导热硅脂涂覆作业
CDE34.032,C2.4,PC1,W1安装导热硅脂涂覆要求
工具：
1、海棉滚筒
2、盛装盒
3、材料：WPSII-125g 导热硅脂（油性）
作业方法：
1、如图挤适量导热硅脂到盛装盒前部凹槽内，用海棉滚筒沾取适量硅脂后在盛装盒平面处先滚涂均匀，（判定依据海棉筒上颜色均匀，不滴落，不拉丝，不起泡）
2、用海棉滚筒在清理干净的驱动器安装平面上均匀涂布一层硅脂，厚度在50－100μm为宜；
3、将涂布过硅脂的驱动器面贴紧清理干净安装基面上，并用螺栓紧固即可。
4、长时间不用的硅脂盒请用盖子盖好，防止灰尘等异物掉入。
特殊过程能力确认作业指导书
特殊过程能力确认作业指导书 1．目的 确保分公司质量方针和质量目标的实现，对生产施工过程中的特殊过程实施有效的控制，使工程质量符合设计和规定的要求，达到顾客满意。 2.适用范围 适用于成昆铁路米攀段项目部生产所涉及的桥梁工程、路基工程、隧道的生产过程。 3.术语 本指导书所涉及术语采用GB/T 19001-2008、GB50430-2007。 4.职责 本指导书由质安部科组织编制、修订，并实施归口管理，其他个各部门协助实施。 5.措施和方法 5.1特殊过程的特点 5.1.1当生产和服务特工队特殊过程的输出不能由后续的监视或测量加以验证，或不能经济地加以验证的过程称为特殊过程。如：软基处理、钢筋机械连接、钢筋焊接、预应力张拉压浆等。 5.1.2特殊过程的根本特点是其经生产后可能有未检验和试验出来的内部缺陷，因此难以准确评定其质量。可能产生内部缺陷的原因是采用某种特殊工艺，决定了该过程是特殊过程。 5.2特殊过程的确认：为保证特殊过程具有实现预期结果的能力，要对特殊过程实施确认。 5.2.1工程项目经理部针对项目的特点或检验条件，通过编制项目施工组织设计中予以识别和确认，起确认方法： a)施工中难以或无法验证，只能通过工艺参数的控制来间接实现对质量特性的控制。例如：预应力张拉及压浆工艺，这种过程应视为特殊过程。 b)在施工中形成的缺陷可能在工程使用后才会暴露出来。例如：软基施工等应视为特殊过程。 c)有的特殊过程不宜用后续监测加以验证的施工过程，若要进行检测，则需要检验代价过高或具有破坏性。例如：桩基砼浇筑的检验，这种过程应视为特殊过程。 对于确认的特殊过程应采取相应的措施来控制。 5.2.2满足特殊过程作业所需材料及机械设备的确认：根据对特殊过程所编制的施工方案所需的机械设备和原材料、加工的半成品要进行确认。确认施工机械的能力、完
CPU及CPU散热风扇上涂硅胶硅脂的正确使用方法
CPU及CPU散热风扇上涂硅胶硅脂的正确使用方法 在装机群里和在贴吧以及坛子里面发现很多人不知道CPU和CPU风扇中间的硅胶是怎么涂抹的，正确的使用硅胶，才能使CPU散热到达效果，以前总以为硅胶涂的越完整、越 厚越好，其实不然。 现在随着CPU核心多，频率高，CPU的发热量也越来越大，所以大家常常为其搭配一款好的CPU风扇，但是却忽视硅胶的作用。不少人安装CPU风扇的时候忘记涂抹硅胶或者涂抹不正确，结果导致电脑系统运行不稳定，甚至有可能会烧掉CPU的严重后果，因此正 确的使用硅胶是必要的。 首先在使用硅胶之前需要仔细做好涂抹面的清理工作(这里指的是CPU表面和CPU风扇底部，也就是接触面)。盒装CPU表面比较清洁，而散装CPU表面就可能会有大量的灰尘和污垢。我们应该用干净的棉布或者脱脂棉球，仔细擦拭CPU的表面。如果污垢比较多，可以使用酒精等一些易挥发、无残留的溶剂，用量不要太大，感觉到棉布潮湿就可以了。碰到较厚的污垢，要避免用过分坚硬的东西去刮，以免影响表面的平整。擦拭干净后，将CPU 充分风干，保证表面干燥。 CPU风扇的底面都是铜铝材质，因此它们也会生锈。生锈的底面被一层灰蒙蒙的金属氧化层覆盖，失去光泽，导热性能变差，影响CPU风扇的性能。所以CPU风扇厂家会在底面涂抹一层油脂，或者覆盖一层透明胶片来防止氧化。在使用CPU风扇之前，这些油脂和透明胶片残留的胶质都要仔细清除干净，可以使用家用洗涤剂。同样，在清洗结束后要保证CPU风扇底面充分干燥，避免坚硬物体划伤底面。 由于清洗干净的金属表面很快就会被氧化，所以建议大家在清理好CPU表面和CPU风扇地面之后立即涂抹硅胶并安装，不要放置太长的时间。 有些CPU风扇由于长时间保存原因，或者多次安装，底面已经有一定程度的氧化。这时候大家可以使用细砂布，统一朝一个方向轻轻打磨，直到底面露出金属光泽为止。打磨后 仍然要进行上面提到的清理工作。 硅胶的正确涂抹 硅胶的主要作用是填充CPU和CPU风扇之间的空隙，所以涂抹得越薄越好。很多朋友特意在CPU上涂了厚厚一层，其实越厚导热性能也就越差，还容易出现气泡等影响性能。最好的涂抹工具是硬聚酯塑料片，例如产品的透明包装，或者幻灯机用的透明片之类材料，用剪刀剪出一个长条状，宽度比CPU稍宽。
散热、导热硅脂的作用原理
导热硅脂 散热硅脂又被叫做“导热硅脂”、“导热膏”或者“散热膏”，是一种呈膏状的高效散热产品，填充在配件和散热之间，并且同时具有有“散热剂+润滑剂+退烧剂”等多重性能，能够充分润滑和保护接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，比配件与散热器接触面中间的空气传导效率高的多。 从基本性能来看，散热硅脂一般是以特种硅油作为基础油，以新型金属氧化物作为填料，配以多种功能添加剂，经特殊的工艺加工而成的颜色不一的膏状物。市场上大部分的产品是用二甲基硅油作为原料，而二甲基硅油的沸点是在140℃-180℃之间，容易产生挥发，出现渗油的现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使人感觉硅脂干了。 散热硅脂通常都具有极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；对接触的金属材料（例如铜、铝、钢等）无腐蚀；具备极低的挥发损失，不干、不熔化、具备良好的材料适应性和较宽的使用温度范围（最高能到250℃）；无毒、无味、无腐蚀性，化学、物理性能稳定，是耐热配件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。 硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。 散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。 现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
CPU导热硅脂正确涂法
CPU导热硅脂正确涂法(转自中关村) (2012-01-13 19:53:29) 转载▼ 分类：天下杂谈 标签： 杂谈 硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散
热的多重功效的配件。其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。下面我们一起来说说一个正确的使用方法。 当玩家们在攒机时选择的处理器有盒装和散装两种。盒装的处理表面比较干净，而散装处理器会有大量的灰尘或者是污渍附着在表面。当我们拿到处理器并不要先着急涂硅脂进行安装散热器，应先对处理器表面进行清理。 化妆棉 清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。
医用酒精 对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥。 玩家们拿到散热器时也要注意下，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。
散热器底座 CPU表面划痕
底座划痕及氧化 散热器的底座都是铜铝材质，很容易生锈，清理赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹硅脂进行安装。有些散热器存放的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当独步露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净。 硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。
关键工序、特殊工序界定Word 文档
关键工序、特殊工序界定及控制措施 一、定义 1、关键定义：在产品质量形成过程中，对工程产品质量有直接重大影响的工序； 2、特殊工序定义：特殊工序（过程）指上一工序（过程）完成后，不能或难以由后续检测、监控加以验证的作业工序（过程）。 二、关键工序及特殊工序界定 关键、特殊工序界定表
三、对关键工序的监控 1、各架子队队技术主管在技术交底时以清楚实用的方式，提供操作规程、方法、操作要求，或编制技术操作规程，必要时进行有针对性的培训，使上岗操作人员在明白工艺、质量、操作要求后进行操作。工程部进行检查，必要时由工程部进行技术交底或技术培训。 2、在施工过程中，工程技术人员、质量工程师对过程参数和过程产品进行监控，并做好检查记录。 3、经检查验收，当发现不合格情况时，必须立刻向经理部进行报告，并制定整改措施，由安质部验收整改情况，直至工程质量合格。 四、对特殊工序的监控 1、安质部对从事特殊工序的操作人员及质量管理、验证人员必须进行资格认证，必要时对相关人员进行培训，保证参加特殊工序施工的所有相关人员持证上岗。 2、特殊工序施工时，工程部编制改特殊工序的《作业指导书》、下发至架子队，架子队可根据实际情况进行补充。《作业指导书》对施工方法、质量要求、验证方式、验证人员等作出明确规定，工程部对操作人员进行详细技术交底。《作业指导书》经技术负责人批准后方可实施。 3、对特殊工序配备的施工机械设备，施工前由物机部人员进行验证，确认其是否符合《作业指导书》要求的施工能力。
4、配备与规定质量要求相符的检验、测量、试验设备，由工区试验室、安质部人员进行验证。 5、施工过程中，技术负责人组织工程部、安质部的人员，对其进行专项检查和监控。 6、保存对特殊工序作业人员和机械设备、检验、测量、试验设备的验证记录及过程参数的监控记录。
导热硅脂的运用
CPU的散热硅脂怎么涂才是正确的? 回答; 1.在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。 2.如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上很难洗掉）。 3.硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。 4.两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。 cpu导热硅脂一般多久换一次? 回答 ; 一般来说CPU温度65度算是很正常的温度，应该不可能引起关机才对。如果你查看CPU温度不上90的话关机应该不是cpu温度高引起的。可以找找其他原因。 当然要是长时间90度左右还是很高了。需要改善散热。
如果你已经把风扇拔下来清理过后，那确实要重新涂抹硅脂。如果只是把风扇上的灰清理了就不用动了。硅脂抹上，安装好风扇后，没什么问题的话一般是不需要更换的。 CPU导热硅脂导电吗？ 回答 ; 那种最普通白色的硅脂是不导电的，但硅脂有很多产品，不同的硅脂其电气特性，导热能力也是不相同的。为了提高导热率，就有了渗银硅脂，渗铜硅脂，这样掺入金属颗粒的硅脂，其就有了导电性，像笔记本CPU，涂抹硅脂就需要注意不能流出cpu芯片顶盖，到CPU四周的电容上， 导热硅脂是不是绝缘的? 回答 ; 导热硅脂是绝缘的。 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
CPU硅胶的正确使用涂抹方法
CPU硅胶的正确使用涂抹方法 对于自己的电脑,一般的朋友也许对主机充满着好奇,在出现小问题的时候会自己拆了机箱来看看,当你拆开CPU风扇的时候,是不是看到CPU上有一层粉状呢?没错,那就是硅胶,也称硅脂.下面通过实验看一下怎么涂抹硅胶才能使CPU的散热效果达到最佳. “导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。 硅脂涂抹厚薄对散热的影响 理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？ 我们做个简单测试，使用（Arctic Alumina硅脂）北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，（E6600 7*500MHz，Zalman CNPS9700LED）散热器，（Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。 用EVEREST软件的（System Stability Test）来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。 测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂） 适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动 测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂） 大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。 导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。 现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然
特殊工序作业指导书
特殊（热镀锌）工序作业指导书 1.镀前处理： 1.1.要求： 待镀件必须满足相关图纸镀前尺寸及形状要求。 1.2.方法及措施： 1.2.1.对照生产流程单，确认待镀件的品种、数量及质量，对不 合格品返回上道工序。 1.2.2.采用打磨、机加工、滚压、锉削等纺织清除待镀件多余部 分及毛刺； 对焊制件、锻制件和铸造件，清除焊渣、氧化层和型砂等，可 用抛丸机抛丸处理，时间视待镀件的大小、形状及需清除物的 程度而定，约在10~45分钟。 2.酸洗处理。 2.1要求： 待镀件必须清除金属腐蚀物（氧化物、硫化物、锈层）及泥灰杂质（油泥、灰尘）等，满足热镀锌状态。 2.2方法及措施 待镀件的搬运不得损坏其使用性能及改变其形状、尺寸。 用配制好的稀释盐酸溶液酸洗待镀件。 酸洗池内干净无杂物。要定期清除沉淀的氧化物和泥污； 待镀件的酸洗时间视产品状况及环境温度为约1-3小时，天冷时，可加专用助剂增强酸洗能力。
当镀件表面附有暗棕色铁盐，用手可轻轻擦掉时，酸洗恰到好处。酸洗后的待镀件应立即用清水冲洗，除去残酸，或用流动的清水（中性）泡洗2~4小时。 酸洗后的乏酸掺入新酸后可继续使用，酸泥、杂物应已清除。乏酸在其铁盐含量达200~260克/升或PH值达时，乏酸作废，放入规定的池中待处理。 酸洗好的待镀件应加以检验，确认符合要求后，记录交接下道工序，对酸洗不当造成腐蚀过度及上道工序的加工缺陷的待镀件应及时检出，做好标识、记录，不得流入下道工序。 3.助熔剂 3.1要求 助熔剂基本上是一种使熔融金属能润湿固体基底金属的表面活 性剂。达到阻止锌液氧化，形成锌铁合金，促进机体与锌层的有机结合。 3.2方法及措施 助熔剂选用含量28~31%的盐酸（HCL），乏盐酸重新配制后可连续使用，待镀件在助熔剂中浸湿时间大约10分钟左右，以除去铁锈，显露机体本色为佳。 作为助熔剂的盐酸必须清洁，无泥污、杂物，盛酸槽应每天清洗。 4.烘干 4.1要求 待镀件在浸入锌液前必须烘干，以免爆炸伤人及影响镀锌质量。
导热硅脂的使用
导热硅脂 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。 导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 其他产品 导热膏，导热硅脂，散热硅脂，散热膏；导热硅胶，导热胶，散热硅胶，散热胶；导热硅胶片，散热硅胶片，硅胶垫片，导热泥，导热矽胶，导热灌封胶，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片。这些有的是学名有的是别称。 导热硅胶 导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 导热垫片 导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。 导热胶带 工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。
IGBT导热硅脂的涂抹及表面粗糙度要求
Thermal grease for Infineon modules What should be the behavior and how a grease has to look like Baginski IFAG AIM PMD ID AE
Infineon modules with baseplate: Roughness of baseplate R Zmax. = 16 μm;R Ztyp. = 4 – 6 μm Infineon modules without baseplate: Roughness of ceramic R Zmax.= 9 μm; R Ztyp. = 3 – 4 μm Heatsink: Specification of roughness regarding Application Note Modules with and without baseplate: R Zmax.= 10 μm The information given in this presentation is given as a hint for the implementation of the Infineon Technologies components only and shall not be regarded as any description of warranty of a certain functionality, conditions or quality of the Infineon Technologies components. The statements contained in this communication, including any recommendation or suggestion or methodology, are to be
导热硅脂产品说明
。 LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 使用说明： 1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。 如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。 注意事项 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶片，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。 欢迎各位新老顾客朋友前来或来电来信指导工作。销售部许杰180********恭候您！
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 LS系列产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。 可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能 1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。 2、远离儿童存放。 3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。 导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。
特殊工序作业指导书
特殊(热镀锌)工序作业指导书 1.镀前处理: 1.1.要求: 待镀件必须满足相关图纸镀前尺寸及形状要求。 1.2.方法及措施: 1.2.1.对照生产流程单,确认待镀件的品种、数量及质量,对不合格品 返回上道工序。 1.2.2.采用打磨、机加工、滚压、锉削等纺织清除待镀件多余部分及 毛刺; 对焊制件、锻制件与铸造件,清除焊渣、氧化层与型砂等,可用 抛丸机抛丸处理,时间视待镀件的大小、形状及需清除物的程 度而定,约在10~45分钟。 2.酸洗处理。 2.1要求: 待镀件必须清除金属腐蚀物(氧化物、硫化物、锈层)及泥灰杂质(油泥、灰尘)等,满足热镀锌状态。 2.2方法及措施 2、2、1 待镀件的搬运不得损坏其使用性能及改变其形状、尺寸。 2、2、2 用配制好的稀释盐酸溶液酸洗待镀件。 2、2、3 酸洗池内干净无杂物。要定期清除沉淀的氧化物与泥污; 2、2、4 待镀件的酸洗时间视产品状况及环境温度为约1-3小时,天冷 时,可加专用助剂增强酸洗能力。
2、2、5 当镀件表面附有暗棕色铁盐,用手可轻轻擦掉时,酸洗恰到好 处。 2、2、6 酸洗后的待镀件应立即用清水冲洗,除去残酸,或用流动的清 水(中性)泡洗2~4小时。 2、2、7 酸洗后的乏酸掺入新酸后可继续使用,酸泥、杂物应已清除。 乏酸在其铁盐含量达200~260克/升或PH值达0、5时,乏酸作废,放入规定的池中待处理。 2、2、8 酸洗好的待镀件应加以检验,确认符合要求后,记录交接下道 工序,对酸洗不当造成腐蚀过度及上道工序的加工缺陷的待镀 件应及时检出,做好标识、记录,不得流入下道工序。 3.助熔剂 3.1要求 助熔剂基本上就是一种使熔融金属能润湿固体基底金属的表面活性剂。达到阻止锌液氧化,形成锌铁合金,促进机体与锌层的有机结合。 3.2方法及措施 3、2、1 助熔剂选用含量28~31%的盐酸(HCL),乏盐酸重新配制后可 连续使用,待镀件在助熔剂中浸湿时间大约10分钟左右,以除去铁锈,显露机体本色为佳。 3、2、2 作为助熔剂的盐酸必须清洁,无泥污、杂物,盛酸槽应每天清 洗。 4.烘干
我们在使用导热硅脂时应该注意一些事项
在电子产品行业的中央处理器上，导热硅脂是一个不起眼的东西，但它在散热效果方面起着很大的作用。使用导热硅脂时候，使用导热硅脂的主要目的是填充散热器和中央处理器顶盖之间的间隙，以便它们能够充分紧密地结合在一起，实现更好的热传导。不要低估导热硅脂的作用没有它的传导，散热器就不能发挥它的作用。 导热硅脂特点： 1、很为常见的界面导热材料、常采用印刷或点涂方式进行施加； 2、因为可以很好的润湿散热器和器件表面，减少接触热阻，所以其导热热阻很小，适合大功率器件的散热； 3、使用时需要印刷或点涂，操作费时，工艺控制要求较高，难度大； 4、用于散热器和器件之间，散热器采用机械固持，主要的优点为维修方便，价钱便宜； 5、环保无毒； 导热硅脂：是三种导热硅胶中导热率最高的一种，导热硅脂呈膏状有粘性不干性，一般情况下可以使用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料，这种材料又称之为热界面材料。其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁并延长使用寿命。因为在散热器与导热器件在应用中，即使是表面非常光洁的两个平面，在相互接触时都会有空隙出现，这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。 因此我们在使用时应该注意一些事项：硅脂在使用时都会有硅油渗出，造成硅油污染，不适合周围有露触点的继电器的场合；再有导热硅脂本身是绝缘介质，但由于施加的层薄，难以避免固体凸点的接触，通常需要有绝缘的地方不能使用导热硅脂。 优宝是个专业研发生产导热硅脂的厂家，所研发生产的导热硅脂无毒、无腐蚀、无味、不干，可在-60℃～+200℃的温度下长期使用，适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，为电子设备起到极佳的导热效果。欢迎来优宝选购，质量有保障，价格实惠，可靠环保。
导热硅脂研究进展
导热硅脂研究进展 徐荣王梓廖崇山 摘要：介绍了导热硅脂的导热机制。分别阐述了聚合物和导热填料的选择，同时建立了简易的导热填料填充示意图，并综述了金属氧化物填充、金属氮化物填充以及其他特种导热材料填充等制备导热硅脂的最新研究进展。最后对导热硅脂的发展方向进行了展望。 关键词：导热硅脂；导热机制；热导率 Research progress of thermal conductive silicone grease XuRong WangZi LiaoChongShan Abstract：The thermal conductive mechanism of thermal conductive silicone grease was introduced. The selections of polymers and thermal conductive fillers were respectively expounded，the simple filling diagram of thermal conductive filler was established，and the latest research progress was summarized in thermal conductive silicone grease prepared by metal oxide，metal nitride or other special thermal conductive materials. Finally，the development direction of thermal conductive silicone grease was expected. Keywords：thermal conductive silicone grease；thermal conductive mechanism；thermal conductivity 前言 随着电子产品的日益密集化、微型化和高效率化，其耐用性能显得尤为重要。然而，电子产品普遍存在着热聚集问题，即其在使用过程中会产生大量热能，从而直接影响了其可靠性和使用寿命。有关研究结果表明：电气元件的温度每升高2 ℃，其可靠性将会下降10%。因此，电气元件的及时散热性，已成为影响其使
过程作业指导书
篇一：过程流程图作业指导书1. 目的 过程流程图是反映出零部件从原材料入厂到成品入库的整个制造过程，是由一系列按顺序的制造单元所组成，它是pfmea/控制计划/作业指导书/设备清单/人员配置/生产节拍等文件的输入基础。 2. 范围 适用于本公司内产品试生产和批量生产过程流程图的编制和实施。 3. 职责 3.1 技术部为过程流程图制定和管理的归口部门。 3.2 质量部、制造总部、各车间为过程流程图制定、实施和管理的配合部门。 4. 工作程序 4.1 项目小组应根据产品技术要求或标准、dfmea、以往同类产品经验，分析制造、装配过程的设备、材料、方法和人力变化的原因，合理编排过程流程图，并发制造总部和各车间。项目小组应使用《过程流程图检查清单》来进行检查和评审。由技术部负责编制试生产和批量生产的产品过程流程图。 在产品过程流程图下方写明共几页和第几页。 4.3.2制定部门 填入负责编制过程流程图最终版本的部门。 4.3.3制定日期 填入首次编制过程流程图的日期。 4.3.4 产品名称/件号 填入被监控的产品/过程的名称和描述。 4.3.5规格/型号 填入被监控的产品规格/型号。 4.3.6零件编号 填入被监控的系统、子系统或部件编号。 4.3.7顾客名称 填入客户公司名称。 4.3.8版本 若适用试生产或批量生产，在s、a、b后面对应的方框中打“■”，s代表试制状态版本，a 代表小批量生产状态版本，b代表批量状态版本。 4.3.9修订日期 填入编制过程流程图最新修订日期。 4.3.10步骤 填入产品加工工序号。 4.3.11过程流程 填入各步骤的相应符号：“◇”表示检验、“□”表示加工、“→”表示搬运、“△”表示贮存、“☆”表示返工/返修。 4.3.12过程流程名称 填入每道工序过程的名称。 4.3.13机器设备/测量设备填入每一操作的工具。 4.3.14产品特性 填入直接在产品或其零件中反应的质量特性。 4.3.15过程特性 过程中要控制的会影响产品特性的参数等。 4.3.16搬运方式 填入加工工序间所用到的运输工具。 4.3.17特殊特性符号 填入客户所规定的特殊特性符号，如客户没要求的，在此填入企业内部自行识别的对应特性标识，按下方法分五类： s、r、a、b、c 。s、r：在可预料的合理范围内变动会显著影响产品的安全特性或政府法规的符合性（如：易燃性、车内人员保护、转向控制、排放、噪声等等）；需要特殊生产、装配、发运、或监控的产品要求（尺寸、规范、试验）或过程参数，一般按顾客要求列此类。a：在可预料的合理范围内变动可能显著影响顾客满意程度重要的产品、过程和试验要求（非安全或法规方面），例如配合、功能、安装和外观，或者制造、加工此产品的能力；b：在可预料的合理范围内变动不显著影响产品的安全性、政府法规的符合性，也不会显著影响顾客对产品的满意程度，但对下道工序或过程的装配、制造等带来显著影响的特性。c：在可预料的合理范围内变动不会对总成产品的性能、安装和外观有显著影响、也不会因此而引起顾客抱怨的的特性）。 4.3.18编制： 填入负责编制过程流程图的项目工程师。 4.3.19审核 填入负责审核的负责人。 4.3.20批准 填入负责批准的负责人。 4.4 监控计划的实施和管理
导热硅胶的使用
是导热硅脂好呢，还是导热硅胶好？ 导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。 导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。 导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
导热硅胶的正确使用方法？ .回答; 1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2.施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3.固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 4.操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。 如何清除导热胶？ 回答 ; 导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决，而拆卸粘有导热硅胶的CPU 就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。
使用导热硅脂的意义
使用导热硅脂LS-D801的意义 。 LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 使用说明： 1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。 如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。 注意事项 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶片，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。 欢迎各位新老顾客朋友前来或来电来信指导工作。销售部许杰180********恭候您！
银色导热硅脂LS-D831产品说明 LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 2.产品说明: 本公司产品导热系数有 1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,无味、无毒、无刺激、无腐蚀,在-50℃-300℃条件下不硬化，也不流淌，耐温性好；该系列产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准. 3.主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED 等极为广泛的电子电器领域。 4.使用指南： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 Ⅲ、注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 Ⅳ、使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。 Ⅴ、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。 5.包装说明: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶片，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。 公司现位于交通便利的上海市,公司生产的导热产品有导热填充材料、导热绝缘片、软性硅胶导热片、导热膏、矽胶制品等。 本公司秉承"质量第一，顾客至上"的原则，竭诚为国内外广大新老顾客朋友提供优质的产品和周到服务，希望通过我们的真诚努力能够成为您长期合作伙伴，共创辉煌! 欢迎各位新老顾客朋友前来或来电来信指导工作。销售部许杰180********恭候您！
如何正确涂抹硅脂
手把手教您如何正确涂抹硅脂 随着计算机性能的提升，CPU的功耗也在不断的增大，虽然现在由于改进了工艺使得在功耗方面得到了一定的缓解，但由于近年来显卡性能的不断增强，也开始走上了CPU功耗性能成正比的老路，功耗依然还是一个值得大家关注的地方，功耗大，直接产生的破坏效果就是温度的升高，由于心悸过奔腾D那高的离谱的发热量洗礼，现在大多数的朋友对于散热已经有了很高的关注程度，然而大多数消费者对于散热只是简单的认为购买强大的CPU散热器，散热问题就可以不用担心。其实这种想法是非常片面的，因为CPU的散热除了CPU和散热器这两个明显的关键词外，还有另外一个不容忽视的名词——导热硅脂。 导热硅脂对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。 ◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响 理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。 实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？ 我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂（北极铝），一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。 用EVEREST软件的System Stability Test来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度 变化曲线。
使用导热硅胶常见的问题
使用导热硅胶常见的问题 1．如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数 选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。 导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在 3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的硅脂，对特别是一些工作电流在几百安培的IGBT器件，建议使用5.0w/m*K的硅脂。 2．如何评估导热硅脂的作用 在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。 3．什么是导热硅脂的挤出现象 电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。 4．什么是导热硅脂的触变性 触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。雅可成的汉新导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。
特殊特性作业指导书-2013s
特殊特性控制作业指导书 1 目的 采用适当的方法确定和控制产品和过程的特殊特性，以保证产品关键、特性的质量。 2 范围 适用于本公司的所有产品和过程特殊特性的控制。 3 职责 5.1 技术部负责组织特殊特性的选定并在相关的文件中进行标明。 5.2销售部负责协助技术部查明、确认顾客所有的特殊特性及标识方法。 5.3质量部参与特殊特性的选定，负责对所有特殊特性（产品和过程）进行测量和监控并保存记录。 5.4生产部参与特殊特性的选定并对自己所管辖范围内出现的特殊特性进行管理。 4术语和定义 4.1特殊特性: 特殊特性包括产品特性或过程参数，其影响到安全性或法律法规的符合性，影响到产品的配合和功能以及后续生产过程，或者是由顾客要求的，在验证活动中要求特别关注的特性。 4.2产品特性: 指在图纸或其他的工程技术资料中所描述的零部件或总成的特点与性能。如，尺寸、材质、外观、性能等特性。 4.3过程特性: 指与被识别产品特性具有因果关系的过程变量，亦称过程参数。 5管理办法 5.1 特殊特性分类 5.1.1 本公司特殊特性分类及标识及对照见附件1 《特殊特性分类和标识对照表》 5.2 特殊特性的识别 5.2.1 在项目开发或合同评审时销售部/技术部负责查明、确认顾客所有的特殊特性及标识方法，并反馈给技术部。 5.2.2 技术部/项目组组织项目成员进行特殊特性的识别,识别时应: 5.2.2.1 识别顾客设计资料中有关产品特殊特性及其标识,并作为公司的产品的特殊特性。
5.2.2.2 除顾客指定的特殊特性外，根据特殊特性定义进行识别： 1)与车辆运行安全性相关的；与国际、国家、行业、地方法律法规相关的；与操作安全性相关的应识别为产品的关键特性。 2)与顾客的配合尺寸、产品的外形尺寸、产品内部零部件配合尺寸、功能、性能等应识别为产品的重要特性。 3)在过程控制中的关键/重要加工参数应识别为过程的关键/重要特殊特性。 4) FMEA分析的结果: 1）严重度S为9～10定义为关键特性(CC)； 2）严重度(S)为5-8同时频度（o）在4-10时的特性定义为重要特性(SC)； 3）产品或过程特性超出公差范围时，就会严重影响影响过程本身的操作或后续操作（不需要特别控制措施）可定义为严重影响特性（HI）； 5.3 特殊特性的评审 5.3.1 特殊特性识别完成后，由技术部将所有识别出的特殊特性加入《特殊特性清单》中。 5.3.2 技术部/项目组组织项目成员对《特殊特性清单》评审，通过后进行下一步工作， 未评审通过，重新进行识别。 5.4 特殊特性的管理 5.4.1 特殊特性必须进行FMEA分析，定义关键特性，重要特性，严重影响特性； 5.4.2特殊特性必须在产品图纸、零件图纸、过程流程图、FMEA、控制计划、作业指导书（工艺文件、检验文件）等相关文件/标准按附件1中规定加以标识。 5.5 特殊特性的控制 5.5.1 产品特殊特性(计量型)应进行初始工序能力分析,具体见《统计过程控制程序》，要求工序稳定并且PPK＞1.67。 5.5.2产品特殊特性(计量/计数型)应进行工序能力控制,具体见《统计过程控制程序》，要求工序稳定并且CPK＞1.33（计量型）。 5.5.3在与特殊特性及相应过程相关的设备、工装模具的设计、制造、采购及验收时，必要时应确定规定的工序能力指数。