U盘FLASH芯片代换升级完全手册

U盘FLASH芯片代换升级完全手册
U盘FLASH芯片代换升级完全手册

U盘FLASH芯片代换升级完全手册(同样适用于MP3/4/5)

FLASH芯片代换升级在MP3维修和U盘DIY中是经常要用到的,比如维修MP4的时候怀疑固件问题,想刷FW,但是手上没有确定正确的固件的时候,常常会焊下原机FLASH,焊上代用的FLASH来刷固件,以避免故障扩大。而如果是怀疑FLASH损坏,那代换FLASH更是必不可少了。

图1 TSOP48封装的FLASH图3 主要引脚说明

一,基础知识

现在数码设备上常用的FLASH基本都是TSOP48封装,其引脚比较密,焊接的时候最好用尖头的烙铁。见图1,

闪存芯片,不同容量是Pin to Pin 的,即芯片的封装、引脚的功能、外围电路都是基本相同的。可以说是硬件间的兼容,这为FLASH代换提供了基础。

常用的FLASH都属于并行FLASH,是同时可以传输多位数据,分为8位和16位,8位就是说FLASH有8个数据脚(I/O0-I/O7)也有的是标为(D0-D7),一次可以同时传输8位数据。16位以此类推。常用设备中用8位的较多,占到9成以上。在图2中可以看到,除了数据脚,8位和16位的FLASH其他引脚是一致的。在图2中我们发现,FLASH的48个引脚中很多都是空的(NC),特别是8位的FLASH(因为16位FLASH用得很少,所以下面的说明都是以8位的FLASH作为例子),一共才用了19个脚,这其中我们需要了解的只有2个,CE和R/B脚。这2个脚对FLASH代换升级有较大影响。

CE是片选,和主控的CE脚相连,只有CE被主控相连选中,FLASH才能工作。

R/B:就绪/忙输出,R/B的输出能够显示设备的操作状态。R/B处于低电平时,表示有编程、擦除或随机读操作正在进行。操作完成后,R/B会自动返回高电平。由于该端是漏极开路输出,所以即使当芯片没有被选中或输出被禁止时,它也不会处于高阻态。

图4 4CE的FLASH 图5 2CE的FLASH

图6 1CE的FLASH

前面提到,闪存芯片,不同容量是Pin to Pin 的,即芯片的封装、引脚的功能、外围电路都是基本相同的。为什么说是基本相同呢?因为不同容量FLASH 可能采用的管芯数量不同,从而造成引脚的细微差别。

什么是管芯呢?这要从闪存起源说起。

1984年,东芝发明闪存技术,直接催生出多种产品问世:MP3播放器、PDA,数码相机,智能手机等。作为行业标准制定者,2000年,东芝倡导成立SD 协会,衍生出包括:SD卡、mini sd卡、TF/MICRO SD卡等,被各种电子产品广泛应用。闪存盘应该是在2000年首次面市,当时全球共有5家企业拥有自有闪存盘品牌的销售,这5家主要是以色列的M-system、新加坡Track、朗科优盘、鲁文易盘和韩国FlashDriver。

可以说,闪存和U盘的商业应用是在2000年,当时由于工艺限制,推出的多是8-32M小容量闪存。随着技术发展,闪存很快进入G时代,容量超出了管脚的寻址范围。还好设计的时候已经考虑到这个问题,采用了类似CPU多核心这样的方法,在FLASH内部集成多个核心,由主控通过CE脚选择相应的核心来工作,同一时间只有1-2个核心在工作(双通道同时有2个核心在工作,单通道是1个)。现在常见的FLASH最多内部集成了4核心,也就是4管芯,多是用在4G以上的大容量FLASH上。2管芯的FLASH是最常用的,从512M到8G都有。单管芯FLASH多是小容量,为1G以下,三星和镁光有部分2G的也采用单管芯。

所以简单的说,管芯是为了解决容量问题而生的,管芯越多,容量越大。

每个管芯对应一个CE脚,4管芯的FLASH就有4个CE脚,工作的时候,主控通过程序选中不同CE脚,对应的管芯则进入工作状态。图4-图6是不同管芯的FLASH的引脚对比,我们可以看都除了CE脚,R/B脚也不同。每个管芯除了对应一个CE脚,还对应一个R/B脚,所以4管芯的FLASH就有4个R/B 脚,以此类推。因为R/B脚是管芯工作状态的标志,这个脚不连,FLASH工作也会不正常。所以FLASH某个管芯正常工作的条件是1,对应的CE脚被选中,2,R/B 脚状态正确。我们在FLASH代换升级注意这2点就可以了。

图7,FLASH参数

我们拿到一个数码设备的时候,先要看原机FLASH参数。在FlashGenius.exe中输入FLASH型号,就能拿到基本参数。FlashGenius现在的数据库比较全,如果查不到,多半FLASH是黑片。在FLASH的参数中,我们要注意4个。见图7.第一“存储介质类别”,这个说明FLASH是SLC还是MLC,内部有几个管芯。第二,“I/O接口位宽”,这个说明闪存是8位还是16位FLASH,代换的时候要相同,8位换8位,16位用16位的换。第三,“存储密度”,这个就是FLASH 容量。第四,“芯片特征”,这个说明FLASH有几个CE和R/B脚。

图8,ATJ2091主控

图9 SK6211主控

图10 AU6983连接

图11 HY27UU08AG5M

二,主控和FLASH的关系

FLASH并不是单独存在的,必须和主控配合使用,所以主控功能大小决定了采用何种闪存。下面我用几个例子来说明。图8是ATJ2091 MP3主控,图9是SK6211 U盘主控。

主控我们需要注意3点,1,数据脚,看看是8位还是16位,16位的主控多半支持双通道FLASH,8位的则只能支持单通道FLASH。像ATJ2091只有D0-D7(49-57脚),就只能支持单通道FLASH。而SK6211有FD0-FD15共16个数据脚,支持双通道FLASH。什么是双通道呢,简单的说,单通道就是主控在同一时间只能使用FLASH一个管芯,传输8位数据,双通道则是主控在同一时间内同时使用FLASH2个管芯,一次能传输16位数据,这样理论是双通道在单位时间内传输数据将比单通道快1倍。双通道一般要求要2片型号相同的FLASH来组成。

第2,要看主控的CE脚,主控CE脚决定了主控最多可以接几片FLASH。在图8中,ATJ2091有3个CE脚(35-37),所以最多ATJ2091只能接3管芯的FLASH,注定了不能用4管芯的FLASH来代换。而图9中SK6211有4个CE脚(8,9,28,29脚),所以SK6211在单通道接法中,可以接4管芯FLASH。但是SK6211有16个数据脚,所以在双通道接法中SK6211最多可以支持8管芯的8位FLASH,下面我们以AU6983的实际接线来说明。

图10是HIT00所著〈超级混合型U盘【AU6983+HYUT8G x4+HYUT4G x2】〉一文中的接法,https://www.360docs.net/doc/6c17262568.html,/read.php?tid=64298&keyword=AU6983,图10中我们可以看到,AU6983有3个CE脚,16位数据脚,这样理论上在双通道的时候AU6983可以接6管芯的8位FLASH。HIT00在制作中采用了4片HY27UT088G2A(4*1CE)和2片HY27UT084G2M(2*1CE),HY27UT088G2A在图7的检测中可以看到是1管芯的FLASH,有1个CE和1个R/B脚,

HY27UT084G2M也是一样的,6片FLASH加起来刚好是6管芯。如果HIT00采用的是2管芯的HY27UU08AG5M,见图11,那么他最多只能上2片

HY27UT088G2A(2*2CE)和2片HY27UU08AG5M(2*1CE)的组合.明白了这些,我们在升级代换FLASH的时候就不会选错FLASH了。

第3,要看主控的R/B脚,这个我们留到后面再讲。

图12,2091N FLASH连线

图13 SK6211FLASH的RB脚连法

图14,ATJ2051的FLASH的RB脚连法,注意,7脚是打叉的

三,FLASH代换

1.主控,FLASH代换首先要考虑的是换上去的FLASH主控支持吗,因为换了FLASH多半还是要量产的,所以即使PCB硬件支持,还是要考虑主控是否支持,特别是ST,SPECTEK一类的厂家,其生产的闪存很多主控都不支持。

2,PCB兼容性。现在新的主控基本都支持4CE的FLASH,但是有时候生产的PCB却是专门针对某些FLASH设计的,对其他FLASH并不兼容。像我就见过一款MXT8208主控的PCB板,上面只有1个8位的FLASH空位,并且是2CE的,所以即使MXT8208本身支持4CE的FLASH ,具有双通道功能,但是你上4管芯的FLASH还是用不了。

3.代换原则,在图4-图6中可以看出,FLASH是向下兼容的,即4CE的兼容2CE,2CE兼容1CE的。如果板上原来是4CE的FLASH,你要用2CE的FLASH代换,无需调整,直接焊上即可。1CE代换2CE的也是一样。反过来当用2管芯的FLASH代换1管芯FLASH就需要考虑了,多出的引脚怎么接。我们以ATJ2091为例子来说明。图12是某款2091N的FLASH连线图。原机使用的的HY27UT084G2M,512M,1管芯的闪存,现在要用2G的HY27UU08AG5M,2管芯的闪存来代换。比较HY27UU08AG5M和HY27UT084G2M,Y27UU08AG5要多出R/B2(6脚),CE2(10脚)。在原机中,FLASH10脚直接连到2091N 的37脚CE2上,这说明PCB设计的时候已经考虑要兼容2CE闪存了,所以不需要我们再动手改造。再看6脚,原机是通过R8接地的。我在前面就说到R/B 脚是代换升级FLASH要考虑的第三个因素,但是没有详细说明。想在就仔细的说给大家听。

R/B:就绪/忙输出,R/B的输出能够显示设备的操作状态。R/B处于低电平时,表示有编程、擦除或随机读操作正在进行。当R/B处于低电平时,主控无法对FLASH进行读写操作,只有当R/B处于高电平时,主控才能对FLASH进行读写操作。原机7脚RB1连到2091N的39脚R/B端,并通过上拉电阻R6连到VCC,保证了RB1始终是高电平。但是原机6脚RB2通过R8接地,使得位低电平RB2,原机用的是1管芯的FLASH,6脚是空脚,接地

没有影响,现在用2管芯FLASH代换,如果不作电路改动,那FLASH内部有一个管芯将始终处于忙状态而无法读写,论坛里面几位朋友都是这样,换了FLASH 而无法刷FW,就是因为RB2状态不对导致的。所以在这里,要把6脚R/B2接地取消,焊下R8,焊上R7,把RB2和RB1并联,一起连到2091N的39脚。

2管芯的FLASH有2个RB脚,4管芯有4个RB脚,但是不管有多少个RB脚,都是一个连法,所有RB脚应该状态是一样的,所以RB脚基本都是并联在一起的,见图13,SK6211FLASH的RB脚连法。SK6211FLASH的4,5,6,74个RB脚并连到SK6211的30脚。

RB脚目前有3种连法,第一是像ATJ2091这样,FLASH的RB脚和主控RB脚相连,但是要连个上拉电阻到VCC,保持高电平。第二是像SK6211这样FLASH的RB脚和主控RB脚相连,没有其他附加元件,U盘主控多是这样的连法。第三种是像ATJ2051那样的,主控上没有设置RB脚,FLASH的RB 脚不和主控连接,空着(空着的时候也是高电平)或者连个上拉电阻到VCC,保持高电平。见图14.不管是哪种接法,我们只要把多出的RB脚确保不接地,不7脚RB1并联就可以了。

4管芯FLASH代换2管芯FLASH和2管芯FLASH代换1管芯FLASH道理是一样的,只要考虑多出的RB和CE脚就可以了,RB脚前面说了,很方便,只要不接地,并联在一起就可以了。CE脚要看PCB上做出走线了吗,如波没有CE3,CE4的走线就只能飞线到主控了。

图15,第二片FLASH多余引脚去掉,剩余的弯成和芯片成90度

四,FLASH的升级

FLASH的升级主要目的就是扩容,当然也有的是用SLC替代MLC闪存,提升速度,在这里我们不考虑先。FLASH的升级有2种情况,1,单芯片改单芯片,就是用大容量的闪存替代原机小容量的闪存,这就是我上面提到的FLASH代换,这里就不多说了。2,单芯片改双芯片,即用2片FLASH代换原机单独的FLASH。这里面又分单芯片改双通道和单芯片改单通道2种情况。

单芯片改单通道,多用在数码设备上。

前面图4-图6的FLASH引脚图可以看出,1管芯的FLASH有19个有用脚,2管芯的FLASH有21个有用脚,仅仅比1管芯的FLASH多2脚,正常应该是19*2=38脚才对呀。其他脚哪里去了呢?事实上2个管芯的引脚,除了RB和CE,其他脚都是两两对应并联在一起的。这也是数码设备扩容的原理和基础。如果你注意看有2片FLASH的数码设备就会发现,2片FLASH除了CE脚,其他有用的引脚都是两两对应并联。也就是说,1片2管芯FLASH是把2个管芯作在内部,而我们现在扩容则是把2个管芯拆开,一个管芯作为一片FLASH 焊接在外面。

单芯片改单通道,2片FLASH的I/O(数据脚),VCC,VSS,WE,WP,ALE,CLE,RE,除了CE脚,其他都是两两对应并联在一起的。CE脚各自独立连接到主控。

单芯片改单通道,如果PCB板上有2个FLASH位置,那考虑完FLASH代换条件后,直接上2片FLASH即可,2片FLASH可以是不同型号。注意:如果PCB板上2个FLASH的数据脚不是并联,而是分别接主控D0-D15,那属于单芯片改双通道范畴。

单芯片改单通道,如果PCB板上只有1个FLASH位置,那只能采用叠加法了。

把第一片FLASH焊好在PCB 板上,把第二片FLASH多余引脚去掉,剩余的弯成和芯片成90度。见图15。然后把2片FLASH 对应的脚(除了CE脚)焊接在一起。见图16.最后把第二片FLASH的CE脚飞线到主控相应的CE端。

图16

单芯片改双通道,多是用在U盘上

在U盘中我们经常可以看到这样的情况,PCB板的一面有一片FLASH,反面留有一个空FLASH位置,2片FLASH的数据脚并不相连,正面FLASH的数据脚连到主控D0-D7,反面FLASH的数据脚连到主控D8-D15,这样的2片FLASH必须是成对的,型号要完全一样。也是考虑完FLASH代换条件后,直接焊接上去家可以了。

如果PCB板上没有留有一个空FLASH位置(很多小厂这么作),又想改双通道,可以参考单芯片改单通道叠加法,但是,第二片FLASH的数据脚不能焊到第一片FLASH上,而是要飞线到主控,整个改造要飞9-10条线,比较麻烦。见图17.也可以参考https://www.360docs.net/doc/6c17262568.html,/read.php?tid=100453一文。

图17

代换芯片大全

1# 发表于 2014-1-27 21:04|只看该作者|倒序浏览|阅读模式 G86-630-A2 G86-631-A2 改良版 G86-740-A2 G86-740-A2 改良版 G86-620-A2 G86-621-A2 改良版* u+ |9 ]# O" |4 f+ J G86-920-A2 G86-621-A2 改良版/ J$ }# R* }6 [# ]$ @) {1 ~) o GF-GO7200-N-A3 GF-GO7300T-N-A3 改良版 GF-GO7300-N-A3 GF-GO7300T-N-A3 改良版 GF-GO7400-N-A3 GF-GO7400T-N-A3 改良版 QD-NVS-110M-N-A3 QD-NVS-110MT-N-A3 改良版 W3 @0 y+ D; i5 v2 G9 k* A NF-G6150-N-A2 NF-G6150-N-A2 改良版 N10M-GS2-S-A2 N10M-IP2-S-A2 G98-600-U2 G98-630-U2 G86-740 G86-730,G86-703,G86-770 750 X+ @$ z8 c( \) c- Z: I1 Z MAX8743 MAX1845 PC97551 PC97541- d' S" x9 F6 \. n0 C5 I# e9 C ISL88731 ISL88731A BQ24745& y: N* j! B0 C1 R$ G7 V KB926QFD3 KB926QFC0 KB926QFC1 KB926QFQ3: C+ Z% Z, T! J: K7 B KB926QFA15 _( M% ~' {0 Q; c) v5 c& c APW7108 ISL6227 RT8209 TPS51117 BD9528 D95260 要改电路 ICS9LPRS397 SLG88P553V IT8518 IT8519 G86-631-A2 G86-602-A2 G86-620-A2 G86-630-A2! |4 A5 t7 {* i# Y0 y5 A G86-630-A2<8400GS> G86-631-A2 G86-620-A2<8400GS> G86-621-A2# M4 A" j( s l6 R0 a3 Y$ h G86-920-A2<8400GS> G86-921-A2 NF-G6150-N-A2 NF-G6150-N-A2 ADP3887 ADP3878 MB38876 u# x4 \2 b& X; T7 f BD4175KVT TB62506 RT9202 APM7120 ISL6255 ISL6256. @+ L$ W+ A7 j+ n& N5 o 2030M 4050M 7137 IT8502E-KXA IT8502E-KXT ADP3181 ADP3188 ADP3186 ADP3166 ADP3180 RT9248 adp3168 adp3180 MAX1632 MAX1635 MAX1902 MAX1630 MAX1633 MAX1901 MAX1904 MAX1631 MAX1634 max1997代换max1645 max19990 k/ Y% @# N0 M+ M MAX8724/MAX1908/MAX87659 c1 y/ v% Y, b ? MAX8725/MAX19097 j4 d$ `# q9 U2 x! I7 Z5 i8 G7 E! v MAX786 SB3205

IC芯片的检测方法大全

芯片的检测方法 一、查板方法: 1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。 3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。 4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法: 1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型), 如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。 2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。

3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应 相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。 4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的 IC是否损坏。 5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试 IC。 三、电脑芯片拆卸方法: 1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。 2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。 3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。 5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡,但风枪成本高,一般约2000元左右)作为专业硬件维修,板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板,如何判断具体哪个元器件出问题呢?

笔记本常见的芯片 (修改)

红色:代表我见过的 紫色:代表我见过加上去的 千兆网卡芯片:88E8001、RTL8101L 笔记本电脑温度传感器芯片:ADM1032、DS1620、LM26、 1、LM 75 76 78 79 LM 75负责CPU温度LM 75负责电压CPU风扇转速及主板温度。 2、S:S5597/5595,内速温控功能。 3、WINBOLD 系列:83781B 温度监控芯片 83782B 温度监控芯片 83783B 温度监控芯片支持6MA33/66芯片 笔记本电脑指纹传感器: AES2501A\ 笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片:BA9741F、BD9766FV、BD9882F、BD9883FV、MAX1522/MAX1523/MAX1524 、OZ960、L1451、TL5001、 笔记本电源管理芯片:(可待换) RT9221---SC1164 RT9222---SC1165 RT9223---SC1153 RT9224---HIP6004B RT9224B---CL6911E RT9224C---HIP6004D RT9227A---HIP6016 RT9228---HIP6018B RTL9229---HIP6019B RT9230---HIP6020 RT9231---HIP6021 RT-9231A---HIP6021A RT9238---ISL6524 RT9239---HIP6021 笔记本待机控制芯片:max1631 TB62501 PMH4 H8 笔记本电脑开机控制芯片:BD4175KV、BD4176KVT、IPC47N253、PC87551、TB62506、PC8394T(T43) 笔记本电脑I/O芯片:FDC37N97、IT8716FCX、IT8705F 、IT8712F 、IT8712G 、IT8702 、W83627HF 、W8671F 、

常用芯片型号大全

常用芯片型号大全 4N35/4N36/4N37 "光电耦合器" AD7520/AD7521/AD7530/AD7521 "D/A转换器" AD7541 12位D/A转换器 ADC0802/ADC0803/ADC0804 "8位A/D转换器" ADC0808/ADC0809 "8位A/D转换器" ADC0831/ADC0832/ADC0834/ADC0838 "8位A/D转换器" CA3080/CA3080A OTA跨导运算放大器 CA3140/CA3140A "BiMOS运算放大器" DAC0830/DAC0832 "8位D/A转换器" ICL7106,ICL7107 "3位半A/D转换器" ICL7116,ICL7117 "3位半A/D转换器" ICL7650 "载波稳零运算放大器" ICL7660/MAX1044 "CMOS电源电压变换器" ICL8038 "单片函数发生器" ICM7216 "10MHz通用计数器" ICM7226 "带BCD输出10MHz通用计数器" ICM7555/7555 CMOS单/双通用定时器 ISO2-CMOS MT8880C DTMF收发器 LF351 "JFET输入运算放大器" LF353 "JFET输入宽带高速双运算放大器" LM117/LM317A/LM317 "三端可调电源" LM124/LM124/LM324 "低功耗四运算放大器" LM137/LM337 "三端可调负电压调整器" LM139/LM239/LM339 "低功耗四电压比较器"

LM158/LM258/LM358 "低功耗双运算放大器" LM193/LM293/LM393 "低功耗双电压比较器" LM201/LM301 通用运算放大器 LM231/LM331 "精密电压—频率转换器" LM285/LM385 微功耗基准电压二极管 LM308A "精密运算放大器" LM386 "低压音频小功率放大器" LM399 "带温度稳定器精密电压基准电路" LM431 "可调电压基准电路" LM567/LM567C "锁相环音频译码器" LM741 "运算放大器" LM831 "双低噪声音频功率放大器" LM833 "双低噪声音频放大器" LM8365 "双定时LED电子钟电路" MAX038 0.1Hz-20MHz单片函数发生器 MAX232 "5V电源多通道RS232驱动器/接收器" MC1403 "2.5V精密电压基准电路" MC1404 5.0v/6.25v/10v基准电压 MC1413/MC1416 "七路达林顿驱动器" MC145026/MC145027/MC145028 "编码器/译码器" MC145403-5/8 "RS232驱动器/接收器" MC145406 "RS232驱动器/接收器"

PWM芯片的代换与工作流程

常用的待机芯片 RT8205(GM45以上机器使用,与TPS51125代换) RT8206(GM45以上机器使用,与ISL6236/TPS51427代换)RT8223(HM7以上机器使用,与TPS51123直接代换) RT8208B(3.3VPME and LDO Drmos) RT8208C(5VPWM and LDO Drmos) TPS51123(HM5以上机器使用,与RT8223代换) TPS51125((GM45以上机器使用,与RT8205代换) TPS51120(GL40/GM45平台机器用的比较多) TPS51020(945-GM45机器使用) TPS51125(HM5X以上机器使用) TPS51221(GM45以上平台机器上用到) ISL6236(GM45以上平台机器上用到,与RT8206代换) ISL6237(965以上平台机器上用到) MAX8734(965以上平台机器上用到,与MAX1999互换)MAX1901E(比较老的机器上用到) MAX1632/1631(比较老的机器上用到) PM6686(与ISL6236脚位定义差不多,部分机器可互换) SN0608098(没有芯片数据手册,参考ISL6236) D95280(最贵的待机芯片60元-40元-10元) TPS51125和RT8205 这两个芯片有个别引脚不一样,代换时,需根据实际电路改动。

●如:TPS51125的第18脚是VCLK,输出的是5V方波,类似于PWM电 路下管G极波形,主要用于15V升压电路 ●RT8205有三款,分别是:RT8205A、RT8205B、RT8205C,它们每个都 有不同之处。 ●RT8205A的第18脚是NC(空脚):代换TPS51125需将18脚与19脚相 连,借用LGATE的驱动方波来取代VCLK的方波,完成15V自举升压。 ●RT9205B的18脚是LG1_CP,此脚功能与TPS51125的VCLK脚功能相 同,它们两个可以代换。 ●RT8205C的第18脚是SECFB(15V升压反馈脚) ISL6236和RT8206 这些芯片在代换时,需注意一下引脚功能 RT8206A的第5脚和第8脚是NC空脚,第20脚是SECFB(15V升压反馈脚) RT8206B的第5、8、20脚都是NC空脚 ISL6236的第5脚VREF3 ISL6236的第8脚LDOVREFIN ISL6236的第20脚SECFB ISL6236的第32脚REFIN2(RT8206的第32脚是FB2) 这些芯片在代换时,需注意以下引脚功能 RT8206A的第5脚和第8脚是NC空脚、第20脚是SECFB(15V升压反馈脚)

汽车电子常用芯片型号代换资料

汽车电子常用芯片型号代换资料汽车电子, 存储器 标志印字芯片功能代换型号 BOSCH 30039 30061 ADC0809 B22AN 存储器 93C06 B34AB 存储器 24C02 B43AB 存储器 24C02 B46AJ 存储器 24C02 B49AJ 存储器 24C02 B52AP 存储器 24C02 B54AH 存储器 24C02 B57120 存储器 27C64 B57324 存储器 2732A B57347 存储器 27C64 B57423 存储器 27C256 B57449 74HC74 B57477 存储器 27C64 B57519 存储器 27C64 B57581 74HC573 B57604 存储器 27C256 B57605 存储器 27256 B57607 存储器 27C128 B57610 存储器 27C128 B57618 存储器 87C257 B57618 存储器 87C64 B57625 存储器 2764A B57654 存储器 27C256 B57696 存储器 27C256 B57701 存储器 27C256 B57733 4x位开关 TLE4211, TLE6220 B57764 存储器 87C257 B57764 存储器 87C64 B57771 存储器 27C256

B57922 存储器 87C257 B57960 存储器 27C256 B57995 存储器 TMS27C256 B58014 存储器 27C256 B58038 存储器 27C256 B58094 存储器 27C510 B58126 存储器 27C010 B58127 存储器 27C512 B58150 存储器 87C257 B58157 存储器 27C512 B58185 存储器 87C257 B58196 存储器 NS93C46 B58234 存储器 27C256 B58235 存储器 87C257 B58239 存储器 27C512 B58240 6 x位开关 TLE4216G, TLE4226G B58241 4 x位开关 TLE4214G, TLE6225 B58243 存储器 CJ87BC6QG B58244 I87M12 B58258 存储器 24C02 B58265 控制器 CAN控制器?? B58275 存储器 27C1024 B58286 控制器 SAB80C166 B58293 存储器 27C512 B58331 存储器 28F010 B58334 存储器 28C64 B58380 存储器 24C02 B58381 存储器 AM28F512 B58399 存储器 AM29F010 B58400 存储器 87C510 B58424 存储器 27C512 B58502 ABS,ASR系统IC TLE5200G, TLE6210G B58504 ABS,ASR系统IC TLE5201G, TLE6211G B58505 2 x位开关 TLE5225G, TLE6215G B58517 存储器 28F020

芯片级主板维修经典案例

第一节维修步骤 BFT维修的基本步骤与ICT/ATE维修步骤基本相同,只是分析过程,使用的维修工具和分析手法更多更复杂。 一、了解不良状况 主板不良故障一般分为三类: 关键性故障,是指主板出现严重故障,未能完成POST过程,不能给出任何提示,表现为无影、无声甚至无法开机上电等。 一般性故障,是指主板部分功能异常,但不引起主板致命性故障,一般在测试过程中会给出错误提示,表现为某外设或内部部件测试Fail。 除此之外的第三类故障能够完成POST,但运行或测试过程中出现无法给出提示的故障,表现为无法进入系统、中途文件机、中途断电、测试异常、显示画面异常等。 根据不良状况区分其类型做出相应分析动作。 二、确认不良现象 利用维修工具,模拟测试环境,对主板进行测试与分析判断其不良现象与想象描述是否吻合,确认其真正不良现象。只有在确认其真正不良现象才有利于正确的分析和判断不良故障。同时在此步骤中排除误测现象。注意,确认误测必须反复测试,同时要完全模拟BFT测试环境。 三、分析故障原因 分析故障原因是整个维修过程中的重点和难点,确认不良现象后利用测试测量工具设备根据主板维修的技能知识以及维修方法经验找出故障原因。 四、维修 这里指对故障原因做出处理,如更换不良元件,Rework不良焊接,刷新记录、修补线路等。 五、维修确认 指对维修后的主板从外观到功能的一个全面检测,以确认维修OK且未引起其它不良现象。

第二节维修基本方法 主板不良故障现象很多,针对不同的不良现象,维修思路和方法各不相同。但一些基本的维修思路和方法经常用到,列举如下: 一、观察法 观察法是一个最基本、最直接,而且在些不良现象时最有效的一种方法。这里的观察法不仅仅是指对主板外观的检查,还有测试过程中对测试画面、测试设备、诊断工具的异常观察。 观察法主要用在: 1 了解不良状况后针对不良相关部位重点检查如元件表面有无损害、焊接是否 不良、有无断线、接口弹片是否变形、插件引脚是否异常等。 2 加电过程中元件是否发热、Debug诊断卡指示灯/代码是否正常。 3 测试过程中测试画面是否有异常出现 二、最小系统法 最小系统法是一个最常用的方法,主要用在分析不良故障时。其原理是针对不良现象,尽可能将外设甚至内存减少到最少,在最小的系统环境下测试主板,观察不良,将不良原因缩到最小范围,最终找出故障。 最小系统法主要用在: 1 档机故障分析,很多外部设备会引起系统文件机,在逐步减少外设的同时测 试主板,观察档机现象是否依然存在,如减少某一外设时档机现象消除,可确认为该外设相关模块故障引起档机。 2 无显示故障分析。 3 中途断电故障分析。 4 无法进入操作系统故障分析。 其使用方法原理都类似。 三、最大系统法 与最小系统法相反的是最大系统法,其原理正好相反,是尽量增加外设以及提高主板的工作负载,除了插上所有的外设外还尽量使主板工作在高CPU频率,高内存频率和大容量,而且使系统工作在处理大量数据的程序中如运行3D等。

常见芯片分类

开机芯片:东芝TM87XX、IBM:TB6805F、TB6806F、TB6808F、TB62501F、TMP48U I/O芯片:PC97338、PC87391、PC87392、pc87393、 SMSC系列:FDC7N869、FDC37N958、LPC47N227、LPC47N267 系统供电芯片:MAX1632、MAX1631、MAX1904、MAX1634、MAX785、MAX786、SB3052、SC1402、LTC1628 CPU供电芯片:MAX1711、MAX1714、MAX1717、MAX1718、MAX1897 供电芯片搭配使用:ADP3203/ADP3415、ADP3410/ADP3421、ADP3410/ADP3422 充电芯片:MAX1645、MAX745、MAX1772、MAX1773、ADP3806、TC490/591、MB3887、MB3878、MAX1908 ,LT1505G CPU温度控制芯片:MAX1617、MAX1020A、AD1030A、CM8500 MAX1989 显卡品牌:ATI、NVIDIA、S3、NEOMAGIC、TRIDENT、SMI、INTEL、FW82807和CH7001A 搭配使用网卡芯片:RTL8100、RTL8139、Intel DA82562、RC82540、3COM、BCM440 网卡隔离:LF8423、LF-H80P、H-0023、H0024、H0019、ATPL-119 声卡芯片:ESS1921、ESS1980S、STAC9704、AU8810、4299-JQ、TPA0202、4297-JQ、8552TS、8542TS、CS4239-KQ、BA7786、AD1981B、AN12942 PC卡芯片:R5C551、R5C552、R5C476、R54472 PC卡供电芯片:TPS2205、TPS2206、TPS2216、TPS2211、PU2211、M2562A、M2563A、M2564A COM口芯片:MAX3243、MAX213、ADM213、HIN213、SP3243、MC145583 键盘芯片:H8C/2471、H8/3434、H8/3431、PC87570、PC87591 键盘芯片:具有开机功能:H8/3434、H8/3437、H8/2147、H8/2149、H8/2161、H8/2168、PC87570、PC87591、H8S/XXX M38857、M38867、M38869 笔记本IO芯片大全PC87591S(VPCQ01)/PC 87591L(VPC01)/PC 97317IBW/PC 87393 VGJ 笔记本IO芯片大全TB 62501F/TB62506F/TB6808F/KB910QF/KB910QB4/KB910LQF/KB910LQFA1 笔记本IO芯片大全KB3910QB0/KB910SFC1/KB3910SF/PC87591E-VLB/IT8510E/PS5130 笔记本IO芯片大全PC87591E (-VPCI01),(VPCQ01)/PC 97551-VPC/PC 87570-ICC/VPC 笔记本IO芯片大全PC87391VGJ/TB6807F/W83L950D/LPC47N249-AQQ/PCI4510/PC8394T 笔记本IO芯片大全

电源IC的代换资料

电源IC的代换资料 DAP8A\DAP7A\LD7575\203D6\203X6\200D6可以直接代换,203d6是16v工作电压,而7575是30v ,代用要改启动电阻,可以用1200AP40直接代用 MOB2268,OB2269,DAP02,SG6841,SG5841DAP02\SG5841\2G6841可以直接代换 1200AP40\1200AP60\1203P60\1203AP10可以直接代换DM0465\CM0565\DM0565代换{要改电路} TOP246Y\TOP247Y可以直接代换。大家来整理一个液晶电源的电源管理芯片集吧" 格式如下好了" 液晶品牌与型号电源管理芯片型号与封装可代换型号 BENQ 71G+ 1200AP40 直插1200AP10 1200AP60 Y AOC 712SI EA1532A贴片 三星型号忘记DM0565R' 优派型号忘记TOP245YN2 LG型号忘记FAN7601 飞利浦170s6 dap02alsz 贴片 LG型号忘记FAN7601 可以用LAF0001代 飞利浦170s6 dap02alsz=sg6841 美格WB9D7575PS 清华同方XP911WD7575PS 联想LXM -WL19AH LXM-WL19BH D7575PS(早期有的用:NCP1203D6 联想LXM-17CH:1203D62 方正17寸:1203D6与LD7575PS 方正19寸:LD7575PS BenQ: FP94VW FP73G FP71G+S FP71G+G FP71GX等都是用:1200AP40 LG 22(南京同创):LAF001与STR W6252 。LG 19寸:LAF001 联想L193(福建-捷联代工):NCP1203D6 PHILIPS 170S5FAN7601) PHILIPS 15寸(老产品):(FAN7601) LG型号忘记FAN7601 可以用LAF0001代 其他我知道的常用型号有 SG6841DZ 贴片很多机器上用到 ZSG5841SZ 贴片用SG6841DZ可以代用, DAP8A与203D6可代用 还有LD7575可用203D6代用,只是1脚的对地电阻不同,LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用 i203D6 NCP1203D60R2 NCP1203D60R2G和DAP8A直接代换 rDAP02ALSZ与SG6841S可以互换 U1200AP40和1200AP60直接代换

笔记本电脑中常用芯片的种类和功能特点

2.2 笔记本电脑中常用芯片的种类和功能特点 在笔记本电脑中有许多集成电路芯片,常见的主要有时钟芯片、I/O芯片、电源管理芯片和逻辑门电路芯片等。 2.2.1 时钟芯片的种类和功能特点 在笔记本电脑电路板上,时钟芯片和一个l4.3 1 8MHz的晶振一起构成时钟信号发生器。时钟芯片与晶振相配合,在内部产生频率为14.3 18MHz的时钟信号。该信号经内部升频或降频后为笔记本电脑电路板上的C-PU、北桥、南桥等提供固定的、匹配的时钟信号。图2-26所示为笔记本电脑电路板上常见的时钟芯片。 笔记本电脑电路板中常用的时钟芯片有IC89248XX.39、9250XX一081CWORK、WinbondW83 1 94R、W485 1 1 l-14X、W485 1 1 2-24X、PLL52L6844、PLL52C68—02、RTM520-390、ICS9248AF-90等。

2.2.2 IO芯片的种类和功能特点 I/0芯片是用于管理I/O设备的一个芯片,如键盘、鼠标、串行接口、并行接口、USB接口及软盘驱动控制接口等都由I/0芯片控制。图2—27所示为笔记本电脑中常用的I/O芯片。 I/O芯片常用的型号有W83627、W83697、W83977、IT8705、IT87 1 2、IT8702、IT8703等。 —信息扩展— 常见的I/0芯片生产厂家有Winbond,ITE、ALi、SMC、SiS等。其中Winbond系列l/O芯片不仅是一块I/0控制芯片,而且可以在Windows界面下通过Winbond Hardware Doctor软件,对各种电压、环境温度以及各个风扇的转速进行实时的检测。

主板中常见的IO芯片统计及代换原则

I/O芯片外型:128 脚的四方形,四面都有引脚的芯片 厂家:Winbond ,ITE,ALI ,SMSC。 作用:负责软驱口,键盘,鼠标,串口,并口的数据传输。 1. 集成监控功能的I/O芯片有:IT8712F、IT8705F、W83627HF 注:当具有监控功能的I/O损坏时,会出现开机进入系统之前自动关机。 2. 集成电源管理功能的I/O芯片有:IT8702F、W83627F/TF/EF W83697F、IT8712F IT8671F 注:虽集成了电源管理功能,但不能替代电源管理芯片,不能控制CPU供电。 3. 具有开机功能的I/O芯片有: W93637HF、W83627HF 、W83977EF、 IT8711、IT8702F、IT8712F 注:其中W83627HF,IT8712易损坏。 注:技嘉主板上的I/O更换成功率不高,若要更换,必须型号,类型完全一样,方可更换

主板常见的I/O芯片 ITE(联阳)的IT8712F芯片,这是一 颗标准的I/O芯片,PS/2键盘鼠标、串口设 备、并口设备、软驱等则是通过IT8712F连 接ICH芯片的,IT8712F支持24MHz和 33MHz的设备,同时也支持完整的硬件监控 功能,芯片采用128针PQFP封装。 INTEL一贯采用SMSC的超级I/O芯片,它 为INTEL原装主板提供周边I/O设备支持,并有 硬件监控功能。 华邦(Winbond)的W83697HF-AW,集 成了软驱控制器、MIDI接口、串行/并行接口等, 还提供主板风扇接口的监控等功能。 I/O芯片与热插拨 在平时的使用中我们常提醒用户一定不要进行外设的热插拔操作。其实这就是主要针对保护I/O芯片而提出的。因为一般经常进行热插拔操作的外设主要是键盘、Modem、鼠标和打印机等,而这些设备又都是由I/O芯片来控制的。我们知道,在这些设备的接口上都有一定的电压值存在,比如像15针的打印口,除了接地的针脚以外,其它的针脚都会一一对应着相应I/O芯片上的相关引脚,在这当中也包括提供电压的引脚。所以,如果进行

数电常用芯片应用设计

74ls138 摘要: 74LS138 为3 -8 线译码器,共有54/74S138和54/74LS138 两种线路结构型式,其中LS是指采用低功耗肖特基电路. 引脚图: 工作原理: 当一个选通端(G1)为高电平,另两个选通端(/(G2A)和/(G2B))为低电平时,可将地址端(A、B、C)的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。利用G1、/(G2A)和/(G2B)可级联扩展成24 线译码器;若外接一个反相器还可级联扩展成32 线译码器。若将选通端中的一个作为数据输入端时,74LS138还可作数据分配器。 内部电路结构:

功能表真值表: 简单应用: 74ls139: 74LS139功能: 54/74LS139为2 线-4 线译码器,也可作数据分配器。其主要电特性的典型值如下:型号 54LS139/74LS139 传递延迟时间22ns 功耗34mW 当选通端(G1)为高电平,可将地址端(A、B)的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。若将选通端(G1)作为数据输入端时,139 还可作数据分配器。 74ls139引脚图:

引出端符号: A、B:译码地址输入端 G1、G2 :选通端(低电平有效) Y0~Y3:译码输出端(低电平有效74LS139内部逻辑图: 74LS139真值表:

74ls164: 164 为8 位移位寄存器,其主要电特性的典型值如下:54/74164 185mW 54/74LS164 80mW当清除端(CLEAR)为低电平时,输出端(QA-QH)均为低电平。串行数据输入端(A,B)可控制数据。当A、B任意一个为低电平,则禁止新数据输入,在时钟端(CLOCK)脉冲上升沿作用下Q0 为低电平。当A、B 有一个为高电平,则另一个就允许输入数据,并在CLOCK 上升沿作用下决定Q0 的状态。 引脚功能: CLOCK :时钟输入端CLEAR:同步清除输入端(低电平有效)A,B :串行数据输入端QA-QH:输出端 (图1 74LS164封装图) (图2 74LS164 内部逻辑图)

笔记本常用芯片

线性稳压块:2951、LP2951、m5236、2950 开机芯片:东芝TM87XX、IBM:TB6805F、TB6806F、TB6808F、TB62501F、TMP48U I/O芯片:PC97338、PC87391、PC87392、pc87393、SMSC系列:FDC7N869、FDC37N958、LPC47N227、LPC47N267 系统供电芯片:MAX1632、MAX1631、MAX1904、MAX1634、MAX785、MAX786、SB3052、SC1402、LTC1628 CPU供电芯片:MAX1711、MAX1714、MAX1717、MAX1718、MAX1897 供电芯片搭配使用:ADP3203/ADP3415、ADP3410/ADP3421、ADP3410/ADP3422 充电芯片:MAX1645、MAX745、MAX1772、MAX1773、ADP3806、TC490/591、MB3887、MB3878、MAX1908 ,LT1505G CPU温度控制芯片:MAX1617、MAX1020A、AD1030A、CM8500 MAX1989 显卡品牌:ATI、NVIDIA、S3、NEOMAGIC、TRIDENT、SMI、INTEL、FW82807和CH7001A 搭配使用网卡芯片:RTL8100、RTL8139、Intel DA82562、RC82540、3COM、BCM440 网卡隔离:LF8423、LF-H80P、H-0023、H0024、H0019、ATPL-119 声卡芯片:ESS1921、ESS1980S、STAC9704、AU8810、4299-JQ、TPA0202、4297-JQ、8552TS、8542TS、CS4239-KQ、BA7786、AD1981B、AN12942 PC卡芯片:R5C551、R5C552、R5C476、R54472 PC卡供电芯片:TPS2205、TPS2206、TPS2216、TPS2211、PU2211、M2562A、M2563A、M2564A COM口芯片:MAX3243、MAX213、ADM213、HIN213、SP3243、MC145583 键盘芯片:H8C/2471、H8/3434、H8/3431、PC87570、PC87591 键盘芯片:具有开机功能:H8/3434、H8/3437、H8/2147、H8/2149、H8/2161、H8/2168、PC87570、PC87591、H8S/XXX M38857、M38867、M38869 笔记本IO芯片大全PC87591S(VPCQ01)/PC 87591L(VPC01)/PC 97317IBW/PC 87393 VGJ 笔记本IO芯片大全TB 62501F/TB62506F/TB6808F/KB910QF/KB910QB4/KB910LQF/KB910LQFA1 笔记本IO芯片大全KB3910QB0/KB910SFC1/KB3910SF/PC87591E-VLB/IT8510E/PS5130 笔记本IO芯片大全PC87591E (-VPCI01),(VPCQ01)/PC 97551-VPC/PC 87570-ICC/VPC 笔记本IO芯片大全PC87391VGJ/TB6807F/W83L950D/LPC47N249-AQQ/PCI4510/PC8394T 笔记本IO芯片大全PC87392/PC87541L/PC87541V/LPC47N253-AQQ/PC87591E-VLB 笔记本IO芯片大全LPC47N250-SD/LPC47N252-SG/LPC47N254-AQQ AA T3200低压差稳压器 AAI3680笔记本电脑充电控制芯片 AA T4280端口限流保护芯片 AD1885主板声卡芯片 ADl888主板声卡芯片 ADl981主板声卡芯片 ADP3160/ADP3167笔记本电脑供电控制芯片 ADP3166主板CPU供电控制芯片 ADP3168笔记本电脑供电控制芯片 ADP3170主板CPU供电控制芯片 ADP3180主板CPU供电控制芯片 ADP3181笔记本电脑CPU供电芯片 ADP3203笔记本电脑CPU供电芯片 ADP3421笔记本电脑CPU供电芯片 ADP3806笔记本电脑电池充/放电控制芯片 AIC1567主板CPU供电控制芯片 ALC200主板声卡芯片

电脑主板芯片级维修常用芯片资料三篇

电脑主板芯片级维修常用芯片资料 三篇 篇一:电脑主板芯片级维修常用芯片资料 AD1986主板声卡芯片 ADM1032笔记本电脑温度传感器芯片 ADP3198主板CPU供电控制芯片 ADP3205笔记本电脑CPU供电控制芯片 ADP3207笔记本电脑CPU供电控制芯片 AES2501A笔记本电脑指纹传感器 ALC202主板声卡芯片 ALC262笔主板声卡芯片 ALC658主板声卡芯片 ALC660主板声卡芯片 ALC86l主板声卡芯片 ALC880主板声卡芯片 ALC883主板声卡芯片 AME8824低压差稳压器 AN12943音频功率放大芯片 AP1250主板内存供电芯片 AP15912大电流低压差稳压器 APW7057笔记本电脑芯片组供电控制芯片

BA9741F笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片BD4175KV笔记本电脑开机控制芯片 BD9766FV笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片BD9882F笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片BD9883FV笔记本电脑液晶显示器高压驱动芯片CS4205笔记本电脑声卡芯片 CS20468笔记本电脑声卡芯片 CS20549笔记本电脑声卡芯片 CY28405—2/ICS952606主板时钟芯片 Esl92l笔记本电脑声卡芯片 FAN5019主板CPU供电控制芯片 FAN5090主板CPU供电控制芯片 FDC37N972笔记本电脑I/O芯片 G1420笔记本电脑音频功放芯片 G2996笔记本电脑内存供电控制芯片 G781笔记本电脑CPU散热风扇转速控制芯片G9338低压差线性稳压控制器 ICS950810笔记本电脑主板时钟芯片 ICS954302笔记本电脑主板时钟芯片 ICS954309笔记本电脑主板时钟芯片 ICS954310笔记本电脑主板时钟芯片 ISL6227笔记本电脑内存供电控制芯片

6脚电源IC资料及代换

荆州市胡振华资料 ----- 6PIN电源芯片的功能引脚及代换注意事项 2013年1月6日 5

12 3 456YW P 1 8 2 3 4 7 6 5 TOP MARK YYWWPP O U T V C C N C C S 36 pp

A 230nS leading-edge blanking (LEB) time is included in the input of CS pin to prevent the false-trigger from the current spike. In the low power application, if the total filter is free to eliminate. (As shown in Fig.16). However, the total pulse width of the turn-on spike is determined according to output power, circuit design and PCB layout. It is strongly recommended to adopt a smaller R-C filter (as shown in Fig. 17) for larger power application to avoid the CS pin being damaged by the negative turn-on spike. Output Stage and Maximum Duty-Cycle An output stage of a CMOS buffer, with typical 300mA driving capability, is incorporated to drive a power MOSFET directly. And the maximum duty-cycle of LD7536 is limited to 75% to avoid the transformer Voltage Feedback Loop The voltage feedback signal is provided from the TL431 at the secondary side through the photo-coupler to the COMP pin of the LD7536. Similar to UC3842, the LD7536 would carry a diode voltage offset at the stage to Fig. 17

主板芯片代换14.6.21.22

主板芯片代换 ISL6520A-------------RT9202 ISL6312-------------ISL6322可代换 RT9214= RT9241----------------Fp6321=FP6321p RT9202 RT9214 APM7120 FB6321 看电路设计可尝试代换RT9221----SC1164 RT9222----SC1165 RT9223----SC1153 RT9224----HIP6004B RT9224B--CL6911E RT9224C--HIP6004D RT9224E--HIP6004E RT9227A---HIP6016 RT9228-----HIP6018B RT9229-----HIP6019B RT9230------HIP6020 RT9231-------HIP6021 RT9231A----HIP6021A RT9238------ ISL6524 RT9239-------HIP6012 RTL202==-------------RTL202A nLVC14A===-----------74HC14D8

ALC653==-------------ALC655 HADP3186==-----------APD3180,ADP3188 LPC47M172-NR===------PC87382 ICS870T854-----------CS954A4 3055-----06N03--------09N03 ADP3180 ADP3186 在AMD 754的主板上不可以代换,在INTER E210882完全可以代换 IO 替换 Winbond I/O 只用分型号,且F=G W83627HF-AW==W83627HG-AW W83627THF==W83627THG W83627THF-A==W83627THG-A W83627EHF==W83627EHG W83627DHG-P == W83627DHG-A W83627HF可代83627F 83627F不可代83627HF W83627EHF-A===-------W83627EHG-A W83627EHG===---------W83627EHF-A 8712==8702 8712不能代换8705 IT8712F-A IXS == IT8712F-A HXS

LD7575PS应用以及厂家显示器电源IC代换

该型机电源电路采用了待机功耗很低的LD7575作为电源控制芯片。它通常应用在新型的17、19英寸液晶显示器电源电路中。除了AOC H912W+显示器外。采用LD7575作为电源控制芯片的还有美格WB9、清华同方XP911W、联想LXM -WL19AH/WL19CH/WL19BH、联想HKC 988A+、海尔HT-19307/22306W等机型。 LD7575有SOP-8(LD7575 PS)和DIP-8(LD7575 PN)两种封装形式。其内部电路框图如上图所示,各引脚功能如附表所示。 一、电源电路原理 LD7575在AOC H912W+液晶显示器中的实际应用电路如下图所示。 LD7575用203D6代用要改启动电阻,LD7575可以用1200AP40,LD7575ps直接代用

1.整流滤波电路 220V交流电压经过共态扼流圈L901、L902、跨接线路电容C909进行EMI滤波。其中C909用于滤除低频正态噪声。R900、R902用于拔掉电源时对电容C909起放电作用。 220V交流经BD901桥式整流输出波动直流电经滤波电容C907滤波后,生成310V的直流电压。 负温度系数热敏电阻NRgOI用来限制启动时的电流。防止启动电流过大烧毁保险丝。 2.启动/振荡电路 刚启动开关电源时,IC901(LD7575PS)所需的启动工作电压由,±310V直流电压经过R905限流后加至IC901(8)脚实现开机启动操作。 LD7575PS开始工作后。其(5)脚输出PWM脉冲波(该脉冲控制功率管Q900并按其工作频率进行开关动作)。Q900工作在开关状态后,开关变压器T901在次级绕组输出整机需要的各种供电电压。‘开关变压器T901的(1)-(3)绕组产生的高频电压经R610限流、D901整流、C911滤波后。直接输入至LD7575PS的(6)脚作为正常工作状态的供电电压。在正常工作时。其LD7575PS的(6)脚必须有,14V左右的电压为芯片供电。 LD7575PS的PWM频率范围为50k Hz-100kHz。通过其(1)脚连接的电阻R911来为LD7575PS内提供一个恒定的电流(改变电阻R911的阻值将改变PWM的频率)。 3.保护电路 R916为电流检测电阻。正常工作时的电流从Q900的漏极流向源极。在R916上产生压降。

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