关于焊锡膏的一些基本知识

1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。

焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝

网筛选而成。

助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。

R ----- 非活性松香

RMA--- 轻活性松香

RA ----- 活性松香

LR ----- 免洗

WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性)

OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性)

好的焊锡膏具备的几点条件：

1.优良的湿润性及可焊性。

2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡

尖等缺陷。

3.焊点光亮。

4.驱除金属杂质及氧化物。

(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)

2.锡膏的储存及运输：

一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，

氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的

焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指

出参数所在处)

通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它

特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。

不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在

三个月到一年左右不等。

在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。

在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个

项参数指标。

3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)

一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若

发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。

(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片

并指出参数所在处)

一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽

快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快

用完。

对于已经印刷在PCB上的焊锡浆应尽快使其回流，而不应将以印刷好焊

锡浆的PCB长时间暴露在空气中(这样会导致焊锡浆中的FLUX严重挥

发，从而影响回流焊接的最终效果) 通常在4小时以上没有完成回流的

应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它杂质再后重新印

刷。(在此处可加入已经晾干的焊锡浆图片)

锡膏长时间放置在网板上会使FLUX挥发, 从而影响印刷性, 因此在1小

时以上应刮起放回瓶中, 但对以下间距印刷时会发生印刷困难。

(在此处可加入焊锡浆堵住网板的图片)

焊锡浆保质期对于回流后的焊接质量影响非常重要，故每天使用前必须

认真检查焊锡浆包装物上的使用标签，确定其各项参数完全正确后方可

使用。

(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)

4.锡粉的等级选择

1.对于具有以下问题的网板颗粒为25-45微米锡粉, 对于 mm以上间距

有网板, 可选颗粒较大的锡膏以降低成本。(在此处可加入 0。5MM间距

网板图片)

2. 锡粉越细回流焊后产生的锡球可能性越大, 所以要根据自身产品的要

求选择不同的颗粒大小的焊锡粉。

3. 锡粉含量通常在88%-91%之间。(在此处可加入标签图片并指出参数

所在处)

5. 锡粉的金属成分选择

锡粉通常使用的有:SN63/PB37或SN62/PB36/AG2通常使用SN63/PB37,

如果元件管件含银或元件垂体时使用SN62/PB36/AG2。(在此处可加入标

签图片并指出参数所在处)

双面均需印刷锡膏也可选用以下两种成分的锡膏, 由于锡膏溶化后产生

的表面涨力可使元件不会脱落.如实在无法解决可选用低温锡膏。

对于有些PCB或元件无法承受200度以上的温度时, 可选用

SN43/PB43/BI14(固态点144度, 液态点163度的锡膏, 可在200度以下

有效回流。

使用SN10/PB88/AG2的锡膏(固态点268度, 液态点302度主要用于厚膜

电路或其它高温场合。

焊锡合金的成份应符合联邦技术规格QQS-571E ，以下是我们工厂现在

合金类型锡SN铅PB银AG杂质熔点

63SN/37PB—其余

部分---与QQS-571E

的规定一致

183度

62SN/36PB/

2AG 其余

部分

与QQS-571E

的规定一致

178度

6. .助焊剂的选择

早期的锡膏以松香型和水溶性为主, 目前应环保要求推出免洗锡膏, 在绝对阻抗要求较高时, 可选用水洗锡膏, 需检查元件的可焊性, 留意放置元件时的压力减少回流时间及回流中的氧气对产品的影响。

7. 焊膏的粘度(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)

需根据厂家的环境等需要, 选择合适的粘度, 主要以不造成塌陷, 印刷

不良, 粘刀等问题的发生为标准. 有仪器测试粘度。

不同种类化学浆的黏度通常是不同的，一般常用的产品RMA和WS这两种

焊锡浆的黏性度为：

RMA--- 600至1000KCPS(Brookfield Reading)

WS ---1000至1300 KCPS(Brookfield Reading)

8. 模板与刮刀

模板通常是用一块青铜；黄铜或不锈纲片，利用化学蚀刻或激光切割的

方法制造而成。(在此处可加入模板图片)

模板应尽量采用不锈钢激光切割模板, 以保证孔壁平直及精度，其精度

为0。0003寸以内，20寸距离少于0。005寸的误差，重复制造时可保

证其重复制造精度。(在此处可加入模板上焊盘图片)

刮刀分为橡胶和金属两种, 注意刮刀的大小, 以避免用大刀生产小PCB

造成锡膏放置量增多, FLUX挥发, 变干, 尽量使用金属刮刀, 可减少铲

除模孔内的锡膏, 阻力小, 而且不易磨损℃。(在此处可加入刮刀图片)

使用STEMIL刮刀注意事项。

如何达到好的模板印刷效果：(此处可加入良好印刷后的PCB图片以及良

好印刷后的模板图片)

1.高质量的模板

2.硬度较高的刮刀

3.较低并非常合理的刮刀压力

4.使用较慢的刮刀移动速度

5.尽量一次完成印刷过程

6.保持基板表面的平整度

7.孔与焊盘的正确的对位

8.质量优良的焊锡浆

9.合适的焊锡浆量

9。在焊接中出现的一些问题，分析其成因及解决方法：

焊锡浆不良，已经氧化，活性不够，锡粉过多微粒

焊盘上有过多焊锡浆

焊锡浆超过保质期焊锡浆中有水份阻焊膜未固化

基板和模板上有残余溶剂

放置元件压力太大加热速度太快增强助焊剂活性，降低锡粉微粒

降低刮刀压力

缩小模板开孔

降低储存地湿度清洗模板

检查焊锡浆的保质期

调整加热曲线

降低贴装压力

将基板与模板上多余的溶剂擦拭干净

焊锡浆有塌陷现象模板底部有残余焊锡浆

元件贴装位置不当元件发生位移

加热速度太快

焊锡浆过量

模板损坏

元件贴装压力过大印刷时支撑不良刮刀损坏

PCB上有异物。

元件受潮

焊锡浆超过保质期增加焊锡浆的金属含量或黏度

降低刮刀压力

调整贴装位置

调整加热曲线

调整印刷支撑

缩小模板开孔

检查焊锡浆的保质期

使用质量较好的模板与刮刀

印刷前认真检查PCB表面

控制元件的储存潮湿度

因印刷不良导致焊锡浆不能与个别管角接触

元件管角翘起

元件受潮

焊盘上有阻焊膜等杂物降低焊锡浆黏度及金属含量

检查刮刀压力及印刷速度

使用质量优良的元件及PCB

元件可焊性差

元件贴装位置不良加热速度过快

加热不均匀

模板开孔不良使用质量可靠的元件及PCB

调整元件贴装位置调整加热曲线

使用合理的模板开

孔

使用含银或铋的锡浆

焊锡浆未熔化(冷焊)加热曲线不良

焊锡浆合金成份不

对

焊锡浆中金属颗粒

与助焊剂比例不对

助焊剂活性不够

PCB印刷后在空气

中暴露时间过长

焊锡浆过期或在空

气中暴露时间过长调整加热曲线

检查焊锡浆合金熔点

检查焊锡浆成份比例

检查焊锡浆的保质期

控制焊锡浆暴露空气中的时间

10. 锡膏的安全注意事项

锡膏对人体危害主要通过吸入和食入从而导致铅中毒, 以及一系列问题, 如有效加以防范可基本消除其对人体的危害, (如:清理焊炉使用手套口罩, 工作时作必要防范, 工作后洗手部及衣物等方法)。12 . E/U/1355 RP15的特征及相

关参数：

颗粒直径：ACS， 10

助焊剂类型：RP15免洗，类型L

黏度：

合金：62。8%SN/36。8%PB/0。4%AG

金属含量：88。9%--89。8%

熔点：179--138度

储存期：6个月

储存条件：5--10度

SN63/PB37的特性及相关参数。

成份:63SN/37PB

溶点:183度

密度:8400KG/M3

热膨胀系数:@25度(PPM1度)

电导率:%/AGS

电阻:

表面张力:M

热导率度

13。焊锡印刷厚度的测量与其对产品的影响。

焊锡膏印刷厚度的测量：

1.现在我们测量焊锡印刷厚度的方法主要是使用LSM3000型镭射3D测

量仪，其主要是利用。。。。。。。。。。的原理对已印刷好的PCB

进行测量，

14。简单介绍焊锡浆与回流焊接工艺的关系：

1.回流曲线简介：。。。。。。

2.印刷质量对回流曲线的影响：

3.焊锡浆化学成份对回流曲线的影响

焊接基础知识

一、焊接基础知识 1、点焊是焊件装配成搭接接头，并压紧在（两电极）之间，利用（电阻热）熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。 2、点焊具有（大电流）、（短时间）、（压力）状态下进行焊接的工艺特点。 3、点焊方法按供电方向和一次形成的焊点数量分为（双面单点焊）、（单面双点焊）、（单面单双点焊）、（单面单点焊）、（双面双点焊）和（多点焊）等。 4、点焊的热源是（电阻热）。 5、焊接区的总电阻由（焊件与焊件之间的接触电阻）、（焊件与电极之间的接触电阻）和（焊件本身的内部电阻）等组成。 6、电阻焊分为（点焊）、（凸焊）、（缝焊）和（对焊）等焊接方法。 7、电阻焊是焊件组合后通过电极施加（压力），利用（电流）通过接头的接触及临近区域产生的电阻热进行焊接的方法。 8、凸焊主要用于（螺母）、（螺栓）与板件之间的焊接。 9、点焊的主要焊接参数有（焊接电流）、（焊接时间）和（电极压力）。 10、点焊焊点的八种不可接受缺陷：（虚焊）、（裂纹）、（烧穿）、（边缘焊）、（位置偏差）、（扭曲）、（压痕过深）和（漏焊）。 11、混合气体保护焊最大气孔直径不能超过（1.6mm）。 12、混合气体保护焊同一条焊缝上在（25mm）内所有气孔的直径之和不能大于（6.4mm）。 13、混合气体保护焊焊缝上相邻两个气孔的间距须（大于）最小气孔的直径。 14、焊点质量的检查方法分为（非破坏性检查）和（破坏性检查）。 15、非破坏性检查方法分为（目视检查）和（凿检）。 16、凿检时，凿子在离焊点（3—10mm）处插入至一定深度。 17、凿检时，凿子插入的深度与被检查焊点（内端平齐）。 18、凿检频次每班不少于（3）次。 19、当焊点位置超过理论位置（10mm）时不合格焊点。 20、焊枪需与焊件表面垂直，偏移角度不能超过（25度）。 21、焊机的次级电压不大于（30v）,所以操作者焊接中不会触电。 22、对于虚焊焊点的返修方法有两种：（1）在返修工位用点焊枪进行重新焊接，焊点位置离要求位置须小于（10mm）。（2）在返修工位如果焊枪焊不到该焊点，则可用（混合气体保护焊）进行（塞焊）补焊，补焊位置必须离返修点（6mm）以内，塞焊孔直径为（5mm）。补焊结束后需对被焊处进行修磨至与板材平滑过渡。 23、对于裂纹焊点的返修，需打磨消除（裂纹），再用（混合气体保护焊）进行补焊，最后修磨（被焊处）至与（板材）平滑过渡。 24、对于焊穿焊点的返修，需先将焊点打磨至发出金属光泽，再用（混合气体保护焊）进行补焊，最后修磨（被焊处）至与（板材）平滑过渡。 25、对于凸焊焊点的返修，在凸焊边缘用（混合气体保护焊）进行（角焊）补焊，焊点宽度（5-8mm），焊点数量与（凸焊数）相同，且沿凸台周围均匀分布。 26、对于虚焊螺柱的返修，用砂纸将虚焊处修磨平整，使用焊接夹具，用（手工螺柱焊枪）进行补焊。 27、对于烧穿螺柱的返修，在螺柱焊接凸台与板材之间用（混合气体保护焊）沿周长对称补焊二点，焊点高度不能超过螺柱焊接凸台高度（3mm），在行穿的板材背面用（混合气体保护焊）进行补焊。 28、在进行螺柱焊时，螺柱焊枪需与焊件垂直，偏移角度不能超过（3度）。 29、螺柱焊属于（电弧焊）。 30、螺柱焊的焊接过程分为（提升）、（引弧）、（通焊接电流）和（下落焊接）。 31、点焊过程中如果焊接电流小，则易发生（焊点虚焊），如果焊接电流大，则易引起（飞贼）、（压痕过深）和（焊穿）等缺陷。 32、点焊过程中，焊接电流指流经（焊接回路）的电流。 33、点焊过程中，焊接时间指每一个焊接循环中，自（焊接电流）接通到停止的（持续）时间。

锡膏贮存、使用管理规范

锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的使用原则（仓库的物料员在每批锡膏购入时将《锡膏出入使用状况表》贴在锡膏瓶子的侧面，并填写好存入冷仓库时间以便遵循先进先出的使用）。 2.2锡膏应冷藏在5-10℃以便延长保存期限。 2.3在使用前，锡膏从冰箱中取出后不可马上开封为防止结雾，必须置入室温至锡膏解冻到常温下方可开封使用，解冻时间一般在4小时以上，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为了防止水份在锡膏表面冷凝（操作员先到冰箱里把锡膏拿出解冻并在《锡膏出入使用状况表》填写好解冻时间，解冻4小时以后，操作员要使用时，将使用时间填上，然后拿给IPQC签名确认后方可使用。 2.4禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 2.5锡膏的最佳使用温度为15-27℃，湿度为35-60%以内。 2.6为了使锡膏完全的均匀混合，待回温后需在搅拌机上充分搅拌5-8分钟。 2.7最大限度的维护开了罐的锡膏特性，未使用的锡膏必须一直密封保存。 2.8开封的锡膏已使用上的钢网的应在12小时内用完，开封的瓶装锡膏应在24小时内用完（以上两种情况锡膏未使用完时，操作员把此锡膏回收，在《锡膏出入使用状况表》上填好回冻时间，然后放回冰箱回冻。回冻锡膏需回冻12小时以后方可再次使用，同一瓶回冻锡膏回冻次数不可超过3次，超过3次做报废处理。 2.9印刷过后的电路板，应尽快的将其贴片回流处理。 2.10锡膏印刷2-3块板后（指大板），擦拭钢网一次。 2.11锡膏印刷4-6小时后，要将钢网上的锡膏刮到空瓶内重新搅拌5-8分钟。 2.12使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用过的锡膏混在一起放置。 2.13有铅锡膏不能和无铅锡膏一起混用，一定要标识分开。 2.14超过保存期限的锡膏，经工程确认后做报废处理，以确保生产品质。 3.附则 3.1本文件受文部门为工程部、生产部、品质部。 3.2本文件修订权、解释权属于工程部。 4.附件 4.1《锡膏出入使用状况表》制定：审核：批准：文件编号：版本：页次：

焊接工艺基本知识

焊接工艺基本知识 1什么是焊接接头？它有哪几种类型？用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。

2什么是坡口？常用坡口有哪些形式？根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的：常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形坡口、带钝边单边V形坡口等，见图2。

⑴坡口面焊件上所开坡口的表面称为坡口面，见图3。

⑵坡口面角度和坡口角度焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度，两坡口面之间的夹角称为坡口角度，见图4。

开单面坡口时，坡口角度等于坡口面角度；开双面对称坡口时，坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度（或坡口面角度）应保证焊条能自由伸入坡口内部，不和两侧坡口面相碰，但角度太大将会消耗太多的填充材料，并降低劳动生产率。

⑶根部间隙焊前，在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时，能保证根部可以焊透。因此，根部间隙太小时，将在根部产生焊不透现象；但太大的根部间隙，又会使根部烧穿，形成焊瘤。 ⑷钝边焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿，但钝边值太大，又会使根部焊不透。 ⑸根部半径 U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间，使焊条能够伸入根部，促使根部焊透。 4试比较Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点？当焊件厚度相同时，三种坡口的几何形状见图5。

锡膏的储存和使用规范

一、目的：确保锡膏合理使用，保证焊接效果。二、范围：适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。三、定义： Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。四、职责： SMT生产部负责锡膏的使用与管理。工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。五、运作过程：锡膏入仓： 5.1.1 锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓时间，在标贴上写入仓批次、日期、序号。 5.1.2 锡膏必须在温度为5?C?10?C的冰箱冷藏柜内保存。 5.1.3 注意防潮，密封保存。

5.1.4 原装密封保存有效期为6个月。锡膏领取： 5.2.1 SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列依次出库。 5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡膏进行解冻。 5.2.3 当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当班线长确认。锡膏使用： 5.3.1新旧锡膏的定义 1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回冻的锡膏。 2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。 5.3.2锡膏搅拌锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用铲刀挑起锡膏呈粘状体方可使用。 5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保持在1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容器内剩余锡膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完才可领取新的锡膏。 5.3.4 回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空瓶的2/3，在冰箱里放置4小时后按使用。 5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时，必须收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰箱指定的位置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超过2H需清洗重新进行印刷。

关于焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 ?焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。 ?助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) ?好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： ?一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处) ?通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 ?不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。 ?在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 ?在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) ?一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处) ?一般要求焊锡膏在后三天用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。

低温锡膏使用手册

使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。２、使用前的准备 (１)“回温” 锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”时间。 (２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件 ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相

４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。温度(0℃) 250 200 150 100 50 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360 Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：

SMT用焊锡膏知识介绍和使用过程中常见问题之原因分析报告

SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析作者: jackerxia发表日期: 2006-06-07 15:58 复制描述：图一图片： SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析夏杰一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER P OWDER）。（一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB 再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：金属含量（%）湿焊膏厚度（IN）回流焊的焊料厚度（IN） 90 0.009 0.0045 85 0.009 0.0035 80 0.009 0.0025

锡膏的使用注意事项

锡膏印刷前的准备 ?锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。锡膏的使用原则 ?先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。三.焊锡膏的存储 1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。四.焊锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境：温湿度范围： 25℃±3℃ 45%—65% 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5.使用原则： 1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。 7、收集锡膏的方法：留存在印刷网板上的锡膏，用不锈钢匙，刮掉并收集在罐内，尚残留锡层用清洗液清洗。并用白布擦拭干净。附着在锡膏罐内壁面锡膏也用匙刮取。把锡膏表面压平，再把内外盖盖好。避免锡膏与空气接角，防止锡粉表面氧化，造成焊接不良。如虚焊现象，同时罐壁所留存锡膏层同样要拭除，以免膏层的固化细屑掺入锡膏内，造成刷透出不良及影响焊着性，造成少锡、桥连等不良象。 8、锡膏的工作环境：温度：２０℃——２５℃ 相对温度：４５％——６５％贮存环境：冰箱温度为 0℃——10℃ 锡膏从出厂开始，有效期为６个月 9、锡膏的补充应根据印刷面积大小加入所需量，要保持网板上的锡膏／胶水的滚动和新鲜。定期将网板两侧锡膏／胶水刮回至印刷区域。确保锡膏／胶水良好的流动性。摊放在网板上的锡膏、胶水停用滚动时间为什么不允许超过半小时，以及印刷好的锡膏／胶水板不允许超过１小时过回流焊？ 10、锡膏或胶水长期不用会有以下几点缺点：（１）、焊剂有时候吸湿过多。（尤其雨天或作业场所靠近冷气机旁边）时，由湿气会产生水分解。包在焊锡表面的松香，产生微少的裂痕，在外观上没有光泽的状态，造成焊点发暗。（２）、焊粉与空气会发生氧化反应，过回流焊后，容易造成虚焊，立片等现象。（３）、焊膏中含有助焊成分，蒸发过多。不能进行良好的焊接。也容易造成虚焊、立件、飞件等一些不良象。（４）、推放在网板上的锡膏长时间不用，会产生固化现象，粘度下降，也是造成焊接不良的原因一。

焊接基础知识问答

焊接基础知识问答焊接基础知识问答一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？答：被焊接的金属---叫做母材。 4.什么叫熔滴？答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。 5.什么叫熔池？答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。 6.什么叫焊缝？答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体---保护气体。 9.什么叫焊接技术？答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。 12.什么叫MAG焊接？答：用混合气体75--95% Ar + 25--5 % CO2 ，（标准配比：80%Ar + 20%CO2 ）做保护气体的熔化极气体保护焊—称为MAG焊。 13.什么叫MIG焊接？答：〈1〉用高纯度氩气Ar≥ 99.99%做保护气体的熔化极气体保护焊接铝及铝合金、铜及铜合金等有色金属；〈2〉用98% Ar + 2%O2 或95%Ar + 5%CO2做保护气体的熔化极气体保护焊接实心不锈钢焊丝的工艺方法--称为MIG焊。〈3〉用氦+氩惰性混合气做保护的熔化极气体保护焊。 14.什么叫TIG（钨极氩弧焊）焊接？答：用纯钨或活化钨（钍钨、铈钨、锆钨、镧钨）作为不熔化电极的惰性气体保护电弧焊，简

无铅锡膏(SAC305)管理规范

目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09

版本修改记录

1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或围：本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。

3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图

图1 作业流程图5.2 锡膏的验收：

5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签容见图2）；5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；图2 容器标签容对应容注译如下： ①Product name (Product) /品名 ②Producion lot No. (Lot No.) /批号 ③Net weight (Net) /净重量 ④Guarantee period (Val.) /保证期间 ⑤Patent No. /特许 ⑥Precaution /注意事项 ⑦Manufacturer＇s name /制造业名 5.3 锡膏的存储 5.3.1 已验收合格的锡膏贴厂UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C）等入库，然后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控； 5.3.2 锡膏侧面需贴上公司部打印的物料标签,其编码原则如下:

电烙铁的用法,松香和焊锡膏的使用

1、电烙铁安全使用用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或 Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。如何正确使用电烙铁焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完一个元件，都会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。

电烙铁的用法,松香和焊锡膏的使用

用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用RxIOOO或RxIOOOO档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MQ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V，电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光, 就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。如何正确使用电烙铁焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1 、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2 、助焊剂，用25%勺松香溶解在75%勺酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完元件，都一个会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的；如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。

焊锡膏使用说明

品名P-037-C 1 1/6 《使用说明书》ＥＣＯＳＯＬＤＥＲＰＡＳＴＥ苏州沃斯麦机电科技有限公司　　ＳｕＺｈｏｕ　ＷＳＭ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ａｎｄ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．　　办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７　Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８

品名P-037-C 1 2/6 １．ECO SOLDER PASTE 本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。在使用时、请参照本产品的产品规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求）２．使用时的注意事项１）本产品为无铅焊料。请注意不要混入其他成分的焊膏中。２）请不要用手直接接触焊膏。若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。３）请避免吸入回流时喷出的蒸汽。４）在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。５）焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。６）请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。７）从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。８）恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦导致发热，造成焊膏的恶化。０．５～１分钟之间作为标准。９）从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。１０）休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。１１）焊膏印刷后、请尽快进行回流。(印刷后，4小时以内) １２）焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。１３）使用过一次的焊膏，请尽量废弃。再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库

无铅锡膏(SAC305)管理规范

目录 0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4. 技术术语和缩略语 03 5. 程序描述 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单 09 9 文件存档 09 版本修改记录

1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：

本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图

图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；

焊接基础知识.

焊接基础知识第一章焊接理论一、焊接的含义焊接是利用比被焊接金属熔点低的材料，与被焊接金属一同加热，在被焊接金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程。在焊接过程中，为什么焊料能润湿被焊金属？怎么样才能得到可靠的连接？通过对焊接原理的分析，可以得到初步的了解。一个焊点的形成要经过三个阶段的变化：1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段；2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段；3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝，与被焊金属在接触面上形成合金层。其中，润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接无法进行。二、焊接的润湿作用任何液体和固体接触时，都会产生程度不同的润湿现象。焊接时，熔融焊料（液体）会程度不同地黏附在各种金属表面，并能进行不同程度的扩展，这种粘附就是湿润。润湿得越牢，扩展面越大，润湿得越好，反之，润湿性不好或根本不湿润。为什么会产生润湿程度的差异，其原因是液体分之（熔融焊料）与固体分子（被焊金属）之间的相互引力（粘结力）大于或小于液体分子之间的相互引力（表面张力）决定的，即：粘结力＞表面张力，则湿润；粘结力＜表面张力，则不湿润。

根据上述原理，焊接时降低熔融焊料的表面张力，可提高焊料对被焊金属的润湿能力。而降低焊料表面张力的最有效手段是：焊接时使用焊剂。为了使焊料能迅速湿润被焊金属，必须达到金属间的直接接触，也就是说焊料和被焊金属接触面必须干净，任何污染都会妨碍润湿和金属化合物生成。因此，保持清洁的接触表面是润湿必须具备的条件。但是金属表面总是存在氧化物、油污等，因此焊接前对被焊金属表面都要进行清洁处理。三、焊点的形成 3.1焊点形成的作用力一个焊点形成是多种作用力综合作用的结果。在一块清洁的铜板上涂上一层焊剂，并在上面放置一定的焊料，然后将铜板加热到规定的温度，焊料熔化后就形成了下图的形状。图 3-3

SMT锡膏的使用管理规定

深圳市徐港电子有限公司质量管理系统程序 QUALITY SYSTEM PROCEDURE 主题：锡膏的使用管理规定文件编号：文件版本：页数：第1 页共4 发布日期：编制审核批准生效日期

质量管理系统程序 QUALITY SYSTEM PROCEDURE 主题：锡膏的使用管理规定文件编号：文件版本：页数：第2页共4页发布日期：一.目的制做SMT锡膏使用管理程序，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。二.使用范围本管理程序只适用于SMT车间所有锡膏。三.职责 SMT技术员负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准；仓库管理员负责锡膏储存及发放；SMT拉长负责锡膏领取及临时储存于SMT冰箱内并对锡膏使用进行管理。四. 定义：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。五内容 5．1锡膏的储存 5．1．1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5．1．2 锡膏购进时，要贴上《锡膏管制标签》，填写购进日期，有效期限，编号，以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。贴购进日期由仓管员安排专人负责。《锡膏管制标签》 5．1．3 在购进锡膏时应严格把关锡膏质量，做好入库时间登记。 5．1．4锡膏自生产日期开始在2-10度条件下保存期限为6个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；锡膏在常温下只能保存一周时间；开盖未使用的锡膏有效期为2天；在钢网上使用的锡膏有效时间为 12小时。编制审核批准生效日期

焊接专业基本知识(全)

焊接基本知识一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？答：被焊接的金属---叫做母材。 4.什么叫熔滴？答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。 5.什么叫熔池？答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。 6.什么叫焊缝？答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体---保护气体。 9.什么叫焊接技术？答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。 12.什么叫MAG焊接？答：用混合气体75--95% Ar + 25--5 % CO2 ，（标准配比：80%Ar + 20%CO2 ）做保护气体的熔化极气体保护焊—称为MAG焊。 13.什么叫MIG焊接？答：〈1〉用高纯度氩气Ar≥ 99.99%做保护气体的熔化极气体保护焊接铝及铝合金、铜及铜合金等有色金属；〈2〉用98% Ar + 2%O2 或95%Ar + 5%CO2做保护气体的熔化极气体保护焊接实心不锈钢焊丝的工艺方法--称为MIG焊。〈3〉用氦+氩惰性混合气做保护的熔化极气体保护焊。 14.什么叫TIG（钨极氩弧焊）焊接？答：用纯钨或活化钨（钍钨、铈钨、锆钨、镧钨）作为不熔化电极的惰性气体保护电弧焊，简称TIG焊。 15.什么叫SMAW（焊条电弧焊）焊接？答：用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法。 16.什么叫碳弧气刨？答：使用碳棒作为电极，与工件间产生电弧，用压缩空气（压力0.5—0.7Mpa）将熔化金属吹除的一种表面加工的方法。常用来焊缝清根、刨坡口、返修缺陷等。 17.为什么CO2焊比焊条电弧焊效率高？

焊锡膏使用常见问题分析

焊锡膏使用常见问题分析焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时