pcb设计心得体会

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篇一:PcB电路板设计总结

总结

经过五天的PcB电路板训练,通过对软件的使用,以及实际电路板的设计,对电路板有了更深的认识,知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力,怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路,因为它实在是有太多的好处,节约空间,方便接线,能大大缩小电路的体积。方便人类小型电器的发明。但是电路板也有一定缺陷,就是太小了,散热不是特别好,这就使得器件的性能不能像想象中那么好。

通过使用,不得不说cadence软件确实很好用,功能太强大,而且也很方便使用,接线,布线,绘制电路板等,很方便使用,不过有一点就是,器件接线的时候不能直接把器件接到导线上,这点不够人性化。虽然说,软件学了五天时间,不过对软件使用还不是能完全掌握,只能掌握一些基本操作,对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限,只有一个星期实训PcB电路板,老师能教给我们的也只有这么多了,剩下的只有靠我们自己回去自己学习了,作为电子工程系的一名学生,深知掌握这些装也软件的重要性,因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。

第一天搭接电路,还比较简单,只是有点麻烦,电路搭接好后就要开

始封装各个元器件的封装,这就需要很大的耐心,一个一个元器件的进行封装,还不能弄错,不然后面就生成不了报表,生成不了报表,后面进行电路板设计的时候就会导入错误,以致不能进行电路板设计。后面用PcBEditer进行设计电路板设计要导入报表,然后才能开始布局和布线,由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装,因此在进行设计电路板之前,要先设计那两个器件的焊盘的封装,然后导入库函数,才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题,会提示二极管的管脚不匹配,譬如多一个2脚,少一个3角,然后就觉得很神奇,二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解,才明白,原来设计电路板的时候只认封装,不认元器件,是根据封装导入元器件,因此在设计封装的时候,管脚是怎么设计,在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样,后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样,提示就没有了,不过后面又遇到一些小问题,譬如说,下划线写成横线了,然后就有报错,找不到元器件的封装。这给我警示,在原理图的时候,要仔细认真的把管脚封装写对,最然会很麻烦。后面导入报表,开始设计电路板,先开始是布局,大致步好后,然后就开始用软件自带的自动布线,结果发现有很多蝴蝶结,为什么要自动布线,因为最开始我认为如果自动布线可以的话,那手动布线肯定也可以,结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解,才知道,不一定要自动布线成功才能手动布线,浪费了好多时间,以至于后面都要重新排,因为最开始没有把原理图的元器件分块布局,完全是凭感觉乱布局的,后面就

是一大片密密麻麻的线,而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局,然后再整体布局,然后再微小变

动,这样,线明显变少了,而且元器件的接点的线都很少很长了,这样就方便后面的布线了。所以说,布局那是相当的重要啊,先考虑局部,然后再考虑整体。布局步好后,布线就很快了,也没有花多少时间布局,步好后,看了下,还是感觉蛮好的,再没有布电源和地线的情况下,总共打了21个孔,总之,布线的图看起还是蛮自豪的,花了几天的时间,设计出了人生的第一块的电路板,虽然设计的不是很好,但是第一次也足够了。后面再布电源线和地线,记过后面就有63个孔,能感觉到,电路板中间设计电源层和地层,真是一个相当合理的设计,只需要一个打孔到该层就可以了,不用在电路板上面绕好多好多的线,同时也方便了其他没有接电源线和地线的元器件的布线,因为没有这些接电源线和地线,就节约出了很多的空间,可以用来给其他元器件布线。

设计了五天,终于是在最后一天,把所有的设计好了,真是不容易啊。老师也不容易,有什么不懂的地方,老师都是很耐心的给我们讲解,在这里谢谢老师。老师辛苦了。

这次实训,也收获了很多,最重要的是对电路板有了很好的认识,因为以前都不怎么知道电路板,平时上课的时候也没有老师讲过。通过这次设计电路板以及老师的讲解,才对电路板有了很好的认识,因为电路板这个东西,对我们是很有用的,因为以后我们就是和这个东西打交道。其次是知道了怎么去设计电路板,虽然只是理论上的,还不

是实际上的,也感觉到其实设计电路板也不像想象中那么困难,只要最开始设计好原理图,后面的一切就交给计算机去设计。不过从这个实训中也体会到,仔细认真,对我们理工科学生是相当重要,因为在封装的时候任何一个小错误,都会造成后面设计电路板不成功。还有就是不能太急躁,最开始想很快做完,结果做的后面都要重做,设计这个东西,也要循环渐进。

卢骏

20XX年7月1日星期五

篇二:制作PcB的心得体会

天水师范学院

——PcB实验设计心得

学院:物理与信息科学学院专业:电子信息科学与技术

班级:11电信(2)班

姓名:赵鹏举

学号:20XX1060241

制作PcB的心得体会

学习了一学期的PcB制版,我有很多的心得体会,在整个制版过程中,可以在altiumdesigner6.9之下进行,也可以在dXP20XX下进行,但两者之间要关联的文件,可在打工软件后,在菜单栏dXP---属性preferences---system—filetype将文件类型与该软件进行关联,以后就可双击文件而利用这个altiumdesigner6.9打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project,原理图文件sch,当然还有PcB文件。

先新建原理图(sch图),再新建PcB图。还要建个ScH.lib和PcB.lib。Sch.lib用来画库里找不到的元件,PcB.lib用来为该元件创建封装(先用游标卡尺量好尺寸),再将这个封装给了ScH.lib里新建的元件,这样就可以了。若要新建第二个元件,则TooL-newcomponent,然后画矩形,放管脚。放管脚Pin时,displayname要在矩形框内部,风络标识designator要在矩形框外部。还有在PcB.lib里画元件封装时一定要注意,将封装画在坐标的(0,0)点,否则将原理图导入PcB后,拖动元件时,会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。原理图上的连线,可以用线直接连,也可以用net网络标识。在建好原理图之后,要先导出所需元件的清单(reports---Billofmaterials),里面的模板Templa()te要空着,fileformat先.xls,然后点Export就可以保存了。建好原理图后,要进行编译,Project---compileschdoc.,若没弹出message窗口,则需手动去右

下角system,,打开messages对话框,查看文件中的错误,对警告warnings要进行检查,然后再导入PcB中。design---updataPcBdocument(第一个),就可将原理图导入到PcB中。一次性修改多个元件的某项属性,可以按shift一个一个的选,也可以选中一个后右键,findsimilarobjects,然后在PcBinspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小,则步骤为:Tool—属性Preference—PcBEditor—default—选择过孔Via,再点EditV alue更改后oK即可。

PcB图是实际要制作的电路板。Q键是PcB中mm和mil之间的转换。

ctrl+m是测量距离,P+V是放置过孔,z+a是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的,焊盘是用来焊接元件的。过孔大小Holesize==22mil,直径diameter==40mil较为好看且实用。

将所有器件布局好后。进行连线前,先要设置好线的粗细。比如12V 电源线最好用30mil,信号线用12mil,需要线宽大约是1.5到2mm 等。线宽与电流是有对应关系的。

布线前,要先设置好要布的各种线的宽度,如Vcc和Gnd的线宽和信号nET的线宽。

(步骤:先选设计(d)—规则(R)—designRout,选电气规则(Electrical),将其线间距在右边窗口中设置为12mil,放入右边的窗口中,然后点应用;再design---Rulewizard---Routing中选择网络,在这个栏中将线宽的name改一下,命名为Vcc或Gnd,将其

线宽widthconstraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用,接着选择RoutingLayers,在右边窗口中设置为BottomLayer,然后选择Holesize,在右边窗口中将其最大值设置为2.54mm,最后点击确定(oK)。然后再设定优先级Priorities,然后要点apply,最后oK即可。)

PcB中如果要改某个元件的封装,不用回到原理图,直接从PcB.lib 中拖出所需封装即,(如果没有,则需要自己画),然后双击封装上的某个焊盘,将网络标识designator改成需要连接的网络标识,就可完成对应,然后可进行连线。若是现有网络中不存在的网络标识,则需要在design---netlist—Editnets中先allnets后在第二栏中出现了现有网

pcb设计心得体会范文

pcb设计心得体会范文 一些基本操作,对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限,只有一个星期实训pcb电路板,老师能教给我们的也只有这么多了,剩下的只有靠我们自己回去自己学习了,作为电子工程系的一名学生,深知掌握这些装也软件的重要性,因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路,还比较简单,只是有点麻烦,电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装,这就需要很大的耐心,一个一个元器件的进行封装,还不能弄错,不然后面就生成不了报表,生成不了报表,后面进行电路板设计的时候就会导入错误,以致不能进行电路板设计。后面用pcbediter 进行设计电路板设计要导入报表,然后才能开始布局和布线,由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装,因此在进行设计电路板之前,要先设计那两个器件的焊盘的封装,然后导入库函数,才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题,会提示二极管的管脚不匹配,譬如多一个2脚,少一个3角,然后就觉得很神奇,二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解,

才明白,原来设计电路板的时候只认封装,不认元器件,是根据封装导入元器件,因此在设计封装的时候,管脚是怎么设计,在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样,后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样,提示就没有了,不过后面又遇到一些小问题,譬如说,下划线写成横线了,然后就有报错,找不到元器件的封装。这给我警示,在原理图的时候,要仔细认真的把管脚封装写对,最然会很麻烦。后面导入报表,开始设计电路板,先开始是布局,大致步好后,然后就开始用软件自带的自动布线,结果发现有很多蝴蝶结,为什么要自动布线,因为最开始我认为如果自动布线可以的话,那手动布线肯定也可以,结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解,才知道,不一定要自动布线成功才能手动布线,浪费了好多时间,以至于后面都要重新排,因为最开始没有把原理图的元器件分块布局,完全是凭感觉乱布局的,后面就是一大片密密麻麻的线,而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局,然后再整体布局,然后再微小变动,这样,线明显变少了,而且元器件的接点的线都很少很长了,这样就方便后面的布线了。所以说,布局那是相当的重要啊,先考虑局部,然后再考虑整体。布局步好后,布线就很快了,也没有花多少时间布局,步好后,看了下,还是感觉蛮好的,再没有布电源和地线的情况下,总共打了21个孔,总之,布线的图看起还是蛮自

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pcb设计心得体会范文 篇一:PCB电路板设计总结 经过五天的PCB电路板训练,通过对软件的使用,以及实际电路板的设计,对电路板有了更深的认识,知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力,怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路,因为它实在是有太多的好处,节约空间,方便接线,能大大缩小电路的体积。方便人类小型电器的发明。但是电路板也有一定缺陷,就是太小了,散热不是特别好,这就使得器件的性能不能像想象中那么好。 通过使用,不得不说cadence软件确实很好用,功能太强大,而且也很方便使用,接线,布线,绘制电路板等,很方便使用,不过有一点就是,器件接线的时候不能直接把器件接到导线上,这点不够人性化。虽然说,软件学了五天时间,不过对软件使用还不是能完全掌握,只能掌握一些基本操作,对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限,只有一个星期实训PCB电路板,老师能教给我们的也只有这么多了,剩下的只有靠我们自己回去自己学习了,作为电子工程系的一名学生,深知掌握这些装也软件的重要性,因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路,还比较简单,只是有点麻烦,电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装,这就需要很大的耐心,一个一个元器件的进行封装,还不能弄错,不然后面就生成不了报表,生成不了报

表,后面进行电路板设计的时候就会导入错误,以致不能进行电路板设计。后面用PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表,然后才能开始布局和布线,由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装,因此在进行设计电路板之前,要先设计那两个器件的焊盘的封装,然后导入库函数,才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题,会提示二极管的管脚不匹配,譬如多一个2脚,少一个3角,然后就觉得很神奇,二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解,才明白,原来设计电路板的时候只认封装,不认元器件,是根据封装导入元器件,因此在设计封装的时候,管脚是怎么设计,在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样,后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样,提示就没有了,不过后面又遇到一些小问题,譬如说,下划线写成横线了,然后就有报错,找不到元器件的封装。这给我警示,在原理图的时候,要仔细认真的把管脚封装写对,最然会很麻烦。后面导入报表,开始设计电路板,先开始是布局,大致步好后,然后就开始用软件自带的自动布线,结果发现有很多蝴蝶结,为什么要自动布线,因为最开始我认为如果自动布线可以的话,那手动布线肯定也可以,结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解,才知道,不一定要自动布线成功才能手动布线,浪费了好多时间,以至于后面都要重新排,因为最开始没有把原理图的元器件分块布局,完全是凭感觉乱布局的,后面就是一大片密密麻麻的线,而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局,然后再整体布局,然后再微小变动,这样,线明显变

高速PCB设计指南

高速PCB设计指南 第一篇 PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述: (1)、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 (2)、尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) (3)、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个

干货-PCB设计经验总结-精

干货-PCB设计经验总结 随着新能源汽车的发展,汽车电气化越来越严重,相关的EMC问题也越来越突出,因此为了从根本上降低EMC的风险,需要从设计阶段尤其是PCB layout 入手,来防患于未然。下面是一位从业十余年的硬件工程师的经验笔记! 如觉得有帮助欢迎支持转发分享给更多需要的人! 叠层: 1.电源和地的平面尽可能近(利于电源噪声高频滤波) 2.信号层:避免两信号层相邻(如果必须相邻,加大两层间距); 3.电源层:避免两电源层相邻; 4.外层:铺地; 布线: 5.关键信号线:避免跨分割(参考平面); 6.关键信号线:“换层不换面(参考平面)”; 7.关键信号线:长度尽可能短; 8.关键信号线:位置远离PCB板边缘及接口; 9.信号线:不能跨越分割间隙布线(否则电磁辐射及信号串扰剧增);

10.信号线:换层(返回路径)必须跨分割时,须使用过孔或滤波电容(10nf); 11.总线:相同功能的并行布置,中间勿参杂其他信号; 12.接收发送信号:分开布线,勿交叉; 13.高速信号线:走线宽度勿突变; 14.电源:电源线不要形成环路(近似包裹的环路) 15.地:地线不要形成环路(近似包裹的环路); 16.地:干扰源的地勿与信号地就近共用(晶振等干扰源的地不干净); 17.地:多芯片并排共电源与地时,电源与地的主线路宜在芯片同侧(回流面积小); 18.分割:模拟地与数字地分割布线,建立“地连接桥”,如有必要进行磁珠滤波; 19.分割:电源/地平面分割需合理(否则高速信号存在EMI、EMC风险); 20.拐角走线:优选45度(降低拐角对走线阻抗影响) 21.拐角走线:长度越长越好(降低拐角对走线阻抗影响) 22.拐角走线:过孔处上下走线拐角要求同上; 23.高频干扰源:下方禁止布线(晶振、开关电源等干扰源); 24.高频干扰源:附近尽量避免布电源主路线(晶振、开关电源等干扰源); 25.接插件:下方禁止布线; 电源滤波: 26.滤波区域为原理信号区域(降低耦合); 27.高频滤波电容需靠近电源PIN脚(容值越小越近);

PCB设计总结

PCB设计总结 、概述 PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在 在的,可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通,但对于 高速,高密度的PCB设计,涉及到很多的方面,包括结构方面,信号完整性,EMC,EMI, 电源设计,加工工艺方面等等。 、布局 1材料 PCB材料很多,我们目前使用的基本都是FR4的,TG参数(高耐热性)是一个很重要的指 标,一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。 2合理的层数安排 一块板PCB层数多少合适,要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低,密度小的板块,可以考虑层数少些,对于高速,高密度板,要尽可能多的安排完整的电地层,以保证较好的信号质量。 3电源层和地层 3.1、电源层和地层的作用和区别 电源层和地层都可以作为参考平面,在一定程度上来说他们是一样的。但是,相对来说,电源平面的特性阻抗较高,与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准,地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕,对于重要信号,最好选择地平面作为参考屏幕。 3.2、电源层,信号层,地层位置 A、第二层为地层,用于屏蔽器件(如果有更重要的信号需要地,可以进行调整) B、所有信号层都有参考平面。 C、最好不要相邻信号层,有的话,要安排信号走向为垂直方向。 D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。

3.3、几种常用的板子的叠层方案 四层版 BOT 在该方案中表层具有较好的信号质量,对器件也有较好的屏蔽,使电源层和地层距离适当拉近,可以降低电源地的分布阻抗,保证电源地的去耦效果。 其它一些方案参考 paul wang发的一份emc规范。

PCB-10年设计经验总结

电子产品设计经验总结之PCB设计 1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数 根据沧州一带线路板厂的水平,按下列参数设计线路板质量应能保证: *最小导线宽度:8mil; *最小导线间距:8mil; *最小过孔焊盘直径:30 mil; *最小过孔孔径:16 mil; * DRC检查最小间距:8mil; 2. 线路板布局 *固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制; *螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径,以M3的螺钉为例,其焊盘直径为6.5mm,钻孔直径为3.2mm。 *外围接插件位置要总体考虑,避免电缆错位、扭曲; *其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上,以利布线; *按功能把器件分成多个单元,在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位; *把各个单元移到线路板的合适位置,利用块移动和旋转功能使大部分走线合理; *模拟电路与数字电路分片布置,数字部分的电流尽量不要穿越模拟区; *模拟电路按信号走向布置,大信号线不得穿越小信号区; *晶体和连接电容下方不得走其他信号线,以免振荡频率不稳; *除单列器件外只允许移动、旋转,不得翻转,否则器件只能焊于焊接面; *核对器件封装 同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸(3.8mm)和5.1mm的区别。 *核对器件安装位置 器件布局初步完成后,应打出1:1的器件图,核对边沿器件安装位置是否合适。 3. 布线

3.1 线宽 信号线:8~12mil; 电源线:30~100mil(A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量); 3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。 3.3 公制管脚以5 mil间距走线,距离管脚不远处拐弯,尽量走到25 mil 网格上,便于以后导线调整。 3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。 3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。 3.6 原理图连线不见得合理,可适当修改原理图,重作网络表,使走线尽量简洁、合理。 * 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列; * MCU 的外接IO管脚可适当调整; * 地址锁存芯片的引脚可适当变动,但要注意信号的对应关系; * CPLD和GAL的引脚可适当调整。 3.7在用贴片管脚较多的器件时,布线不一定坚持横竖各在一面的原则,应以走线简洁、合理为准。 3.8 预留电源和地线走线空间。 3.9 电源线换面时最好在器件管脚处,过孔的电阻较大。 3.10 不应连接的器件有飞线,可能是原理图网络标号相同所致,应修改原理图。 4. 线间距压缩 在引线密度较高,差几根线布放困难时可采取以下办法: * 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil; *过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排; *经过孔的走线弯曲,压缩线间距; * 5. DRC检查 DRC检查的间距一般为10 mil,如布线困难也可设为8 mil。 布地网前应作一次DRC检查,即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。 6. 佈地网(铺铜) 佈地网首先能减小地线电阻,即减小由地线电阻(电感)形成的电压降,使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射,增强电磁兼容性。早期采用网格,近来很多采用连在一起的铜箔。 佈地网用DXP软件较好,即缺画导线较少。

pcb设计指南

mp3的设计原理及制作 高速PCB设计指南之一 第一篇PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程 限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布 线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生 反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般 先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要 断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技 术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过 程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影 响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述: (1)、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 (2)、尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~ 0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个 地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) (3)、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用 一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑 它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人 PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们 之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有 在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3 信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量, 成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是 保留地层的完整性。 4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘 与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气 性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散 热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。 5 布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对 设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的 焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来 支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数, 如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6 设计规则检查(DRC) 布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的 需求,一般检查有如下几个方面: (1)、线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要 求。 (2)、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地 方。 (3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。 (4)、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。 (5)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 (6)对一些不理想的线形进行修改。 (7)、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影 响电装质量。 (8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 Copyright by BroadTechs Electronics Co.,Ltd 2001-2002

高速PCB电路的布线设计指南

高速PCB设计指南之一 第一篇PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述: (1)、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 (2)、尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) (3)、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。

PCB电路板ADP原理图与PCB设计教程第章

PCB电路板ADP原理图与PCB设计教程 第章

第4章原理图设计 在前面几章讲述了电路设计的基础知识后,现在可以学习具体的原理图设计。本章主要讲述电子元件的布置、调整、布线、绘图以及元件的编辑等,最后将以一个FPGA应用板原理图和一个译码器原理图设计为实例进行讲解。 4.1元件库管理 在向原理图中放置元件之前,必须先将该元件所在的元件库载入系统。如果一次载入过多的元件库,将会占用较多的系统资源,同时也会降低应用程序的执行效率。所以,最好的做法是只载入必要且常用的元件库,其他特殊的元件库在需要时再载入。一般在放置元件时,经常需要在元件库中查找需要放置的元件,所以需要进行元件库的相关操作。 4.1.1浏览元件库 浏览元件库可以执行Design→BrowseLibrary命令,系统将弹出如图4-1所示的元件库管理器。在元件库管理器中,用户可以装载新的元件库、查找元件、放置元件等。 图4-1元件库管理器 (1)查找元件 80

元件库管理器为用户提供了查找元件的工具。即在元件库管理器中,单击Search按钮,系统将弹出如图4-2所示的查找元件库对话框,如果执行T ools→Findponent命令也可弹出该对话框,在该对话框中,可以设定查找对象以及查找范围。可以查找的对象为包含在.Intlib文件中的元件。该对话框的操作及使用方法如下: 图4-2简单查找元件库对话框 1)简单查找。图4-2所示为简单查找对话框,如果要进行高级查找,则单击图4-2所示对话框中的“Advanced”按钮,然后会显示高级查找对话框。 ●Filters操作框。在该操作框中可以输入查找元件的域属性, 如Name等;然后选择操作算子(Operator),如 Equals(等于)、Contains(包含)、StartsWith(起始)或者 EndsWith(结束)等;在Vlaue(值)编辑框中可以输入或选 择所要查找的属性值。 ●Scope操作框。该操作框用来设置查找的范围。当选中 AvailableLibraries单选按钮时,则在已经装载的元件库中 查找;当选中LibrariesonPath单选按钮时,则在指定的

PCB设计问题(个人总结)知识分享

1.工作空间是一个比较大的概念,(先创建一个工作空间,再在这个空间内创建一个工程)——创建一个工程,就自动进入了一个工件空间里,在一个空间里可以有多个工程。 2.原理图向PCB转化的过程中,会出现一些问题:1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器,封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。 3.端口与网络标号的概念是不区别的,网络标号是引脚上的相连,而端口的概念就是指输入输出的端口,与外部的接口! 4.对于过孔的类型,应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为:孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为:孔径20mil,宽度40mil。 5.安全间距的设置:对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距,默认情况下可设置为10mil. 6.对于双面板而言,可将顶层布线设置为沿垂直方向,将底层布线设置为沿水平方向。 7.对走线宽度的要求,根据电路抗干扰性和实际的电流的大小,将电源和接地线宽确定为20mil, 其它走线宽度10mil. 8.层的管理: 在Atilum中共可进行74个板层的设计,从物理上可将板层分为6类,即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层,但它在物理上并不存在。 ①信号层:在信号层中,有一个Top Layer层,一个Bottom Layer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述: Top Layer:元器件面的信号层,可用来放置元器件和布线。(红色线) Bottom Layer:焊接面信号层,可用来放置元器件和布线。(绿色线) Mid-Layer:中间信号层,共30层,(Mid-Layer1--Mid-Layer30),主要用于布置信号线。 内部电源线:系统共提供了16个内部电源层,(Internal Plane 1--Internal Plane 16).内部电源层又称为电气层,主要用于布置电源线和地线。 ②机械层:系统共提供16个机械层(Mechanical 1--Mechanical 16),主要用于放置电路板的边框和标注尺寸,一般情况下只需要一个机械层。(紫色线) ③掩膜层:掩膜层也叫保护层,共提供4个,分别为2个Paste Layer(锡膏防护层)和2个Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区;而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。 ④丝印层:丝印层(Overlay Layer)共有两层,分别为TOP Overlay和Bottom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线) ⑤其他层:Drill Guide 用于绘制钻孔导引层。Keep-out Layer 用于定义能有效放置元件和布线的区域。Drill Drawing 用于选择绘制钻孔图层。Multi-Layer 设置是否显示复合层。 尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面,但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。 9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。 10.规划PCB板(三条框):定义板子的外形尺寸(design-Board shape),定义在机械层;定义板子的物理边界(用画线工具)也是定义在机械层;设定电气边界,用画线工具(Keep-out 层中完成的)。 11.敷铜,喷漆,阻焊层,锡膏防护层。Paste Layer到底是什么意思,焊接层?锡膏防护层?(作用在焊盘和过孔周围设置保护区) Paste层:表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给

高速pcb设计指南之五

高速PCB设计指南之五 第一篇DSP系统的降噪技术 随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或RFI(射频干扰)。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除,但也要使干扰减少到最小。如果一个DSP系统符合下面三个条件,则该系统是电磁兼容的。 1.对其它系统不产生干扰。 2.对其它系统的发射不敏感。 3.对系统本身不产生干扰。 干扰定义 当干扰的能量使接收器处在不希望的状态时引起干扰。干扰的产生不是直接的(通过导体、公共阻抗耦合等)就是间接的(通过串扰或辐射耦合)。电磁干扰的产生是通过导体和通过辐射。很多电磁发射源,如光照、继电器、DC电机和日光灯都可引起干扰。AC电源线、互连电缆、金属电缆和子系统的内部电路也都可能产生辐射或接收到不希望的信号。在高速数字电路中,时钟电路通常是宽带噪声的最大产生源。在快速DSP中,这些电路可产生高达300MHz的谐波失真,在系统中应该把它们去掉。在数字电路中,最容易受影响的是复位线、中断线和控制线。 传导性EMI 一种最明显而往往被忽略的能引起电路中噪声的路径是经过导体。一条穿过噪声环境的导线可检拾噪声并把噪声送到另外电路引起干扰。设计人员必须避免导线捡拾噪声和在噪声产生引起干扰前,用去耦办法除去噪声。最普通的例子是噪声通过电源线进入电路。若电源本身或连接到电源的其它电路是干扰源,则在电源线进入电路之前必须对其去耦。 共阻抗耦合 当来自两个不同电路的电流流经一个公共阻抗时就会产生共阻抗耦合。阻抗上的压降由两个电路决定。来自两个电路的地电流流经共地阻抗。电路1的地电位被地电流2调制。噪声信号或DC补偿经共地阻抗从电路2耦合到电路1。 辐射耦合 经辐射的耦合通称串扰,串扰发生在电流流经导体时产生电磁场,而电磁场在邻近的导体中感应瞬态电流。 辐射发射 辐射发射有两种基本类型:差分模式(DM)和共模(CM)。共模辐射或单极天线辐射

PCB设计总结讲解

PCB设计总结 一. PCB板框设计 1. 物理板框的设计一定要注意尺寸精确,避免安装出现麻烦,确保能够将电路板顺利安装进机箱,外壳,插槽等。 2. 拐角的地方(例如矩形板的四个角)最好使用圆角。一方面避免直角,尖角刮伤人,另一方面圆角可以减轻应力作用,减少PCB 板因各种原因出现断裂的情况。 3. 在布局前应确定好各种安装孔(例如螺丝孔)及各种开口,开槽。一般来说,孔与PCB板边缘的距离至少大于孔的直径。 4. 当电路板的面积大于200 x 150 mm时,应重视该板所受的机械强度。从美学角度来看,电路板的最佳形状为矩形。宽和长之比最好是黄金比值0.618(黄金比值的应用也是很广的)。实际应用时可取宽和长为2:3或3:4等。 5. 结合产品设计要求(尤其是批量生产),综合考虑PCB板的尺寸大小。尺寸过大,印刷铜线过长,阻抗增加,抗噪声能力下降;尺寸过小,散热不好,线距不好控制,相邻导线容易干扰。 6. 一般来说,板框的规划是在KeepOutLayer层进行。 二.PCB板布局设计 元件布置是否合理对整板的寿命,稳定性,易用性及布线都有很大的影响,是设计出优秀PCB板的前提。不同的板的布局各有其要求和特点,但当中不乏一些通用的规则,技巧。。

1. 元件的放置顺序 ①一般来说,首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座,开关,指示灯,各种有特殊位置要求的接口(连接件之类),继电器等,并且不要与PCB板中的开孔,开槽相冲突,位置要正确。放置好后,最好用软件的锁定功能将其固定。 ②接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如变压器等大元件,集成电路,处理器等核心IC元件,发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动,因此是大致的放置,更不用锁定。 ③最后放置小元件。例如阻容元件,辅助小IC等。 2. 注意点 ①原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm以上的地方。尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊,此举是要提供给导轨槽使用的,同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。 ②要重视散热问题。 对于一些大功率的电路,应该将其发热严重的元件(如功率管,高功率变压器等)尽量分布在板的边缘,便于热量散发,不要过于集中在一个地方。总之要适当,尤其在一些精密的模拟系统中,发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。除了保证有足够的散热措施外,一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块,并作好

PCB设计工程师最基本的技巧

PCB设计工程师最基本的技巧 布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述。 1.直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面:一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI。 传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算: C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效电容(单位:pF),W指走线的宽度(单位:inch),εr指介质的介电常数,Z0就是传输线的特征阻抗。举个例子,对于一个4Mils的50欧姆传输线(εr为4.3)来说,一个直角带来的电容量大概为0.0101pF,进而可以估算由此引起的上升时间变化量: T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps 通过计算可以看出,直角走线带来的电容效应是极其微小的。 由于直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,于是会产生一定的信号反射现象,我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗,然后根据经验公式计算反射系数:ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间,因而反射系数最大为0.1左右。而且,从下图可以看到,在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小,再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗,整个发生阻抗变化的时间极短,往往在10ps之内,这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。 很多人对直角走线都有这样的理解,认为尖端容易发射或接收电磁波,产生EMI,这也成为许多人认为不能直角走线的理由之一。然而很多实际测试的结果显示,直角走线并不会比直线产生很明显的EMI。也许目前的仪器性能,测试水平制约了测试的精确性,但至少说明了一个问题,直角走线的辐射已经小于仪器本身的测量误差。 总的说来,直角走线并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的应用中,其产生的任何诸如电容,反射,EMI等效应在TDR测试中几乎体现不出来,高速PCB设计工程师的重点还是应该放在布局,电源/地设计,走线设计,过孔等其他方面。当然,尽管直角走线带来的影响不是很严重,但并不是说我们以后都可以走直角线,注意细节是每个优秀工程师必备的基本素质,而且,随着数字电路的飞速发展,PCB工

PCB设计原则总结

PCB设计的一些原则及Protel DXP的一些操作总结 用PROTEL 电路板设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括:电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。环氧树脂与铜箔有极好的粘合力,因此铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。 在要求阻燃的电子设备上,还需要阻燃的电路板,这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层压板。电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。 主要是应该保证足够的刚度和强度。 常见的电路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm 从成本、铜膜线长度、抗噪声能力考虑,电路板尺寸越小越好,但是板尺寸太小,则散热不良,且相邻的导线容易引起干扰。电路板的制作费用是和电路板的面积相关的,面积越大,造价越高。在设计具有机壳的电路板时,电路板的尺寸还受机箱外壳大小的限制,一定要在确定电路板尺寸前确定机壳大小,否则就无法确定电路板的尺寸。一般情况下,在禁止布线层中指定的布线范围就是电路板尺寸的大小。电路板的最佳形状是矩形,长宽比为3:2 或4:3,当电路板的尺寸大于200mm×150mm 时,应该考虑电路板的机械强度。总之,应该综合考虑利弊来确定电路板的尺寸。 虽然Protel DXP 能够自动布局,但是实际上电路板的布局几乎都是手工完成的。要进行布局时,一般遵循如下规则: 1.特殊元件的布局特殊元件的布局从以下几个方面考虑: 1)高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰,易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。 2)具有高电位差的元件:应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离,以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电现象的发生,一般要求2000V 电位差之间的铜膜线距离应该大于2mm,若对于更高的电位差,距离还应该加大。带有高电压的器件,应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。

原理图和PCB多通道设计方法介绍

原理图和PCB多通道设计方法介绍 设计原理图和PCB的过程中,你是否遇到过多幅一模一样的电路,但是不得不重复设计?原理图显得繁复,可读性差。而特别是在设计PCB,不得不重复布局,重复布线,不仅枯燥乏味而且也容易出错、或者电路不美观等等。下面介绍一种专门针对这类电路的设计方法,大大提高工作效率,以上问题都可以得到很好的解决。这里有点类似我们写程序的时候,把一段经常用的代码,封装为一个函数,减少重复劳动增加可读性。 首选给大家介绍,何谓多通道设计。简单的说,多通道设计就是把重复电路的原理图当成一个原件,在另一张原理图里面重复使用。下面介绍一个例子,在范例里面理解这个概念。一个有16路mos管输出电路。如下图是一路mos管电路: 如果按照常规设计,在原理图里这个相同的电路不得不copy 16次,这样电路图必然巨大无比,而且十分难读。下面用多通道设计试试。把单路《mos管》电路设计好以后,咱们保存,然后在同一个工程下面新建一个空原理图。打开新原理图,在里面做文章。首先选择place-》sheet syombl。激活该命令以后,在新原理图下拖动,将出现以绿色块。如下图

这个绿色块就是《mos管》电路的替代品了(也可以把他当中一个原件,或者一个函数入口)。这个元件究竟是代表那张原理图呢?咱们先双击设置一下,双击出现如下界面: 选择左下角filename 的…。马上弹出choose document to reference界面,在多个电路图(这里只有一个,但很多情况有多个)里面选择你需要那个电路图,点ok。顺便介绍下filename上面那个栏的designator:repeat(Mos,1,16)。这个是干嘛的?聪明的你也许能猜到了。Repeat就是重复mos这个原理图。重复几次?就是从1-16,就是16次啦。记住这里一点只能从1开始,不能从0开始。在我们经常画总线的时候习惯性把总线设置为:0-7或者0-15。这里就不允许这样,只能是1-8或者1-16。

高速ADC供电指南.

高速ADC供电指南 高速ADC供电指南 类别:模拟技术 简介为使高速模数转换器发挥最高性能,必须为其提供干净的直流电源。高噪声电源会导致信噪比(SNR)下降和/或ADC输出中出现不良的杂散成分。本文将介绍有关ADC电源域和灵敏度的背景知识,并讨论为高速ADC供电的基本原则。模拟电源和数字电源当今的大部分高速模数转换器至少都有两个电源域:模拟电源(AVDD)和数字与输出驱动器电源(DRVDD)。一些转换器还有一个附加模拟电源,通常应作为本文所讨论的额外AVDD电源来处理。转换器的模拟电源和数字电源是分离的,以防数字开关噪声(特别是输出驱动器产生的噪声)件模拟端的模拟采样和处理。根据采样信号的不同,此数字输出开关噪声可能包含显着的频率成分,如果此噪声返回器件的模拟或时钟输入端,或者通过电源返回芯片的模拟端,则噪声和杂散性能会很容易受其影响而降低。对于大多数高速模数转换器,建议将两个独立的电源分别用于AVDD和DRVDD。这两个电源之间应有充分的隔离,防止DRVDD电源的任何数字开关噪声到达转换器的AVDD电源。AVDD和DRVDD电源常常采用各自的调节器,然而,如果在这两个电源之间实现了充分的滤波,则采用一个调节器通常也能获得足够好的性能。ADC电源灵敏度 - PSRR 确定高速ADC对电源噪声的灵敏度的一个方法是将一个已知频率施加于转换器的电源轨,并测量转换器输出频谱中出现的信号音,从而考察其电源抑制性能。输入信号与输出频谱中出现的信号的相对功率即为转换器在给定频率下的电源抑制比(PSRR)。下图显示了典型高速ADC的PSRR与频率的关系。此图中数据的测量条件是将器件安装于配有旁路电容的估板上,这种方法能够显示典型应用中器件如何响应电源噪声。注意在这种情况下,转换器的PSRR在低频时相对高得多,当频率高于约10MHz时会显着下降。图1.典型ADC电源抑制比与频率的关系利用此PSRR信息,设计人员可以确定为了防止噪声损害转换器的性能,电源所容许的纹波水平。例如,如果一个电源在500kHz时具有5mVp-p的纹波,则从下面的PSRR图可知,转换器在此频率提供大约58dB的抑制。转换器的满量程为 2Vp-p,因此原始5mV信号比输入满量程低52dB。此信号将进一步衰减58dB,从而比转换器的满量程功率低110dB。这样,设计人员就能使用转换器的PSRR 数据来确定在给定频率下转换器电源的容许纹波。如果转换器的电源在已知频率具有纹波,例如来自上游开关转换器,则可以利用该方法确定将此噪声衰减至容许水平所需的额外滤波。上述分析假设给定电源上仅出现一个频率。事实上,根据电源获得方式的不同以及该电源供电对象的不同,电源上的噪声可能具有额外频率成分。如果是这种情况,设计人员必须确保为电源提供充分的滤波来衰减此噪声。请注意,由于ADC输入的宽带特性,在其它奈奎斯特频率区中,处在ADC输入的目标频带之外的噪声可能会进入目标频带。关于线性调节器的讨论传统上使用线性调节器来为转换器的AVDD和DRVDD轨提供干净的电源。低压差线性调节器能够出色地抑制约1MHz以下的低频噪声。

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