AMD CPU命名规则

AMD CPU命名规则
AMD CPU命名规则

有的型号,我们以BE-2350为例

[AMD BE-2350处理器型号规则]

随着AMD双核速龙X2处理器BE-2350和BE-2300的推出,我们第一次有机会了解AMD 新的产

品命名方法。新命名系统的目标是为处理器选择提供更多信息,并长期延用。已有的产品将继续保留现有的型号,我们以BE-2350为例

格式:

新的AMD台式机处理器型号采用字母数字格式:A A - # # # #。

注意,“速龙X2”名称中去掉了“64”,我们知道在AMD的推动下,64位处理已经无处不在,因而没有必要再在台式机产品命名中继续保留“64”,而且将名称缩短也可以简化产

品命名。

注:上面图片中的CPU上的名称中仍然还有“64”,AMD的计划是在向客户发货时,“64” 将从CUP上的名称中去掉,只保留“Athlon X2”。此外,PIB也会将“64”从包装盒上的

名称中去除。不过此款测试样品没有更改该处理器标识。(PIB即盒装处理器,零售CPU包装)

前两个字符:BE-2350

前两个字母说明处理器类别。第二个字母说明处理器的TDP。“BE”类别是指低于65瓦的处理器。此芯片的TDP是45瓦。随着其它产品的推出,还将引入新类别,这些新类别将区分处理器的主要属性。

第一个数字:BE-2350

横线后面的第一个数字是处理器的系列号,说明处理器属性的主要改进。“2XXX”系列目

前包含在AMD速龙X2系列处理器中。

后三位数字:BE-2350

横线后面的最后三位数字说明CPU在其类别系列中的相对位置。在同一个类别系列中,这些数字越大说明处理器属性越强。

小结:这种将字母与数字结合在一起的方法,可以避免型号间的混淆,同时说明重大和细微的处理器改进。从“BE-2350”型号,可以知道这是一个主流的台式机CPU,其功耗水

平小于65瓦,属于速龙X2系列,以及它与其它CPU的相对位置。随着新处理器的推出,类

别与型号的结合在识别和区分AMD处理器方面将发挥巨大的作用。相对以前的产品,型号只能说明相对性能,但是,在很多使用情况下,不能获得多核心处理器的性能步进,也无法获得其它的处理器特性或属性,因此新的型号将更加细致并且能体现多方面的差异。

在AMD方面由于自己CPU的频率暂时没有达到Intel的高度,但是AMD认为自己CPU的执行效率要高于Intel的CPU。因此为了在命名上比较好看,又方便大家和IntelCPU的频率

有个对比选择,所以AMD启用了一种特别的命名规则也就是大家常说的PR值。

以下就是不同AMDCPU的PR值计算式:

1。AthlonXP、Sempron(Thoroughbred A/B核心,FSB266/333MHz):PR值=(3×实际频率)÷2-500

2、AthlonXP(Barton 核心,FSB333MHz):PR值=(3×实际频率)÷2-200

3、AthlonXP(Barton 核心,FSB400MHz):PR值=(3×实际频率)÷2-100

4、Athlon64(ClawHammer 核心,FSB800MHz):PR值=(3×实际频率)÷2+400

速龙英文名Athlon,是AMD前几年的CPU主打品牌,全部为socketA(462)接口,性价比较高。

闪龙英文名Sempron,是AMD前段时间推出的新品牌,有socketA和socket754两种接口,其中socketA接口闪龙的核心与速龙相同,只是减小了二级缓存,外频一般为166MHz,性能并不很高,但价格便宜,在低端装机市场口碑不错,已渐渐取代了毒龙(Duron),对AMD 的品牌统一起了促进作用,经典型号2200+和2400+。socket754核心的闪龙采用速龙64的核心,屏蔽了64位功能,二级缓存也有所削减,但得益于优良的核心,很高的执行效能,其性能不逊于P4,但价格却低了很多,因此性价比不错。经典型号有2600+和3100+。

速龙64分socker754、socket939和socket940三种接口,其中socket754接口的较为便宜,但不支持双通道内存,是速龙64种的低端型号,但鉴于双通道对性能的提升作用很有限,因此不必可以追求高端型号,经典型号2800+。939接口的速龙64属高端型号,支持双通道内存,最新的venus核心还支持SSE3指令集,发热量又有所降低,超频潜力可观,价格较老核心高出100元左右,但性价比还是很不错的。940接口的CPU在市场上已很少见,桌面CPU采用这种接口得很少,主要用于高端服务器,经典型号FX-53。

AMD的双核最低的是X2 3800+

AM2是AMD新的接口标准,940针,但和以前皓龙的940又不兼容。AM2开始,AMD的U开始支持DDR2内存,因为AMD的U集成了内存控制器所以各芯片组的性能和兼容性差别不像以前那样明显。

nForce3/4都是为939的AMD设计的,但是可以完全支持AM2的U,原因就是内存控制器集成在了U中。

NF5是最新的NVIDIA的芯片组,支持更多的功能,应该是AM2的最佳平台。

6100是指C51芯片组,也是NVIDIA针对AMD的一款,由于集成了Geforce6100/6150显示芯片,所以就这样叫了。

根据vrzone的报道,在命名方面,AMD改变主意了,以后只有三四核才能叫Phenom,双核K10处理器还是属于Athlon系列!

Phenom有三个系列,一是高端的Agena FX核心的Phenom FX系列,二是四核Phenom 9000系列,三是三核Phenom 7000系列。

双核心Kuma原计划叫作Phenom X2 GS-6000,但现在改为Athlon 6000,单核Lima Athlon LS-2000改为Athlon LE-1000,Sparta Sempron LE-1000则保持不变。

Intel处理器型号命名详解

Intel处理器型号命名详解  凭借着妇孺皆知的品牌效应和随处可见的广告宣传,Intel的CPU在国内拥有数量极其庞大的用户群。但是由于产品线频繁更新,别说是普通消费者,就连一些泡在卖场的商家都被其种类繁多的产品型号搅得一头雾水。下面笔者就将对这些CPU的型号命名进行讲解,以帮助读者选择自己钟意的产品。 Intel CPU产品介绍 从大的命名规则来看,Intel的CPU产品主要分为Pentium奔腾系列和Celeron赛扬系列处理器。而从架构上区分,目前市面上的Intel CPU产品既有最常见的Socket 478架构,也有老一代的Socket 370架构,还有极少量的Socket 423架构。 (Intel的Pentium 4和Celeron处理器) 一、早期的Socket 370架构: 这是Intel的早期产品,当前二手市场上能见到的有Coppermine铜矿核心的Pentium Ⅲ和Celeron Ⅱ,以及Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ。虽然看起来稍显过时,但其实这里面也有着性价比较高的产品。例如Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ,因为拥有 32KB的一级缓存和256KB的二级缓存,所以性能与同频的Pentium Ⅲ都有得一拼。并且由于采用了0.13微米制程,所以Tualatin图拉丁赛扬的超频潜力也不错。不过由于Intel的市场策略,Socket 370架构现已被彻底抛弃,基于该架构的主板和CPU产品也因此失去了任何升级潜力。所以这些CPU只适合老用户升级使用,并不推荐新装机的用户购买。 二、过渡型Socket 423架构: 这主要见于Intel第一批推出的Willamette核心Pentium 4产品。但它只不过是昙花一现,上市不久便立即被Socket 478架构所取代。其相应的处理器和主板产品也迅速被品牌机等市场消化,现在市场上已经几乎见不到它们了。所以如果您在逛市场时见到这样的CPU,估计都是不知道从哪翻出的仓底货或是二手产品,笔者奉劝大家尽量少碰为妙。三、主流的Socket 478架构: 这是当前Intel的主流产品,产品线中既包括有高端的Pentium 4处理器,也包括了低端的Celeron处理器。可就是同属Socket 478架构的Intel处理器,也有许多不同类型。这就是我们下面将要讲述的内容。 "ABCDE"含义释疑 我们知道,Intel的不少Pentium 4处理器在频率后面还带有一个字母后缀,不同的字母也代表了不同的含义。 "A"的含义: Pentium 4处理器有Willamette、Northwood和Prescott三种不同核心。其中Willamette核心属于最早期的产品,采用0.18微米工艺制造。因为它发热较大、频率提升困难,而且二级缓存只有256KB,所以性能颇不理想。于是Intel很快用Northwood核心取代了它的位置。Northwood核心Pentium 4采用0.13微米制程,主频有了很大的飞跃,二级缓存容量也翻了一番达到了512KB。为了与频率相同但只有256KB二级缓存的Pentium 4产品区别,Intel在其型号后面加了一个大写字母"A",例如"P4 1.8A",代表产品拥有 512KB二级缓存。这些产品均只有400MHz的前端总线(Front Side Bus,简称FSB)。"B"的含义: 同样频率的产品,在更高的外频下可具备更高的前端总线,因此性能也更高。为此Intel在提升CPU频率的同时,也在不断提高产品的前端总线。于是从可以支持533MHz FSB的845E等主板上市开始,市场上又出现了533MHz FSB的Pentium 4处理器。为了与主频相同但是只有400MHz FSB的Pentium 4产品区别开来,Intel又给它们加上了字母"B"作为后缀,例如"P4 2.4B"。 "C"的含义:

钢号的命名规则

一、我国钢号表示方法概述 钢的牌号简称钢号,是对每一种具体钢产品所取的名称,是人们了解钢的一种共同语言。我国的钢号表示方法,根据国家标准《钢铁产品牌号表示方法》(GB221-79)中规定,采用汉语拼音字母、化学元素符号和阿拉伯数字相结合的方法表示。即:①钢号中化学元素采用国际化学符号表示,例如Si,Mn,Cr……等。混合稀土元素用“RE”(或“Xt”)表示。②产品名称、用途、冶炼和浇注方法等,一般采用汉语拼音的缩写字母表示,见表。③钢中主要化学元素含量(%)采用阿拉伯数字表示。 d二、我国钢号表示方法的分类说明 1.碳素结构钢 ①由Q+数字+质量等级符号+脱氧方法符号组成。它的钢号冠以“Q”,代表钢材的屈服点,后面的数字表示屈服点数值,单位是MPa例如Q235表示屈服点(σs)为235 MPa的碳素结构钢。 ②必要时钢号后面可标出表示质量等级和脱氧方法的符号。质量等级符号分别为A、B、C、D。脱氧方法符号:F表示沸腾钢;b表示半镇静钢:Z表示镇静钢;TZ表示特殊镇静钢,镇静钢可不标符号,即Z和TZ都可不标。例如Q235-AF表示A级沸腾钢。 ③专门用途的碳素钢,例如桥梁钢、船用钢等,基本上采用碳素结构钢的表示方法,但在钢号最后附加表示用途的字母。 2.优质碳素结构钢 ①钢号开头的两位数字表示钢的碳含量,以平均碳含量的万分之几表示,例如平均碳含量为 0.45%的钢,钢号为“45”,它不是顺序号,所以不能读成45号钢。 ②锰含量较高的优质碳素结构钢,应将锰元素标出,例如50Mn。 ③沸腾钢、半镇静钢及专门用途的优质碳素结构钢应在钢号最后特别标出,例如平均碳含量为0.1%的半镇静钢,其钢号为10b。 3.碳素工具钢 ①钢号冠以“T”,以免与其他钢类相混。 ②钢号中的数字表示碳含量,以平均碳含量的千分之几表示。例如“T8”表示平均碳含量为 0.8%。 ③锰含量较高者,在钢号最后标出“Mn”,例如“T8Mn”。 ④高级优质碳素工具钢的磷、硫含量,比一般优质碳素工具钢低,在钢号最后加注字母“A”,以示区别,例如“T8MnA”。

最新整理Intel处理器命名规则是怎样的

I n t e l处理器命名规则是怎样的 相信我们大多数人电脑都是使用I n t e l的处理器,处理器有很多种,官方都是怎么进行命名的呢?在I n t e l C P U型号中,都有哪些C P U是带后缀的呢?请看下文解析。 I n t e l处理器命名规则是怎样的? M:笔记本专用C P U,一般为双核,M前面一位数字是0,意味着是标准电压处理器,如果是7,则是低电 压处理器。 U:笔记本专用低电压C P U,一般为双核,U前面一位数字为8,则是28W功耗的低压处理器(标准电压双核处理器功耗为35W),若前一位数字为7,则是17W功耗的低压处理器,若为0,则是15W功耗的低压处理器。 H:是高电压的,是焊接的,不能拆卸。 X:代表高性能,可拆卸的。 Q:代表至高性能级别。 Y:代表超低电压的,除了省电,没别的优点的了,是不能拆卸的。 T:是涡轮增压技术,能增加C P U的转速,比如5400转的,可以提升到7200转,用来增加C P U性能。 K:可以超频的版本。

无后缀的是标准版。 Q M(第四代开始改为M Q):笔记本专用C P U,Q是Q u a d 的缩写,即四核C P U。若Q M前一位数字是0,则表示此产品为功耗45W的标准电压四核处理器,若为2,则表示此产品为35W功耗的低电压四核处理器,若为5,与对应为0的C P U主要规格相同,但集成的核芯显卡频率更高(如3630Q M和3635Q M,后者核显最大频率 1.2G H z,前者则是 1.15G H z)。 H Q:第四代C P U新出现的系列,主要参数和标准的四核C P U一致,但集成了性能空前强大的核芯显卡I r i s P r o5200系列,这种核显的性能可以直接媲美中端独立显卡。目前有i74750H Q,4850H Q和4950H Q三款C P U,后来出了一款i7 4702H Q,并没有集成高性能核芯显卡,是定位较为模糊的一款产品。 X M:最强大的笔记本C P U,功耗一般为55W。X意为E x t r e m e,此类型C P U完全不锁频,在散热和供电允许 的情况下可以无限制超频,而即便是默认频率下,也比同一时代的其它产品强大得多。这类C P U都是工厂生产后精心挑选出来得极品,质量极佳,性能完美,但价格非常昂贵。一块X M系列的C P U批发价可达1000美金以

Intel芯片组命名规则

Intel芯片组命名规则 Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点: 一、从845系列到915系列以前 PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽。 E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。 G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。 GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G 相同,GL则有所缩水。 GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。 P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P 二、915系列及之后 P是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。 PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。 G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。 GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV 则与G相同,GL则有所缩水。 X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。 总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。另外,Intel芯片组的命名方式可能发生变化,取消后缀,而采用前缀方式,例如P965和Q965等等。 三、965系列之后 从965系列芯片组开始,Intel改变了芯片组的命名方法,将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀,并且针对不同的用户群体进行了细分,例如P965、G965、Q965和Q963等等。 P是面向个人用户的主流芯片组版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。 G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。 Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组,具有与G类似的集成显卡,并且除了具有G的所有功能之外,还具有面向商业用户的特殊功能,例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。

钢材牌号对应表

我国在此是以钢材的用途分类作为表示方法分类的基础: 1)碳素结构钢:表示方法:Q+数字+(质量等级符号)+(脱氧方法符号)+(专门用途的符号)①钢号冠以“Q”,代表钢材的屈服点;②“Q”后面的数字表示屈服点数值,单位是MPa。例如Q235表示屈服点(σs)为235 MPa的碳素结构钢;③必要时钢号后面可标出表示质量等级和脱氧方法的符号。质量等级符号分别为A、B、C、D。脱氧方法符号:F表示沸腾钢;b表示半镇静钢:Z表示镇静钢;TZ表示特殊镇静钢,镇静钢可不标符号,即Z和TZ都可不标。例如Q235-AF表示A级沸腾钢。专门用途的碳素钢:例如桥梁钢、船用钢等,基本上采用碳素结构钢的表示方法,但在钢号最后附加表示用途的字母。 2)优质碳素结构钢表示方法:数字+(元素符号)+(脱氧方法符号)+(专门用途的符号)①钢号开头的两位数字表示钢的碳含量,以平均碳含量的万分之几表示,例如平均碳含量为0.45%的钢,钢号为“45”,它不是顺序号,所以不能读成45号钢。 ②锰含量较高的优质碳素结构钢,应将锰元素标出,例如50Mn。③沸腾钢、半镇静钢及专门用途的优质碳素结构钢应在钢号最后特别标出,例如平均碳含量为0.1%的半镇静钢,其钢号为10b。 3)碳素工具钢表示方法:字母T+数字+(元素符号)+(质量等级符号)①钢号冠以“T”,以免与其他钢类相混。②钢号中的数字表示碳含量,以平均碳含量的千分之几表示。例如“T8”表示平均碳含量为0.8%。③锰含量较高者,在钢号最后标出“Mn”,例如 “T8Mn”。④高级优质碳素工具钢的磷、硫含量,比一般优质碳素工具钢低,在钢号最后加注字母“A”,以示区别,例如“T8MnA”。 4)易切削钢表示方法:字母Y+数字+(元素符号)①钢号冠以“Y”,以区别于优质碳素结构钢。②字母“Y”后的数字表示碳含量,以平均碳含量的万分之几表示,例如平均碳含量为0.3%的易切削钢,其钢号为“Y30”。③锰含量较高者,亦在钢号后标出“Mn”,例如“Y40Mn”。 5)合金结构钢表示方法:(专门用途符号)+数字+主要合金元素符号和数字+微量合金元素符号+(质量等级符号)+(专门用途符号)①钢号开头的两位数字表示钢的碳含量,以平均碳含量的万分之几表示,如40Cr。 ②钢中主要合金元素,除个别微合金元素外,一般以百分之几表示。当平均合金含量<1.5%时,钢号中一般只标出元素符号,而不标明含量,但在特殊情况下易致混淆者,在元素符号后亦可标以数字“1”,例如钢号“12CrMoV”和“12Cr1MoV”,前者铬含量为0.4-0.6%,后者为0.9- 1.2%,其余成分全部相同。当合金元素平均含量≥1.5%、≥ 2.5%、≥ 3.5%……时,在元素符号后面应标明含量,可相应表示为2、3、4……等。例如18Cr2Ni4WA。③钢中的钒V、钛Ti、铝AL、硼B、稀土RE等合金元素,均属微合金元素,虽然含量很低,仍应在钢号中标出。例如 20MnVB钢中:钒为0.07-0.12%,硼为0.001-0.005%。④高级优质钢应在钢号最后加“A”,以区别于一般优质钢。⑤专门用途的合金结构钢,钢号冠以(或后缀)代表该钢种用途的符号。例如铆螺专用的30CrMnSi钢,钢号表示为ML30CrMnSi 6)低合金高强度钢表示方法:(专门用途符号)+数字+主要合金元素符号和数字+微量合金元素符号+(质量等级符号)+(专门用途符号)①钢号的表示方法,基本上和合金结构钢相同。②对专业用低合金高强度钢,应在钢号最后标明。例如16Mn钢,用于桥梁的专用钢种为“16Mnq”,汽车大梁的专用钢种为 “16MnL”,压力容器的专用钢种为“16MnR”。 7)弹簧钢弹簧钢按化学成分可分为碳素弹簧钢和合金弹簧钢两类,其钢号表示方法,前者基本上与优质碳素结构钢相同,后者基本上与合金结构钢相同。 8)滚动轴承钢表示方法:高碳铬轴承钢:字母G+Cr元素符号和数字渗碳轴承钢:字母G+数字+主要合金元素符号和数字+微量合金元素符号+(质量等级符号)①钢号冠以字母“G”,表示滚动轴承钢类。②高碳铬轴承钢钢号的碳含量不标出,铬含量以千分之

英特尔命名规则 (8页)

本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除! == 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! == 英特尔命名规则 篇一:英特尔处理器命名规则 英特尔处理器命名规则 前面酷睿和iX标识和上一代完全相同的,不做更多介绍。变化主要是中间四位 数字和最后两位字母。 第一位“4”:代表英特尔酷睿第四代处理器; 第二位“5”“6”“7”“8”“9”:这些数字代表处理器等级排序,数字越大性能等级相对越高;第三位“3”“5”“0”:这一位基本上就是对应核芯显 卡的型号,其中“3”代表高性能处理器配HD 4600;“5”代表核芯显卡采用 的是Iris 5000、5100或者Pro 5200;而“0”则是HD 4600;第四位 “0”“2”“8”:“0”在标准电压中代表47W,而在低电压中是代表15W;“2”则代表37W,“8”在低电压处理器中代表28W; 第五位“MX”“HQ”“MQ”“U”:字母“MX”代表旗舰级,“HQ”封装方式FCBGA1364,并且部分支持Trusted Execution Technology和博锐技术,“MQ”版本封装方式FCBGA946, “U”代表超低电压以15W和28为主; 英特尔官方网站首批移动版酷睿i7处理器共有14款,其中TDP为57W的只有 一款,就是之前我们评测过的酷睿i7-4930MX,不过其搭载的核芯显卡是HD 4600,并不是大家想看到的Iris Pro 5200。另外,酷睿i7 M、H系列也有细 微的区别,初看后可能会认为H代表高性能、M代表主流。结果恰恰相反,M系列CPU频率比H系列更高,只是GPU没有使用最好的GT3e,旗舰型号Core i7-4930MQ的热设计功耗也唯一达到了57W。 除了酷睿i7外,官方网站也展示了酷睿i5和酷睿i3的具体规格。酷睿i5和 i3低电压版分为U和Y两种系列,命名规则中主要也区别在后四位上。拿其中 的酷睿i5-4200Y和酷睿i5-4258U为例,第一位“4”是第四代酷睿处理器;第二位的“2”则是产品序列,个人理解理论上数字越高性能越好;第三位数字“5”代表的是核芯显卡系列HD 5000以及Iris(锐矩)5100,“0”和“1” 都是HD 4400和HD 4200;第四位“0”代表15W,而如果标注数字是“8”的,

服务器系统安装规范

服务器系统安装规范(win2000/win2003)

目录 一、概述 (3) 二、操作系统及应用软件的安装 (3) 1、安装前的准备 (3) 2、服务器硬盘分区规范 (3) 3、服务器软件安装目录规范 (3) 4、系统安装顺序 (3) 5、系统安装步骤 (4) 6、应用软件及其他安装 (10) 三、安全策略的设置 (10) 1、操作系统安全策略的设置 (11) 2、应用系统的安全设置 (12) 四、联网后的操作 (12) 1、升级杀毒软件 (12) 2、操作系统的升级 (13) 五、远程测试 (13) 1、远程控制软件的测试 (13)

一、概述 本规范包括服务器系统安装(win2000/win2003)规范,主要是对公司服务器系统(包括操作系统和应用软件系统)的安装,配置,安全等方面的介绍; 公司所有维护人员和相关人员必须严格遵守此规范 二、操作系统及应用软件的安装 1、安装前的准备 首先应准备服务器的网络配置参数,及要装的应用程序清单。以下软件为服务器上必装的软件,安装前应做好准备: (1)操作系统 windows2000 Server、Service Pack 4、windows2000 Server操作系统安装补丁 windows2003 Server、Service Pack 2、windows2003 Server 操作系统安装补丁 2、服务器硬盘分区规范 建立基于windows的网络,服务器磁盘至少分成三个区,用途分别为系统分区、安装软件分区、数据备份分区,每个分区格式大小根据服务器空间而定,类型为NTFS: (1)。 3、服务器软件安装目录规范 4、系统安装顺序 如没有特殊说明,则按系统安装步骤一步步进行安装,在安全策略设置完

数控刀具命名规则-及牌号(材质)详情

数控刀具型号编号规则——山特维克 事例:CNMG120408-PM 4205 C:刀片形状,菱形80 N:刀片后脚,负角型刀片 M:公差 G:刀片类型 PM:刀片槽形 4205:刀片牌号(材质) GC4205(HC)–P05(P01-P15) CVD涂层牌号,具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温,并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 1. 2.

刀片牌号(车削) 用于普通车削的牌号 ----P钢、铸钢、长切屑可锻铸铁。 基本牌号 CT5015(HT)–P10(P01-P20) 具有优良的抗积屑瘤和抗塑性变形能力的非涂层金属陶瓷牌号。新型配方提高了韧性。用于要求高表面质量与/或低切削力的低合金钢和合金钢的精加工。fnxap<0.35mm2

GC1125(HC)–M25(M10-M30 PVD涂层微颗粒硬质合金。推荐用于中等到低切削速度下各种不锈钢的精加工。锋利的切削作用与优良的切削刃韧性相结合时,或要求很高的表面质量时,该牌号表现优异。其很高的耐热冲击性能适用于轻间断切削。 GC1525(HC)-P15(P05-P25) PVD涂层金属陶瓷牌号。具有优良的耐磨损性和刃口韧性。用于低碳钢和低合金钢的精加工和半精加工。适用于中等和高切削速度下要求高表面质量的场合。fnxap<0.35mm2 GC4205(HC)–P05(P01-P15 CVD涂层牌号,具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温,并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 GC4215(HC)-P15(P01-P30) 用于精加工到粗加工的CVD涂层硬质合金牌号,适合于钢和钢铸件的连续切削至轻型间断切削应用。梯度基体与耐磨涂层相结合,最佳化了硬度和韧性。不论湿切削还是干切削均能承受高温,同时又不会牺牲刃线安全性。 GC4225(HC)-P25(P10-P40 CVD涂层硬质合金材质,用于钢和钢铸件的精加工到粗加工。梯度基体与厚的耐磨涂层相结合,在钢车削时具有最佳的硬度和韧性。此材质能以高金属去除率进行连续切削和间断切削,并且其应用范围极广。 GC4235(HC)-P35(P20-P45 涂层硬质合金牌号,用于工况差时钢和钢铸件的粗加工。梯度基体与厚的耐磨涂层相结合,在钢车削时具有最佳硬度和和韧性。刃线高安全性使此牌号能用于以高金属去除率进行的间断切削。 GC3005(HC)-P10(P01-P25 CVD涂层硬质合金牌号,高耐磨涂层与硬基体的结合强度高,可以承受很高的温度。用于高合金钢的高切削速度精加工和半精加工。 补充牌号 GC1025(HC)–P25(P10-P35) PVD涂层微颗晶粒硬质合金牌号。推荐用于要求优良的表面质量时的低碳钢或其它“粘性”材料的精加工。它的高耐热冲击性能使它适用于断续切削。 GC2015(HC)–P25(P20-P30) CVD涂层硬质合金牌号。与槽形相结合提供锋利的切削作用,推荐用于低碳钢和其它“粘性”材料的精加工到轻粗加工。 GC2025(HC)–P35(P25-P40)

酷睿处理器命名规则

英特尔酷睿处理器命名规则 前面酷睿和iX标识和上一代完全相同的,不做更多介绍。变化主要是中间四位数字和最后两位字母。 第一位“4”:代表英特尔酷睿第四代处理器; 第二位“5”“6”“7”“8”“9”:这些数字代表处理器等级排序,数字越大性能等级相对越高;第三位“3”“5”“0”:这一位基本上就是对应核芯显卡的型号,其中“3”代表高性能处理器配HD 4600;“5”代表核芯显卡采用的是Iris 5000、5100或者Pro 5200;而“0”则是HD 4600;第四位“0”“2”“8”:“0”在标准电压中代表47W,而在低电压中是代表15W;“2”则代表37W,“8”在低电压处理器中代表28W; 第五位“MX”“HQ”“MQ”“U”:字母“MX”代表旗舰级,“HQ”封装方式FCBGA1364,并且部分支持Trusted Execution Technology和博锐技术,“MQ”版本封装方式FCBGA946, “U”代表超低电压以15W和28为主; 英特尔官方网站首批移动版酷睿i7处理器共有14款,其中TDP为57W的只有一款,就是之前我们评测过的酷睿i7-4930MX,不过其搭载的核芯显卡是HD 4600,并不是大家想看到的Iris Pro 5200。另外,酷睿i7 M、H系列也有细微的区别,初看后可能会认为H代表高性能、M代表主流。结果恰恰相反,M系列CPU频率比H系列更高,只是GPU没有使用最好的GT3e,旗舰型号Core i7-4930MQ的热设计功耗也唯一达到了57W。 除了酷睿i7外,官方网站也展示了酷睿i5和酷睿i3的具体规格。酷睿i5和i3低电压版分为U和Y两种系列,命名规则中主要也区别在后四位上。拿其中的酷睿i5-4200Y和酷睿i5-4258U为例,第一位“4”是第四代酷睿处理器;第二位的“2”则是产品序列,个人理解理论上数字越高性能越好;第三位数字“5”代表的是核芯显卡系列HD 5000以及Iris(锐矩)5100,“0”和“1”都是HD 4400和HD 4200;第四位“0”代表15W,而如果标注数字是“8”的,TDP 则是28W,最后一位字母U依然代表低电压,而全新的“Y”字母则代表更低功耗的11.5W。注:在表格中有一项SDP是之前没有过的,英特尔以往使用热设计功耗(TDP)来衡量计算机在最差情况下的功耗,即CPU全速运行一段时间的功耗。目前,英特尔引入了一个新概念,即场景设计功耗(SDP)。这主要衡量计算机在媒体播放等轻量级应用下的功耗。英特尔将以SDP来衡量用于平板电脑和笔记本的的处理器。可以看到,只有超低功耗的11.5W处理器上才会有SDP场景设计功能。 附:酷睿i7处理器中core i7 4710MQ 排名在五名左右(联想Y400-430笔记本系列CPU)

文件服务器管理规范(精)

文件服务器管理规范 第一章总则 第一条本文件服务器承担共享和存储服务,有严格的权限配置来保证数据安全 第二条设立文件服务器,主要是为各部门和全体职员提供一个资源共享的平台,有利于加强各部门之间的交流与学习,便于经理、主管主任直观地了解、检查督促每位工作人员的工作。 第二章文档管理内容 第三条每位职员都必须及时将与业务工作有关的各类材料上存文件服务器,与工作无关的各类资料一律不得上传。 第四条办公室全体职员可以在以自己名字命名的文件夹下设立子文件夹,以便于文件的管理、查阅和存档。各部门工作人员根据工作需要,可以在子文件下,再设立子文件夹。 第五条办公室全体职员要树立保密意识,切实加强对文字材料的管理,坚决杜绝诸如将办公室文件贴在互联网上等泄露秘密事件的发生。一旦出现问题,视情节轻重,追究责任人的相关责任。 第六条IT组负责文件服务器的维护。各部门在使用文件服务器的过程中,出现问题,要及时通知IT,由IT负责解决。若因未及时通知而出现问题,责任自负。 第七条只允许存放工作文件,严谨与工作无关文件存储在服务器上,部门责任人有权利协助删除不符合要求的文件。 第八条重要文件必须存放在服务器上,本地保留副本,否则出现文件丢失或损坏由其本人负责。

第九条为减轻服务器压力,不允许在服务器上直接运行文件,需要提取文件时,应先复制到本地再运行。 第十条上传文件前,需要先检查病毒,确保上传的文件是干净的。 第十一条按照项目名称建立总目录,每个目录下根据用途再建立子目录,用户可以根据自身情况设计自己的存储方式,尽量整理整齐,易于查找。 第十二条目录创建和权限分配因需求变化,默认创建的目录和权限是最基本的。 第十三条各部门分别整理自己的文档,存放到各自相应的目录,对于不同阶段的文档要有区分的存放到不同目录。 第十五条所有电子文档,除非工作需要,原则上不允许跨部门传播,更不允许外借或者向第三方散播,否则发生纠纷,则公司将追究相应的法律责任,公司保留追究相应的损失赔偿的权利。 第十六条目录内要建立名称为record.txt记录文件。注明原因、更改方式、时间、文件名称等。 第三章服务器管理内容 第十七条服务器管理员负责服务器本身的安装,维护,调试,保证系统正常运行;负责建立父目录与权限分配以及整体数据的备份和恢复 第十八条服务器管理员根据需要设置文档管理员,由ITGroup组的成员来负责各部门的文档管理事务。负责临时账户的建立、修改和删除。 第十九条文档管理员拥有比普通用户更高的权限,负责平时的文档收集、整理;本部门相关文档在服务器上的增加、更新、备份和无用资料的删除;负责项目结束后文档资料的移交工作;本部门员工变动

牌号命名方法

牌号命名方法 彩涂板的牌号由彩涂代号、基板特性代号和基板类型代号三个部分组成,其中基板特性代号和基板类型代号之间用加号“+”连接。 彩涂代号用“涂”字汉语拼音的第一个字母“T”表示。 基板特性代号 a) 冷成形用钢 电镀基板时由三个部分组成,其中第一部分为字母“D”,代表冷成形用钢板;第二部分为字母“C”,代表轧制条件为冷轧;第三部分为两位数字序号,即01、03和04。 热镀基板时由四个部分组成,其中第一和第二部分与电镀基板相同,第三部分为两位数字序号,即 51、52、53和54;第四部分为字母“D”,代表热镀。 b) 结构钢 由四个部分组成,其中第一部分为字母“S”,代表结构钢;第二部分为3位数字,代表规定的最小屈服强度(单位为MPa),即250、280、300、320、350、550;第三部分为字母“G”,代表热处理;第四部分为字母“D”,代表热镀。 基板类型代号 “Z”代表热镀锌基板、“ZF”代表热镀锌铁合金基板、“AZ”代表热镀铝锌合金基板、“ZA”代表热镀锌铝合金基板,“ZE”代表电镀锌基板。 TDC51D+AZ: T -- 彩涂代号用“涂”字汉语拼音的第一个字母 D--冷成形用钢板 C--轧制条件为冷轧 51--两位数字序号 D--热镀 AZ--热镀铝锌合金基板 冷轧卷 B210P1 : (抗凹陷性冷连轧钢带牌号命名方法) B——宝钢(BAOSTEEL)缩写 210——最小屈服点值 P——强化方式(P:强化;H:烘烤硬化) 1——由1或2表示(1:超低碳;2:低碳) 例:B210P1:深冲压用高强度钢;B250P2:一般加工用含磷高强度钢;B180H1:深冲用烘烤硬化钢SAE1010(美): 等同于国内牌号的10F(平均含碳量为0.1%的沸腾钢)普通含锰量钢组 用途:用4mm以下冷压深冲制品,如深冲器皿、炮弹弹体。也可制造锅炉管、油桶顶盖及钢带、钢丝、焊接件、机械零件。 SAE1008和SPHC比较近SAE1006和SPHD比较近,两者一般不作结构用途热轧产品.SAE1006这东西要比SS300,ST33软,抗冷热脆性也要好,可惜是非抗时效型热轧产品.但现在还是主流.SAE1006&1008是深冲用冷轧的热轧基板. 美国机动车工程师学会(SAE)和美国材料与试验协会(ASTM) BUSD: (一)冲压用冷连轧钢带牌号命名方法 1、一般冲压用钢:BLC B——宝钢(BAOSTEEL)缩写;L——低碳(Low Carbon);C——一般用(Commercial) 2、抗时效性低屈服钢:BLD B——宝钢(BAOSTEEL)缩写;L——低碳(Low Carbon);D——冲压用(Drawing) 3、非时效性极深冲用钢:BUFD ( BUSD )

Intel CPU命名规则

Dothan: 英特尔从这一代移动处理器开始,放弃了用频率来标注CPU,而使用了三位数字的方法来命名,用户的困惑也由此生根。我们需要解释一下,这三位数字的规律是:从左向右数的第一位数字,若是“7”则代表是奔腾M,若是“3”则代表赛扬M;从左向右数的第二位数字代表相对频率的高低,具体是多少需要参看下面的表格;结尾的数代表了处理器的前端总线和电压的信息,其中以“7“开头“0”结尾的代表前端总线为533MHZ的奔腾M,以“7“开头“5”结尾的,代表前端总线为400MHZ的奔腾M,“8”结尾表示是低电压版处理器,而“3”结尾的则表示超低电压版产品。 下面再来看看具体的命名对照表: 准版奔腾M: 低电压版奔腾M、超低电压版奔腾M、Dothan核心赛扬M 低电压版奔腾M: 超低电压版奔腾M:

Dothan核心赛扬M: Yonah: 从yonah开始,英特尔移动CPU启用Core命名,双核产品被称为Core Duo,单核产品则被称为Core Solo。在具体产品命名上,英特尔改变了上一代奔腾M所采用的三位数字命名方法,而开始采用一个由字母开头,后接四位数字的命名方法。打头的字母有T、L(LOW)和U(ULTRA LOW)三种,分别代表标准电压版、低电压版和超低电压版处理器。四位数字中从左往右数的第一位,若是“1”就代表单核产品、“2”则代表双核产品。从左往右数的第二位数字代表了同系列产品中相对频率的高低,数字越大则频率越高。举个例子,T2300,就表示这款产品是双核的标准电压处理器,“3”是它的相对频率,实际频率为1.66GHZ。 在yonah家族中,还有两款缩水版的T系列处理器,他们分别是T2050和T2250,这两款处理器的前端总线由标准的667MHZ降为了533MHZ,二级缓存保持不变,他们的频率分别为1.6GHZ 和1.73GHZ。T2050是一款性价比相当高的处理器,它的性能和T2300相差在5%以内,而采用它的笔记本的价格就要便宜500元以上。此外,还有一款名为T2300E的Yonah值得注意,正是它先前让戴尔卷入了“换芯事件”,这款处理器除了不支持VT虚拟化技术化,其余的各项指标完全和T2300一样。 我们来看看Yonah家族的产品规格表: Core Duo:

聚丙烯牌号的命名方法

聚丙烯牌号的命名方法 1.国家标准牌号命名法命名方法如下例所示: PPB-MP-300--M PPB----------特征单元1 MP-----------特征单元2 300-----------特征单元3 M-------------特征单元4 其中: 特征单元1为英文聚丙烯――Polypropylene的缩写PP,所有牌号均一致。 表示丙烯聚合物的类型的缩写代号为: H——丙烯均聚物 R——丙烯无规共聚物 B——丙烯嵌段共聚物 特征单元2为聚丙烯产品的主要用途或加工方法、重要性能及添加剂等。均用相应的英文字母作代号。代号自左至右排列,依次称第一位、第二位、第三位和第四位。表示材 : 特征单元3代表聚合物的熔体流动速率公称值。熔体流动速率公称值的代号是以熔体流动速率公称值乘以100倍后的树脂表示之,但不得少于三个整数。如果乘100倍后只有二个整数,则应在这二个整数前面加上一个0;如果乘100倍后的数值为四个整数,

则就将这个数作为代号。 特征单元4为备注,可表示聚合物的聚合类型,必要时列出材料的主要用途或特性的代号。如新的牌号、新的用途及新的特殊填料等,可自行添加。 表2.2 特征单元4所用的代号 以示例中的牌号PPB-MP-300--M 为例,其代表用于注塑用的低乙烯含量的嵌段共聚物,熔融指数MI为3.00,并抗冲击

2 企业标准牌号命名法 聚丙烯树脂牌号的命名是由三个部分组成:第一部分为材料的加工方法的代号表示,第二部分为材料的熔体流动速率公称值的代号表示。第三部分是以聚合物聚合类型的代号表示。 第一部分: 材料的加工方法,用英文第一个字母为代号,本《产品目录》中选用如下代号表示:F----挤压平膜;M----注塑; H----涂覆;T----挤出扁丝; I----吹塑薄膜;Y----纺丝; G----通用 第二部分: 熔体流动速率公称值的代号,是以熔体流动速率公称值乘以100倍后的数值表示之,但不得少于三个整数。如果乘100倍后只有二个整数,则应在这二个整数前面加上一个0;如果乘100倍后的数值为四个整数,则就将这个数作为代号。 例一:MFR为2,2譴00=200,则以200为代号: 例二:MFR为0.45,0.45譴00=45,则以045为代号; 例三:MFR为20,20?00=2000,则以2000为代号。 为了区别材料由于造粒次数不同而命名相同的牌号,则在牌号命名中对熔体流动速率代号的末位数以“0”或“1”来区别:即以“1”表示该材料只经过一次造粒,而以“0”表示该材料经过二次造粒。 第三部分: 当聚合物的聚合类型为均聚物时,第三部分省略。其它的聚合物聚合类型代号的表示方法为: E------无规共聚物; EP-----无规三元共聚物; M------低乙烯含量的嵌段共聚物; R------中乙烯含量的嵌段共聚物; U------高乙烯含量的嵌段共聚物; H------超高乙烯含量的嵌段共聚物。 为了区别材料由于造粒次数不同而命名相同的牌号,则在牌号命名中对熔体流动速率代号的末位数以“0”或“1”来区别:即以“1”表示该材料只经过一次造粒,而以“0”表示该材料经过二次造粒。

Intel-CPU分类解析

英特尔?处理器发展至今,已诞生了好几个家族, 分别有赛扬?、奔腾?、酷睿?、至强?、凌动?、Quark?、安腾?等系列。 比较常见的几个系列中,最早的是赛扬Celeron系列,所以性能比较落后,主打低端市场;接着就是奔腾Pentium系列,随着家族系列的发展,奔腾Pentium系列也逐步沦为低端市场, 但在性能上相较于赛扬Celeron系列会略胜一筹; 发展至今酷睿Core系列处理器已然成为主流, 上市以来以多核心、多线程、集成GPU功能提供一体式的影音娱乐解决方案为目标, 酷睿Core系列处理器可以说是大家最为熟悉、常见的, 也是众多品牌厂商常用到笔记本处理器 酷睿Core系列处理器命名规则 1、品牌 intel?Core?(英特尔?酷睿?)为家族品牌。 2、CPU家族标识 i7为CPU家族标识,酷睿Core系列分别有i3、i5、i7 分属低中高端三个系列定位。 *移动端i3为双核处理器,支持超线程技术,也就是2个核心模拟出4个线程,无睿频技术。常见于各类商务笔记本,娱乐笔记本,性能中等,不适合大型游戏。 *移动端i5有双核和四核,支持超线程技术,相对i3主要增加了睿频技术,

可以在不同负载下主频动态变化以达到较好的节能效果。 低压i5在商务笔记本,娱乐笔记本中较为常见,标压i5则是在中高端笔记本里面使用频率最高。 *移动端i7则复杂一些,价格一般较贵,有双核和四核,支持超线程,睿频技术。 其睿频幅度非常大,指令集支持上最为完善,常见于中高端游戏本。 3、代数 4为CPU代数,至今已发展至第七代,每一代架构都不同,工艺也会有所差异。 第一代为Arrandale架构,32NM工艺。第二代为Sandy Bridge架构,32NM工艺。 第三代为Ivy Bridge架构,22NM工艺。第四代为Haswell架构,22NM工艺。 第五代为Broadwell架构,14NM工艺。第六代为Skylake架构,14NM工艺。 第七代为Kaby Lake架构,14NM工艺。第八代据有关消息透漏为7NM工艺的,架构未知。 目前,第一~三代处理器已经逐步被淘汰出市场, 市场上四代处理器也已经属于清货阶段,主流的处理器以五代和六代居多。 七代处理器是今年新推出的,暂时只是先推出低压U系列, 标压系列还未全面铺货,而价格方面也是相对比较贵。 4、产品尾缀 M属于产品线尾缀,意为移动标压。 Intel在台式主机和笔记本领域处理器型号非常多,其中型号后缀也较为复杂, 常见的笔记本处理器后缀有Y、U、M、MQ、H、HQ、K等。 尾缀Y: 代表超低电压,散热功耗为10W,如:MY-6Y30、M5-6Y54、M7-6Y75等这种处理器,主要用于二合一的产品。 尾缀U: 代表低电压,散热功耗为15W,如:i5-4200U、i5-5200U、i5-6200U,主要用于超极本和

钢材的命名规则

钢材的命名规则 我国钢材以用途分类的表示方法: 1 碳素结构钢 表示方法:Q+数字+(质量等级符号)+(脱氧方法符号)+(专门用途的符号) ①钢号冠以“Q”,代表钢材的屈服点; ②“Q”后面的数字表示屈服点数值,单位是MPa。例如Q235表示屈服点(σs)为235 MPa的碳素结构钢; ③必要时钢号后面可标出表示质量等级和脱氧方法的符号。质量等级符号分别为 A、B、C、D。 脱氧方法符号:F表示沸腾钢;b表示半镇静钢:Z表示镇静钢;TZ表示特殊镇静钢,镇静钢可不标符号,即Z和TZ都可不标。例如Q235-AF表示A级沸腾钢。 专门用途的碳素钢:例如桥梁钢、船用钢等,基本上采用碳素结构钢的表示方法,但在钢号最后附加表示用途的字母。 2 优质碳素结构钢

表示方法:数字+(元素符号)+(脱氧方法符号)+(专门用途的符号) ①钢号开头的两位数字表示钢的碳含量,以平均碳含量的万分之几表示,例如平均碳含量为0.45%的钢,钢号为“45”,它不是顺序号,所以不能读成45号钢。 ②锰含量较高的优质碳素结构钢,应将锰元素标出,例如50Mn。 ③沸腾钢、半镇静钢及专门用途的优质碳素结构钢应在钢号最后特别标出,例如平均碳含量为0.1%的半镇静钢,其钢号为10b。 3 碳素工具钢 表示方法:字母T+数字+(元素符号)+(质量等级符号) ①钢号冠以“T”,以免与其他钢类相混。 ②钢号中的数字表示碳含量,以平均碳含量的千分之几表示。例如“T8”表示平均碳含量为0.8%。公众号@机械知网:分享知识,传播价值。 ③锰含量较高者,在钢号最后标出“Mn”,例如“T8Mn”。 ④高级优质碳素工具钢的磷、硫含量,比一般优质碳素工具钢低,在钢号最后加注字母“A”,以示区别,例如“T8MnA”。 4 易切削钢 表示方法:字母Y+数字+(元素符号) ①钢号冠以“Y”,以区别于优质碳素结构钢。 ②字母“Y”后的数字表示碳含量,以平均碳含量的万分之几表示,例如平均碳含量为0.3%的易切削钢,其钢号为“Y30”。 ③锰含量较高者,亦在钢号后标出“Mn”,例如“Y40Mn”。 5 合金结构钢 表示方法:(专门用途符号)+数字+主要合金元素符号和数字+微量合金元素符号+(质量等级符号)+(专门用途符号)

Intel 至强E系列CPU参数

I n t e l X e o n E系列服务器处理器 一、Intel Xeon E系列CPU 命名规则 首先,Intel E3,E5,E7代表了3个不同档次的至强CPU,这种命名方式类似桌面上的Core i3,i5,i7,分别对应好、更好、最好。 其次,以E3-1220为例,E3-1220中的这个"1",也就是连字符后的第一个数字,它代表处理器最多支持的并行路数,有1、2、4、8四种规格,分别代表了单路、双路、四路和八路。因此,E3-1220这款CPU就是一款单路的CPU,只能用于对应的单路的服务器主板上面。再如E5-2400系列,E5-2600系列,相比于E3-1200系列来讲,E5代表了更高档次,更好性能,而连字符后的第一个数字为"2",这里的2也代表了是双路的CPU,只能用于对应的双路芯片组的主板。 紧接着,我们来看连字符后的第二个数字,它代表处理器封装接口形式,一共有2,4,6,8四种规格,分别是2对应Socket H2(LGA 1155)、4对应Socket B2(LGA 1356)、6对应Socket R(LGA 2011)、8对应Socket LS(LGA 1567)。我们现在举例的这款E3-1220 至强CPU,连字符后的第二个数字是"2",2对应Socket H2(LGA 1155),也就是说,这个CPU封装是Socket LGA 1155的。 然后,连字符后第三和第四位代表编号序列,一般是数字越大产品性能越高,价格也更贵。 接下来,紧跟第四位数字后的"L"代表是低功耗版,留空的话就代表是标准版。 连字符后面最后的数字代表修订版本,比如v2、v3、v4等等 二、产品家族 Inter Xeon E3-1200产品家族 Inter Xeon E5-1600产品家族 Inter Xeon E5-2400产品家族 Inter Xeon E5-2600产品家族 Inter Xeon E5-4600产品家族 Inter Xeon E7-2800产品家族 Inter Xeon E7-4800产品家族 Inter Xeon E7-8800产品家族 单路服务器:新一代Sandy Bridge 至强CPU系列会有E3-1200系列,E5-1600系

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