集成电路测试系统技术应用

集成电路测试系统技术应用

集成电路测试技术应用

集成电路测试系统是一类用于测试集成电路直流参数、交流参数和功能指标的测试设备。根据测试对象的不同,其主要分类为数字集成电路测试系统、模拟集成电路测试系统、数模混合信号集成电路测试系统。集成电路测试系统的主要技术指标有测试通道宽度、测试数据深度、通道测试数据位数、测试速率、选通和触发沿、每引脚定时调整、时钟周期准确度、测试周期时间分辨率、测试应用范围等。

集成电路作为电子信息产业的基础元器件广泛应用于国民经济的各个领域,集成电路测试系统作为集成电路的检测设备在相关产业也必然有着广泛应用。在集成电路制造领域,用于生产过程中晶圆级的中间测试,这时需要自动探针台辅助;用于封装后的成品测试,这时需要自动分选机的配合。在集成电路设计领域,可用于集成电路的设计验证。在集成电路使用领域(民用、军用),大量用于集成电路的入厂检测测试、特性分析测试、器件筛选测试、质量控制测试、可靠性测试等。随着集成电路技术的快速发展,集成电路测试系统的发展趋势是测试速率不断提高;以参数测试为主逐步向以功能测试为主转移;设计更高级别的并行处理功能;采用分布式结构,通过网络实现测试资源共享,增强测试和数据处理能力。

集成电路测试系统的构成主要包括,通道板、管脚电路、波形产生器、波形分析器、定时器、精密测量单元、程控电源、程控负载、测试程序库等。其主要功能就是对各类微处理器(CPU、MCU)、动态存储器、E2PROM、EPROM、PROM、数字接口、数字信号处理器(DSP)、SOC、FPGA、CPLD、A/D、D/A、IC卡、无线通信类、数字多媒体类、汽车电子类等集成电路产品提供直流参数、交流参数和功能指标的测试。

(提供测试系统单位:北京自动测试技术研究所、中国电子科技集团41所)

智能检测系统

1.智能检测装置:主要形式:智能传感器、智能仪器、虚拟仪器和智能检测系统; 2.非电量检测:温度检测(热电式传感器,光纤温度传感器,红外测温仪,微波测温仪)压力检测(应变式压力计,压电式压力计,电容式压力计,霍尔式压力计)流量检测(电磁流量计,超声波流量传感器,光纤漩涡流量传感器)物位检测(电容式液位传感器,超声波物位传感器,微波界位计)成分检测(红外线气体分析仪,半导体式气敏传感器) 3.流量检测:流量的定义为单位时间内流过管道某一截面的体积或质量,因此,流量分为体积流量和质量流量;分为:电磁流量计,超声波流量传感器,光纤漩涡流量传感器;流量检测包括:○1.电磁流量计:电磁流量计是以电磁感应原理为基础的。它能检测具有一定电导率的酸碱盐溶液,腐蚀性液体以及含有固体颗粒(泥浆,矿浆)的液体流量。○2.超声波流量传感器:超声波流量传感器是利用超声波在流体中传输时,在静止流体和流动流体中的传播速度不同的特点,从而求得流体的流速和流量。○3.光纤漩涡流量传感器:光纤漩涡流量传感器是将一根多模光纤垂直的装入管道,当液体或气体流与其垂直的光纤时,光纤受到流体涡流的作用而振动,振动的频率域流速有关,测出该频率就可确定液体的流速。 4.智能仪器:就是一种以微处理器为核心单元,兼有检测、判断和信息处理功能的智能化测量仪器;按实现方式划分,智能仪器有非集成智能仪器和集成智能仪器两种形式;构成:(1).硬件:传感器、主机电路、模拟量输入/输出通道、人机接口电路、标准通信接口;(2).软件:监控程序、接口管理程序、数据处理程序;功能:具有逻辑判断、决策和统计处理功能;具有自诊断、自校正功能;具有自适应、自调整功能;具有组态功能;具有记忆、存储功能;具有数据通信功能;特点:高精度、多功能、高可靠性和高稳定性、高分辨率、高信噪比、友好的人机对话能力、良好的网络通信能力、自适应性强、高性价比;发展趋势:多功能化、智能化、微型化、网络化; 5. 非集成智能仪器:也称为微机嵌入式智能仪器,即将传统的传感器、单片机或微型计算机、模拟量输入输出通道、标准数据通信接口、人机界面和外设接口等分离部件封装在一起,组合为一个整体而构成;特点:一般为专用或多功能产品,具有小型化、便携式、低功耗、易于密封、适应恶劣环境、低成本; 6.虚拟仪器:以通用的计算机硬件和操作系统为依托,增加必要的硬件设备,通过计算机软件使其具备各种仪器的功能;由信号采集与控制单元、数据分析与处理单元、数据表达与输出单元等三大部分组成。特点:增强了传统仪器的功能、软件就是仪器、自由定义仪器,仪器开放灵活、开发费用更低,技术更新更快; 7.虚拟仪器总线:VXI总线将传统的消息基仪器和寄存器基仪器统一在同一环境下,不仅为各个仪器模块提供了定时和同步的能力,而且还提供了开放的,标准化的高速处理器总线。使用户开发虚拟仪器更为灵活,效率更高,保证了系统的稳定性和高性能。 8.现场总线:一种安装在制造和过程区域的现场设备/仪器与控制室内的自动控制装置/系统之间的一种串行、数字式、双向传输和多种分支结构的通信网络;是计算机技术、通信技术和控制技术的综合与集成。含义表现在六个方面:(1)现场通信网络与信息传输的数字化(2)现场设备的智能化与互连(3)互操作性(4)分散功能块(5)通信线供电(6)开放式互连环境;现场控制总线的特点和优势:特点:(1)1对N结构减少传输电缆、节约硬件设备(2)可靠性高(3)可控性好(4)互换性好(5)互操作性好(6)分散控制(7)统一组态;优势:(1)增强了现场级信息集成能力(2)开放式、互操作性、互换性、可集成性(3)系统可靠性高、可维护性好(4)降低了系统及工程成本;现场总线通信协议一般由底层到上层可分为现场设备层、过程监控层和企业管理层三个层次。现场总线的网络拓扑结构主要有三种:(1)星状结构(2)树状结构(3)环状结构;现场总线的数据通信模式有三种:对等式、主从式、客户/服务器式。典型的现场总线:(1)CAN(控制局域网)(2)Lon Works(局域操作网)(3)Profibus(过程现场总线)(4)HART(5)FF(6)Ethernet(工业以太网)

集成电路测试员实习报告

集成电路测试员实习报告 篇一:测控技术与仪器专业生产实习报告 测控技术与仪器专业 《生产实习报告》 一、实习概况 实习时间:XX.7.28-XX.8.8 实习地点:无锡市公共实训基地 实习要求:掌握如下的专业知识和技能并通过考核。 1.集成电路及测试常识 2.模拟集成电路测试原理、方法及设备详细构成; 3.集成电路主要参数及测试设备框架构成; 4.评估集成电路的具体技术指标; 5.集成电路测试实际操作。 二、实习企业介绍 北京信诺达泰思特科技股份有限公司成立于XX年11月,注册资本为632万人民币,主要从事集成电路测试系统的研发。在集成电路测试领域具有深厚的技术实力与市场储备,同时承接集成电路测试服务、电路板测试维修业务。公司是集研制、开发、销售、服务于一体的高新技术企业。由研发人员发明了“一种快速获取DSP测试向量的方法及装置”并取得国防专利证书。公司核心研发团队多年来一直从事半导体测试系统的研发工作,参与并完成的项目包括国家六.五

重点科技攻关项目“大规模/超大规模存储器集成电路测试系统研制”;国家“七五”、“八五”重点科技攻关项目“测试程序库的开发与实 用化”;北京市科学院“100M超大规模数字电路测试系统研制”项目等,以上项目均顺利通过验收。公司所研发的产品涵盖数字集成电路测试、模拟集成电路测试、数模混合集成电路测试、存储器测试、继电器测试、电源模块测试等,曾为多家封装测试企业、军工企业及科研院所提供产品及服务,广泛应用于航空、航天、铁路、船舶、兵器、电子、核工业等领域。还可以针对用户实际需求,量身为客户提供最优的测试解决方案。公司秉承“敬业、奉献、协同、创新”的精神,为客户提供高质高效的测试展品和服务。 三、实习内容 第一周: 7月28日上午我们来到无锡公共实训基地学习集成电路测试的相关知识。下午基地领导带我们参观了公司、介绍了相关产品。 产品描述: ST5000是一款高精度的半导体分立器件测试系统,该系统采用了标准的PXI总线,能够兼容CPCI和PXI设备。它是一款浮动资源的测试工作站,这种特殊的架构方式使得用户可以最有效的利用系统资源,配置出最经济、高效的测试

集成电路测试

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程,是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT(Device Under Test)可作为一个已知功能的实体,测试依据原始输入x 和网络功能集F(x),确定原始输出回应y,并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此,测试的基本任务是生成测试输入,而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件,并分析其输出的正确性。测试过程中,测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚,第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应,最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷(defect)、故障(fault)和失效(failure)等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素,使集成电路不符合技术条件而不能正常工作,称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化,称为故障。故障可能使集成电路失效,也可能不失效,集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能,称为集成电路失效。故障和缺陷等效,但两者有一定区别,缺陷会引发故障,故障是表象,相对稳定,并且易于测试;缺陷相对隐蔽和微观,缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪:通常被叫做自动测试设备,是用来向被测试器件施加输入,并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范,包括:器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素:费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

集成电路测试原理及方法资料

H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系:电气工程及自动化学院 姓名: XXXXXX 学号: XXXXXXXXX 指导教师: XXXXXX 设计时间: XXXXXXXXXX

摘要 随着经济发展和技术的进步,集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节,是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术,而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状,接着介绍了数字集成电路的测试技术,包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样,最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词:集成电路;研究现状;测试原理;测试方法

目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)

一、引言 随着经济的发展,人们生活质量的提高,生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关,这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元,2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元,专家预测今后的几年随着消费的增长,对集成电路的需求必然强劲。因此,世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中,集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如:集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试,只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂,测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的,它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚,虽有一定的发展,但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距,特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统,几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试,中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试,我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术,因此,本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大,大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用,其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题,良好的测试流程,可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰,这对于提高产品质量,建立生产销售的良性循环,树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿,所以应寻求的是质量和经济的相互制衡,以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品,所有的芯片不可避免的出现各类故障,可能包括:1.固定型故障;2.跳变故障;3.时延故障;4.开路短路故障;5桥接故障,等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题,测试工程师进行失效分析,提出修改建议,从工程角度来讲,测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。

电子科技大学集成电路原理实验CMOS模拟集成电路设计与仿真王向展

实验报告 课程名称:集成电路原理 实验名称: CMOS模拟集成电路设计与仿真 小组成员: 实验地点:科技实验大楼606 实验时间: 2017年6月12日 2017年6月12日 微电子与固体电子学院

一、实验名称:CMOS模拟集成电路设计与仿真 二、实验学时:4 三、实验原理 1、转换速率(SR):也称压摆率,单位是V/μs。运放接成闭环条件下,将一个阶跃信号输入到运放的输入端,从运放的输出端测得运放的输出上升速率。 2、开环增益:当放大器中没有加入负反馈电路时的放大增益称为开环增益。 3、增益带宽积:放大器带宽和带宽增益的乘积,即运放增益下降为1时所对应的频率。 4、相位裕度:使得增益降为1时对应的频率点的相位与-180相位的差值。 5、输入共模范围:在差分放大电路中,二个输入端所加的是大小相等,极性相同的输入信号叫共模信号,此信号的范围叫共模输入信号范围。 6、输出电压摆幅:一般指输出电压最大值和最小值的差。 图 1两级共源CMOS运放电路图 实验所用原理图如图1所示。图中有多个电流镜结构,M1、M2构成源耦合对,做差分输入;M3、M4构成电流镜做M1、M2的有源负载;M5、M8构成电流镜提供恒流源;M8、M9为偏置电路提供偏置。M6、M7为二级放大电路,Cc为引入的米勒补偿电容。 其中主要技术指标与电路的电气参数及几何尺寸的关系:

转换速率:SR=I5 I I 第一级增益:I I1=?I I2 I II2+I II4=?2I I1 I5(I2+I3) 第二级增益:I I2=?I I6 I II6+I II7=?2I I6 I6(I6+I7) 单位增益带宽:GB=I I2 I I 输出级极点:I2=?I I6 I I 零点:I1=I I6 I I 正CMR:I II,III=I II?√5 I3 ?|I II3|(III)+I II1,III 负CMR:I II,III=√I5 I1+I II5,饱和 +I II1,III+I II 饱和电压:I II,饱和=√2I II I 功耗:I IIII=(I8+I5+I7)(I II+I II) 四、实验目的 本实验是基于微电子技术应用背景和《集成电路原理与设计》课程设置及其特点而设置,为IC设计性实验。其目的在于: 根据实验任务要求,综合运用课程所学知识自主完成相应的模拟集成电路设计,掌握基本的IC设计技巧。 学习并掌握国际流行的EDA仿真软件Cadence的使用方法,并进行电路的模拟仿真。 五、实验内容 1、根据设计指标要求,针对CMOS两级共源运放结构,分析计算各器件尺寸。 2、电路的仿真与分析,重点进行直流工作点、交流AC和瞬态Trans分析,能熟练掌握各种分析的参数设置方法与仿真结果的查看方法。 3、电路性能的优化与器件参数调试,要求达到预定的技术指标。

一种集成电路产品测试系统的设计与实现

一种集成电路产品测试系统的设计与实现 曹维国1,邓中亮1,王峥2 1北京邮电大学电子工程学院,北京 (100876) 2凤凰微电子(中国)有限公司,北京 (100084) E-mail:Weiguo.cao@https://www.360docs.net/doc/5f6874834.html, 摘要:本文回顾了数字集成电路的测试技术;分析了该项技术在对SIM形式封装的数字集成电路测试中的缺陷和不足;针对目前的测试系统的单一和性能价格比例偏低的情况提出了一种新型的综合测试系统,详细介绍了该系统的工作原理及组成,讨论了该系统的软硬件设计方案,总结了其优点。 关键词:用户识别模块,集成电路,测试系统,精密测量单元 1.引言 数字集成电路测试的目的在于检测集成电路的故障并对检测到的故障进行定位、生成测试报告并对故障进行分类汇总以用于缺陷分析。从测试技术上分可分为测试生成技术、响应鉴别技术、测试仪技术和易测设计技术等。从测试方法上分可分为人工测试和穷举测试法、ATPG (自动测试图形生成)、DFT (Design For Test,可测性设计)、 BST (边界扫描测试)和BIST (Build In Self Test,内建自测试)[1]等。从阶段可分为设计阶段测试、生产阶段测试和产品测试[2]。测试技术和测试方法具有通用性和共用性,而阶段性测试则跟被测对象的不同会衍生不同的测试系统尤其是在产品测试阶段[3]。设计阶段测试可借助强大的EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具,生产阶段的测试由集成电路制造商完整的制造体系来保证,但是封装后的数字集成电路的外形各种各样,管脚有多有少,尤其是对SIM (Subscriber Identity Module,用户识别模块)形式封装的数字集成电路的产品外部只有8个管脚可以利用,从而造成了该类产品测试阶段通用性和专用性的矛盾。目前针对SIM封装形式的数字集成电路进行产品测试的系统十分稀缺且都具有共同的不足: 1)没有补偿电路,无法进行回零测试; 2)只能进行电气性能的开短路和漏电流测试,无法进行加压测流和加流测压; 3)只能进行电气性能的测试,无法完成逻辑功能的测试; 4)价格比较高。 结合SIM封装形式的数字集成电路产品测试系统的要求和企业产品的具体应用进行设计开发了一套专用测试系统,实现对SIM封装形式的数字集成电路的逻辑功能测试和电气性能测试,并对测试的结果进行汇总分析形成报告以用于缺陷分析。 2.系统介绍 本测试系统由控制计算机﹑测试电路和测试适配器三部分组成.适用于SIM封装形式下的集成电路的开短路测试﹑工作电流测试﹑输入管脚漏电流测试﹑输出电平测试和基本逻辑功能测试。并且具备16个芯片的并行测试能力。系统框架图如图1所示:

数字集成电路测试系统BJ3125A使用说明书【模板】

数字集成电路测试系统 BJ3125A 使用说明书 北京无线电仪器厂 ********

1.概述 1.1BJ3125A 型数字IC测试系统是BJ3125数字IC测试系统的改型产品,继 承了原有系统的优点。 1.2 该系统数字IC测试按存储响应法进行设计,这种方法理论上成熟,方法上统一,应用最广泛,国内外科技人员熟悉。此外,由于利用这种原理测试方法上差异小,所以易于和国内、外其他测试系统的测试数据,测试结果数据进行比较,有较好的兼容性。 1.3 本系统的设计思想 采用通用微机控制,为以后多快好省地开发各系列智能仪器打下基础。采用通用微机对于软件开发及系统调试都带来许多方便。 采用总线支持模块化结构,便于扩展成其他测试系统。 将研制中大规模数字集成电路测试系统中积累的知识、经验充分赋予该系统,软件能继承的就继承,如页表式编程测试包、系统的诊断校准程序、程序库…… 在功能测试上不追求速度而只追求功能齐全,如:能测试各种工艺系列的IC,能测开路门,可进行三态测试等。着重在直流参数上下功夫。如:小电流测试及保证较好的测试精度。 在电路设计上力求电路简捷,尽量采用先进的、性价比高的器件,如选用AD7237双D/A、AD526增益可软件编程放大器、AD620仪用放大器等,可降低成本,缩短研制周期,较容易保证较好的性能指标,便于生产。 1.4 本系统的主要特点

——采用通用微机控制 ——完善的诊断校准程序 ——商业化齐套实用的程序库 ——具有测试存储器的软件图形发生器 ——具有电平精度高、输出阻抗低、电平范围宽的三态驱动器。——可对开路门进行测试 ——具有三态测试能力 ——采用地缓冲放大器,以利用提高直流参数测试精度 ——功能测试采用双阈值比较 ——恒流源、恒压源、电压表是独立的、便于测试模拟电路时使用——易于扩展成其它IC测试系统。 1.5 本测试系统,可测试中小规模数字IC 1.6 测试用途 整机厂、研究单位的器件验收测试及其他各种应用测试。 2.系统构成及主要功能(参看图1)

PCR试验室芯片检测系统

PCR实验室芯片检测系统 设备配套及用途:用于结核病筛查、结核耐药及药物性耳聋检测等。 一、设备名称:实时荧光定量PCR仪 一)、技术指标及配置要求: 1、包括实时荧光定量PCR主机、电脑、软件及试剂,能够完成绝对定量、相对定量、 基于MGB 原理的高成功率SNP 分析和熔点曲线分析。 2、技术规格 2.1热循环系统 2.1.1加热冷却方式为半导体 2.1.2 温度范围4℃-99.9℃ 2.2样品系统 2.2.1适用8联管和96孔板,无需适配器或者辅助器,保证实验结果 2.2.2 机械设计应使样品无需移动,反应后可降温至4℃保存 2.3荧光系统 *2.3.1 四色滤光片同时检测4色荧光,实现多重定量、SNPs基因型分型等研究;能同时检测并区分VIC荧光和TAMRA荧光,以用于基因拷贝数(CNV)检测 *2.3.2软件支持Rox荧光校正去除移液误差 2.4光学系统 *2.4.1激发光源为卤钨灯,配备时间监测及自我诊断程序 *2.4.2检测系统为CCD摄像机成像,实时动态检测,动态显示,可同时检测4种荧光染料 2.5检测性能:能检测到≤10个拷贝数的模板,置信度99.7%,线形范围在109以上 2.6分析功能 2.6.1能进行绝对和相对定量,可同时对无限个数据进行分析、比对和作柱形图 2.6.2使用多组分算法,用于多色荧光分辨,去除不同荧光之间的干扰 2.7软件系统 2.7.1包括有绝对定量和相对定量软件,并有荧光校正软件 2.7.2有正版primer express引物探针软件,可用于PCR引物,巢式PCR,多重PCR 引物,RT-PCR引物的设计和自动测试 2.8试剂盒 *2.8.1 可提供原厂生产的基于taqman MGB技术检测microRNA的试剂盒 *2.8.2 可提供原厂家600万种SNP检测试剂盒 *2.8.3 可提供原厂生产的基因拷贝数变异(CNV)检测试剂盒 2.9 试剂、耗材为开放式 2.10装机指标99.7%的置信度下分辨5000和10000模板拷贝数的差异 3、资格证明:ISO9001质量认证、CE认证 4 有医疗器械注册证,且在国家药品监督管理局认可的有效期之内 二)配置清单 1、实时荧光定量PCR分析仪

模拟cmos集成电路设计实验

模拟cmos集成电路设计实验 实验要求: 设计一个单级放大器和一个两级运算放大器。单级放大器设计在课堂检查,两级运算放大器设计需要于学期结束前,提交一份实验报告。实验报告包括以下几部分内容: 1、电路结构分析及公式推导 (例如如何根据指标确定端口电压及宽长比) 2、电路设计步骤 3、仿真测试图 (需包含瞬态、直流和交流仿真图) 4、给出每个MOS管的宽长比 (做成表格形式,并在旁边附上电路图,与电路图一一对应) 5、实验心得和小结 单级放大器设计指标 两级放大器设计指标

实验操作步骤: a.安装Xmanager b.打开Xmanager中的Xstart

c.在Xstart中输入服务器地址、账号和密码 Host:202.38.81.119 Protocol: SSH Username/password: 学号(大写)/ 学号@567& (大写)Command : Linux type 2 然后点击run运行。会弹出xterm窗口。 修改密码

输入passwd,先输入当前密码,然后再输入两遍新密码。 注意密码不会显示出来。 d.设置服务器节点 用浏览器登陆http://202.38.81.119/ganglia/,查看机器负载情况,尽量选择负载轻的机器登陆,(注:mgt和rack01不要选取) 选择节点,在xterm中输入 ssh –X c01n?? (X为大写,??为节点名) 如选择13号节点,则输入ssh –X c01n13 e.文件夹管理 通常在主目录中,不同工艺库建立相应的文件夹,便于管理。本实验采用SMIC40nm工艺,所以在主目录新建SMIC40文件夹。 在xterm中,输入mkdir SMIC40 然后进入新建的SMIC40文件夹, 在xterm中,输入cd SMIC40.

普通话水平智能测试系统操作指南

国家普通话水平智能测试系统操作手册(简易版) 安徽科大讯飞信息科技股份有限公司

目录 一系统简介 (3) 1.系统构成 (3) 2.系统构架 (3) 二测试流程 (4) 1.业务总体流程介绍 (4) 2.基层测试站测试操作流程 (5) 2.1测试报名 (5) 2.2考前准备 (10) 2.3现场测试 (16) 2.4信息上传 (21) 三系统维护 (21) 四常见问题 (22)

计算机辅助普通话水平测试系统 操作手册 一系统简介 1.系统构成 科大讯飞提供的普通话测试系统不仅能够对考生的普通话进行智能评测,还能够对考试现场和测试流程以信息化的方式管理,实现了国家普通话水平测试的测试、组织和管理的信息化,该系统主要包括两个部分: ●国家普通话水平智能测试系统 国家普通话水平智能测试系统(PSCP)是安徽科大讯飞信息科技股份有限公司在国家语委“十五”重点科研项目支持下研发完成。系统基于国家普通话水平测试大纲,可准确地对命题说话之外的所有测试题型实现自动评测,同时自动检测发音者存在的语音错误和缺陷;而且系统提供的测试管理功能,也能够帮助基层测试站组织测试,提高测试的效率。该系统部署在基层测试站,主要使用者为考生和基层测试站的管理人员。 ●国家普通话水平测试信息管理系统 国家普通话水平测试信息管理系统(PSCW)实现的是普通话水平测试全过程的计算机管理,为计算机辅助测试全面解决方案提供支撑平台。在该系统中,可以进行考生报名、测试员打分、成绩管理、数据管理等一系列操作。该系统部署在远程WEB服务器上,相关人员通过登录网页完成相应的操作,主要使用者为省级测试管理人员、基层测试站的管理人员和测试员。 2.系统构架 普通话测试系统解决方案的构架图如下:

CPU芯片测试技术

CPU芯片测试技术

目录 第一章 CPU芯片封装概述 1.1 集成电路的发展 (4) 1.1.1 世界集成电路的发展 (4) 1.1.2 我国集成电路的发展 (5) 1.1.3 CPU芯片的发展 (6) 1.2 CPU构造原理 (10) 1.3 .1 CPU工作原理 (11) 1.3.2 CPU的工作流程 (12) 1.4 CPU性能指标 (12) 第二章测试 2.1 可靠性测试 (23) 2.2 测试分类 (24) 2.3 测试过程 (24) 2.4 电性能测试 (25) 2.5 电功能测试 (26) 2.6 测试环境条件 (26) 第三章 CPU芯片测试设备 3.1 测试设备介绍 (28) 3.1.1 Handler(传送机)介绍 (28) 3.1.2 Tester(测试机)介绍 (29) 3.1.3 Chiller(温控设备)介绍 (29) 3.2 测试系统 (30) 3.2.1 SUMMIT ATC 2.13 (温度控制系统) (30) 3.2.2 T2000( 测试系统) (31) 3.2.3 其它相关系统 (31) 第四章测试实例分析 4.1 等级测试 (32) 4.2 实例分析 (32) 致谢....................................................................................。.. (42) 参考文献 (43)

摘要 为什么要测试? 可以通过测试对产品中的带有缺陷的不合格的产品及时筛选出来。 可以通过测试对产品的性能作出优良等级的评定。 可以通过测试对产品,还在工厂中时,随时监控,及时找出存在的问题,解决问题。 可以通过测试对产品,及时监控,把最新动态反馈给工程师,从而不断的改进和完善工艺。 关键字:测试可靠性中央处理器传送机测试机 Abstract Why should we test ? Can pass the test product with a defect in the standard filter out of the product in time. Can test the performance of the product to make a good level of assessment. Can pass the test product, is still at the factory at any time to monitor, identify problems in a timely manner, to solve the problem. Can pass the test product, timely monitoring, the latest feedback to the engineers, so as to continuously improve and perfect the process Keywords: Test,reliability,CPU(Central Processing Unit),Handler,Tester

cmos模拟集成电路设计实验报告

北京邮电大学 实验报告 实验题目:cmos模拟集成电路实验 姓名:何明枢 班级:2013211207 班内序号:19 学号:2013211007 指导老师:韩可 日期:2016 年 1 月16 日星期六

目录 实验一:共源级放大器性能分析 (1) 一、实验目的 (1) 二、实验内容 (1) 三、实验结果 (1) 四、实验结果分析 (3) 实验二:差分放大器设计 (4) 一、实验目的 (4) 二、实验要求 (4) 三、实验原理 (4) 四、实验结果 (5) 五、思考题 (6) 实验三:电流源负载差分放大器设计 (7) 一、实验目的 (7) 二、实验内容 (7) 三、差分放大器的设计方法 (7) 四、实验原理 (7) 五、实验结果 (9) 六、实验分析 (10) 实验五:共源共栅电流镜设计 (11) 一、实验目的 (11) 二、实验题目及要求 (11) 三、实验内容 (11) 四、实验原理 (11) 五、实验结果 (14) 六、电路工作状态分析 (15) 实验六:两级运算放大器设计 (17) 一、实验目的 (17) 二、实验要求 (17) 三、实验内容 (17) 四、实验原理 (21) 五、实验结果 (23) 六、思考题 (24) 七、实验结果分析 (24) 实验总结与体会 (26) 一、实验中遇到的的问题 (26) 二、实验体会 (26) 三、对课程的一些建议 (27)

实验一:共源级放大器性能分析 一、实验目的 1、掌握synopsys软件启动和电路原理图(schematic)设计输入方法; 2、掌握使用synopsys电路仿真软件custom designer对原理图进行电路特性仿真; 3、输入共源级放大器电路并对其进行DC、AC分析,绘制曲线; 4、深入理解共源级放大器的工作原理以及mos管参数的改变对放大器性能的影响 二、实验内容 1、启动synopsys,建立库及Cellview文件。 2、输入共源级放大器电路图。 3、设置仿真环境。 4、仿真并查看仿真结果,绘制曲线。 三、实验结果 1、实验电路图

《模拟集成电路设计原理》期末考试

1 《模拟集成电路设计原理》期末考试 一.填空题(每空1分,共14分) 1、与其它类型的晶体管相比,MOS器件的尺寸很容易按____比例____缩小,CMOS电路被证明具有_较低__的制造成本。 2、放大应用时,通常使MOS管工作在_ 饱和_区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义_跨导_来表示电压转换电流的能力。 3、λ为沟长调制效应系数,对于较长的沟道,λ值____较小___(较大、较小)。 4、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器___的作用。 5、共源共栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高,因此可以做成___恒定电流源_。 6、 6、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素,共模输入电平的变化会引起差动输出的改变。 7、理想情况下,_电流镜_结构可以精确地复制电流而不受工艺和温度的影响,实际应用中,为了抑制沟长调制效应带来的误差,可以进一步将其改进为__共源共栅电流镜__结构。 8、为方便求解,在一定条件下可用___极点—结点关联_法估算系统的极点频率。 9、与差动对结合使用的有源电流镜结构如下图所示,电路的输入电容Cin为__ CF(1-A) __。 10、λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成___反比__(正比、反比)。 二.名词解释(每题3分,共15分) 11、1、阱 解:在CMOS工艺中,PMOS管与NMOS管必须做在同一衬底上,其中某一类器件要做在一个“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的“局部衬底”叫做阱。 2、亚阈值导电效应 解:实际上,VGS=VTH时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当VGS

3.2模拟集成电路设计-差分放大器版图

集成电路设计实习Integrated Circuits Design Labs I t t d Ci it D i L b 单元实验三(第二次课) 模拟电路单元实验-差分放大器版图设计 2007-2008 Institute of Microelectronics Peking University

实验内容、实验目的、时间安排 z实验内容: z完成差分放大器的版图 z完成验证:DRC、LVS、后仿真 z目的: z掌握模拟集成电路单元模块的版图设计方法 z时间安排: z一次课完成差分放大器的版图与验证 Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验三Page1

实验步骤 1.完成上节课设计放大器对应的版图 对版图进行、检查 2.DRC LVS 3.创建后仿真电路 44.后仿真(进度慢的同学可只选做部分分析) z DC分析:直流功耗等 z AC分析:增益、GBW、PM z Tran分析:建立时间、瞬态功耗等 Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验三Page2

Display Option z Layout->Options ->Display z请按左图操作 Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验三Page3

由Schematic创建Layout z Schematic->Tools->Design Synthesis->Layout XL->弹出窗口 ->Create New->OK >选择Create New>OK z Virtuoso XL->Design->Gen From Source->弹出窗口 z选择所有Pin z设置Pin的Layer z Update Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验三Page4

集成电路测试系统技术应用

集成电路测试技术应用 集成电路测试系统是一类用于测试集成电路直流参数、交流参数和功能指标的测试设备。根据测试对象的不同,其主要分类为数字集成电路测试系统、模拟集成电路测试系统、数模混合信号集成电路测试系统。集成电路测试系统的主要技术指标有测试通道宽度、测试数据深度、通道测试数据位数、测试速率、选通和触发沿、每引脚定时调整、时钟周期准确度、测试周期时间分辨率、测试应用范围等。 集成电路作为电子信息产业的基础元器件广泛应用于国民经济的各个领域,集成电路测试系统作为集成电路的检测设备在相关产业也必然有着广泛应用。在集成电路制造领域,用于生产过程中晶圆级的中间测试,这时需要自动探针台辅助;用于封装后的成品测试,这时需要自动分选机的配合。在集成电路设计领域,可用于集成电路的设计验证。在集成电路使用领域(民用、军用),大量用于集成电路的入厂检测测试、特性分析测试、器件筛选测试、质量控制测试、可靠性测试等。随着集成电路技术的快速发展,集成电路测试系统的发展趋势是测试速率不断提高;以参数测试为主逐步向以功能测试为主转移;设计更高级别的并行处理功能;采用分布式结构,通过网络实现测试资源共享,增强测试和数据处理能力。 集成电路测试系统的构成主要包括,通道板、管脚电路、波形产生器、波形分析器、定时器、精密测量单元、程控电源、程控负载、测试程序库等。其主要功能就是对各类微处理器(CPU、MCU)、动态存储器、E2PROM、EPROM、PROM、数字接口、数字信号处理器(DSP)、SOC、FPGA、CPLD、A/D、D/A、IC卡、无线通信类、数字多媒体类、汽车电子类等集成电路产品提供直流参数、交流参数和功能指标的测试。 (提供测试系统单位:北京自动测试技术研究所、中国电子科技集团41所)

基于单片机的TTL集成电路芯片测试仪的设计

摘要 集成电路(IC)测试是伴随着电子技术的发展而来的,数字集成芯片在使用过程中容易被损坏,用肉眼不易观察。早期的人工测试方法对一些集成度高,逻辑复杂的数字集成电路显得难于入手,因而逐渐被自动测试所取代,因此很需要设计一种能够方便测试常用芯片好坏的仪器。 本系统以单片机AT89C52为核心,由芯片测试插座、独立按键、74HC573驱动8位数码管显示、5V直流电源控制模块等组成。根据数字集成芯片的引脚特性以及集成芯片的真值表编写测试程序。该系统能完成14脚以内常用TTL74、54系列数字集成芯片的功能测试。 关键字:测试仪;数字集成电路;单片机

ABSTRACT Integrated circuit (IC) test is accompanied with the development of electronic technology, Digital integrated chip is easily damaged during use, and difficult to observe with the naked eye. Early manual test methods for some high integration, the logic of complex digital integrated circuits become difficult,thus gradually replaced by automated testing, so it is necessary to design a testing instrument to distinguish the Common chips is good or bad conveniently. The system is with AT89C52 microcontroller at the core, including the chip test socket,the independent button, 74HC573drives an 8-bit digital display, 5V DC power supply control module and other components, etc. According to the characteristics of digital IC pins and the truth table write integrated chip test program. The system can be completed within 14 feet common TTL74, 54 series digital integrated chip functional test. Keywords: tester; digital integrated circuit; microprocessor control unit

模拟集成电路实验报告

CMOS放大器设计实验报告 一、实验目的 1.培养学生分析、解决问题的综合能力; 2.熟悉计算机进行集成电路辅助设计的流程; 3.学会适应cadence设计工具; 4.掌握模拟电路仿真方法 6.掌握电子电路、电子芯片底层版图设计原则和方法; 7.掌握使用计算机对电路、电子器件进行参数提取及功能模拟的过程; 8.熟悉设计验证流程和方法。 二、实验原理 单级差分放大器结构如下图所示: 在电路结构中,M2和M3组成了NMOS差分输入对,差分输入与

单端输入相比可以有效抑制共模信号干扰;M0和M1电流镜为有源负载,可将差分输入转化为单端输出;M5管提供恒定的偏置电流。三、实验要求 设计电路使得其达到以下指标: 1.供电电压: 2.输入信号:正弦差分信号 3.共模电压范围为 4.差分模值范围 5.输出信号:正弦信号 6.摆率大于 7.带宽大于 8.幅值增益: 9.相位裕度: 10.功耗: 11.工作温度: 四、差分放大器分析

1、直流分析 为了使电路正常工作,电路中的MOS管都应处于饱和状态。 1.1 M2管的饱和条件: 1.2 M4管的饱和条件: 2.小信号分析 小信号模型如下:

由图可得: 2.1 增益分析 其中 2.2 频率响应分析由小信号模型易知: 其中 3.电路参数计算3.1确定电流 根据摆率指标:

根据功耗指标易知: 根据带宽指标: 综上,取: 3.2宽长比的确定 M4与M5:电流源提供的电流为,参数设为,根据电流镜原理,可以算出 M2与M3: 带入数据可得 取值为20,则取 M0与M1:这两个PMOS管对交流性能影响不大,只要使其下方的

半导体芯片测试系统操作说明书v1.0

第一章系统概述 1.1 系统概述 半导体芯片测试系统是使用我公司自主研发的ZWL-900测试主机、快速光谱分析仪、高精度直流电源、高稳定交流电源、数显功率计等高精度仪器,配合人性化的上位机软件,对HID、节能灯、LED模块等灯具测试光、色、电综合性能的产品。 系统实现了真正传统仪器技术和虚拟仪器技术的完美结合,既可直接通过仪表的大屏幕液晶进行一系列测试,又可工作在计算机模式下进行各种测试并进行数据图形分析、存储及报表打印。另外,由于系统中的快速光谱分析模块采用了光纤传输导光、CCD快速采集、高速数据转换系统、VC++计算机高效人机交换界面等一系列高新技术计量标准,保证了对在 5ms~800ms 内光谱功率分布图、半宽度、主波长、色品坐标等所有光谱参数的测量。 系统的模块化和高集成度保证了系统的高可靠性,低温漂保证了系统的重复性。同时,系统具有强大的电源功能,最大输出恒流可达5A。 便利的实验特性 ?清晰的大屏幕液晶显示器 ?快捷式的中英文操作按键 ?采用先进的四线制测量,使得测量数据更加准确 ?使用先进的校准算法,能够提供测量性能强大的曲线分析功能 ?连续性和一致性的测试功能 ?使用高精度、高稳定性的电源 灵活的系统特性 ?RS232标准接口 ?配有功能强大的软件,系统升级灵活 ?性能扩展方便 ?开放式的测试性能、齐全的测试支架可满足不同用户的各种测试需求

a.操作系统:Windows XP b.处理器:为INTEL兼容处理器,主频1GHz以上。 c.系统内存:128M以上。 d.光谱分析,至少具备两个可用串口。 e.可适配打印机,进行报表打印。 f.半导体芯片测试系统主机及装置。 1.3产品特性 ?快速、稳定 系统使用独立高精度恒流电源模块,拥有先进的快速光谱分析模块。采用等一系列高新技术计量标准,通过信号快速采集、导光、高速分析、高效计算,保证ms级的测试速度和可见光波段的光谱参数测试结果的一致性。 ?适用性广 开放式的测试、齐全的测试夹具,利于各种规格灯具测试。 ?简便的使用操作 人机交互界面友善,操作简捷,实现全程软件控制。 ?直观、完善的测试分析系统 可系统性的完成光色电参数的高精度测试,并通过测试界面将测试结果以图形的方式直观的呈现出来。 所有测试条件符合CIE相关标准。

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