集成电路专项规划思路

集成电路专项规划思路

目录

一、产业现状 1、世界集成电路产业发展现状 (3)

三、发展趋势分析 (10)

1. 硅集成电路 (10)

2．化合物半导体 (11)

3．混合集成电路 (12)

四、发展思路 (12)

1．设计业 (12)

2．芯片制造业 (13)

3．封装业 (13)

五、发展目标与重点 (13)

1．"十五"期间规划重点 (15)

2．"十五"期间重点产品 (16)

六、措施与建议 (17)

（1）用好产业政策，改善投资环境 (18)

（2）实施《集成电路布图设计保护条例》 (18)

（3）加大自主知识产权产品的开发力度，提高核心竞争力 (19)

（4）加强人才培养，加大人才引进 (19)

集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出了"以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集成电路产业"的迫切任务，因此，发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。

一、产业现状

1、世界集成电路产业发展现状

近年来，世界信息产业得到高速发展。据统计，1998年世界电子产品市场销售额突破了10000亿美元大关，超过了汽车、钢铁、石化等产业。预计到2001年将达到13800亿美元。作为信息产品核心的集成电路，受电子产品市场发展的拉动，也将保持稳定的增长。1998年世界集成电路产品的销售额达到1256亿美元。预计1999~2001年世界半导体市场将会以18%~20%左右的速度增长，2000年世界半导体市场的总销售额将达到1700亿美元。世界半导体30年来的平均增长率为17%，其中集成电路增长率略高于这个比例。随着世界信息化步伐的加快和网络经济的到来，未来10年对集成电路的需求将进一步扩大。

多年来，世界集成电路产业一直以3-4倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。目前，世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为8英寸，0.35-0.25微米，正在向0.18微米、0.15微米、12英寸加工工艺过渡。目前，世界最高水平的单片集成电路芯片上所容纳的元器件数量已经达到80多亿个。

2、我国集成电路产业发展现状

我国集成电路产业经过30多年的发展，尤其是"七五"以来，我国加强了集成电路产业的建设，初步形成了由7个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司（中心），以及若干个关键专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2000年，我国集成电路年需求量240亿块，国内总产量为58.8亿块，销售额近200亿元。进口量170亿块，用汇80亿~90亿美元，目前，我国集成电路芯片生产线的最高生产水平为8英寸、0.25微米，典型的代表性产品为64MB SDRAM和128 SDRAM。

（1）集成电路设计业

我国集成电路设计企业现已形成了近百家的产业规模，其中具备一定设计规模的单位有20多家，留学海外，学有所成，回国创业的海外学子已成为CAD行业的一支重要力量。除独资设计公司外，国有集成电路设计公司2000年的总销售额超过了10亿元，其中北京华大、大唐微电子、

士兰公司和无锡矽科4家设计公司的销售额超过了1亿元。目前，国内每年设计的集成电路品种超过300种，大部分设计公司的技术水平在0.8-1. 5微米之间，最高设计水平可达0.25微米。不少设计公司可以设计上万门的集成电路产品，而北京华大和深圳华为最高可设计80万门的电路。熊猫2000 CAD系统已开发成功，正在推广应用中。

（2）芯片制造业

我国集成电路芯片制造业现已相对集中，具备了一定生产规模。据对7个骨干芯片企业的统计，2000年销售额近60亿元。月投片能力超过17万片，其中6～8英寸大圆片产量超过33％。生产技术以6～8英寸硅片、0.25～1微米为主。随着1999年上海华虹NEC电子有限公司8英寸生产线的建成投产，我国集成电路生产技术已步入亚微米、深亚微米的世界主流技术领域。

（3）封装业

至2000年，我国境内的中外合资或外商独资集成电路封装企业超过15家,其中产量超过1亿块的企业有14家，2000年我国封装企业的销售额可以超过130亿元。封装电路近45亿块，其中年封装量超过5亿块的有5家企业。封装外形以双列直插塑封为主，SOP、QFP和PLCC等新型封装形式正在迅速增长。

（4）发展的特点

"九五" 期间，我国集成电路产业发展状况喜人，主要表现在：一是市场需求旺盛，消费类电路、通信电路持续增长，IC卡电路和存储器电路已成为新的增长点，其中电话卡、交通"一卡通"IC卡和64MB、128 MB S DRAM已实现大批量供货。二是企业开工充足，全行业经济效益进一步改善，2000年全行业利润率超过10%。三是国企改革取得突破性进展，华晶公司、华越公司目前企业生产经营形势好，实现赢利。四是合资企业、民营企业发展势头强劲，上海先进公司2000年实现利润2.5亿元，上海贝岭公司和杭州士兰公司利润都超过了1亿元。五是国内大型整机企业纷纷涉足集成电路领域，它们选择设计业作为进军集成电路产业的突破口。大型整机企业的加入不但为产业的发展注入了资金，同时也为整机与电路的结合提供了更好的途径。六是2000年我国集成电路新增总投资额超过50亿美元，是我国集成电路产业新增投资可望超过600亿元。

（5）存在问题

我国集成电路产业虽然有了很大的进步，但与国际先进水平相比还比较落后。生产技术水平还有1~2代的差距，销售额只占国际市场的1%左右；集成电路国内需求的自给率不到20%，大部分特别是关键的集成电路重要依赖进口。究其原因：一是工艺技术水平低，国际上集成电路生产线

基本上都采用8英寸硅片、0.3微米工艺技术，美国、日本先进的集成电路生产线已开始采用12英寸硅片、0.18微米工艺技术，典型代表产品为256 MB DRAM,而国内以5~6英寸硅片、0.8~1微米工艺技术为主；二是产业规模小，国外集成电路的月投片超过4万片，国内最多为2万片。不能适应国内市场的需求；三是创新能力弱，表现在大生产技术开发能力和产品设计开发能力弱，生产技术和高档产品主要靠引进，高级设计人才和工艺开发人才缺乏。另外，集成电路后封装从生产规模和技术水平与国际水平相比也相差较大。目前，国内集成电路封装基本上采用双列直插封装，国外已发展成为四边引线扁平封装，封装技术向薄型、小型化发展。国内企业年封装规模仅为上亿只，国外一般在几十亿只以上，企业的批量生产能力还处于世界20实际70年代水平。这几个问题已成为今后我国集成电路产业发展中要着力解决的主要问题。

二、市场需求预测

1、世界集成电路市场预测

随着信息产品市场需求的增长，尤其是通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等产品的高速发展，2001-2005年的世界集成电路市场

将在其带动下保持较高速的增长。预计到2005年，世界集成电路市场的年需求额将达到3000亿美元左右。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的报告，1999年世界半导体市场销售总额为1451亿美元，预计到2002半导体市场销售额将超过2200亿美元。由于通信、计算机与互联网、电子商务，数字视听等产品的高速发展，全球集成电路市场都将在其带动下保持高速的成长。

根据SIA预测，2001-2003期间美国、欧洲、日本、亚太世界4大IC 市场继续保持稳步增长, 预计2001年的世界IC市场总销售额将达到2157亿美元。在今后3年内，亚太地区在世界集成电路市场的占有率将会有明显上升，美国集成电路市场份额将会有明显下降，日本和欧洲在世界集成电路市场的份额将略有下降。到2003年，美国在世界集成电路市场的份额预计为30.4%,比2000年下降近1%,亚太在世界集成电路市场中的份额将上升1.5%。

2、国内集成电路市场预测

改革开放以来，我国信息产业以3倍于国民生产总值的增长速度高速发展，为集成电路产业提供了巨大的市场空间。"十五"期间，信息产业预计将保持20%以上的增长速度，信息产业的高速发展，国民经济和社会信息化的加速推进，将会对集成电路产业产生强大的拉动作用。我国集成

电路的市场需求主要来自以下几个方面：一是电子信息产品制造业对集成电路提出了巨大的市场需求。目前中国已成为世界电子信息产品的主要生产国。居世界第一产量的产品有：电视机、收录机、VCD视盘机、电话机、电子表、计算器及电冰箱、空调机等。居世界主要生产地位的产品有：程控交换机、 PC 机、移动手机、软硬盘驱动器、显示器、计算机板卡、鼠标器等，这些产品中均需要大量的集成电路。二是通信运营业的高速发展对集成电路提出新的需求。预计到2005年末我国固定电话用户数将达到2. 4亿~2.8亿，2001~2005年之间全国平均增长率为10%左右；移动电话用户数将达到2.6亿~2.9亿左右，平均增长速度为26%左右；互联网业务仍将是增长速度最快的业务，数据和多媒体互联网用户数将达到2亿户，平均年增长率为54%，这些都给电子信息产品制造业的飞速发展和集成电路提供了巨大的市场需求。三是国民经济和社会信息化建设给电子信息产品制造业创造了一个新市场。20世纪90年代以来，我国以"金"字号工程为代表的海关、金融、财税、商贸、教育、卫生等一系列信息化重大工程开始实施，各级政府上网、企业上网、家庭上网呈现强劲势头，这将成为电子信息产业发展强大的牵引力。四是随着我国经济结构的战略性调整，传统产业改造升级，提高设计和制造水平，推进机电一体化，为各行业提供先进和成套的技术准备，又会给集成电路产业带来新的市场。

预计2005年，我国集成电路的市场需求额将达到500亿块，市场销售额将超过2000亿人民币。

3．国内集成电路产业发展预测

随着国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）的颁布，北京、上海等地纷纷制订集成电路产业优惠政策和发展规划。目前我国国内出现了少有的集成电路投资热潮，2000年先后有4~5家中外合资企业开工建设。加之我国巨大且还在持续高速增长的集成电路市场需求的吸引，预计今后还将会有更多的投资者进入我国集成电路行业。2000年将成为我国集成电路的转折年，我国集成电路产业将开始进入全面快速的发展时期。预计2000~2005年我国集成电路产业发展将会以比以往更加快的速度发展，其销售额的年均增长率可达30%以上。

三、发展趋势分析

1. 硅集成电路

世界集成电路的技术进步日新月异，自20世纪70年代以来，它一直遵循摩尔定律，即每两年集成度增加4倍，成本降低一半。专家预计，今后10年集成电路的技术进步，仍将继续遵循摩尔定律。硅仍然是制造集成电路的主要材料。世界集成电路技术还有25~30年的高速增长期，其发展特征包括：

●继续缩小器件的特征尺寸，到2005年将会实现0.13微米工艺技术的批量生产技术。

●系统集成芯片（SOC）将是21世纪微电子技术的发展重点。

●微电子及其相关的微细加工技术正在与机械学、光学、生物学相结合，产生新的技术和产业，如微机械系统（MEMS）、真空微电子、光电集成器件和生物芯片等将成为21世纪的新技术和新产业。

在产业投资趋势方面，由于集成电路是知识密集、技术密集和投资巨大的产业，尤其发展深亚微米技术的产品，需要更高技术、更高精密度的先进加工设备，因此，设备投资愈来愈大。据分析，20世纪70年代中期，一个集成电路工厂加工设备的投入一般占总投资额的40%，20世纪90年代中期已提高到70%。如今建一个0.18微米技术、8英寸硅片生产线的工厂，需要投资20亿美元。到2012年，一座0.05微米技术、18英寸硅片生产线的建厂费用，预计将高达200亿美元左右。

2．化合物半导体

GaAs和SiGe等化合物器件现已在高频通信产品应用中显示出良好的前景，销售额今年来一直保持在20%以上增长。1999年世界化合物半导体总销售额微22亿美元，2000年预计可达25亿美元左右。随着移动通信、

无线网络及非接触式IC卡需求量的增长，化合物集成电路产品的市场将会进一步扩大。

3．混合集成电路

混合集成电路可以弥补半导体单片集成电路在功率、精度及多功能方面的不足，在航天、航空、雷达、通信、计算机、自动控制、信号处理、汽车电子等领域有着广泛的应用，年增长一直保持在10%左右。2000年世界市场混合集成电路的需求额为200亿美元。据预测，2005年国内混合集成电路的需求量约2亿块。

混合集成电的发展重点是多芯片组件（MCM）电路，约占混合集成电路市场总销售额的90%。混合集成电路将向微型化、轻量化和薄型化方向发展。移动通信手机等产品还将对SMD型混合集成电路有着广泛需求。

四、发展思路

根据国际集成电路产业的未来发展趋势以及国内外市场的需求情况，并立足于国内集成电路产业目前的现实发展水平，充分利用国家给予集成电路产业发展的优惠政策，力争到2010年使我国的集成电路产业基本达到国际先进水平，并成为世界集成电路主要的开发和生产基地之一。

1．设计业

以加强集成电路设计为重点。集成电路设计要与整机开发相结合，积极支持有条件的整机企业建立集成电路设计中心，设计开发市场较大的整机产品所需的各种专用集成电路和系统级芯片。产品的技术水平达到0. 18~0.25微米，开发、生产有自主知识产权的集成电路产品。有条件地逐步设计开发通用集成电路（包括CPU）。

2．芯片制造业

扩大和提升国内现有的集成电路生产线的生产能力和技术水平。通过加强工艺技术、生产技术的研究与开发，加快现有生产线的技术升级，形成规模生产能力，提高产品水平，扩大产品品种，替代进口。实施优惠政策，改善投资环境，积极鼓励国内外有经济实力和技术实力的企业或投资机构在国内建立集成电路芯片生产线，提高国内集成电路的生产技术水平。

3．封装业

利用现有的基础上，采用PPGA、QFP、表面安装等封装形式提高产品档次，扩大产品规模。

五、发展目标与重点

未来10年是我国集成电路发展的关键时期，党和国家已把集成电路作为信息产业的核心技术，促进其加快发展，以满足市场的需求。通过营造良好的发展环境，加强政策的支持，加快产业重组，以CAD作为突破口，以芯片制造作为重点，大力增强设计开发和芯片制造能力，建成具有一定自主创新能力、并在世界占有一席之地的集成电路产业。

到2005年，全国集成电路产量要达到200亿块，销售额达到600亿-800亿元，约占当时世界市场份额的2%-3%，满足国内市场30%的需求，涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内。

到2010年，全国集成电路产量要达到500亿块，销售额达到200 0亿元左右，占当时世界市场份额的5%，满足国内市场50%的需求，主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平商，芯片达生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新，有所突破。

在生产布局上，进一步发挥京津地区、沪苏浙地区和粤闽地区的综合优势，作为集成电路产业的重点发展区域，加强创新能力的的建设，集中力量开发新产品，扩大芯片加工和电路的封装测试能力，同时安排好

专用材料和设备仪器的配套，根据国家开发中部的发展战略，在有条件的地区，鼓励产品的设计开发并根据市场需求支持建设电路封装能力。

1．"十五"期间规划重点

①由国家、地方政府和企业联合投入，建设国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片。

②在908、909工程CAD项目和整机企业集团中择优选择5-10家，建成年销售额达1亿元以上的CAD集成电路设计公司。

③芯片生产线（加工线）：

·建设2-3条6英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力；

·建设3-5条8英寸芯片生产线,形成0.18-0.35微米技术产品的生产加工能力；

·建设1-2条12英寸芯片生产线，形成0.13-0.18微米技术产品的生产加工能力。

④对5-6家集成电路封装厂进行技术改造，使每家封装厂达到年封装电路5亿-10亿块的能力；

⑤对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。

根据产业建设与发展的需要，还要继续安排好"十五"科技攻关，包括CAD工具的开发；高密度封装技术的研究；集成电路产品的开发；砷化镓电路与技术开发；专用设备、仪器与材料的研制等。

2．"十五"期间重点产品

在产品的开发和生产方面,以市场需求量大的产品为主要目标，重点发展以下产品：

·ICCAD软件工具；

·CPU、MCU；

·存储器类；

·DSP；

·重点产品用专用电路：

■金字号工程中的IC卡、ATM机、商业POS机等读卡机具所需的关键电路；

■通信领域中移动电话手机、BP机、无绳电话、传真机、路由器、光通信及信号转换设备、卫星电视接收机及卫星广播接收机、程控机用户板等所需电路、混合集成电路以及GaAs高频头电路；

■计算机领域中 CD-ROM、网卡、声卡、服务器、存储器、调制解调卡等所需关键电路；

■数字家电产品信号所需处理器芯片、微控制器芯片、数字解压缩芯片、调制解调卡芯片等；

■数字音响电子产品领域DVD、HDTV、VCD、音响、个人数字助理、电子字典电路、新一代音响类芯片及数字音频芯片。

·SOC电路，IGBT、 GTO等功率电子器件。

·GaAs电路；SiGe电路。

·模拟电路；

·高密度封存装；

·专用材料：硅材料、GaAs、包封材料、引线框架材料、电子化工材料、高纯材料、试剂和专用气体。

六、措施与建议

（1）用好产业政策，改善投资环境

实现我国集成电路产业发展的目标，一是需要产业政策支持，营造有利于产业发展的环境，国务院已颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号），目前的首要任务是认真贯彻落实国发[2000]18号文件，用好用足文件所给予的各项政策，同时要鼓励集成电路产业相对集中的地方政府制定配套的优惠政策，加速集成电路产业的发展。二是要有足够多的资金投入，形成产业规模。为此，要形成国家、民间和境外投入的多渠道投融资体制，支持具备条件的企业优先上市；鼓励海外资金、整机企业和其他行业向集成电路产业投资。

（2）实施《集成电路布图设计保护条例》

知识产权是形成集成电路产业核心竞争力的关键，如果没有集成电路产品设计和制造工艺基础上的一批知识产权，就难于在国际市场中生存和发展，技术研发（R&D）活动是形成自主知识产权的产品和技术，使我们尽快在集成电路领域拥有一批自己的知识产权。随着加入WTO日期的到来，知识产权的保护将变得更为重要。知识产权保护的得力与否将直接关系到我们集成电路产业的健康发展。为了加强对布图设计专有权的保护，鼓励集成电路技术创新，《集成电路布图设计保护条例》，2000年以国务院

第300号令公布，条例自2001年10月1日起施行。这是我们集成电路行业的一件大事，全行业都要认真学习并加以贯彻执行。

（3）加大自主知识产权产品的开发力度，提高核心竞争力

"十五"期间，以集成电路设计作为突破口，充分利用国发[2000]1 8号文件给予的优惠政策和市场需求旺盛的机遇，加大自主创新能力，鼓励各种所有制形式的公司在国内开发，设计，培育一批销售额超亿元以上的设计公司。广泛吸纳学有所成回国工作的海外学子，组成产、学、研联合，中外公司合作的企业实体，集中力量开发国内大量需求的IC卡芯片、CPU、DSP、及DTV、DVD和移动通讯等市场热点产品的集成电路，提高自主开发能力。重视SOC技术和IP核的开发，从系统整机到集成电路设计，从芯片生产到整机制造，形成一套具有自主知识产权的新一代技术与产品。

"十五"期间，以芯片制造作为重点，加大工艺模块的开发力度，大力开展芯片的委托加工（Foundry）业务，通过兼并、重组，增加企业实力，扩大生产规模，提高产品质量，降低生产成本，提高对国内市场的供给能力，并逐步扩大国际市场份额。

（4）加强人才培养，加大人才引进

当前急需引进一批在企业管理、市场营销、技术创新领域的技术和管理带头人，要在政策和物质待遇方面给予更优惠的条件，吸引最优秀

的人才投身于我国集成电路产业建设。在引进人才的同时，还要大力改进国内现有人才的使用和培养工作，加强在职人员的再培训，为充分调动、发挥他们的积极性，创造一个好的环境，扭转当前人才流失严重的状况。

在培养人才方面特别要加强复合型人才的培养，既掌握整机系统设计又懂得集成电路设计技术的系统级人才，以及既了解集成电路设计和生产知识又精通工商管理方面的经营人才。

随着我国电子信息产业的高速发展，集成电路在中国所具有的巨大市场潜力将逐渐显现出来，我国集成电路产业所期盼的良好发展机遇已经来临，让我们共同努力，使我国集成电路产业上一个新的台阶。