IBM Power7 系类产品参数介绍
IBM POWER7? Systems Express Blades Quick Reference Guide
April 2011
BladeCenter? PS700 Express BladeCenter PS701 Express BladeCenter
PS702 Express BladeCenter PS703 Express
BladeCenter PS704 Express
System package
Blade Server / BladeCenter Blade Server / BladeCenter Blade Server / BladeCenter
Blade Server /
BladeCenter Blade Server / BladeCenter
# of processor sockets 1 1 2
2 4 Processor Options
- GHz (cores/socket)
- # of cores
3.0 GHz (4-core) 4 3.0 GHz (8-core) 8 3.0 GHz (8-core) 16 2.4 GHz (8-core) 16 2.4 GHz (8-core)
32
Min - max. memory (clock freq MHz) 8 - 64 GB (1066) 16 - 128 GB (1066) 32 - 256 GB (1066) 16 - 128 GB (1066) 32 - 256 GB (1066) Max CEC disk bays /
GB/TB storage
2 / 1.2 TB 1 / 600 GB 2 / 1.2 TB 1 / 600GB 2 / 1.2 TB
Max CEC
PCI slots
Expansion Cards 1 PCIe CIOv 1 PCIe CFFh Expansion Cards 1 PCIe CIOv 1 PCIe CFFh Expansion Cards 2 PCIe CIOv 2 PCIe CFFh Expansion Cards 2 PCIe CIOv 2 PCIe CFFh Expansion Cards
4 PCIe CIOv
4 PCIe CFFh
Max GX adapter slots N/A N/A N/A N/A N/A Max 12X I/O PCIe
drwrs
N/A N/A N/A N/A N/A
Max 12X I/O PCI-X
drwrs
N/A N/A N/A N/A N/A
Max disk bays w/ I/O drawers 2 + 12 bays if BladeCenter S 1 + 12 bays if BladeCenter S 2 + 12 bays if BladeCenter S 1 + 12 bays if BladeCenter S 2 + 12 bays if BladeCenter S Max PCI slots w/ 12X
PCI-X I/O drawers N/A N/A N/A N/A N/A
Max PCI slots w/ 12X
PCIe I/O drawers
N/A N/A N/A N/A N/A
AIX ?
rPerf Ranges 45.13 81.24 154.36 134.11 251.45 IBM i CPW Ranges 21,100 42,100 76,300 64,000 110,000 Capacity on Demand
options
N/A N/A N/A N/A N/A Warranty
3-yr 9x5, next business day 3-yr 9x5, next business day 3-yr 9x5, next business day 3-yr 9x5, next business day 3-yr 9x5, next
business day
Max partitions (10/core) 40 80 160 160 320
IBM i level & tier
6.1.1,
7.1 Small – P05 6.1.1, 7.1 Small – P10 6.1.1, 7.1 Small – P10 6.1.1, 7.1 Small – P10 6.1.1, 7.1
Small – P10 AIX level & group
5.3,
6.1,
7.1 Small 5.3, 6.1, 7.1 Small 5.3, 6.1, 7.1 Small 5.3, 6.1, 7.1 Small 5.3, 6.1, 7.1
Small Linux support SLES 10 SP3 SLES 11 SP1 RHEL 5.5, 6.0 SLES 10 SP3 SLES 11 SP1 RHEL 5.5, 6.0 SLES 10 SP3
SLES 11 SP1
RHEL 5.5, 6.0
SLES 11 SP1 RHEL 6.0 SLES 11 SP1
RHEL 6.0
PowerVM? Express Optional Optional Optional Optional Optional PowerVM Standard Optional Optional Optional Optional Optional PowerVM Enterprise Optional Optional Optional Optional Optional Systems Director
Editions (w/VMControl) Optional Optional Optional Optional Optional
Machine type - model 8406-70Y 8406-71Y 8406-71Y 7891-73X 7891-74X
.
April 2011
Power? 710
Express
Power 720
Express
Power 730
Express
Power 740
Express
Power 750
Express
Used in Watson
System package2U, 19” rack
4U, 19” rack
or tower
2U, 19” rack
4U, 19” rack
or tower
4U, 19” rack
# of processor sockets 1 1 2 1 or 2 1, 2, 3, 4
Processor Options
- GHz (cores/socket)
- # of cores
3.0 GHz (4-core)
4
3.7 GHz (6-core)
6
3.55 GHz (8-core)
8
3.0 GHz (4-core)
4
3.0 GHz (6-core)
6
3.0 GHz (8-core)
8
3.0 GHz (4-core)
8
3.7 GHz (4-core)
8
3.7 GHz (6-core)
12
3.55 GHz (8-core)
16
3.3 GHz (4-core)
4, 8
3.7 GHz (4-core)
4, 8
3.7 GHz (6-core)
6, 12
3.55 GHz (8-core)
8, 16
3.2 GHz (8-core)
8, 16, 24, 32
3.6 GHz (8-core)
8, 16, 24, 32
3.7 GHz (4-core)
4, 8, 12, 16,
3.7 GHz (6-core)
6, 12, 18, 24
Min - max. memory
(clock freq MHz)
4 - 64 GB (1066)
4-core
8 – 64 GB (1066)
6- or 8-core
8 – 128 GB (1066)
8 - 128 GB
(1066)
8 - 256 GB
(1066)
8 – 512 GB
(1066)
Max CEC disk bays /
TB storage
6 / 1.8 TB 8 / 2.4 TB 6 / 1.8 TB 8 / 2.4 TB 8 / 2.4 TB
Max CEC
PCI slots
4 PCIe LP
4 PCIe +
4 PCIe LP (opt.)
4 PCIe LP
4 PCIe +
4 PCIe LP (opt.)
3 PCIe and
2 PCI-X DDR
Max GX adapter slots
1 GX++
1 GX++ 1
(6- or 8-core
systems only)
2 GX++ 2 GX++ 1
1 socket
1 GX+
2 or more sockets
1 GX++ and 1 GX+
Max 12X I/O PCIe
drwrs
N/A 2 2N/A 4 4
Max 12X I/O PCI-X
drwrs
N/A 4
2 N/A 8 8
Max disk bays w/ I/O
drawers
102 380 102 416 584
Max PCI slots w/ 12X
PCI-X I/O drawers
N/A
4 PCIe and
24 PCI-X DDR
N/A
4 PCIe and
48 PCI-X DDR
1 PCIe and
50 PCI-X DDR
Max PCI slots w/ 12X
PCIe I/O drawers
N/A 24 PCIe N/A 44 PCIe
41 PCIe and
2 PCI-X DDR
AIX? rPerf Ranges 45.13 – 91.96 45.13 – 81.24 86.66 – 176.57 48.33 – 176.57 52.29 – 334.97
IBM i CPW Ranges 23,800 – 51,800 23,800 – 46,300 44,600 – 97,700 25,500 – 97,700 27,300 – 183,200
Capacity on Demand
options
N/A N/A N/A N/A N/A
Warranty
3-yr 9x5, next
business day
3-yr 9x5, next
business day
3-yr 9x5, next
business day
3-yr 9x5, next
business day
1-yr 9x5, next
business day
Max partitions (10/core) 80 80 160 160 320
IBM i level & tier
6.1.1,
7.1
Small -P05 (4-core)
P10 (6- or 8-core)
6.1.1,
7.1
Small -P05 (4-core)
P10 (6- or 8-core)
6.1.1,
7.1
Small – P20
6.1.1,
7.1
Small – P20
6.1.1,
7.1
Small - P20
AIX level & group
5.3,
6.1,
7.1
Small
5.3,
6.1,
7.1
Small
5.3,
6.1,
7.1
Small
5.3,
6.1,
7.1
Small
5.3,
6.1,
7.1
Small
Linux support
SLES 10 SP3
SLES 11 SP1
RHEL 5.5, 6.0
SLES 10 SP3
SLES 11 SP1
RHEL 5.5, 6.0
SLES 10 SP3
SLES 11 SP1
RHEL 5.5, 6.0
SLES 10 SP3
SLES 11 SP1
RHEL 5.5, 6.0
SLES 10 SP3
SLES 11
RHEL 5.5, 6.0
PowerVM? Express Optional Optional Optional Optional Optional
PowerVM Standard Optional Optional Optional Optional Optional
PowerVM Enterprise Optional Optional Optional Optional Optional
Systems Director
Editions (w/VMControl)
Optional Optional Optional Optional Optional
Machine
type
-
model 8231-E2B 8202-E4B 8231-E2B 8205-E6B 8233-E8B
1 The GX++ slot on the Power 720 Express server and the second GX++ slot on the Power 740 Express server are not available if the optional four PCIe low profile slots are used.
2 Not supported on 4-core Power 720 Express configurations.
April 2011
Power 755 Power 770 Power 780 Power 795
System package4U, 19” rack
4U / node, 19” rack
(1 – 4 nodes)
4U / node, 19” rack
(1 - 4 nodes)
24” system frame
(1 - 8 processor books)
# of processor sockets 4 2, 4, 6, 8 2, 4, 6, 8 4 – 32
Processor Options
- GHz (cores/socket)
- # of cores
3.6 GHz (8-core)
32
3.1 GHz (8-core)
4 - 64
3.5 GHz (6-core)
4 - 48
3.86 GHz (8-core)
4 - 64
4.14 GHz (4-core) 1
4 - 32
3.7 GHz (6-core)
24 - 192
4.0 GHz (8-core)
24 - 256
4.25 GHz (4-core) 2
24 – 128
Min - max. memory
(clock freq MHz)
128 – 256 GB
(1066)
32 GB – 2 TB
(1066)
32 GB – 2 TB
(1066)
32 GB – 8 TB
(1066)
Max CEC disk bays /
TB storage
8 / 2.4 TB
Max per node 6 / 1.8 TB
Max per sys 24 / 7.2 TB
Max per node 6 / 1.8 TB
Max per sys 24 / 7.2 TB
Use I/O drawers
Max CEC
PCI slots
3 PCIe and
2 PCI-X DDR
6 PCIe per node
24 per system
6 PCIe per node
24 per system
Use I/O drawers
Max GX adapter slots 1 GX++
2 GX++ per node
Max per system = 8
2 GX++ per node
Max per system = 8
4 GX++ per proc. book
Max per system = 32
Max 12X I/O PCIe
drwrs
0 161632
Max 12X I/O PCI-X
drwrs
0 32 32 30
Max disk bays w/ I/O
drawers
164 1320 1320 3052
Max PCI slots w/ 12X
PCI-X I/O drawers
3 PCIe and
2 PCI-X DDR
24 PCIe and
192 PCI-X DDR
24 PCIe and
192 PCI-X DDR
600
Max PCI slots w/ 12X
PCIe I/O drawers
3 PCIe and
2 PCI-X DDR
184 PCIe 184 PCIe 640
AIX? rPerf Ranges N/A 140.75 – 579.39 115.86– 685.09 273.51 – 2978.16
IBM i CPW Ranges N/A 73,100 – 292,700 57,350 – 343,050 149,100 and up 3
Capacity on Demand
options
N/A
CUoD, On/Off, Utility,
Trial
CUoD, On/Off, Utility,
Trial
CUoD, On/Off, Utility,
Trial
Warranty
1-yr 9x5, next
business day
1-yr 9x5, next business
day
1-yr 24x7,
same day
1-yr 24x7,
same day
Max partitions (10/core) 32 (DLPAR Only)6406401000
IBM i level & tier N/A
6.1.1,
7.1
Medium - P30
6.1.1,
7.1
Large - P50
6.1.1,
7.1
Large - P50
AIX level & group
5.3,
6.1,
7.1
Small
5.3,
6.1,
7.1
Medium
5.3,
6.1,
7.1
Large
5.3,
6.1,
7.1
Large
Linux support
SLES 10 SP3
SLES 11
RHEL 5.5, 6.0
SLES 10 SP3
SLES 11
RHEL 5.5, 6.0
SLES 10 SP3
SLES 11
RHEL 5.5, 6.0
SLES 10 SP3
SLES 11 SP1
RHEL 5.5, 6.0
PowerVM? Express N/A N/A N/A N/A
PowerVM Standard N/A Optional Optional Optional
PowerVM Enterprise N/A Optional Optional Optional
Systems Director
Editions (w/VMControl)
Optional Optional Optional Optional
Machine type - model 8236-E8C 9117-MMB 9179-MHB 9119-FHB
1 Each Power 780 3.86 GHz processor card has two sockets, with each socket having eight POWER7 processor cores. If run in optional TurboCore mode at 4.14 GHz, only half the cores in each socket are available.
2 Each Power 795 4.0 GHz processor book has four sockets, with each socket having eight POWER7 processor cores. If run in optional TurboCore mode at 4.25 GHz, half the cores in each socket are available.
3 CPW value shown for a 24-core 3.7 GHz configuration. Use IBM Systems Workload Estimator at https://www.360docs.net/doc/5819245266.html,/systems/support/tools/estimator to configure larger systems.
RAS Features
BladeCenter
PS700 - PS704
Express
Power 710
Express
Power 720
Express
Power 730
Express
Power 740
Express
Power 750
Express
Power 755 Power 770 Power 780 Power 795
Redundant / Hot Swap Fans & Blowers
Std
in chassis
Std Std Std Std Std Std Std Std Std
Hot Swap Disk Bays / Media N/A Std Std Std Std Std Std Std Std Std
Hot Swap PCI Adapters N/A N/A
N/A
N/A
N/A
Std
Std
Std
Std
Std Concurrent Firmware Update Std Std Std Std Std Std Std Std Std Std
Redundant / Hot Swap Power Supplies
Std
in chassis
Opt Opt Std Std Std Std Std Std Std
Dual disk controllers (split backplane
for AIX) N/A N/A Opt N/A Opt Opt N/A Std Std Std Processor Instruction Retry /
Alternate Processor Recovery Std Std Std Std Std Std Std Std Std Std Storage Keys (AIX only) Std Std Std Std Std Std Std Std Std Std
NEBS compliant N/A N/A N/A N/A N/A Opt N/A N/A N/A N/A PowerVM Live Partition Mobility/Live
Application Mobility1 Opt Opt Opt Opt Opt Opt N/A Opt Opt Opt PowerVM Active Memory? Sharing2Opt Opt Opt Opt Opt Opt N/A Opt Opt Opt
Active Memory Expansion Opt Opt Opt Opt Opt Opt Opt Opt Opt Opt Redundant Service Processors N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A Std3 Std3 Std Redundant System Clocks N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A Std3Std3Std Redundant / Hot Swap Power
Regulators N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A Std Std Std Dynamic Processor Sparing N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A Opt Opt Opt Memory Sparing N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A Opt Opt Opt Hot GX Adapter Add and Cold Repair N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A Std Std Std4
Cold-node Repair Hot-swap Blades N/A N/A N/A N/A N/A N/A Std3 Std3 Std Hot-Node Add, Hot-Node Repair,
Memory Upgrade N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A Std
3Std3Std4 Dynamic System Clock Failover N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A Std3 Std3 Std Chipkill Memory with Dynamic Bit
Steering Std Std Std Std Std Std Std Std Std Std
Active Memory Mirroring for
Hypervisor N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A Std Management (IVM/HMC/SDMC) I/S I/H/S I/H/S I/H/S I/H/S I/H/S H/S H/S H/S H/S
1 Live Partition Mobility/Live Application Mobility is not supported on IBM i.
2 Active Memory Sharing requires AIX 6.1 TL3, IBM i 6.1 or SUSE Linux Enterprise Server 11 for Power, or later.
3 Requires two or more nodes.
4 Hot GX repair, Hot-Node Add, Hot-Node Repair and Memory Upgrade on the Power 79
5 server are planned for availability May, 2011.
See the Power Systems? Facts and Features document for POWER7 servers (POB03022-USEN-00) for more detailed information
For more benchmark results, see https://www.360docs.net/doc/5819245266.html,/systems/power/hardware/reports/system_perf.html
The IBM Power Systems home page on the Internet can be found at: https://www.360docs.net/doc/5819245266.html,/systems/power/
? IBM Corporation 2011 All Rights Reserved
IBM Corporation Systems and Technology Group Route 100 Somers, New York 10589
This document was developed for products and/or services offered in the United States. IBM may not offer the products, features, or services discussed in this
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features and services available in your area.
IBM, the IBM logo, AIX, Power, POWER7, PowerVM, Power Systems and TurboCore are trademarks or registered trademarks of International Business Machines Corporation in the United States, other countries or both. A full list of U.S. trademarks owned by IBM may be found at: https://www.360docs.net/doc/5819245266.html,/legal/copytrade.shtml . The Power Architecture and https://www.360docs.net/doc/5819245266.html, word marks and the Power and https://www.360docs.net/doc/5819245266.html, logos and related marks are trademarks and service marks licensed by https://www.360docs.net/doc/5819245266.html,.
UNIX is a registered trademark of The Open Group in the United States, other countries or both. Linux is registered a trademark of Linus Torvalds in the United
States, other countries or both. Other company, product and service names may be trademarks or service marks of others.
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these Statements of Direction is at the relying party's sole risk and will not create liability or obligation for IBM.
IBM hardware products are manufactured from new parts, or new and used parts. Regardless, our warranty terms apply.
Photographs show engineering and design models and are not to scale. Changes may be incorporated in production models.
Commercial Processing Workload (CPW) is a relative measure of performance of systems running the IBM i operating system. rPerf (Relative Performance) is an
estimate of commercial processing performance relative to other IBM UNIX systems. Actual performance will vary based on application and configuration specifics.
POY03032-USEN-06
产品技术参数及说明
产品技术参数及说明 实验装置包括罐体、管路、液池以及相应的防护装置。罐体管路是用于储存和输送LNG的主体结构和主要部件，其设计应符合《液化天然气（LNG）生产、储存和装运》GB/T20368-2006的要求。具体技术参数要求如下：（1）罐体 罐体可采用单个罐体或罐体组合的形式，单次可导出LNG量不得低于800L。储罐设计需符合GB150《钢制压力容器》、GB18442《低温绝热压力容器》、TSGR0004 《固定式压力容器安全技术检查规范》的要求。储罐内需设置液位计。储罐应配套具有安全防护设施，设施包括可数据远传的压力传感装置、泄压阀、配套可燃气体泄漏检测及声光报警装置。 （2）管路 输送管道采取真空管路，漏热率约为0.5W/m，并满足不小于60L/min输送速度的要求。管道铺设在管道沟内，管路坡度及架设方式应满足流量、安全及使用要求。管道沟应设有安全检测装置。管道出口设置导流措施，防治导出液体飞溅。 （3）液池 液池采用耐低温-196℃及耐高温1000℃，可采用质量分数为9%Ni钢或奥氏体低温钢。为减少或消除实验过程受周围风场的影响，液池设置应低于地表面。实验过程中液池应保持水平。需具有液池废料倾倒及清扫方案和设施。 （4）防护 实验场罐体、管道、液池以及人员操作区均应具有防护措施。具体要求如下：A罐体 罐体、架设固定装置及罐体操作区域应设有防护装置或措施，必须具有气体泄
漏报警装置和应急处置方案，必须设置紧急切断装置和一键停车按钮。必须设置不少于2级保护，以便在一级保护失效时装置安全得以保障。 B 管道 管路铺设在管沟内，管沟应设置盖板，备专用检修口、吊装口、排水设施、消防设施、通风设施和检测监控系统，以便于管沟的运行和管理。管道与罐体、管道与吹扫装置、管道与液池连接需设置安全保护措施，避免管道因倒液、吹扫、液池燃烧辐射热而损坏。 C液池 液池周边设置防爆隔离墙保障液池周边物品安全和防止外界环境影响，液池设置防护措施，使得液池在倒液的低温环境以及燃烧的高温环境下不损坏液池下部和四周的传感器。
显卡主要性能参数
手把手教你识别显卡主要性能参数 手把手教你识别显卡主要性能参数 初识显卡的玩家朋友估计在选购显卡的时候对显卡的各项性能参数有点摸不着头脑，不知道谁对显卡的性能影响最大、哪些参数并非越大越好以及同是等价位的显卡但在某些单项上A卡或者是N卡其中的一家要比对手强悍等等。这些问题想必是每个刚刚接触显卡的朋友所最想了解的信息，可以说不少卖场的销售员也正是利用这些用户对显卡基本性能参数的不了解来欺骗和蒙蔽消费者。今天显卡帝就来为入门级的显卡用户来详细解读显卡的主要性能参数的意义。 显卡帝手把手教你识别显卡主要性能参数 关于显卡的性能参数，有许多硬件检测软件可以对显卡的硬件信息进行详细的检测，比如：Everest，GPU-Z，GPU-Shark等。这里我们以玩家最常用的GPU-Z 软件来作为本文解析显卡性能参数的示例软件。
GTX590的GPU-Z截图 首先我们对GPU-Z这款软件的界面进行一个大致分区的解读，从上至下共8个分区，其中每个分区的具体含义是： ①.显卡名称部分： 名称/Name：此处显示的是显卡的名称，也就是显卡型号。 ②.显示芯片型号部分： 核心代号/GPU：此处显示GPU芯片的代号，如上图所示的：GF110、Antilles 等。 修订版本/Revision：此处显示GPU芯片的步进制程编号。 制造工艺/Technology：此处显示GPU芯片的制程工艺，如55nm、40nm等。 核心面积/Die Size：此处显示GPU芯片的核心尺寸。 ③.显卡的硬件信息部分： BIOS版本/BIOS Version：此处显示显卡BIOS的版本号。 设备ID/Device ID：此处显示设备的ID码。 制造厂商/Subvendor：此处显示该显卡OEM制造厂商的名称。
显示卡
显示卡 显示卡显卡又称显示器适配卡，现在的显卡都是3D图形加速卡。它是连接主机与显示器的接口卡。其作用是将主机的输出信息转换成字符、图形和颜色等信息，传送到显示器上显示。显示卡插在主板的ISA、PCI、AGP扩展插槽中，ISA显示卡现已基本淘汰。现在也有一些主板是集成显卡的。 每一块显示卡基本上都是由“显示主芯片”，“显示缓存”（简称显存），“BIOS”，数字模拟转换器（RAMDAC），“显卡的接口”以及卡上的电容、电阻等组成。多功能显卡还配备了视频输出以及输入，供特殊需要。随着技术的发展，目前大多数显卡都将RAMDAC集成到了主芯片了。 显示主芯片顾名思义，显示主芯片自然是显示卡的核心，如nVIDIA公司的TNT2、GeForce2、GeForce MX以及现在刚出现市场不久的GeForce 4。它们的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作。显示主芯片的性能直接决定这显示卡性能的高低，不同的显示芯片，不论从内部结构还是其性能，都存在着差异，而其价格差别也很大。一般来说，越贵的显卡，性能自然越好。关于显示主芯片的介绍，我们将在第三节中详细介绍。 显存 显示卡的主芯片在整个显示卡中的地位固然重要，但显存的大小与好坏也直接关系着显示卡的性能高低。 建议:买的一定要性能高的.不然的话就会出现画面不流畅,卡,花屏/等一些现象. SDRAM是现在应用最广的显存，几乎市场上的显卡使用的都是SDRAM显存。SDRAM 与早期产品的设计思路完全不同，它可以在一个时钟周期内进行数据的读写，从而节省了等待时间。SDRAM现在已经成为显存市场上的主导产品，这主要是因为其低廉的价格和较佳的性能.这种的不错哦. 首先我们应该了解一下显卡的简单工作原理：首先，由CPU送来的数据会通过AGP或PCI-E总线，进入显卡的图形芯片（即我们常说的GPU或VPU）里进行处理。当芯片处理完后，相关数据会被运送到显存里暂时储存。然后数字图像数据会被送入RAMDAC（Random Access Memory Digital Analog Converter），即随机存储数字模拟转换器，转换成计算机显示需要的模拟数据。最后RAMDAC再将转换完的类比数据送到显示器成为我们所看到的图像。在该过程中，图形芯片对数据处理的快慢以及显存的数据传输带宽都会对显卡性能有明显影响。 技术参数和架构解析 一、核心架构： 我们经常会在显卡文章中看到“8×1架构”、“4×2架构”这样的字样，它们代表了什么意思呢？“8×1架构”代表显卡的图形核心具有8条像素渲染管线，每条管线具有1个纹理贴图单元；而“4×2架构”则是指显卡图形核心具有4条像素渲染管线，每条管线具有2个纹理贴图单元。也就是说在一个时钟周期内，8×1架构可以完成8个像素渲染和8个纹理贴图；而4×2架构可以完成4个像素渲染和8个纹理贴图。从实际游戏效果来看，这两者在相同工作频率下性能非常相近，所以常被放在一起讨论。 举例来说，nVIDIA在发布GeForce FX 5800 Ultra的时候，对于其体系架构就没有给出详尽说明。后来人们发现官方文档中提到的每个周期处理8个像素的说法，只是指的Z/stencil 像素，其核心架构可以看作是GeForce4 Ti系列4×2架构的改进版本，其后发布的GeForce FX 5900系列也是如此。A Ti的Radeon 9700和9800系列则具有完整的8条像素渲染管线。
判断显卡性能的主要参数有哪些
判断显卡性能的主要参数有哪些？ 2008-09-09 18:04:17| 分类：科技博览|字号订阅 显示芯片 显示芯片，又称图型处理器- GPU，它在显卡中的作用，就如同CPU在电脑中的作用一样。更直接的比喻就是大脑在人身体里的作用。 先简要介绍一下常见的生产显示芯片的厂商：Intel、ATI、nVidia、VIA（S3）、SIS、Matrox、3D Labs。 Intel、VIA（S3）、SIS 主要生产集成芯片； ATI、nVidia 以独立芯片为主，是目前市场上的主流，但由于ATi现在已经被AMD收购，以后是否会继续出独立显示芯片很难说了； Matrox、3D Labs 则主要面向专业图形市场。 由于ATI和nVidia基本占据了主流显卡市场，下面主要将主要针对这两家公司的产品做介绍。 型号 ATi公司的主要品牌Radeon(镭) 系列，其型号由早其的Radeon Xpress 200 到Radeon (X300、X550、X600、X700、X800、X850) 到近期的 Radeon (X1300、X1600、X1800、X1900、X1950) 性能依次由低到高。 nVIDIA公司的主要品牌GeForce 系列，其型号由早其的GeForce 256、GeForce2 (100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4 (420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800) 到GeForce FX(5200/5500/5600/5700/5800/5900/5950)、GeForce (6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/) 再到近其的GeForce (7300/7600/7800/7900/7950) 性能依次由低到高。 版本级别 除了上述标准版本之外，还有些特殊版，特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀，常见的有： ATi: SE (Simplify Edition 简化版) 通常只有64bit内存界面,或者是像素流水线数量减少。 Pro (Professional Edition 专业版) 高频版，一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点。 XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型号。 XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型号。 XL (eXtreme Limited 高端系列中的较低端型号)ATI最新推出的R430中的高频版 XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列发布之后的新的命名规则。 CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。 VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能。 HM (Hyper Memory)可以占用内存的显卡
产品技术参数
产品技术参数 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
产品技术参数 一、 砂轮锯技术参数 二、 小规格棒材精整线技术参数 1. 冷剪后辊道 输入辊道电机功率：，变频调速 辊子规格：190x1200mm （辊子宽度按用户要求可调） 辊子材料：35# 辊子线速度：~2.2m/s （变频调速） 2. 定尺机 定尺范围：根据用户要求可调整 定尺精度：±3~5mm 定尺挡板承载能力：~60t 最大锯切直径（mm ） 工件材质 砂轮片规格 锯片圆周速度（m/s ） 最大锯切效率（mm 2/s ） 装机总功率（KW ） 120 合金钢、不锈钢等 φ600×φ60×6 80 1200 ≈50
安全系数： 液压系统压力：10Mpa 直流电源：DC24V 移动速度：~1m/s（可调） 移动小车 挡板升降油缸：C25ZB80/56-480MIAK370 数量：1支 液压马达：数量：2台 锁紧油缸：C25WE140/90-270MIIIC 数量：1支 编码器：TRD-GK 数量：1个 液压系统 液压系统压力：10MPa，液压系统可按用户要求配置。 润滑系统 润滑系统为定期手动润滑，主要针对定尺机各运动部分。 电气系统 PLC控制，具备自动、手动功能，自动优先，变频器根据业主需要选定品牌。 3.短尺收集装置 拨料气缸压力：～ 收集槽容量：3～5t 4.过跨移送链 移送链数量：一段升降移送小车、三段固定移送链 4.1.升降移送小车技术参数： 托运小车移送周期：≤12s（完成一个托料周期） 托运小车托头有效宽度：～1200mm（按冷剪后辊子宽度定） 托运小车行程：～1650mm 托运钢材重量：～2000kg/次 升降油缸压力：12Mpa 电机功率：11kw 减速机输出转速：～68r/min（50HZ） 4.2.三段固定移送链技术参数： 第一段移送链速度：～0.52m/s 第二段移送链速度：～0.76m/s 第三段移送链速度：～1m/s 每段链输送钢材重量：～6000kg
产品主要性能参数及配置表-20090618(DOC)
目录 一、主要总成的结构型式及性能参数 ------------------------------------------------------------------- 1 1．动力总成及附件的结构型式和参数特性--------------------------------------------------------- 1 2．底盘各主要总成结构型式及参数 ------------------------------------------------------------------ 1 3．车身结构型式及参数 --------------------------------------------------------------------------------- 2 4．电气系统结构及参数 --------------------------------------------------------------------------------- 3 二、115S整车基本参数 ------------------------------------------------------------------------------------ 4 三、产品配置表 ---------------------------------------------------------------------------------------------- 4
一、主要总成的结构型式及性能参数1．动力总成及附件的结构型式和参数特性
二、115S整车基本参数 三、产品配置表
手机摄像头参数
手机摄像头参数 1.结构、原理 2.像素， 像素是构成数码影像的基本单位，通常以像素的每英寸的PPI（pixels per inch）为单位来表示影像分辨率的大小。 从硬件方面来讲，如果传感器面积不变，而单纯提高像素，高像素密度的传感器相对对于低像素密度的传感器在拍照时更容易产生大量噪点 像素≠成像质量； 像素密度大→噪点多→影响清晰度 改善方法：增大单个感光像素面积→减小像素密度 3．传感器， CCD（成像好，价格高，功耗大，不适合手机） CMOS（大部分手机摄像头）分为：普通式、背照式、堆栈式。 普通与背照式区别 背照式对换了感光层与基质的位置，使感光层直接与透光面接触，减少了中间环
节光线的损失，并且在透光面上每个对应的像素表面都改为透镜的形式，更集中地汇聚了外界的光线到对应的像素点上，减少了像素之间多余的光线干扰(也简称增加了开口率)。在弱光环境下，提高约30%—50%的感光能力，能够在弱光下拍摄更高的质量的照片。（如下图） 搭载背照式摄像头的手机有 iPhone 4/4S、小米2S、魅族MX2、索尼LT26i等（如下图）
背照式与堆栈式区别 堆栈式实际是背照式的改良,原来传感器里的信号处理电路放到了原来的基板上（如下图） 优点； 1、在较小的芯片尺寸上行成大量的像素点，体积做到更小； 2、加入了RGBW的编码技术，就是是由原来的 R(红)，G(绿)，B(蓝) 三原色像素点中再加入W(白)像素点来提升画质， 3、堆栈式传感器更加支持硬件HDR功能，能够精确地单独控制每一 行像素的曝光时间，从而在传感器层面上就实现原生的高动态范 围渲染，有别于之前的软件HDR技术，照片生成的速度更快，而 且可以实现HDR录像。 使用堆栈式首款OPPO Find 5（如下图） 4、镜头参数 4.1焦距， 焦距是指从镜头的透镜中心到成像面（也就是感光元件）的距离（如下图）。
蓝宝石显卡参数
蓝宝石HD6570 1G GDDR5至尊详细参数 芯片厂商：AMD 显卡芯片：Radeon HD 6570 显示芯片系列：AMD 6500系列 制造工艺：40纳米 核心代号：Turks 核心频率：650MHz 显存频率：4000MHz RAMDAC频率：400MHz 显存类型：GDDR5 显存容量：1024MB 显存位宽：128bit 最高分辨率：2560×1600 散热方式：散热风扇 总线接口：PCI Express 2.0 16X I/O接口：HDMI接口/DVI接口/VGA接口 外接电源接口：无 3D API：DirectX 11 流处理器（sp）：480个 支持HDCP：是 其他特点：支持节能技术 蓝宝石HD6850 1GB GDDR5 黑钻版OC详细参数 芯片厂商：AMD 显卡芯片：Radeon HD 6850 显示芯片系列：AMD 6800系列 制造工艺：40纳米 核心代号：Barts Pro 核心频率：800MHz 显存频率：4000MHz RAMDAC频率：400MHz 显存类型：GDDR5 显存容量：1024MB 显存位宽：256bit 最高分辨率：2560×1600 散热方式：散热风扇 总线接口：PCI Express 2.0 16X I/O接口：HDMI接口/双DVI接口/DisplayPort接口 外接电源接口：6pin 3D API：DirectX 11 流处理器（sp）：960个 支持HDCP：是 其他特点：支持CrossFire技术，支持节能技术 蓝宝石HD7750 1G GDDR5 白金版详细参数 芯片厂商：AMD
显卡芯片：Radeon HD 7750 显示芯片系列：AMD 7700系列 制造工艺：28纳米 核心代号：Cape Verde Pro 核心频率：900MHz 显存频率：4500MHz RAMDAC频率：400MHz 显存类型：GDDR5 显存容量：1024MB 显存位宽：128bit 最高分辨率：2560×1600 散热方式：散热风扇 总线接口：PCI Express 3.0 16X I/O接口：双Mini DisplayPort接口/HDMI接口/DVI接口 3D API：DirectX 11 流处理器（sp）：512个 支持HDCP：是 其他特点：支持CrossFire技术，支持节能技术 蓝宝石Radeon HD 6670 1GB GDDR5 白金版详细参数 芯片厂商：AMD 显卡芯片：Radeon HD 6670 显示芯片系列：AMD 6600系列 制造工艺：40纳米 核心代号：Turks XT 核心频率：800MHz 显存频率：4000MHz RAMDAC频率：400MHz 显存类型：GDDR5 显存容量：1024MB 显存位宽：128bit 最高分辨率：2560×1600 散热方式：散热风扇 总线接口：PCI Express 2.0 16X I/O接口：HDMI接口/DVI接口/VGA接口 3D API：DirectX 11 流处理器（sp）：480个 支持HDCP：是 其他特点：支持节能 蓝宝石HD 6770 1GB GDDR5白金版详细参数 芯片厂商：AMD 显卡芯片：Radeon HD 6770 制造工艺：40纳米 核心代号：Juniper XT 核心频率：775MHz
NEC-数字话机产品功能参数介绍
NEC数字话机产品介绍 一、语音终端 (2) 1、语音终端介绍： (2) 2、DT400系列数字话机 (3) 1.1. DTZ-8LD 桌面数字话机 (3) 1.2. DTZ-12D/24D 桌面数字话机 (4) 1.3. DTZ-6DE 桌面数字话机 (5) 1.4. DTZ-2E 桌面数字话机 (5) 1.5. 数字话务台 (6) 3、DT800系列IP话机 (7) 1.1. ITZ-12CG/24CG 彩屏 IP话机 (9) 1.2. ITZ-8LD/8LDG IP话机 (10) 1.3. ITZ-12DG/24DG IP话机 (10) 1.4. ITZ-12D/24D IP话机 (11) 4、DT400/DT800系列话机常用功能键 (12) 5、话机总结 (13)
一、语音终端 1、语音终端介绍： 数字话机是NEC专门为商业通讯环境而设计，适合使用在对语音及其他辅助相关功能要求较高，通过2线铜缆与语音系统连接，由媒体网关集中为终端供电的环境。 如上图所示，数字话机系列、门电话系列设备以及DSS人工话务台均通过2线铜缆与安装于语音系统内的数字分机板进行连接，由于采用专用数字信号与语音系统互联，数字话机具有以下特点： ●语音功能丰富 ●为商业通讯中常用的呼叫保持、呼叫转移、三方通话、快速重拨、呼叫保持等功能提供固 定配置的功能按键 ●所有型号数字话机均提供多个可编程按键，可根据用户需求定制相应的语音功能按键 ●语音质量高，话质清晰 ●抗干扰能力强 ●非常高的抗窃听能力和安全性
●工作稳定，使用周期长 ●根据人体工程学设计，简单易用，提高员工工作效率 各个类型数字话机可以根据用户需求混合应用，最远安装距离为0.6公里，可以与下列数字分机板互操作： 数字分机板类型中文名称 GCD-16DLCA －16路数字分机电路 GCD-8DLCA －8路数字分机电路 2、DT400系列数字话机 DT400系列数字话机是NEC专门为商业通讯环境而设计的新一代数字话机，采用系列IP话机一致的外观设计和按键布局。 1.1. DTZ-8LD 桌面数字话机 显示屏幕（LCD): Gray scale ( 92*56.5mm 168*58 dot matrix LCD ) 可编程键：DESI-Less （8 keys x 4 pages）
电脑显卡参数含义解读
nVIDIA：（这个是显示芯片厂商） NV43：（芯片代号，现在最新的代号是G70） nVIDIA GeForce 6600：（这个是芯片型号，是GeForce第六代产品） 128M：（显存容量，显存越多，玩游戏效果会越好） 支持PCI Express：（最新的显卡接口，比以前的AGP8X快两倍） 1*VGA接口,TV-OUT接口,1*DVI-I接口：（VGA是模拟接口，是接普通的显示器的接口，TV-OUT是接电视的，DVI是数字接口，一般接一些高档的液晶显示器） 制作工艺0.11um：（这个是指芯片是用0.11微米工艺制造的，现在最新的是0.09微米的，这个越小越好，越小散热量就越低） 核心位宽256bit:（指核心传转数据的通道有多宽，目前基本都是256BIT的）显存类型DDR：（DDR是现在流行的显存类型，不过已经过时了，一般出现在低频率的显卡上，像6600就是彩用DDR显存，所以频率是500.要是6600GT 就得彩用DDR3显存，频率1000，速度就快很多） 显存位宽128bit： （这个是指显卡传转数据的通道有多宽，6600系列都是128BIT 的，高端显卡会是256BIT） 显存封装TSOP：（DDR的封装格式，DDR3就是MBGA封装） 显存速度4ns：（显存规格，6600一般采用4NS的显存，理论频率是2000/4＝500.6600GT的一般采用2NS的显存，就是2000/2＝1000.） 核心频率300MHz：（核心工作频率，这个频率越高，显卡执行效率越高） 显存频率500MHz：（因为是4NS的显存，所以频率是500，如果超过500，有可能会出现不稳定） 象素渲染管线8管：（负责渲染图象的，8管线指同时有8条管来渲染一张图，所以速度就是1管线的1/8，这个管线越多越渲染速度越快。） 顶点着色引擎数3个：（跟象素渲染管线着不多，越多越好。） 3D API 支持DirectX 9.0C：（这是3D接口，目前有两种，一种是OPENGL，一种是DIRECTX，DIRECTX是微软的，比OPENGL好些） 支持1×400MHz：（负责显示图像的，这个一般都是350-400的，如果有两组的话，效果会更好） RAMDAC;2048x1536@85MHz：（是指最大分辩率） 其它参数 散热描述散热风扇：（用风扇散热） 电源接口无电源接口：（6600的频率不高，所以不用外接电源，如果是6600GT 或更高的型号，就要外接电源供电，因为频率太高就很耗电） 特殊功能支持nVIDIA SLI：（SLI是多卡互联，可以两块显卡一起工作，但是必须型号一样，还要配合SLI主板，两块显卡一起工作会比一块显卡快1.8倍）
手机配置参数详解
一、网络类型 【运营商与制式】 运营商与制式】 电信重组之前，负责移动运营的两家分别是中国移动和中国联通。 中国移动主要负责 GSM 业务 中国联通则负责运营 GSM 业务以及 CDMA 业务。当然，由于之前的网络 建设等问题，中国联通在移动运营服务上相对中国移动要差很多(尤其 是 CDMA 网络下)但资费相对便宜。
图为：电信重组方案示意图
经过电信重组，目前在国内的移动服务运营商一共有三家，分别是中国 移动、中国联通、中国电信，分别负责 2G 网络和 3G 网络的服务， GSM/TD-SCDMA， GSM/WCDMA， 中国移动为 GSM/TD-SCDMA， 中国联通为 GSM/WCDMA， 中国电信则为 CDMA 1X/CDMA2000。 1X/CDMA2000。
图为：电信重组方案历史回顾
由此一来， 算上 2G/3G 全网络范围内， 全网络范围内， GSM、 CDMA、 SCDMA、 TD由此一来， 手机一共分为 GSM、 CDMA、 -SCDMA、 TD 五种制式。 WCDMA 和 CDMA2000 五种制式。在选择了固定运营商的之后不能用与其他制式手 机产品兼容(通用) 而在同运营商范围内则可以实现 2G 与 3G 网络的自由切换。 网络的自由切换 自由切换。 机产品兼容(通用)。
【双网双卡双待机】 双网双卡双待机】 由于兼容性原因，往往一台手机不能实现全网络制式的覆盖。随之应运而生 的就是双待机手机。 在 2G 时代，所谓双待机手机可以分为两种种类：双卡双待、双网双待。一 般都会有以下搭配： 一张工作、 一张生活;一张打电话、 一张发短信;一张本地号、 一张异地号。 双卡双待就是一部手机里可以插两长电话卡， 两张卡必须是同一制式， 但两张卡必须是同一制式 比 两张卡必须是同一制式， 双卡双待 这样方便同时拥有两个号 码的用户使用。 如两张 GSM 卡或者两张 CDMA 卡， 双网 双待要相对高级一些， 可以在一部手机里插入两张电话卡而且一张是 GSM 卡，另 双待 外一张则是 CDMA 卡，这样可以满足拥有不同制式卡号的用 户，因为当年 2G 时 代，有一个比较奇怪的现象，移动的信号非常强大，但在有些犄角旮旯，反而是 联通的信号更有优势一点。
GSM短信控制卡参数说明-4
GSM短信控制卡（LED无线控制卡）参数说明 GSM短信控制卡（LED无线控制卡）主要是用来通过短信的方式来修改显示屏的节目，非常适合布线麻烦的地方使用，而且不受距离限制。 应用领域：控制面积灵活，显示功能丰富，不想通过连线来更改显示屏的内容 要求使用方便，维护简单的地方。 GSM短信控制卡与LED条屏U盘控制卡相比的共同点： 1：都是无线LED显示屏控制卡 2：操作方面都比较简单 他们之间的不同点： 1：GSM控制卡，不受距离的限制，在任何一个地方都可以更改显示屏的显示内容LED U盘控制卡，必须要到显示的安装地方通过插入U盘才能更改显示内容2：GSM短信控制器，是需要插入手机卡，而控制卡上有手机接收模块，初次使用成本比U盘控制卡要高些，但比GPRS无线LED显示屏控制卡，就要低一些3：采用GSM短信控制卡生产的LED显示屏，可以通过手机发短信，或者飞信软件来更改显示屏的显示内容，U盘控制卡则不行 4：GSM短信控制卡的使用很简单，不要服务器，而GPRS无线控制卡需要进行繁琐的参数设置；有的是域名解析的。 无线GSM控制卡的参数：最大点数单色：1024×64点 双色：1024×32点512×64点 如果需要支持128点高，需要和研色科技联系。 支持3种字体大小：16*16 24*24 32*32 三种字体 支持语言：中文，泰文，英文 如需要支持其他国家语言，可以联系研色科技进行产品开发。 显示适配卡：板载2组08和4组12显示接口，无须另配显示适配卡 远程开关：支持软件强制开关机和定时开关机 节目数量：支持99条信息 设置屏参：可以通过LED条屏控制软件来设置显示屏屏参数 推荐阅读：LED显示屏GSM短信控制卡 推荐阅读：LED显示屏U盘控制卡 推荐阅读：LED显示屏控制卡
全套产品参数表
时间、温度和尺寸参数表 一、普通机器系列（本系列温度采用摄氏度） 序号材质名称温度（度）时间（秒）注意的问题 1杯子180℃（玻璃杯170℃）10 1.打印时使用热转印专用涂层纸，打印反图 （镜像图像） 2.压力要适中，纸和杯身压紧、位置调节好 2盘子180℃220-260 1.打印时使用热转印专用涂层纸，打印反图 （镜像图像） 2.盘子要尽量放平 3.压力不能太大，能压稳就行 3瓷板180-190℃420 1.打印时使用热转印专用涂层纸，打印反图 （镜像图像） 2.图案和印制面要对齐，不要留有白边 3.印制时有图案一边朝硅胶板(反烤方式)； 4.压力不能太大，防止将瓷板压碎 4珠光板180℃120-150 1.打印时使用热转印专用涂层纸，打印反图 （镜像图像） 2.印制之前先撕掉珠光板表面的保护膜 3.图案和印制面要对齐，不要留有白边 4.印制压力要大 5 钥匙扣 （珠光板） 180℃120 1.打印时使用热转印专用涂层纸，打印反图 （镜像图像） 2.印制之前先撕掉珠光板表面的保护膜 3.图案和印制面要对齐，不要留有白边 4.印制时压力要大 6 T恤 (非纯棉布料) 180-190℃120 1.打印时使用热转印专用涂层纸，打印反图 （镜像图像） 2.印制时不耐高温的部分，不能接触发热 板，如塑料钮扣等 3.印制压力要大 4.此条件只适合不含棉质布料，如丝绸纤 维、涤棉等 7 T恤 (浅色纯棉布料) 180-185℃25 1.打印时使用AW浅色转印纸（背面有红色 格子），打印反图（镜像图像） 2.印制时不耐高温的部分，不能接触发热 板，如塑料钮扣等 3.印制时压力要大 4.印好后，立刻把转印纸的底纸撕掉（冷却 后会粘在衣服，撕坏图案） 5.此条件适合浅色纯棉布料的衣物 8 T恤 (深色纯棉布料) 180-185℃25 1.打印时使用AW深色转印纸，打印正面图 像 2.印制前先撕掉转印的底纸，将图正面向上 贴在T恤上，再盖上隔离纸 3.印制时不耐高温的部分，不能接触发热
显卡参数详解
显卡参数详解 一、什么是SP单元 SP：Stream Processor。NVIDIA对其统一架构GPU内通用标量着色器的称谓。 Stream Processor是继Pixel Pipelines和Vertex Pipelines之后新一代的显卡渲染技术指标，Stream Processor既可以完成Vertex Shader运算，也可以完成Pixel Shader运算，而且可以根据需要组成任意VS/PS比例，从而给开发者更广阔的发挥空间。 简而言之，过去按照固定的比例组成的渲染管线/顶点单元渲染模式如今被Stream Processor组成的任意比例渲染管线/顶点单元渲染模式替代，Stream Processor是全新的全能渲染单元。 二、什么是3D API API是Application Programming Interface的缩写，是应用程序接口的意思，而3D API则是指显卡与应用程序直接的接口。3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序，从而让API自动和硬件的驱动程序沟通，启动3D芯片内强大的3D图形处理功能，从而大幅度地提高了3D程序的设计效率。 如果没有3D API在开发程序时，程序员必须要了解全部的显卡特性，才能编写出与显卡完全匹配的程序，发挥出全部的显卡性能。而有了3D API这个显卡与软件直接的接口，程序员只需要编写符合接口的程序代码，就可以充分发挥显卡的不必再去了解硬件的具体性能和参数，这样就大大简化了程序开发的效率。 同样，显示芯片厂商根据标准来设计自己的硬件产品，以达到在API调用硬件资源时最优化，获得更好的性能。有了3D API，便可实现不同厂家的硬件、软件最大范围兼容。比如在最能体现3D API的游戏方面，游戏设计人员设计时，不必去考虑具体某款显卡的特性，而只是按照3D API的接口标准来开发游戏，当游戏运行时则直接通过3D API来调用显卡的硬件资源。 目前个人电脑中主要应用的3D API有DirectX和OpenGL。DirectX目前已经成为游戏的主流，市售的绝大部分主流游戏均基于DirectX开发，例如《帝国时代3》、《孤岛惊魂》、《使命召唤2》、《Half Life2》等流行的优秀游戏。而OpenGL目前则主要应用于专业的图形工作站，在游戏方面历史上也曾经和DirectX分庭抗礼，产生了一大批的优秀游戏，例如《Quake3》、《Half Life》、《荣誉勋章》的前几部、《反恐精英》等，目前在DirectX的步步进逼之下，采用OpenGL的游戏已经越来越少，但也不乏经典大作，例如基于OpenGL的《DOOM3》以及采用DOOM3引擎的《Quake4》等等，无论过去还是现在，OpenGL在游戏方面的主要代表都是著名的id Software。 三、什么是显卡的渲染管线 渲染管线也称为渲染流水线，是显示芯片内部处理图形信号相互独立的的并行处理单元。在某种程度上可以把渲染管线比喻为工厂里面常见的各种生产流水线，工厂里的生产流水线是为了提高产品的生产能力和效率，而渲染管线则是提高显卡的工作能力和效率。 渲染管线的数量一般是以像素渲染流水线的数量×每管线的纹理单元数量来表示。例如，GeForce 6800Ultra的渲染管线是16×1，就表示其具有16条像素渲染流水线，每管线具有1个纹理单元；GeForce4 MX440的渲染管线是2×2，就表示其具有2条像素渲染流水线，每管线具有2个纹理单元等等，其余表示方式以此类推。 渲染管线的数量是决定显示芯片性能和档次的最重要的参数之一，在相同的显卡核心频率下，更多的渲染管线也就意味着更大的像素填充率和纹理填充率，从显卡的渲染管线数量上可以大致判断出显卡的性能高低档次。但显卡性能并不仅仅只是取决于渲染管线的数量，同时还取决于显示核心架构、渲染管线的的执行效率、顶点着色单元的数量以及显卡的核心
当今智能手机参数解读 (1)
当今智能手机参数解读（走出选机误区） 在选购手机时，一些基本概念总能误导消费者的选购。比如处理器主频，一些朋友就认为处理器主频高，就代表手机性能的好坏。其实这样的想法是不对的，一款手机的实际性能，是整体硬件配合的体现，所以光凭处理器是带动不了整体运算的。此外，OMS、点心OS等变异系统，也被一些促销员吹嘘成与Android()系统等同的操作系统，这些基本概念会直接误导消费者。所以为帮助消费者选购，笔者特地奉上这篇基本概念解析，希望能对朋友们起到帮助。 时间过的真快，科技的涡轮已将智能手机核心硬件带向“G”时代，从而使广大消费者像关心电脑硬件一样，开始关心起智能手机的核心硬件。而最明显的体现就是，消费者在购买智能手机时都要问“这个手机处理器主频是多大的啊？有没有达到1GHz啊？这个手机处理器太低了我要买个高”等一些类问题。在这里笔者要说的是，处理器主频对整机性能的提升固然重要，但它要是没有其他硬件的辅助也会遇到性能瓶颈，以至于达不到预期性能。在上面笔者已经提到了，处理器要想性能最大化必须要有其他核心硬件的辅助，这些辅助硬件其实也很常见。比如RAM（运行内存）、GPU（图形处理芯片）等，它们肩负的责任丝毫不亚于处理器。首先我们先来说说RAM（运行内存），它对于处理器来说更像是一条高速公路，如果这条高速公路不够宽阔的话，就会出现堵车的情况，以至于运算数据不能抵达处理器，所以RAM（运行内存）同样决定一款手机的整体性能。 接下来就是上面提到的GPU（图形处理芯片），它更像处理器的孪生兄弟，它的工作主要负责图形数据处理。比如一款手机在运行高清视屏和3D手机游戏时，GPU（图形处理芯片）是和处理器并行运算的，处理器保证画面的流畅度，而GPU（图形处理芯片）则提供画面渲染，3D场景绘制等工作。如果没有GPU（图形处理芯片）的支持，处理器将面临双重考验。通过以上事例笔者要说明的是，朋友们在购买智能手机时不要盲目追求处理器主频，要从综合层面考虑，从而实现性能最大化。 “Android”这个词汇似乎已成为智能手机的代名词，它的出现让智能手机变得更加智能、更加互联、更加人性化。而由于它的开放特性，使各家厂商、运营商、第三方公司开始“重塑”它的肉身，这样的二次开发，也缔造除了OMS、点心OS等变异系统，还有一些如MOTO Blur、HTC Sense等一些列深度优化界面。其实这些修改并不重要，重要的是许多销售人员在推销智能手机时，硬要说OMS、点心OS等操作系统是跟原生Android操作系统没有区别的，可
教你如何认识手机参数的问题
教你读懂手机各种参数让你轻松成为手机达人手机系统买手机时根据自己的预算确定好选择区间之后就可以考虑买什么系统的手机了，不同系统的手机体验完全不同。 目前市面上主流的有3大系统——苹果的IOS、机型众多的安卓还有以流畅著称的微软的Windows Phone。从大多数的手机用户反馈和手机组编辑室编辑推荐，IOS体验最优，具有数量最多质量最优的软件，系统成熟稳定，不过IOS只运行在苹果的设备上。而且价格昂贵，机型单一。安卓系统适配软件也很多，但总的来说软件质量比不上IOS，系统体验也次之。 安卓对手机硬件要求相对要高一些，手机硬件配置低的话操作体验可能不会那么流畅。但安卓系统机型众多，价格和可选空间都很大。Windows Phone系统体验也不错，使用非常流畅，独特的Metro界面也很吸引人，同等价格或配置的情况下体验会优于安卓。虽然应用速度增长很快，基本的应用差不多都有了，但软件的数量和质量，以及系统对硬件的限制。支持Windows Phone的手机也不少，目前WP7手机由于无缘升级WP8，价格很优惠。除了上面3个主流的系统，剩下的例如、webOS、Meego等系统也有不错的地方，各有其独到的地方，是另外一种体验，但都有一个共同的缺点——应用。 和一样，手机的CPU也承担着处理数据的重任。目前市面上常说的双核四核是指核心数量，但并不是意味着核心越多性能越强，CPU架构、主频对性能影响也很大。目前安卓旗舰机基本上都上了四核，但能耗续航和性能过剩这些问题也一直如影随行。笔者还是认为，性能这东西够用就好，没必要一味追求多少多少核。
GPU简而言之，GPU就是显卡。目前手机界面越来越华丽、游戏越做越大，繁重的图形处理任务越来越需要一颗好的GPU。GPU性能主要表现在多边形生成能力和像素渲染能力上。 RAM是手机的运行内存,RAM越大手机的多任务处理能力就越强，足够的RAM空间能够保证手机即使在同时运行多个程序也能有很流畅的表现。目前安卓旗舰手机主流水平为1GB RAM，2GB RAM目前还比较少。 ROM就相当于电脑的硬盘，是用来储存数据的，如你下载的文件、电影、软件、游戏等等。ROM当然是越大越好，随着现在手机性能越来越强，大型的游戏动辄就是1GB，无损音乐、高清电影，这些都会让你的ROM不堪重负。所以大家选购的时候尽量往大的选吧，而且最好选可以拓展内存卡的，就算是64GB ROM也有不够用的时候……SIM卡iPhone4之后，手机市场上掀起了一股Micro SIM卡热，很多手机都开始采用不可更换电池设计，也开始采用Micro SIM卡。Micro SIM卡，其实就是我们平常说的小卡，普通SIM卡用剪卡器剪一下就ok。如果换了插大卡的手机，只需要在你的Micro SIM卡上套上你原来剪下的部分就行(称之为卡套)，卡套市面上也有卖，5块钱?没技术含量的东西，反正很便宜。大家就放心大胆的剪吧，没事。下一代iPhone将采用Nano SIM卡，Nano SIM卡是在Micro SIM卡的基础上再减去一些部分，准备入手新iPhone的朋友可能需要多准备几个卡套了。 DLNA/MHL/HDMI MHL转换器MHL比较麻烦一点三者都用于将你手机上的内容高清输出到其它设备上，DLNA是无线，需要WiFi环境，而相比HDMI，MHL不同点在于它共用了Micro UNB接口，可以节省手机空间;另外可以在MHL输出的同时给手机充电，但目前支持MHL的显示器没有HDMI多，而且需要适配器，成本较贵，而且MHL的适配
显卡参数详解共10页文档
显卡参数详解 关于显卡的性能参数，有许多硬件检测软件可以对显卡的硬件信息进行详细的检测，比如：Everest，GPU-Z，GPU-Shark等。这里我们以玩家最常用的GPU-Z软件来作为本文解析显卡性能参数的示例软件。 GTX590的GPU-Z截图 首先我们对GPU-Z这款软件的界面进行一个大致分区的解读，从上至下共8个分区，其中每个分区的具体含义是： ①.显卡名称部分： 名称/Name：此处显示的是显卡的名称，也就是显卡型号。 ②.显示芯片型号部分： 核心代号/GPU：此处显示GPU芯片的代号，如上图所示的： GF110、Antilles等。 修订版本/Revision：此处显示GPU芯片的步进制程编号。 制造工艺/Technology：此处显示GPU芯片的制程工艺，如55nm、40nm等。 核心面积/Die Size：此处显示GPU芯片的核心尺寸。 ③.显卡的硬件信息部分： BIOS版本/BIOS Version：此处显示显卡BIOS的版本号。 设备ID/Device ID：此处显示设备的ID码。 制造厂商/Subvendor：此处显示该显卡OEM制造厂商的名称。 ④.显示芯片参数部分： 光栅操作单元/ROPs：此处显示GPU拥有的ROP光栅操作处理单元的数量。 总线接口/Bus Interface：此处显示显卡和主板北桥芯片之间的总线接口类型以及接口速度。 着色单元/Shaders：此处显示GPU拥有的着色器的数量。 DirectX版本/DirectX Support：此处显示GPU所支持的DirectX 版本。 像素填充率/Pixel Fillrate：此处显示GPU的像素填充率。
智能手机参数详解
智能手机参数详解 以刚刚发布的小米M2为例，其参数如下： 基本参数 主屏材质：IPS 主屏尺寸：4.3英寸 主屏分辨率：1280x720像素 主屏色彩：1600万色 网络类型：单卡双模 网络模式：GSM，WCDMA 操作系统：MIUI V4+原生Android（基于Android OS v4.1） 核心数：四核 CPU频率：1536MHz CPU型号：高通骁龙Snapdragon APQ8064 GPU型号：高通Adreno320 RAM容量：2GB ROM容量：16GB 电池容量：2000mAh 拍照功能 摄像头：内置 摄像头类型：双摄像头（前后） 摄像头像素：前：200万像素，后：800万像素 传感器类型：CMOS（BSI-2背照式二代感光器件） 闪光灯：LED补光灯 焦距/范围：27mm 光圈：F/2.0 自动对焦：支持 下面来为各位详细解释以上各项参数的意思！ 一、主屏 1、主屏材质：手机屏幕使用的材质是多种多样，各家厂商也在不断的尝试新材质的屏幕。屏幕的材质决定了可视角度、对比度、锐度等。 TFT屏幕应用最广，但存在着可视角度不、耗电量大、亮度不足、色彩还原差等不足。 IPS屏幕响应速度快，可视角度宽，色彩还原真实，动态图象表现出色。 ASV屏幕是夏普独有的专利技术，能在极少量能耗下提高图象质量，可视角角度等。 NOVA屏幕能根据环境来调节自身的亮度，即使是在室外强烈阳光下也能得清晰显示。 AMOLED也称“魔丽屏”，比IPS的响应速度还快，图象质量比前面的都好，在户外强光下亦能显示很好，比NOVA稍逊一筹。 Super AMOLED又称“超炫屏”，自然名项都比前面的优越了。 Super AMOLED Advanced（超炫屏增强显示技术），这个就更是超强了。 而对于TFD、UFB、CSTN、STN等在智能机领域早就淘汰了。 2、主屏尺寸：手机屏幕的大小测量方法和电视一样，只是取决于屏幕对角线的长度（1英寸=2.54厘米），比如4.3英寸约为10.92厘米。 3、主屏分辨率：屏幕显示的精细程度是由分辨率决定的。 分辨率从标准的HVGA（480×320像素）到WVGA（800×480像素），再到现在主流的qHD（960×540像素）、