为什么要使用电镀NiPdAu(镍钯金)

镀锌镍合金与镀锌比较

镀锌镍合金与镀锌比较一:锌镍合金镀层特点在锌基合金中，锌镍合金镀层是一种新型的优良防护性镀层，适用于在恶劣的工业大气和严酷的海洋环境中使用。镍含量7~9%的锌镍合金耐蚀性是锌镀层的3倍以上;含镍量13%左右的锌镍合金镀层耐蚀性是锌镀层的5倍以上，它具有最好的耐蚀性。由于锌镍合金具有高耐蚀性、低氢脆性、可焊性和可机械加工性等优良特性，早已引起人们的高度重视，其应用范围也越来越广泛。锌镍合金镀层的熔点高，适用于汽车发动机零部件电镀；氢脆小，适用于高强度钢上电镀；可作为代镉镀层，多用于军品。锌镍合金镀液主要分为两种类型：一种是弱酸性体系，该类型镀液成分简单、阴极电流效率高（一般在95%以上）镀液稳定，容易操作。另一种是碱性锌酸盐镀液，其主要优点是：镀液分散能力好，在宽电流密度范围内镀层合金成分比例较均匀，镀层厚度也均匀，对设备和工件腐蚀小，工艺操作容易，工艺稳定，成本较低等。二：与镀锌层比较 1.耐蚀性。镀锌和锌镍合金作为功能性镀层，锌镍合金在耐蚀性上远优于镀锌，这也是研究者花大量时间精力开发锌镍合金的主要原因。锌镍合金镀层经过彩色钝化处理后在中性盐雾下很容易通过1000小时无白锈，而镀锌层经彩色钝化后能通过120小时的都不多。锌镍合

金镀层经过白色钝化处理后在中性盐雾下很能通过400小时无白锈，而镀锌层经蓝白钝化后能通过96小时的都不多。 2.外观。一般情况下锌镍合金彩色钝化层不如镀锌层鲜艳，特别时合金镀层中镍含量偏高时更是如此；锌镍合金白色钝化颜色不如镀锌层白钝白净。需要说明的时，人们对事物的认识往往是先入为主的，对产品的颜色也是如此。随着市场上锌镍合金产品的增多，人们已经能够接受锌镍合金钝化层与镀锌钝化层颜色上的差别。 3.生产成本。由于锌镍合金镀层中含有13%左右的金属镍，镍的价格远高于锌（镍：191000元/吨，锌18000元/吨），因而电镀锌镍合金要比电镀锌生产成本高得多。 4.工艺维护。碱性锌酸盐镀锌现在已被市场广泛接受，而锌镍合金工艺作为“新”的电镀工艺目前尚未广泛普及，知者有限。其实，锌镍合金在市场应用已有二十余年的时间，且发展迅猛。现在该工艺已经相当成熟，稳定性甚至超过镀锌。

下游行业需求

2010平稳走过，2011矫健前来 2010年，我国不锈钢需求旺盛，产量在需求的带动下稳步上升。2009年和2010年，不锈钢粗钢产量的增幅25%以上，预测2010年的不锈钢粗钢产量1000-1100万吨。随着我国经济的持续较快发展，带动不锈钢需求，预计明年的不锈钢粗钢产量将比2010年增加15%-25%，达到1150-1250万吨。不过，不锈钢产能依然没有完全释放，目前国内的不锈钢产能约1500万吨，如加上正在新建的项目不锈钢总产能将达1650万吨，还有500-600万吨产能没有利用。 2010年以来，随着全球经济的复苏，不锈钢需求看好，带动我国的不锈钢出口，今年10月，我国不锈钢型材共出口11886吨，同比增长92.83%，其中不锈钢丝共计4531吨，同比增长63.68%，环比为7.28%，占所有品种出口量的38%；不锈钢角材、型材及异型材、不锈钢冷成形或冷加工条、杆、圆形截面的热轧、拉拔或挤压的不锈钢条杆的出口量均两位数增长。不锈钢板带出口量大幅增长，进口量下降，实现净出口，且净出口率大幅提高。预计2011年我国不锈钢出口形势良好，不锈钢板带继续保持净出口状态。市场形势见好，贸易商多看好后市，纷纷表示，对后市的判断，多以“稳中有升”的预测为主。 2011年是实施“十二五”规划的第一年，我国经济将继续保持稳健的发展势头，国家宏观调整政策将着重体现调结构、扩内需、保增长，转变经济增长方式，实现“十二五”开门红，从相关行业披露的“十二五”规划的信息来看，对不锈钢需求较为旺盛，尤其是风电、核电、水电等清洁能源及太阳能光伏等新能源将加快发展，加大油气资源开发，“十二五”期间中国能源发展突出的第一个是优化发展化石能源。预计到2015年，天然气利用规模可能会达到2600亿立方米，在能源消费结构中的比例预计将从目前的3.9%，提高到8.3%左右，未来5年中国的天然气消费将翻番增长。2015年全国电源装机总量将达到约14.3亿千瓦，这需要“十二五”新增装机容量超过4亿千瓦，其中新增水电1亿千瓦，核电是3600万千瓦，风电及可再生能源6800万千瓦，气电1600万千瓦。做大新能源汽车产业，在上海，争取2012年形成2万辆左右的新能源乘用车，2011年，我国汽车产销量在1950万辆，2015年初十二家汽车集团规划产能达3250万辆左右。改造提升制造业，发展先进装备制造业，2011年我国机械行业继续保持较快增长态势，预计增长幅度20%左右。2011年，家电行业增幅保持10%的水平。造船业同样保持较快的发展态势，全年造船完工量有望达到8000万载重吨，比2010年增长30%。此外，基础工业、轨道交通、城市建设等领域这些行业对不锈钢需求也将继续增长。所以说，2011年国内的不锈钢需求量将多于2010年，支撑价格的稳中走高。 1

锌镍合金电镀配制

锌镍合金电镀一..性能特点： 1、镀层镍含量可稳定地控制。 2、沉积速度快。 3、低电流密度光亮区范围宽，可用于形状较复杂的零部件的挂镀，也可用于滚镀。 4、镀液具有良好的整平性能，镀层呈银白色高光亮。 6、耐蚀性较电镀锌高5倍以上。二.工艺参数：三.配制方法 1、先往电镀槽加入1/2体积的水，加热至50–60℃，而后加入氯化铵，边加入边搅拌以加速溶解。待氯化铵全部溶解后再依次加入氯化镍、氯化锌、三乙醇胺、开缸剂（添加剂A）及辅助光亮剂（添加剂B）。 2、待所有组分全部溶解后，用过滤机过滤镀液，去除颗粒杂质。 3、补充水至规定体积。测定pH值并用氨水调整至5.35–5.40。 4、新配制的镀液在投入生产之前须经预电解去除化工原料中所含的铜、铅、锑等重金属杂质元素。预电解在0.3–0.4 A/dm2阴极电流密度下进行，预电解时间一般为几小时至几十个小时，直至镀层达到银白色为止。四.槽液维护： 1、pH值的控制该镀液的适宜pH值在5.35–5.65范围内。PH≤5.2，镀层呈麻点状；PH≤5.3，镀层光亮性差。随着电镀的进行，镀液的pH值缓慢的上升，用盐酸调整之。2、Zn/Ni比的控制

镀液的锌含量与镍含量之比（Zn/Ni比）不仅是决定镀层镍含量的主要参数，也对镀层外观有显著的影响，必须严格加以控制。该镀液的适宜Zn/Ni比最好控制在0.7–0.9范围内。Zn/Ni比过高（≥1.0），当槽液温度较低（≤35℃）与阴极电流密度较小（≤1.5 A/dm2）的情况下，镀层呈灰色。反之，Zn/Ni比过低（≤0.5），镀层的镍含量有可能超过15%，对提高镀层的耐蚀性不再有益，而脆性增加。镀液Zn/Ni比可通过化学分析或其它简单方法予以测定。根据测定结果及变化趋势及时调整锌阳极与镍阳极的面积比。 3、温度控制本工艺的操作温度较宽（30–40℃），除滚镀及镀件形状过于复杂的场合外，电镀操作温度一般选择35–38℃。 4、阴极电流密度的控制阴极电流密度的选择取决于镀件形状。总的原则是，在保证镀层质量的情况下采用较大的电流密度，加大镀层沉积速度，缩短电镀时间。挂镀一般选择2– 4 A/dm2，滚镀为1.0 A/dm2左右。 5、补缸剂（添加剂C）的添加添加剂C的消耗量为100–120 ml/K.A.hr。添加剂C过量将导致镀件的高电流密度区出现凹凸不平及气流状条纹。反之，添加剂C不足则镀层光亮性不足。 6、该镀液的适宜氯化铵含量为220–230克/升，含量过低镀层呈灰色。定期分析并适当补充。

石墨电极上电沉积钯镍合金的循环伏安研究

文章编号:1000-2472(2004)02-0005-05 石墨电极上电沉积钯镍合金的循环伏安研究 X 肖耀坤1,苑娟1,胡波年2,余刚1X X ,叶立元1 (1.湖南大学化学化工学院,湖南长沙 410082;2.湖南建材高等专科学校,湖南衡阳 421008) 摘要:用循环伏安法对NiSO 4与PdCl 2混合溶液合成钯镍合金纳米线的电化学沉积条件进行了研究.结果表明,钯镍离子混合液中钯的析出对镍、氢的电极过程有很强的去极化作用,使镍的析出电势正移,减小了钯、镍析出电势的差距.钯离子浓度为2mmol #L -1 ,镍离子浓度为0.32mol #L -1时,有利于形成钯镍合金.高超电势和大电流密度下可以实现钯、镍共沉积.但高浓度和高超电势下,电沉积的电流密度大,使金属的沉积速度过快,不利于形成钯镍合金纳米线.钯镍析出电势相差较大,在低超电势条件下,难于实现共沉积,需通过加入添加剂或络合剂等其它方法来改变钯、镍的析出电势,使二者析出电势更进一步接近以达到共沉积的目的. 关键词:钯镍合金;纳米线;电沉积;循环伏安法中图分类号:TQ15 文献标识码:A An Investigation of the Cyclic Voltammetry of Electro -deposition of Pd -Ni Alloy on Graphite Electrode XIAO Yao -kun 1,YUAN Juan,HU Bo -nian 2,YU Gang 1**,YE L-i yuan 1 (1.College of Chemistry and Chemical Engineer ing ,Hunan U niv,Changsha,410082; 2.Hunan Colleg e of Building M ater ials,Heng yang,421008) Abstract:Cyclic Voltammetry (CV)w as used to study the electrochem ical conditions in order to synthesize nanowires of Pd -Ni alloy in the mixtures composed of PdCl 2and N iSO 4.T he results revealed that the palladium deposited from the m ix ture of PdCl 2and NiSO 4could reduce the polarizations of the electrode process of produc -ing Ni and H 2.The depolarization makes the deposit potential of Ni move positively ,w hich reduces the deposit potential difference betw een Pd and Ni.The mixture of 2mmol #L -1PdCl 2and 0.32mol #L -1NiSO 4is favor -able for the formation of the structure of Pd -Ni alloy.Under the condition of large over -potential and high cur -rent density,Pd and Ni can be co -deposited,but under the condition of high ion concentration and large over -po -tential,the high current density causes a fast deposit rate,w hich is disadvantageous to the deposition of the nanowires of Pd -Ni alloy.It is difficult to realize the co -deposition of Pd and Ni at the low over -potential w ith a g reat difference of deposit potentials betw een Pd and Ni.It is necessary to search for other methods,such as af -filiating some complex agents or suitable additives,etc,to change the deposit potentials of Pd and Ni,so as to make their deposit potentials much closer to each other and to realize the co -deposition of Pd and Ni. Key words:Pd -Ni alloy;nanow ires;electrochem ical deposition;cyclic voltammetry X X 通讯联系人:余刚(1960-),男,湖南郴州人,湖南大学教授. E-mail:yuganghnu@https://www.360docs.net/doc/6f6894924.html, 收稿日期:2003-10-25 基金项目:国家自然科学基金项目资助(20373015);化学生物传感与计量学国家重点室资助项目作者简介:肖耀坤(1965-),男,湖南衡阳人,湖南大学博士研究生.第31卷第2期2004年4月湖南大学学报(自然科学版) Journal of Hunan U niversity (N atural Sciences)Vol.31,No.2Apr 12004

(能源化工行业)常用化工原料

（能源化工行业）常用化工原料

硫酸镍化学式及产品介绍化学式为NiSO4 硫酸镍分为有无水物、六水物和七水物三种。商品多为六水物，有α-型和β-型俩种变体，前者为蓝色四方结晶，后者为绿色单斜结晶。溶于水，水溶液呈酸性，易溶于醇和氨水。二、作用和用途硫酸镍主要用于电镀工业，是电镀镍和化学镍的主要镍盐，也是金属镍离子的来源，能在电镀过程中，离解镍离子和硫酸根离子。无机工业用作生产其他镍盐如硫酸镍铵、氧化镍、碳酸镍等的主要原料。另外，仍可用于生产镍镉电池等。包装和贮存存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。应和氧化剂分开存放，切忌混储。氯化镍化学式及产品介绍化学式为NiCl2别名：氯化亚镍氯化镍的性状为绿色结晶性粉末。在潮湿空气中易潮解，受热脱水，在真空中升华，能很快吸收氨。溶于乙醇、水和氢氧化铵，其水溶液呈酸性，pH约4。二、作用和用途氯化镍主要用作电镀和催化剂，由镍和硫硝混酸反应得到。三、包装和贮存密封阴凉干燥保存。氨基磺酸镍化学式及产品介绍化学式为Ni（NH2SO3)2.4H2O 氨基磺酸镍的性状呈绿色结晶，易溶于水、液氨、乙醇，微溶于丙酮。水溶液呈酸性,有吸湿性,潮湿空气中很快潮解。干燥空气中缓慢风化,受热时会失去四个分子水,温度高于110时开始分解且形成碱式盐,继续加热生成棕黑色的三氧化二镍和绿色的氧化亚镍的混合物。二、作用和用途氨基磺酸镍是壹种优良的电镀主盐,因其内应力低、电镀速度快、溶解度大、无污染等,而成为近年国际上发展较快的壹种电镀主盐。已广泛应用于冶金、镍网、电子、汽车、航天、兵器、造币、无线电、彩色铝合金等行业。三、包装和贮存贮存于通风、干燥的库房中。包装必须完整密封,注意防潮。运输过程中要防雨淋和日光曝晒。消泡剂分子式及产品介绍破泡剂·抑泡剂·脱泡剂总称为消泡剂。在工业生产的过程中会产生许多有害泡沫，需要添加消泡剂。消泡剂的种类很多，有机硅氧烷、聚醚、硅和醚接枝、含胺、亚胺和酰胺类的，具有消泡速度快，抑泡能力强的特性。二、作用和用途消泡剂广泛应用于线路板、工业清洗、清除胶乳、纺织上浆、食品发酵、生物医药、涂料、石油化工、造纸等行业生产过程中产生的有害泡沫。三、包装和贮存密封，放置在阴凉干燥处远离火源。氢氧化钠化学式及产品介绍

镍钯金工艺(ENEPIG)详解

. .镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点： 1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。 2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。 3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。 4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。 5. 有优良的打金线（邦定）结合性。 6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解： 1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高）。 2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）-- 化学金（置换）。 3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。这不是一般公司能做好的。 4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。 5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。这两面对金镀层的厚度要求不一样，邦定是需要金层厚一点，大概在0.3微米以上，而焊锡只需要0.05微米左右。金层厚了邦定好却焊锡强度有问题，金层薄焊锡OK邦定却打不上。所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。现在用镍钯金（ENEPIG）两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求。目前规格钯和金膜厚大概在0.08微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。目前广泛在应用此工艺的公司有：微软microsoft、苹果apple、英特尔INTER 等！单位转换：1um(微米)=39.37uinch(微英寸） 1cm(厘米)=10mm(毫米) 1mm=1000um 1ft(英尺)=1000mil(密尔)=1000000uinch(微英寸) 1ft(英尺)=12inch(英寸) 1inch=25.4mm 1ft=0.3048m 1mil=25.4um=1000uinch u inch如上所说,是念mai.有些电镀厂的膜厚报告上用u'' 来表示.

合金电镀简介

合金电镀简介前言合金电镀(ALLOY Plating) 的目的是得到较好的物理性质，较优的耐腐蚀性。美观性、磁性等、他能做热处里，它能取代昂贵的金属，例如锡镍合金可代替金镀层在电子应用。镍磷，镍钴合金的磁性薄膜应用在计算机内存。镍铁合金取代昂贵纯镍镀层。钴钨合金镀层改进铬在高温下的硬度。合金镀层较难控制，须要更高的技数和经验。 1.合金电镀的原理两种金属要同时电镀沉积必须电位很接近而且其中的金属能单独被沉积出来。若两种金属电位相差太多，可以用铬合剂(complexing agents)使电未拉近，例如黄铜电的锌和铜电位相差甚多，加上铬合剂氰化钠就使铜。锌的电位很接近，一般来说电位相差在200mV就能共同沉积(code-posit)。影响合金电镀的因素有： (1) 电流密度：电流密度增加，卑金属含量会增多。 (2) 搅拌：增加贵金属成份。 (3) 温度：温度提高，贵金属成份增加。 (4) pH值：改变镀层物理性质。 (5) 液组成：直接影响镀层成份。 2.合金电镀液中金属离子的补充合金电镀液中金属离子的补充可用下列方法： (1) 用合金做阳极。 (2) 用化学药品补充，阳极用不反应阳极(Inert anodes)

(3) 化学药品补充一种金另一种金属用金属阳极， (4) 用不同金属阳极分别挂在同一阳极棒上 (5) 用不同金属阳极分别挂在不同的阳极棒上 (6) 交替使用不同的金属阳极 3.黄铜电镀(Brass Plating) 黄铜电镀的用途主药用在装饰性，润滑性及橡交附卓性的零件上。黄色，70～80%铜的黄铜镀液配方: 氰化铜Copper Cyanide 32g/l 氰化锌Zinc Cyanide 10g/l 碳酸钠Sodium Carbonate l 氨Ammonia l 氰化钠Sodium Cyanide 50g/l pH 温度25-35℃ 电流密度dm2 阳极镀层同成份镀铬中的氰化钠控制镀层合金成份及颜色，氨增加锌含量，碳酸钠做pH 的缓冲剂。 4.青铜电镀青铜电镀除了装饰性用途外在工乘上如轴承.及热处理防止氮化(Nitriding)上都被应用.有时也被用于镍.银的代用品上.其镀液组成如

镍钯金工艺(ENEPIG)详解

镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点： 1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。 2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。 3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。 4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。 5. 有优良的打金线（邦定）结合性。 6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解： 1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上微米以上，ENEPIG板只需钯微米、金微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG 可靠性比ENIG高）。 2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。 3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。这不是一般公司能做好的。 4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。 5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。这两面对金镀层的厚度要求不一样，邦定是需要金层厚一点，大概在微米以上，而焊锡只需要微米左右。金层厚了邦定好却焊锡强度有问题，金层薄焊锡OK邦定却打不上。所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。现在用镍钯金（ENEPIG）两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求。目前规格钯和金膜厚大概在微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。目前广泛在应用此工艺的公司有：微软microsoft、苹果apple、英特尔INTER 等！

电镀锌_镍合金工艺探讨(1)

文章编号:1001-3849(2000)03-0014-04 电镀锌-镍合金工艺探讨关　兵 (第一汽车集团公司热处理厂,吉林长春　130011) 　摘要:为实现轿车国产化,对轿车部分耐蚀零件提出了电镀锌-镍合金的要求。使用弱酸性锌-镍合金镀液后,能获得外观光亮、结合力良好、耐蚀性高的含镍量在13%左右的锌-镍合金镀层,并对锌-镍合金镀液性能和镀层性能进行了测试,满足了第一汽车集团公司-大众公司锌-镍合金技术标准的要求。　关　键　词:电镀;锌-镍合金;工艺中图分类号:T Q153.2 文献标识码:A 　 Electroplating Zin-Nickel Alloy Technology GU A N Bing (Heat T reatment Factory,T he First Car M anufactury Grop Co.,Chang chun130011,China)　 Abstract:In order to r ealize car manufacturing relying on domestic products,the need o f electroplating of zinc-nickel on certain corr osion resistant parts is proposed.T hrough the use o f weak acid electroplating bath of zinc-nickel alloy technology,a zinc-nickel alloy coating layer containing about13wt%nickel w ith bright appearance,sound bonding and high corrosion resistance can be obtained.T he property of the solution and quality of the alloy coating are tested.T he results show that they can meet the zinc-nickel alloy technology standard of the FAW Inc. Keywords:electro plating;zinc-nickel alloy;technology 　　 1　前　言随着现代工业和科学技术的迅速发展,对材料表面的性能也提出了越来越高的要求,表面处理技术随之有了迅猛的发展。根据锌-镍合金本身的性能和国外的应用发展,可以肯定,锌-镍合金电镀是具有广泛发展前景的金属覆层工艺,在日本、美国、欧洲已得到了广泛的应用。但在国内其发展是极为缓慢的,直到20世纪90年代,国内对锌-镍合金电镀工艺才进行了广泛的研究,虽然获得了实际应用,但总的应用规模还很小,且锌-镍合金工艺镀层的镍含量一般都控制在6%～10%左右。收稿日期:1999-10-18 作者简介:关兵(1967-),男,吉林省吉林市人,第一汽车集团热处理厂工程师,学士.

钯镀层

世上无难事，只要肯攀登钯镀层用化学方法在基体材料表面制备的以钯为主体的贵金属镀层。钯是一种优良的电接触材料(电阻系数为0.099Ωmm2／m)。钯镀层焊接性好。钯镀层是一种有效的扩散阻挡层，高频元件往往用钯做中间层，以防止基体金属向外表面扩散。镀钯主要用于电接触，防护和装饰目的。镀层厚度一般是2～5μm。钯镀层的主要缺点是对某些有机物特别敏感，表面易形成“褐粉”，使接触电阻大大增加。 20 世纪70 年代末期至今由于金价上涨，西方各国及日本对钯及其合金电镀的研究逐渐重视。许多主要的电子公司均开展试验并取得良好的结果。钯合金镀层抗有机物污染比纯钯好，其他性能也优于纯钯镀层。如含钯为80％左右的钯镍合金镀层的主要性能是：抗硫化，抗蠕变腐蚀和弯曲延伸，硬度均优于硬金镀层，HV=450±50。同样厚度的钯镍镀层的花费仅为金镀层的1／3～1／5。目前印制板、针孑L 接插件上已推广用钯镍镀层取代金镀层。还报道了钯钴、钯铂、钯银、钯金、钯铟合金电镀。其中报道较多的是钯银，但是还没有商用报道。钯镍镀层外观白亮，但因镍易引起皮肤过敏，而限制了在首饰行业的应用。研究不含镍、钴的白亮的钯合金镀层将使钯在首饰行业的应用更广泛，并可望取代价格昂贵的铑。钯和钯合金电镀溶液主要有氨一氯化物体系，氨基磺酸体系，胺一氯化物体系。其中氨一氯化物体系镀液(主要含二氯二氨钯10～40g／L，氯化铵10g／L，硫酸铵25g／L，溶液pH 值8.5～9)操作简单，适用于电接触元件镀钯及钯镍合金。化学镀钯溶液含二氯二氨钯7.5g／L，乙二胺四乙酸(EDTA)8g／L，肼1mol ／L。所得钯镀层纯度99.4％，维氏硬度150～350，颜色为灰白色。

打线中镍钯金的优点

深圳市裕维电子有限公司 YuWei Electrontics CO。，Ltd. T O：市场部/李生FM：技术部/杨延荣 Date:2010-9-16 SUB:镍钯金对比沉金的优点一：目的，针对镍钯金使用方面做一个简要的说明与对比，二工艺流程镍钯金：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）沉金：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学金（置换）三：优点对比因为化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。该表面处理最早是由inter提出来的，现在用在bga载板的比较多载板一面是需要打金线，另一面是需要做焊锡焊接。这两面对金镀层的厚度要求不一样，打线是需要金层厚一点，大概在0.4微米以上，而焊锡只需要0.05微米左右。金层厚了打线ok焊锡强度有问题，金层薄焊锡ok打线打不上。所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。现在用镍钯金两面同样的厚度规格即可以满足打线又可以满足焊锡的要求。目前规格钯和金膜厚大概在0,08um以上上就可以满足打线和焊锡焊接的要求。因为钯价格是沉厚金价格的大概二分之一，所以也是很多costdown的好方法。四：厚度控制沉厚金一般按6-8微英寸，镍钯金：镍厚4微英寸，金厚4微英寸。五：建议在我司沉金线制作生产的，目前有美国APPLE，INTEL，思科等公司的帮定板，此镍钯金已被许多世界级跨国公司所采用，效果良好，尤其是改善黑PAD及脱焊这一现象。故推荐市场部各位同仁若有客户需要做帮定板时请首选做镍钯金，即可减少客户成本，也可提升PCBA的良率。

圆网印花工作原理

圆网印花工作原理圆网印花机是在1963年由荷兰斯托克公司首创，虽然其历史不长，但却得到了迅速发展。圆网印花机由进布、印花、烘干、出布等装置组成。印花部分的机械组成可分为印花胶导带、圆网驱动装置、圆网和印花刮刀架、对花装置、橡胶导带水洗和刮水装置以及印花织物粘贴和给浆泵系统。印花时，当被印花的织物与橡胶导带接触时，由于橡胶导带上预先涂了一层贴布胶，使印花织物紧贴在它的上面而不致移动。当印花后织物进入烘干装置，橡胶导带按往复环行而转入机下进行水洗和刮除水滴。烘干和出布装置采用松式热风烘干。印花后的织物即和橡胶带分离，依靠主动辊转动的聚酯导带，并借热风喷嘴的压力使织物平稳地贴在聚酯导带上进入烘房烘干。经热风烘干后的织物即用下确的速度以适当的张力从烘干部分送出。印后把织物折叠或打卷。用圆网印花机印花有以下优点：镍网轻巧、装卸圆网、对花、加浆等操作方便，劳动强度低，产量高，寺色数限小。由于加工是在无张力下进行的，故适宜印制易变形的织物和宽幅织物，无需衬布。圆网印花图册电铸圆镍网。圆网的网版是一个圆筒形整体，没有接缝，因而不能用通常的编织网制作，而普遍采用的是电铸成型的办法，制成圆筒状镍网。制作圆筒状镍网首先制作胎模。选用直径为194毫米，壁厚12毫米，长度为1600毫米的无缝钢管，经车削加工到直径190~191毫米，清洗后先镀一层0.01~0.03毫米厚度的薄镍层，然后镀铜，使

之成为外层为厚铜层的管状。再经车床上车磨加工。为方便镍网脱模，要求两端略呈锥形，胎模表面不允许有任何凸凹不平，要光亮如镜。在钢芯机床上用钢芯阳模在胎模筒表面压制网坑。网坑的形状为等边六角形，象蜂房一样排列。常用的圆网的目数有每厘米26、34、40等不同，圆网目数的高低就由钢芯阳模压制的网坑的目数来决定。镀铜胎模经钢芯压制网坑后，表面光洁度要差一些，还须再次磨光。胎模镀镍前需要先镀一层铬。镀铬的目的有二，一是提高胎模表面硬度；二是铬层与镍层结合力较差，先镀一层铬再镀镍，便于镍网脱模。镀铬之后，镀镍之前，要用漆或感光胶将胎模表面压制的网点凹坑填满，使网坑部位变成绝缘体。这样在胎模表面上网坑处为非导体；网坑与相邻网坑之间空白处则是金属导体。在专用电铸设备中以硫酸镍和氯化镍为电解质，硫酸镍310克，氯化镍40~50克，硼酸35~4 0克加水至1000毫升。以胎模作阴极，以镍板作阳极，在胎模表面进行电铸。电铸工艺条件是：电压10~12伏，电流密度25~30安分米2，温度75~80℃，时间50~60分钟，镀层厚度达0.1毫米。电镀后，在车床上对镀层进行挤压，镍网便从胎模上脱落下来。圆网感光制版。圆网制版，类似于滚筒的感光制版。感光胶的成份有聚乙烯醇、重铬酸铵还要加入环氧树脂及双氰胺等固化剂。首先在成型的圆网上涂布感光胶，然后用照相分色阳片包覆在圆网上进行曝光、显影、冲洗等操作。印刷花纹区域的感光胶未感光，显影后网孔通透；非花纹的空白区域的感光胶经曝光后感光硬化，网孔被感光硬化的胶堵死。为了使感光胶层完全固化，增加圆网的耐印

镀层

一、端子电镀基本知识 1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。 2。目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。 3. 端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。 (1) 贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度：15~50u 金，50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。设计贵金属电镀时需要考虑以下事项： a. 多孔性在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，最后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。 b.磨损

紫铜外镀锡和镀镍,哪个导电会好点还有两者的抗氧化性

紫铜外镀锡和镀镍，哪个导电会好点还有两者的抗氧化性？那嘚看你是干嘛用的，首先从我对镍的了解来讲，镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化，而且能耐碱、盐溶液的腐蚀，对氧化剂溶液包括硝酸在内，均不发生反应，在用焊锡焊接时也比较方便，一般在苛刻条件下的机器都应该是镀镍或镀铬的。在空气中锡的表面生成二氧化锡保护膜而稳定，加热下氧化反应加快；锡也能与硫反应；锡对水稳定，能缓慢溶于稀酸，较快溶于浓酸中；锡能溶于强碱性溶液；在氯化铁、氯化锌等盐类的酸性溶液中会被腐蚀。在常温下不易被氧气氧化，所以它经常保持银闪闪的光泽。锡无毒，人们常把它镀在铜锅内壁，以防铜温水生成有毒的铜绿。所以镀锡铜用在和食品接触的地方比较适合。导电率这个还要讨论一下，要是作低压触点，镀锡的好，要是作高压大电流触点，什么都不要镀，要么就镀银。如果仅仅作导电体，都没什么区别，因为紫铜的导电性没的说。黄铜电镀镍出现露铜现象？前处理问题，除油不净或活化不足。或电镀溶液（包含镍缸和锡缸）有油花漂浮。铜过镍的过程可能有油根据你的描述，应该是组件中的一个零件，90°折弯，镀层脱落。建议： 1. 成形：折弯角度预折45°~60°，以不影响装配确认一个角度及公差， 2. 电镀：底材必须清洗彻底，再镀铜底，然后按照规定镀镍再镀锡。 3. 折弯模具或夹具保证没有异物，保持光滑。是镍还是锡脱落啊，这个首先要确定，一般镍比较容易脱皮。然后是脱皮后露出来的是什么，是铜的话，前处理的问题比较大一些，是镍的话有可能就是镀镍过程中有导电不良，发生过打火。 5%不良的话应该不是镍药水的问题。是断裂, 还是剥落? 如果只是断裂问题, 那是因为镀镍层延展性较差, 可以采取以下措施: 1. 降低膜厚至1-3um. (降电流, 电镀时间) 2. 改采胺基黄酸镍电镀,镍层之延展性较高, 且内应力低. 但药水较硫酸镍贵许多. 如果是剥落问题, 则查一下, 1. 光泽剂比例可能失衡. 2. 前处理没做好, 建议要采用电解脱脂, 或加刷磨前处理《草原的风》|十二级不是电镀的原因，是冲压成型的原因，磷铜冲压成型后应该进行一次再结晶退火或者是去应力退火，折弯部位易断裂是磷铜经过冲压以后产生了加工硬化，导致强度硬度提高而塑韧性

电镀锌镍合金工艺规范

电镀锌镍合金工艺规范 1主题内容与适用范围本规范规定了钢铁零件电镀锌镍合金的工艺方法。本规范适用于有三防要求的零件电镀锌镍合金。 2引用标准 HB5034零（组）件镀覆前质量要求 3主要工艺材料电镀锌镍合金所需主要工艺材料见表1 表1主要工艺用材料工艺材料氢氧化钠氧化锌开缸剂ZN-2Mu 添加剂ZN-2A 光亮剂ZN-2B 镍溶液ZN-2C 盐酸 4工艺流程 4.1验收：零（部）件表面处理前的表面状态直接影响其表面处理质量，只有表面状态适合进行表面处理，再由操作者严格按工艺进行处理才能达到设计目的。因而，检查工件表面状态有无缺陷，是否合适是电镀的基础，也是电镀过程中最为重要的一步。

此工序要求检查电镀前零（部）件表面状态是否符合军标、车间第三层次文件中《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应的规定。应达到图样规定要求，以避免电镀后再次返工返修。零（部）件表面状态适于进行电镀时方可进入下道工序。 4.2清理：除去零件内外表面污物、金属屑标识等附着物。 4.3有机溶剂除油； 4.4喷砂或抛光处理（有需要时进行）； 4.5装挂； 4.6化学除油：进行表面处理前工件表面常沾有大量油污，需要进行化学除油。化学除油工艺：采用汽油或401除油剂擦拭/浸泡零件，至无明显油污为止。分析纯分析纯 — — — — 工业级技术标准用途电解除油、镀锌镍合金镀锌镍合金镀锌镍合金

镀锌镍合金镀锌镍合金镀锌镍合金弱浸蚀、活化 4.7水洗； 4.8电解除油：电解除油可完全除去工件表面油污，得到洁净金属表面。零（部）件除油后在流动水中清洗干净，观察呈全浸润状态即为除尽油污，可以转入下道工序。电解除油工艺：氢氧化钠：30～50g/l；碳酸钠：20～30g/l；时间：5～15min，至油污除尽为止；温度：70～90℃；阳极电流密度：10A/dm2。 4.9清洗； 4.10浸蚀、活化：浸蚀是为除去工件表面的轻微锈蚀、活化金属，保证锌镍合金镀层的质量。浸蚀溶液：盐酸：5％；工作温度：20℃～30℃；时间：0.5～3min（至除尽锈蚀为止，根据表面锈蚀程度而定）。 4.11清洗；

[整理版]电镀锌镍合金工艺标准

[整理版]电镀锌镍合金工艺标准电镀锌镍合金工艺规范 1 主题内容与适用范围本规范规定了钢铁零件电镀锌镍合金的工艺方法。本规范适用于有三防要求的零件电镀锌镍合金。 2 引用标准 HB 5034 零(组)件镀覆前质量要求 3 主要工艺材料电镀锌镍合金所需主要工艺材料见表1 表1 主要工艺用材料工艺材料技术标准用途氢氧化钠分析纯电解除油、镀锌镍合金氧化锌分析纯镀锌镍合金开缸剂ZN-2Mu —镀锌镍合金添加剂ZN-2A —镀锌镍合金光亮剂ZN-2B —镀锌镍合金镍溶液ZN-2C —镀锌镍合金盐酸工业级弱浸蚀、活化 4 工艺流程 4.1 验收:零(部)件表面处理前的表面状态直接影响其表面处理质量，只有表面状态适合进行表面处理，再由操作者严格按工艺进行处理才能达到设计目的。因而，检查工件表面状态有无缺陷，是否合适是电镀的基础，也是电镀过程中最为重要的一步。

此工序要求检查电镀前零(部)件表面状态是否符合军标、车间第三层次文件中《金属零(部)件镀覆前质量控制要求》中相应的规定。应达到图样规定要求，以避免电镀后再次返工返修。零(部)件表面状态适于进行电镀时方可进入下道工序。 4.2 清理:除去零件内外表面污物、金属屑标识等附着物。 4.3 有机溶剂除油; 4.4 喷砂或抛光处理(有需要时进行); 4.5 装挂; 4.6 化学除油:进行表面处理前工件表面常沾有大量油污，需要进行化学除油。化学除油工艺:采用汽油或401除油剂擦拭/浸泡零件，至无明显油污为止。 4.7 水洗; 4.8 电解除油:电解除油可完全除去工件表面油污，得到洁净金属表面。零(部)件除油后在流动水中清洗干净，观察呈全浸润状态即为除尽油污，可以转入下道工序。电解除油工艺: 氢氧化钠:30,50g/l; 碳酸钠:20,30g/l; 时间:5,15min，至油污除尽为止; 温度:70,90?; 2 阳极电流密度: 10A/dm。 4.9 清洗; 4.10 浸蚀、活化:浸蚀是为除去工件表面的轻微锈蚀、活化金属，保证锌镍合金镀层的质量。浸蚀溶液: 盐酸:5,;

电镀钯镍合金

电镀钯镍合金发布日期：2013-04-06 浏览次数：89 核心提示：代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。而且，有的替代镀层已用于生产。如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。随着电子工业的发展、人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施节省黄金。代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。而且，有的替代镀层已用于生产。如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。我国对钯镍合金代金镀层于20世纪70年代末开始研究。镀层中含钯80％(质量分数)的钯镍合金镀层，其主要性能均已接近或达到硬金性能，见表4—7—1。表4—7—1钯镍合金与硬金镀层性能对比钯镍合金镀层与纯金镀层相比，成本可降低20％～80％(钯价通常为金价的l／3)，是一种较理想的代金镀层。近年来，国内外电镀工作者对钯镍合金镀层的性能测试和电镀工艺等方面作了大量工作，并取得一定效果。人们还发现，在钯镍合金镀层上再闪镀一薄层软金(0．1μm～0．2μm)或硬金，其镀层性能大大改善，并且符合消费者需要金色外观的心理。一、电镀钯镍合金镀液及工艺条件 (一)镀液组成及工艺条件电镀钯镍合金镀液是由钯和镍的可溶性化合物，相应的导电盐及缓冲剂组成，通常在室温下工作。已用于生产的镀液及工艺规范见表4—7—2。