阔,能从市场、用户和生产工艺角度考虑产品开发。唯技术至上的人,思路狭隘,即使聪明过人,只能扮演一个处理具体问题的小角色。企业的唯一目标是赚钱,能赚钱就是

好产品,不能赚钱就等于零。这就能解释为什么很多研究所、大学开发的产品填补了多少多少空白,但在产业化过程中却总赚不到钱,最后落满灰尘。企业的工程师,务必坚持市场第一,用户至上的开发思路,你的工作仅仅是开发出低成本的、工艺性好的、品质稳定的,最关键是满足目标用户需求的产品,不能凭想象发挥,自以为是,要知道,用户永远是对的,你不能让他们服从你的思路,你每天窝在实验室,对市场又了解多少?,对消费心理又知道多少,别自以为聪明,道听途说几句话就轻易下结论!

关于流程,手机的结构研发牵涉方方面面,归纳后可细分为下列九个阶段:

1. 零件布板(layout)以项目的前期策划结束为开始,到layout发布给ID做外观造型

2. 工业造型以收到layout为开始,到外观手板得到客户确认-- 先期的ID 外观设计就是我们拿过来一个方案公司的显示模组和pcb 主板的3d 图[之后通过其规格书。由做美术设计或工业设计师。做出手机的外观一般为图片格式然后把其转化为2d的AUTOCAD图做为我们外做结构3d 的依据。一般给出我们主、左、右、后视图。此阶段经常要做出外观设计变更。

3. 详细设计以客户确认的ID为开始,到3D图档发布给供应商--如果外观设计得到认可后我们结构工程师开始建3D。用proe做3D。我们在设计时与传统建模有很大不同。原因:

1).手机的内部结构件一般达到20-30件。而且环环相连。一般为给塑胶件最大公差为+-0.05也配合间隙给出0.1-0.25mm的间隙。为此就不可以应用以前先建个别零件然后再组装的模式。

2).在没有做模具时经常要修改例如外观与结构。这样我们就应用在世界上已广范应用的一种叫做自顶向下的设计的模式。其过程为先建一个大的master文件就是先做一个主要的手机大概外形,然后以此为后继变更主线。在其内部开始拆件。其中大量应用了数据共享等命令。应用proe最大特点可以与许多格式转换数据可充分共享。可以把分散的数据结合起来生成最终的想要的结构样品。其中由于以后要通过这个图纸制造模具这样在设计master 文件时就要考虑其制品的脱模。一般我们给出塑件的脱模斜度为2-3度因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样我们建模时要分清加以注意。我们现在生成几乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形这在手机中最为重要。但是缺点就是模形树生成的特征太多文件大,最后在生成实体。

4. 模具制造以收到正史的3D图档为开始,到FOT

5. EP1

6. EP2

7. SP

8. 零件认证零件全部认证为结束标致

9. PP(小批量试产)手机正式进入量产为结束标致

每个阶段各有特点,以及需要特别注意的地方。这有点类似摩托罗拉的产品门的概念,有利于对各个阶段的目标进行有效管理。

结构设计面试题

1.请画出模具结构中双板式与三板式的结构差异,在模具设计中如何根据产品来选择用双板模还是三板模?

2.在产品结构设计中那些材料可用于强脱?设计强脱结构应注意什么?

3.螺丝柱设计时,在什么情况下须设计加强筋?

4.请说说齿轮与齿条咬合须具备什么条件,距离如何算?

5.ABS材料的螺丝柱锁M1,M1.4,M2.6自攻螺丝,柱子外径和孔径分别多少?

6.请按附件图纸三天内提供10PCS样品交我部确认!(将此句译成英文)

7.按键设计时应注意哪些内容?

8.直径6的按键孔,喷油和电镀时按键直径应分别设计多少?

9.说说一款MP3在生产时需要经过哪几种测试?

10.如果判定一款产品结构设计是否合理?

11,HIPS材料喷灰色油时,可以啤成白色吗?为什么?

12,设计金属外壳时,应注意什么?通常有那几种材料?

13.结构设计中什么叫半助力弹簧?如何设计?

14.注塑时产品烧焦是什么原因,怎样改善?

15,产品生产时出现结构问题,如何处理?

该公司主要生产键盘鼠标机箱等产品,以下为部分

面试测试题:

1.塑胶如何分类?请列举几种常见的塑胶并简要说明其特性及应用范围。

2.你认为结构设计工程师需具备那些知识?

3.根据某一个视图补充其余2个方向视图?

4.产品开发相关设计流程?

5.常见的顶出方式有哪些?辅助流道有何作用?

6.画出一种常见的模具结构

7.在规定时间内未能完成上级布置的任务时该如何处理?

8.指出图中塑胶制品结构对于成型及模具的影响?

当面测试题:

1.ABS的收缩率是多少?

2.收缩如何产生的?

3.什么是二级顶出?

4.怎样消除结合线?

5.保压有什么作用?增加保压能不能消除结合线?

6.插破和靠破有什么区别?请简单画出示意图.

上机考察题:

将鼠标的外形画出来(常见光电鼠标,野火2.0英文版)

电子产品防水结构设计流程图

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG 彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心 重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段:分三个方面; A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料,例如:IGS档(居多)或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。

电子产品设计及制作

2018年全国职业院校技能大赛 拟设赛项赛项规程 一、赛项名称 赛项编号:GZ-2018084 赛项名称:电子产品设计及制作 英语翻译:Electronic Product Design and Production 赛项组别:高职组 赛项归属产业:电子信息产业 二、竞赛目的 本赛项旨在服务中国制造2025、机器人产业发展规划等国家战略的实施,加强大专院校机器人相关专业学科建设,加快培养机器人行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色,以智能机器人技术应用为竞赛内容,推动电子信息类专业在智能机器人领域的专业方向建设。 通过竞赛,检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现对机器人技术电子产品在规定设计方案(规定原理图与结构要求)下的工艺能力和职业素质,包括对常用电子产品制作工具的应用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛,搭建校企合作平台,促进校企合作协同育人,对接产业发展,实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合,引导高职院校关注机器人技术的发展趋势与方向,指导和推动电子信息类专业开展机器人技术专业方向的课程建设和教学改革,加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养,增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛内容

(一)竞赛时间 1.竞赛时间为8小时。各竞赛队在规定的时间内,独立完成“竞赛内容”规定的竞赛任务。 采用印刷线路板图绘制、控制器的硬件焊接组装和调试、控制器的任务与功能实现(软件的编写和调试)同步竞赛的方法进行。绘制的线路板不加工,对线路板电子稿进行评分;绘制的线路板与焊接安装用线路板约束条件不同(约束条件指线路板安装尺寸、形状、接线口位置);编程选手采用已有的硬件套件进行编程,完成控制器的功能要求。 2.参赛选手分工:按照线路板绘制,硬件焊接组装和调试,软件编程、调试等工作内容,由参赛队自行安排分工,可同步进行。 3.竞赛起止时间为9:00-17:00,17:00各参赛队停止比赛,递交比赛作品和文档。 (二)竞赛内容 赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试,并装配入该赛题要求的某一电子产品。 赛项涵盖的知识点主要有:模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有:印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。 该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能(例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等)和综合能力、创新能力的现场考核。

电子产品结构设计与制造工艺

第一章概述 1.1电子设备结构设计与制造工艺 1.1.1现代电子设备的特点 当前,电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展,新工艺和新材料应用,超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广,使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现,使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代,再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境,就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面: 1.设备组成较复杂,组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能,设备组成较复杂,元器件、零部件数量多,且设备体积要小,组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现,使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2.设备使用范围广,所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化;高湿度和低气压;强烈的冲击和振动;外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3.设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备,不仅元器件质量要求高,在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4.设备要求高精度、多功能和自动化

现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化,有的还引入了计算机系统,因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合,有的电子设备要求有智能实现人机交流,使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点,只是对整体而言,具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点,对电路设计和结构设计的要求更高了,设计、生产人员充分了解电子设备的特点,对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1.1.2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段,它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作;在产品的生产制造阶段,它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产,直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理,前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结,是工艺工作的核心;后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施,是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备,除满足工作性能的要求外,还必须满足加工制造的要求,电路性能指标的实现,要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的,其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋,考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代,出现了将复杂设备分为若干部件,树立起结构级别的先进想法;为防止气候影响,研制出密封外壳;为防止机械过载而研制出减振器,设备结构功能进一步完善,结构设计成为电子设备设计的内容。随后,由于军用电子技术的发展和野战的需要,结构设计的内容逐步丰富起来。目前,结构设计在电子设备的设计中占有较大的

混凝土结构设计经验

混凝土结构设计经验 1.框架结构设计技术措施 2.普通砖混(纯剪力墙)住宅设计技术措施 3.普通砖混结构设计技术措施 4.错误的结构构造 框架结构设计技术措施 在不同类型的结构设计中有些内容是一样的,如楼板、楼梯等,写此文的用意是帮助设计者在做框架结构设计时参见本文可减少漏项、减少差错等,与上篇内容相同的读者可略过。 具体内容如下: 1. 结构设计说明 主要是设计依据,抗震等级,人防等级,地基情况及承载力,防潮抗渗做法,活荷载值,材料等级,施工中的注意事项,选用详图,通用详图或节点,以及在施工图中未画出而通过说明来表达的信息。如混凝土的含碱量不得超过3kg/m3等等。 2. 各层的结构布置图,包括: (1).预制板的布置(板的选用、板缝尺寸及配筋)。标注预制板的块数和类型时, 不要采用对角线的形式。因为此种方法易造成线的交叉, 宜采用水平线或垂直线的方法, 相同类型的房间直接标房间类型号。应全楼统一编号,可减少设计工作量,也方便施工人员看图。板缝尽量为40, 此种板缝可不配筋或加一根筋。布板时从房间里面往外布板,

尽量采用宽板, 现浇板带留在靠窗处, 现浇板带宽最好≥200(考虑水暖的立管穿板)。如果构造上要求有整浇层时, 板缝应大于60。整浇层厚50, 配双向φ6@250, 混凝土C20。纯框架结构一般不需要加整浇层。构造柱处不得布预制板。地下车库由于防火要求不可用预制板。框架结构不宜使用长向板,否则长向板与框架梁平行相接处易出现裂缝。建议使用PMCAD的人工布板功能布预制板,自动布板可能不能满足用户的施工图要求,仅能满足定义荷载传递路线的要求。对楼层净高很敏感、跨度超过6.9米或不符合模数时可采用SP板,SP板120厚可做到7.2米跨。 (2).现浇板的配筋(板上、下钢筋,板厚尺寸)。板厚一般取120、140、160、180四种尺寸或120、150、180三种尺寸。尽量用二级钢包括直径φ10(目前供货较少)的二级钢,直径≥12的受力钢筋,除吊钩外,不得采用一级钢。钢筋宜大直径大间距,但间距不大于200,间距尽量用200。(一般跨度小于6.6米的板的裂缝均可满足要求)。跨度小于2米的板上部钢筋不必断开,钢筋也可不画,仅说明钢筋为双向双排φ8@200。板上下钢筋间距宜相等,直径可不同,但钢筋直径类型也不宜过多。顶层及考虑抗裂时板上筋可不断,或50%连通,较大处附加钢筋,拉通筋均应按受拉搭接钢筋。板配筋相同时,仅标出板号即可。一般可将板的下部筋相同和部分上部筋相同的板编为一个板号,将不相同的上部筋画在图上。当板的形状不同但配筋相同时也可编为一个板号。应全楼统一编号。当考虑穿电线管时,板厚≥120,不采用薄板加垫层的做法。电的管井电线引出处的板,因电

最新电子产品结构设计过程资料

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户

提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心 重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组

自己总结材料结构设计经验

结构设计经验FOR YAN Li(20150120) 一、上部结构布置、PKPM建模、工作流程注意事项 1、小于等于C25混凝土时,保护层厚度+5mm【规范】 2、扭转位移比小于1.2,不用点双向地震 3、抗震缝相关规范:《抗规》6.1.4 4、有效质量系数<90%,说明结构存在局部振动较多,较为松散,常为有较多不与楼板相连的构件的情况。 5、外边柱、墙的外边线到轴线距离沿结构全高一致。 6、双连梁:利用窗台增设连梁。例如原200X600连梁超筋,改为双200X450连梁,建模时按400X450输入 正常连梁,计算结果均分到两根连梁上。 7、15m范围内不应出现非拉通榀框架【省规】 8、初次建模从CAD导入轴网至PKPM时,退出“AUTOCAD向建筑模型转化”菜单时不点“清理无用的节点”, 否则刚导入的轴网、节点又被清除了。 9、现阶段6mm一级钢(270Mpa)供应不足,故不宜采用。 10、PMCAD建模时别忘了点“自动计算现浇楼板自重”! 11、强制刚性假定 高层结构计算位移保留弹性板面外刚度 偶然偏心 双向地震【高规4.3.2】 偶然偏心(只看位移比) 高层结构计算配筋 双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2,在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外,计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 强制刚性假定 多层结构计算位移 保留弹性板面外刚度 多层结构计算配筋:双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2,在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外,计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 12、调模型技巧: ·对于柱、墙较密的区域,柱、墙截面做小,反之做大。 ·受荷较大且靠边的区域柱、墙截面做大。 ·地梁层尽量低矮以作为崁固端。 ·扭转出现在第二周期:两个主轴方向刚度相差较大。 ·扭转出现在第一周期:结构周边刚度弱于中间刚度。 ·刚重比不足时,可调整地基土M值,实在不行就要考虑P-Δ效应。 13、楼板局部开大洞造成的明显薄弱部位应定义为弹性板;开洞较多或较复杂时应定义整层弹性板;多塔

智能电子产品的设计与制作(精)知识分享

第6章智能电子产品的设计与制作 一、判断题: 1、要进行多机通信,MCS-51串行接口的工作方式应为方式1。() 2、中断源中优先级是高的是外部中断0,优先级是低的是串行口中断。() 3、8051单片机的P0口既可以做数据口线又可以做为地址口线。() 4、TMOD中的GATE=1时,表示由两个信号控制定时器的启停。()。 5、MCS-51外扩I/O口与外RAM是统一编址的。()。 6、8051内部有4K的程序存储器。() 7、工作寄存器工作在0区,则R2 所对应的内部数据存储器的地址是03H 。() 8、“MOVC A ,@A +DPTR”这是条相对寻址指令。() 9、8051单片机的P2口只能用作通用I/O 口。() 10、程序存储器一般用来存放数据表格和程序。( ) 11、MCS-51的相对转移指令最大负跳距是127B。() 12、MCS-51的特殊功能寄存器分布在60H~80H地址范围内。() 二、选择题 1、8031单片机的()口的引脚,还具有外中断、串行通信等第二功能。 (A)P0 (B)P1 (C)P2 (D)P3 2、单片机应用程序一般存放在() (A)RAM (B)ROM (C)寄存器(D)CPU 3、单片机读ROM中数据用(1)指令,控制信号是(2)。() (A).(1)MOV (2)RD和WR(B). (1)MOVC (2)RD和WR (C).(1)MOVC(2)PSEN和EA(D). (1)MOVC(2)PSEN和EA 4、PC的值是() (A)当前指令前一条指令的地址(B)当前正在执行指令的地址 (C)下一条指令的地址(D)控制器中指令寄存器的地址 5、51单片机IO口应用的时候,一般不用关注的情况是() (A)、P0口的开漏输出特性(B)、IO口的“准”双向特性 (C)、IO口的驱动能力(D)、IO口的编程控制难度 6、如果手中仅有一台示波器,可通过观察哪个引脚的状态,来大致判断MCS-51单片机正在工作。() (A)ALE (B)VCC (C)PSEN (D)A15 7、LJMP指令的跳转范围是()。 (A)256 (B)1KB (C)2KB (D)64KB 8、以下单片机功耗相对较低的为() (A)、MSP430系列(B)、PIC系列(C)、AVR系列(D)、AT89系列9、访问外部数据存储器时,不起作用的信号是()。 (A)RD(B)WR(C)PSEN(D)ALE 10、单片机读写外RAM数据用(1)指令,控制信号是(2)。() (A).(1)MOV (2)RD和WR(B). (1)MOVX (2)RD和WR

产品结构设计经验

塑胶产品结构设计注意事项 目录 第一章塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1、材料选择 1.2、壳体厚度 1.3、零件厚度设计实例 2、脱模斜度 2.1、脱模斜度要点 3、加强筋 3.1、加强筋与壁厚的关系 3.2、加强筋设计实例 4、柱和孔的问题 4.1、柱子的问题 4.2、孔的问题 4.3、“减胶”的问题 5、螺丝柱的设计 6、止口的设计 6.1、止口的作用 6.2、壳体止口的设计需要注意的事项 6.3、面壳与底壳断差的要求 7、卡扣的设计 7.1、卡扣设计的关键点 7.2、常见卡扣设计 7.3、

第一章塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1、材料的选取 a. ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受冲 击,不承受可靠性测试中结构耐久性的部件),如内部支撑架(键板支 架、LCD支架)等。还有就是普遍用在电镀的部件上(如按钮、侧键、 导航键、电镀装饰件等)。目前常用奇美PA-757、PA-777D等。 b. PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。适用于作高刚性、高冲击 韧性的制件,如框架、壳体等。常用材料代号:拜尔T85、T65。 c. PC:高强度,价格贵,流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、 按键、传动机架、镜片等。常用材料代号如:帝人L1250Y、PC2405、 PC2605。 d. POM具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸 水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、 传动齿轮、蜗轮、蜗杆、传动机构件等,常用材料代号如:M90-44。 e. PA坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。 受冲击力较大的关键齿轮,需添加填充物。材料代号如:CM3003G-30。 f. PMMA有极好的透光性,在光的加速老化240小时后仍可透过92%的太阳 光,室外十年仍有89%,紫外线达78.5% 。机械强度较高,有一定的耐

小型电子产品开发、设计与制作

试题3.1串联稳压电源的设计与制作 功能分析 利用具有单向导电性能的桥式整流元件,将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分(交流重量)减小,使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。 原理框图 完整电路图

试题3.3正弦波发生器的设计与制作 首先利用LM358采纳文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦

波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大,尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3能够实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f = RC 21

一个正弦波振荡器要紧由以下几个部分组成。 (1)放大电路 (2)正反馈网络 (3)选频网络 (4)稳幅环节 试题3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为:1,2,3,4。各有一个抢答按钮,按钮的编号与选手的编号对应,也分不为s1,s2,s3,s4。(2)k1给主持人设置一个操纵按钮,用来操纵系统清零(抢答显示数码管灭灯)和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后,若有选手按动抢答按钮,该选手编号立即锁存,并在抢答显示器上显示该编号,封锁输入编码电路,禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。 放大电RC 选频网稳幅电 调节幅值幅值放大

74ls373为地址锁存器g点为锁存操纵端 试题3.5数显定时器的设计与制作 两位数显式秒定时器的定时时刻为30s和60s。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED(数码管)显示器的BCD 码—七段码译码器

梁柱设计经验结构设计心得

梁柱设计经验结构设计心得 1 一、梁的设计 1.梁尺寸确定。 该工程定为纵横向承重,主要为横向承重,根据梁尺寸初步确定: 主梁高h : (1/81/12)L, 宽b(1/31/2)h 连系梁高h : (1/10-1/15)L, 宽b(1/3-1/2)h 次梁高h : (1/12-1/18)L, 宽b(1/3-1/2)h 2我这里引用一些梁设计的经验: (1).梁上有次梁处(包括挑梁端部)应附加箍筋和吊筋,宜优先采用附加箍筋。 梁上小柱和水箱下, 架在板上的梁, 不必加附加筋。 可在结构设计总说明处画一节点,有次梁处两侧各加三根主梁箍筋,荷载较大处详施工图。 (2).当外部梁跨度相差不大时,梁高宜等高,尤其是外部的框架梁。 当梁底距外窗顶尺寸较小时,宜加大梁高做至窗顶。 外部框架梁尽量做成梁外皮与柱外皮齐平。 当建筑有要求时:梁也可偏出柱边一较小尺寸。梁与柱的偏心可大于1/4柱宽,并宜小于1/3柱宽。(3).折梁阴角在下时纵筋应断开,并锚入受压区内La,还应加附加箍筋 (4).梁上有次梁时,应避免次梁搭接在主梁的支座附近,否则应考虑由次梁引起的主梁抗扭,或增加构造抗扭纵筋和箍筋。(此条是从弹性计

算角度出发)。当采用现浇板时,抗扭问题并不严重。 (5).原则上梁纵筋宜小直径小间距,有利于抗裂,但应注意钢筋间距要满足要求,并与梁的断面相应。箍筋按规定在梁端头加密。布筋时应将纵筋等距,箍筋肢距可不等。小断面的连续梁或框架梁,上、下部纵筋均应采用同直径的,尽量不在支座搭接。 (6).端部与框架梁相交或弹性支承在墙体上的次梁,梁端支座可按简支考虑,但梁端箍筋应加密。 (7).考虑抗扭的梁,纵筋间距不应大于300和梁宽,即要求加腰筋,并且纵筋和腰筋锚入支座内La。箍筋要求同抗震设防时的要求。(8).反梁的板吊在梁底下,板荷载宜由箍筋承受,或适当增大箍筋。梁支承偏心布置的墙时宜做下挑沿。 (9).挑梁宜作成等截面(大挑梁外露者除外)。与挑板不同,挑梁的自重占总荷载的比例很小,作成变截面不能有效减轻自重。变截面挑梁的箍筋,每个都不一样,难以施工。变截面梁的挠度也大于等截面梁。挑梁端部有次梁时,注意要附加箍筋或吊筋。一般挑梁根部不必附加斜筋,除非受剪承载力不足。对于大挑梁,梁的下部宜配置受压钢筋以减小挠度。挑梁配筋应留有余地。

“电子产品设计及制作”赛项规程

2019年山东省职业院校技能大赛 高职组“电子产品设计及制作”赛项规程 一、赛项名称 赛项名称:电子产品设计及制作 赛项组别:高职组 二、竞赛目的 本赛项旨在服务中国制造2025、电子信息行业发展规划等国家战略的实施,加强高职院校电子信息相关专业学科建设,加快培养电子信息行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色,以智能电子技术应用为竞赛内容,推动电子信息类专业建设。 通过竞赛,检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现电子产品在规定设计方案(规定原理图与结构要求)下的工艺能力和职业素质,包括对常用电子产品制作工具的使用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛,搭建校企合作平台,促进校企合作协同育人,对接产业发展,实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合,引导高职院校关注电子信息行业的发展趋势与方向,指导和推动电子信息类专业开展课程建设和教学改革,加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养,增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛内容 赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试,并装配入该赛题要求

的某一电子产品。 赛项涵盖的知识点主要有:模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有:印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。 该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能(例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等)和综合能力、创新能力的现场考核。 竞赛时间为6个小时。各参赛队在规定的时间内,独立完成规定的竞赛任务。竞赛成绩采用100分制,竞赛结束后由竞赛裁判组对参赛队完成的每一项任务进行分别评分,每个参赛队各项任务的得分总和即为参赛队的最终成绩。评分标准由四个方面构成:安全操作规范(分值10%)、电子设计工艺(分值20%)、电子装接工艺(分值30%)、任务与功能验证(分值40%)。 四、竞赛方式 1.本赛项为团体赛,每队由3名选手组成。选手报名资格和具体参赛队数、指导教师数等按照《山东省教育厅等4部门关于举办2019年全省职业院校技能大赛的通知》规定。 2.参赛选手需按照参赛时段进入比赛场地,比赛工位通过抽签决定。在比赛前30分钟领取比赛题目并进入比赛工位,选手自行决定分工、工作程序和时间安排。比赛期间组委会适时提供饮水,参赛选手不得离开指定的场地。 3.为保障公平、公正,竞赛现场实施网络安全管制,防止场内外信息交互。参赛选

工程结构设计心得

潍坊科技学院 工程管理 工程结构课程设计 姓名徐腾飞 学号201209880063 通过此次课程设计,使我更加扎实的掌握了有关工程结构方面的知识,在设计过程中虽然遇到了一些问题,但经过一次又一次的思考,一遍又一遍的检查终于找出了原因所在,也暴露出了前期我在这方面的知识欠缺和经验不足。实践出真知,通过亲自动手制作,使我们掌握的知识不再是纸上谈兵。 过而能改,善莫大焉。在课程设计过程中,我们不断发现错误,不断改正,不断领悟,不断获取。最终的检测调试环节,本身就是在践行“过而能改,善莫大焉”的知行观。这次课程设计终于顺利完成了,在设计中遇到了很多问题,最后在老师的指导下,终于游逆而解。在今后社会的发展和学习实践过程中,一定要不懈努力,不能遇到问题就想到要退缩,一定要不厌其烦的发现问题所在,然后一一进行解决,只有这样,才能成功的做成想做的事,才能在今后的道路上劈荆斩棘,而不是知难而退,那样永远不可能收获成功,收获喜悦,也永远不可能得到社会及他人对你的认可! 结构设计,就是对建筑物的结构构造进行设计,首先当然要有建筑施工图,还要能真正看懂建筑施工图,了解建筑师的设计意图以及建筑各部分的功能及做法,建筑物是一个复杂物体,所涉及的面也很广,所以在看建筑图的同时,作为一个结构师,需要和建筑,水电,暖通空调,勘察等各专业进行咨询了解各专业的各项指标。在看懂建筑图后,作为一个结构师,这个时候心里应该对整个结构的选型及基本框架有了一个大致的思路了. 2,建模(以框架结构为例)(关键)建轴网,这个简单,反正建筑已经把轴网定好了,输进去就行了,然后就是定柱截面及布置柱子。柱截面的大小的确定需要一定的经验]柱子]布置也需要结构师对整个建筑的受力合理性有一定的结构理念,柱子布置的合理性对整个建筑的安全与否以及造价的高低起决定性作用...当布好了柱网以后就是梁截面以及主次梁的布置.梁截面相对容易确定一点,主梁按1/8~1/12跨度考虑,次梁可以相对取大一点主次梁的高度要有一定的差别,这个规范上都有要求。总的原则的要求传力明确,次梁传到主梁,主梁传到柱.力求使各部分受力均匀。还有,根据建筑物各部分功能的不同,考虑梁布置及梁高的确定在梁布完后,基本上板也就被划分出来了,当然悬挑板什么的现在还没有,需要以后再加上...,梁板柱布置完后就要输入基本的参数啦,比如混凝土强度啊,每一标准层的层高啊,板厚啊,保护层啊,这个每个软件设置的都不同,但输入原则是严格按规范执行.当整个三维线框构架完成,就需要加入荷载及设置各种参数了,比如板厚啊,板的受力方式啊,悬挑板的位置及荷载啊什么的,这时候模形也可以讲基本完成了,生成三维线框看看效果吧,可以很形象的表现出原来在结构师脑中那个虚构的框架.

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计(经过组装后的) 2-4、机构件的设计 2-5、(工程样品验证测试) 2-5、(设计验证测试) 2-5、& (小批量过程验证测试和量产)3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格

①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观的评审 (2)机构布局设计 (3)结构件的设计 (4) (5) (6) 2-2、外观评审 (1)尺寸空间评估 (2)外接元件评估 (3)标准件的选择 (4)相关规范收集 (5)外观开模分析 (6)建立3D模型

(7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、结构布局设计 (1)的确定 (2)主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)的绘制(:时钟信号输出) (4)出据资料及清单 2-4、结构件的设计 (1)零件拆分的确定,绘制方案图—>色彩工艺 (2)评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量 (3)零件结构细部设计—> (4)制作功能手板 (5)功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、 (6)零件开模分析并制作(:面向制造的设计,作用就是改进产品的制造工艺性) (7)绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求

(8)零件名称命名,申请 (9)制作(:物料清单)—>结构件的组装顺序父子关系 (10)制作进行产品跟踪(:设计失效模式及后果分析) (11)产出资料清单 2-5、 (1)图档整理(3D ,2D ) (2)资料跟踪() (3)模具跟踪(T0->T1,问题改善对策) (4)检验测量(新品首件检查,外观色彩检查) (5)首样签核 (6)组装(临时对策,永久对策) (7)测试(测试规范定义,对策) 2-6、 (1)图档资料整理(3D &2D ,) (2)跟踪 (3)模具修改跟踪(3D &2D ,跟踪)(:工程变更通知书)(4)检验测量(新品首件检查,外观色彩检查) (5)物料

【结构设计】结构工程师十年设计经验总结

结构工程师十年设计经验总结 1关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题: (1)阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小,干脆砍了.可砍成直角或斜角. (2)如果底板钢筋双向双排,且在悬挑部分不变,阳角不必加辐射筋,谁见过独立基础加辐射筋的?当然加了也无坏处. (3)如果甲方及老板不是太可恶的话,可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的,别小看这一改,一个工程省个3、2万不成问题. 2关于箱、筏基础底板的挑板问题: 1)从结构角度来讲,如果能出挑板,能调匀边跨底板钢筋,特别是当底板钢筋通长布置时,不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋,较节约. (2)出挑板后,能降低基底附加应力,当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时,加挑板就可能采用天然地基.必要时可加较大跨 度的周圈窗井. (3)能降低整体沉降,当荷载偏心时,在特定部位设挑板,还可调整沉降差和整体倾斜. (4)窗井部位可以认为是挑板上砌墙,不宜再出长挑板.虽然在计算时此处板并不应按挑板计算.当然此问题并不绝对,当有数层地下室,窗井横隔墙较密,且横隔墙能与内部墙体连通时,可灵活考虑.

(5)当地下水位很高,出基础挑板,有利于解决抗浮问题. (6)从建筑角度讲,取消挑板,可方便柔性防水做法.当为多层建筑时,结构也可谦让一下建筑. 3关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%): 例如一8米跨梁,截面为400X600,配筋:上6根25,截断1/3,下5根25,箍筋范围内加密.纵筋总量:385*9*8=281kg,箍筋: 0395*35*50=69,箍筋/纵筋=1/4,如果双肢箍仅为1/8,箍筋相对纵筋来讲所占比例较小,故不必在箍筋上抠门.且不说要强剪弱弯.已经是构造配箍除外. 4关于梁、板的计算跨度: 一般的手册或教科书上所讲的计算跨度,如净跨的11倍等,这些规定和概念仅适用于常规的结构设计,在应用日广的宽扁梁中是不合适的.梁板结构,简单点讲,可认为是在梁的中心线上有一刚性支座,取消梁的概念,将梁板统一认为是一变截面板.在扁梁结构中,梁高比板厚大不了多少时,应将计算长度取至梁中心,选梁中心处的弯距和梁厚,及梁边弯距和板厚配筋,取二者大值配筋.(借用台阶式独立基础变截面处的概念)柱子也可认为是超大截面梁,所以梁配筋时应取柱边弯距.削峰是正常的,不削峰才有问题. 5纵筋搭接长度为若干倍钢筋直径d,一般情况下,d取钢筋直径的较小值,这是有个前提,即大直径钢筋强度并未充分利用.否则应取钢筋直径的较大值.如框架结构顶层的柱子纵筋有时比下层大,d应取较大的钢筋直径,甚至纵筋应向下延伸一层.其实,两根钢筋放一起,用铁丝捆

电子产品的结构设计过程

电子产品的结构设计过程(转) 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm;

结构设计学习心得体会范文

结构设计学习心得体会范文 学机械,结构设计,要经历过多少错误,走过多少弯路,不断从中总结经验,才能按照客户的要求设计出满意的产品,甚至成为这一行的大师。是的,经验对于我们个人的设计之路是一笔宝贵的财富,不管是自己的经验,还是别人的经验,都不可忽视。下面,小编就将跟各位一起分享以为设计老鸟的设计心得。 1、拜模仿为师,从模仿中学习,不断提高 通常的设计,80-90%都是对已有的技术进行模仿、综合后搞出来的。充分利用他人的经验和过去的经验,使之为自己服务,不断进步。 2、对设计要迷恋不舍 设计人员要有美学观,安稳观,能区分产品美与不美,安定与不安定。其次设计人员要为用户设身处地着想,站在用户立场上体验。信心来自对设计的迷恋,像迷恋情人那样迷恋设计,使出全部精力和才华,这就是信心的基础,也是征服用户,为用户喜欢的奥妙所在。 3、形状和结构产生于力 机器产品都在负载下工作,以最弱部分的强度为依据进行设计,查清受载情况,以受力分析为靠山。(在电子设备产品设计中:塑料件以刚度校核为主、金属件以强度校核为主)。

4、图纸比理论重要,事实又比图纸重要 设计者必需用设计好的图纸来表达思想,图纸合理地处理了理论和工程问题,这就是图纸重于理论的意思;实际是设计人员的源泉,当听到不能按照图纸制造或用户意见时,应该认真对待,切忌草率。 5、使用后才能更深理解 厂内试验合格,实际使用中还会发生问题,因为用户现场的条件和制造厂的条件不同;工人不一定已经掌握了操作要领,维护保养不方便。所以设计不要只满足于当初的目标和要求,在使用现场搜集情况,发现各种问题,改进设计,保证产品质量,使生产保持正常,降低成本,降低消耗。 6、不要一味追求高精度 装配中因误差大而不能正常装配,往往是加工车间和设计部门之间扯皮、埋怨的根源,于是设计人员缩小公差范围。产品的成本是按精度的几何级数上升的,设计者笔头上稍微疏忽,成本可能直线上升。几个符合精度的零件不一定能装起来,这是尺寸链问题。在尺寸链的某一环节留出调整位置,装配后临时加工,就能达到装配目的,不一定把精度定得很严。搞设计要做到产品使用可靠,操作方便,制造容易,维护简单。要做到这些,需要刻苦锻炼,努力学习,决非一日之功。 7、多用标准零件、通用零件 机械制造业已经越来越专业化,要想什么都靠自己工厂制造,这是既不经济又是过时的思想。搞一个新产品的设计,

小型电子产品开发、设计与制作

试卷3.1串联稳压电源的设计与制作 功能分析 利用具有单向导电性能的桥式整流元件,将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分(交流分量)减小,使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。 原理框图 完整电路图

试卷3.3正弦波发生器的设计与制作 首先利用LM358采用文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大,尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3可以实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f = RC 21

一个正弦波振荡器主要由以下几个部分组成。(1)放大电路 (2)正反馈网络 (3)选频网络 (4)稳幅环节 试卷3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为:1,2,3,4。各有一个抢答按钮,按钮的编号与选手的编号对应,也分别为s1,s2,s3,s4。(2)k1给主持人设置一个控制按钮,用来控制系统清零(抢答显示数码管灭灯)和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后,若有选手按动抢答按钮,该选手编号立即锁存,并在抢答显示器上显示该编号,封锁输入编码电路,禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。 74ls373为地址锁存器g点为锁存控制端 放大电路 RC选频网络 稳幅电路 调节幅值大小幅值放大输出

试卷3.5数显定时器的设计与制作 两位数显式秒定时器的定时时间为30s 和60s 。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED (数码管)显示器的BCD 码—七段码译码器 振荡频率为:5 3121121101014343.1)2(43.1)2(7.011-??=+≈+==C R R C R R T f =1

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