生益科技自己吹的 国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会 2017
生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频
材料技术研讨会2017
生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的
国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017-01-09 《生益》编辑部生益天空下
如今信息技术已成为各国科技发展战略的核心要素，全球正出现以信息网络、智能制造等为代表的新一代科技创新浪潮。通讯和安全可靠要求的提升，促进了高频电子领域的发展。当前射频/微波产品被广泛应用于基站、卫星天线、射频器件以及汽车雷达等领域，可以说是当前最热的产品领域之一。作为国内最大、全球领先的覆铜基板生产商，生益科技在高频材料领域也已默默耕耘十数载，这几年正是厚积发、向高频市场全面进军的时候。根据各方面的需求，2017年1月6日生益科技在风景如画的广东东莞市松山湖厂区召开了一
次“2017年高频材料与技术研讨会”。
主办:广东生益科技股份有限公司
承办:国家电子电路基材工程技术研究中心
此次交流会邀请了华为、中兴、摩比等知名终端及兴森快捷、深南、方正、安泰诺等PCB企业近200名的相关专家和工
程师到场交流，内容包括高频材料的研发核心信息、PCB制
造控制方法介绍、PCB选材关注点及设计应用方法、高频市场划分及对应基板材料信息、高频材料测试方法介绍等五个方面，可以说涵括了高频领域涉及的各个方面信息。1、生益科技研发信息及高频材料主要研发技术介绍
生益科技拥有目前全国唯一的国家级电子电路基础材料工程技术研究中心，分设13个研究所，涵盖了包括无铅、无卤、高速、高频、封装、HDI、高导热及挠性材料等8大主流应用市场的产品研发和产品工程化的工作。高频作为重要的产品领域之一，目前已形成了PTFE及碳氢材料两大体系的系列产品，可以满足目前主流市场的产品需求。
2、生益科技无线通讯市场分析及对应基材
根据市场应用领域的划分，目前射频微波产品主要被用于天线、射频器件及汽车雷达模块中。每个领域各有特点，对应着不同的材料需求。生益科技的PTFE材料SCGA-500系列以及碳氢材料S7136/S7136H和AeroWave?系列产品为每种应用提供了不同的材料解决方案。
3、生益高频材料的PCB应用
与传统的FR-4材料相比，PTFE类的高频材料在PCB加工过程中差别巨大，难点和需要注意的事项更多。在此部分的交流中，讲演者分享了生益科技高频材料在PCB各个加工环节的全面评估，对PCB的生产有着很好的借鉴意义。4、射频PCB板材的选择与设计方法
在射频PCB的板材选择和设计应用方面，来自兴森快捷射频试验室的徐总与会场的工程师分享了不同PCB产品覆铜基板的选择方法、射频PCB板的设计思路和常见误区，以及在长期与终端的交往中遇到的一些案例和经验。此外，对于与会者提出的问题也是做出了全面详细的解答，展示出了兴森快捷在高频领域的专业性和知识的丰富积累。
5、生益科技测试设备和方法以及高频材料特征指标测试方法介绍。
作为取得国家CNAS ISO/IEC17025认证和国内唯一的一家UL CTDP认证实验室，生益科技国家实验室拥有常规物理化学性能、环境性能、介电性能、插入损耗以及板材PIM值等各项目的测试仪器设备。一批具有良好专业能力的测试工程师保证了测试及时、准确的同时，也具备足够的创新精神接纳和开发新的测试技术。在高频领域的介电常数（DK）和介质损耗角（Df）测试方面，生益科技实验室可以测试目前IPC纳入的14种测试方法中的其中9种方法以及IEC、ASTM或JIS的一些标准方法。此外还可以测试插损以及板材的PIM值。这点在国内的高频实验室中也是不多见的，基本保证了内部研发的测试需求和应对客户各种不同的测试需求。
生益科技高频板材扩产信息
经过十数载的耕耘和市场开拓，生益科技的高频板材越来越
被客户所认知，销售业绩越来越好。为了满足不断发展的市场需求，生益科技一方面在东莞市松山湖工厂增加了新的高温压机，另一方面，在2016年12月于苏州成立了新的江苏生益特种材料有限公司。新的产能释放，保证了供货的及时性，剑指高频材料的各个应用领域。
通过对不同专题的交流，展示了生益科技在高频领域的专业性和产品的市场化。由于在传统FR-4领域的强大，生益科技常常给PCB及终端客户造成了“只做FR-4”的印象，而现在，越来越多的包括高频在内的特种材料被客户所熟知和接受。一直以来，高频材料就是国外厂商的“自留地”，如今随着生益科技在此块市场的进入和新工厂的扩产，宣告着国产高频板材的崛起，对打破国外产品垄断、降低PCB及终端制造成本和改善产品供应问题起到了非常积极的促进作用！
生益科技：勇于创新 追求卓越
龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/636364469.html, 生益科技：勇于创新追求卓越 作者：刘红伟 来源：《科技创新与品牌》2014年第12期 广东生益科技股份有限公司（简称：生益科技）创建于1985年，是一家由香港伟华电子有限公司、东莞市电子工业总公司、广东省外贸开发公司等几大股东投资建立的中外合资股份制上市企业。长期以来，生益科技提倡创新，也提倡“创造性破坏”，鼓励每一位员工运用个人智慧在工作中大胆创造，为企业经营、管理水平的提升，业绩的增长和科技持续进步贡献力量。 近年来，生益科技在在广东省及东莞市科协的精心指导下，历经十余年开展“讲、比”活动，特色鲜明、充满活力，创新能力、管理水平、人才建设得到大幅提升，取得的一大批科技成果促进了企业的发展，为世界印制电路板和覆铜板行业的发展注入了活力，为中国电子工业的发展做出了自己的贡献。 重视科技人才队伍建设 “以人才为主体，以科技进步、技术创新和企业发展为核心”，近年来，生益科技形成了一套成熟而完善的创新及持续改善机制。在创新机制引导下，思考、探索、创新和变革已经成为指导每一名生益科技员工做好本职工作的行为准则。 “我们公司每年单是员工自主自发进行的创新性改善行动，节约的经济效益就超过千万元，更为重要的是，在此过程中培养了一大批创新人才，而且这个创新队伍的资源是源源不断的，新鲜血液在每时每刻加入。”公司负责人如是说。 其一，积极开展技术交流和各类培训活动。生益科技每年平均通过企业科协组织各类培 训30余次，安排技术论坛5次以上，联系国内外专家进行技术交流5次以上，其中包括“知识产权基础知识”、“如何进行专利检索和分析”等多种课题。 其二，做好科技工作者职称认定工作。公司安排专人制作了职称认定表格的填写指南， 方便科技人员的填写，大大提高了科技人员职称评定的积极性。经过评审认定，近几年新增各级职称人员接近200人，其中中高级职称70人左右，教授级高工1人。 其三，做好科技工作者的关怀工作。公司在除了提供给技术人员舒适的工作环境外，努力积极为科技人员打造一流的生活环境，公司现建有专门的员工宿舍生活区，有专供技术人员居住的家属楼，住宿小区配有多种多样的健身娱乐设施。 其四，建立科技工作者的激励机制。积极组织公司科技人员参加科协系统的优秀科技工 作者、优秀科技论文和优秀科技建议的评选;企业建立完善的技术人员奖励制度，先后完善了薪酬激励、绩效激励、岗位晋升、荣誉表彰、学习培训机会、出国考察等多种激励形式。
北京乐投科技股权投资尽职调查报告
北京乐投科技股权投资尽职调查报告北京乐投科技有限公司尽职调查资料浙江新俊逸 1北京乐投科技有限公司 股权投资尽职调查资料 特别提示: 本资料包含北京乐投科技有限公司商业秘密,所涉及的内容和资料仅限于有投资意向的投资者使用,使用人应避免将本报告的全部及部分予以复制、传递、 泄露给他人,特别是行业内竞争者;善意使用人本着对企业负责的态度对本报告所提供的商业机密予以保密;本报告不适用于除北京乐投科技有限公司引入战略 投资者以外的任何商业用途。浙江新俊逸股权投资管理有限公司 2011 年 8 月 北京乐投科技有限公司尽职调查资料浙江新俊逸 2目录 第一部分公司基本情况??4 一公司发展历程?4 二公司组织架构?6 三公司享受的优惠政策?7 四公司最近受过行政处罚或法律诉讼情况??7 五公司主要业务与主要产品介绍7 六公司在行业中所处的地位??8 七公司已签协议及专利获得情况9 八关联交易14
九可能存在的收购以及资产剥离计划?14 第二部分公司组织管理与人力资源管理?14 一公司主要组织机构??14 二公司重大投资的决策程序??15 三公司股东会和董事会会议情况15 四公司企业文化?15 五培训机制和执行情况?16 六公司主要奖罚制度??16 七员工的薪酬、福利、退休计划17 八晋升政策和激励措施?17 九公司劳动合同范本??17 十公司员工分部门人数、技术骨干名单及员工学历构成??17 十一技术骨干和员工流失率情况以及对应防范措施?23 第三部分整体市场分析和公司竞争策略?23 一移动互联网市场分析?23 二移动终端发展趋势分析24 三操作系统发展趋势??26 四国内市场机会分析??27 五国内市场容量预测??28 六公司核心竞争力和商业模式分析??31 七公司的战略规划32 第四部分产品与技术33 一公司产品矩阵?33 二内容与应用服务模式?33 三公司核心产品介绍??34四公司新产品研发能力和研发费用的投入标准 36 五公司合作伙伴?36
2019年覆铜板龙头生益科技专题研究：覆铜板产业链及产品种类简介、高频高速覆铜板成增长关键
2019年覆铜板龙头生益科技专题研究：覆铜板产业链及产品种类简介、高频高速覆铜板成增长关键
内容目录 覆铜板世界第二企业，综合实力强劲.................................................................. - 4 -行业龙头稳固，向全球第一迈进.................................................................. - 4 - 综合能力优越，产品线丰富，盈利能力强................................................... - 5 - 不断开展技术研发，迎接市场遇.................................................................. - 6 -传统覆铜板周期性淡化，产业链上下游形势改善................................................ - 9 -覆铜板产业链及产品种类简介 ..................................................................... - 9 - 上游：产能持续增加，供求有望改善 ........................................................ - 10 - 下游：PCB产业持续东移，年后企稳 ....................................................... - 14 - 5G商用，高频高速覆铜板成增长关键.............................................................. - 16 -5G关键技术，带动高频高速板需求大幅增长 ........................................... - 16 - 打破外资垄断，高频高速板已可投产 ........................................................ - 18 -投资建议及盈利预测 ......................................................................................... - 20 -风险提示............................................................................................................ - 20 - 图表目录 图表1 2017年全球覆铜板企业排名................................................................. - 4 -图表2公司股权结构 .......................................................................................... - 5 -图表3公司主要产品 .......................................................................................... - 5 -图表4公司主要生产基地及产能........................................................................ - 6 -图表5研发项目简介 .......................................................................................... - 6 -图表6公司研发费用及占营收比例 .................................................................... - 7 -图表7公司核心技术及研究方向........................................................................ - 8 -图表8覆铜板行业产业链................................................................................... - 9 -图表9覆铜板分类.............................................................................................. - 9 -图表10覆铜板原材料成本占比........................................................................ - 10 -图表11 2014-2016 年PCB公司——世运电路原材料成本比重 ..................... - 10 -图表12 2014-2016 年PCB公司——广东骏亚成本比重................................ - 10 -图表13 LME3个月铜价格走势......................................................................... - 11 -图表14 2016-2019年国内铜箔产能及预测...................................................... - 11 -图表152018 年国内已投建铜箔项目预计在2019年新增产能.................... - 11 -图表16近年玻纤材料电子纱(单股)价格走势................................................... - 13 -图表17液体环氧树脂价格走势........................................................................ - 14 -图表18固体环氧树脂价格走势........................................................................ - 14 -图表21各个频段可用频谱带宽比较 .............................................................. - 16 -图表22 5G承载网架构..................................................................................... - 17 -
技术尽职调查报告
技术尽职调查报告 尽职调查已经成为公司并购中的基本流程之一，那么技术尽职调查报告要怎么写呢？下面请看小编带来的技术尽职调查报告。欢迎大家阅读！ 技术尽职调查报告上海市汇盛律师事务所接受贵司委托，指派执业律师××、××对某有限公司（以下简称“W公司”）进行了尽职调查。 在与贵司的多轮磋商中，我们和贵司确定了本次尽职调查的工作范围，并以《委托合同书》的形式确定下来（详见附件一：尽职调查范围）。 根据本案的工作范围，本次尽职调查工作采用认真阅读W公司提供的文件（详见附件二：W提供文件目录），进行书面审查；与W公司相关负责人谈话、向工商行政管理局调取资料等方式，在提供本尽职调查报告的同时，我们得到的承诺为： 1、W公司提交给我们的文件上的所有签名、印鉴和公章都是真实的；提交给我们的所有文件的原件都是被认可的和完整的；并且所有的复印件与原件是一致的； 2、我们审查的文件中所有的事实陈述都是真实的、正确的； 3、接受我们谈话的相关负责人陈述的内容没有任何虚假和遗漏的，是客观、真实的；
4、W公司没有未披露的对外抵押、保证等担保行为； 5、同时，我们没有得到任何暗示表明以上承诺是不合法的。 基于以上的承诺和我们采集到的资料与信息，根据现行有效的法律、法规以及政策，根据W公司提供的文件，根据我们指派律师的工作经验，我们作出以下尽职调查报告内容： 一、W公司基本情况 1、基本信息（略） 2、W公司历次变更情况(略) （详情见附件三：W公司变更详细） 3、W公司实际控制人（略） 二、W公司隐名投资风险 外国人某某通过自然人投资于W公司的行为属于隐名投资行为。外国人某某为“隐名股东”，自然人、为“显名股东”。 1、法律及司法实践对于隐名投资的规定 根据法律及司法实践，一个隐名投资行为如想得到法律的认可，必需具备以下条件： （１）隐名股东必需实际出资。具体体现为，隐名股东有证据证明显名股东投资于公司的财产属于隐名股东所有；（２）公司半数以上其他股东明知。这里的以上包括半数；（３）隐名股东以实际股东身份行使权利且被公司认可。
生益科技2019年一季度决策水平分析报告
生益科技2019年一季度决策水平报告 一、实现利润分析 2019年一季度实现利润为31,712.28万元，与2018年一季度的 30,849.02万元相比有所增长，增长2.80%。实现利润主要来自于内部经营业务，企业盈利基础比较可靠。2019年一季度营业利润为31,803.5万元，与2018年一季度的30,868.32万元相比有所增长，增长3.03%。在营业收入下降的情况下经营利润却有所上升，企业通过压缩成本费用支出取得了较好成绩，但也要注意营业收入下降带来的不利影响。 二、成本费用分析 2019年一季度生益科技成本费用总额为231,868.55万元，其中：营业成本为206,958.59万元，占成本总额的89.26%；销售费用为6,193.7万元，占成本总额的2.67%；管理费用为12,105.68万元，占成本总额的5.22%；财务费用为4,661.92万元，占成本总额的2.01%；营业税金及附加为 1,639.92万元，占成本总额的0.71%。2019年一季度销售费用为6,193.7万元，与2018年一季度的5,576.75万元相比有较大增长，增长11.06%。2019年一季度尽管销售费用大幅度增长，但营业收入却呈下降趋势，表明企业市场销售形势不太理想，应当采取措施，调整产品结构、销售战略或销售队伍。2019年一季度管理费用为12,105.68万元，与2018年一季度的16,270.95万元相比有较大幅度下降，下降25.6%。2019年一季度管理费用占营业收入的比例为4.43%，与2018年一季度的5.75%相比有所降低，降低1.33个百分点。经营业务的盈利水平提高，企业管理费用支出控制较好，支出效率提高。 三、资产结构分析 生益科技2019年一季度资产总额为1,345,963.39万元，其中流动资产为805,527.63万元，主要分布在应收账款、存货、货币资金等环节，分别占企业流动资产合计的44.42%、21.97%和21.39%。非流动资产为540,435.76万元，主要分布在固定资产和在建工程，分别占企业非流动资
广州XX科技发展有限公司尽职调查
广州XX科技发展有限公司 尽职调查报告（2002年4月22日） 广州XX科技发展有限公司（以下简称“XX科技”）原名广州金蜂电子有限公司，经电子工业部（现信息产业部）第七研究所（94）所经字第166号文批准，于1994年11月19日注册成立，注册资本500万元。1999年12月信息产业部电子第七研究所（以下简称“七所”）以货币资金900万元和实物资产600万元对其进行增资，增资后公司的注册资本为2000万元，并改名为现在的“广州XX科技发展有限公司”。 公司主要经营范围是：开发、制造和研制通信设备、电子自动化网络系统及其产品、安全防范系统设备、电子计算机硬件及其配件、电子元器件、印刷电路板、无线电发射设备、电化学产品。通信设备及其电气自动化的设计、施工、安装、维修及技术服务。公司拥有建设部颁发的“电子工程设计”甲级资格、国家计委颁发的“电子工程咨询”甲级资格。公司的注册地址：广州市新港中路381号。 组织结构 公司目前下属拥有8个事业部，每个事业部的相当于一个分公司，各自提供不同的产品和服务，但不具有独立法人资格。各事业部的主要业务如下：第一事业部主要为市场提供无线监测和控制系统。其业务包括：工程安装、技术服务（软件系统）和销售（硬件系统）；
第二事业部生产的产品是发射机台； 第三事业部生产的产品是通信网络的设计图纸； 第六事业部生产的产品是喇叭和电子类产品加工，生产的特点是承揽加工； 第七事业部生产的产品主要是天线：玻璃钢二节全向天线、车台天线、四环阵天线及双工器； 第八事业部生产的产品分三大类：电容器瓷料、银片和蜂鸣片及蜂鸣器。生产的特点是连续式的大量出产； 第九事业部生产的产品是：单面板、双面板和多面板； 第十事业部生产的产品分三类：白金类、黄金类和五金类，如工艺品、礼品等。 公司总部负责行政管理和各事业部协调的职能，不进行直接的生产活动。
板材常识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、 复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR一4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL 的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。 常见的板材品牌有： 生益、建滔、海港、宏仁、国纪、合正、南亚、 松下,日立,招远金宝,铜陵华瑞,斗山,吉高,贝格斯(铝基) GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON POLYCLAD,NETEC, 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。 而常见的基材及主要成份有： FR-1 ——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ——酚醛棉纸， FR-3 ——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4 ——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ——玻璃布、环氧树脂 FR-6 ——毛面玻璃、聚酯 G-10 ——玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ——棉纸、环氧树脂（阻燃）
板材特性及型
KB-1150 XPC/94HB 綠KB 自然色KB-3150FR-1红KB 黃褐色 KB-3151FR-1 红自然色 KB-3152FR-1红KB 黃褐色 KB-6160FR-4红KB 黃色半透明 KB-5150CEM-1红KB 淡黃色KB-5150W CEM-1红KB 乳白色 KB-5150CTI CEM-1红KB 淡黃色 KB-7150NCEM-3红KB 乳白色半透明 KB-7150C NCEM-3-600红KB 乳白色半透明 KB-2151FR-2红KB 黃褐色 KB-2150G FR-2红KB 黃褐色 ETL-XPC-207FR-1紅EC 自然色 ETL-XPC-801FR-1紅EC 自然色 ETL-XPC-204FR-1紅EC 自然色 ETL-XPC-204T FR-1紅EC 自然色 ETL-FR2-304FR-2紅EC 黃褐色 DS-1202G FR-2橙黃色DS 黃褐色 DS-1202FR-2紅色DS 黃褐色 DS-1107A FR-1橙黃色DS 自然色 DS-1108FR-1紅色DS 自然色 DS-1108A FR-1紅色DS 自然色 DS-7106CEM-1紅色DS 淡黃色DS-7106A CEM-1橙黃色DS 淡黃色 DS-7106A(G)CEM-1紅色DS 淡黃色 DS-7209A CEM-3紅色DS 乳白色半透明 DS-7209(MU,AS）CEM-3無浮水印乳白色半透明 DS-7405(UV,Y)FR-4紅色DS 黃色半透明 DS-7405A(U)FR-4紅色DS 黃色半透明 ZD68GF 22F 紅色ZD 淡黃色ZD-90XPC 籃色ZD 自然色 ccp-3400FR-1紅色L 自然色 CCP-3400ST FR-1紅色L 自然色 CCP-6400SM FR-1紅色L 自然色 ccp-8400FR-2紅色L 黃褐色ccp-508S CEM-1紅色L 淡黃色 ccp-508SW CEM-1紅色L 乳白色 ccp-508CEM-1紅色L 淡黃色 CCP-518CEM-1紅色L 淡黃色 CEM-1-97CEM-1紅色淡黃色 CEM-1-87CEM-1紅色淡黃色 CEM-3-98CEM-3紅色乳白色半透明 CEM-3-92CEM-3紅色乳白色半透明 CEM-3-86PY CEM-3紅色乳白色半透明FR-4-86 UV BLOCK FR-4紅色黃色半透明 FR-4-86PY FR-4紅色黃色半透明 NPG-170R FR-4紅色黃色半透明 NP-170R FR-4紅色黃色半透明 NP-140TL FR-4紅色黃色半透明 S1130600FR-4無浮水印或紅色SL 黃色半透明 S1141FR-4紅色SL 黃色半透明 S1600FR-4紅色SL 黃色半透明 S1155FR-4紅色SL 黃色半透明 S3110CEM-1紅色SL 淡黃色 S3116CEM-1紅色SL 淡黃色 S2130CEM-3紅色SL 乳白色半透明 S2600CEM-3紅色SL 乳白色半透明 S2155CEM-3紅色SL 乳白色半透明 相模R-1786CEM-3紅色N 乳白色半透明 新神戶E-668T-35CEM-3無浮乳白色半透明 住友ELC-497CEM-3無浮乳白色半透明 制表：駱春芳CTI≧600TG≧126 CTI>600V TG≧125 CTI>600V 生益TG≧110 CTI>600V 顏色CTI>600V CTI≧600無鹵素斗山招遠南亞普通材料普通材料普通材料CTI≧600TG≧135 CTI>600V CTI＞600無鹵素 廠商浮水印材質等級材料型號建滔特性說明 普通材料普通材料CTI>600V CTI>600V 無鹵素 Tg≧130 CTI≧175V 紫外線阻擋性＞175V CTI>600V 普通材料CTI>600V 普通材料普通材料CTI≧600 無鹵素 厚度在3.18mm以上基板CTI≧600CTI＞600無鹵素 普通材料TG=122-128普通材料CTI≧600CTI≧600 無鹵素 CTI≧600 無鹵素 CTI＞600TG>130紫外線組擋性TG>130 CTI>400(厚度在1.4mm以上基板250≦CTI≦140TG=140+5 紫外線阻擋性TG≧130普通材料TG=140+5 CTI>600TG=170+5 紫外線阻擋性，無鹵素TG=170+5TG=140+5紫外線阻擋性TG≧125 CTI≧600TG≧140普通材料TG≧140 無鹵素板材特性及型號對照表 長興無鹵素 無鹵素 CTI≧600CTI≧600 無鹵素 CTI>600V 200-250 無鹵素 無鹵素普通材料（一般）長春CTI>600V CTI>600V CTI>600V TG=122-128 CTI>600TG≧110普通材料CTI>600CTI≧600TG=100-120 CTI>600V TG=120
2019年覆铜板行业生益科技发展研究报告
2019年覆铜板行业生益科技发展 研究报告
目录索引 5G 带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5) 国内5G 基站AAU PCB 需求量有望达到255 亿，约为4G 时代的6 倍 (5) 国内5G 基站AAU 覆铜板需求量有望达109 亿元，高频/高速覆铜板需求量增加.. 6 中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8) PCB 产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G 相关研发与扩产 (8) 中国大陆覆铜板公司有望获得PCB 本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10) 生益科技：紧握5G 发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13) 生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB 材料覆铜板和粘结片 (13) 各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14) 公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G 网络通讯和终端市场 (17) 半年度业绩预告分析 (18) 盈利预测与评级 (18) 风险提示 (20) 附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)
图表索引 图1：5G 向高频延伸 (7) 图2：PCB 基材的分类 (8) 图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8) 图4：覆铜板公司毛利率比较 (8) 图5：PCB 产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9) 图6：中国大陆地区PCB 产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9) 图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9) 图8：内资PCB 厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9) 图9：通信设备的PCB 需求占比 (9) 图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10) 图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11) 图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11) 图13：2016 年全球PTFE CCL 市占率 (12) 图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13) 图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14) 图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14) 图17：生益科技营收构成 (14) 图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15) 图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15) 图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16) 图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16) 图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16) 图23：覆铜板的结构 (21) 表1：4G 和5G 基站PCB 市场空间测算 (5) 表2：5G 基站AAU PCB 市场空间测算 (6) 表3：5G 宏基站AAU 覆铜板市场空间测算 (6) 表4：多层板加工难度较高 (9) 表5：全球覆铜板分类产值 (10) 表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11) 表7：国内高频覆铜板相关企业 (12) 表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13) 表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16) 表10：生益科技销售成本假设 (19) 表11：生益科技2019 年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)
某污水处理厂尽职调查报告
江苏省**经济开发区####污水处理厂尽职调查报告 ####环保科技有限公司 **市####污水处理厂尽职调查小组 二零零八年十二月
目录 1.前言 (5) 2.调查目的、范围及人员 (5) 2.1调查目的 (5) 2.2调查范围 (6) 2.3调查人员 (6) 3.调查步骤及时间 (7) 3.1初步调查阶段 (7) 3.2详细调查阶段 (7) 4.####污水厂简介 (10) 4.1建设背景 (10) 4.2建设单位 (10) 4.3建设规模 (11) 4.4进、出水水质 (11) 4.5工艺流程 (12) 5.工艺设计调查 (13) 5.1调查方法 (13) 5.2调查结果 (14) 5.3评估与结论 (19) 5.4问题与建议 (21) 6.设备调查 (22) 6.1调查方式 (22) 6.2调查结果 (22) 6.3评估与结论 (28) 6.4问题与建议 (29)
7.土建工程调查 (29) 7.1调查方式 (29) 7.2调查结果 (29) 7.3评估与结论 (30) 7.4问题与建议 (30) 8.电气工程调查 (30) 8.1调查方法 (30) 8.2调查结果 (31) 8.3评价与结论 (34) 8.4问题与建议 (34) 9.综合楼及实验室 (35) 9.1调查方法 (35) 9.2调查结果 (35) 9.3评估与结论 (35) 9.4问题与建议 (36) 10.厂区总图调查 (36) 10.1调查方式 (36) 10.2调查结果 (36) 10.3评估与结论 (37) 11.财务文件调查 (37) 11.1调查方法 (37) 11.2调查结果 (37) 11.3评估与结论 (42) 11.4问题与建议 (44) 12.法律文件调查 (44) 12.1调查方法 (44) 12.2调查结果 (44)
生益科技自己吹的 国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会 2017
生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频 材料技术研讨会2017 生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的 国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017-01-09 《生益》编辑部生益天空下 如今信息技术已成为各国科技发展战略的核心要素，全球正出现以信息网络、智能制造等为代表的新一代科技创新浪潮。通讯和安全可靠要求的提升，促进了高频电子领域的发展。当前射频/微波产品被广泛应用于基站、卫星天线、射频器件以及汽车雷达等领域，可以说是当前最热的产品领域之一。作为国内最大、全球领先的覆铜基板生产商，生益科技在高频材料领域也已默默耕耘十数载，这几年正是厚积发、向高频市场全面进军的时候。根据各方面的需求，2017年1月6日生益科技在风景如画的广东东莞市松山湖厂区召开了一 次“2017年高频材料与技术研讨会”。 主办:广东生益科技股份有限公司 承办:国家电子电路基材工程技术研究中心 此次交流会邀请了华为、中兴、摩比等知名终端及兴森快捷、深南、方正、安泰诺等PCB企业近200名的相关专家和工 程师到场交流，内容包括高频材料的研发核心信息、PCB制
造控制方法介绍、PCB选材关注点及设计应用方法、高频市场划分及对应基板材料信息、高频材料测试方法介绍等五个方面，可以说涵括了高频领域涉及的各个方面信息。1、生益科技研发信息及高频材料主要研发技术介绍 生益科技拥有目前全国唯一的国家级电子电路基础材料工程技术研究中心，分设13个研究所，涵盖了包括无铅、无卤、高速、高频、封装、HDI、高导热及挠性材料等8大主流应用市场的产品研发和产品工程化的工作。高频作为重要的产品领域之一，目前已形成了PTFE及碳氢材料两大体系的系列产品，可以满足目前主流市场的产品需求。 2、生益科技无线通讯市场分析及对应基材 根据市场应用领域的划分，目前射频微波产品主要被用于天线、射频器件及汽车雷达模块中。每个领域各有特点，对应着不同的材料需求。生益科技的PTFE材料SCGA-500系列以及碳氢材料S7136/S7136H和AeroWave?系列产品为每种应用提供了不同的材料解决方案。 3、生益高频材料的PCB应用 与传统的FR-4材料相比，PTFE类的高频材料在PCB加工过程中差别巨大，难点和需要注意的事项更多。在此部分的交流中，讲演者分享了生益科技高频材料在PCB各个加工环节的全面评估，对PCB的生产有着很好的借鉴意义。4、射频PCB板材的选择与设计方法
医药科技公司尽职调查报告
医药科技有限公司尽职调查报告
目录 第一章概要 (4) 1.1基本情况 (4) 1.1.1公司登记 (4) 1.1.2公司经营范围 (4) 1.1.3公司主要盈利模式 (4) 1.1.4公司核心竞争能力 (4) 1.1.5公司核心团队 (4) 1.1.6公司资质认证能力 (5) 1.1.7公司荣誉 (5) 1.2、公司组织架构 (5) 1.3、公司人员结构 (6) 1.4、公司资产情况 (6) 1.5、公司研发能力 (7) 1.6、市场开发状况 (7) 1.7部分说明 (8) 1.8、尽职调查结论 (8) 1.9、股权谈判基本结论 (9) 第二章公司基本情况及评价 (9) 2.1历史沿革 (9) 2.2、企业财务情况 (10) 2.2.1资产、负债、所有者权益情况 (10) 2.2.2固定资产投资项目情况 (10) 2.2.3公司知识产权状况 (11) 2.3经营管理情况 (11) 2.3.1核心技术 (11) 2.3.2研发技术团队与机构 (12) 2.3.3服务和产品 (14) 2.3.4技术储备 (14) 2.3.5企业管理制度 (15) 2.4行业发展和市场情况 (16) 2.4.1行业现状 (16) 2.4.2竞争环境 (16) 2.4.3市场预测 (17) 2.4.4发展目标 (19) 2.4.5税收优惠政策 (19) 2.5评价意见 (19) 第三章法人治理结构、管理团队状况及评价 (20) 3.1法人治理结构 (20) 3.1.1股权结构 (20) 3.1.2主要股东情况 (20) 3.1.3董事及董事会 (20) 3.1.4监事及监事会 (22)
公司全面尽职调查报告工作方案
公司全面尽职调查报告工作方案
公司全面尽职调查工作方案 公司全面尽职调查工作包括公司基本情况的尽职调查、公司所处行业情况分析、公司主营业务与技术的调查、公司关联交易与同业竞争调查、公司治理结构分析、财务信息的尽职调查、公司发展规划、风险因素及应对措施、公司股利分配政策以及其他重要事项的尽职调查。具体工作方案如下： 一、公司基本情况 1、公司简介 根据企业提供公司营业执照及最新的公司简介，分析公司的基本情况。 2、公司历史沿革 请提供公司自成立至今的全部工商登记档案资料以及未在工商行政主管机关登记或备案，但与公司的设立、历次股权变更、注册资本变更等有关的资料，例如：公司就股权变更、增资等事项报送管理部门的申请文件，根据上述资料分析公司的历史沿革情况。 3、公司股本结构与股东情况 根据企业提供历次股本结构变化或重大资产重组所履行的法定程序资料，分析这些行为对公司业务连续性、控制权及管理层、财务状况和经营成果的影响以及历次股本演变后的股权结构。 4、公司全资子公司
根据企业提供的对外投资资料查看公司是否存在全资子公司，若存在，索取全资子公司的营业执照等基础资料，分析全资子公司的情况。 5、公司生产经营情况 根据企业提供的财务报表分析公司的主要财务数据以及主要财务指标。 6、公司独立运营情况 深入企业实际考察，就企业在资产独立、业务独立、人员独立、机构独立、财务独立等方面展开了解。 7、公司组织治理结构 根据企业提供的组织框架了解公司的治理结构、主要职能部门以及各个职能部门具体负责的工作内容。 8、与公司生产经营有关的资产权属情况 根据企业提供的不动产证、房产证、土地使用证、车辆行驶证等产权证书结合财务数据资料了解公司拥有的房产、土地、商标、其他固定资产资产等情况。 9、公司员工及社会保障情况 根据企业提供的工资表以及社保花名册，了解公司员工基本情况（如受教育程度分布情况、员工年龄分布情况）以及社会保险缴纳情况。 二、公司所处行业分析
生益科技2019年财务分析详细报告
生益科技2019年财务分析详细报告 一、资产结构分析 1.资产构成基本情况 生益科技2019年资产总额为1,553,490.79万元，其中流动资产为871,194.45万元，主要分布在应收账款、存货、货币资金等环节，分别占企业流动资产合计的52.78%、24.11%和12.19%。非流动资产为682,296.34万元，主要分布在固定资产和在建工程，分别占企业非流动资产的73.33%、14.11%。 资产构成表 项目名称 2019年2018年2017年 数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%) 总资产1,553,490.7 9 100.00 1,288,592.4 9 100.00 1,284,096.3 4 100.00 流动资产871,194.45 56.08 765,158.69 59.38 847,953.36 66.04 长期投资38,297.91 2.47 27,486.3 2.13 22,771.44 1.77 固定资产500,300.01 32.20 345,622.15 26.82 351,604.51 27.38 其他143,698.42 9.25 150,325.34 11.67 61,767.03 4.81 2.流动资产构成特点
企业流动资产中被别人占用的、应当收回的资产数额较大，约占企业流动资产的53.12%，应当加强应收款项管理，关注应收款项的质量。 流动资产构成表 项目名称 2019年2018年2017年 数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%) 流动资产871,194.45 100.00 765,158.69 100.00 847,953.36 100.00 存货210,044.2 24.11 174,793.24 22.84 159,938.88 18.86 应收账款459,798.45 52.78 381,649.77 49.88 381,371.48 44.98 其他应收款2,973.47 0.34 2,127.68 0.28 1,461.24 0.17 交易性金融资产11,906.29 1.37 9,036.91 1.18 0 0.00 应收票据432.76 0.05 75,971.4 9.93 60,164.09 7.10 货币资金106,184.52 12.19 112,536.44 14.71 221,531.22 26.13 其他79,854.76 9.17 9,043.25 1.18 23,486.46 2.77 3.资产的增减变化 2019年总资产为1,553,490.79万元，与2018年的1,288,592.49万元相比有较大增长，增长20.56%。
技术尽职调查报告.doc
技术尽职调查报告
尽职调查已经成为公司并购中的基本流程之一，那么技术尽职调查报告要怎么写呢？下面请看带来的技术尽职调查报告。欢迎大家阅读！技术尽职调查报告上海市汇盛律师事务所接受贵司委托，指派中国执业律师××、××对某有限公司（以下简称“W公司”）进行了尽职调查。 在与贵司的多轮磋商中，我们和贵司确定了本次尽职调查的工作范围，并以《委托合同书》的形式确定下来（详见附件一：尽职调查范围）。 根据本案的工作范围，本次尽职调查工作采用认真阅读W公司提供的文件（详见附件二：W提供文件目录），进行书面审查；与W公司相关负责人谈话、向中国工商行政管理局调取资料等方式，在提供本尽职调查报告的同时，我们得到的承诺为： 1、W公司提交给我们的文件上的所有签名、印鉴和公章都是真实的；提交给我们的所有文件的原件都是被认可的和完整的；并且所有的复印件与原件是一致的； 2、我们审查的文件中所有的事实陈述都是真实的、正确的； 3、接受我们谈话的相关负责人陈述的内容没有任何虚假和遗漏的，是客观、真实的； 4、W公司没有未披露的对外抵押、保证等担保行为； 5、同时，我们没有得到任何暗示表明以上承诺是不合法的。 基于以上的承诺和我们采集到的资料与信息，根据现行有效的中国法律、法规以及政策，根据W公司提供的文件，根据我们指派律师的工作经验，我们作出以下尽职调查报告内容： 一、W公司基本情况 1、基本信息（略） 2、W公司历次变更情况(略) （详情见附件三：W公司变更详细） 3、W公司实际控制人（略） 二、W公司隐名投资风险 外国人某某通过中国自然人投资于W公司的行为属于隐名投资行为。外国人某某为“隐名股东”，中国自然人、为“显名股东”。
PCB及PCBA的常用的板材
PCB及PCBA的常用的板材有哪些? 国内常见的板材品牌有： 生益、建滔、海港、宏仁、国纪、合正、南亚、 松下,日立,招远金宝,斗山,吉高,贝格斯(铝基) GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON POLYCLAD,NETEC, 基材 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。 而常见的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅
表面处理 金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜(铜面板,松香板) 锡(喷锡,镀锡,沉锡) 厚度通常在5至15μm[4] 铅锡合金（或锡铜合金） 即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4] 金(图电镍金,沉金,局部厚金) 一般只会镀在接口[4] 银(沉银) 一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金
2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告
2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告
目录 1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力 (1) 1.1 硬核科研环境，巩固技术带动发展优势 (1) 1.2 子公司联动发力，横向开拓区位市场 (1) 1.3 聚焦覆铜板主航道，纵向布局高频产品 (2) 2 稳守强势主营业务，各财务指标稳定攀升 (3) 2.1 产品结构稳定，营收和净利润稳步增长 (3) 2.2 各业务毛利稳定，研发投入持续增加 (4) 3 新兴终端应用市场高潮迭起，CCL 未来需求可期 (5) 4 多头瓜分市场份额，产业中心向大陆集聚 (6) 5 盈利预测与估值 (7) 5.1 盈利预测 (7) 5.2 相对估值 (8) 6 风险提示 (8)
图目录 图1：公司发展历程 (1) 图2：公司股权结构 (2) 图3：2014-2018 年营收及增长率 (3) 图4：2014-2018 年归母净利润及增长率 (3) 图5：2014-2018 年公司营收构成 (3) 图6：2018 年营收构成占比 (3) 图7：2014-2018 公司毛利和毛利率 (4) 图8：2014-2018 年各业务毛利率变化 (4) 图9：2014-2018 年销售费用、管理费用、财务费用占比 (4) 图10：2014-2018 年研发费用和增长率 (4) 图11：覆铜板产业链 (5) 图12：2017 全球CCL 市场产量结构 (5) 图13：全球及中国大陆PCB 行业产值规模 (5) 图14：2012-2017 全球主要刚性覆铜板公司产值 (6) 图15：2017 年各全球刚性覆铜板企业市场份额 (6) 表目录 表1：公司主要产品介绍 (2) 表2：全球CCL 行业主要企业 (6) 表3：分业务收入及毛利率 (7) 表4：可比公司估值情况 (8) 附表：财务预测与估值 (9)