波峰焊工艺操作规程
波峰焊工艺操作规程
1．波峰焊操作步骤
1．1焊接前准备
a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶
固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
1．2开炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
1．3设置焊接参数
a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂
均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应
有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不
要渗透到组件体上。
b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面
温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的
组装板取上限）
c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定
（一般为0.8－1.92m/min）
d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表
头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示
的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）
e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助
焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。
c.按出厂检验标准。
1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。
1．6 连续焊接生产
a.方法同首件焊接。
b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱
送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的
印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应
检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
1．7检验标准按照出厂检验标准。
2．波峰焊工艺参数控制要点。
2．1 焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
2．2印制板预热温度和时间
预热的作用：
a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊
盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起
到保护金属表面防止发生再氧化的作用；
c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力
损坏印制板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度 来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或 预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
PCB类型组装形式预热温度（℃）
单面板纯THC或THC与SMC/SMD混装90－100
双面板纯THC 90－110
双面板 THC与SMD混装 100－110
多层板纯THC 110－125
多层板 THC与SMD混装 110－130
表8－1预热温度参考表
2．3焊接温度和时间
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。
波峰温度一般为250±5℃（必须测打上来的实际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度统筹考虑进行调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3－4s。
2．4印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3－7℃。是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和组件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬 坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度
越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。
适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
2．5 工艺参数的综合调整
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。
焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在235－240℃/1s左右，第二个波峰一般在240－260℃/3s左右。
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。在保证质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
3．波峰焊质量控制方法
3．1严格工艺制度
填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。
3．2根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。
3．3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
波峰焊操作规程
I If 编号：SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改
波峰焊操作规程 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB （该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的
焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定（一般为0.8-1.92m/min ）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有
001仪器设备维护保养作业指导书
仪器设备维护保养内容作业指导书 1目的 为规范仪器设备维护保养项目编制内容，做好仪器设备的维护保养工作，正确填写维护保养记录而做出统一规定。 2范围 本规定适用于所有需要进行维护保养的仪器设备的维护保养。 3职责 3.1设备管理员和计量管理员编制仪器设备维护保养计划，并报技术负责人审批后由检测室按计划组织实施； 3.2检测室组织好人员按计划进行维护保养。 3.3技术负责人批准仪器设备维护计划。 4仪器设备维护保养项目的规定 4.1维护保养计划中项目内容可根据设备特点和设备操作规程的有关规定从中选择（项目内容应为多种）： 1）电器系统是否完好； 2）紧固、滑动、传动、制动系统是否安全可靠； 3）设定的工艺参数是否达到； 4）操作系统是否灵敏可靠； 5）管道、密封是否漏气、漏水； 6）安全防护装置是否符合要求； 7）设备安装位是否保持水平； 8）其他设备是否对其使用出现了振动、电磁等新的影响； 9）必要时更换配件； 10）必要时补充或更换液压油； 4.2维修、维护保养内容可对应维护保养计划中项目内容： 1）经检查电器系统的电线完好、线路、开关等，符合要求； 2）紧固螺母可靠、未发现松动情况；滑动、传动、制动系统无异常，安全可靠； 3）达到设定的工艺参数要求； 4）操作系统灵敏可靠；
5）管道、密封无漏气、漏水； 6）安全防护装置符合要求； 7）设备安装位保持水平； 8）其他设备对其使用未出现振动、电磁等新的影响； 9）更换配件（如胶管、搅拌翅）； 10）补充液压油或更换液压油； 5记录表格 使用《仪器设备维护保养计划》、《仪器设备维修、维护保养记录》。6附加说明 本作业指导书由检测室提出。 本作业指导书起草人： 审核人：年月日 批准人：年月日
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
劲拓波峰焊保养维护规范
百度文库- 让每个人平等地提升自我 ※※目录※※
加强劲拓波峰焊的维护保养﹐延长机器及其关键零组件的使用寿命﹐维持 设备稳定性﹐保证生产中设备正常运转﹐提高生产效率 二、范围 深圳和而泰智能控制股份有限公司（工厂）所有的劲拓波峰焊,
三、参考文件 劲拓波峰焊操作和维护手册 四、使用工具 白布﹐酒精溶液或水﹐高温油﹐油枪﹐毛刷﹐铜刷﹐铲刀﹐吸尘器﹐ 五、保养规范内容 1﹒日保养操作规范说明 （1）清洁机器外观部分﹒(如下图) 方法: 1)用水及白布清洁玻璃窗及外表面﹒ 2) 用吸尘器﹐毛刷清洁进口﹑出口处锡渣及灰尘; 3) 用吸尘器与白布清洁抽风口﹒ 进口出口抽风口 2﹒周保养操作规范说明 （1）﹒清洁进口区域﹒ 方法﹕1）用白布清洁Sensor表面﹒(如图2-1) 2）松开毛刷固定螺栓﹐用吸尘器吸取进口处锡渣及杂物﹐再用铜刷 刷除表面的油渍及粘在表面的锡渣﹐然后用白布将灰尘等擦拭干 净﹔重新固定毛刷﹒(如图2-2) 图2-1 sensor 图2-2 毛刷 （2）清洁链爪部分 方法﹕1）打开洗链爪装置的储液缸排水阀﹐放掉废溶剂﹔ 2）用白布加清洗剂将储液缸擦拭干凈﹔然后关闭排水阀﹐重新添加 清洗剂﹒(如图2-3) 3）打开控制面板上洗爪开关﹐检查清洗剂流量是否适中﹐否则调节 流量控制开关阀﹐使流量设定适中﹒(如图2-4)
图2-3流量控制开关储液缸排水阀图2-4 洗爪开关 （3）﹒清洁FLUX喷雾器部分﹒ 方法﹕1）打开前门﹐取出flux过滤网﹐用白布加酒精将过滤网上面的污物擦拭干凈﹒(如图2-5) 2）用毛刷粘酒精刷除flux喷头﹐再用白布擦拭干净﹒(如图2-6) 3）用毛刷粘酒精刷除无杆气缸护罩上的flux残留物﹔打开护罩﹐用白布和酒精清洁无杆气缸上的污物﹒(如图2-7) 4）用白布和清洗剂清洁喷雾装置﹒(如图2-8) 图2-5 flux过滤网图2-6 flux喷头 图2-7 无杆气缸图2-8 喷雾装置
设备维修保养规程
设备维修保养规程 一．目的：实现设备使用、保养和维修的程序管理 建立一个设备使用、保养和维修的管理程序，以指导设备的正确使用、预防性维修和合理保养，以保证设备的正常运转、防止事故的发生、延长设备的使用寿命。 二．职责 生产部负责本规程的制定，设备检修人员、操作人员负责设备的日常保养和维修，各工段长、组长负责本规程执行过程中的技术指导和监督管理。三．适用范围 本厂所有生产设备和其服务、辅助设备。 四．内容 1.设备的使用 ⑴设备的使用要实施设备操作人员负责制，要严格执行岗位责任制，所有的设备的操作人员必须熟悉设备构造，掌握设备的操作技能，了解常见的故障类型和解决办法，保证能正确的使用设备；单人使用的设备由操作人员负责，多人操作的设备由本岗位的组长负责，设备的操作人员应保持相对稳定，在设备的操作人员因事不能上岗进行操作时，应由受过相应培训的人员替代。 ⑵所有的设备都要制定操作规程，要求操作规程的内容要详细、清楚、符合生产工艺对设备操作的要求。 ⑶主要设备要统计故障率、停机时间，便于对设备的运行情况进行检查。 ⑷设备的运载负荷是设备的参数之一，不可任意更改设备的技术参数，严谨设备超负荷运转，严谨设备带病运转。
2.设备的保养 设备的维修保养应贯彻预防性维修为主的方针，通过日常保养加计划检修的制度加以实施，即在设备故障发生之前按照检修计划或相应的技术规定进行维修保养。机修工对设备负有维修的责任，定时和经常检查设备的运转情况并经常向操作工了解设备运转的状况，发现隐忧及时予以消除。 ⑴设备的日常保养 ①设备的日常保养的目的是维护设备的正常使用状态，它是设备维护的基础，是预防事故发生的积极措施，是由设备的操作负责人实施的。 ②设备的日常保养通常是在设备使用结束后，在下班前的一定时间里由设备的操作人员进行，具体要求有：设备的清洁，设备的检查，必要的设备润滑等，使设备处于整齐、清洁、安全、润滑良好的状态。 ③设备的保养原则为：设备完好，部件和零件完整。 ④具体保养要求：a. 运转设备使用前先进行空转，确认设备声音正常，润滑良好，方可进行操作。b. 检查螺栓的紧固程度，对松的螺栓进行紧固处理，以防在使用中脱落。c. 对各个传动部件进行润滑加油，检查传动系统各操作手柄、电器开关位置正确无松动，操作灵活可靠。 ⑵一级保养（运行300h） 机械部分：①清洁各部位及死角②检查三角带、皮带有无裂缝，如有损坏及时更换③清洗自动放泄过滤器④各仪表是否正常，有损坏的及时修理或更换⑤上死点停止位置的确认⑥离合器、制动器有无异常声音。电气部分：①减速器油量是否充足②各部位给油是否充分③检查润滑管路各连接头有无泄漏。 ⑶二级保养（运行3600h）
波峰焊生产工艺过程介绍
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。 线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
电梯日常维修保养操作规程
电梯日常维修保养操作规程 一、电梯维修保养安全操作。 （一）维修保养前的安全准备工作： 1、在电梯基站门口放置“检修停用”标牌； 2、关好厅门，不能关厅门时，用合适的护栅挡住入口处，防止无关人员进入电梯轿厢或进入电梯井道； 3、有人在轿顶上做检修工作时，必须按下轿顶检修箱上的检修开关，关好厅门。 （二）检修过程中的安全注意事项： 1、给转动部位加油、清洗或观察钢丝绳的磨损情况时必须停闭电梯； 2、人在轿顶上工作时，站立之处应有选择，脚下不得有油污，否则应打扫干净，以防滑倒； 3、人在轿顶上准备开动电梯以观察有关电梯部件的工作情况时，必须牢牢握住钢丝绳，并应注意整个身体置于轿厢外框尺寸之内，防止被其他部件碰伤。需由轿内检修人员开电梯时，要交代和配合好，未经许可不准开动电梯； 4、禁止在井道内和轿顶上吸烟； 5、检修电器部件时应尽可能避免带电作业，必须带电操作或难以在完全切断电源的情况下操作时，应预防触电，并应有监护人、必备的工具和材料，特别应注意电梯突然启动运行； 6、使用的手灯必须采用带护罩的、电压为36V以下的安全灯。最好使用手电筒； 7、严禁维修人员站在井道内探身，严禁维修人员两只脚分别站在轿厢顶与厅门上坎之间进行长时间的检修操作； 8、底坑深度超过1.5M的，应使用梯子上下，禁止攀附随线和轿底其他部位上下。进入底坑后，应将底坑检视灯箱上的急停开关或限速器张紧装置的断绳开关断开； 9、应尽量避免在井道内上下同时作业，必须同时作业时，上下方作业人员应戴上安全帽； 10、检修未完，检修人员需暂离开现场时，应做到： ——关闭所有厅门，暂时关不上的必须设置明显标示物，进行安全围档，并在该厅门口悬挂“危险、切勿靠近”警告牌，并派人看守； ——切断电梯总电源开关； ——排除热源，如烙铁、电焊、喷灯等。 11、检修保养工作结束后应做到： ——将所有开关恢复到原来状态，检查工具、材料有无遗落在设备上； ——清点工具、材料，打扫工作现场，摘除悬挂的告示牌；
波峰焊作业指导书
篇一：波峰焊作业指导书 篇二：波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书： 1．目得：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求，保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起，验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用得助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数： 现公司使用得锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定：（减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求，应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4、7浸锡时间为：波峰1控制在0、3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4、8传送速度为：1、0～1、5米/分钟； 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi； 4、12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5、1波峰焊操作工工作内容及要求： 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。
电梯日常维修保养操作规程通用版
操作规程编号：YTO-FS-PD517 电梯日常维修保养操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards
电梯日常维修保养操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1.电梯维保单位应按照国家有关法规、规范以及北京市地方标准《电梯日常维护保养规则》的规定，根据作业环境、条件等制定出详细的维保方案，并向维保人员讲明维保方案中的具体内容和要求，没有安全技术措施和未进行技术交底的不得维保。 2.维保作业人员必须取得质监部门颁发的上岗操作证，并穿好绝缘鞋及工作服，戴好安全帽，袖口，裤口要扎好。严禁穿拖鞋，高跟鞋或赤脚。 3.进驻维保地点后，应与使用单位联系采取有效措施，保护好维保人员及周边来往人员的人身安全，并在明显处悬挂安全警示牌及警告标志。 4.维修保养工作至少应有两名持证作业人员进行工作，严禁酒后操作和嬉笑打闹。 5.进入轿厢前首先要看是否轿厢停在此层，不可直接进入层门、轿门，防止踏空坠落。 6.电梯在维保期间，只允许开检修速度待维修保养作业完毕，正常速度试车时，工作人员应在轿箱内工作。
波峰焊安全操作规程
波峰焊操作规程 1、焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显
示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） 把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 7、检验标准按照出厂检验标准。
维修保养安全技术操作规程
编号：SM-ZD-17741 维修保养安全技术操作规 程 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制：____________________ 审核：____________________ 批准：____________________ 本文档下载后可任意修改
维修保养安全技术操作规程 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 一、作业前 1、应先切断电源，取下可熔保险器，并在闸刀把手上挂“有人工作，禁止合闸”的标示牌。 2、检查所需工具必需齐备，良好。 3、按规定穿戴使用好劳动防护用品。 二、作业中 1、拆卸传动齿轮箱之前，应把箱内存油放光，倒入盛器内，不准任意乱倒，开启齿轮箱前，应认真检查各组齿轮是否带负荷。 2、拆卸机件时，扳手的用力不能过猛，以防打滑或螺丝断裂伤人。 3、使用手拉葫芦起吊机件时，三角架的距离必须相等，严禁斜施硬拉。 4、重型机件需用人力移动时，应主动与其它人员联系，
互相配合，不得乱动。 5、拆卸的机件，堆放要整齐稳妥，不要乱堆乱放，防止倒下伤人。 6、往复移动校正工具时，手指不准伸向吻合的移动面或有危险的地方，严防手指被轧伤。 7、用油类清洗机件时，严禁明火，不准用汽油擦洗设备或地面，废油要倒入指定的盛器内，集中处理。 8、设备保养结束后应将设备上的安全装置、防护装置和保险装置安装好；试车前，传动齿轮箱内应按规定加油，并对传动机械各部件、电器、冷却系统及保险装置等进行全面检查，确认正常，才能进行试车。 9、设备或机床在试运转时，修理人员和操作人员都不得离开岗位，应集中精力观察。 10、维修保养人员还必须遵守设备维修安全技术操作规程和常用工具使用规程。 三、作业后 1、应将工具、材料、拆换下的零部件收放好。 2、清理好作业现场，保持整洁、安全。
波峰焊设备操作保养作业指导书_pdf.docx
波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号：第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置，低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪，立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开，预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注：大小波峰需在关闭的情况下），如低于20mm以下，则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs板，检查助焊剂的量是否够，预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ～ 3/4 之间，过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产，否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有ＰＣＢ板输出后、关闭喷雾、预热、波峰１、波峰２、运输．
操作规程和设备维修保养制度
操作规程 一、变配电安全操作规程： （一）、停送电操作顺序 1、高压隔离开关操作顺序： （1）断电操作顺序： A、断开低压各分路空气开关，隔离开关。 B断开低压总开关。 C、断开高压油开关。 D、断开高压隔离开关。 （2）送电操作顺序和断电顺序相反。 （二）、低压开关操作顺序： （1）断电操作顺序： A、断开低压各分路空气开关、隔离开关。 B、断开低压总开关。 （2）送电顺序与断电相反。 二、变配电设备安全检修规程： 电工人员接到停电通知后，拉下有关刀闸开关，收下熔断器。并在操作把手上加锁，同时挂警告牌，对尚无停电的设备周围加放保护遮拦。 高低压断电后，在工作前必须首先进行验电： 高压验电时，应使用相应高压等级的验电器，验电时，必须穿戴试验合格的高压绝缘手套，先在带电设备上试验，确实好用后，方能用其进行验电。 验电工作应在施工设备进出线两侧进行，规定室外配电设备的验电工作，应在干燥天气进行。在验明确实无电后，将施工设备接地并将三相短路是防止突然来电、保护工作人员的基本可靠的安全措施。 应在施工设备各可能送电的方面皆装接地线，对于双回路供电单位，在检修某一母线刀闸或隔离开关、负荷开关时，不但同时将两母线刀闸拉开，而且应该施工刀闸两端都同时挂接地线。 装设接地线应先行接地，后挂接地线，拆接地线时其顺序与此相反。 接地线应挂在工作人员随时可见的地方，并在接地线处挂“有人工作”警告牌，工作监护人应经常巡查接地线是否保持完好。 应特别强调的是，必须把施工设备各方面的开关完全断开，必须拉开刀闸或隔离开关，使各方面至少有一个明显的断开点，禁止在只经断开油开关的设备上工作，同时必须注意由低压侧经过变压器高压侧反送电的可能。所以必须把与施工设备有关的变压器从高压两侧同时断开。 工作中如遇中间停顿后再复工时，应重新检查所有安全措施，一切正常后，方可重新开始工作。全部离开现场时，室内应上锁，室外应派人看守。 三、临时接线安全规程： 凡属短期使用，不宜正规安装的低压电源线路，包括临时电力、照明、试验线路(指电压为380伏及以下者)均按本规定执行。 车间内部需要架设临时接线时，由需要部门事先通知动力部门检查，认为有架设必要且符合安全规程时，填写“临时接线装置申请单”，经设备动力部门审查，安技部门批准后，方可由车间派电工或动力部门派电工进行架设。 临时线路办理期限-般为15天，每7天需检查一次，需延长使用时，应办理延期手续，但最
车辆日常维护保养安全操作规程(正式)
编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 车辆日常维护保养安全操作规程(正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑
文件编号：KG-AO-8675-33 车辆日常维护保养安全操作规程(正 式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 （1）车辆维护的日常性作业，由驾驶员操作执行。其中心内容是清洁，补给和安全检查。车辆日常维护分出车前、行车中、收车后三个阶段操作，并特别注意轮胎的使用。 （2）出车前，对汽车各部润滑油（脂），燃料，冷却液，制动液及液压等各种工作介质和轮胎气压等进行检查补给，保证车辆油液充足，清洁和性能良好，保证轮胎气压符合要求，对车辆制动、转向、传动，悬架，灯光信号等部位和危险品应急、防护装置，发动机电火花隔离装置，灭火器材等及发动机运转状态进行检查，校紧，确保连接装置坚固可靠。 （3）行车中，在中途休息时，重点检查轮胎气压，表面磨损和车辆花纹间有无镶嵌物并剔除；天气炎热
时应检查车轮轮毂温度，危险品货物温度，若温度过高，应将车停放在阴凉通风处自然降温；查看仪表盘灯光工作是否正常；带挂车的要检查挂车连接装置；检查危险品货物包装、固定是否完好。 （4）收车后，对车辆进行清洁，保持车容和发动机外表整洁；对车辆进行检查，记录车辆行驶状况。如有故障，应详细记录车辆故障状况，为车辆维修提供资料。 （5）轮胎使用必须保证无任何对人或路面造成损害的缺陷。严禁使用的轮胎与其使用不相配，使用的轮胎气压不足、轮胎出现破裂或局部破裂而引起的结块与撕裂或凸出、轮胎的帘布层或帘布线的任何部分裸漏、裂开都不得上路使用。 请在这里输入公司或组织的名字 Enter The Name Of The Company Or Organization Here
波峰焊工艺流程说明样本
概述 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理： 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此合形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。，配套工具： 静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一?工艺方面： 工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、 喷射等；
A.如果使用”发泡”工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加 的冋题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓 度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效 果及PCB板面的光洁程度； B.如果使用”喷雾”工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因 为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调 整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的， 适合喷雾用的助焊剂； C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材 料的浪费等原因，当前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装 件的PCB时所用； B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰， 因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高, 它的作用杲焊接； 第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形； 倾斜角度5°-7° solder 双波峰焊接示图
波峰焊的操作与维护保养
波峰焊的操作与维护保养 一.开关机及相关准备工作： 1 日东SAC-3JS锡炉开启操作程序： 1.1 打开电脑，选择并进入开机画面，输入密码登入系统选项。 1.2 鼠标选择按钮开关，点击“开机、预热1开、预热2开、预热3开、传送开、喷雾开、洗爪开”等控制开关（“锡炉”为常开状态）。 2.3 选择“设置窗”，进行参数范围设定。 2.4预热区1：90-280℃（参考温度90℃），预热区2：90-280℃（参考温度100℃）。预热区3：90-280℃（参考温度110℃）；锡炉：260±10℃；波峰1高度：10-30，波峰2高度：10-30。传送带：600-1900mm/min，风机转速：0-2000RPM；喷雾原点：-100—500； 2.5 设定完毕，按“确定”回到主画面。 2 安达JN-350A锡炉开启操作程序： 2.1 确保电源打开的情况下，将定时器中“开/自动/关”按键打至显示“ON”，然后按至正常定时状态的“AUTO”。 2.2 确保锡炉中锡已融化的状态下，依次按下“预热1、预热2、预热3、传送、喷雾、洗爪、波峰1、波峰2、冷却”等控制开关。 2.3 预热及炉温等参数设置同上2.4条。 3 其它准备工作： 3.1 加入助焊剂（容量为槽的4/5）并量测比重：0.8-0.830g/cm3。 3.2 加入稀释剂/酒精于清洗槽，使之容量为容器的4/5并开启清洗开关进行爪勾清洗。 3.3 使用生产的实物板调节传送带宽度，范围为：50-350mm。宽度以能滑动为准，不能过松或过紧；双波高度以到线路板厚度一半一准。 3.4 调整喷雾系统的气压值，气缸气压：4-6公斤。喷雾流量：20-50ml/min。气压流量：20-50ml/min。（每分钟喷30次） 3.5 察看喷雾是否均匀（正常的喷量以均匀喷到板底但又不流动为准），波峰是否正常，以及其他参数实际值是否在设定值范围，一切OK 就可进行炉温测试，测试OK后过首件，待首件正常即可量产。 4 锡炉的关机： 4.1 机器必须保持在自动状态下，并设定好定时开机时间。 4.2 在电脑主画面/面板上关闭各个设定，除锡温为“开”状态，其余均为“关”。 4.3 用电脑控制的波峰直接点击主画面的关闭窗口。 4.4 用电脑控制的波峰关闭电脑，结束操作。 二．波峰的日常维护和保养： 1 锡炉的点检： 1.1 做好机器点检记录。 1.2 日期：当日点检日期。 1.3 线别：生产机种所在的生产线。 1.3.1 点检者：机器操作人姓名。 1.3.2 确认者：PE技术员、工程师姓名。 1.3.3 机器点检时，在记号栏用表单规定的记号填写。 2 锡炉及相关作业要求： 2.1 非波峰操作/工程人员及被承认有资格操作的人员，不可擅自调整锡炉。 2.2 除长时间停用锡炉外，锡温应该保持长开状态。 2.3 遇紧急状况时，应立即按下红色“紧急停止”开关，要重新运转机器时，应该将所有开关按照程序重新操作。 2.4 助焊剂-稀释剂-锡条的厂商和规格： 2.4.1 助焊剂(FLUX)厂商：苏州柯士达FD-308 2.4.2 酒精厂商：未确定。 2.4.3 锡条厂商：宁波银羊 2.4. 3.1 M705成分百分比：Sn/Ag/Cu=99.2/0.3/0.5 2.4. 3.2 M708不含Cu，其主要是用于稀释M705中的Cu含量。 2.4. 3.3 规定Cu含量不可超过0.9%，Pb含量不可超过0.05%。 2.4. 3.4 规定当新焊锡熔于锡缸后正常使用，需连续性每10天提取焊锡缸内焊锡送样于焊锡供应商进行焊锡成分化验，待连续生产并化 验2个月后，查看其成分变化不大时可每3月进行1次化验。 2.5 温度曲线量测规定： 2.5.1 温度曲线量测必须做记录。 2.5.2 必须符合助焊剂厂商所提供的最佳状态下生产。 2.5.3 有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 2.5.4 零件密集区或IC上需放测试点。 2.5.5 板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 2.5.6 度测试需在生产前使用实物板测试并确认OK后方可过板生产。 2.5.7 每测试点需使用焊锡或红胶将零件与测试线探头连接固定。 2.5.8每板每机种测试1次温度曲线，当中换线换机种时必须进行重新测量。 2.6 温度曲线判定： 2.6.1 PCB预热段时间为80-130秒。板底预热段最高温度为：单面铜箔贯穿80-110℃；双面铜箔贯穿板：90-120℃。 2.6.2 PCB板面测试温度最高（经过波峰热冲击）温度不可超过160℃（除特别产品客户要求外）。 2.6.3 PCB过预热到焊接段的板底温度落差需保持在5℃范围以内。 2.6.4 PCB焊接时间：紊流波≤1秒，平流波为2-4秒。 2.6.5 PCB过波峰后急速冷却，到达160℃时的冷却时间不可高于11秒。 2.6.6 PCB在使用紊流波与平流波时，两段波峰焊接温度的落差点必须在195℃以上 2.6.7 当所测温度曲线超出标准时，必须停止生产，立即向上级反映并进行改善，直到温度测试OK后方可重新开线生产。 2.6.8 KIC炉温曲线测试图（如下）： 2.7 助焊剂的点检： 2.7.1 每工作日上午和下午必须提前5分钟测量助焊剂比重，并且将量测值做记录（喷雾系统记录表）。 2.7.2 每2小时测量一次助焊剂比重，并检查1次喷雾状况：使用Alpha425型稀释剂清洁1次喷头。 2.7.3 助焊剂喷雾均匀度使用2片光板当中夹一张传真纸进行穿透测试，喷雾范围使用A4 纸或传真纸包住PCB底板进行喷雾检测。
电梯日常维修保养操作规程(通用版)
( 操作规程 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 电梯日常维修保养操作规程(通 用版) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.
电梯日常维修保养操作规程(通用版) 1.电梯维保单位应按照国家有关法规、规范以及北京市地方标准《电梯日常维护保养规则》的规定，根据作业环境、条件等制定出详细的维保方案，并向维保人员讲明维保方案中的具体内容和要求，没有安全技术措施和未进行技术交底的不得维保。 2.维保作业人员必须取得质监部门颁发的上岗操作证，并穿好绝缘鞋及工作服，戴好安全帽，袖口，裤口要扎好。严禁穿拖鞋，高跟鞋或赤脚。 3.进驻维保地点后，应与使用单位联系采取有效措施，保护好维保人员及周边来往人员的人身安全，并在明显处悬挂安全警示牌及警告标志。 4.维修保养工作至少应有两名持证作业人员进行工作，严禁酒后操作和嬉笑打闹。
5.进入轿厢前首先要看是否轿厢停在此层，不可直接进入层门、轿门，防止踏空坠落。 6.电梯在维保期间，只允许开检修速度待维修保养作业完毕，正常速度试车时，工作人员应在轿箱内工作。 7.进入轿厢后要检查操纵盘各按钮是否可靠，急停开关是否起作用，轿厢内照明是否正常。 8.电梯在维修保养作业期间，禁止载客，电梯行走时按关好外层门，严禁人员出入，以免坠落。 9.严禁一脚踩在轿顶，另一脚踏在井道或其他固定物业作业，如特殊需要必须有可靠的安全措施，并切断总电源。 10.多部电梯同时进行作业时，相邻作业人员要互相呼应关照，如确实难以保证安全时，相邻电梯停止运行。 11.在机房内进行维修时，必须将电源开关切断，挂“有人操作”的警告牌，并派专人监护。 12.曳引机、曳引绳及各转动部位工作人员处在防护位置车与下方人员联络时，不得手扶或身靠绳轮或曳引绳。
无铅波峰焊接工艺
无铅波峰焊接工艺 介绍无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相关于锡铅焊接的工艺特点，提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。 从无铅焊接工艺特点分析，整个波峰焊接过程是一个统一的系统，任何一个参数的改变都可能阻碍焊接接头（焊点）的性能。通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合，得到优良的焊接接头。 综观整个波峰焊工艺过程，包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。每个系统对整个焊接工艺来说差不多上专门重要的，直截了当阻碍到PCB焊接的质量。 在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说，还需要有最重要的三点：被焊件的可焊性、焊盘的设计、焊点的排列。这三个条件是最差不多的焊接条件。 下面我们就波峰焊的各个系统进行逐个的分析： 一：助焊剂涂敷系统 无铅波峰焊助焊剂采纳的涂敷方法要紧有两种：发泡和喷雾。在此我们要紧介绍一下喷雾，喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它能够精确地操纵助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到PCB 上，预热后进行波峰焊。阻碍助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的操纵可使喷射的层厚操纵在1-10微米之间。 关于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求平均涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使PCB 焊后残留物过多，阻碍外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，阻碍发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不平均时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。 二：预热系统 在基板涂敷助焊剂之后，第一是蒸发助焊剂中余外的溶剂，增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。假如粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。在预热时期，基板和元器件被加热到100-105℃，使基板和熔融接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可能。 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由： 1.提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温带能量，如此有助于助 焊剂表面的反应和更快速的焊接。 2.预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可 能被削弱或变成不能运行。