压合制程简介教育内容
壓合製程簡介教育內容
一. 壓合流程介紹
二. 壓合製程原物料介紹
三. 壓合機介紹
四. 影響壓合品質因子
五. 常見壓合之不良項目及改善對策
六. 結論
一. 壓合流程介紹
1-1壓合流程：
黑化(或棕化) 打鉚釘 組合 疊板 上熱壓 上泠壓
拆板 裁半 X-RAY打靶 CNC外框.
1-2 檢驗重點：
(1)黑化部份：
?藥液濃度、溫度
.
? Oxide Weight
.
?烤箱溫度
.
黑化拉力test.
(2)鉚釘對準度.
(3)組合之P.P 是否正確.
(4)疊板時的對準度.
(5)熱壓的溫度.壓力設定.
(6)裁半之板面檢查：針孔凹陷、鄒折、氣泡(击出)……
(7)漲縮值.
(8)外框之尺寸及粗糙度.
(9) 壓合後板厚測試.
二. 壓合製程原物料介紹
2-1 主要原料
2-1-1內層基板(Thin Laminate)
(1)檢查重點：
?拉力強度.
?抗酸強度.(抗化學測試)
?表面檢查.
蝕銅後檢查板內.
爆板測試.
(2) 一般內層基事板31mil 以下板為不含銅箔.
31 mil (含)以上板原為含銅箔.
2-1-2 膠片(prepreg)
(1)檢查重點：
?膠流量(Resin flow)
?膠化時間(gel time)
?膠含量(Resin Content)
(2)本廠常用的膠片(殘銅率100%)
? 7628 壓合後厚度7.1±0.7mil
? 2116 壓合後厚度4.2±0.4mil
? 7630 壓合後厚度8.2±0.8mil
1080 壓合後厚度2.5±0.25mil
1506 壓合後厚度6.0±0.6mil
2-1-3 銅箔(copper foil)
(1)檢查重點：
?拉力強度.
?厚度
(2)本廠常用的銅箔：
? 1oZ 厚度1.4mil
? 0.5oZ 厚度0.7mil
? 1/3oZ 厚度0.45mil
2-2 主要物料：
2-2-1 鋼板(鋼板(Separation plate)
(1)檢查重點：
?硬度(HV)：430~480
?熱膨脹係數：11.6 X10ˉ6 /℃
?平坦度：3㎜以下.
(2)常用鋼板厚度：
? 2.0㎜：研磨至1.5㎜以下則要更換
? 1.5㎜：研磨至1.2㎜以下則要更換2-2-2 牛皮紙(緩衝材料)
(1)檢查重點：
?厚度均勻性.
?密度均勻性.
(2) 常用牛皮紙：(31"X43"面積之重量)
? 150磅(約0.25㎜)
三. 壓合機介紹
3-1 壓合機總類：
3-1-1 電熱式壓合機：
(1)成本較低、維修費用也低.
(2) 升溫較慢、床面溫差大.
3-1-2 蒸氣式壓合機：
(1)成本高、維護煩.
(2)升溫較快、床面溫差小.
3-1-3 熱煤油式壓合機：
(1)成本也高，每年最好清管路一次以上.
(2)升溫快、床面溫差小，目前為國內最普偏使用之機型.
3-1-4 壓力艙式之壓合機：
(1)成本非常高，適合高單價之產品.
(2)品質相當不錯.
3-2 壓合機使用檢查重點：(一般壓合之重點)
3-2-1 熱盤水平度：每半年檢查.
3-2-2 熱盤溫度分佈：每半年檢查.
3-2-3 熱盤壓合後壓力分佈：每半年檢查.
3-2-5 鋼板篩選：不定期挑出厚度不均或損壞者.
3-2-6 測料溫升溫曲線圖：每二週.
四. 影響壓合品質因子
4-1影響壓合品質之因子
4-1-1 溫度
4-1-2 壓力
4-1-3 時間(各段條件)
4-1-4 上第二段壓之時間
4-1-5 真空度及抽真空時間
4-1-6 硬化時間
4-1-7 全程壓合時間
4-2 影響壓合品質之顯著因子
4-2-1 升溫速率(最顯著因子)
4-2-2 上第二段壓之時間
4-2-3 壓力
4-2-4 硬化時間
4-3 升溫速率圖所表示的涵意
4-3-1 可看出升溫速率為何
4-3-2 可看出上第二段壓合之時間
4-3-3 可看出硬化時間是否足夠
4-3-5 可看出中間層及外層板的溫度差
五. 常見壓合之不良項目及改善對策
5-1 一般壓合後發現之不良項目
5-1-1 純粹為壓合流程所造成：
(1)白角、白邊
(2)皺折
(3)氣泡
(4)分層
(5)織紋顯露
(6)樹脂內縮
(7)板厚不均
(8)滑板
5-1-2 不純粹為壓合單一流程所造成.
(1)板厚或板薄
(2)粉紅圈
(3)板彎、板翹
(4)阻抗值不足
(5)針孔凹陷
(6)白點
(7)尺寸漲縮不良
5-2 壓合主要不良項目及改善對策
5-2-1 白角、白邊，織紋顯露：
(1)造成原因.
?上第二段壓時間太早，壓力太大(流膠太多)
?上第二段壓時間太慢，壓力不夠(流膠不足)
(2)改善對策
?由升溫曲線圖來調整條件.
5-2-2 皺折：有專案報告
5-2-3 分層、樹脂內縮：
(1)造成原因
?升溫速率太快
?Curing 時間不足
?上第二段壓時間太早
(2)改善對策
?由升溫曲線圖來調整條件
5-2-4 氣泡：
(1)造成原因
?升溫速率太快
?上第二段壓時間太慢
?壓力不足
(2)改善對策
?由升溫曲線圖來調整條件5-2-5 其他：
(1)板厚或板薄：有專案報告
(2)粉紅圈：有專案報告
(3)阻抗值不足：有專案告
(4)白點：有專案報告
六. 結論
6-1 壓合流程為多層PCB 相當重要的一站，若壓出品質不良，很可能會造成成品板信賴度的問題.
6-2 未來PCB趨勢為盲埋孔之HDI板及增層板，壓合流程更為重要，且壓合的領域及知識又比傳統方式來得更新且差異性亦很大. 6-3 目前傳統壓合影響品質的主要因子為
(1)升溫速率
(2)上第二段壓時間
(3)壓力
6-4 目前傳統壓合最適的壓條件為：(P.P用tetra-function)
(1)第一段溫度140℃40~50min
第二段溫度185℃70~80min
第一段壓力100~200 psi 30min
第二段壓力350~450 psi 90min
(2) 升溫速率控制在1.6 ~ 1.8℃/min
制程能力分析释
e 1999年对公司来说，可定义为OEM品质年，此话怎讲?因为从去年HP的PIGLET开始生产后，陆陆续续接到OEM客户的订单，诸如NEC、PANASONIC、广宇、以及最近的通用、INTEL 等等；我们可以从过去的经验与事实，去观察与分析OEM客户非常重视产品的品质管制，认为供货商是产品生产系统的源头或重要的一部份，足以影响产品是否能及时推上市，获得好评的重要关键之一。 因此对于品质管制手法的使用，一直是OEM客户注意的焦点。尤其是制程能力分析(Analysis for Process Capability) 的应用，大家都视为是一新开发产品导入量产阶段的指针， 所以本文的主题将针对制程能力分析来进行研讨。 接下来将透过下列几个问题，来切入正题: 一、制程能力是个什么东西？ 二、制程能力分析在什么时候实施是正确的？ 三、执行制程能力分析前有那些步骤？ 四、制程能力分析的数据要如何评价？ 五、制程能力分析的数据要如何应用？ 六、究竟要量测多少个样品才能计算Cpk？ 七、Cpk 是否能监测连续生产之制程？ 一、制程能力是个什么东西? 所谓『制程能力』就是一个制程在固定的生产因素(条件)
及稳定管制下所展现的品质能力。 那些是「固定的生产因素(条件)」；如设计的品质、模治具、机器设备、作业方法与作业者的训练、作业照明与环境、检验设备、检验方法与检验者的训练….等等皆属之。 什么是「稳定管制」；就是以上因素加以标准化设定后，并彻底实施后，且该制程之测定值，都是在稳定的管制状态之下，此时的品质能力才可说是该制程的制程能力。 制程能力如何表示： 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 2.制程精确度Cp (Capability of precision ) 3.综合评价(不良率p ) 4.制程能力指数Cpk 以上最常用的是Cpk、Cp、Ca，而p比较少有人使用。 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 与
CPK制程能力分析讲解
C P K为什么要定1，1.33，1.67，这几个值？ CPK：ComplexProcessCapabilityindex的缩写，是现代企业用于表示的指标。现今下产品的质量要求越来越高，产品的质量也不是仅仅能保证在公差范围内就能满足要求，因此对产品的质量关注从原来的被动检查产品尺寸转换到对产品加工过程的控制，那么如何来评价某个过程对产品加工质量的控制能力，利用统计学的原理按照一定的时间规律、对加工生产出的产品进行数据统计，通过计算其产品数据的离散度、标准差等数据来表达这个过程中产品的质量波动情况，CPK就在这种情况应运而生。 CPK用数值来表示，该值反映的是制造加工过程控制能力的大小，数值越大表示该过程的控制能力越好，产品的一致性越好，产品的尺寸变化波动越小越靠近中间值；而数值越大表示该过程的控制能力越差，产品的一致性越差，产品的尺寸变化波动越大离散度越大，甚至容易超出两边极限公差。 CPK的计算数据由至少125组数据组成，抽取的数据也有一定的要求（每5件为一组连续数据，每组之间按一定的时间间隔进行），抽取数据时制程必须是无任何异常状态下进行，所以CPK值反应的是某个制程在正常工作状态下的过程控制能力。 下面分别用4态图、柱状图辅助理解这样更直观一些（两侧的竖直线表示产品的尺寸极限，中间的竖直线表示产品的中间值）： 上图的CPK值为0.656，接近0.67，从柱状表示可以看出，虽然产品的尺寸都在极限范围以内，但大部分的产品数据分列在靠近极限值的两端，产品的离散度大；如果某过程的CPK计算数值在0.67左右，意味作该过程的控制能力并不稳定，具有超出产品极限的风险，如果数值小于0.67，加工过程中可能已经有超差极限值得产品存在。 上图的CPK值为1.078，与CPK值为0.656的图形对比可以看出，产品的尺寸的波动范围比前一副图约小一点，更趋近中间值。因此当CPK值增大时，该图反应出的过程控制能力就比CPK值为0.656的过程控制能力要好，那么产品超差两端极限的情况也就更小。 下面分别为CPK值为1.33和1.67左右的图形 从上列4张图片的对比不难看出，当CPK值越大时，过程控制能力越强，加工出的产品越靠近中间值且波动范围越小，产品互换性好质量越高。
压合制程介绍
压合制程目的: 将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板. 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 氧化反应 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响。 还原反应 目的在增加氧化层之抗酸性，并剪短绒毛高度，至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈( pink ring ) 的发生。 黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件 上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式。 此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧，先---生成中间体氧化亚铜 ----2Cu+[O] →Cu2O,再继续反应成为氧化铜CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜中尚含有部份一价亚铜时，则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层。
制程操作条件( 一般代表),典型氧化流程及条件。 棕化与黑化的比较 黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。此种亚铜之长针在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力,并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚醯胺多层板必须的制程。 B. 黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。内层基板铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢。但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻，而现出
制程能力分析 Cpk Cp Ca
CPK (Process Capability Index )的定义：制程能力指数； CPK的意义：制程水平的量化反映;（用一个数值来表达制程的水平）制程能力指数：是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。 与CPK相关的几个重要概念： USL (Upper Specification Limit): 即规格上限; LSL (Lower Specification Limit): 即规格下限; C (Center Line）：规格中心; =(X1+X2+……+Xn)/n 平均值；(n为样本数) T=USL-LSL：即规格公差； δ（sigma）为数据的标准差。标准差是一组数据平均值分散程度的一种度量。一个较大的标准差，代表大部分数值和其平均值之间差异较大；一个较小的标准差，代表这些数值较接近平均值。 例如，A、B两组各有6位学生参加同一次语文测验，A组的分数为95、85、75、65、55、45，B 组的分数为73、72、71、69、68、67。这两组的平均数都是70，但A组的标准差约为17.08分，B组的标准差约为2.16分，说明A组学生之间的差距要比B组学生之间的差距大得多。 (Excel中的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ) ) 样本: 从总体中随机抽取的若干个个体的总和称为样本。组成样本的每个个体称为样品。 样本标准偏差S: 因为标准偏差是用数据整体计算，所以当数据量大太时，就不便以操作,而且不符合现场需要。所以一般情况下, 会用样本标准偏差S来代替σ。 S ≈σ Ca (Capability of Accuracy)：制程准确度，Ca 衡量的是“实际平均值“与“规格中心值”的一致性; 1.对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;
CPK(过程能力分析报告方法)
过程能力分析 过程能力也称工序能力，是指过程加工方面满足加工质量的能力，它是衡量过程加工内在一致性的，最稳态下的最小波动。当过程处于稳态时，产品的质量特性值有99.73%散布在区间[μ-3σ，μ+3σ]，(其中μ为产品特性值的总体均值，σ为产品特性值总体标准差)也即几乎全部产品特性值都落在6σ的范围内﹔因此，通常用6σ表示过程能力，它的值越小越好。 为什么要进行过程能力分析 进行过程能力分析，实质上就是通过系统地分析和研究来评定过程能力与指定需求的一致性。之所以要进行过程能力分析，有两个主要原因。首先，我们需要知道过程度量所能够提供的基线在数量上的受控性;其次，由于我们的度量计划还相当"不成熟"，因此需要对过程度量基线进行评估，来决定是否对其进行改动以反映过程能力的改进情况。根据过程能力的数量指标，我们可以相应地放宽或缩小基线的控制条件。 工序过程能力分析 工序过程能力指该工序过程在5M1E正常的状态下，能稳定地生产合格品的实际加工能力。过程能力取决于机器设备、材料、工艺、工艺装备的精度、工人的工作质量以及其他技术条件。过程能力指数用Cp 、Cpk表示。 非正态数据的过程能力分析方法 当需要进行过程能力分析的计量数据呈非正态分布时，直接按普通的计数数据过程能力分析的方法处理会有很大的风险。一般解决方案的原则有两大类:一类是设法将非正态数据转换成正态数据，然后就可按正态数据的计算方法进行分析;另一类是根据以非参数统计方法为基础，推导出一套新的计算方法进行分析。遵循这两大类原则，在实际工作中成熟的实现方法主要有三种，现在简要介绍每种方法的操作步骤。 非正态数据的过程能力分析方法1:Box-Cox变换法 非正态数据的过程能力分析方法2:Johnson变换法 非正态数据的过程能力分析方法3:非参数计算法
压合制程简介教育内容
壓合製程簡介教育內容 一. 壓合流程介紹 二. 壓合製程原物料介紹 三. 壓合機介紹 四. 影響壓合品質因子 五. 常見壓合之不良項目及改善對策 六. 結論
一. 壓合流程介紹 1-1壓合流程： 黑化(或棕化) 打鉚釘 組合 疊板 上熱壓 上泠壓 拆板 裁半 X-RAY打靶 CNC外框. 1-2 檢驗重點： (1)黑化部份： ?藥液濃度、溫度 . ? Oxide Weight . ?烤箱溫度 . 黑化拉力test. (2)鉚釘對準度. (3)組合之P.P 是否正確. (4)疊板時的對準度. (5)熱壓的溫度.壓力設定. (6)裁半之板面檢查：針孔凹陷、鄒折、氣泡(击出)…… (7)漲縮值. (8)外框之尺寸及粗糙度. (9) 壓合後板厚測試.
二. 壓合製程原物料介紹 2-1 主要原料 2-1-1內層基板(Thin Laminate) (1)檢查重點： ?拉力強度. ?抗酸強度.(抗化學測試) ?表面檢查. 蝕銅後檢查板內. 爆板測試. (2) 一般內層基事板31mil 以下板為不含銅箔. 31 mil (含)以上板原為含銅箔. 2-1-2 膠片(prepreg) (1)檢查重點： ?膠流量(Resin flow) ?膠化時間(gel time) ?膠含量(Resin Content) (2)本廠常用的膠片(殘銅率100%) ? 7628 壓合後厚度7.1±0.7mil ? 2116 壓合後厚度4.2±0.4mil ? 7630 壓合後厚度8.2±0.8mil 1080 壓合後厚度2.5±0.25mil 1506 壓合後厚度6.0±0.6mil 2-1-3 銅箔(copper foil) (1)檢查重點： ?拉力強度.
制程能力分析与研究
制程能力分析与研究（ ） 一、何谓制程能力 制程能力（ ）又称工序能力，在的核心工具之一的《统计过程控制》（）中解释为“一个稳定过程的固有变差总范围”，其实也就是指处于稳定状态下的工序实际加工能力，即产出品质能够符合工程规格上能力或程度。工序实施的前后过程均应标准化，在非稳定生产状态下的工序所测得工序能力是设有意义的，且工序能力的测定一般是在成批生产状态下进行的，工序能力分析与研究一般应用于产品的开发，设计，试产及量产中，在制程中的关键工序或重要工序也有必要的用到。 还是先看看管制界限、规格值与个别值分配之关系吧！通过图示说明以便让我们对制程能力有一个感性的认知： ＋ ※自然公差遠小於規格公差(σ≤)時， 当σ≤ －时，是最理想情况。如上图所示，个别值分配和规格的关系最佳，因为规格比制程变异大很多，即使制程平均值有很大移动，也不易超出规格界限；至于分配的变异比分配大，但所有个别值仍在规格内；而分布所显示的变异又更大，但仍在规格内。为符合经济上的效益，允许制程平均值适度地偏离规格中心(譬如：分配和)，而不至于产生不良品。如此可避免时常调整机具或寻找非机遇因素等造成之延误成本。甚至考虑减少抽样次数，或者取消使用管制图。 ※自然公差差不多等于规格公差(σ)时， X __ ＋σX __ －σX __ 规格上限() 规格下限()
当σ，如果制程的次数分配与相同则有的产品符合规格；但是当制程平均移动时(如分布)或变异增大时(如分布)，则不良率可能远大于。只有分布的是处于统计管制内，不良品的发生率在可接受的范围之内，可是一但发生非机遇因素的变异，应立即加以矫正。 ※自然公差大于规格公差(σ＞)时， 当σ＞时，表示制程处于非常不理想的状况下，如上图次数分布，超出规格的上下限的不良率在不可接受的范围内；换句话说，制程无制造符合规格产品的能力。 二、制程能力主要指数及判定处理 客户在参观工厂或企业时，往往会问到“”，“不合格品率”，“直通率”或“σ”（西格玛）值，及某些工序的其实这些都是衡量制程能力，产品质量的一种指标。 鉴于制程能力指一定时间得于控制状态下的实际力的能力，能力越高，则产品品质特性的分散就小；能力越低，则产品品质特性分散就越大。过程能力反映普遍原因引起的变差，并且对系统采取管理措施来提高能力。有许多技术可用来评定处于统计控制状态过程的能力，当分布图形是正态的，则可用下述的技术，该技术只包括以控制图上的数据为基础的简单的计算。用过程均值作为分布的位置，用标准偏差来表示测量的分布宽度，标准差是用包含平均极差的简单公式计算出来。 能力指数可分为两类：长期的和短期的。短期能力的研究是从一个操作循环中获取的测量为基础的。这些数据用控制图分析后作为判定该过程是否存在统计控制状态下运行的依据。若未发现特殊原因，可以计算短期的能力指数。这种研究通常用于由客户提出过程中生产出来的首批产品。还有一种用途是机器设备的能力研究，是用来验证一个新的或经过修改的过程实际性能是否合乎工程参数。长期能力研究包括通过很长一段时间内所进行的测量应在足够长的时间内收集数据。同时这些数据应能包含所有能预计到的变差的原因，很多变差原因可能在短期研究时还没有观察到。当收集足够的数据后，将这些数据画在控制图上。若未发现变差的特殊原因，便可以计算长期的能力和性能指数。 所有的能力量度指数必须满足以下四个条件： .产生的数据的过程必须受控，即处于统计稳定状态； .过程的数据的单个测量值基本处于正态分布； .规范是以顾客要求为基础的； .存在一种将计算的指数看成“真实”的指数的意愿。