波峰焊教材

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波峰焊

培训教材

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目录

(一)目前公司锡炉类型简介

波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说,无论是在品质保证的程度,还是生产效率的提升,以及对材料损耗的控制等方面,它都存在极其重大的影响,虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异,但其各部作用和功能却大同小异。

目前公司导入的锡炉有以下几种类型:

1、飞欣达公司提供的ES-300-S

型:

该类锡炉是公司最先导入的,目前,还有16台分布于深圳和塘厦新工厂,该类设备采用按钮式开关控制,结构简单,操作维修方便。

2、劲托公司提供的NK-350II

型:

随着无铅锡产品的导入,对预热温度的稳定性,预热时间的管制等要求越来越高,以及确保

一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求(注:因无铅锡的溶点在225°以上,如果一级波峰温度下降到低于185°的话,在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化,从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间,影响整体浸锡效果)。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器,并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离,以适应无铅锡生产需求。

3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型:

ES-300-S 外形操作面板

NK-350II 外形触摸屏操作面板

该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的,其优于飞欣达无铅锡炉的地方有:

①采用了水平卡槽式链爪,这种链爪牢固不易变形,从而有效避免了在使用过程中因为链

爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发

生。

②浸锡波峰的形状,锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整,

从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。

记:以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。

(二)浸锡过程及各部作用

1、浸锡过程:

浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。

2、各部作用:

2.1浸锡治具:防翘、防浮、防斜。

防翘治具:可以限制基板受热形变的程度,防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助

焊剂,可以驱除滞留在波峰表面的脏物,从而确保浸锡效果的稳定。

防浮、防斜治具:可以消除部品浮斜的隐患,减少后工程的修理动作。

2.2喷雾系统:完成助焊剂的自动涂布。

MPS-350-II 外形功能菜单

2.2.1助焊剂在浸锡过程中的作用:助焊剂中的主要成份是松香。松香在适当的温度下

会不断的扩散、挥发。从而驱使溶解在其中的杂质以及阻碍它扩散的异物移动。

因此,它可以消除基板铜箔表面的异物,驱除波峰面滞留的氧化物,使焊接状态

在被焊接部品端子、铜箔以及焊锡较干净的状态下进行,以保证良好的焊接效果。

2.2.2浸锡后的产品大家都知道其焊点表面都存在着一层薄薄的松香,它给我们后工程

的特性测试带来了很大的困扰。然而,在浸锡后冷却过程中,这一层薄薄的松香却

起着很大的作用,想一想,当浸锡部品的焊点脱离锡面的时候,短时状态是液态的,

此时焊点的温度驱使松香在其表面形成一个局部的外围,且不停的扩散运动着,

它短时间的隔热性能可以让焊锡在液态表面张力的作用下收缩形成光滑的焊点,

从而防止尖刺的产生。其在焊点表面运动产生的力及液体同性相溶的原理,可防

止相邻焊点间的短路。

3、预热器的作用:

3.1助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时

高温气化造成炸裂的现象发生,最终防止产生锡粒的品质隐患。

3.2待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理

作用造成部品损伤的情形发生。

3.3预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温

度,从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求

4、一次喷流的作用:

对于背面有实装部品的产品,因实装部品安装方向的无规律性,以及实装部品本身电极和基板铜箔间的焊接面积小,上锡难度大。因此一次喷流嘴设计为孔状喷流.具有喷流速度快,对基板浸锡面冲击力较大,再加上纵波马达运转带动喷嘴左右移动.增加了匀衡性能,故一次波峰主要起对部品及铜箔初步上锡的作用.

5、二次喷流的作用:

经过一次喷流后的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,波峰较稳定的二级喷流进行。

6、冷却:

从浸锡原理中大家知道,浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于捡产品的工人的作业.因此,浸锡后产品需进行冷却处理。

(三)喷咀结构简介

1、喷咀将锡水雾化后喷射的装置,由喷芯、顶针、气帽(平吹、圆吹)、弹簧、液量调节阀、固定部、外接头等构成。

2、喷嘴的外部接口有3个,

如下图:②锡水供给接口

①顶针动作控制气接口

3、喷嘴动作原理:

3.1喷嘴不动作时,各气接口无气压输入,顶针在弹簧压力的作用下把喷芯中央的喷孔堵住,

锡水通路堵塞。当喷嘴动作时,气路控制电磁阀动作,压缩空气进入顶针动作控制气接

口和雾化作用气接口。进入顶针动作控制气接口的压缩空气,把顶针压下,喷芯中央的

喷孔打开,松香水由此喷出。由雾化气体输入口进入的气体,分两路进入喷嘴的喷芯和

气帽,进入喷芯的一部份气体主要起锡水雾化的作用,进入气帽的部份主要起把雾状锡

水整形成条形或圆形喷向基板的作用。现在我们采用的大部份为整形为条形的平吹气帽,喷嘴侧部的调节气阀的作用就是调节雾状锡水的形状和喷射距离。

3.2锡水雾化的效果和喷射形状由气压的大小决定。气压越大,雾化的效果越好。但锡水散气帽(平吹)喷嘴顶针外接口

弹簧液量调接阀

雾化气流调节阀固定部

雾化气流调节阀

③雾化作用气体接口

落(雾化后被气流吹散)的现象也会严重,气压越小,雾化效果差,喷到基板上的锡水层均匀度不高。因此,雾化调节是一个比较细致的动作,它与浸锡效果有非常直接的关系。同时,为使雾化效果更加稳定,一般需在雾化气体输入前端增设减压阀来稳定气压。

一般雾化气压控制0.2MPa左右.

3.3喷嘴喷出液量的大小,与顶针和喷芯中间喷孔的间隙有关。因此调节液量调节器来改变弹

簧的压力就可以控制喷雾量。调节顶针动作控制气压的大小也可改变液量大小,但压力调节过大,会造成弹簧弹性易消失的现象;同时顶针本身的长度也会影响到液量调节的整体效果。顶针的长度可通过调节内部螺母进行调整,顶针太长,会造成液量调节范围窄的现象(因后部弹簧压缩后本体高度无法改变所致.)

3.4在喷咀的结构中,喷芯和气帽的配合很精密,如果损坏了喷芯的外表面,就会出现气帽不

能轻松顺利装配的现象.如用强力拧入气帽,则气帽内壁就会损坏而改变内部气体的流径,从而影响雾化效果。因此,在拆洗喷芯的时侯,一定要用专用工具,禁止用钳子或其它工具强行拆卸。否则将会很大程度的损坏喷嘴的喷雾效果

3.5因为顶针和喷嘴主体为密封圈接触,而顶针的动作频率非常高,易造成密封圈损坏的情

况。密封圈有两个,一个小的固定在喷嘴主体上,防止锡水进入顶针运行空间,大的一个在顶针外部.与喷嘴主体构成封闭空间,由压缩空气和弹簧控制顶针与喷芯喷孔的堵塞和导通,从而控制锡水的通断。如果小密封圈损伤,将会有锡水进入顶针运行空间,从而破坏运行灵敏度,不能有效控制锡水的瞬时断通而出现喷嘴停止后仍有锡水溢出的现象.此时应拆洗喷咀,更换小密封圈,并加注润滑油(用WD-40的效果不好,最好不用),大密封圈如果损坏,也将破坏封闭空间的整体性能,也会影响喷雾量的稳定效果。

4、喷咀动作控制原理(以恒贵气缸驱动式锡炉为例分析):

(控制电路示意图)注:

S0:PLC输出的喷雾动作控制信号或手动喷雾开关。

S1:定点位置感应传感器。

S2:动点位置感应传感器。

D:电磁阀

R1、R2、R3:继电器线圈

当喷雾信号到达时,R1得电,J1导通,24V经

S1使R2得电动作,J2-2动作,电磁阀得电驱动气缸

动作,同时,J2-1与J3的常闭触点组成的自保电路

维持气缸动作直至S2感应到信号后,R3得电,J3动

作,R2失电,J2-2断开,电磁阀失电。气缸反向动

作,同时J3与J2的常闭触点组成的自保电路驱动气

缸运行直至S1感应到信号后R2再次动作,如此循环,

直到喷雾信号结束。R1失电,J1断开,24V电源切

断,动作停止。

5、自动喷雾动作控制:

★锡炉要完成自动喷雾动作,必须同时满足以下条件:

5.1基板长度感应传感器功能正常,从而有效获取喷咀的运行时间(即基板通过时传感器感

应时间)。

5.2链条速度感应传感器正常,它决定着喷咀何时开始动作。

5.3喷咀动作始点感应传感器正常。

当前2个信号输入PLC控制器后,PLC将根据速度的快慢和基板通过的时间,计算出一个延迟时间,当基板靠近喷咀上方时,PLC输出控制电压使喷咀动作控制电路开始工作,完成自动喷雾过程。

(四)喷雾常见故障及排除

1、喷嘴不动作:

★喷嘴正常动作的条件:

1.1入口传感器正常。

1.2链条速度感应传感器正常。

1.3喷咀起始动作感应传感器正常。

1.4行程控制传感器正常。

1.5各控制继电器正常。

1.6电磁阀动作正常。

1.7系统线路正常。

1.8PLC控制电路动作正常。

1.9气源正常。

2、条件正常与否的检查方法:

2.1入口传感器、链条速度传感器多为光电传感器,其正常与否的检查方法为用手或其它物

品使传感器感应到信号后,确认PLC相对应的输入信号指示灯是否点亮即可。如果灯亮,则表示传感器回路正常。

2.2(1.3~1.6)项目的确认:关闭气源打开手动喷雾开关,用手推动气缸活塞移动,当到

达传感器感应位置时,传感器得到信号输出电压控制对应继电器动作,随之电磁阀动作,此时用手轻触电磁阀会感觉到其触点吸合或释放产生的震动(也可以听到触点动作发出的声音)。如果电磁阀动作正常,则该部份条件OK。

2.3对于PLC控制电路,可以用万用表检测电压的方式进行检查。也可以用排除法进行确认:

在确保1、2项传感器及线路正常的情况下,如果手动喷雾OK,而自动喷雾NG的话,则是PLC控制系统出现异常。

2.4对于系统电路、气源项目的确认:用万用表或目视检查即可。

3、无锡水喷出:

★正常动作条件:

3.1气压正常。

3.2液量调节阀调节范围适中。

3.3顶针控制部份动作正常。

3.4顶针运行空间润滑良好。

3.5锡水供给通路正常。

无锡水喷出现象的异常原因都较容易发现和排除,但为了工作顺利开展,做好日常预防保养和确认工作,尽量避免该类故障现象的发生,是我们基层技术人员的工作重点之一。

(五)传动部分简介

1、传动部分的组成:

主要由支架、链条、链爪、电机、传动齿轮、调幅机构、支架高度调节机构等组成。其中调幅机构由固定导轨,可调移动导轨、调节轮、传动链条、传动齿轮、调节螺纹轴、导向轴、伞形齿轮、指定螺丝等组成。

2、传动部分的主要功能:

2.1完成产品输送动作;

2.2实现机种切换时导轨(链爪)跨距的改变;

2.3改变产品浸锡时与波峰面的角度。

3、传动部分主要技术要求及其对浸锡作业的影响:

3.1支架水平度:

支架是传动部份搭载的基础,其水平精度直接决定固定导轨与移动导轨是否水平,从而保证在锡槽波峰平滑的状态下,链爪输送的产品能以同样的深度浸过液面,防止局部未浸锡、冒锡现象的发生。

3.2固定导轨及可调移动导轨间的平行度:

产品从投入锡炉后,其两侧链爪对其施加的力在经过整个锡炉的过程中应该保持一致。否则将会出现夹坏产品(前松后紧)以及掉落基板(前紧后松)的现象发生,从而造成产品报废,严重时将会导致安全事故以及设备事故的发生。

3.4链爪底部卡槽的直线度:

因为产品在锡炉中需完成锡水涂布、充分预热,一、二次浸锡,冷却等过程。整个循环链条的长度一般单侧都在3m左右,而链爪是一个一个固定在传动链条上,从而组成两条平行移动的输送线,完成产品输送动作。而基板就夹在两侧链爪底部的卡槽上,如果链爪变形或倾斜破坏卡槽直线度的话,将会造成产品倾斜,过波峰时基板的浸锡深度不一。从而造成冒锡、未浸锡的现象发生,严重时将会出现部品端子挂住锡锅,停止不前、掉基板、溢锡等重大事故的发生。

以上三个参数的精确度,直接影响到浸锡效果的稳定与否。因此,作为设备操作人员以及维护人员,在日常操作及维护过程中,也必须把它们作为工作重点予以关注,因为在设备使用过程中,最容易出现问题从而影响浸锡效果的环节之中,就有很多是这几个参数未达到应该满足的要求。

(六)传动部份各部异常原因及预防

1、支架水平度异常原因及预防:

1.1目前,公司的锡炉经常存在着搬迁、移动、吊动的现象,因为地点的变化,以及搬迁吊

动过程中受力不匀现象的存在,常常在经过这些变动之后,造成支架水平度的破坏。

1.2锡炉在进行清扫及保养的时候,设备操作人员及技术人员需要升高支架高度,以便清扫

保养工作的实施,因为支架高度的调节由两根带螺纹的轴杆,在调节手轮(主动轮)、传动链条,从动轮的驱动下进行。而保证该机构传动同步的前提是:调节手轮、链条、从动轮之间的传动不可存在传动异步的现象,这就要求调节手轮以及从动轮与螺纹轴杆的配合必须紧密,不得松动,而这个要求会因频繁的调节,沾上异物增加调节阻力、指定

螺丝松动等因素遭到破坏,从而致支架水平出现异常。

1.3预防措施:

a)锡炉搬迁移动后,必须进行支架水平度确认,合格后方可使用;

b)在进行日常清洁、保养时,需确保螺纹杆干净,以及润滑状态良好;

c)日常调节支架高度的时候,必须确保调节动作轻松、灵活,如果出现升降不灵活时,

必须立即查明原因,禁止强力强制调整。

d)在进行设备维护检查时,需重点确认各传动齿轮与螺纹杆之间的指定螺丝是否松动,

如有异常必须立即处理。

2、固定导轨与可调移动导轨平行度破坏原因及预防:

2.1调幅动作实现过程(结构参见附图):

调整调幅手轮1、经链条A带动从动轮2转动,因从动轮2、3固定在同一调节螺纹轴a上,从而从动轮3转动,经链条B再带动从动轮4、5同时转动,再经链条C带动从动轮6转动,因从动轮2、3、4、5、6大小一样,故整个传动过程是同步进行的,也就是说,在整个调幅过程中,调节螺纹轴a.b.c同步转动,从而驱动可移动导轨在导向支撑轴X、Y上等距离移动,当然,此时伞形齿轮同时也在棱轴上滑动,从而顺利完成调幅动作。

2.2导轨间平行度破坏原因:

2.2.1因锡炉本身喷雾系统及抽风系统存在局部缺陷,造成雾化后的松香水不可能被完全

排除炉体外,致这些颗粒物扩散在锡炉体内,并沾附在螺纹杆、导向轴、齿轮及链

条上,日积月累,这些零部件上将会沉积脏物,从而造成传动阻力增加。如果各部

阻力存在不匀,将破坏传动过程的同步性能,致导轨间平行度偏差发生。

2.2.2涂布在产品上的助焊剂在预热过程中将会被蒸发掉一部份,同时,干燥后的助焊剂在

经过波峰时,也会受强热气化蒸发,这些气化物也会沾附在各相关零部件上,增加传

动阻力,同①所述原因一样,破坏导轨间的平行度。

2.2.3部份操作人员及技术人员,在调整阻力较大或其他原因(如螺纹杆、导向轴相互不平

行等)造成的调节不畅时,强制用力调整幅度,致局部从动轮与螺纹杆间的指定螺丝

打滑、松动,造成同步传动动作的破坏,从而改变导轨间的平行度。

2.2.4末及时加注高温润滑油,轴承高温烧坏,也会造成导轨间平行破坏原因之一。

预防措施:

a)确保锡炉的排风系统良好,各抽风管道畅通无破损,抽风电机功率满足使用要求,多台设

备共用抽风管道更需慎重评估使用效果。

b)加强喷雾处过滤网的清洗频度,定期更换喷雾处与抽风系统相连接的波纹管,最大可能的

防止锡水沉积在局部区域,破坏整体抽风效果。

c)加强调节螺纹及导向轴的清洁保养,确保各部润滑良好,以确保调节过程轻松、灵活。

d)出现调节阻力较大时,必须及时查明原因,排除故障,严禁强制用力调整。

e)各从动轮与螺纹轴间的指定螺丝需经常确认,防止松动。

f)定期确认伞形齿轮与六棱轴间的润滑效果,防止伞形齿轮卡死在六棱轴上的现象发生。

3、链爪底部卡槽直线度破坏原因及预防:

3.1因链爪使用时间太长,存在磨损,同时在使用期间,局部链爪因其他原因更换,致各链爪

磨损程度不一,时间越久,更换链爪越多,这种现象也就越明显。

3.2设备清扫擦拭链条时,会经常发生布条卷入的现象,操作人员强力拉扯,致链爪变形、倾

斜。

3.3导轨间平行度较差,致前中后跨距不一,放入基板后,链爪在较紧的地方紧贴导轨,致该

处导轨侧面磨损,破坏整体卡槽直线度。

3.4操作人员基板放置不到位,致局部链爪卡死、变形、倾斜。

3.5宽跨距调整时,未首先升高导轨,致链爪挂住锡锅变形。

3.6出口处链爪底部距搬运台距离太小,在调整跨距时链爪挂住搬运台侧面铝合金金属部,致

链爪变形、倾斜。

3.7预防措施:

a)在日常操作调试时,尽量小心操作确认到位,避免人为因素造成链爪变形、倾斜的现

象发生。

b)对链爪、导轨的磨损状况加强确认,发现异常,须及时处理。

c)定期确认导轨间的平行度,如有偏差,及时校正。

d)组装链爪链条时,尽量保证两侧链爪的对称性,确保产品放置自然顺畅。

(七)锡槽结构及保养要点

1、构成:炉体、发热管、喷流组件(缸体、纹波网、喷嘴)、叶轮、一、二级喷流电机、纵

波马达、传动皮带、轴承等构成。

2、动作:电机带动叶轮运转,在缸体内进成单向的液流从喷嘴口喷出,形成浸锡波峰。其

中一级喷流喷嘴口较窄小,喷流速度快,对浸锡基板的冲击较强,主要起预上锡

的作用,而二极喷流喷嘴口较宽,上部有扩展的缓冲平台,形成平整度较高的波

峰,主要起修正浸锡不良的作用。

3、保养目的:使锡炉的喷流保持一级畅通稳定,二级平稳的状态,从而保证良好稳定的浸锡效

果。减少调试难度,提高设备的稼动率。

4、保养项目:

4.1喷流组件的保养。

4.2电机运转动机构的保养。

5、使用工具:

套筒板手、六角匙、大力钳(老虎钳)、清理锡渣的用具、防护手套、口罩等。

6、保养内容:

6.1升高链条运行导轨,避免炉体移动时锡锅挂住链爪造成链爪变形、损坏,然后接好加长

导轨,摇出炉体。

6.2拆除喷流组件,清理沾附在组件上的氧化物,在清理过程中,禁止用力敲击各部,防止

组件变形影响喷流状态。

6.3清理沾附在发热管及炉壁上的氧化物、锡渣,操作时要小心仔细,不可用力敲击发热管,

以免安全事故发生。

6.4各部清理好后,装好喷流组件,清扫炉体外部脏物。

6.5松开传动皮带,用手转动叶轮侧皮带轮,确认转动是否轻松、灵活,如不则需检查表面

平面轴承及内部普通轴承是否损坏。各部润滑状况是否良好,检查皮带是否龟裂、沾油等。

6.6确认电机变速箱内油量是否充足,检查附近电源线有无烫伤、破损,电机变速箱油加至

视窗的2/3即可,不能加满。

6.7保养结束后,把炉体摇入锡炉,降低链爪运行导轨。

7、其它确认事项:

7.1锡炉炉体的水平度确认(水平仪)(略)。

7.2链爪距喷流组件的高度在5~6mm之间最合适(因为端子高度在3.0左右,基板受热变形,

因受基板材质、宽度、部品自重、防浮斜治具等影响,变形程度不一致,需视情况作调整)。该距离过大对波峰状态影响较大,因电机转速需提高。波峰的稳定性变差,同时锡

液流速快,氧化物(锡渣)敢将随之增加,出现恶性循环。

7.3保养结事后,需及时追加锡条,因为锡量的多少直接影响电机的运转速度,液面太低,

将出现上记第二项的类似情况。

(八)波峰状态对浸锡效果的影响

1、对浸锡效果有影响的因素:

1.1良好的喷雾效果。

1.2稳定的机械性能。

1.3最佳的浸锡条件(速度、角度、预热及浸锡温度等)。

1.4好的波峰状态。

2、波峰状态对浸锡效果的影响:

2.1一级波峰

一级波峰因喷流速度快,在开启运行过程中会产生较多的锡渣,这些锡渣会造成局部喷流孔的堵塞,造成整体喷流波峰高低不平的现象。这种结果严重时将会导致冒锡与未焊锡不良同时发生的情形,给调试工作带来困扰。

另外,一次喷流因是孔状喷射,当出现冒锡情况时,对某些部品下面基板开孔的产品来说,品质隐患很大。因为它冒的锡粘附在孔的四周,因表面有部品挡住不易发现,在经过周转、搬运过程中这些锡丝或锡粒一旦脱落,极易造成部品根部短路的现象发生。

因此,我们要尽量加强设备保养频度,确保一级喷流孔畅通,波峰稳定。避免上述情形的发生。

2.2二级波峰:

产品浸锡效果的好坏,最关键的地方之一,就是二级波峰的实际状态是否符合要求。

二级波峰影响浸锡效果的因素有以下几点:

2.2.1波峰平稳度:

波峰平稳度越高浸锡效果越稳定,大家应该都能理解。这个条件的满足需要稳定的电机转速、叶轮传动机构的同轴度、叶轮运时的平行度。这三个参数的维

持需要我们加强对该部传动部份的保养,确保润滑良好。轴及轴承配合紧密无磨

损:各组装件紧固无松动。

2.2.2锡液流速:

在基板运行的速度与锡液流速保持一致的时候,浸锡焊点在与锡流面分离时将处于顺畅自然的状态,相互间因速度不一致造成的浸锡不良将会显著减少。现

行喷流组件可以用调整后挡块的高度、喷流口的宽度等方式改变波峰的形状和流

速。

2.2.3锡液前后分流效果:

在调整锡液流速的同时,锡液在喷咀前后两边的流量也会随着变化。当前侧锡液流量偏大时,如果浸锡角度一定的话,波峰面对基板的冲击力会增强,对未

焊锡的修正或双面基板的通孔上锡等方面会有改善。但后侧流量小、流速慢将会

破坏焊点与锡面的自然分离状态,对短路的修正效果将减弱,同时因链爪运行产

生的氧化物也不易流走,而滞留在波峰表面,对浸锡效果也有一定的影响。

关于第(2.2.3)点在此说明,只是告诉大家锡液前后分流状态对浸锡效果有影响。可以在锡炉调试时给合产品的实际状况予以合理运用,增加一条思路。

(九)短路不良发生原因与预防

1、短路原因:

1.1大家做一下这样的实验,把一根头发从水里竖直拿出来的时候,其尖端会产生一个水珠,

这是液体表面张力作用的结果。同样,部品浸锡后从锡液面分离的时候,端子会在尖端带起一个小锡珠,这个小锡珠如果在短时间内顺着端子收缩且有足够的空间粘附,并且被助焊剂包围隔离的话,就不会有短路的发生,反之,就形成了短路焊点。

1.2液体还有一种物理特性,那就是在表面张力作用下会产生毛细的现象。比如说,两根筷

子在近距离平行插入水杯的时候,两筷子间的水位会高于杯子表面的水位,这种物理特性在部品端子经过液面时会同样发生。它反映出来的结果也是短路产生。

1.3温度对短路的产生也有非常大的影响。因为不管是表面张力,还是毛细现象,都与锡液

的溶化程度有关,锡液的温度越高,液化的程度越深,表面张力表现出来的自我收缩性能越强,毛细现象也就越弱,短路现象也就会因此变少。

1.4短路产生的原因还有,基板变形造成液态锡液在重力作用下向低端产生位移,从而造成

基板某些浸锡点位经常短路,因为基板变形的程度由于许多原因不可能一致,所以反映出来的结果便是无规律性短路现象的发生。

1.5于设备方面的原因如助焊剂量少,涂布不均,二级喷流平稳度不足等也会造成无规则性

短路。

2、短路的防止:

★通过上述原因分析,可以知道短路产生的原因是由于液体的物理特性造成的。因此,如何避免这些造成不良的原因,需要经过对各种产品的浸锡状态及现象进行分析、总结,这并没有什么特定的防止措施。不过,改善方法可以从以下几点进行分析:

2.1选择具有较大焊接面积的焊点作为最后脱离液面的未端,以便有充分的空间吸附端子尖

端(或部品端子尖)的锡珠,使其尽快收缩,充分利用表面张力的特性,消除短路.

2.2部品的位置、走向、端子的长度进行分析,选择较好的浸锡方向,尽量避免毛细现象的

发生。

2.3对锡槽的温度,浸锡的速度、浸锡的角度进行调整,在满足客户要求的前提下,寻找最

佳浸锡条件。

2.4尽量减少产品形变的程度,这需要确保传送机构的稳定性,以及防浮防斜治具的合理性

设计。

二级波峰的平稳性以及喷雾效果的好坏,是所有浸锡效果确保的根本,也是设备因素造成短路的两个重要原因。因此,如何确保这两个系统的正常工作是我们日常技术工作的重点。

(十)尖刺不良发生原因与预防

★尖刺不良发生原因及防止。

1、尖刺产生的原因:

1.1焊点在脱离锡面后,因无助焊剂履盖隔热、快速冷却、凝固,焊锡无法在液态表面张力

的作用下收缩、凝聚,从而形成尖刺。

1.2抽风太大,锡炉内部空气流动的速度加快,在焊点及助焊剂离开液面的时候因空气流动

快速冷却,使助焊剂的功能不能充分发挥,产生尖刺。

1.3锡炉的尾部安装有冷却风扇,当浸锡后基板经过时,冷却风吹到基板背面向两边扩散,

向锡炉内侧扩散的冷风将同第2项原因一样,使此时过波峰的产品快速冷却,产生尖刺。

1.4部分部品端子太长,在焊点根部离开锡面开始冷却时,其端子尖端尚在锡液里,从而因

时间差异产生尖刺。

1.5部品端子太粗,铜箔面积大、散热快,如果浸锡时间不足,其强大的散热功能将致焊点

在瞬时凝固成形,致部品端子尖产生尖刺。

2、预防:

从以上原因可以知道,尖刺产生的根本原因是焊点冷却太早,因此,我们可以用增加助焊剂量,适当减少冷却时间,切短端子长度,延长浸锡时间,确保浸锡温度,减少排风量等措施加以改善。

DIP波峰焊基础知识

DIP波峰焊基础教程 波峰面: 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机 焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 防止桥联的发生 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剞的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。 波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表) 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA類型元器件預熱溫度 單面板組件通孔器件與混裝90~100

波峰浸锡培训教材

一.目的: 全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能,保证设备正常运行,减少设备故障发生,从而更有效地保证品质。 二.适用范围: 1.从事调试锡炉的组长和技术人员。 2.从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。 三.定义: 1.故障:指设备影响了生产、品质、设备性能指标,需专业人员进行排除的异常。 2.简易故障:指一般的作业人员自己能动手排除的异常。 四.权责: 1.技术员: 1.1 负责故障的及时联络、分析、排除; 1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认; 1.3 负责锡炉的定期保养。 2.作业员: 2.1 负责故障的及时联络; 2.2 负责简易故障的及时排除; 2.3 负责设备的日常、定期保养。 3.相关组长: 3.1 负责故障的及时联络; 3.2 负责简易故障的及时排除; 3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认; 3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。 五.内容: 1.关于锡条及助焊剂简介: ①有关助焊剂简介见M -T-016《P板工艺》P42~43。 ②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品,其化学成分如下:

图1 锡-铅相图 2.波峰浸锡炉简介:详细内容见M -T-016《P板工艺》P39~42。 3.双波峰焊原理: 双波峰焊可用于焊接高密度元件基板,一个为紊流波,另一个为平稳的整形波,如图2和图3: 图2 表面安装技术用的双波峰焊的图解说明

图3 表面安装技术用的双波峰焊的实况图 在双波峰焊系统中,波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面,防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来,从而使焊料进入各密集空间和元器件死角,防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量,焊点处会留下许多不规则的多余焊料,这就需要由第二个波来整形。 第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。 焊槽方式的种类 (1)平浸方式 a.手浸方式 手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中,进行浸锡。 b.自动浸方式 这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。 自动浸方式有以下2种: ①一边移动一边将被焊接金属浸入液面 ②上下移动浸入液面 焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。 图自动浸方式的原理 ①移动式②上下式 (2)波动方式 焊槽内设导管,利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡,制作波浪然后水平移动印刷配线板

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题(部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁) 工号: 姓名: 职务: 1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因? 答:水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答:喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC 发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求? 答:只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。 4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点? 答:有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5. 请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装? 两喷口各起什么作用? 答:喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA 板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制? 并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答:有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态220V是否有输入或输出;3.发热管或发热丝坏。 7. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制? 并分别说明运输的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答:有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸合到调速器,调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因,1.查轨道是否有大小头;2.查继电器、调速器、马达是否有坏;3.查爪子是否被卡住;4.查U型感应器是否检测到速度。 8. 请说明我们的波峰焊松香喷雾控制电器配制是由哪几部分组成? 并说明喷雾控制的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答:喷雾是由喷嘴、气缸、电磁阀、继电器组成。喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼

波峰焊说明书日东350

1 SUN EAST 无铅电脑波峰焊接系统 Manual for Lead –Free Wave Soldering M/C 用户手册 USER MANUAL(V1.2) 20110503 注意 ☆:承蒙你购买SUNEAST的无铅波峰焊接系统,谨表示衷心的感谢。 ☆:本手册对波峰焊接系统的安装,操作,维护,保养,注意事项加以了详细的说明,☆使用前请熟读本说明书,以便正确使用机器。 ☆:操作错误会引起意外事故,或缩短机器寿命,降低性能。 ☆:请妥善保管本手册,在必要时阅读,并务必将本手册留赠最终用户。

用户手册信息 本手册描述了SUNEAST公司设计制造的无铅波峰焊接系统的安装、操作、维护、保养等内容,以及执行这些操作时应注意的相关事项,在使用机器之前,请仔细阅读本手册并确保理解所有信息,必要时可对照机器进行理解。 本手册包含章节的主要内容介绍如下: 安全注意事项:分类叙述各种无视操作规程可能引起安全后果的警告信息及一般注意信息 第一章:描述产品包含内容及基本注意事项。 第二章:描述波峰焊专业术语、机器规格参数、性能特点等。 第三章:详细介绍安装注意事项及方法。 第四章:介绍机器详细操作规程,包含机器调整,参数设置,手动操作,自动操作等。 第五章:维护保养措施介绍 第六章:故障分析及排除措施的介绍 第七章:附录A:常见焊接问题解决方案建议。 警告: 锡炉内不要使用抗氧化粉或抗氧化剂等化学物质,否则严重影响本设备使用寿命. 一般注意事项: 1:本设备由具有一定资格的人员按照适当步骤使用,并只能按照本手册描述的功能使用。 2:版权所有,事先未经SUNEAST公司书面许可,本手册任何部分都不可以用任何形式或用任何方式(机械的,电子的,照相的,录制的)或其他方式进行复制或传送。 3:对使用这里的资料不负特许责任。 4:SUNEAST公司不断努力改进其高质量的产品,软件会不定期更新,所以本手册中所含有的信息可随时改变而不另行通知。 5:在编写本手册时我们注意了一切我们可能预想到的注意事项,然而SUNEAST对于可能的遗漏不承担责任。

SMT 培训教材

SMT培训教材 一,SMT简介 1,什么是SMT? SMT是英文surface mounting technology的缩写,中文意思是:表面粘贴技术。它是相对于传统的THT(Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装技术。 3,SMT的特点: A,高密度难B,高可靠C,低成本D,小型化E,生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole

4,SMT 的组成部分: 5,工艺流程: A ,只有表面贴装的单面装配 工序:备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等

B,只有表面贴装的双面装配 工序:备料 回流焊接反面回流焊接 C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D,顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂, 要求严格

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答: 水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答: 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答: 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。

4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答: 有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答: 喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V 到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态220V是否有输入或输出; 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸合到调速器,调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因,1.查轨道是否有大小头;2.查继电器、调速器、马达是否有坏;3.查爪子是否被卡住;4.查U型感应器是否检测到速度。

波峰焊的操作与维护保养

波峰焊的操作与维护保养 一.开关机及相关准备工作: 1 日东SAC-3JS锡炉开启操作程序: 1.1 打开电脑,选择并进入开机画面,输入密码登入系统选项。 1.2 鼠标选择按钮开关,点击“开机、预热1开、预热2开、预热3开、传送开、喷雾开、洗爪开”等控制开关(“锡炉”为常开状态)。 2.3 选择“设置窗”,进行参数范围设定。 2.4预热区1:90-280℃(参考温度90℃),预热区2:90-280℃(参考温度100℃)。预热区3:90-280℃(参考温度110℃);锡炉:260±10℃;波峰1高度:10-30,波峰2高度:10-30。传送带:600-1900mm/min,风机转速:0-2000RPM;喷雾原点:-100—500; 2.5 设定完毕,按“确定”回到主画面。 2 安达JN-350A锡炉开启操作程序: 2.1 确保电源打开的情况下,将定时器中“开/自动/关”按键打至显示“ON”,然后按至正常定时状态的“AUTO”。 2.2 确保锡炉中锡已融化的状态下,依次按下“预热1、预热2、预热3、传送、喷雾、洗爪、波峰1、波峰2、冷却”等控制开关。 2.3 预热及炉温等参数设置同上2.4条。 3 其它准备工作: 3.1 加入助焊剂(容量为槽的4/5)并量测比重:0.8-0.830g/cm3。 3.2 加入稀释剂/酒精于清洗槽,使之容量为容器的4/5并开启清洗开关进行爪勾清洗。 3.3 使用生产的实物板调节传送带宽度,范围为:50-350mm。宽度以能滑动为准,不能过松或过紧;双波高度以到线路板厚度一半一准。 3.4 调整喷雾系统的气压值,气缸气压:4-6公斤。喷雾流量:20-50ml/min。气压流量:20-50ml/min。(每分钟喷30次) 3.5 察看喷雾是否均匀(正常的喷量以均匀喷到板底但又不流动为准),波峰是否正常,以及其他参数实际值是否在设定值范围,一切OK 就可进行炉温测试,测试OK后过首件,待首件正常即可量产。 4 锡炉的关机: 4.1 机器必须保持在自动状态下,并设定好定时开机时间。 4.2 在电脑主画面/面板上关闭各个设定,除锡温为“开”状态,其余均为“关”。 4.3 用电脑控制的波峰直接点击主画面的关闭窗口。 4.4 用电脑控制的波峰关闭电脑,结束操作。 二.波峰的日常维护和保养: 1 锡炉的点检: 1.1 做好机器点检记录。 1.2 日期:当日点检日期。 1.3 线别:生产机种所在的生产线。 1.3.1 点检者:机器操作人姓名。 1.3.2 确认者:PE技术员、工程师姓名。 1.3.3 机器点检时,在记号栏用表单规定的记号填写。 2 锡炉及相关作业要求: 2.1 非波峰操作/工程人员及被承认有资格操作的人员,不可擅自调整锡炉。 2.2 除长时间停用锡炉外,锡温应该保持长开状态。 2.3 遇紧急状况时,应立即按下红色“紧急停止”开关,要重新运转机器时,应该将所有开关按照程序重新操作。 2.4 助焊剂-稀释剂-锡条的厂商和规格: 2.4.1 助焊剂(FLUX)厂商:苏州柯士达FD-308 2.4.2 酒精厂商:未确定。 2.4.3 锡条厂商:宁波银羊 2.4. 3.1 M705成分百分比:Sn/Ag/Cu=99.2/0.3/0.5 2.4. 3.2 M708不含Cu,其主要是用于稀释M705中的Cu含量。 2.4. 3.3 规定Cu含量不可超过0.9%,Pb含量不可超过0.05%。 2.4. 3.4 规定当新焊锡熔于锡缸后正常使用,需连续性每10天提取焊锡缸内焊锡送样于焊锡供应商进行焊锡成分化验,待连续生产并化 验2个月后,查看其成分变化不大时可每3月进行1次化验。 2.5 温度曲线量测规定: 2.5.1 温度曲线量测必须做记录。 2.5.2 必须符合助焊剂厂商所提供的最佳状态下生产。 2.5.3 有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 2.5.4 零件密集区或IC上需放测试点。 2.5.5 板面测试点至少2点,板底测试点至少1点。 2.5.6 度测试需在生产前使用实物板测试并确认OK后方可过板生产。 2.5.7 每测试点需使用焊锡或红胶将零件与测试线探头连接固定。 2.5.8每板每机种测试1次温度曲线,当中换线换机种时必须进行重新测量。 2.6 温度曲线判定: 2.6.1 PCB预热段时间为80-130秒。板底预热段最高温度为:单面铜箔贯穿80-110℃;双面铜箔贯穿板:90-120℃。 2.6.2 PCB板面测试温度最高(经过波峰热冲击)温度不可超过160℃(除特别产品客户要求外)。 2.6.3 PCB过预热到焊接段的板底温度落差需保持在5℃范围以内。 2.6.4 PCB焊接时间:紊流波≤1秒,平流波为2-4秒。 2.6.5 PCB过波峰后急速冷却,到达160℃时的冷却时间不可高于11秒。 2.6.6 PCB在使用紊流波与平流波时,两段波峰焊接温度的落差点必须在195℃以上 2.6.7 当所测温度曲线超出标准时,必须停止生产,立即向上级反映并进行改善,直到温度测试OK后方可重新开线生产。 2.6.8 KIC炉温曲线测试图(如下): 2.7 助焊剂的点检: 2.7.1 每工作日上午和下午必须提前5分钟测量助焊剂比重,并且将量测值做记录(喷雾系统记录表)。 2.7.2 每2小时测量一次助焊剂比重,并检查1次喷雾状况:使用Alpha425型稀释剂清洁1次喷头。 2.7.3 助焊剂喷雾均匀度使用2片光板当中夹一张传真纸进行穿透测试,喷雾范围使用A4 纸或传真纸包住PCB底板进行喷雾检测。

波峰焊(WaveSoldering)知识收集

波峰焊(Wave Soldering)知识收集利用已熔融之液锡在马达泵驱动之下,向上扬起的单波或双波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMD组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰焊,大陆术语称为“波峰焊”。此种“量焊”做法已行之有年,即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。现将其重点整理如下: 1. 助焊剂 波峰焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工,约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式,即: 1.1泡沬型Flux:系将“低压空气压缩机”所吹出的空气,经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等(孔径约50~60骻),使形成众多细碎的气泡,再吹入助焊剂储池中,即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。当组装板通过上方裂口时,于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴,再以冷空气约50~60C之斜向予以强力吹掉,以防对后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各PTH 的孔顶与孔环,完成清洁动作。至于助焊剂本身则应经常检测其比重,并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。 1.2 喷洒型Spray Flux ing: 常用于免洗低固形物(Low Solid ;固含量约1~3%)之助焊剂,对早先松香(Rosin)型固形物较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵塞情形,其协助喷出之气体宜采氮气,既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。其喷射的原理也有数种不同的做法,如采不锈钢之网状滚筒

(Rotating Drum)自液中带起液膜,再自筒内向上吹出氮气而成雾状,续以氮气向上吹出等方式进行涂布。 1.3 波峰型Wave Flux: 直接用泵及喷口向上扬起液体,于狭缝控制下,可得到一种长条形的波峰,当组装板底部通过时即可进行涂布。此法可能呈现液量过多的情形,其后续气刀Air Knife )的吹刮动作则应更为彻底才行。此种机型之价格较泡沬型稍贵,但却比喷洒型便宜,其中溶剂的挥发量也低于泡沬型。 2 预热 一般波峰焊前的预热若令朝上板面升温到65?121 C之间即可,其升温速率约2C/S?40C/S之间。预热不足时助焊剂之活性发挥可能未达极致,则焊锡性很难达到最佳地步。且在挥发份尚未赶光之下,其待焊表面的助焊剂粘度仍低时,将导致焊点的缩锡 (Dewetting) 与锡尖(Solder Icicles)等缺失。但预热温度太高时,则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利,此点须与助焊剂供货商深入了解。 3 波峰焊 3.1 锡温管理: 目前锡池中焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37与Sn 60/Pb40者居多, 故其作业温度控制以260O5C为宜。但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。大型者尚可升温到280C,小型板或对热量太敏感的产品,则可稍降到230C,均为权宜的做法。且还须与输送速度及预热

波峰焊教材

波峰焊 培训教材 核准:审核:拟订: 目录

(一)目前公司锡炉类型简介

波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说,无论是在品质保证的程度,还是生产效率的提升,以及对材料损耗的控制等方面,它都存在极其重大的影响,虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异,但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型: 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型: 该类锡炉是公司最先导入的,目前,还有16台分布于深圳和塘厦新工厂,该类设备采用按钮式开关控制,结构简单,操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型: 随着无铅锡产品的导入,对预热温度的稳定性,预热时间的管制等要求越来越高,以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求(注:因无铅锡的溶点在225°以上,如果一级波峰温度下降到低于185°的话,在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化,从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间,影响整体浸锡效果)。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器,并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离,以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型: ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板

该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的,其优于飞欣达无铅锡炉的地方有: ①采用了水平卡槽式链爪,这种链爪牢固不易变形,从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ②浸锡波峰的形状,锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整, 从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记:以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。 (二)浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程: 浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用: 2.1浸锡治具:防翘、防浮、防斜。 防翘治具:可以限制基板受热形变的程度,防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助 焊剂,可以驱除滞留在波峰表面的脏物,从而确保浸锡效果的稳定。 防浮、防斜治具:可以消除部品浮斜的隐患,减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统:完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单

波峰焊技术员试题

Customer Heading 1(9) 30/03/2013 波峰焊技术员试题(部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁) 工号: 姓名: 职务: 1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因? 答:水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答:喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求? 答:只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。 4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点? 答:有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5. 请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装? 两喷口各起什么作用? 答:喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制? 并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答:有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态220V是否有输入或输出;3.发热管或发热丝坏。 Salcomp (Shenzhen) Co., Ltd.? Salcomp Road, Furong Industrial Area ? Xinqiao, Shajing, Baoan District ? Shenzhen 518125, China Business ID 1509923-4 ? Tel. +86 (755) 2725 5111 ? Fax +86 (755) 2725 5255 ? https://www.360docs.net/doc/5e1963224.html,

波峰锡炉培训教材(修正版)

波峰锡炉培训教材

目录

(一) 目前公司锡炉类型简介 波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于P 板生产厂家来说,无论是在品质保证的程度,还是生产效率的提升,以及对材料损耗的控制等方面,它都存在极其重大的影响,虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异,但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型: 1、恒贵公司提供的LSEQ-300G 型: 该类锡炉是公司最先导入的,目前,还有5台分布于D2F 、D3F 、D4F 和B3F ,该类设备采用按钮式开关控制,结构简单,操作维修方便。 2、恒贵公司提供的TWL-300SNP 型: LSEQ-300G 外形 操作面板 TWL-300SNP 外形 触摸屏操作面板

随着无铅锡产品的导入,对预热温度的稳定性,预热时间的管制等要求越来越高,以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求(注:因无铅锡的溶点在225°以上,如果一级波峰温度下降到低于185°的话,在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化,从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间,影响整体浸锡效果)。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器,并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离,以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的WS-350PC-B 型: 该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的,其优于恒贵无铅锡炉的地方有: ① 采用了水平卡槽式链爪,这种链爪牢固不易变形,从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ② 浸锡波峰的形状,锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整, 从而很大程度的避免了恒贵锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记:以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍,而在爱电还有两台从日本引进的性能更加优越的锡炉,因接触不多,了解不深入,这里不再介绍,大家可以去自行了解学习! WS-350PC-B 外形 功能菜单

波峰焊培训知识

波峰焊培训知识 波峰焊是将溶化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰。使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史。现在已成为具有一定理论基础和丰富经验成熟的电子装联工艺技术。目前主要用于通孔插装组件和混合组装方式的表面组装组件的焊接。 波峰焊有单波峰和双波峰之分。单波峰焊用于SMT时容易出现较严重的质量问题。如漏焊,桥接和焊缝不充实等缺陷,这主要是由于扁平引线对焊料的遮蔽作用,使元器件体未端产生的焊料属流形成的“焊料遮蔽效应(或无焊料阴影效应)以及元器件对截留的焊剂气泡的遮蔽效应等因素造成的,虽然在印缺板上接近元器件贴装部位钻有排气孔可以消除由于截留焊剂气泡所引起的缺陷。另外,严格的元器件取向设计可以在一定程度上消除“焊料遮蔽”效应,但仍难确保焊接的可靠性。因此,在表面组装技术中广注采用双波峰和喷射式波峰焊接工艺和设备。 双波峰焊的结构组成见图: 波峰焊的三个主要工艺因素是:助焊剂、预热和焊接系统。 1、助焊剂系统 助焊剂是保证焊接质量的第一个环节,其主要作和是均匀的涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不要产生堆积,否则容易导致短路或开路; 助焊剂的供给方式有喷雾式,喷流式和发泡式; ①、喷雾式(免清洗型) 采用免清洗型助烛剂时,必须采用喷雾式助焊剂系统,因为免清洗助焊剂中,固体含量极少,不挥化物含量只有1/5~1/20,所以必须采用喷雾式系统涂覆助焊剂。同时,在焊接系统中加防氧化系统,保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发,造成助焊剂不足,而导致焊料桥接和拉尖。 喷雾式有两种方法:一是采用超声波打击助焊剂,使其颗粒变小,再喷涂剂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定压力空气下喷雾助焊剂,这种喷雾均匀、粒度小易于控制。喷雾高度和宽度可自动调节,是今后发展的主流。 ②、喷流式(滚筒式) 喷流式适合于长脚THC无器件和SMT元器件排列较不规则的场合,与发泡式不同是滚筒可以旋转(1-9r/min),速度有固定和可调两种形式,基板/筒的速度、气压、助焊剂浓度都将影响助焊剂沉积的厚度。 喷流式助焊剂中的固体含量不应少于20%,如果太低则会由于一个波峰的擦洗作用和助焊剂的蒸发,在进入第二个波峰时,使助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖。 ③、发泡式(泡沫式) 发泡式是将一个有网孔的发泡圆筒沉入有发泡剂的液体助焊剂槽中,用洁净的压缩空气吹入这个筒,使其发泡,让发泡的助焊剂对PCB进行喷涂,调节助焊系统的高度,可以改变助焊剂的喷涂高度,也可以通过调节空气量来调节泡沫的大小,一般规格为:泡沫高50~150mm,后缩空气的气压20~40Kpa,容量8~15L。发泡式助焊剂系统,要利用热风力吹掉粘在印制板上多余的助焊剂,使助焊剂干燥,发泡式适合于全面接触PCB板、工作可靠的场合。 2、预热系统 预热对于表面组装组件的焊接是非常重要的工序。预热的目的是蒸发助焊剂中大部分溶剂,增加助焊剂的粘度(粘度太低,会使助焊剂过早流失,使表面浸润差。加速助焊剂的化学反应,提高可清除氧化的能力同时提高电子组件的温度,以防止突然进入焊接区时受到热冲击。 一般预热温度(印制板表面)为130~150℃,预热时间为1~3分钟。熔融焊料温度控制在240~250℃之间,预热温度控制得好,可防止虚焊、拉尖和桥接,减小焊料波峰对基板的热冲击,有效地解决焊接过程中PCB板翘曲,分层变形问题。 3、焊接系统 应用于表面组装焊接的波峰结构类很多,主要有双波峰,喷身射式波峰和“Ω”形波三种。焊后温度一般在240~250℃之间,时间约3~5S。 ①、双波峰

波峰焊技术员试题及答案

波峰焊技术员试题及答案 波峰焊技术员试题及答案 1.请说明抽松香水气泵的工作原理,如不能工作有哪几方面原因? 答:水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到 开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球 时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理,并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求,如不能 正常喷雾有哪几方面的原因? 答:喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC 发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3?请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答:只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。 4?请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答:有两种凸波和

两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深,优点是波峰高, 缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5?请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答:喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA 板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6?请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理,如它们不能正常工作有哪几个方面原因? 答:有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC, PLC输出24V到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2. 查固态220V是否有输入或输出;3.发热管或发热丝坏。

波峰焊基础知识

波峰焊知识 双波峰焊的工作原理 (1) 波峰焊在工作中主要问题 (2) 波峰焊技术参数设置和控制要求 (3) 波峰焊工艺的基本规范 (4) 波峰焊操作步骤 (4) 波峰焊预热温度情况: (4) 工艺质量控制要求 (6) 波峰焊接问题的处理方式及在使用中注意的事项 (7) 1、波峰焊接问题的处理方式 (7) 2、波峰焊在使用中注意的事项 (9) 波峰焊过程中十四种不良的解决办法 (9) 波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (12) 波峰焊虚焊的因素和预防 (14) 波峰焊连锡现象及预防【图】 (14) 波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的? (17) 影响波峰焊接质量的工艺条件有哪些? (17) 1、影响波峰焊的工艺条件有以下四点: (17) 2、波峰焊焊锡问题解决方案: (18) 波峰焊的日常保养 (18) 双波峰焊的工作原理 焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素,焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求,能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接,随着高密度封装和无铅技术发展,目前在混装工艺中最常用的是双波蜂焊,它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。 双波峰焊有两个焊料波峰:湍流波和平滑波。焊接时,组件首先经过第一波湍流波,再过第二波平滑波。 湍流波的作用和特点:

湍流波从一个狭长的缝隙中喷出,以一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有一定的冲击压力,湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区,有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区,提高焊料到达死区的能力,大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短,因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分,焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象,因此需要第二个波峰进一步作用。 平滑波的作用和特点: 平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似,其波面较宽、运动速度较慢,在靠近波峰表面的中心区域上,PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。在这样一种相对静止的情况下,焊料能够充分润湿、扩展,有利于形成充实的焊点。当焊点离开波峰的瞬间,少量焊料由于自身内聚力的作用而收缩并粘附在焊盘和引脚之间,并在熔融焊料的表面张力作用下收缩形成焊点,多余焊料则流回焊料槽中。经过平滑波整理后,消除了可能的拉尖、桥连,去除了多余的焊料,确保了焊接质量。为了克服PCB上的“焊接死区”,有些波峰焊机的第一个波峰由一排喷嘴喷出,喷嘴同时来回运动,使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接的区域。 波峰焊在工作中主要问题 现代电子装联中,通孔插装元件THC一般都是与表面组装元器件肋c/sMD混装的。波峰焊比较适合片式分立元件如电阻、电容、二报管以及小外形封装晶体管sOT、双列直插器件DIP等的焊接。在许多情况下,3MC/sMD需由贴片胶预先粘接在PcB的背面(焊接面)。对于小外形封装集成电路SOIC和四边引脚封装器件如PLcc、P四P等通常要贴放到PcB的正面,这是要避免潜在的可靠性问题(如活性焊剂可能沿引脚浸入器件封装内部。回流焊中,焊料只是与引脚直接接触而不触及整个器件封装体,因此这种问题并不突出)和焊接工艺性问题(如焊接中的阴影作用和桥连)。因此,除非有良好的元器件布局设计和焊接工艺设计与控制,一般不推荐上述器件直接经历波峰焊。 混装工艺中,置于波峰焊焊接面上的片式元器件直接贴放在PcB的焊盘上。元器件的这种贴装形式使其在波峰煤时有可能遇到回流焊中没有的问题。其中,“排气效应”(out8assiH8)和“阴影效应”(shadowin8)是两个主要问题,由此产生的区域即被称为“焊接死区”(solderSkZP)。

suneast日东电子科技(深圳)有限公司介绍

日东自1984年成立于香港以来,现已经发展成为实力强大的集团公司。公司于2000年10月16日在香港主板上市,总部设在香港,深圳占地面积6万多平方米。公司现配备有现代化设施,集科研、设计、生产、销售和服务为一体。日东经过26年的发展,积累了丰富的管理、市场、生产、技术和工艺经验,在SMT设备的研制方面已走在同行业的前列,为客户提供最优化的全方位的生产解决方案和服务,成为同业中的重要角色之一,在大中华区乃至全球有举足轻重的地位。目前,日东客户超过达七千余家。我们在研制生产过程中,从材料及工艺入手,根据客户生产实际情况,紧贴客户生产工艺及技术问题,为满足客户需求而竭尽全力。 日东持续不断的推动产业及产品的工艺技术创新,全力研制开发自主知识产权产品。为了解决客户应对欧盟ROHS指令,早在2000年5月,日东即推出全国第一台SA-3型无铅波峰焊设备和NT系列无铅回流焊设备,远远走在行业前列;2003年10月,日东SEM-668无铅全自动视觉印刷机荣获香港工商业大奖之机器及设备奖,2005年10月,日东Genesis系列无铅回流焊设备再次荣获2005年度香港工商业大奖之机器及设备奖。 同时日东作为韩国三星贴片机全球最大代理商和中国地区总代理,已成功合作13年,为客户提供更先进、更优质、更完善的表面贴装生产设备及解决方案。 日东的产品不仅仅是为客户提供全套的SMT生产设备及解决方案,企业集团还实现了多元化发展,整合上下游资源,完善电子生产技术产业链,作为超密间距封装制造的发展先锋,目前服务的高端产业有:SMT表面贴装设备、波峰焊、AOI、X-Ray, BGA返修工作站、COB、COG,物流装备、自动化生产线、汽车自动化装备、环保清洗设备以及精密钣金为主的ODM加工业务,产品广泛应用于汽车电子、电子机械、家用电器、医疗、交通、通讯、物流以及金融等领域。 日东在为整个大中华区电子制造产业的技术进步与发展竭尽全部力量,提供最新、最前沿、最优、最全的电子制程设备及解决方案。一切为了实现“推动产业技术进步,提升客户竞争能力”的目标,努力实现“创世界一流的智能化装备企业”愿景,做最具活力与创新力的百年老店。 企业愿景创世界一流的智能化装备企业 企业大事记 1984 日东电子设备有限公司在香港成立。 1987.5 香港成立Sun East Electronic Equipment Company Limited.其时,本集团主要从事锡炉制造。1993 集团转向大陆投资,在深圳设立综合性厂房,积极开拓国内市场,同年在上海设立办事处。 1994本集团获委任在香港、澳门及中国经销一个日本品牌之表面贴装机及在线测试仪。 1995本集团开始发展使用非损耗臭氧物质之水剂清洗设备。替代当时广为使用之CFC。 1997.7本集团获委为Samsung Techwin 于香港及中国大陆Samsung品牌SMT生产线之独家经销商。 1997日东在北京、成都及西安设立办事处。

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