低ESR铝电解电容器及其应用要点
低ESR铝电解电容器及其应用
北京航空航天大学教授方佩敏
铝电解电容器是常用的元件,主要用于滤波、去耦及低频信号耦合等场合。一般的
铝电解电容器其电解质是二氧化锰或其它电解液组成的,它的等效串联电阻(ESR)
较高,温度特性较差,允许纹波电流较小。近年来开发出一种新型有机半导体铝固
体电解电容器,它采用高性能的电解质材料(有机半导体),其导电性高,ESR值低,并
且有良好的频率特性、温度特性及允许通过更多的纹波电流等特点。
本文介绍日本三洋(SANYO)公司研究开发的有机半导体铝固体电解电容器,商标为
OS-CON,以下简称此类电容器为OS-CON。
OS-CON的电解质
OS-CON的构造与一般的铝电解电容器基本相同,电容芯采用铝箔卷绕结构(如图1所
示),所不同的是采用有机半导体材料代替电解液,采用特殊的工艺:经加热、熔解
、冷却固化后形成的多结晶组成的高导体。它的成份是TCNQ复合盐半导体。它主
要的特点是:它是固体电解质,不会因电解液干涸而造成容量减少、tan 增加的问
题,另外,因为电解液是用离子传导,TCNQ复合盐是用电子传导,电子传导要比离子
传导快得多,所以导电性比电解液的电容约高100倍(即电阻值低)。高导电性有利
于温度的稳定。
OS-CON的电气特性
OS-CON虽然是电解电容器但却有与薄膜电容器相同的高频特性,这是由于
高导电性
电解质的ESR低,从而大幅度提高高频特性。其谐振点在100kHz~10MHz之
间,820μ
F的OS-CON在100kHz时,其ESR约为10mΩ,在10MHz时其ESR约为20mΩ。
OS-CON的温度特性(随温度变化而引起ESR变化)极好,并且随温度变化而引起的电
容量变化也较小。OS-CON的ESR温度特性如图2所示,OS-CON的电容量的温度特性如
图3所示。由图可以明显看出:一般铝电解电容器在低温时ESR值更大,电容量变得
更小,不适于低温使用,而OS-CON较适合用于要求低温特性好的场合,如室外使用的
电子设备或车载电子设备等。
滤波电容的主要指标之一是允许纹波电流的大小,ESR大的电容引起发热大则允许
纹波电流小,三种不同电容器[铝低阻抗电解电容器、钽低阻抗电解电容器、OS-C
ON(SA系列)]的比较如图4所示。可以看出OS-CON允许纹波电流最大,即同样的纹波
电流时,可以用容量更小的OS-CON来代替。
OS-CON有极好的消除纹波电压(或干扰)的能力。例如,三洋公司做的实验:在5V直
流电压上叠加一个正弦波交流1Vp-p(频率100kHz~20MHz)的纹波电压,用四种不同
的电容器来滤波消除纹波电压,另用一种22μH及47μF铝电解电容并联
0.022μF陶
瓷电容组成LC滤波器,其滤波后剩余的纹波电压如图5所示。
由图5可看出:一般铝电解电容从10μF提高到100μF,除干扰的能力也仅仅提高1.
3倍。钽电容的滤波效果比铝电解电容好,在1MHz时剩余纹波电压为铝电解电容(1
0μF)的1/2,但在10MHz以上也不理想。LC滤波器在1MHz以下有较好效果,但在10M
Hz以上时也并不理想,而10μF的OS-CON在100kHz 20MHz频率变化时,剩余纹波电
压最小,在1MHz时约为1mV。
若要达到10μF的OS-CON同样的效果,铝电解电容要470~1000μF以上;钽电解电容
要47μF以上。
即使在-20℃,OS-CON的性能也稳定,毫无下降,而铝电解电容的性能在0℃附近开始
变坏,如图6所示。LC滤波器的性能也因电容性能变坏而降低其滤波效果。
这一特性在开关电源中采用OS-CON来作LC滤波器时效果极好。在开关电源工作频
率为200kHz及500kHz时,三种不同输出电容的结果如表1、表2所示。
由表1~2可以看出,在200kHz及500kHz时OS-CON电容在剩余纹波电压基本相同的条
件下,它的电容量最小,并且尺寸也最小。
OS-CON在开关电源上的应用
图7为正激式开关电源的部分电路图。Q1为开关管,T1为高频变压器,D1、D2为整流
二极管,整流后经L2、C2滤波输出直流电压Vo。
该电源输出电压Vo=5V,输出最大电流Io=2A,要求纹波电压50mVp-p。该开关电源工
作频率100kHz,工作温度-20~+85℃。
约是输出电流Io的通过电感L2的电流波形如图8所示。一般情况下, △I
L
20~30%,
为
若按20%计算,纹波电流△I
L
△I
L
=Io×20%=2×0.2=0.4A
输出纹波电压△Vr与纹波电流及滤波电容C2的ESR有关, △Vr为
△Vr=△I
L
×ESR
根据要求的输出的纹波电压50mVp-p及△I
L
=0.4A,可以计算出要求的ESR为125mΩ
。
另外,通过电容C2的纹波电流Icrms为
按此公式可计算出Icrms=115.6mA
可根据要求的ESR值及要求通过的纹波电流来选择OS-CON。可查资料选用SA系列的
33μF10V电容。其规格是,100kHz时ESR=80mΩ以下,最大允许纹波电流
(100kHz,8
5℃)为1120mA。
若采用高频用铝电解电容,一般需要1500~2000μF/10V。
OS-CON在电压变换电路中的应用
电荷泵电压变换电路中要用两个电容器,如图9所示。其输出电阻Rout与输出纹波
电压V
RIPPLE 与C1、C2的ESR有关。输出电阻R
OUT
与C1、C2的ESR关系为:
式中ESR
C2为C2的ESR。可根据要求V
RIPPLE
来选择C2。采用OS-CON不仅输出
电阻小
,而且纹波电压也小,即电压变换器有较好的输出特性。
音响系统的音质受电源的影响很大,在音响的电源上并联一个OS-CON,对音质有一
定的改善,如图10所示。图10-a为DAC的模拟电路电源及数字电路电源部分都并联
了OS-CON,它能改善微小信号的再现能力;图10-b、图10-c为运放IC及功放IC 并联
OS-CON的情况。它能提高中音域的信息量,1 F开始见效(容量越大效果越明显),
在中音域表现得尤为突出。
在OS-CON与铝电解电容器并联使用时,由于OS-CON的ESR低,因此流入的纹波电流较
大,在选择OS-CON时要特别注意。例如,在1000μF的铝电解电容上并联一个100μ
F的OS-CON,如图11-a所示。若纹波电流Ir=1000mA,若忽略电容的容抗,如图11-b所
示。则流过OS-CON的纹波电流Ir1为:
按图中的ESR值代入,Ir1=727mA
由此可见OS-CON的容量仅为铝电解电容的十分之一,但它通过73%左右的纹波电流
,并且,由于两个电容的ESR也是关联的,其总的ESR更小。
OS-CON系列
OS-CON电容从1μF到2000μF;额定电压从6.3V~25V;ESR(100~300kHz)从600m
到Ω十几mΩ;工作温度范围-55~+105℃;tanδ从0.03~0.1;漏电流从0.5μA到几百
A(与电容量大小及工作电压大小有关;电容量越大,工作电压越高,则漏电流越大
)。
在结构上有双引线型及贴装型,如图12所示。各系列具体参数不一一列举。
使用中注意事项
1.注意极性
在使用时勿错置极性,错置会造成漏电流增加及影响寿命。
2.禁止过电压使用
即使是瞬间超过额定电压,也会引起短路。纹波电压较大时,要考虑纹波电压影响
。
3.不适合用作耦合电容使用
4.限制快速充放电
快速充放电引起的强冲击电流(超过10A)会造成短路及增加漏电流。可在电路中串
一电阻,使电流不大于10A即可。
5.在额定电压为16V以上的电容,工作电压可采用额定电压的80%以下;2~10V的电
容可100%额定电压使用。另外,25V的电容在85℃以上使用时,要降低使用电压,10
5℃时工作电压为额定电压的80%;95℃时工作电压为额定电压的90%。
铝电解电容失效分析报告
400V47电解电容失效分析报告 客户供应商问题发生处 市场反馈品 产品名/型号 400V47uF 部品名铝电解电容器收到反馈 品 时 间 Discipline1 组织成员 ***（技术部长）*** ( 品保部长) *** （工艺工程师） *** （材料工程师）***（制造部长）***（品质主管） 日期/时间：2009年12月29日 Discipline2 问题描述 收到***司400V47uF市场反馈品（14只，见下图1）。 图1 Discipline3 原因分析 一.外观质量： 1.不良品生产年代分类情况： 序号 套管线号 生产时间 数量 NO1 U-5 2006年 1 NO2 V-3 2007年 10 NO3 W-H 2008年 3 从以上不良品套管表面标识可知，反馈产品为本司2006年-2008年生产产品， 与前几次市场反馈品为同时期生产产品。
43.7nF 95.7 837 33.37nF 261.6 1540 测试结论：容量小、损耗及漏电流大。 有引线产品X线图片 断引线产品图片
透视检查结论： 以上X线透视检查结果表明：反馈品除芯包鼓凸外，其他内部结构无异常。 四、解剖电容器内部结构： 解剖电容器内部结构：橡皮塞老化变形、表面局部有电解液残余（图3），芯包发热干 枯、电解液挥发，但铝壳内壁无击穿打火痕迹（图4）。进一步展开检查芯包内部结构，电 解纸发热局部部位呈焦黄色、阳极箔片脆干，但电解纸及箔片表面无击穿点，而且引线与 箔片铆接质量良好（图5）。 图3 图4 图5 五、原因分析： 以上测试、解析结果表明：此次反馈不良品大部分为同时期生产产品，而且不良现象基本相同，均为典型的长时间使用后的发热失效品。根据电容器发热失效机理，以及我们对该产品的材料工艺配套和制程的进一步追溯分析、组织相关部门的多方讨论意见等，我们分析认为造成该产品多次市场失效的可能原因是： 1.该产品生产时间偏长。虽然 08年才开始陆续使用，存在一定的装机、储存、发运或后续
铝电解电容器的使用注意事项
铝电解电容器的使用注意事项 为确保产品的最高稳定度和性能, 在使用铝电解电容时, 须注意以下注意事项. 当您的应用设计环境或工作环境超出产品规范的限制时, 请与我们联系.如果使用条件超出产品规范的限制,可能会引起短路,开路, 漏电流,甚至爆炸,燃烧. ■使用注意事项 1. 注意直流电解电容的正负极. 如果正负极接反, 将产生异常电流, 导致电路短路, 甚至损坏器件本身. 如果不确定正负极性, 就要使用直流双极电解电容. 直流电容不能使用在交流电路中. 2. 在额定电压范围内使用 如果电容两端电压超过其额定电压, 急剧增加的漏电流将导致电容特性的恶化或器件的损毁. 3. 在需要快速充放电的电路中不要使用电解电容 如果在需要快速充放电的场合使用电解电容, 则电容发热将导致电容特性恶化甚至损坏. 在额定纹波电流下使用 如果纹波电流超过其额定纹波电流, 电容寿命将缩短, 在极端情况下, 其内部发热会将其烧毁在这种电路中, 要使用高纹波类型的电解电容. 5. 电容特性随着操作温度的改变. 电解电容的特性将会随着温度的改变而改变. 这种改变是暂时的, 而且在初始温度下, 仍然保持其初始特性（如果在长时间的高温下, 其特性还没有恶化的话）. 如果使用温度超出其规定的温度范围, 增加的漏电流将损坏电容器件.设计中,要注意诸多因素对电容温度的影响,比如说周边温度的影响, 设备的内部温度的影响, 电路单元中其他发热器件的热辐射影响, 还有电容本身由于纹波电流而引起的发热产生的影响. 一般情况下，标注的静电电容是在20C,120Hz下的值.这个值会随着温度的升高而增加，随着温度的降低而降低.
电容的应用例子
电容的应用例子 1、应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能的作用，下面分类详述之： 1）旁路 旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。 2）去藕 去藕，又称解藕。从电路来说，总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大，驱动电路要把电容充电、放电，才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大，这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作。这就是耦合。 去藕电容就是起到一个电池的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。 将旁路电容和去藕电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去藕合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合电容一般比较大，是10uF或者更大，依据电路中分布参数，以及驱动电流的变化大小来确定。 旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。 3）滤波 从理论上（即假设电容为纯电容）说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也越高。但实际上超过1uF的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容通低频，小电容通高频。电容的作用就是通高阻低，通高频阻低频。电容越大低频越容易通过，电容越大高频越容易通过。具体用在滤波中,大电容(1000uF)滤低频，小电容(20pF)滤高频。 曾有网友将滤波电容比作“水塘”。由于电容的两端电压不会突变，由此可知，信号频率越高则衰减越大，可很形象的说电容像个水塘，不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。它把电压的变动转化为电流的变化，频率越高，峰值电流就越大，从而缓冲了电压。滤波就是充电，放电的过程。 4）储能 储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150 000uF之间的铝电解电容器（如EPCOS公司的B43504或B43505）是较为常用的。根据不同的电源要求，器件有时会采用串联、并联或其组合的形式，对于功率级超过10KW的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。 2、应用于信号电路，主要完成耦合、振荡/同步及时间常数的作用： 1）耦合 举个例子来讲，晶体管放大器发射极有一个自给偏压电阻，它同时又使信号产生压降反馈到输入端形成了输入输出信号耦合，这个电阻就是产生了耦合的元件，如果在这个电阻两端
铝电解电容器使用指南(中文PDF)
使用指南： 1 铝电解电容器基本的电性能 1.1 电容量 电容器的电容量由测量交流容量时所呈现的阻抗决定。交流电容量随频率、电压以及测量方法的变化而变化。JISC5102规定:铝电解电容的电容量的测定是在120HZ 频率,最大交流电压为0.5Vrms 、DC bias 电压为1.5～2.0V 的条件下进行。铝电解电容器的容量随频率的增加而减小。以下是典型的电容量随频率变化图： 和频率一样，测量时的温度对电容器的容量有一定的影响。随着测量温度的下降，电容量会变小。以下是典型的电容量随频率变化图： 另一方面，直流电容量，可通过施加直流电压而测量其电荷得到，在常温下容量比交流稍微的大一点，并且具有更优越的稳定特性。 1.2 Tan δ（损耗角正切） 在等效电路中，串联等效电阻ESR 同容抗1/ωC 之比称之为Tan δ，其测量条件与电容量相同。 容 量 变 化 率 (%) 频率(Hz) 温度(℃) 容 量 变 化 率 (%)
Tanδ=R ESR/ (1/ωC)= ωC R ESR 其中：R ESR =ESR（120 Hz） ω=2πf f=120Hz Tan δ随着测量频率的增加而变大，随测量温度的下降而增大。以下是典型的电容量随频率变化图： 1.3 阻抗（Z）： 在特定的频率下，阻碍交流电通过的电阻就是所谓的阻抗（Z）。它与容量以及电感密切相关，并且与等效串联电阻ESR也有关系。具体表达式如下： 其中：Xc=1/ ωC=1/ 2πfC XL=ωL=2πfL 以下是典型的电容量随频率变化图：
由图可知电容的容抗（Xc）在低频率范围内随着频率的增加逐步减小，频率继续增加达到中频范围电抗（XL）降致ESR。当频率达到高频范围感抗（XL）变为主导，所以电抗随着频率的增加而增加。由于电解液电导率随温度改变而改变，所以阻抗随着温度的变化而变化如下图所示： 1.4漏电流： 电容器的介质对直流电具有很大的阻碍作用。然而，由于铝氧化膜介质上浸有电解液，在施加电压时，重新形成以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流，刚施加电压时，漏电流较大，随着时间的延长，漏电流会逐渐减小并最终保持稳定。 漏电流随时间变化特征图 测试温度和电压对漏电流具有很大的影响。漏电流会随着温度和电压的升高而增大（如下图所示）。
片状铝电解电容项目可行性研究报告评审方案设计发改委标准案例范文
片状铝电解电容项目可行性研究报告评审方案设计（2013年发改委标准案例 范文） 【编制机构】：博思远略咨询公司（360投资情报研究中心） 【研究思路】： 【关键词识别】：1、片状铝电解电容项目可研 2、片状铝电解电容市场前景分析预测 3、片状铝电解电容项目技术方案设计 4、片状铝电解电容项目设备方案配置 5、片状铝电解电容项目财务方案分析 6、片状铝电解电容项目环保节能方案设计 7、片状铝电解电容项目厂区平面图设计 8、片状铝电解电容项目融资方案设计 9、片状铝电解电容项目盈利能力测算 10、项目立项可行性研究报告 11、银行贷款用可研报告 12、甲级资质13、片状铝电解电容项目投资决策分析 【应用领域】： 【片状铝电解电容项目可研报告详细大纲——2013年发改委标准】： 第一章片状铝电解电容项目总论 1.1 项目基本情况 1.2 项目承办单位
1.3 可行性研究报告编制依据 1.4 项目建设内容与规模 1.5 项目总投资及资金来源 1.6 经济及社会效益 1.7 结论与建议 第二章片状铝电解电容项目建设背景及必要性 2.1 项目建设背景 2.2 项目建设的必要性 第三章片状铝电解电容项目承办单位概况 3.1 公司介绍 3.2 公司项目承办优势 第四章片状铝电解电容项目产品市场分析 4.1 市场前景与发展趋势
4.2 市场容量分析 4.3 市场竞争格局 4.4 价格现状及预测 4.5 市场主要原材料供应 4.6 营销策略 第五章片状铝电解电容项目技术工艺方案 5.1 项目产品、规格及生产规模 5.2 项目技术工艺及来源 5.2.1 项目主要技术及其来源 5.5.2 项目工艺流程图 5.3 项目设备选型 5.4 项目无形资产投入 第六章片状铝电解电容项目原材料及燃料动力供应
确定版的50个典型经典应用电路实例分析
电路1简单电感量测量装置 在电子制作和设计，经常会用到不同参数的电感线圈，这些线圈的电感量不像电阻那么容易测量，有些数字万用表虽有电感测量挡，但测量范围很有限。该电路以谐振方法测量电感值，测量下限可达10nH，测量范围很宽，能满足正常情况下的电感量测量，电路结构简单，工作可靠稳定，适合于爱好者制作。 一、电路工作原理 电路原理如图1（a）所示。 图1简单电感测量装置电路图 该电路的核心器件是集成压控振荡器芯片MC1648，利用其压控特性在输出3脚产生频 值，测量精度极高。 率信号，可间接测量待测电感L X BB809是变容二极管，图中电位器VR1对+15V进行分压，调节该电位器可获得不同的电压输出，该电压通过R1加到变容二极管BB809上可获得不同的电容量。测量被测电感L X 时，只需将L X接到图中A、B两点中，然后调节电位器VR1使电路谐振，在MC1648的3脚会输出一定频率的振荡信号，用频率计测量C点的频率值，就可通过计算得出L 值。 X 电路谐振频率：f0=1/2π所以L X=1/4π2f02C LxC 式中谐振频率f0即为MC1648的3脚输出频率值，C是电位器VR1调定的变容二极管的电容值，可见要计算L X的值还需先知道C值。为此需要对电位器VR1刻度与变容二极管的对应值作出校准。 为了校准变容二极管与电位器之间的电容量，我们要再自制一个标准的方形RF（射频）电感线圈L0。如图6—7(b)所示，该标准线圈电感量为0.44μH。校准时，将RF线圈L0接在图（a）的A、B两端，调节电位器VR1至不同的刻度位置，在C点可测量出相对应的测量值，再根据上面谐振公式可算出变容二极管在电位器VR1刻度盘不同刻度的电容量。附表给出了实测取样对应关系。 附表振荡频率（MHz）98766253433834
薄膜电容和铝电解电容在直流支撑应用的换算关系-中文
替代电解电容的薄膜电容技术 DC-Link电容器应用 在过去多年的发展中，使用金属化膜以及膜上金属分割技术的DC滤波电容得到了长足的发展，现在薄膜生产商开发出更薄的膜，同时改进了金属化的分割技术极大的帮助了这种电容的发展，聚丙烯薄膜电容能够比电解电容更加经济地覆盖600VDC 到2200VDC的电压范围。薄膜电容具有的许多优势，使它替代电解电容成为工业和电力电子功率变换市场的趋势。 这些优点包括了： 承受高的有效电流的能力 能承受两倍于额定电压的过压 能承受反向电压 承受高峰值电流的能力 长寿命，可长时间存储 但是，只种替代并非“微法对微法”的替代，而是功能上的替代. 当然，尽管膜电容技术有了长足的进展，但不是所有的应用领域都能替代电解电容。 电解电容技术 典型的电解电容的最大标称电压为500 到600V。所以在要求更高电压的情况下，使用者必须将多只电容串联使用。同时，由于各电容的绝缘电阻不同，使用者必须在每个电容上连接电阻以平衡电压。 此外，如果超过额定电压1.5倍的反向电压被加在电容上时，会引起电容内部化学反应的发生。如果这种电压持续足够长的时间，电容会发生爆炸，或者随着电容内部压力的释放电解液会流出。为了避免这种危险，使用者必须给每个电容并联一个二极管。在特定应用中电容的抗浪涌能力也是考察电容的重要指标。实际上，对电解电容而言，允许承受的最大浪涌电压是VnDC的1.15或1.2倍（更好的电解电容）。这种情况迫使使用者不得不考虑浪涌电压而非标称电压。 直流支撑滤波：高电流设计和电容值设计 a) 使用电池供电的情况 应用为电车或电叉车 在这种情况下，电容被用来退耦。膜电容特别适合这种应用。因为直流支撑电容的主要标准是有效值电流的承受能力。这意味着直流支撑电容能够以有效值电流来设计 以电车为例，要求的数据 工作电压: 120VDC 允许的纹波电压: 4V RMS 有效值电流: 80 A RMS @ 20 kHz 最小容值为
铝电解电容器材料介绍
铝电解电容器材料介绍.doc 东莞市创慧电子厂0 正极箔：由纯铝经腐蚀、化成两道工艺而成，它是电容器的正极。铝纯度通常≥99.9%。当≥99.90%时铝纯度为3N，当≥99.99%时铝纯度为4N。 1、正极箔的TV值： TV值即其在85℃下测得的氧化膜耐压值，应≥箱标的VF值。 TV值决定了电容器的耐压值及其工作电压的高低。 一般情况下，普通85℃产品的正箔耐压、充电电压、工作电压之间的关系为TV=1.15AV=1.3WV。2、正极箔的TR值 正极箔的TR值即其在规定的电流密度及温度下电压升至0.9VF所需的时间。升压时间TR与耐压TV关系如下图。TR值与老化冷充时间密切相关。 3、正极箔的比容及其离散率 铝箔的比容即其单位面积（通常取1cm2 ）的容量，比容的单位为μF/cm2。 比容离散率即其最大值与最小值之差与其平均值的比值，它直接影响到电容器容量的一致性。铝箔比容的高低在一般情况下，与其厚度成正比，与电压成反比，它对电容器的损耗值影响很大。所以在选用高比容的正箔做缩体品时，唯有在耐压上做出牺牲。 4、正极箔的耐水合性 正极箔的耐水合性即其在90℃的条件下恒温水煮60分钟后重新测得的TV、TR以及比容的变化情况。正极箔的耐水合性的好坏直接影响到电容器储存后的容量衰减及其他电性能的变化，换句话说也就是耐水合性的好坏直接影响到电容器的储存性能。 5、正极箔的机械强度 正极箔的机械强度包括抗弯强度及抗拉强度，抗弯强度的单位是次，抗弯强度的单位是N/cm 。一般正极箔的机械强度与其厚度、电压有密切的关系。 二、负极箔：负极箔是电容器的引出负极，由纯铝经过腐蚀而成，通常铝纯度为＞98%。一般根据电容器正箔比容选取负箔比容，根据工作电压选取负箔厚度。 1、化成负箔的TV及TR 当电容器使用在高纹波电路时，可根据实际情况考虑是否选用化成负箔。 化成负箔的TV值要求≥箱标的VF值，升压时间TR要求≤5S。 2、负极箔的比容及离散率 负极箔的比容及离散率表示方法同正极箔，它也直接影响电容器容量的一致性。 负极箔的比容跟它的厚度与腐蚀深度有关，通常厚度越厚，比容越高，而对于化成负箔来讲，同等厚度的负箔电压越高，比容越低。 电容器的损耗与负箔比容成正比。
片式铝电解电容器结构讲解和生产流程
片式铝电解电容器结构和制作过程讲解 一、片式铝电解电容器的结构与特性 片式铝电解电容器是指适合于表面贴装技术(SMT)的铝电解电容器的总称。它是新一代微型化电子元器件，其引出端的焊接面在同一个平面上，适合表面贴装技术专用。 本项目所生产的片式铝电解电容器为非固体电解质片式铝电解电容器。这种片式铝电解电容器与其它片式电容器相比，价格低，标称电容量大，工作电压高，是其它片式电容器所无法替代的。其结构图如图1所示。 二、生产工艺流程 (一)工艺流程 三、主要工艺流程简介 1.切割工序 规定了绕箔（纸）环尺寸、分切宽度和允许偏差、切割毛刺、箔（纸）盘直径、纸和箔卷接
头数及接头标记等， 详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 2.刺铆卷绕工序 规定了开片极限长度、打扁厚度要求、开花状况、开裂程度、接触电阻要求、芯子质量要求、芯子X光透视要求和芯子编带质量要求等，详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 3.浸渍装配工序 规定了封口形状和尺寸、封口后外观质量要求、产品X光透视要求、芯子对外壳短路要求和产品再流焊要求等，详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 4.老化分选工序 规定了老化的电压、温度、时间；规定了分选产品的电容量允许偏差、损耗角正切、漏电流等，详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 5.座板编带工序 规定了座板产品的电容量允许偏差、损耗角正切、漏电流的要求；规定了座板尺寸、导针打扁厚度和宽度、导针翘起、导针在座板槽内位置、产品编带要求、坑带和盖带的相对位置和盖带的剥离强度等，详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 四、市场情况 1.主要客户 国内：厦华、夏新、长虹、TCL、康佳、冠捷、中兴通讯 国外：三星、夏普、松下 2.主要应用 主要应用在显卡、显示器、计算机主板、液晶彩电、PDP-TV\LCD-TV、CD音响、汽车DVD 和数码相机等，目前用的最多的是显卡。主要作用主要是滤波，电路图如图2。 图2 滤波电路简图
铝电解电容的性能特点及技术应用领域
铝电解电容的性能特点及技术应用领域 一般来说，电源滤波、交流旁路等用途所需的电容器能选用铝电解电容器。 1、单位体积所具有的电容量特别大。工作电压越低，这方面的特点愈加突出，因此，特别适应电容器的小型化和大容量化。例如，CD26型低压大容量铝电解电容器的比容量约为300μF/cm3，而其它在小型化方面也颇具特色的金属化纸介电容器的低压片式陶瓷电容器的比容量一般不会超过2μF/cm3。 2、铝电解电容器在工作过程中具有“自愈”特性。所谓“自愈”特性是指介质氧化膜的疵点或缺陷在电容器工作过程中随时可以得到修复，恢复其应具有的绝缘能力，避免招致电介质的雪崩式击穿。 3、铝电解电容器的介质氧化膜能够承受非常高的电场强度。在铝电解电容器的工作过程中，介质氧化膜承受的电场强度约为600kV/mm，这一数值是纸介电容器的30多倍。 4、可以获得很高的额定静电容量。低压铝电解电容器能够非常方便地获得数千乃至数万微法的静电容量。 大容量、小体积 由于电解电容器多数采用卷绕结构，很容易扩大体积，因此单位体积电容量非常大，比其它电容大几倍到几十倍。但是大电容量的获取是以体积的扩大为代价的，现代开关电源要求越来越高的效率，越来越小的体积。 因此，有必要寻求新的解决办法，来获得大电容量、小体积的电
容器。在开关电源的原边一旦采用有源滤波器电路，则铝电解电容器的使用环境变得比以前更为严酷： a、高频脉冲电流主要是20 kHz~100kHz的脉动电流，而且大幅度增 加； b、变换器的主开关管发热，导致铝电解电容器的周围温度升高； c、变换器多采用升压电路，因此要求耐高压的铝电解电容器。这样一来，利用以往技术制造的铝电解电容器，由于要吸收比以往更大的脉动电流，不得不选择大尺寸的电容器。结果，使电源的体积庞大，难以用于小型化的电子设备。为了解决这些难题，必须研究与开发一种新型的电解电容器，体积小、耐高压，并且允许流过大量高频脉冲电流。另外，这种电解电容器，在高温环境下工作，工作寿命还须比较长。 在开关电源设计过程中，不可避免地要挑选适用的电容。就100μF以上的中、大容量产品来说，因为铝电解电容的价格便宜，所以，迄今使用的最为广泛。但是，最近几年却发生了显著变化，避免使用铝电解电容的情况正在增加。 出现这种变化的一个原因是，铝电解电容的寿命往往会成为整个设备的薄弱环节。电源模块制造厂家的工程师表示：“对于铝电解电容这种寿命有限的元件，如果可以不用，就尽量不要采用。”因为铝电解电容内部的电解液会蒸发或产生化学变化，导致静电容量减少或等效串联电阻。 市场调查预计，未来5年铝电解电容器的总市场将以每年约5%
铝电解电容器技术应用及发展研究
铝电解电容器技术应用及发展研究 发表时间：2018-09-28T11:19:33.707Z 来源：《防护工程》2018年第10期作者：朱朋勇 [导读] 近年来铝电解电容器产业逐渐向中国内地集中，国内市场有向中高端市场发展的态势，可能会使得我国对高端产品的进口力度有所减弱，贸易逆差会逐渐缩小。 新疆众和股份有限公司电极箔公司新疆 830013 摘要：随着国内铝电解电容器厂商技术的不断进步，其产品与国外产品的性能差距也正在逐步缩小。近年来铝电解电容器产业逐渐向中国内地集中，国内市场有向中高端市场发展的态势，可能会使得我国对高端产品的进口力度有所减弱，贸易逆差会逐渐缩小。 关键词：铝电解电容器；技术应用；发展趋势 引言 根据调研机构对我国整个电容器行业的销售与GDP增长情况进行比对发现，我国电容器行业的销售呈现一定的波动性，但其整体的波动趋势仍与GDP的增长呈正相关。铝电解电容器作为电容器产品的一种，宏观经济形势在很大程度上影响厂行业的发展，这种影响力主要体现在原材料价格和市场需求两大方面。当前的国际形势继续发生深刻复杂变化，世界经济中的不确定因素仍然较多，中国经济增长也面临各种不利因素，这种经济的不确定性给我国铝电解电容器产品的需求构成不利，影响行业未来的发展 一、铝电解电容器的关键技术 1、片式化技术 片式化技术是铝电解电容器领域发展中的关键技术之一，在该技术领域的研究与开发方面较为活跃。在各种不同的片式化电子元件中，开发技术难度最大的就是铝电解电容器的片式化技术，但是片式化的铝电解电容器具有容量大、电容量温度稳定、适合表面组装等优点，并且价格低廉，因此正在逐步取代传统的铝电解电容器，在电子领域内被大范围使用。近年来，随着人们对计算机和数码相机等电子产品的需求不断增加，片式铝电解电容器成为了近几年电容器领域内最值得开发的产品，其片式技术的发展空间较大。但是，当前我国的铝电解电容器片式化技术相对落后，片式化铝电解电容器的生产厂家较少，生产能力相对不足。 2、电解质固体化技术 当前，电解质固体化技术是铝电解电容器技术发展的重要方向。由于固体电解质具有稳定性高、高频低阻抗特性极好、寿命较长、温度特性好、工作温度范围广、耐反向电压力能力强等优点，因此，铝电解电容器技术中的电解质固体化技术被认为是实现大幅度提高铝电解电容器性能和铝电解电容器SMD化的关键技术之一。目前，在铝电解电容器中普遍使用的是液体电解质，其对阀金属表面生成的A1203氧化膜介质层具有自行修复的作用，这就容易导致液体电解质的铝电解电容器进入失效模式。一般来说，铝电解电容器常见的失效模式为短路失效，该模式的发生具有一定随机性，可能导致整个机组电性能的稳定性下降。总之，随着科学技术的不断发展，电解质固体化技术问题的研究也在不断深化。 3、高比容电极的制造技术 高比容电极的制造技术是提高铝电解电容器比率电容量、进一步缩小电容器体积的关键技术。近几年，国内外高比容电极制造的主要研究方向有高比容、高效能化成工艺的开发，高比容电蚀工艺的开发以及低容量衰减率工艺的开发等。目前来说，由于中低压铝电解电容器采用的阳极箔的实际扩面倍率和理论的扩面倍率相差较大，因此提高其工艺技术的空间较大，特别是在高比容电蚀工艺的开发领域、加强光箔的质量控制以及对电蚀前预处理的工艺进行改进等方面非常值得业内人士关注。另外，当前部分国家采用电化学腐蚀的方法让铝箔的扩面工程不断向纳米级靠近，但是在工业领域内，其扩面倍率的提升速度相对较慢，且工艺的研究需要进一步深入以取得突破。 二、铝电解电容器技术的发展趋势 1、缩小体积，扁平化 近十年来，低、中、高压化成铝箔的比容分别提高了50%以上，为缩小体积、降低成本创造了条件，而化成箔强度的提高为电容器扁平化、整机薄型化创造了条件。高比容、高强度是电容器主要原材料——化成铝箔今后发展的技术趋势。 2、低阻抗、耐大纹波电流、长寿命化 随着高电导率材料、离子液体等开发，电解质的电导率不断地提高；新型电解电容器纸的密度、阻抗不断降低；电容器耐高温密封新材料（如丁基橡胶IIR新型橡胶塞）的出现，电容器在低阻抗、耐大纹波、长寿命方面的性能大大改善。低、中、高压在高温（105℃）状态下，已经有了万小时级的产品出现，欧、美电容器制造业能保留并生存的原因主要就是大大改善了电容器在这方面的性能，不断满足了各个工业领域的高技术需求。 3、上限工作温度、寿命迅速提高 根据汽车电子发展的需求，上限工作温度125℃的电容器的寿命已从传统工艺1000~2000h迅速提升到3000~5000h；上限工作温度150℃，寿命1000-2000h的铝电解电容器也已产品化，随着汽车工业的发展，这一市场的潜力十分巨大。 4、固体电解质电解电容器的商品化进程加快 以有机半导体电解质TCNQ为代表的OS-CON和以高分子导电聚合物电解质为代表的SP-CON，PC-CON，POSCAP电容器均已商品化。OS-CON以SANYO公司和NCC公司为主要生产商。POSCAP以Panasonic，Nichicon公司为主要制造商，POSCAP电容器的性能要明显优于OS-CON电容器，是今后发展的主流方向，但目前的该电容器十分昂贵，而近三年来市场的平均售价降低了70%。日立AIC电容器尽管也已成功开发，但成本太高，制约了商品化。 5、V-chip的技术已日渐成熟 片式电容器的专利保护期即将结束，电容器耐压已提高到450V，尺寸也已扩展到20mm，品种已扩展到了低ESR、长寿命、高温125℃等不同要求，设备制造成本和电容器材料成本大幅下降，预期其产量会猛增，是制造商普遍看好的品种。 6、加大产品开发力度 铝电解电容器的未来发展过程中，我国的铝电解电容器制造厂商需要根据自身的发展情况，加大对于新产品的研究和开发力度，争取
输入滤波铝电解电容上并联薄膜电容的选取
输入滤波铝电解电容上并联薄膜电容的选取 1.概述 在众多开关电源设计当中，无论是单相电还是三相电输入整流后端都有容量较大的电解电容用于储能与滤波，当然我们熊谷公司生产的电焊机电源也如此，与一般小功率开关电源不同的是我们使用的电解电容是耐压更高，电流更大。所以采用的是螺栓式铝电解电容。铝电解电容按引出方式分：引线式、焊针式、焊片式、螺栓式。按结构分：有固定剂（延伸纸）、无固定剂（延伸负极）。本文中重点讨论的不是该铝电解电容的内容，而是并联在铝电解电容两端薄膜的选型。 2.薄膜电容特性及应用场合 并联在铝电解电容两端薄膜电容的作用是吸收网压的谐波高频成分和吸收直流母线上的电压尖峰。可是这个薄膜电容的容量和薄膜电容的材质该到底选择，没有一个理论支撑更多都是凭借经验取值或者更是拿来主义，没有深入研究该电容的选取跟整个系统那些参数有关。 首先介绍薄膜电容的薄膜介质，主要分为聚丙烯薄膜或者聚酯薄膜。 聚丙烯膜的特点：高频损耗极低，电容量稳定性很高，负温度系数较小，绝缘电阻极高，介质吸收系数极低，频率特性极好，自愈性极好，稳定性很好。 聚酯膜的特点：工作温度范围宽，介电常数大，电容量稳定性很高，正温度系数高，自愈性好，容积比大。 聚酯膜电容典型应用： 1）隔直和耦合； 2）旁路； 3）退耦； 4）滤波； 5）定时； 6）低脉冲电路； 7）振荡电路。 聚丙烯膜电容典型应用： 1）高频脉冲应用； 2）大电流应用场合； 3）交流应用场合； 4）高稳定的定时场合；
5）开关电源系统； 6）工控行业； 7）高Q 滤波。 3. 薄膜电容具体计算 图1. 输入滤波铝电解电容并联薄膜电容 在图1中C1、C2、C3、C4、C5、C6中就是薄膜电容在具体电路的使用，这个薄膜电容主要是吸收的作用。吸收电容的定义：吸收电容在电路中起的作用类似于低通滤波器，可以吸收掉尖峰电压。通常用在有绝缘栅双极型晶体管（IGBT ），消除由于母排的杂散电感引起的尖峰电压，避免绝缘栅双极型晶体管的损坏。 因为是吸收功率管的尖峰电压，吸收电容需要跟着拓扑走。由于线路的寄生电感作用,当功率管工作在大电流导通状态切换到关断时，寄生电感上残余能量需要释放，此时会出现电压尖峰： dt di L V ?= 聚丙烯薄膜电容具有低感抗特性，能瞬间通过较大电流，以便吸收此残余能量，控制母线电压在合理范围，从而保护了保护晶体管。 具体的选型需要根据切断电流，允许母线上升的最高电压，寄生电感量来定义。 这个公式可参考 : )01(2 121222Vbus Vbus C I L E lk lk -??=??= Llk 为线路电感； I 为开关切换时的电流； C 为吸收电容容值；
低ESR铝电解电容器及其应用要点
低ESR铝电解电容器及其应用 北京航空航天大学教授方佩敏 铝电解电容器是常用的元件,主要用于滤波、去耦及低频信号耦合等场合。一般的 铝电解电容器其电解质是二氧化锰或其它电解液组成的,它的等效串联电阻(ESR) 较高,温度特性较差,允许纹波电流较小。近年来开发出一种新型有机半导体铝固 体电解电容器,它采用高性能的电解质材料(有机半导体),其导电性高,ESR值低,并 且有良好的频率特性、温度特性及允许通过更多的纹波电流等特点。 本文介绍日本三洋(SANYO)公司研究开发的有机半导体铝固体电解电容器,商标为 OS-CON,以下简称此类电容器为OS-CON。 OS-CON的电解质 OS-CON的构造与一般的铝电解电容器基本相同,电容芯采用铝箔卷绕结构(如图1所 示),所不同的是采用有机半导体材料代替电解液,采用特殊的工艺:经加热、熔解 、冷却固化后形成的多结晶组成的高导体。它的成份是TCNQ复合盐半导体。它主 要的特点是:它是固体电解质,不会因电解液干涸而造成容量减少、tan 增加的问 题,另外,因为电解液是用离子传导,TCNQ复合盐是用电子传导,电子传导要比离子 传导快得多,所以导电性比电解液的电容约高100倍(即电阻值低)。高导电性有利 于温度的稳定。
OS-CON的电气特性
OS-CON虽然是电解电容器但却有与薄膜电容器相同的高频特性,这是由于 高导电性 电解质的ESR低,从而大幅度提高高频特性。其谐振点在100kHz~10MHz之 间,820μ F的OS-CON在100kHz时,其ESR约为10mΩ,在10MHz时其ESR约为20mΩ。 OS-CON的温度特性(随温度变化而引起ESR变化)极好,并且随温度变化而引起的电 容量变化也较小。OS-CON的ESR温度特性如图2所示,OS-CON的电容量的温度特性如 图3所示。由图可以明显看出:一般铝电解电容器在低温时ESR值更大,电容量变得 更小,不适于低温使用,而OS-CON较适合用于要求低温特性好的场合,如室外使用的 电子设备或车载电子设备等。 滤波电容的主要指标之一是允许纹波电流的大小,ESR大的电容引起发热大则允许 纹波电流小,三种不同电容器[铝低阻抗电解电容器、钽低阻抗电解电容器、OS-C ON(SA系列)]的比较如图4所示。可以看出OS-CON允许纹波电流最大,即同样的纹波 电流时,可以用容量更小的OS-CON来代替。 OS-CON有极好的消除纹波电压(或干扰)的能力。例如,三洋公司做的实验:在5V直 流电压上叠加一个正弦波交流1Vp-p(频率100kHz~20MHz)的纹波电压,用四种不同 的电容器来滤波消除纹波电压,另用一种22μH及47μF铝电解电容并联 0.022μF陶 瓷电容组成LC滤波器,其滤波后剩余的纹波电压如图5所示。
液态铝电解电容器特性介绍
液态铝电解电容器 第一节概述 (1) 第二节物理特性 (2) 1.1 铝电解电容器的结构与组成 (2) 1.2 制作过程 (3) 第三节性能参数和测试方法 (6) 3.0 铝电解电容器的电路模型 (6) 3.1 电容量 (7) 3.2 等效串联电阻 (10) 3.3 等效串联电感 (11) 3.4 阻抗（Z） (11) 3.5 损耗因数(DF) (12) 3.6 纹波电流 (13) 3.7 漏电流（DCL） (16) 第四节设计选择与应用 (17) 4.1 电压 (17) 4.2 电容器的串联 (18) 4.3 寿命与可靠性 (19) 4.4 电解电容器寿命的估算 (21) 第五节失效模式与失效机理 (22) 5.1 失效模式 (22) 5.2 自愈特性 (24) 5.3 失效案例 (24) 第六节器件品牌 (24) 6.1 muRata电容软件：............................................................................... 错误！未定义书签。 6.2 AVX电容软件：..................................................................................... 错误！未定义书签。第七节采用标准. (24) 第八节技术趋势 (25) □□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□第一节概述 以阀金属铝正极,在其表面用电化学的方法形成氧化膜作为介质,用电解液作为负极,并紧密接触于氧化膜介质,用另一金属作为负极引出的电容器称为铝电解电容器。 优点：氧化膜有自愈作用，价格便宜，单位体积的容量大，大量应用于低频滤波中相对而言,电压可以做得较高些，钽电解、铌电解都做不到200V，铝电解在国外可以做到730V。 缺点：漏电流大，损耗大，频率特性差，不能承受低温和低气压，一般只能用于地面设备。
铝电解电容器的使用说明书分析
铝电解电容器的使用说明书 铝电解电容器如在非规定条件下使用的话，会导致爆炸失 火等重大故障，请先确认下述注意事项后使用。 工作温度与纹波电流 1．检查电容器的工作和安装环境，确保在产品目录或规格书的规定条件下。 2．工作温度、纹波电流应在规定的范围内，电容器如通过太大电流则引起异常发热、短路、失火等致命不良。 3．电容器本身为发热元件，会使机器内温度上升，这点请注意，确认机器正常状态下，电容器周围的温度。 4．允许通过的纹波电流应随环境温度（电容器周围的温度）上升而降低，允许通过纹波电流应考虑最高环境温度。 5．电气参数随着频率的变化而变化。选好电容器必须考虑频率的变化。特别需要注意无论在低频和高频使用时，电容器的自身发热会使等效串联电阻和自感变化，缩短了使用寿命。 施加电压和其它工作条件 1．电容器有极性，施加反向电压或交流电压后，会导致压力阀释放或短路失火等致命不良。交流电压情况下使用特殊的交流电容器。 2．在极性转换电路中请使用双极性电容，但这种情况不使用于交流电路。 3．不要施加过电压，即直流电压上叠加交流成分时，峰值不要超过
额定电压，否则会引起短路失火等致命重大不良。 4．浪涌电压有严格的条件限制，在此条件下不能保证长时间工作。 工作电压即使短时间内也不要超过额定电压，请慎重选择电容器。 5．多只电容器并联时，应考虑导线电阻，使每个电容器上的导线电阻值相等。 6．多只电容器串联时使用同一规格的电容，请并联均压电阻，设计时要考虑这时加在电容上的电压完全一样，确保施加在电容器上的电压不超过额定电压。 7．使用电容器时需要考虑设备的使用寿命。超过使用寿命时，继续使用则电容器存在压力阀释放或短路隐患，定期点检时按需替换。 8．不能用于重复急剧充放电电路。熔接机器等充放电时，电容器请特别设计。一些旋转设备的控制电路，如伺服驱动和充放电电路中选用合适的电容器，请与海立联系。 9．即使非快速充放电，但电压变化大则会导致寿命特性恶化，要实际上机认真确认或与海立联系。 10．普通电容器不适用于急剧充放电或交流电路，如需要，请与海立联系。 根据电路中施加在电容器上的充放电电流、突入电流和电压的 情况，检查电容器的温升。 安装准备
瓷片电容、钽电容、电解电容区别---电源设计中的去耦电容应用实例
电源设计中的电容应用实例 作者：张进东 电源往往是我们在电路设计过 程中最容易忽略的环节。其实， 作为一款优秀的设计，电源设计应当是很重要的，它很大程度影响了整个系统的性能和成本。 这里，只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力为自己的系统提供一套廉价可靠的电源方案。这也是我们国产电子产品功能丰富而性能差的一个主要原因，根源是研发风气吧，大多研发工程师毛燥、不踏实;而公司为求短期效益也只求功能丰富，只管今天杀鸡饱餐一顿，不管明天还有没有蛋吃，“路有饿死骨”也不值得可惜。 言归正转，先跟大家介绍一下电容。 大家对电容的概念大多还停留在理想的电容阶段，一般认为电容就是一个C。却不知道电容还有很多重要的参数，也不知道一个1uF的瓷片电容和一个1uF的铝电解电容有什么不同。实际的电容可以等效成下面的电路形式： C：电容容值。一般是指在1kHz，1V 等效AC电压，直流偏压为0V情况下测到的，不过也可有很多电容测量的环境不同。但有一点需注意，电容值C本身是会随环境发生改变的。 ESL：电容等效串联电感。电容的管脚是存在电感的。在低频应用时感抗较小，所以可以不考虑。当频率较高时，就要考虑这个电感了。举个例子，一个0805封装的0.1uF贴片电容，每管脚电感1.2nH，那么ESL是2.4nH，可以算一下C和ESL的谐振频率为10MHz 左右，当频率高于10MHz，则电容体现为电感特性。 ESR：电容等效串联电阻。无论哪种电容都会有一个等效串联电阻，当电容工作在谐振点频率时，电容的容抗和感抗大小相等，于是等效成一个电阻，这个电阻就是ESR。因电容结构不同而有很大差异。铝电解电容ESR一般由几百毫欧到几欧，瓷片电容一般为几十毫欧，钽电容介于铝电解电容和瓷片电容之间。 下面我们看一些X7R材质瓷片电容的频率特性：
各种型号的铝电解电容器应用
各种型号的铝电解电容器应用 CD60型： CD60型铝电解电容器，70℃，非固体电解液，采用金属外壳，单向双焊片引出端，应用于50（60）HZ的单向交流电动机上做启动用，使电动机在较低的起动电流下能得到较高的转距。单向电机主要应用在电冰箱，木工电刨，潜水泵，及一些机械电子设备中，他的前景比较广阔。 CD288型： CD288型铝电解电容器，85℃圆柱型，金属外壳，单向引出，有极性，带有绝缘套管，有压力释放装置，可用于印制板，可用于彩色电视接收机或其他电子设备。 CD110/CD110X型： CD110/CD110X型铝电解电容器，85℃普通品/85℃普通品小体积，圆柱型，金属外壳，单向引出，有极性，带有绝缘套管，D≥8mm有压力释放装置，可用于印制板，可用于彩色电视接收机，计算机，通讯设备和其他电子控制设备。 CD263/CD263X型： CD263/CD263X型铝电解电容器，105℃普通品/105℃缩体，圆柱型，金属外壳，单向引出，有极性，带有绝缘套管，D≥8mm有压力释放装置，可用于印制板，可用于彩色电视接收机，电子节能灯或其他电子设备。 CD17型 CD17型铝电解电容器，55℃圆柱型，金属外壳，单向引出，引出方式为焊片式，带有绝缘套管，有压力释放装置，可用于印制板。CD17型铝电解电容器，内部结构特殊，与普通铝电解电容器比较，具有体积甚小，电性能指标相当高等特点，它主要是摄影设备的内藏式闪光灯电路中，另外，该产品也可用于点焊，磁化电源，电磁形成，放电加工，汽车指示灯，电梯过度控制等。 CD117H型： CD117H型铝电解电容器，105℃低漏电，金属外壳，单向引出，带有绝缘套管，有极性，防暴方式分底壳防暴和橡皮圈防暴两种。该产品具有漏电小，损耗角正切值小，性能稳定特点，可用于彩电，复印机，录象机，电脑主板中，产品尺寸基本符合彩电各彩电用低压产品要求，尽量考虑到各种整机的通用性。 CD11H型： CD11H型铝电解电容器，105℃，圆柱型，金属外壳，单向引出，带绝缘外套，有极性，有压力释放装置，适用与印制板线路。CD11H是引线式中高压彩电配套更新换代的产品之一，同时也是为紧凑型高效节能灯专门设计制造的产品，它不仅具有CD11M型产品的特性，耐高温，耐纹波及良好频率特性。同时与CD11M相比较，具有体积小，重量轻，低损耗，低漏电，上限工作温度拓宽至105℃等优点，广泛适用于彩色电视接收机，录象机，监视器，复印机，计算机，电子整流器，节能荧光灯及其他开关稳压电源，电子设备中。（性能指标，尺寸，参照RUBYCOM）。 CD135型：
电解电容和无极电容的应用 区别
一、电解电容容量大、有极性，价格便宜。一般用在滤波、耦合、低压、低频电路。的场合。缺点是不耐高温，耐压范围有限，容量稳定性差。（电解电容的命名是因为其阴极有电解质，目前应用比较广泛的是铝电解，钽电容具有相当巨大的容量，甚至达到法拉、数百上千法拉数量级的容量，这样就非常适用于需要储能，且需要瞬间反复释放能量的场合，比如电源的滤波，开关电源的储能（也还是滤波），作为电池的辅助能源（在现在及将来重点发展的电动车上应用、激光仪器的能量供应等），作为功率放大器的输入/输出耦合等等，这些电解电容通常都具有温度特性好（除了液态铝电解之外，不过固态铝电解在这方面有了极大地改进，但是耐压目前来说很少有超过100V的），频率范围宽，直流偏压特性优良，等效串联电阻（ESR）稳定，耐纹波电流高（相应的体积也大）的特点。） 电解电容的极性，注意观察在电解电容的侧面有“—”，是负极，如果电解电容上没有标明正负极，也可以根据它的引脚的长短来判断，长脚为正极，短脚为负极。 二、瓷片电容无极性，但是容量不能做的太大。工作温度和电压范围宽，工作频率高，稳定性好。多用在高压高频场合。主要用在谐振、偶合、选频、限流等电路 （无极电容主要如陶瓷电容，薄膜电容。无极性电容大多在1微法拉以下，主要用在谐振、偶合、选频、限流等电路。无极性电容形状千奇百变，有管型、变形长方形、片型、方型、圆型、组合方型及圆型等等，还有无形的，这里无形指的就是分布电容。） 通常用的电解电容（有极性电容）是圆形，方型用的很少。无极性电容形状千奇百变。像管型、变形长方形、片型、方型、圆型、组合方型及圆型等等，看在什么地方用了。当然还有无形的，这里无形指的就是分布电容。对于分布电容在高频和中频器件中决不可忽视。