TSOP叠层芯片封装的介绍

张德洪

【期刊名称】《半导体行业》

【年(卷),期】2007(000)006

【摘要】叠层芯片封装技术,简称3D,是指在不改变封装体外型尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点,2006年以来3D技术逐渐成为主流。随着NAND快闪存储器市场的高速增长及3D技术的兴起,加之TSOP封装成本低、柔韧性强,所以TSOP封装得以重新焕发生机。

【总页数】5页()

【关键词】叠层芯片封装技术;3D;快闪存储器;TSOP叠层芯片封装;环氧树脂薄膜

【作者】张德洪

【作者单位】星科金朋上海有限公司LDP技术部

【正文语种】英文

【中图分类】TN405

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