MSP430F149最小系统电路和芯片扩展板PCB

MSP430F149最小系统电路和芯片扩展板PCB
MSP430F149最小系统电路和芯片扩展板PCB

MSP430F149最小系统电路和芯片扩展板PCB

[i=s] 本帖最后由天下会于2009-10-17 05:52 编辑

这是两个很久以前画的430最小系统和一块扩展板的PCB,供大家参考指正.

MSP430F149最小系统电路.jpg

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PCB电路设计规范及要求

PCB电路设计规范及要求 板的布局要求 一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定,使之以后不会被误移动; 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC 等; 3、放置小器件。 二、元器件离板边缘的距离: 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V 形槽,在生产时用手掰断即可。 三、高低压之间的隔离: 在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。 四、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件 应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后 过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制 线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边 的尺寸大于3mm;

电子竞赛常用CD40系列芯片资料

例:CD4001/74LS02(四双输入或非门)1、简要功能介绍 2、引脚功能图 3、应用实例电路图 图* 4001构成视力保护器

例:CD4011/74LS08(四2输入端与非门) 1、引脚功能图 逻辑表达式:Y = A.B (1)当X=0、Y=0时,将使两个NAND门之输出均为1,违反触发器之功用,故禁止使用。如真值表第一列。 (2)当X=0、Y=1时,由于X=1导致NAND-A的输出为”1”,使得NAND-B的两个输入均为”1”,因此NAND-B的输出为”0”,如真值表第二列。 (3)当X=1、Y=0时,由于Y=0导致NAND-B的输出为”1”,使得NAND-1的两个输入均为””1,因此NAND-A的输出为”0”,如真值表第三列。 (4)当X=1、Y=1时,因为一个””1不影响NAND门的输出,所以两个NAND门的输出均不改变状态,如真值表第四列。 3、应用实例电路图

例:CD4012/74LS20(双4输入端与非门)

例:CD4017/CD4022(十进制计数/分配器) 1、简要功能介绍 CD4017 是5 位Johnson 计数器,具有10 个译码输出端,CP、CR、INH 输入端。时钟输cd4017入端的斯密特触发器具有脉冲整形功能,对输入时钟脉冲上升和下降时间无限制。INH 为低电平时,计数器在时钟上升沿计数;反之,计数功能无效。CR 为高电平时,计数器清零。 2、引脚功能图 CO:进位脉冲输出 CP:时钟输入端 CR:清除端 INH:禁止端 Q0-Q9 计数脉冲输出端 VDD:正电源 VSS:地 3、应用实例电路图

PCB技术要求及标准

PCB 技术要求及作业指导 一、目的 根据公司现有的设备加工能力并结合IPC 标准,规范生产用印刷电路板(PCB )的工 艺制作,增加基板定位方式的通用性,更好地提高生产效率及生产灵活性。 二、适用范围 适用于公司电力自动化事业部硬件设计管理和PCB 基板的工艺设计指导。 三、具体内容 主要对PCB 命名标识和硬件文档设计;以PCB 的外形、元件区域设计、基准点(Mark )、定位孔及PCB 重要线宽、器件间的间距等方面提出PCB 设计的技术要求。 (注:本PCB 技术要求及作业指导仅供PCB 设审核流程使用) 1. 硬件设计文档命名规定 将同一组件的硬件设计文档分为以下三种: (1) 研发原始文档 (2) PCB 加工文档 (3) 生产文档 命名规则如下: 日 期:6位数08年05月14日 单下画线(半角) 文档类型:D —研发原始文档 M--PCB 加工文档 P--生产文档单下画线 (半角) 文件名(英文数字) ST6006BHMI __ D __ 080514 2. 硬件设计文档内容

2.1研发文档 研发文档除了设计的PCB和SCH目录外,还应有以下4个目录: 2.2 PCB加工文档 PCB加工文档含有两个目录 (1)PCB目录:存放需要加工的PCB文件 (2)加工说明目录:存放PCB的开孔、外型等说明 2.3 生产文档 生产文档只含存放元件的BOM和在PCB上的元件布置图的生产说明。 3.硬件设计文档细则 3.1 SCH及其PCB 在以文件名命名的目录中含有两个目录,它们分别是SCH目录和PCB目录,其中SCH目录只能存放SCH文件和与SCH相关的文件;PCB目录只能存放PCB文件及其PCB相关的文件。SCH文件采用A4篇幅,如果SCH文件超过一张,则采用Project进行管理。 3.2设计说明 设计说明含版本历史和设计说明 3.3加工说明 加工说明采用16色BMP或GIF图形格式,采用PROTEL SE中的import进行输入存档。 3.4生产说明 生产说明中含有BOM和PCB上的元件布置图,其中PCB上的元件布置图为PDF格式,如果是两面安装的元件,在其文件名后用下画线标识出TOP戓BOTTOM。

PCB电路设计实验报告

电子科技大学成都学院 实验报告册 课程名称:电路板设计实验 姓名:游恒宽 学号:11 院系:微电子技术系 专业:集成电路与集成系统 教师:刘浩森 2013 年7 月1 日

实验一: 原理图库的绘制 一、实验目的: 1、熟悉Cadence Allegro SPB 工作环境 2、熟悉元件库管理; 3、掌握元件编辑器的使用及编辑器工作环境的设置方法; 4、熟练掌握原理图元件库的创建、新元件的制作。 二、实验原理和内容: 虽然在Cadence Allegro SPB 提供了丰富的元器件库,但在设计过程中,仍然会发生在元器件库中找不到需要的元器件。因此,可以利用元器件的绘图工具及IEEE符号工具创建元器件,并添加到元器件库中。 (1)利用元件库编辑器提供的制作工具,分别绘制AT89S51、74HC138、74HC573、LCD128*64、LCD1602、PNP以及数码管的的元件,并将它保存在“” AT89S51 74HC138 三、实验步骤: 1、在“Cadence Allegro SPB ”中,选中“Cadence Product Choies”对话框。选择“OrCAD Capture”进入页面,然后执行【File】→【New】→【Library】命令,创建“”原理图元件库,保存到自己学好下,并在该库中制作AT89S51等元件。 2、选中“”单击鼠标右键选择“New Part…”,创建新的元器件,弹出“New

Part Properties”对话框,按要求填写。 3、给元器件添加引脚,安元器件添加引脚,并写上引脚的名称及代号。 4、绘制元器件外形,按要求选择所画的形状。 5、按要求添加文本。 6、检查元器件,确认无误后保存。 四、实验数据和结果: AT89S5174HC138 74HC573 PNP

SMT生产用PCB技术要求及标准

SMT生产用PCB技术要求及标准 1、目的 根据集团公司现有的设备加工能力并结合IPC标准,规范生产用印刷电路板(PCB)的工艺制作,增加基板定位方式的通用性,更好地提高生产效率及生产灵活性。 2、适用范围 该要求适用于海信电器股份有限公司在海信通信有限公司SMT车间生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3、具体内容 主要对PCB的外形、无元件区域设计、基板识别点(Fiducial Mark)、坏板标识(Bad Mark)、定位孔、拼板数标识、流向标识及顶面(TOP面)和底面(BOTTOM 面)标识等方面提出PCB设计的工艺要求。(参考图1) 3.1 PCB的外形要求 3.1.1

3.1.2 PCB四角必须倒圆角(如图2),半径不少于2mm。 图2 3.2 PCB标识 生产用PCB应包含如下方面的标识: 3.2.1 生产时的流向标识符(箭头),在工艺边上用丝印作标识。 3.2.2 TOP 和BOTTOM 面的基板面标识,在流向箭头的始端用T或B表示(如图 3、图5和图6所示)。 图3 3.2.3拼板子板序号标识:拼板中每块子板应有相应的序号(与各自的Bad Mark相对 应),子板编号根据实际情况在基板的TOP面按照由左至右、由上至下的“Z” 形(如图5),和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形(如 图6)顺序分别进行编号。

3.3 无元件区域 PCB 无元件区域如图1所示,为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时的预留区域。关于区域的面积,对于顶面(TOP面)四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件, 对于底面(BOTTOM面)四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件。 3.4 PCB 识别标识(Fiducial Mark)和元件贴装校准标识(Local Fiducial Mark) 3.4.1 整拼板至少有三个Fiducial,并且呈L形分布 3.4.2 Fiduical Mark类型首选为圆形,直径为0.5~2.5mm,优选1mm(周边有反差标 记Φ2.5mm);其次为方形,边长为0.5~2.5mm,优选1mm 3.4.3 Fiduical Mark要求表面洁净、平整,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有 明显区别。 3.4.4 TOP面的Fiduical Mark和BOTTOM面的Fiduical Mark的设置不能呈对称排 布,优先选用图示中提供的参考位置尺寸:图5表示的是顶面设计,图6为底面 设计。 3.4.5 对于细引脚间距且尺寸较大(大于30×30mm)的元件,要求设计元件贴装校 准标识(Local Fiducial Mark),表示的要求同3.4.2、3.4.3。 3.4.6 对应网板的Fiduical Mark 应与pcb 的Fiduical Mark 一一对应。 3.5 Bad Mark 3.5.1 Bad Mark 包含Master Bad Mark 和Local Bad Mark两种,如图1所示。 Bad Mark 数量= 整拼板包含的子板总数+1(Master bad mark) 3.5.2 Bad Mark 直径至少为1.5mm;颜色为White或者Black,要求与基板的背 景颜色有明显的对比和反差。

pcb电路板设计报告

首先打开"Altium Designer Summer 09 "下图为软件初始界面 新建pcb 工程 Clrf+ ^ ■cia cuiBr±.-v wcrinjnr 」CA HB mcdv iKC-rt* til .1 cs*^e*w?st aTAJIwm DetijtHi 1 冲呻 i 朱从存 矶崛艸?■如和*科 !r*^5* yptfe-s >?iJ KXCJS 4I SuPMJftln?rr^i 何 Hills 眄fl ? ** 戶* Ah-ffl BnrniM 4*1 ph g aarili 丄

建好之后在新建原理图编辑 注意:文件名要保持一致(可以通过点击另存为改名,后缀用默认的就可以了,千万别改) 上图为原理图编辑界面 F 图为设计好的电路原理图 Ejt w W ■輕 玄十 决叫?^4?p+ff Kw 叭書A3 Qpe*- Hiqjpct. -MM MH F 4UM£-H Gpe*^ C^u* K>_R. *吃弾 ■ 迥efvuAc ! Vou ?re hot 9^r#d tn 1* 51J'J!hMR I GR^ Q CKUIKK OebiM* UnfcFit - !>?¥ 1 fiftK ■ E.HLAdrii1 h^infvri ■ *£<■?+ 111 U> c*^e*w*5rt DesijiHi i vppcrv hi MiijiR fichujn^ -felQirHf IBP ^ppn llg ^fK :" * b 时两 | *??r Ed amjss 1B hr SLWjtil 氓EI -m ■忖 wfi ? — w- iUwn ■rn ?E +?-nh ■** *>■!!" ■■DIEP 居学Irflr 叶* 恥两 叭申> ^ak 悩出附 |d?b A

电子设计常用芯片

741 运算放大器 2063A JRC杜比降噪 20730 双功放 24C01AIPB21 存储器 27256 256K-EPROM 27512 512K-EPROM 2SK212 显示屏照明 3132V 32V三端稳压 3415D 双运放 3782M 音频功放 4013 双D触发器 4017 十进制计数器/脉冲分配器4021 游戏机手柄 4046 锁相环电路 4067 16通道模拟多路开关 4069 游戏机手柄 4093 四2输入施密特触发器 4098 41256 动态存储器 52432-01 可编程延时电路 56A245 开关电源 5G0401 声控IC 5G673 八位触摸互锁开关 5G673 触摸调光 5G673 电子开关 6116 静态RAM 6164 静态RAM 65840 单片数码卡拉OK变调处理器7107 数字万用表A/D转换器74123 单稳多谐振荡器 74164 移位寄存器 7474 双D触发器 7493 16分频计数器 74HC04 六反相器 74HC157 微机接口 74HC4053 74HCU04 六反相器 74LS00 与门 74LS00 4*2与非门 74LS00 四2与非门 74LS00 与门 74LS04 6*1非门 74LS08 4*2与门 74LS11 三与门 74LS123 双单稳多谐振荡器 74LS123 双单稳多谐振荡器 74LS138 三~八译码器 74LS142 十进制计数器/脉冲分配器74LS154 4-16线译码器 74LS157 四与或门74LS161 四2计数器 74LS161 十六进制同步计数器 74LS161 四~二计数器 74LS164 数码管驱动 74LS18 射频调制器 74LS193 加/减计数器 74LS193 四2进制计数器 74LS194 双向移位寄存器 74LS27 4*2或非门 74LS32 四或门 74LS32 4*2或门 74LS374 八位D触发器 74LS374 三态同相八D触发器 74LS377 74LS48 7位LED驱动 74LS73 双J-K触发器 74LS74 双D触发器 74LS85 四位比较器 74LS90 计数器 75140 线路接收器 75141 线路接收器 75142A 线路接收器 75143A 线路接收器 7555 时钟发生器 79MG 四端负稳压器 8051 空调单片机 8338 六反相器 A1011 降噪 ACVP2205-26 梳状滤波视频处理 AD536 专用运放 AD558 双极型8位D-A(含基准电压)变换器AD558 双极型8位D-A(含基准电压)变换器AD574A 12比特A/D变换器 AD650 AD670 8比特A/D变换器(单电源)1995s-2、15 AD7523 D-A变换器1994x-125 AD7524 D-A变换器1994x-126 AD7533 模数转换器1994x-141 AD7533 模数转换器1995s-184 ADC0804 8比特A/D变换器1995s-2、20 ADC0809 8CH8比特A/D 1995s-2、23 ADC0833 A/D变换4路转换器1995s-2 ADC80 12比特A/D变换器1995s-2、8 ADC84/85 高速12比特A/D变换器1995s-2 AG101 手掌游戏机1993x-155 AM6081 双极型8位D-A变换器1994x-127 AMP1200 音频功放皇后1993s-104 AN115 立体声解码1991-135 AN2510S 摄象机寻象器1994x-109 AN2661NK 影碟机视频1995s-45

《电路原理图与电路板设计》课程报告额

电路原理图与电路板设计题目:简易单片机开发系统原理图及PCB绘制 姓名:潘正意 学号:2201020104225 专业:应用电子技术 指导老师:徐灵飞 日期:2012年5月12日

1.课程设计的目的 《电路原理图与电路板设计》是一门实践性要求很高的课程,学生通过上机实习和设计环节巩固所学知识。鉴于目前的设备与CAD软件的流通性,本实验课利用Protel 99SE软件为主题,介绍其基础知识、设计流程、设计方法及电子设计的基本技能等问题,并要求学生掌握电子产品开发的基本技术问题。通过实习学生可以独立实现电路原理图和电路板的设计,为今后的学习和工作中的实际应用打下较为坚实的基础。 二、设计内容与要求 2.课程设计的主要内容 用Protel 99 SE软件绘制一个电路图,图有自己决定。先绘制出电路原理图,然后进行电气规则检验,没有错误后,生成网络表,然后根据网络表生成印制电路板图,最后自动布局,手工调整,自动布线,手工调整布线,保存打印。 3、简易单片机开发系统原理图 3.1:原理图设计最基本的要求是正确性,其次是布局合理,最后是在正确性和布局合理的前提下力求完美。 (1)启动原理图设计界面,进入Protel99 SE,创建一个数据库,执行菜单File/New 命令,从框中选择原理图服务器(Schematic Document)图标,双击该图标,建立原理设计文档。双击文档图标,进入原理设计服务器界面; (2)设置原理图设计环境,执行菜单Design/Option和Tool/Preferences,设置图纸大小,捕捉栅格,电器栅格等; (3)创建自己的元件库,先进入Protel 99 SE的原理图编辑器,新建一个元件,绘制SCH元件以及放入元件的管脚,给新建的元件改名,绘制制元件的外形以及放入说明文字并保存好,画原理图的时候,就可以调用这些元件了; (4)装入所需的元件库,在设计管理器中选择Browse区域中的下拉框中选择Library,然后单击ADD/Remove按钮,在弹出的窗口中寻找Protel99 SE子目录,在该目录中选择Library\SCH路径,在元件库列表中选择所需的元件库,单击

常用的AD芯片

常用的A/D芯片 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位,包括高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统(MicroConvertersTM )。 1.1带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器:AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接转换成串行数字信号输出,而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC,实现16位无误码的良好性能,片内可编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率,可设置数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时, AD7705 功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)系统的理想电路,能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于微处理器(MCU)、数字信号处理(DSP)系统,手持式仪器,分布式数据采集系统。 1.2 3V/5V CMOS信号调节AD转换器:AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端,用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器来编程,此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入(也可以是5个伪差分模拟输入)和一个差分基准输入。单电源工作(+3V或+5V)。因此,AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统,它的串行接口可进行3线操作,通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择,也允许用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗,省电模式使待机功耗减至15μW(典型值)。 1.3微功耗8通道12位AD转换器:AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器,单电源工作,电压范围为2.7V~5.25V,转换速率高达125ksps,输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns,单端采样方式。AD7888包含有8个单端模拟输入通道,每一通道的模拟输入范围均为0~Vref。该器件转换满功率信号可至3MHz。AD7888具有片内2.5V电压基准,可用于模数转换器的基准源,管脚REF in/REF out允许用户使用这一基准,也可以反过来驱动这一管脚,向AD7888提供外部基准,外部基准的电压范围为1.2V~VDD。CMOS结构确保正常工作时的功率消耗为2mW(典型值),省电模式下为3μW。 1.4 微功耗、满幅度电压输出、12位DA转换器:AD5320 AD5320是单片12位电压输出D/A转换器,单电源工作,电压范围为+2.7V~5.5V。片内高精度输出放大器提供满电源幅度输出,AD5320利用一个3线串行接口,时钟频率可高达30MHz,能与标准的SPI、QSPI、MICROWIRE和DSP接口标准兼容。AD5320的基准来自电源输入端,因此提供了最宽的动态输出范围。

PCBA制造技术规范

企业标准 QB/ 002–2014电路板(PCBA)制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布

修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门: ?本规范起草单位: ?本规范主要起草人:范学勤 ?本规范审核人: ?标准化审核人: ?本规范批准人: ●本规范修订记录表: 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称

目录 封面: 电路板(PCBA)制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好: (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备: (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺: (77) 1.4 技术熟练的生产人员: (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求: (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求: (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定: (1010) 2.4 温湿度日常检查要求: (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求: (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件: (1111) 3.3 PCB管制规范: (1212) 第四章表面组装元器件(SMC/SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求: (1313) 4.2 表面组装元器件(SMC/SMD)的包装类型: (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项: (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类: (1515) 5.2 施加焊膏工艺: (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺: (1717)

PCB课程设计报告

交通职业学院 Protel99se课程设计报告 所属系别信息工程系 专业电子信息工程技术 班级 10大专电子信息工程1班 姓名年中 学号 0140 指导教师诺微 撰写日期 2011年12月28日

摘要 Protel99 SE 是澳大利亚Protel Technology公司推出的一个全32位的电路板设计软件。该软件功能强大,人机界面友好,易学易用,使用该软件的设计者可以容易地设计出电路原理图和画出元件设计电路板图。而且由于其高度的集成性与扩展性,一经推出,立即为广大用户所接受,很快就成为世界PC平台上最流行的电子设计自动化软件,并成为新一代电气原理图工业标准。 Protel99 SE主要有两大部分组成,每一部分个有几个模块,第一部分是电路设计部分,主要有:原理设计系统,包括用于设计原理图的原理图编辑器Sch,用于修改和生成原理图元件的原件编辑器,以及各种报表的生成器Schlib。印刷电路板设计系统,包括用于设计电路板的电路板编辑器PCB以及用于修改,生成元件封装的元件封装编辑器PCBLib。第二部分是电路仿真与可编程逻辑器件设计。 关键词:Protel99 SE,Sch,PCB,封装,布线

1.课程设计的目的 (1)了解Protel 99 SE绘图环境、各个功能模块、界面环境设置方法以及文件管理方法; (2)理解用Protel 99 SE设计电子电路的基本思想; (3)掌握用Protel 99 SE绘制电子电路原理图的基本方法; (4)掌握用Protel 99 SE绘制电子电路PCB板的基本方。 2.课程设计的主要容 用Protel 99 SE软件绘制一个电路图,图有自己决定。先绘制出电路原理图,然后进行电气规则检验,没有错误后,生成网络表,然后根据网络表生成印制电路板图,最后自动布局,手工调整,自动布线,手工调整布线,保存打印。3.课程设计步骤 3.1原理图设计 原理图设计最基本的要正确性,其次是布局合理,最后是在正确性和布局合理的前提下力求完美。 (1)启动原理图设计界面,进入Protel99 SE,创建一个数据库,执行菜单File/New 命令,从框中选择原理图服务器(Schematic Document)图标,双击该图标,建立原理设计文档。双击文档图标,进入原理设计服务器界面; (2)设置原理图设计环境,执行菜单Design/Option和Tool/Preferences,设置图纸大小,捕捉栅格,电器栅格等;

电子设计大赛常用电路图

错误 !未定义书签。 图2 L293D 的电机驱动电路 图3 电源稳压电路 图4 降压电路

图3 降压斩波电路原理图 图4 电流检测模块

OS CI ICE_SDA ICE_SCK ICE_EN AV SS1OP I AGC M ICOUT DA C2DA C IOB12IOB11IOB15IOB13SLE EP IOB14VS S IOA12IOA14IOA11IOA10IOA15IOA13I O B 9I O B 10IOA9 I O B 5I O B 8I O B 7V C P I O A 8 V D D H I O A 6I O A 7V S S VS S V D D H VS S V R T A V S S 1 V D D _P I O B 2V C M I O A 3I O B 6I O B 1I O A 1V M I C I O B 0I O A 2M I C P R E S _B I O B 4 I O A 4 I O B 3I O A 0I O A 5VREF2V S S V D D H SPCE061A DA C1M ICN AV SS1VDD VS S VS S VS S OS CO +C29100u C31104 U1 OS C32O 12OS C32I 13XT EST 14VDD 15XICE 16XICECLK 17XICES DA 18VS S 19PV IN 20DA C121DA C222VREF223VS S 24AGC 25OP I 26M ICOUT 27M ICN 28PFUSE 29M I C P 33V C M 34V R T P A D 35V D D 36V M I C 37V S S 38I O A 041I O A 142I O A 243I O A 344I O A 445I O A 546I O A 647I O A 748V S S 49V S S 50V D D H 51V D D H 52I O A 8 53 N C 39N C 40NC 30NC 31NC 32 IOA9 54 IOA1055IOA1156IOA1257IOA1358IOA1459IOA1560XROM T 61VS S 62XS LEEP 63IOB1564IOB1465IOB1366IOB1267IOB1168PV PP 69V D D H 75 I O B 1076I O B 977NC 70NC 71NC 72NC 73NC 74I O B 878I O B 779I O B 680I O B 581I O B 41I O B 32I O B 23N C 82N C 83N C 84I O B 14I O B 05X R E S B 6V D D 7V C P 8V S S 9N C 10N C 11C8104C7104C18104 +C5 100u C28104 + C27100u +C17100u + C4100u V D D _A SPCE061A 芯片引脚电路图 电机驱动电路 图5 电源变换电路图

最新常用AD芯片介绍

常用A D芯片介绍

目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等,武汉力源公司拥有多年从事电子产品的 经验和雄厚的技术力量支持,已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI 公司代理权,经营全系列适用各 种领域/场合的AD/DA器件。 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位,包括 高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统(MicroConvertersTM )。 1)带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器:AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接 转换成串行数字信号输出,而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC,实现16位无误码的良好性能,片内可 编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率,可设置 数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时, AD7705功耗仅是 1mW。AD7705是基于微控制器(MCU )、数字信号处理器(DSP)系统的理想电路,能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于 微处理器(MCU)、数字信号处理(DSP)系统,手持式仪器,分布式数据采集系统。 2)3V/5V CMOS信号调节AD转换器:AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端,用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字 量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可 编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器 来编程,此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入(也可以是5个伪差分模 拟输入)和一个差分基准输入。单电源工作(+3V或+5V)。因此,AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行 所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统,它的串行接口可进行3线操作, 通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择,也允许 用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗,省电模式使待机功耗减至15μW(典型值)。 3)微功耗8通道12位AD转换器:AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器,单电源工作,电压范围为2.7V~5.25V,转换速率高达125ksps ,输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns,单端采样方式。AD7888包含有8个单端模拟输入通道,每一通道的模

Pcb规模设计技术规范

PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground Dever和Power Deve r),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaI P1 a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释,就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有

焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via) 为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。一般而言,设计线路时对过孔的处理有以下原则: (1)尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量最小化” (Vi a Minimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。 (2)需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层(Overlay) 为方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上

PCB设计报告

PCB设计实验报告 题目:整流开关电源 专业:测控技术与仪器 班级:1221201 姓名:杨生奎 学号:201220120114 组员:游佳明、王盛侃、杨胜奎指导教师:徐哈宁老师

2015年4 月9日 摘要:开关电源是利用现代电力电子技术,控制开关管开通和关断的时间比率,维持稳定输出电压的一种电源,开关电源一般由脉冲宽度调制(PWM)控制IC和MOSFET构成。开关电源和线性电源相比,二者的成本都随着输出功率的增加而增长,但二者增长速率各异。线性电源成本在某一输出功率点上,反而高于开关电源,这一点称为成本反转点。随着电力电子技术的发展和创新,使得开关电源技术也在不断地创新,这一成本反转点日益向低输出电力端移动,这为开关电源提供了广阔的发展空间。开关电源高频化是其发展的方向,高频化使开关电源小型化,并使开关电源进入更广泛的应用领域,特别是在高新技术领域的应用,推动了高新技术产品的小型化、轻便化。另外开关电源的发展与应用在节约能源、节约资源及保护环境方面都具有重要的意义。 1.功能介绍 本实验设计的电源为整流型开关稳压电源,开关稳压电源设计输入220V,输出实现±5V/10A和±15V/2A输出。 2.方案选择 经过网上资料查询,找到由7805稳压的整流电路如图(1)。此电路中输入部分采用变压器变压,然后由电桥整流,再通过7805稳压器稳压输出。而7805的输出电压虽然是5V,但是其输出电流最大只有1A,远远达不到课题要求的2A和10A。

图(1) LM317是可调节3端稳压器,在输出电压为1.2V-37V时,其输出电流可以超过1.5A,输出功率最大可以达到70W。其标准电路如图(2)。

PCB板绘制技术规范

PCB板绘制技术规范 1 原理图检查 1.1 原理图连线准确,无歧义、无漏线、无多余线,注意节点的放置及连线与元器件管腿的对接。 1.2 所选元器件应满足产品设计基本要求并要求明确标注所选器件型号,编号及其封装型号,无多余元件。 1.3 原理图上模拟电路地、数字电路地、电源地、外壳地应严格区分开。 1.4 原理图上模拟电路、数字电路、发射、接收高频模块等应采用多路供电方 式进行电源供电。 1.5 如需自建元件库,则自建库内元器件要与实物外形尺寸、焊盘大小、孔径、引脚跨距、排列顺序、封装形式一致。 2 元器件清单检查 2.1 元器件清单应与原理图一致,无遗漏件,无多余件。 2.2 元器件清单应能准确表述所选元件的规格、型号、数量、封装、生产厂家形式。 2.3 如有特殊要求(如功率、外形尺寸、散热片尺寸、安装方式等)应注明。 2.4 容易引起混淆的元件(如元件名称、管脚距离、接插件类型等)应注明。 3网络表检查 3.1 网络表应与原理图中各器件间的连线、元器件封装一致。 3.1 自定义元件封装应准确体现在网络表中。 4 PCB板图检查 4.1 PCB板外形尺寸、固定安装孔符合外壳和设计要求。 4.2 PCB板引出端子、接插件、指示灯应符合设计要求。 4.3 PCB板上元件的连接、封装形式、编号与网络表一致。 4.4 PCB板上元件布局合理。 4.4.1 功率器件应留有足够空间散热。 4.4.2 若有一个以上高频模块,应分开布局,并避免连线平行、交叉;应垂直布线,天线应垂直引出,避免高频干扰。 4.4.3 模拟电路引线应尽可能粗而短,避免平行、交叉。 4.4.4 接地方式采用单点接地,地线应尽可能粗,避免多点接地和地线闭环。 4.4.5 电容的连线应尽可能短。 4.4.6 晶振应尽可能靠近相关元件的引脚。 4.4.7 元器件的标(编)号正确、清晰、方向一致,易区分。 4.5 体积较大的元件应考虑固定措施,如电解电容、散热器等。 4.6 元件及引脚不能施加外力,否则会损坏元件。 4.7 连线应注意爬电距离,即电压愈高,线间距愈大。 4.8 元件间应注意电气间隙,即元件间相互绝缘良好。 4.9 元件的跨距、焊盘大小、孔径、方向、排列顺序、标(编)号、外形轮廓、丝印层应准确无误。

常用AD芯片介绍

目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等,武汉力源公司拥有多年从事电子产品的 经验和雄厚的技术力量支持,已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI 公司代理权,经营全系列适用各 种领域/场合的AD/DA器件。 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位,包括 高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统(MicroConvertersTM )。 1)带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器:AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接 转换成串行数字信号输出,而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC,实现16位无误码的良好性能,片内可 编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率,可设置 数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时, AD7705功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器(MCU )、数字信号处理器(DSP)系统的理想电路,能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于 微处理器(MCU)、数字信号处理(DSP)系统,手持式仪器,分布式数据采集系统。 2)3V/5V CMOS信号调节AD转换器:AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端,用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字 量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可 编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器 来编程,此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入(也可以是5个伪差分模 拟输入)和一个差分基准输入。单电源工作(+3V或+5V)。因此,AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行 所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统,它的串行接口可进行3线操作, 通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择,也允许 用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗,省电模式使待机功耗减至15μW(典型值)。 3)微功耗8通道12位AD转换器:AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器,单电源工作,电压范围为2.7V~5.25V,转换速率高达125ksps ,输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns,单端采样方式。AD7888包含有8个单端模拟输入通道,每一通道的模

PCB设计工艺技术标准

PCB设计工艺技术标准 编制: 审核: 会签: 批准:

1范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。 2引用文件 下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 3定义 无。 4基本原则 在进行印制板设计时,应考虑本规范所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性 印制板设计时,应使用电原理图所规定的元器件,印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注:如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。 4.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。 4.3工艺性 印制板电路设计时,应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求,尽可能有利于制造、装配和维修,降低焊接不良率。

4.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等,力求经济实用,成本最低。5详细要求 5.1印制板的选用 5.1.1印制电路板的层的选择 一般情况下,应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下,经过技术部部长批准,可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4/CEM-1,单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”,“KB”/“DS”)。 如果品质可以得到确保,经过技术部部长、总经理批准,单面板可以使用其他材料。 5.1.2.2印制板材料的厚度选用1.6mm,双面板铜层厚度一般为1盎司,大电流则可选择两面都为1盎司,单面板铜层厚度一般为1盎司。( 1盎司=35mm)特殊情况下,如果品质可以得到确保,经过技术部部长、总经理批准,可以选择其他厚度的印制板。 5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。 5.1.2.4新品牌的板材必须由工艺部门组织确认。 5.1.3印制电路板的工艺要求 双面板原则上应该是喷锡板(除含有金手指的遥控器板和显示板外),单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板(或辘锡),以防止焊

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