镀镍
化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。
化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术
1、HH118-3化学镀镍复合添加剂适用各类铁合金（碳钢、合金钢、不锈钢）、铜合金、铝合金、铸铁、电镀镍以及一些非导电基体上化学镀镍。
2、HH118-5化学镀黑镍添加剂适应于钢铁、铜合金、铝合金、铸铁、不锈钢、镀镍和电镀铬上镀镍。
3、HH118-9碱性化镀镍添加剂适合天钢铁、铜和铝等多种金属材料的化学镀镍艺以及石墨、塑料等非金属材料的化学镀镍工艺。
4、化学镀镍与电度镍的区别?
化学镍也叫做化学方法镀镍，又叫做沉镍。电镀镍就是物理方法镀镍的一种。一般无电解镀镍就是化学镀镍，也叫化学沉镍，它是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等等。而电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针孔，促进阴极极化等等。
5、真正的化学镀
真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学镀镍即为此种。
（二）化学镀镍的分类：
1．按镀液的PH值分类：有酸性、中性和碱性三类。
2．按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。
3．按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。
4．按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。
化学镀镍工艺流程前处理脱脂除油-水洗-酸洗-水洗-化学镀镍-水洗-钝化-水洗-
烘干（保证镀层的结合力，一般用3%-5%的盐酸或硫酸就行了。工艺流程：化学除油→热水洗→冷水洗→除锈→水洗→活化→镀镍）
6、光亮镍槽镀镍层发雾发花怎么处理
镀镍层发雾发花问题主要是有机污染。
有机污染来自油污、添加剂的分解物。有机杂质导致镀层发雾、发脆、针孔，严重时影响可焊性。少量的有机污染出现的针孔、麻点可通过补加润湿剂来克服，当这样做无效时，应对溶液进行活性炭处理。其处理工艺如下；
a,取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80℃）打气（气搅拌）2小时。
b,有机杂质多时，先加入3—5ml/L的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
c,将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，使用备用槽来过滤同时清缸。
d,清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.1—0.5A/dm2的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）
e,换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性更换可有效延长大处理时间，提高镀液的稳定性）。活性炭处理通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充，分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。通过过滤机进行活性炭处理对镀液日常维护是必须的，这样还可以与小电流处理同时进行，达到一举两得。
要注意的是，润湿剂太多也会导致镀层发雾、发花，甚至构成有机污染。
镀镍出现白斑的原因及对策
日期：[2011-3-30 9:39:17] 共阅[137]次
电镀镍出现的白色斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中
产生的。(1)改进前处理清洗工序，采用超声波清洗的方法，使渗碳后附着力差的颗粒在清洗中脱落下来。
(2)及时对镀液进行过滤。
(3)改进酸洗工艺：主要是降低酸洗液的浓度、加入合适的缓蚀剂并适当控制酸洗的时间，避免过腐蚀。
对于化学镀镍，并不是所有基材都是自发反应的。镍，铁、铝经标准的前处理工序都能自发反应；铜、黄铜是不能自发反应的，需要另外的活化操作以保证引发。这里需要理解的是，有些基材能否镀好还是有它的局限性的。
基材除油方法
铁、铁合金件热、强碱性除油剂及强酸（酸盐或过硫酸盐的酸性活化剂）
铜、黄铜件热、低碱性除油剂及酸盐
锌压铸件热、弱碱性或中性除油剂及专用活化酸
铝合金件低温，弱碱性或中性除油剂及混有氟化物的硝酸
预浸尽管在前处理工艺中并没有提到这一工序，但是预浸往往在化镀生产中，发挥很重要的作用。当遇到有结合力的问题或在工件上有污渍时，化镀之前进行氨水预浸，是一个非常有效的解决办法。在化镀槽前，加一道含有氨水的‘静水洗’工序，会带来许多好处。使用浓度为0.25－0.50%，氨水是一种很好的‘去膜剂’，而且带入化学镀液不会有影响。而且有助于化学镀镍在工件表面的引发。在批量比较大的生产中，工件本身的温度变化对沉积有很大影响时，化学镀镍的引发特别关键。因为氨水可以快速引发孔隙部分的反应，所以对于那些孔隙率比较高的工件特别有好处。在酸性的化学镀镍前，使工件表面有一层微碱性的膜层，在许多生产中可以减少潜在问题的发生。在化学镀镍前，也可以用碳酸钾作预浸。不要害怕做任何尝试！
化学镀镍配方成分,化学镀镍配方分析技术及生产工艺
化学镀镍配方成分分析，镀镍原理及工艺技术导读：本文详细介绍了化学镍的研究背景，分类，原理及工艺等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。 禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事化学镍成分分析、配方还原、研发外包服务，为化学镍相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 化学镀镍也叫做无电解镀镍，是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应，析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。化学镀镍工艺简便，成本低廉，镀层厚度均匀，可大面积涂覆，镀层可焊姓良好，若配合适当的前处理工艺，可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能良好的镀层，因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！ 二、化学镀工艺 化学镀工艺流程为：试样打磨-清洗-封孔-布轮抛光-化学除油-水洗-硝酸除锈-水洗-活化-化学镀-水洗-钝化-水洗-热水封闭-吹干。
图1 化学镀的工艺流程图 三、化学镀镍分类 化学镀镍的分类方法种类多种多样，采用不同的分类规则就有不同的分类法。 四、化学镀镍原理 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有羟基-镍离子配位理论、氢化物理论、电化学理论和原子氢态理论等，其中以原子氢态理论得到最为广泛的认同。 该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原Ni2+时，可以以下式子表示其总反应： 3NaH2PO2+3H2O+NiSO4→3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni（1） 也可表达为： Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni（2）
普通镀镍
普通镀镍(暗镍) 普通镀镍又称暗镍，是最基本的镀镍工艺。在镀暗镍的基础上，先后开发了半光亮镍、光亮镍、双层镍、三层镍、黑镍、缎面镍，等等。由于镍是铁族金属之一，所以其镀液在电镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用，在不加络合剂的镀液中，就能镀得结晶细小而致密的镀镍层。 根据镀液的性能和用途，普通镀镍液可以分为低浓度的预镀液、普通镀液、瓦特液和滚镀液等。 预镀液：经预镀后可保证镀层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。 普通液：该镀液的导电性好，可在较低温度下电镀、节省能源、使用比较方便。瓦特液：具有较快的沉积速度，成分简单，操作控制比较方便。 滚镀液：满足小零件的电镀，但镀液必须要有良好的导电性和覆盖能力。一、工艺规范(见表3—4—3) 表3—4—3 几种普通镀镍镀液的工艺规范 各种因素对用瓦特镀镍液获得的镀镍层的力学性能的影响，列于表3—4—4。 表3—4—4 各种因素对瓦特镀镍层力学性能的影响
二、镀液配制方法(以瓦特液为例) 根据容积计算好所需要的化学药品，分别用热水溶解，混合在一个容器中，加蒸馏水稀释到所需体积，静置澄清，用虹吸法或过滤法把镀液引入镀槽，再加入已经溶解的十二烷基硫酸钠溶液或其他类型湿润剂，搅拌均匀，取样分析，经调整试镀合格后，即可生产。 三、镀液成分和工艺规范的影响 1．镍盐 硫酸镍和氯化镍是供给镍离子的盐。虽然氯化镍溶液的导电性和覆盖能力较好，但因氯离子太多，镀层的内应力较大，成本也较高，因此当前普遍采用硫酸镍。工业用的硫酸镍有六水与七水两种结晶水规格，前者含镍22．3％，后者含镍20．9％，在国内，大都是含七份结晶水的硫酸镍。硫酸镍的含量范围较大，大致在100g／L～350g／L之间。低浓度的镀液其覆盖能力较好，镀层的结晶较细致，容易抛光，但是阴极电流效率较低，允许的阴极电流密度范围的上限值较小。含量在300g／L左右的高浓度的镀液，镀层色泽均匀，允许采用较高的电流密度，沉积速度快。 2．阳极活化剂 为了使阳极正常溶解，不断补充电镀时所消耗的镍量，在镀镍溶液中必须加入阳极活化剂，常用的是氯化钠或氯化镍。氯化钠含量在7g／L～20g／L，但钠离子会降低阴极电流密度的上限值，引起镀层晶格扭歪和硬度增高。因此，近几年来趋向用氯化镍作阳极活化剂。一方面氯离子可以活化阳极，另一方面，镍离子可以补充溶液中镍的浓度，两者都是有效成分，而且镀液组成简单、管理方便，但氯化镍成本较高。所以我国目前还有一部分工厂用氯化钠作阳极活化剂。采用结晶致密的镍阳极和使用较大的阳极电流密度时，需要相应地增加氯离子的浓度。其他卤素离子虽也能帮助阳极溶解，但价格较贵，很少使用。 3．缓冲剂 硼酸是最常用的缓冲剂，在镀镍溶液中具有稳定pH值的作用。在镀镍过程中，镀液的pH 值必需保持在一定的范围内，一般为3．8～5．6。pH值过低，H+易于放电，降低镀镍的电流效率，镀层容易产生针孔。pH值过高，镀液混浊，阴极周围的金属离子会以金属氢氧化物的形式夹入镀层中，使镀层的力学性能恶化，外观粗糙。硼酸添加量为30g／L～35g／L，低于20g／L时，缓冲作用较弱，pH值不够稳定，并易产生针孔，当含量达到31g／L以上时，才有显著作用，但不能过高，因为硼酸在常温下的溶解度约40g／L左右。 硼酸除了具有缓冲pH值效果外，还有使镀层结晶细致、不易烧焦。若采用高电流密度时，应该采用硼酸含量较高(40g/L)的镀液。 如果加入少量氟化物，它与硼酸形成氟硼酸，则缓冲作用更好。同时，氟化物对某些杂质(如铁)具有掩蔽作用，在这些杂质含量不大时能减轻其害，但不利于这些杂质的去除，氟化物对设备有腐蚀作l用，并且有毒。 4．防针孔
化学镀镍镀层性能
化学镀镍：镀层性能 发布日期：2013-04-10 浏览次数：14 核心提示：化学镀层，特别是化学镀镍层有着广泛的工业应用，这主要是由于它具有独特的耐蚀性和耐磨性，镀层的结构和化学组成直接决定它们的这些性能及其他重要特性。 1结构 化学镀层，特别是化学镀镍层有着广泛的工业应用，这主要是由于它具有独特的耐蚀性和耐磨性，镀层的结构和化学组成直接决定它们的这些性能及其他重要特性。这些性能同样取决于槽液组成和沉积参数(如，温度和搅拌)，化学镀的另一个重要优点是它能够在任意形状的物体上沉积均匀的镀层。 化学镀镍层依据所使用的还原剂分为两类：一类是Ni—P合金；另一类是N —B合金。 镀态化学镀层是一种亚稳态过饱和合金[13]，在酸性镀槽中用次磷酸盐作还原剂沉积的化学镀层结构为非晶态或液体状[13]，在330℃左右热处理发现(文献[3，13]，见“基本原理”第16章)产生半结晶，面心立方(fcc)镍分布在金属互化物(如，Ni3P和Ni3B)中。沉积过程中不会形成金属互化物，因此镀态化学镀镍层中，P原子不规则地夹杂在Ni原子之间，正如上面所讨论(如图18—3所示)，Ni-P镀层中的P含量取决于镀槽的pH值。通常，槽液pH值越高，镀层的含P量越低，镍的结晶态越高，也就是说，P含量越低，组成膜层的单元镍晶粒的平均尺寸越大。因此，可以认为，P在晶体形成中起抑制剂的作用。可以通过下面简单形式进行解释：当P原子夹杂到Ni原子之间时，P原子的存在，减少了Ni原子之间接触形成延展镍晶体的可能性。沉积过程中伴随H2的逸出，接近生长膜处的pH值将升高，而随后的搅拌使pH值回到原来的较低值，这种周期变化使得P含量随膜层厚度变化，20世纪50年代[14]某些研究人员已经观察到了这一现象。另外，P含量还决定材料密度，图18—4表明，在P含量为0时，镀层的密度接近其金属块的密度[15]。
化学镀镍液的主要组成及其作用
化学镀镍液的主要组成及其作用 优异的镀液配方对于产生最优质的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。 主盐 化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。早期曾用过氯化镍做主盐，但由于氯离子的存在不仅会降低镀层的耐蚀性，还产生拉应力，所以目前已很少有人使用。同硫酸镍相比用醋酸镍做主盐对镀层性能是有益的。但因其价格昂贵而无人使用。其实最理想的镍离子来源应该是次磷酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根，也不至于在使用中随着补加次磷酸钠而带入大量钠离子，同样因其价格因素而不能被工业化应用。目前应用最多的就是硫酸镍，由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的硫酸镍。因为硫酸镍是主盐，用量大，在镀中还要进行不断的补加，所含杂质元素会在镀液的积累，造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。所以在采购硫酸镍时应该力求供货方提供可靠的成分化验单，做到每个批量的质量稳定，尤其要注意对镀液有害的杂质尤其是重金属元素的控制。 还原剂 用得最多的还原剂是次磷酸钠，原因在于它的价格低、镀液容易控制，而且合金镀层性能良好。次磷酸钠在水中易于溶解，水溶液的pH值为6。是白磷溶于NaOH中，加热而得到的产物。目前国内的次磷酸钠制造水平很高，除了国内需求外还大量出口。 络合剂 化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外，最重要的组成部分就是络合剂。镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。 络合剂的第一个作用就是防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。硫酸镍溶于水后形成六水合镍离子，它有水解倾向，水解后呈酸性，这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代,促使水解加剧，要完全抑制水解反应，镍离子必须全部螯合以得到抑制水解的最大稳定性。镀液中还有较多次磷酸根离子存大，但由于次磷酸镍溶液度较大，一般不致析出沉淀。镀液使用后期，溶液中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低,可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。 络合剂的第二个作用就是提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加的数据很多。加入络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降，从质量作用定律看降低反应物浓度反而提高了反应速度是不可能的，所以这个问题只能从动力学角度来解释。简单的说法是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了它的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的激活能，从而增加了沉积反应速度。络合剂在此也起了加速剂的作用。 能应用于化学镀镍中的络合剂很多，但在化学镀镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度，存在一定的反应活性，价格因素也不容忽视。目前，常用的络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等，或用它们的盐类。在碱浴中则用焦磷酸盐、柠檬酸盐及铵盐。不饱和脂肪酸很少使用，因不饱和烃在饱和时要吸收氢原子，降低还原剂的利用率。而常见的一元羧酸如甲酸、乙酸等则很少使用，乙酸常用作缓冲剂，丙酸则用作加速剂。 稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，由于种种原因，如局部过热、pH值提高，或 1
化学镀镍的一般操作规范
化学镀镍的一般操作规范 简介 成形的化学镀镍工艺是在1946年被发现及发展的，1955年美国通用运输公司（GA TC）建成了第一条化学镀镍生产线和第一个商品化学镀镍溶液。20世纪80年代，化学镀镍工艺有了巨大的发展，研究和应用达到一个新的水平。按照合金成分分类，化学镀镍可以分为镍-磷合金和镍-硼合金两大类。从应用领域来讲，镍-磷合金使用更为普遍。 化学镀镍-磷合金按照溶液的pH可以分为碱性和酸性化学镀镍，碱性化学镀镍主要用于预镀的打底层，以提高电镀层与基体的结合力，在铝轮毂的电镀中有较成功的应用。酸性化学镀镍工艺是目前化学镀镍中应用最为广泛的工艺，按镀层中的磷含量又可分为低磷（2%~5%）、中磷（6%~9%）和高磷（10%以上）。化学镀镍工艺因为镀层均匀，亮度好，耐蚀性及耐磨性优良而被广泛应用于多个领域。 1. 化学镀镍的周期定义 化学镀镍溶液在使用中的管理与维护非常重要，它与电镀液的管理与维护不同，化学镀镍液中的镍离子等多种成分时刻在不断变化，均需要外加补充，否则溶液不能正常进行。化学镀镍溶液的好坏一般通过能够获得质量稳定镀层的周期（循环系数MTO）来评判。目前市场销售的化学镀镍溶液多数分为A、B、C三种组份，周期数可以做到6~8，对镀层质量要求不严格的可以做到12个周期甚至以上。1个周期的定义是，当溶液中主盐的添加量达到了开缸剂量时为一个周期，以1L溶液为例，开缸量一般为60毫升/升，在使用过程中，当A剂的补充量达到了60毫升时，该化学镀镍溶液就已使用一个周期。 2. 化学镀镍溶液的过程控制 2.1应准确计算槽体容积和零件的表面积 看似再简单不过的问题，但很多时候都难以做到。化学镀镍溶液的消耗及补充与装载量有直接的关系，因此，溶液的装载量应得到重视。装载量就是所要施镀零件的表面积与溶液体积之比值。一般控制在1~1.5 dm2/L为最佳，过大（>2.5 dm2/L）或过小（<0.5 dm2/L）对溶液的稳定性都不好。 首先在配槽前，应准确的测量槽体的容积以及计算所配溶液的合理体积（一般取10的倍数）。 2.2 分析补加记录要全，补加量要准确 溶液补加等数据记录，能够较好的掌握所记录溶液的使用情况，并有针对性的对后续所发生的问题提供信息。化学镀镍溶液的补加应按照说明书的方法进行分析检测，并根据要求比例补加，量取应用带有刻度的量杯或量筒进行，不能随意量取。补加时应搅拌均匀，补加后要注意调整溶液的pH。 补加经验：补加的次数及补加量因不同溶液配方而不同。若镀速在20微米/小时的化学镀镍溶液，在正常操作时，装载量为1 dm2/L，大约每隔30分钟就应进行补加0.6~0.8g金属镍。因此，在施镀25分钟左右时应当进行分析检测。 2.3 随时测量溶液的pH和温度 稳定的溶液pH和工作温度，对镀层质量和镀液的寿命都是有好处的。一般来说，pH
化学镀镍与电镀镍工艺相互之间的区别
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别 1 电镀镍 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。电镀镍的配方及工艺条件见表1。 电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液； ⑤调节电流进行电镀； ⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧煮；⑨烘干。 表1 电镀镍的配方及工艺条件 成分含量/g/L 温度 /0C PH值电流密度 /A/dm2 硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠 100-170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5 电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。 2 化学镀镍 化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。 化学镀镍的配方及工艺条件见表2。 表2化学镀镍的配方及工艺条件 成分含量/g/L 温度 /0C PH值 硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵 45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5 化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②冲洗；③活化液浸泡；④冲净； ⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨煮；
镀镍优点
山东振挺精工活塞表面处理介绍 表面镀镍处理 使活塞表面硬度大幅度提高，提高抗腐蚀性能和耐磨性，延长使用寿命。 化学镀镍的性能优点与广泛应用 2009-9-18 9:19:00 发布者：顺德金章电镀厂 化学镀镍是当今世界主要工业国家大力提倡和推广的新型金属表面处理技术，它和 传统电镀可比有如下的优点： 1、化学镀镍整个工艺流程有很好的环保性，它能确保整个生产环节不便用，不产生 对人体和环境有害的。 2、化学镀镍层结合力强，白滑性好，摩擦系数小，层有优良的钎焊性（焊接结合力 强）可焊接 3、化学镀镍层均匀致密。 4、孔隙率低，耐腐蚀性强，化学镀镍的镀层是非晶态镀层，有较好的抗腐蚀性。 5、化学镀镍镀层硬度较高,镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到900HV0.025. 以上。 化学镀镍与电镀镍的优缺点 1 电镀镍 电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。
电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。 电镀镍的缺点是： ①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如 起皮，起泡，麻点，黑点等； ②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮 挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象； ③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面； ④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的 人力。 2 化学镀镍 化学镀镍是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。 化学镀镍的优点是不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孔少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50,um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。 化学镀镍的缺点是 ①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶 瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低； ②镀液的成本高，寿命短，耗能大； ③镀液对杂质敏感，需经常处理，因而使工艺的可操作性变的相对复杂。 化学镀镍的优点和如何进行化学镀镍： 化学镀镍与电镀比较，具有如下优点： ①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。 ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层； ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。 化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。 化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。 目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。 如何进行化学镀镍 化学镀镍是化学镀应用最为广泛的一种方法，所用还原剂有次磷酸盐、肼、硼氢化钠和二甲基胺硼烷等。目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂，硼氢化钠和二甲基胺硼烷因价格较贵，只有少量使用。
铝合金化学镀镍
铝合金化学镀镍 前言：所谓化学镀就是指不使用外电源，而是依靠金属的催化作用，通过可控制的氧化—还原反应，使镀液中的金属离子沉积到镀件上去的方法，因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。化学镀液组成一般包括金属盐、还原剂、络合剂、pH缓冲剂、稳定剂、润湿剂和光亮剂等。当镀件进入化学镀溶液时，镀件表面被镀层金属覆盖以后，镀层本身对上述氧化和还原反应的催化作用保证了金属离子的还原沉积得以在镀件上继续进行下去。目前已能用化学镀方法得到镍、铜、钴、钯、铂、金、银、锡等金属或合金的镀层。化学镀既可以作为单独的加工工艺，用来改善材料的表面性能，也可以用来获得非金属材料电镀前的导电层。化学镀在电子、石油化工、航空航天、汽车制造、机械等领域有着广泛的应用。化学镀具有以下优点：表面硬度高，耐磨性能好；硬化层的厚度及其均匀，处理部件不受形状限制，不变形，特别是适用于形状复杂，深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理；具有优良的抗耐蚀性能，在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有良好的耐蚀性，其耐蚀性要比不锈钢优越的多；处理后的部件，表面光洁度高，表面光亮，不需要重新的机械加工和抛光，可直接装机使用；镀层与基体的结合力高，不易剥落，其结合力比电镀硬铬和离子镀要高；可处理的基体材料广泛。〔1〕 化学镀分类（广义分类）： 1.置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属上。在离子交换的情况下，基体金属本身就是还原剂。 2.接触镀：将欲镀的金属与另一种或另一块相同的金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基体底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。 3.真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属〔1〕。 日前工业上应用最多的是化学镀镍和化学镀铜。可以使用化学镀进行表面加工的金属及合金有很多，下面以铝合金镀镍为例进行说明，而铝合金化学镀镍属于化学镀的第三种即真正的化学镀。 铝合金简介 铝合金具有机械强度高、密度小、导热导电性好、韧性好、易加工等特点，因而在工业部门，特别是航空航天、国防工业，乃至人们的日常生活中，都有较广泛的应用。铝合金表面覆盖一层致密的氧化膜，它可将铝合金与周围环境隔离开来，避免被氧化。但是这层氧化膜易受到强酸和强碱的腐蚀，同时铝合金易产生晶间腐蚀，表面硬度低，不耐磨。化学镀是赋予铝合金表面良好性能的新型工艺手段之一，它不仅是其抗蚀性、耐磨性、可焊性、和电接触能得到提高，镀层与铝合金机体间结合力好，镀层外观漂亮，而且通过镀覆不同的镍基合金，可以赋予铝合金各种新性能，如磁性能、润滑性等。〔2〕 铝合金化学镀镍原理： 化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次亚磷酸钠的作用下，使镍离子还原成金属镍，同时次磷酸钠分解析出磷，因而在具有催化表面的镀件上，获得镍磷合金镀层。 对于次磷酸钠还原镍离子的总反应可以写成： 3NaH 2PO 2 +3H 2 O+NiSO 4 -----3 NaH 2 PO 3 +H 2 SO 4 +2H 2 +Ni 同样的反应可写成如下离子式： 2 H 2PO 2 -+ Ni2++2H 2 O-----2 H 2 PO 3 -+ H 2 +2H++ Ni 或写成另一种形式：Ni 2+＋H 2 PO 2 -＋H 2 O------H 2 PO 3 -＋Ni＋2H+ 所有这些反应都发生在催化活性表面上，需要外界提供能量，即在较高温度（60≤T≤
镀镍
镀镍 一：什么是镀镍？ 通过电解或化学方法在金属或某些非金属上金上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。 电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。 化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍 层的方法。 二：镀镍的特点、性质、用途 (一）电镀镍的特点、性能、用途： 1 电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。 2 电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。 3 镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀媒层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。 4 镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是近年来在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。 5 在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。 （二）化学镀镍的特点、性能、用途： 1 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2. 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。 4. 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 5. 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 6 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等 三：镀镍溶液的类型 镀镍液的类型主要有硫酸盐型、氯化物型、氨基磺酸盐型、柠檬酸盐型、氟硼酸盐型等。其中以硫酸盐型（低氯化物）即称之谓Watts（瓦特）镀镍液在工业上的应用最为普遍。几
镀镍
1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用： 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。 阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内
黄亮化学镀镍配方设计与超光亮配方工艺说明
黄亮化学镍配方与四组分超光亮配方工艺 （周生电镀导师） 目前市场上对黄亮型化学镀镍需求增加，黄亮型超光亮化学镍工艺因此被开发出来。PM-5068 黄色超光亮化学镀镍具有镀速高，循环使用寿命长，沉镀能力和分散能力极好，镀层外观黄亮等特点，调整添加剂成分可以发展出黑亮也叫乌亮型，白亮型工艺。本工艺的主要特点如下： 1.溶液稳定性好，可以循环使用，使用寿命达到8-10循环，1个循环的含义是每升镀液 将全部镍镀出再补充到原来的镍含量称为1M.T.O.。 2.沉积速度快，达到18-30μm/hr, 提高了生产效率。 3.周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） 4.镀层防腐性能高。电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0） 5.对复杂零件具有优异的均镀能力。 6.镀层孔隙率低。 7.操作简单，使用方便。 8.优异的耐磨性能，经热处理镀层硬度可达1050 VHN。 PM-5068化学镀镍适用于大多数材料的零部件，如钢铁、铸铁、铝合金、铜及铜合金、不锈钢、钕铁硼粉末烧焙件、钛合金以及塑料、陶瓷等非金属材料。 需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。网上卖配方书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。有些用户嫌贵了，尽管买书好了。 ●配方平台不断发展完善 我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。 ●配方说明 目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。所以，一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效） ● PM-5068全环保超光亮化学镍浓缩液的使用方法 本产品按四种深缩液供应：PM-5068A、 PM-5068AK、 PM-5068B、 PM-5068C，开缸及维护容易。 1.操作条件 2.槽液的配制方法： ⑴在洁净镀槽中加入一半体积的去离子水； ⑵加入6%（体积）的 PM-5068AK，搅拌均匀； ⑶加入15%（体积）的 PM-5068B，搅拌均匀； ⑷另加去离子水至所需体积，搅拌均匀； ⑸用氨水调节pH值至4.8-5.2； ⑹加热镀液至85-90℃，溶液即可使用。 3.镀液的补加与维护： 工作液镀镍的标准含量为6.0g/L(Ni)，经过分析Ni2+含量，镀液Ni含量降低1g/L，则补加 PM-5068A 10mL/L X槽液总体积（L） PM-5068C 10mL/LX槽液总体积（L） 根据分析Ni2+含量。具体补加量如下：
ASTM B-733-97 金属表面化学镀镍磷层规范标准
Designation:B733–97 Standard Speci?cation for Autocatalytic(Electroless)Nickel-Phosphorus Coatings on Metal1 This standard is issued under the?xed designation B733;the number immediately following the designation indicates the year of original adoption or,in the case of revision,the year of last revision.A number in parentheses indicates the year of last reapproval.A superscript epsilon(e)indicates an editorial change since the last revision or reapproval. This standard has been approved for use by agencies of the Department of Defense. 1.Scope 1.1This speci?cation covers requirements for autocatalytic (electroless)nickel-phosphorus coatings applied from aqueous solutions to metallic products for engineering(functional)uses. 1.2The coatings are alloys of nickel and phosphorus pro-duced by autocatalytic chemical reduction with hypophosphite. Because the deposited nickel alloy is a catalyst for the reaction, the process is self-sustaining.The chemical and physical properties of the deposit vary primarily with its phosphorus content and subsequent heat treatment.The chemical makeup of the plating solution and the use of the solution can affect the porosity and corrosion resistance of the deposit.For more details,see ASTM STP265(1)2and Refs(2)(3)(4)and(5) also refer to Figs.X1.1,Figs.X1.2,and Figs.X1.3in the Appendix of Guide B656. 1.3The coatings are generally deposited from acidic solu-tions operating at elevated temperatures. 1.4The process produces coatings of uniform thickness on irregularly shaped parts,provided the plating solution circu-lates freely over their surfaces. 1.5The coatings have multifunctional properties,such as hardness,heat hardenability,abrasion,wear and corrosion resistance,magnetics,electrical conductivity provide diffusion barrier,and solderability.They are also used for the salvage of worn or mismachined parts. 1.6The low phosphorus(2to4%P)coatings are microc-rystalline and possess high as-plated hardness(620to750HK 100).These coatings are used in applications requiring abra-sion and wear resistance. 1.7Lower phosphorus deposits in the range between1and 3%phosphorus are also microcrystalline.These coatings are used in electronic applications providing solderability,bond-ability,increased electrical conductivity,and resistance to strong alkali solutions. 1.8The medium phosphorous coatings(5to9%P)are most widely used to meet the general purpose requirements of wear and corrosion resistance. 1.9The high phosphorous(more than10%P)coatings have superior salt-spray and acid resistance in a wide range of applications.They are used on beryllium and titanium parts for low stress properties.Coatings with phosphorus contents greater than11.2%P are not considered to be ferromagnetic. 1.10The values stated in SI units are to be regarded as standard. 1.11The following precautionary statement pertains only to the test method portion,Section9,of this speci?cation.This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any,associated with its use.It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limita-tions prior to use. 2.Referenced Documents 2.1ASTM Standards: B368Test Method for Copper-Accelerated Acetic Acid-Salt Spray(Fog)Testing(CASS Testing)3 B374Terminology Relating to Electroplating3 B380Test Method of Corrosion by the Corrodkote Proce-dure3 B487Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thicknesses by Microscopical Examination of a Cross Section3 B499Test Method for Measurement of Coating Thick-nesses by the Magnetic Method:Nonmagnetic Coatings on Magnetic Basis Metals3 B504Test Method for Measurement of Thickness of Me-tallic Coatings by the Coulometric Method3 B537Practice for Rating of Electroplated Panels Subjected to Atmospheric Exposure3 B567Method for Measurement of Coating Thickness by the Beta Backscatter Method3 B568Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry3 1This speci?cation is under the jurisdiction of ASTM Committee B-08on Metal Powders and Metal Powder Products and is the direct responsibility of Subcom- mittee B08.08.01on Engineering Coatings. Current edition approved July10,1997.Published October1997.Originally published as B733–https://www.360docs.net/doc/7017106573.html,st previous edition B733–90(1994). 2The boldface numbers given in parentheses refer to a list of references at the end of the text.3Annual Book of ASTM Standards,V ol02.05. 1 Copyright?ASTM International,100Barr Harbor Drive,PO Box C700,West Conshohocken,PA19428-2959,United States.