钢板开孔规范 D版

经典完整SMT钢网开孔设计指南参照IPC7525A

模板设计指南 顾霭云 ?模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。 ?模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。?随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。 ?模板设计属于SMT可制造性设计的重要容之一 ?1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等容。 模板设计容 ?模板厚度 ?模板开口设计 ?模板加工方法的选择 ?台阶/释放(step/release)模板设计 ?混合技术：通孔/表面贴装模板设计 ?免洗开孔设计 ?塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计 ?瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计 ?微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计 ?混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计 ?胶的模板开孔设计 ?SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求 1. 模板厚度设计 ?模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。 ?模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。?通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。 ?通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。 ?要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理， 2. 模板开口设计 ?模板开口设计包含两个容：开口尺寸和开口形状 ?开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范 编号：

修订记录 目录 1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明...................................................................................... 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的 本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围 本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责 工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

带压开孔

青岛石化循环水线带压开孔施工方案 编制：叶华民 审核： 审定： 批准： 建设单位会签： 施工单位：镇海炼化检修安装公司建设单位： 日期：2007年7月3日

一．工程概况 1．工程名称：青岛石化循环水线带压开孔 2．设计单位： 3．项目立项编号: 4．施工单位：镇海炼化检安公司检二车间 二．施工执行标准及验收规范 1．新增管道施工按《工业金属管道工程施工及验收规范》（GB50235-97）进行施工及验收。 三．施工组织 项目负责人：项贵荣 施工负责人：叶华民 安全负责人：刘海勇 施工班组：检安检二(一)班 四．工作量统计 青岛石化需在运行状态下的循环水管线上带压开孔2个。本次开孔主管内介质为循环水、操作压力为0.8Mpa 、常温,主管直径为DN700，甩头直径为DN400，实际通径为Φ370，材质为20#。二个DN400开孔专用管件与主管线的焊接及开孔设备就位时的吊装均由青岛石化检安公司承担，二个补强板由镇海炼化检安公司制作。以下为开孔专用管件与主管安装示意图：

五.主要施工设备及机具 1、镇海炼化检安公司： 开孔机１套下堵器 1套DN400专用管件2套补强板（Φ430×Φ790×8） 2块2、青岛石化检安公司需提供帮助： 开孔机进入施工现场的运输工具。 氮气瓶（查漏用，压力１０ＭＰa以上） 1瓶电源控制柜（３８０Ｖ３０ＫＷ） 1台现场焊缝着色处理 电焊机１台电源控制柜（３８０Ｖ３０ＫＷ）１台焊工及起重工若干名吊机一台加班时照明灯具 各种施工作业票证办理 施工现场作业平台搭设（视需要） 现场施工需要的工装件的加工配合（视需要） 施工及安全等设施及配合人员 六. 施工方法、技术要求、质量标准 1、工工艺程序 1#管线 2#管线

钢板下料规范

NG OK 备注 孔口毛刺 割嘴起始位 割纹外观差

坡口边缘不整齐 尺寸超差

数控火焰切割质量缺陷与原因分析 在实际生产过程中，经常会产生这样或那样的质量问题，一般有如下几种缺陷：边缘缺陷，切割断面缺陷，挂渣、裂纹等。而造成质量事故的原因很多，如果氧气纯度保证正常，设备运行正常，那么造成火焰切割质量缺陷的原因主要表现在如下几个方面：割炬、割嘴、钢材本身质量、钢板材质。 1上边缘切割质量缺陷 这是由于熔化而造成的质量缺陷。 1.1上边缘塌边 现象：边缘熔化过快，造成圆角塌边。 原因： ①切割速度太慢，预热火焰太强； ②割嘴与工件之间的高度太高或太低；使用的割嘴号太大，火焰中的氧气过剩。 1.2水滴状熔豆串（见下图） 现象：在切割的上边缘形成一串水滴状的熔豆。 原因： ①钢板表面锈蚀或有氧化皮； ②割嘴与钢板之间的高度太小，预热火焰太强。 1.3上边缘塌边并呈现房檐状（见下图） 现象：在切口上边缘，形成房檐状的凸出塌边。 原因： ①预热火焰太强； ②割嘴与钢板之间的高度太低；

③切割速度太慢；割嘴与工件之间的高度太大，使用的割嘴号偏大，预热火焰中氧气过剩。 1.4切割断面的上边缘有挂渣（见下图） 现象：切口上边缘凹陷并有挂渣。 原因： ①割嘴与工件之间的高度太大，切割氧压力太高； ②预热火焰太强。 2切割断面凹凸不平，即平面度差 2.1切割断面上边缘下方，有凹形缺陷（见下图） 现象：在接受切割断面上边缘处有凹陷，同时上边缘有不同程度的熔化塌边。 原因： ①切割氧压力太高； ②割嘴与工件之间的高度太大；割嘴有杂物堵塞，使风线受到干扰变形。 2.2割缝从上向下收缩（见下图） 现象：割缝上宽下窄。

钢-混凝土组合梁中的抗剪连接件设计

钢-混凝土组合梁中的抗剪连接件 摘要 本文简单介绍了钢—混凝土组合梁结构组合作用的机理，列举了抗剪连接件的分类，介绍了抗剪连接的试验方法和破坏形态以及一般的构造要求，着重介绍了栓钉连接的特点，受力分析并列举了诸多国家规范中规定的栓钉承载力计算和设计方法，并介绍其构造要求，最后简单介绍两种较为新型的抗剪连接件。 关键字：钢—混凝土组合梁；抗剪连接件；栓钉；抗剪承载力 1．绪论 钢—混凝土组合结构是指由钢和混凝土两种材料组成，在荷载作用下具有整体作用，在钢结构和混凝土结构基础上发展起来的一种新型结构。其与木结构、砌体结构、钢筋混凝土结构和钢结构并列，已经扩展成为第五大结构（组合结构）。它是通过连接件把钢梁和混凝土板连接成整体而共同工作的构件：在荷载作用下，混凝土板受压而钢梁受拉。它充分发挥钢材和混凝土二种材料的优点：同混凝土结构相比，可以减轻自重，减小构件截面尺寸，减轻地震作用；同钢结构相比，可以减少用钢量，降低结构造价，增加结构的稳定性，增强结构的防火性和耐久性。故因其兼有钢结构施工速度快和混凝土结构刚度大、造价低的优点，虽然在我国发展起步较晚，但近几年来取得了不少成就，在多层工业厂房、高层建筑、桥梁结构等方面都已经得到了较好的应用，取得了良好的经济效益和社会效益。 钢—混凝土组合构件目前的主要形式有：钢—混凝土组合梁、型钢混凝土组合结构、钢管混凝土组合结构、外包钢混凝土结构及压型钢板混凝土组合楼板等。当然，随着建筑材料、设计理论和设计方法的不断发展，也出现了钢-混凝土组合框架结构、框架-核心筒混合结构等一系列新型的结构形式。然而，在组合结构中抗剪连接是一个重要特征，抗剪连接件是将钢梁与混凝土板组合在一起共同工作的关键部件。故本文将在钢—混凝土组合梁中的抗剪连接方面进行一些探讨。

钢网开口设计规范

钢网开口设计规范内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）

1.目的 规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围 适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模 具。 供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责： 钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作 要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm.。 、张网用钢丝网

钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力 应不低于45N。 、胶水 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用 强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容： 、外形图： 、PCB位置要求： 一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距 最大值不超过3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据 PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。 6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不 全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线 上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最 远的原则选点。 6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。 、厂商标识内容及位置： 厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字 大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为 80mm*40mm的矩形区域。 、钢网标识内容及位置：

SMT手机行业钢网开孔规范

Ste ncil 开制特殊元件规定 1.电池连接器 PAD 四边全部外扩0.1mm 1: 1开 外三边外扩 0.2mm,内边与焊 盘平齐 夕卜扩 0.1mm 夕卜扩0.15mm 夕卜扩0.25mm

黄色为开孔，红色为PAD. 中间接地焊盘大小为 0.7*1.1mm. 开孔大小为0.6*0.9mm 外部引脚倒小圆角1: 1开 2. FEM -J

白色为开孔，红色为 宽度每边内缩0.05mm, 长度每边内缩0.08mm 宽度每边内缩0.06mm, 长度每边内缩0.08mm 外部引脚倒小圆角1: 1开 白色为开孔，粉红色为PAD. PAD尺寸2*0.7 开孔分两段，每段大小为0.75*0.6 ,中间隔离 间隔为0.3mm PAD 尺寸1.5*1 开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离 间隔为0.3mm 外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1:1，两 端倒小圆角 3. 侧键 黄色为开孔，粉红色为PAD 此边外扩0.3mm,其它外扩 0.2mm 三边外扩0.2mm 夕卜扩 0.4mm 夕卜扩 0.1mm 4. 小于等于0.5pitch的细间距元件，两端需要倒全圆角。 5. FM

PAD大小为0.6*0.32 的，开孔方式为狗骨头 形：宽度最宽处为0.23 , 最窄处为0.21mm 长度内切0.05 , 两端倒小圆角 PAD大小为0.4*0.32 的，开孔方式为：宽度 0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒 小圆角 6. 如下形状IC焊盘的开孔方式 黄色为开孔，粉红色为PAD. 中间接地焊盘用0.2mm的桥 分成四小块；外部引脚1:1 开，两端倒全圆脚 7. T卡座

网板开孔

通用规范 Update: SMT模板通用制作规范（公司） 适用范围：无特殊要求的客户(钢板) 关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板 焊膏/锡膏/焊锡膏 贴片胶/红胶 开口/开孔 导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。 PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀（化）银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。 随着ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On waste electrical and electronic equipment：废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。 钢网开口要考虑钢片厚度的因数。 一般地，锡浆网可以用0.15mm，胶水网 可以用0.2mm，但随着精细元器件的大 量引用，钢片厚度有所变化，一般以 0201 Chip或0.4mm Pitch元器件为界， 如果有0201 Chip或0.4mm Pitch元器 件，钢片厚度≤0.12mm，如果没有0201 Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度 ＞0.12mm，手机板一般采用≤0.12mm的 钢片。 同时，IPC-7525模板设计导则规定 了锡膏有效释放的通用设计导则为：宽 厚比>1.5(孔的宽度/钢片厚度)，面积 比>0.66(孔的开口面积/孔壁面积)。宽

钢网开口设计规范标准

. . . 一、目的： 规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。 二、围： 适用于钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网 框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的 胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

工艺选择 激光切 割/电抛光 激光切割/电抛光 激光切割/电 抛光 一般激光切割 7.2、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5 面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口： X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。 Ｃ A X B Y D

梁上开孔规范

梁上开孔规范 篇一：梁开洞要求及做法 梁开洞要求及做法： 一个工程是否有这种混凝土已经成型再来开孔的情况，体现了这个项目的管理水平！标准的梁上空洞应该采用预留的方式，空洞周边还用采取加强措施！ 楼主问空洞的位置一般应该在梁高的1/3中部，下面这个截图就是常见的设计方法： 平法03G101-1中有一个梁上留洞的加强方式，上面也可以看出空洞的位置限制要求。 孔洞还有方孔与圆孔之分，下面这个截图分别是两种不同孔洞的加强方法： 一、留洞要求： 1.对于预埋钢套管，当预埋位置设置在跨中L/3范围内时，要求：①洞口大小必须小于或等于0.4倍的梁高；②洞口上边缘距梁上边必须大于或等于0.3倍的梁高；③洞口下边缘距梁下边必须大于或等于150mm；④相邻两个洞口的中心间距应不小于2倍的较大洞口直径。以上四条必须同时满足，对不满足此要求的钢套管大小、标高及位置应作相应调整。

2.当预埋位置设置在梁端L/3范围内时，要求：①洞口大小必须小于或等于0.3倍的梁高；②洞口上边缘距梁上边必须大于或等于0.35倍的梁高；③洞口下边缘距梁下边必须大于或等于150mm；④洞边到梁边或柱边的距离必须大于或等于1.5梁高；⑤相邻两个洞口的中心间距应不小于3倍的较大洞口直径。以上五条必须同时满足，对不满足此要求的钢套管大小、标高及位置应作相应调整。 二、具体补强做法以下都有详细说明： 参考资料： 《高规》7.2.27 《全国民用建筑工程设计技术措施－结构》5.3.29 《钢筋混凝土结构构造手册》（二版）3.9 《苏G01-2003》17页 梁上开洞的计算和构造的一般规定 (1)框架梁或剪力墙的连梁，因机电设备管道的穿行需开孔洞时，应合理选择孔洞垃置，并应进行内力和承载力计算厦构造措施。 (2)位置应避开梁端塑性铰区，尽可能设置在剪力较小的跨中L/3区域内，必要 时也可设置在梁端1/3区域内。孔洞偏心宜偏向受拉区，偏心距EO不宜大于0.05H。小孔洞尽可能预留套管。当设置多个孔洞时，相邻孔洞边缘间净距不应小于2.5HJ。孔洞

SMT手机钢网开孔方法

小0.01MM

4 5 6 7 8 6253CPU 9 10 11 12 13 2) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm，长外加0.15 mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直 接外移0.12 mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥） 3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm. 里面一圈开0.45MM宽0.186mm 外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm 接地1比1开 PMU 此料0.4 Pitch孔壁要 做好做细 四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm 中间接地开4个0.5x0.5mm方形 开0.275方形倒角 接地开0.55方形倒角 中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积 开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井” 或”十”字桥。≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。（四 角上有PAD的要开。） 4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R） 3)0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R） 5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R） 6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R） 1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥） 天线开关 0.55 Pitch IC.QFP BGA类 外一圈开L0.42X0.42 中间接地缩小15%如图等分架0.2桥 中间接地开L4.6W3.6

《卫生标准》卫生型_块开人孔手孔企业标准

KCT 凯喜特公司卫生型人孔、手孔 企业标准 目录 1 QB1001-2005 卫生型快开人孔、手孔分类与技术条件- 1 - 2 QB1002-2005 卫生型碟盖快开常压人孔- 5 - 3 QB1003-2005 卫生型碟盖快开人孔- 10 - 4 QB1004-200 5 卫生型长园形拱盖快开人孔- 18 - 5 QB1005-2005 卫生型碟盖快开常压手孔- 23 - 6 QB1006-2005 卫生型碟盖快开手孔- 28 - 附卫生型快开人、手孔编制说明- 34 -

1 QB1001-2005卫生型快开人孔、手孔分类与技术条件 1范围 本标准规定了卫生型快开人孔、手孔分类与技术条件。 本标准适用于医药工业容器上作为出口、进口等用途的全部以奥氏体不锈钢为材质的人孔和手孔，其公称压力为常压、0.25MPa、0.4MPa、0.6MPa，工作温度为：-20~160℃；使用介质为低毒，无易燃易爆；对奥氏体不锈钢材质不造成腐蚀。 与医药工业类似的有卫生要求的容器(食品、酿造、化工等)亦可参照使用。 2规范性引用文件 下列文件包括的条款通过在本标准中引用构成标准条文，本标准在实施后其最新版本适用本标准。国家技术监督局压力容器安全技术监察规程 GB91 开口销 GB150 钢制压力容器 GB196 普通螺纹基本尺寸 GB197 普通螺纹公差与配合 GB798 活节螺栓 GB882 销轴 GB985 气焊、手工电弧焊及气体保护焊坡口的基本形式与尺寸 GB986 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB3103.1 紧固件公差---螺栓、螺钉和螺母 GB4237 不锈钢热轧钢板 GB5779.1 紧固件表面缺陷---螺栓、螺钉和螺母-----一般要求 GB/T14976 流体输送用不锈钢无缝钢管 HG20591 钢制化工容器材料选用规定 HG20603 钢制管法兰技术条件(欧洲体系) HG/T2333 真空用O形橡胶圈材料 JB4728 压力容器用不锈钢锻件 JB4730 压力容器无损检测 JB/T4709 钢制压力容器焊接规程 JB/T4735 钢制焊接常压容器 JB/T4746 钢制压力容器用封头 3分类 卫生型快开人孔、手孔的分类和系列参数按表1规定。

SMT钢网设计基本要求

SMT网板设计基本技术要求 引言 在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。 一般技术要求 1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm) 2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。 3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。 4.开口要求： 1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 1.4 2.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。 1.43. 开口区域必须居中。 5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。 6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提： 如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm； 如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm； 表中单位为:mm

SMT手机钢网开孔方法

小0.01MM 0.4PH

4 5 6 7 8 6253CPU 9 10 11 12 13 2) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm，长外加0.15 mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直 接外移0.12 mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥） 3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm. 里面一圈开0.45MM宽0.186mm 外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm 接地1比1开 PMU 此料0.4 Pitch孔壁要 做好做细 四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm 中间接地开4个0.5x0.5mm方形 开0.275方形倒角 接地开0.55方形倒角 中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积 开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井” 或”十”字桥。≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。（四 角上有PAD的要开。） 4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R） 3)0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R） 5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R） 6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R） 1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥） 天线开关 0.55 Pitch IC.QFP BGA类 外一圈开L0.42X0.42 中间接地缩小15%如图等分架0.2桥 中间接地开L4.6W3.6

华为钢网设计规范

华为钢网设计规范公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 钢网设计规范 华为技术有限公司发布

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目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 材料、制作方法、文件格式 6 网框材料 6 钢片材料 6 张网用丝网及钢丝网 6 张网用的胶布，胶 6 制作方法7 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 外形图7 PCB居中要求8 厂商标识内容及位置8 钢网标识内容及位置8 钢网标签内容及位置8 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 焊膏印刷用钢网9 通孔回流焊接用钢网9 BGA维修用植球小钢网9 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 一般原则9 CHIP类元件10 0603及以上10 040211 小外形晶体11 SOT23-1、SOT23-511

SOT8911 SOT14312 SOT22312 SOT252，SOT263，SOT-PAK12 VCO器件12 耦合器元件（LCCC)13 表贴晶振13 排阻14 周边型引脚IC14 Pitch≤的IC14 Pitch>的IC14 双边缘连接器14 面阵型引脚IC14 PBGA14 CBGA，CCGA15 其它问题15 CHIP元件共用焊盘15 大焊盘15 通孔回流焊接器件16 焊点焊膏量的计算16 钢网开口的设计17 钢网开口尺寸的计算17 BGA 植球钢网开口设计18 特例18 8 印胶钢网开口设计18 CHIP元件18 小外形晶体管19 SOT2319 SOT8919 SOT14319 SOT252 19 SOT223 20 SOIC 20 其它设计要求20

钢材标准及其标准规范汇编

\\ 建筑用钢材标准及规范汇编第二版 目录 1。基础 GB／T 699——1999优质碳素结构钢 GB／T 700——1988碳素结构钢 阳／T 1591—1994低合金高强度结构钢 GB／T 3077——1999合金高结构钢 2．盘条、钢丝 GB／T 342—1997冷拉圆钢丝、方钢丝、六角钢丝尺寸、外形 、重量及允许偏差 GB／T 3429——2002焊接用钢盘条 GB／T 4354—1994优质碳素钢热轧盘条 GB／T 5223——2002预应力混凝土用钢丝 GB／T 5224—2003预应力混凝土用钢绞线 GB／T 14957—1994熔化焊用钢丝 GB／T 14958—1994气体保护焊用钢丝 G8／T 14981—2004热轧盘条尺寸、外形、重量及允许偏差 G8／T 17101—1997桥梁缆索用热镀锌钢丝 YB／T 038—1993预应力混凝土用低合金钢丝 YB／T 146—1998预应力钢丝及钢绞线用热轧盘条 YB／T 151—1999混凝土用钢纤维 YB／T 152—1999高强度低松弛预应力热镀锌钢绞线 YB／T 156—1999中强度预应力混凝土用钢丝 Y8／T 5002——1993——般用途圆钢钉 YB／T 5092——1996焊接用不锈钢丝 C√3058—1996塑料护套半平行钢丝拉索 C√3077—1998建筑缆索用钢丝 √C／T 540—1994混凝土制品用冷拔冷轧低碳螺纹钢丝 3．钢丝绳 GB 8903—2005电梯用钢丝绳 GB 8918——2006重要用途钢丝绳 GB／T 21073—2007环氧涂层七丝预应力钢铰线 YB／T 4165——2007防振锤用钢铰线 YB／T 5295——2006密封钢丝蝇(原GB／T 352——2002) 4．型钢、钢筋 GB／T 702—2008热轧钢棒尺寸、外形、重量及允许偏差 GB／T 206——2008热轧型钢 GB／T 905—1994冷拉圆钢、方钢、六角钢尺寸、外形、重量 及允许偏差 GB 1499．1—2008钢筋混凝土用钢第1部分：热轧光圆钢筋 GB 1499．2—2007钢筋混凝土用钢第2部分：热轧带肋钢筋 G8／T 1499．3—2002钢筋混凝土用钢筋焊接网 GB／T 5223．3——2002预应力混凝土用钢棒 GB／T 6723—2008通用冷弯开口型钢尺寸、外形、重量及允许偏差

SMT钢网厚度及开口标准

SMT钢网厚度及开口标准 版本:A SMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言 在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0 目的 规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。 2.0 适用范围 用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。 3.0 工作指引 3.1 制造工艺和成本的选用原则 3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢 网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已 经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间 距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割

+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于 0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适 中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的 印刷。 3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过 250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表: 钢网尺寸 (单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29” 松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动 自动框架中空 型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X40 3.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时， 为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留 25mm-50mm。 3.2 MARK点的制作要求

钢网厚度及开孔标准

0.0 引言 在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0 目的 规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。 2.0适用范围 用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。 3.0 工作指引 3.1 制造工艺和成本的选用原则 ，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为0.025mm，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于0.635mm。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为 0.0078mm~0.0125mm，定位精度小于0.00 3mm，且有良好的倒模效应，适用元件间距 在0.5mm或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。 ，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表： ，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 3.2 MARK点的制作要求 3.2.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小 及形状按1：1方式开口。尺寸为550X650mm和以下的手动/半自动钢网，可不用制做

钢板开口规范

SMT激光模板制作通用技术规范 一、网框 二、绷网及贴片方式 三、钢片厚度选择 四、字符 五、开口方式 2):23”*23” 3):650*550MM 4):470*370MM 不同印刷机对应的网框大小见附表 二、绷网及贴片 1.绷网： A.丝网种类： a:)聚脂网 B.丝网目数： 90~100目 C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶 D丝网张力： 36~40N.CM 2贴片：

A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光 B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶 C.保护胶带 a:)UV胶带 D.网板张力 40~50 N.CM 三、钢片： 1）钢片厚度： A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为： a)印锡网为0.15m m b)印胶网为0.2mm c)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量， 一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定： PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM；PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 2）钢片尺寸： 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片 尺寸确定》. 四、字符： 为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上 刻上下面的字符号： MODEL:（客户型号） P/C:（本公司编号） TH:（钢网厚度） DATE:（生产日期）年-月-日 五．开口方式 I．锡浆网 〈I〉喷锡PCB、沉金PCB开口设计 1．CHIP元件的开口设计 V型方式 A）0402 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外

钢板开孔规范

纲网制作及开制纲网规范 一〃网框 二〃绷网方式 三〃钢片厚度 四〃 MARK点刻法 五〃字符 六〃开口通用规则 七〃开口方式 一〃网框 常用网框推荐型号：１）29”x29” 2 ）23”x23” 3 ）650mmx550mm 4 ）600x550mm 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 二〃绷网方式 若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式 １〃黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式: 因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网. ２〃黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式: DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观. ３〃黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式: 此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便. ４〃黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式: 此种绷网方式可耐超声波清洗 三〃钢片 1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm) （１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm; （２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。 2. 钢片尺寸 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm. 四〃 MARK点刻法 视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。 五〃字符 为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）. 六〃开口通用规则

钢网技术要求

一般技术要求: １、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ1.5ˊ. 2、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 3、基准点：根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。 4、开口要求：1．41．位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。1．42．独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。1．43．开口区域必须居中。 5、字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。 6、网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应以满足最细间距QFP BGA为前提。如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm；如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm； 印锡网板开口形状及尺寸要求: 1、总原则：依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB 焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1、）面积比/宽厚比面积比>0.66 2、）网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少网板清洁次数。通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。特殊情况下，一些特别SMT元件，其网板开口尺寸和形状有特别规定。 2 特别SMT元件网板开口: 2.1CHIP元件：0603以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。 2.2SOT89元件：由于焊盘和元件较大焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。 2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。 2.4IC：A．对于标准焊盘设计，PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。B．对于标准焊盘设计，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开口宽度为0.25mm。 2.5其他情形：一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。印胶网板开口形状及尺寸要求：对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、MELF、SOT元件通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP，MELF，SOT印胶网板建议开口尺寸，开口形状。1、网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。2、开口均为长条形。检验方法1》通过目测检查开口居中绷网平整。2》通过PCB实体核对网板开口正确性。3》用带刻度高倍显微镜检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度。4》钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。结束语网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于现代电子元器件的封装方向发展，对钢网设计也提出了更高的要求。是我们以后需要重点研究的课题。